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在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和 AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作,能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统(ESS)等清洁能源以及数据中心电源等应用提供更大设计自由度和更高功率效率。

ALG111-AHV85000-Power-Thru.jpg

新的组合芯片建立在Allegro现有Power Thru技术基础之上,具有与Allegro现有栅极驱动器相同的技术优势,由于将隔离变压器从芯片内部转移到外部,工程师可以根据设计要求选择合适的变压器,因而Allegro最新的Power Thru IC能够提供更高的隔离度以及更高的电源和布局设计灵活性。

Allegro高压电源副总裁兼总经理Vijay Mangtani表示:“我们很高兴能在AllegroPower Thru产品系列中推出最新解决方案。由于芯片去掉了变压器,工程师们现在可以更灵活、更自由地使用新的组合芯片来简化系统架构,最大限度地提高电源效率。该解决方案是我们致力于持续的技术创新和响应客户和设计社区需求的又一个例证。”

新的组合芯片隔离栅极驱动器能够为具有不同隔离要求的应用提供更多优势。通过进一步优化系统成本和空间,这一行业领先的解决方案可提供更大的设计灵活性,包括可选择不同隔离级别、最适合于具体应用的变压器,以及在系统中布置隔离屏障的位置灵活度。

欲了解有关AHV85000/40 Power Thru隔离门驱动器的更多信息,或申请样片,请访问:www.allegromicro.com/en/AHV85000-40

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems是一家全球领先的传感器和专用模拟功率IC无晶圆厂制造商,致力于这些产品的设计、开发、和销售推广,为汽车和工业等市场的新兴技术提供强有力支持。Allegro多样化的产品组合可为车辆电气化、汽车ADAS安全功能、工业自动化以及数据中心和清洁能源等领域的节能技术提供高效且可靠的解决方案。欲了解更多信息,请访问:www.allegromicro.com

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在当今的电子设计中,从低功耗物联网产品到汽车电子产品,低功耗和高效率是制造商的关键竞争优势。实现这些目标意味着设计人员现在必须比以往任何时候都更多地测量更低的电流,并能够捕获无线设备产生的更复杂的负载电流波形。一个关键的挑战是找到功能强大、易于使用的仪器,在非常低的功率水平下具有足够的灵敏度。

在审核、环境和制造测试方面,挑战仍在继续。制造商希望保持项目按时进行,提高测试速度以提高吞吐量,最大限度地减少测试站的数量,并减少每个测试系统的仪器数量。鉴于开发计划不断缩短和竞争激烈的市场压力,要求首先进行创新,很少有设计和测试工程师有时间了解测试仪器的来龙去脉,因此非常重视直观的操作。

泰克吉时利(Keithley)作为行业领导者,其数字万用表(DMM)产品线广受欢迎。精密系列是高端数字万用表,其显著特点是触摸屏界面,简化了从数据收集到分析的过渡。该系列将高精度与速度相结合,DMM6500和DMM7510凭借其卓越的性能和广泛的应用,为科研人员和工程师提供了强有力的工具。

DMM6500:高性价比的选择

DMM6500是一款多功能的6½位数字万用表,集高精度、宽动态范围和直观的触摸屏界面于一体。DMM6500具有许多行业领先的功能,使设计人员和测试工程师的工作更轻松。15 种不同的测量功能提供了广泛的功能和灵活性;具有 1 Ms/s 数字化的波形捕获功能是业界领先的功能,可帮助设计人员捕获低电流波形。它提供非常宽的动态电流和电阻范围(10pA-10A直流电流;1μΩ-100MΩ电阻)。该仪器的 5 英寸触摸屏具有波形绘图、可移动光标、捏合和缩放以及统计数据,可立即了解测量结果。其特点包括:

  • 高分辨率:提供0.002% 的直流电压准确度,最低可测至1μV。

  • 大触摸屏显示:5英寸电容式触摸屏,支持多点触控,方便用户查看和分析数据。

  • 数据记录能力:内置32GB内存,可存储数百万数据点,支持长期数据记录。

  • 多功能测量:支持电压、电流、电阻、电容、温度、频率等多种测量模式。

DMM6500非常适合以下应用场景:

  • 教育和实验室:其易于操作的界面和高性价比使其成为教学和基础科研的理想选择。

  • 工业自动化:广泛的测量功能和数据记录能力使其适用于生产线的质量控制和维护。

  • 电子产品测试:高精度和多功能性适用于电子元件和电路的全面测试。

应用案例:DMM6500在电池电芯测试中的应用

电芯作为动力电池的最小单位,也是电能存储单元,它必须要有较高的能量密度,以尽可能多的存储电能,使电动汽车拥有更远的续航里程。除此之外,电芯的寿命也是最为关键的因素,任何一颗电芯的损坏,都会导致整个电池包的损坏。因此,在电芯生产过程中,必须进行相关测试,以更好地保障动力电池的品质。

