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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
CEVA 凭借蓝牙5.3 IP继续引领无线连接技术向前迈进
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品,支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出,包括可用于新设计的完整硬件/软件解决方案,以及作为兼容现有设计的纯软件升级产品。
2021-08-05 |
CEVA
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无线连接
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蓝牙
虚拟仿真技术助力自动驾驶测试降本增效,加速智能汽车产业发展
多方跨界入局智能汽车,推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏,宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等,均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶,L3级自动驾驶升级的元年已经到来。
2021-08-05 |
NI
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智能汽车
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自动驾驶
PFF开发消费者和企业机器人的新传感器技术
Piaggio Fast Forward(PFF)是一家总部位于美国波士顿的机器人公司,也是智能跟踪技术领域的领先企业,它开发了一种新的传感器技术,不仅可用于消费机器人和商用机器人,而且还可用于踏板车和摩托车应用。
2021-08-05 |
PFF
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机器人
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传感器
贸泽开售Analog Devices ADMV8818 助力航空航天、国防及医疗应用
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices ADMV8818数字可调谐滤波器。ADMV8818是一款单片式微波集成电路 (MMIC),可通过数字方式设置工作频率,是大型开关滤波器组和腔体调谐滤波器的小型替代方案。
2021-08-05 |
贸泽
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Analog-Devices
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ADMV8818
全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开
当前,发展绿色经济,降低碳排放,已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下,改变以化石能源为主的能源结构,促进能源体系向清洁低碳转型,是大势所趋和必经之路。根据国家能源局的规划,尤其是十四五时期,以风电、光伏和水电为代表的新能源和可再生能源将迎来高比例发展,成为能源增量的主体。
2021-08-05 |
英飞凌
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碳中和
Ionomr 与群翌能源合作在大中国地区扩大绿氢燃料生产
总部位于加拿大温哥华的先进离子交换膜和聚合物解决方案开发商Ionomr Innovations宣布进一步扩展在大中国区的基础设施。该公司的解决方案用于氢燃料电池、绿氢生产、碳捕获、利用和储存 (CCUS)以及一系列能源存储应用等清洁能源技术。
2021-08-05 |
Ionomr
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群翌能源
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案,可显著缩短系统设计时间
瑞萨电子集团今日宣布,推出RAA215300 PMIC(电源管理IC),该产品是针对人工智能(AI)应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器(MPU)的完整电源解决方案,主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟;其高集成度可降低设计复杂性,加快客户产品上市速度。
2021-08-05 |
瑞萨
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PMIC
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MPU
奥升德赢得三星SDI锂离子电池添加剂专利案
奥升德功能材料公司成功地挑战了三星SDI拥有的锂离子电池技术专利。在一项最终书面决定中,美国专利审判和上诉委员会认为,所有受到质疑的索赔均出于多种原因无效。
2021-08-05 |
奥升德
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三星
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SDI锂离子电池
华为、小米、OPPO加持!这家公司获数亿元融资
近日,聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。
2021-08-05 |
聚芯微电子
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华为
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小米
在车载市场中拥有丰硕业绩的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型高效的肖特基势垒二极管(以下简称SBD)“RBR系列”共12款产品,“RBQ系列”共12款产品,这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此,这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
2021-08-05 |
ROHM
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RBR
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RBQ
黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris® IP FlexNoC®互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商,Arteris IP 宣布,黑芝麻智能科技公司(Black Sesame Technologies)再次采用,将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中。
2021-08-05 |
黑芝麻智能科技公司
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Arteris-IP
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Resilience
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片,其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术(原Tiger Lake-H),可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理,以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
2021-08-05 |
凌华科技
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SOSA
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VPX3-TL
老年护理的新技术前沿
传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。
2021-08-05 |
德州仪器
新一代蓝牙音频LE Audio,助力小米提升音频体验标准
20多年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音频传输的束缚,开创了无线音频市场。自此之后,蓝牙音频逐渐融入了人们的日常生活,从根本上改变了体验音乐的方式。
2021-08-05 |
蓝牙音频
康普观点:构建合适的 Wi-Fi 6 基础设施至关重要
数字化一直是推动着后疫情时期许多机构反弹回升的关键使能因素,在推动复苏的进程中,最具变革性的可能要属互联设备的指数级采用。亚太地区在此趋势中居于领先,据行业报告预测,到 2026 年,区域物联网(IoT)市场将呈指数级增长,达到 4,370 亿美元。然而,当前的 Wi-Fi 连接标准可能无法提供足够的带宽,因而很难在不影响网络速度的前提下,为越来越多同时处于互联状态的设备提供支持。为此,...
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2021-08-05 |
康普
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Wi-Fi6
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Wi-Fi
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