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金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列

为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源L110/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简化系统布局，提升整体可靠性。

2025-05-15 | 金升阳

立錡科技全新推出低功耗．高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器

立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。

2025-05-15 | 立錡科技, RT9125, 放大器

Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展

凭借稳健而简约的互联解决方案，支持家用爱好者、学生、小型企业及大型工业公司广泛使用热门的Prusa 3D打印机

2025-05-14 | Molex, 3D打印, Prusa Research

Gartner发布云技术发展的六大趋势

Gartner发布未来四年云技术发展的六大趋势，包括对云技术不满、人工智能/机器学习（AI/ML）、多云和跨云、可持续性、数字主权以及行业解决方案。

2025-05-14 | Gartner, 云技术

总部位于台北的Hong Tong Technology收购英尼硕的整个加密业务部门

此次收购确保英尼硕的加密芯片知识产权和制造业务仍留在台湾

2025-05-14 | Hong Tong, 英尼硕

【原创】万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手！

美国为何要撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》？为何要对华为昇腾AI芯片进行全球封锁？通过本文看清出台这个政策的幕后推手！

2025-05-14 | 华为, 昇腾AI芯片

龙芯与国产EDA协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

近日，龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团有限公司自主研发的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现了电子系统设计平台从电子硬件设计工具到硬件研发平台的全国产化链路闭环。

2025-05-14 | 龙芯, EDA, 合见工软, Archer

MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.)推出了支持AMD EPYC™ 4005系列处理器的最新产品。

2025-05-14 | MiTAC, 神雲科技, AMD EPYC 4005

技嘉 AORUS MASTER 16 AI 笔电荣获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award，领先实力获国际肯定

电脑品牌技嘉科技再度以创新实力闪耀国际舞台。继荣获红点与 iF 设计奖等多项国际殊荣后，技嘉全新旗舰 AI 笔电 AORUS MASTER 16 再获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award 肯定，表彰其领先的 AI 算力和性能、以使用者为核心的设计思维，以及沉浸式影音娱乐体验。

2025-05-14 | 技嘉