电芯化成、分容设备对于电芯一般是大于100CH的系统设备,在生产过程中,需要定期对设备充放电的电压、电流进行校准,校准的标准仪器需至少是6½的数字万用表。DMM6500多通道测量示意图如下。

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DMM6500是6½的DMM,电压精度为1mV,电流精度为0.5mA,适合用于电芯校准,此外,还可以选择电压精度更高的DMM7510(0.1mV)。

DMM7510:高端精密测量的利器

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DMM7510型号是市场上非常精确的7.5位数字万用表之一。它适用于需要精确和快速测量的场合,是先进科学和工程应用的优选。DMM7510是泰克吉时利的旗舰产品,具有更高的精度和更丰富的功能,专为要求严苛的测量任务而设计。其主要特点包括:

  • 高精度测量:DMM7510采用32位A/D转换器,具备极低的噪声水平和高分辨率,能够精确测量从传感器发出的微弱电流和电压信号,确保数据的准确性和可靠性。

  • 直观的图形界面:配备触摸屏的图形用户界面,使得复杂数据的监测和分析变得直观简便。工程师可以实时查看和分析测量数据,快速准确地进行调整和优化。

  • 灵活的测量功能:DMM7510支持广泛的测量功能,包括电压、电流、电阻及更多,适应多变的测试需求。自动校准功能确保长期使用中的测量准确性。

DMM7510在以下高精度测量领域表现尤为出色:

  • 科学研究:其超高精度和先进的数据处理能力,满足前沿科学研究中的精密测量需求。

  • 半导体测试:适用于半导体器件的详细特性分析,确保产品性能符合设计要求。

  • 高可靠性测试:在需要长期稳定性和高准确度的应用中,如航空航天和医疗设备测试,DMM7510是可靠的选择。

应用案例:DMM7510在测距传感器中的应用

在电动汽车的自动驾驶技术中,测距传感器的精确性对于车辆的安全操作和高效性能至关重要。传感器必须在各种环境和条件下提供准确可靠的数据,然而,在开发和测试自动驾驶传感器时,最大的挑战之一是如何精确测量微小的电流和电压变化。这些变化直接影响到传感器的性能,从而影响整车系统的响应速度和准确性。传统的测量工具往往难以达到高精度测量要求,或者在数据处理和显示上不够直观。泰克的吉时利DMM7510万用表以其卓越的测量精度、低噪声和高分辨率的数据输出,在实践中显示出其独特的优势。

在电动汽车的测距传感器测试中,DMM7510的应用至关重要。它不仅用于基础的电流和电压测量,还能够进行复杂的波形分析和信号完整性测试。高级的触发选项和分析工具能够帮助工程师捕捉关键数据,识别潜在的问题点,从而优化传感器设计和功能。下图为利用吉时利万用表DMM7510的高精度和高采样率特性测试传感器的电流来计算以及调试传感器回馈给ADAS系统的信号。

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DMM7510高精度万用表的综合性能和高级测试功能使其成为电动汽车行业中距离传感器开发和测试的强大工具。通过提供精确的测量结果和高效的问题解决方案,加速了新技术的研发和应用。

无论是DMM6500还是DMM7510,泰克吉时利的数字万用表都展现了出色的测量性能和广泛的应用范围。DMM6500以其高性价比和易用性,成为教育、工业和一般电子测试的理想工具。而DMM7510则以其无与伦比的精度和强大的功能,成为科研、高端电子和可靠性测试的必备设备。选择适合的万用表,可以显著提高测量效率和数据准确性,从而推动科技创新和产业进步。泰克吉时利继续引领数字万用表的发展,满足不断变化的测量需求。

泰克吉时利更多数字万用表技术产品资料,https://www.tek.com.cn/products/keithley/benchtop-digital-multimeter,更多产品组合https://www.tek.com.cn/campaign/bundle-program-2024

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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NTC温度读数可提高精度和可靠性并将模块利用率提升高达30%

美国加利福尼亚州圣何塞,2024521日讯深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。

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Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示:为这些新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑,完全与此类模块的尺寸契合,可轻松完成功率模块与驱动器的安装,从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。

SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息,也即对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的精确温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计,并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性,省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。

