晶盛机电

随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

近日，晶盛机电宣布公司2022年第一季度新签设备(含晶体生长设备及智能化加工设备)及其服务合同超40亿元。