ERS electronic

ERS electronic揭幕德国生产、研发设施和高端封装能力中心
德国巴尔宾2025年2月7日 -- 今天，半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic庆祝其全新尖端生产和研发设施ERS Barbing正式启用，同时揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力中心。 
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。
ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic推出了Luminex 产品线的首台机器，该机器采用尖端的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圆。
ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。