新款门极驱动器采用Power IntegrationsSCALE-2芯片组,可最大限度地减少元件数量,提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。

供货情况

SCALE-iFlex XLT即插即用型门极驱动器现已开始提供样品。有关价格信息,请与您当地的销售代表联系。

有关详细信息,请访问网站:www.power.com/scale-iflex-xlt

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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要点:

  • 面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造,是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC[1]

  • 它专为开发者打造,具有其所需的可配置性和可编程性,以便为许多即将推出的搭载骁龙X系列平台的笔记本电脑创建、调试和测试应用程序与体验。

2024521日,圣迭戈——今日Microsoft Build开发者大会上,高通技术公司与微软公司合作,宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件——一款搭载骁龙®X Elite的小型PC,旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。

随着多款搭载骁龙®X系列平台的笔记本电脑即将面市,开发者将可以利用全新技术,打造全面优化的软件和AI体验。

利用原生Windows on Snapdragon工具链,包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架,骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本,从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版,以及一系列端口和外形设计,旨在兼容开发者的多显示器系统。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示:“面向Windows的骁龙开发套件旨在加速面向PC的下一代终端侧AI应用开发。该系统让开发者能够使用强大的高通Oryon CPU和算力高达45TOPSNPU,打造未来的AI应用。

面向Windows的骁龙开发套件即日起开启预售,并将于618日零售上市,售价899美元。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


Copilot+功能的可用性因具体设备和市场而异。

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要点:

  • 高通AI Hub扩展支持骁龙X系列平台,赋能开发者轻松利用行业一流的CPU和面向笔记本电脑的全球最快NPU,为下一代Windows PC打造快速响应的高能效终端侧生成式AI应用。

  • 利用高通AI Hub,开发者目前不仅可以使用持续增长的预优化AI模型库,还可以优化自己的模型增加灵活性和定制化,加快开发周期。

2024521日,圣迭戈——Microsoft Build 2024开发者大会期间,高通技术公司宣布扩展高通®AI Hub以支持骁龙®X系列平台,助力开发者缩短产品上市时间,让下一代Windows PC可以发挥终端侧生成式AI的诸多优势。此外,开发者现在可以将自主AI模型引入高通AI Hub并进行无缝优化,直接在终端上运行。能够在终端侧运行AI模型具有显著优势,包括出色的响应能力、增强的隐私性和可靠性,以及为用户带来更加个性化的体验。

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示:“通过在高通AI Hub中支持骁龙X系列平台,我们正在为开发者提供面向下一代Windows PC创建AI创新应用的灵活性和强大功能。我们致力于为开发者提供释放终端侧生成式AI全部潜能所需的工具和资源。”

高通AI Hub拥有超过100个预优化AI模型的持续增长模型库,是赋能出色终端侧AI性能的开发者资源、工具和服务门户。这些模型也在Hugging FaceGitHub上提供。此外,高通AI Hub现支持开发者“引入自主模型”(BYOM),能够专门针对骁龙和高通平台上传、优化和编译模型,包括支持PyTorchTensorFlowONNX等所有关键框架。开发者利用几行代码,即可在五分钟内在云托管终端上轻松测试并验证模型。通过简化模型优化和验证流程,开发者可以节省宝贵的时间和精力,缩短开发和部署周期,促进产品加快更新迭代。

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宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface和三星等全球领先PC OEM厂商计划推出搭载骁龙X Elite/X Plus计算平台的PC,让开发者可以利用高通AI Hub为这些新一代设备带来卓越体验。

骁龙X系列平台支持广泛的AI开发工具。得益于与ONNX RuntimeHugging Face Optimum的深度集成以及对Llama.cpp的支持,目前开发者可在骁龙X系列平台上运行数千个模型,构建丰富的AI赋能的Windows应用。开发者还可通过DeepLearning.AI和高通技术公司合作提供的在线课程,了解终端侧AI以及如何将其部署在应用上。欲获取最新动态,请订阅高通月度开发者简讯

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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作为模块化信号开关与传感器仿真产品专家,Pickering是PXI标准的实力践行者

2024年5月22日,品英Pickering公司,作为电子测试和验证领域中,模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商,将庆祝加入PXI标准25周年。PXI是1997年发布的可扩展、高性能模块化仪器标准。

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Pickering Interfaces的创始人兼CEO Keith Moore表示:“庆祝加入PXI 25周年是对该标准持久性的有力证明。我们非常自豪地重申作为PXI生态系统长期支持者和贡献者的承诺。我们25年前为PXI开发的最初三种模块至今仍在销售,而现在提供的模块种类和数量是所有PXI供应商中最多的。通过与客户密切合作并大力投入研发,我们不断设计新的PXI模块,以直接满足客户多样化的开关和仿真需求。”

