跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
用可综合方法重构验证范式:RISC-V处理器验证的“新解法”
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下,在第五届RISC-V中国峰会上,北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM:用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命,更是对验证思维范式的重塑。
2025-07-18 |
RISC-V
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学,基于开芯院昆明湖四核设计,预期实现倍数级的效率提升,
2025-07-18 |
开芯院
,
芯华章
,
RISC-V
Geek+ 推出业界最高移动机器人,可用于高达 12 米的仓库自动化
全球物流移动机器人领航者 Geek+ 推出了最高的移动 ASRS 系统,该系统可支持高达 12 米(40 英尺)的仓库自动化。
2023-11-15 |
Geek+
,
移动机器人
,
仓库自动化
天合光能打造长三角可持续发展研究院先进光伏示范区
近日,天合光能至尊 N型小金刚黑色美学组件亮相长三角可持续发展研究院,用于打造长三角可持续发展研究院的光伏长廊,助力探索近零碳转型发展新模式、实现长三角、全国乃至全球碳中和领域的可持续发展目标。
2023-11-15 |
天合光能
,
光伏
ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
2023-11-15 |
ERS electronic
,
温度卡盘系统
软通动力应用现代化平台工程产品及服务解决方案荣获“2023年应用现代化典型案例”称号
在数字经济时代,应用现代化正在成为一个共识。
2023-11-15 |
软通动力
浪潮云洲荣登2023年《财富》最具影响力物联创新榜
11月9日,2023年《财富》最具影响力物联创新榜颁奖仪式在上海举行,浪潮云洲"苏州太湖现代大米产业数智化赋能项目",凭借在工业互联网赋能智慧农业方面的创新实践,荣誉上榜。
2023-11-15 |
浪潮云洲
浪潮云洲牵头成立全国工业互联网标识行业产教融合共同体
11月11日,全国工业互联网标识行业产教融合共同体成立大会在山东德州举行。
2023-11-15 |
浪潮云洲
,
工业互联网
伟创力荣获思科2023年电子制造服务年度最佳合作伙伴奖
伟创力宣布获得思科2023年电子制造服务(EMS)年度最佳合作伙伴奖。伟创力因卓越的业务表现、响应能力以及在关键供应链计划上的合作而获得认可,思科在其庆祝供应链合作伙伴成就和贡献的年度供应商答谢活动上颁发了该奖项。
2023-11-15 |
伟创力
,
思科
,
电子制造
华为分布式存储获Gartner关键能力报告7项评分5项第一
近日,国际权威IT咨询与研究机构Gartner正式发布《分布式文件系统和对象存储关键能力》报告(以下简称《关键能力报告》),显示华为OceanStor Pacific分布式存储在7项场景化用例评分中获得5项第一,包括高性能文件、分析、工作负载整合、备份归档、云原生应用。
2023-11-15 |
华为
,
Gartner
Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术
2023-11-15 |
Nexperia
,
三菱电机
,
SiC MOSFET
是德科技成功验证 3GPP Release 17 NTN标准测试用例
该协议一致性测试用例将为采用窄带物联网技术的非地面网络提供支持
2023-11-14 |
是德科技
亚马逊云科技中国区域推出Amazon FSx for NetApp ONTAP
助力客户云端开启文件存储
2023-11-14 |
亚马逊云科技
,
Amazon FSx for NetApp ONTAP
人工智能计算大会(AICC 2023)将于11月29日在北京举办
生成式人工智能和大模型正加速世界向智能化时代迈进,并引发AI计算需求的爆发式增长。智算已经成为驱动智慧世界持续进化的核心引擎,带动生产力与创新力实现跃迁式变革。
2023-11-14 |
人工智能计算大会
,
AICC 2023
艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X,引领家庭陪伴新潮流
TMF8821可输出多个点距离值,具有避障、防跌落和辅助建图功能;
2023-11-14 |
艾迈斯欧司朗
,
立功科技
,
Enabot
大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-K351P芯片的2K2K(2008×2008)方形图像传感器方案。
2023-11-14 |
大联大友尚集团
,
2K2K方形图像
正泰新能ASTRO N7矩形硅片66版型产品发布
n型TOPCon组件量产引领者——正泰新能科技股份有限公司(以下简称"正泰新能")宣布,该公司的ASTRO N7 TOPCon产品系列推出66版型的矩形产品线,并准备投入量产。该款产品将成为客户追求更高收益、更低光伏发电成本的理想之选。
2023-11-14 |
正泰新能
第一页
前一页
…
635
636
637
…
下一页
末页