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立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证
芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布,双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统(工业版)V10上实现高效稳定运行,标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-13 |
芯和半导
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麒麟软件
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EDA
DDR终端稳压器LDO | 力芯微推出 用于DDR4 灌/拉电流2A LDO ET51200
ET51200 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器,专门针对低输入电压、低成本、低噪声的空间受限型系统而设计。
2025-08-13 |
LDO
,
ET51200
,
力芯微
ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025
ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025,展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位,一同探索科技的无限可能,开启面对面交流与合作。
2025-04-17 |
ACS
,
Japan IT Week Spring 2025
凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接
2025-04-17 |
Nordic
,
Matter over Thread
【原创】从能效突破到系统创新:芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读
在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上,芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发,系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效,并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。
2025-04-17 |
芯原
,
AR/AI眼镜子系统
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力,推进欧洲先进制造计划。
2025-04-17 |
意法半导体
如何为工业物联网选择最节能的通信方案?
为工业应用中的工业物联网(IIoT)设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素:最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。
2025-04-17 |
工业物联网
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e络盟
移远通信亮相重庆电力展:以5G、RedCap等技术,引领全球电力行业智能变革
在“双碳”目标的推动下,新型电力系统加速建设,电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。
2025-04-17 |
移远通信
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重庆电力展
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5G
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RedCap
携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛”
4月16日,作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲,针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题,用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率
2025-04-17 |
芯华章
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芯片验证
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EDA
英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC,加速AI大模型在端侧落地
4月16日——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上,英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。
2025-04-17 |
英特尔
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MAXHUB
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AI PC
英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案,让商务会议更安全更智能
4月16日——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上,英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案,助力商务会议更加安全、高效、及时。
2025-04-17 |
英特尔
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海信
IPC 任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁,加强电子行业认知度
全球电子协会 IPC 宣布战略性任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁。这个新设立的管理职位强调了协会致力于支持电子行业对全球创新和经济增长的重要贡献。
2025-04-17 |
IPC
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Carrie Sessine
【原创】AI眼镜的AI演进之路:从感知到理解的端云协同架构与发展策略
随着大模型(LLM/VLM)技术迅速发展,AI眼镜作为新一代智能终端的代表,其智能架构正发生深刻变革。从最初的语音助手扩展到环境理解、视觉问答、信息叠加等多模态交互能力,AI眼镜正逐步走向“感知即计算、交互即理解”的智能化新范式。
2025-04-17 |
AI眼镜
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芯原
上海慕展2025火热开幕|芯海科技全芯闪耀 BMS首次硬核开讲!
4月15日,“2025慕尼黑上海电子展(electronica China)”在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业顶级盛会,本届慕展吸引了全球1800余家行业领军企业参展,覆盖半导体、传感器、汽车电子、储能技术等核心领域,超10万专业观众莅临现场。
2025-04-17 |
上海慕展
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芯海科技
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BMS
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行
2025-04-17 |
Pickering
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电子设计创新大会
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射频微波开关
【原创】AI眼镜:谁会成为百镜大战最后的王者?
2024年被业内广泛认为是AI眼镜的“爆发之年”。“百镜大战”拉开序幕,从Meta、华为,到中国一批新锐品牌纷纷入局。
2025-04-16 |
AI眼镜
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芯原可穿戴专题技术研讨会
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Omdia
【原创】AI眼镜芯片发展趋势与演进路线
近年来,随着端侧AI算力的不断增强和低功耗设计的日益成熟,AI眼镜这一品类逐步从概念走向市场。特别是在DeepSeek等先进模型的引领下,AI眼镜被赋予了更多的想象空间,成为空间计算新时代的重要入口。
2025-04-16 |
AI眼镜芯片
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