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新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。

AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。

2025年11月6日，由电子发烧友主办的“2025第十三届电机控制先进技术研讨会”在深圳益田威斯汀酒店成功举办，现场公布了2025年第六届电机控制技术市场表现奖。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出两款高性能Type-C接口保护开关——AOZ13058DI与AOZ15953DI。

8月26日，elexcon展会主办方携手电子发烧友网等多家行业媒体共同颁发了“2025半导体市场创新表现奖”，表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务的优秀企业。

新款AOZ17517QI系列60A电子保险丝具有业界领先的性能和 0.65mΩ低导通电阻，专为服务器电源优化设计。

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升，AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术，通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片，显著提升功率密度和散热效率，相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。

专为高功率密度应用而设计的 DFN3.3x3.3 源极朝下封装，采用创新的栅极中置布局技术，可大幅简化 PCB 走线设计。

双输出 8 相控制器搭配AOS DrMOS功率级模块，为 AMD AM5 台式机系统和 Navi44/48显卡平台提供完整的电源管理解决方案。