FiRa

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。FiRa联盟是致力于推动安全精准测距与定位的超宽带（UWB）技术发展的行业组织。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa^®（精准测距）联盟董事会。

解决方案助力终端设备制造商和芯片设计人员快速测试其产品的 FiRa 超宽带物理层一致性

英飞凌科技股份公司已加入FiRa™联盟，成为Contributor级成员，以支持UWB生态系统的扩展。FiRa致力于开发和广泛传播超宽带（UWB）技术，以确保在广泛的应用中实现精细测距和定位能力。

作为在移动设备测试和认证领域拥有广泛专业知识的设备厂商，罗德与施瓦茨近日宣布加入FiRa联盟，将会为该组织建立超宽带（UWB）设备认证计划作出贡献。