电子创新网 | 电子创新网

广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化

8月27日，全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通发布新一代具身智能开发平台 Fibot。Fibot已成功应用于Physical Intelligence（π公司）最新通用视觉-语言-动作（VLA）模型 π0.5 的数据采集工作，标志着广和通在具身智能（Embodied AI）领域重要的产品突破。

2025-08-28 | 广和通, Fibot

华邦电子重新定义 AI 内存：为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案

随着高效能运算（HPC）工作负载日益复杂，生成式 AI 正加速整合进现代系统，推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求，业界正积极发展新一代内存架构，致力于提升带宽、降低延迟，同时增加电源效能。

2025-08-28 | 华邦电子, AI

开支散叶满十年松山湖论坛聚焦新基建

转眼间，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经是第十届了。最早，这一会议是芯原微电子这家芯片定制和 IP 授权服务公司基于业务生态服务需求而组织发起，结合当时东莞产业转型需求的契机而举办。起初，在国内大大小小的产业会议中，这个会议并不特别引人注目，但随着汇顶科技、兆易创新、全志科技、瑞芯微等一大批优秀的本土 IC 公司和他们的创新产品在这个会议上的亮相和首秀，并陆续上市成为行业板块的领头羊，如今，... 阅读详情

2020-09-21 | 松山湖2020, IC, 芯片

“新基建”需要什么样的创新国产IC？

今年四月，国家首次明确了“新基建”的范围后，新需求为国产芯片打开了更大的市场。今年的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛，以“新基建”最需要的创新国产IC为主题，推介了10款国内先进的IC新品，展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。

2020-09-21 | 松山湖2020, IC, 集成电路

圆桌论坛：工业物联网发展需要哪些关键技术？

9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了以《布局工业物联网的关键技术》为主题的圆桌论坛讨论。

2020-09-21 | 松山湖2020, 工业物联网, 物联网

松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”和“新十年”

在云开雨霁后的莞城晴日中，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首国产IC新高地东莞松山湖，论坛会期也正值九·一八事变89周年。突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来一个全新而又陌生的2020，也让IC产业更加深刻地体味“危机中育新机，变局中开新局”的深刻内涵。

2020-09-21 | 松山湖2020, 半导体, IC

国产替代正当时！智多晶推出28nm工艺Seal5000系列FPGA产品

2020年9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，国产FPGA厂商西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）发布了最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

2020-09-21 | 松山湖2020, 智多晶, FPGA

十年松山湖大会，十年中国芯圆梦

十年前，松山湖中国IC创新高峰论坛首次举办。至今，松山湖论坛已连续成功举办了十年。这其中离不开东莞市政府、松山湖管委会、松山湖集成电路设计服务中心支持，离不开ICCAD（中国半导体协会集成电路设计分会）、芯原微电子的支持，当然最离不开的是中国各集成电路厂商和与会者的支持。

2020-09-21 | 松山湖2020, 松山湖大会, 中国芯

英集芯：大功率快充芯片IP5388支持45W，突破国产单芯片快充移动电源功率限制

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，英集芯带来了业界首颗45W移动电源SOC芯片IP5388。IP5388实现了45W升降压控制以及多种输入/输出协议协议功能，首次突破了传统单芯片移动电源功率限制。

2020-09-21 | 松山湖2020, 英集芯, IP5388

芯百特：充分利用国内产业链，打造完全自主的5G微基站功率放大器

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，广西芯百特微电子科技有限公司带来了芯百特微电子的CB6313是5G通讯的功率放大器模块芯片。

2020-09-21 | 松山湖2020, 芯百特, 5G

芯洲科技：希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯洲科技（北京）带来车规级低EMI、低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，助力新能源汽车发展。

2020-09-21 | 松山湖2020, 芯洲科技, SCT2450Q

赛微微电子：在可穿戴设备等需要长续航的应用场景，nA级DC-DC芯片CW6601可发挥大优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，东莞赛微微电子带来超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601，应用领域包括IOT应用、穿戴设备、5G移动设备等。

2020-09-21 | 松山湖2020, 赛微微电子, CW6601

芯百特张海涛：微基站用PA模组领域急需国产化方案

9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。

2020-09-21 | 松山湖2020, 芯百特, 5G

云天励飞：提供安全可控的实时算力打造”1+1+N”全栈式AI技术平台

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，云天励飞技术有限公司详细介绍了云天初芯 DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的第一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。

2020-09-21 | 松山湖2020, 云天励飞, AI技术

功耗仅60μA，隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815

9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司（以下简称“隔空智能”）发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, AT5815

富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 富芮坤, SOC

隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，隔空（上海）智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, 雷达传感器