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芯品速递|芯海科技CBM8570:六重防护+动态校准 重塑便携设备电池管理
在智能设备不断追求长续航和更小体积的背景下,电池管理系统(BMS)的设计需在有限空间内实现高精度的能量管理和安全防护。
2025-09-05 |
芯海科技
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CBM8570
集成QNX OS for Safety的NVIDIA DRIVE AGX Thor开发套件现已全面上市
开发者可借助QNX OS for Safety 8与DRIVE AGX Thor,加速从原型到量产的创新进程
2025-09-05 |
QNX
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NVIDIA
4D成像雷达的演进:开启自动驾驶的未来
4D成像雷达凭借卓越的精度、可扩展性和弹性,正在重新定义汽车传感技术。4D成像雷达在全球的部署不断加速,是实现自动驾驶的关键基石。
2025-09-05 |
4D成像雷达
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自动驾驶
TITAN Haptics推出Carlton开发套件,助力工程师快速打造真实后坐力与精确点击感
TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司,现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计,开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈,用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。
2025-09-05 |
TITAN Haptics
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Carlton
中微半导推出一站式高集成冰箱控制方案 助力冰箱高效可靠运行
随着智能家电功能持续升级,家电厂商对控制芯片的技术水平与产品稳定性的要求不断提高。中微半导体(深圳)股份有限公司推出集主控、触摸与电机驱动于一体的高集成冰箱控制解决方案,大幅简化硬件设计、提升系统可靠性,助力客户快速开发高效、完整、可靠的冰箱控制系统。
2025-09-05 |
中微半导
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CMS32F159
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CMS32F759
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CMS32M5510
泽声科技推出全新高灵敏度MEMS应变传感器芯片--ZSFS1001
全新“电子神经末梢”MEMS应变传感器,开启基于触觉的人机交互新体验
2025-09-05 |
泽声科技
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ZSFS1001
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传感器
HOLTEK新推出TinyPower™低压差HT75Rxx-1及HT75Rxx-7低静态电流系列电源稳压IC
Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT75Rxx-1及HT75Rxx-7系列。针对低功耗应用设计,支持3.1V至30V的宽输入电压范围,并提供2.1V至12.0V的多种固定输出电压选项,最大输出电流可达150mA,输出电容最小可支持1μF。
2025-09-05 |
HOLTEK
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TinyPower
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电源稳压IC
芯原荣获格芯“年度设计服务合作伙伴”奖
近日,在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技术峰会上,芯原获颁“年度设计服务合作伙伴”奖。
2025-09-05 |
芯原
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格芯
【新品发布】Abracon专为蜂窝通信设计的全新紧凑型 LTE 芯片天线
Abracon持续扩充天线产品线,推出AANI-CH-0202系列表面贴装天线,该天线尺寸紧凑,规格为40×7×3mm,适用于高性能多频段LTE 4G/3G/2G应用场景。
2025-09-05 |
Abracon
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AANI-CH-0202
宇通车联网系统Link+,赋能车队实现智慧管理与高效运营升级
全球领先的电动客车制造商宇通客车("宇通",上交所代码:600066)全新升级的车联网系统Link+采用先进技术实现车队车辆与管理平台的智能互联。
2025-09-05 |
宇通
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车联网系统
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Link+
更高效、更智能、更韧性:大众汽车集团携手亚马逊云科技,助力生产转型迈入AI时代
大众汽车集团加速推进生产数字化转型
2025-09-05 |
大众汽车
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亚马逊云科技
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AI
Righ与Synaptics合作开发智能家居代理式AI应用
RighValor现已基于Synaptics® Astra™ SL1600系列SOC运行,提供隐私至上的实时边缘智能。
2025-09-05 |
Righ
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Synaptics
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智能家居
见臻科技于深圳光博会展发布 Gaze2AI™参考设计:以 3D 眼动技术重塑人机 AI 交互体验
9月3日 -- 全球可穿戴眼动追踪解决方案领军创新企业见臻科技(Ganzin Technology),今日于深圳光博会展隆重发布其突破性的 Gaze2AI™参考设计。该方案基于高性能 AURORA IIS 硬件打造,并搭载先进的 Aurora-II 算法,为人类与 AI 系统之间直观、以眼动为驱动的交互设立全新标准。
2025-09-05 |
见臻科技
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深圳光博会展
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Gaze2AI
TDK面向汽车应用推出超紧凑、耐振动且工作温度高达+140 °C轴向电容器
TDK株式会社新近推出B41699和B41799系列超紧凑型铝电解电容器。新系列元件可选轴向式和焊星式设计,最高工作温度可达+140 °C,专为满足严苛的汽车应用而设计,不仅能显著节省占用空间,还具有高电容和大纹波电流能力。
2025-09-05 |
TDK
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电容器
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B41699
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B41799
华为在GlobalData 2025年Small Cell竞争力评估报告中被评为唯一领导者
近日,全球权威咨询机构GlobalData发布了2025年《Small Cell竞争力评估报告》(以下简称《报告》)。华为在全球主流Small Cell设备商中脱颖而出,成为本年度“领导者”称号的唯一获得者。
2025-09-05 |
华为
3路恒流LED驱动 | 力芯微推出恒流RGB LED驱动 ET6326
随着LED应用场景的不断拓展,RGB LED的应用逐渐增加,对驱动芯片的精细化控制、低功耗表现和紧凑设计的需求愈发凸显。
2025-09-05 |
力芯微
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ET6326
IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持,加速汽车软件开发
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21.2功能安全版)。
2025-09-05 |
IAR
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瑞萨
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MCU
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