电子创新网 | 电子创新网

HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩

Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)作为一家全球领先的光电半导体制造公司，首次实现了成为全球背光设备市场第一名的壮举。

2024-08-09 | Seoul Semiconductor, 显示屏LED

TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）获光伏可持续发展倡议（Solar Stewardship Initiative，简称SSI）认可成为首批评估机构之一。这标志着TÜV莱茵在推动光伏行业可持续发展的服务能力的进一步提升。

2024-08-09 | TUV莱茵, 光伏

现代汽车公司和起亚加入 VVC Advance 专利池

首批加入 VVC Advance 的汽车 OEM厂家

2024-08-09 | 现代汽车公司, 起亚, VVC Advance

与英特尔一起，开启AI座舱新体验

英特尔可支持端侧大模型部署、全舱AI（安全监控预警、增强娱乐、健康监控等）、全3D座舱（4K高刷、3A游戏体验等）场景

2024-08-09 | 英特尔, AI座舱

村田开始量产村田首款1608M尺寸静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

2024-08-09 | 村田, 电容器, GRM188C80E107M

英特尔正式推出第一代车载独立显卡

推动AI座舱体验的未来发展

2024-08-09 | 英特尔, 车载独立显卡

富士胶片登陆P&I 2024，新品亿像素中画幅无反相机震撼亮相

8月7日，第25届上海国际摄影器材和数码影像展览会（P&I Shanghai 2024）在上海新国际博览中心开幕，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下影像领域新产品和解决方案再度参展（展位号：N1F09），900余平米的展位为影像爱好者和专业人士呈现横跨不同时代与风格的视觉盛宴。

2024-08-09 | 富士胶片, P&I 2024

英特尔发布全新车载独立显卡，塑造下一代AI座舱体验

全新车载独立显卡预计将于2025年面世，以大幅提升车载AI能力

2024-08-09 | 英特尔, 车载独立显卡, AI座舱

Cognex推出由人工智能（AI）驱动的In-Sight SnAPP视觉感测器计数工具

新型人工智能工具简化了各行业制造商的计数检查工作

2024-08-09 | Cognex, 人工智能, AI技术

Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会（Fifth Open Storage Summit '24）将于8月13日开幕

第5届年度峰会共有7场会议，17个领先存储技术合作伙伴和30位演讲者将讨论人工智能（AI）、CSP、HPC、HCI和许多其他工作负载（Workloads）存储的最佳实践和最新发展

2024-08-09 | Supermicro, 2024年第五届开放存储峰会

地平线黑芝麻危矣！英特尔携差异化方案杀入智能座舱领域！

“成熟架构下的XPU是巨头们的游戏，基本都是初创企业开路，巨头收割！”前几天，在老张的AIPC交流群里，一位业者这样点评AIPC处理器市场。

2024-08-09 | 英特尔, 智能座舱, 地平线, 黑芝麻

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。

2024-08-09 | 英飞凌, 碳化硅

铁姆肯公司将收购CGI Inc.，进一步强化传动控制平台与能力

通过此次收购将打造无与伦比的精密传动产品组合

2024-08-09 | 铁姆肯公司, CGI Inc., 传动控制

是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商

超宽带测试解决方案满足物理层一致性测试的所有要求，符合 FiRa 2.0 核心技术和测试规范

2024-08-08 | 是德科技, FiRa

软通动力多款产品获鲲鹏原生开发认证

近日，软通动力T6司库管理系统、票据管理系统IDMS、医共体一体化管理平台三款产品获鲲鹏原生开发认证（Kunpeng NATIVE）。

2024-08-08 | 软通动力