日前，一年一度的世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上，来自中国的通信、手机、芯片厂商日渐成为一支重要力量，在5G、AI、物联网等技术创新上，引领着行业方向。

定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG5G NR RAN专业技术，效率相比传统解决方案提高10倍，相比FPGA替代方案提高20倍

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。

徴格半导体【Zynalog Semiconductor】基于对高性能模拟信号链产品设计的极致追求，于日前推出一款专为高精度应用设计的低噪声CMOS运算放大器--ZGA2001，其卓越的低噪声特性（0.1Hz至10Hz时仅为0.77μV）使其成为对噪声敏感应用的理想选择。

技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。

MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC

在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，高通公司凭借其在智能计算和生成式AI领域的卓越创新，再次成为行业瞩目的焦点。最新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版荣获GTI Awards 2025移动技术创新突破奖，骁龙8至尊版搭载的高通AI引擎荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）最佳AI创新奖。