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芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品,在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
2025-05-26 |
芯科科技
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SOC
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SiXG301
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SiXG302
Gartner发布企业通过构建自身需求激发增长的三大路径
Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开, Gartner公布最新研究成果,阐释了生成式人工智能(GenAI)引领的新一轮技术超级周期,并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求,实现持续增长。
2025-05-26 |
Gartner
FocalPoint宣布与ST达成战略合作
FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作,为汽车行业提供增强型GNSS解决方案
2025-05-22 |
FocalPoint
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ST
节能减碳创新之路
随着全球对环保议题和可持续发展的重视,低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性,也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域:
2025-05-22 |
节能减碳
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华邦电子
IBM高管详解如何加速企业AI应用:Agent是路径,不是噱头
当全球还在热议智能体技术时,IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案,支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台watsonx Orchestrate 依托IBM Granite等"小而美"的开源模型,能够大规模实现复杂工作流自动化。
2025-05-22 |
IBM
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AI
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Agent
COMPUTEX 2025|广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
随着5G与AI不断融合,稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计,重新定义5G移动网络体验。
2025-05-22 |
COMPUTEX 2025
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广和通
Invest Qatar与Quantinuum合作
Invest Qatar与Quantinuum合作,加速扩张并推动该地区量子计算生态系统的发展
2025-05-22 |
Invest Qatar
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Quantinuum
COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元
5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。
2025-05-22 |
COMPUTEX 2025
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广和通
奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
在整体艰难的市场环境下,奥特斯(AT&S)实现了小幅营收增长。
2025-05-22 |
奥特斯
品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛
2025-05-22 |
品英Pickering
3DIC验证设计创新:Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核!
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform,实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等,集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一,具有统一数据底座,支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化,并在多个功能和性能上具有独创性。
2025-05-22 |
3DIC验证设计
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Chiplet
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硅芯科技
XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;
2025-05-21 |
XMOS
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AES67
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以太网音频
2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
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莱迪思
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FPGA
Secutech 2025 会议闭幕,对智能安全和抗灾能力的增长表示乐观和强烈肯定
Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行,汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络,同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展,产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。
2025-05-21 |
Secutech
IBM:AI实验的时代已结束,企业级AI智能体加速落地
2025年,AI领域的热议话题已经从大语言模型(LLMs)转向了AI智能体(AI Agent)。根据Gartner最新预测,企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%;同时,超过15%的日常工作决策将交由AI智能体自主完成。
2025-05-21 |
IBM
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AI
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
PolarFire Core 器件价格降低30%,同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
2025-05-21 |
Microchip
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FPGA
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SOC
2025年CAPAS明日盛大开幕,汇聚全球精英共筑西南汽车市场新生态
在成渝双城经济圈加速协同发展背景下,成都国际汽车零配件及售后服务展览会(CAPAS)顺应区域市场发展需求,将于2025年5月22至24日在成都世纪城新国际会展中心迎来第十一届盛会。
2025-05-21 |
CAPAS
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