PXI是由计算机测试与测量创新者NI(原National Instruments)开发的开放式标准,由60多家全球公司组成的PXI 系统联盟(pxisa.org)负责定义和管理,该联盟致力于推广和维护PXI标准,确保互操作性。Pickering于1988年加入PXI 系统联盟,并一直担任核心会员,积极参与PXI平台的持续开发。

NI Fellow、PXISA技术委员会主席兼董事会成员Mark Wetzel表示:“PXI已成为几乎所有相关行业自动化测试的实际标准。与品英Pickering等公司持续创新和合作,将确保在未来25年内,PXI仍然是自动化电子测试领域的主导性开放标准。”

品英Pickering公司自1988年起致力于设计和生产用于电子测试和验证的模块化信号开关设备。在客户需求的推动下,Pickering成功推出了首批三款PXI模块。从那时起,PXI逐渐成为全球自动化测试领域的主导标准,通过降低成本和尺寸、提高吞吐量并保持优越性能,为实验室和生产线带来了革命性创新。如今,Pickering公司拥有超过200个PXI产品系列,可供订购的PXI和PXIe版本超过3500个,广泛应用于全球测试系统中。

品英Pickering公司的PXI产品覆盖了射频/微波、故障注入和光纤开关以及传感器仿真等领域,包括程控电阻、应变仿真、电池仿真和热电偶仿真模块等。

品英Pickering公司最近发布了《PXImate》(中文版:《PXI实用指南》)第六版。这是该指南近十年来的首次重大更新,旨在为测试测量行业的工程师提供构建基于PXI的测试、测量和自动化系统的宝贵资源。

设计、部署和维护您的自动测试系统

关于品英Pickering公司

品英Pickering公司专注于设计和生产用于电子测试和验证的模块化信号开关与仿真产品。目前提供了行业内最为齐全的开关与仿真产品种类,接口形式包括 PXILXI PCI 等,并提供电缆及连接器解决方案、诊断测试工具、应用软件及由内部软件团队创建的软件驱动程序。

Pickering的产品广泛应用于全球各种测试系统中,因卓越的可靠度和性价比而广受好评。Pickering公司的业务遍布世界各地,在中国、美国、英国、德国、瑞典、法国和捷克设有自己的分公司,同时在美洲、欧洲、亚洲的很多国家建立了合作代理经销网络。我们目前服务于所有电子行业,包括汽车、航空航天、国防、能源、工业、通信、医疗和半导体。欲了解更多信号开关和仿真产品或联系销售,请访问:www.pickeringtest.com

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汽车供应链断裂的原因有很多,比如大流行病和家庭工作改变了集成电路的生产结构。当时,宝马和大众都表示,这些问题需要一年或更长时间才能解决,这对汽车制造商和一级供应商的芯片供应造成了重大影响。因此,许多公司都在改变供应链模式,通过控制整个供应链来减少受干扰的可能性。然而,他们的采购部门最初对半导体设计和制造过程的复杂性知之甚少,甚至毫无经验。这就是为什么他们现在与 Sondrel 等 ASIC 设计和制造外包公司合作,以管理每个环节。

"Sondrel 公司全球销售和营销副总裁 Ollie Jones 解释说:"我们在处理许多汽车集成电路项目(如 ISO 26262 和功能安全 (FuSa) 要求)的过程中,详细了解了所需的严格标准。"例如,我们刚刚为一家一级汽车客户成功完成了定制 ASIC 的带出工作。汽车原始设备制造商希望他们的汽车与众不同,而这越来越多地是通过运行定制软件的电子设备所提供的功能来实现的。与使用现成的芯片相比,拥有自己专门设计的芯片有助于实现产品差异化和知识产权保护。它还可以优化功率性能和成本。您完全可以根据自己的预测来控制芯片的生产数量,从而避免了向几家不同的半导体公司临时订购的成本。

"总之,使用 Sondrel 设计和制造定制芯片,可使汽车客户完全拥有自己的芯片供应链,为试图复制独特功能的竞争对手创造了进入壁垒,并且由于多个芯片的功能可集成到一个芯片中,因此有可能节省材料成本。这完全颠覆了系统公司将集成电路制造商的芯片集成到汽车原始设备制造商的子系统中的传统分层模式。

作为外包的交钥匙ASIC供应商,松德勒公司对价值链中每个阶段的顺利运行承担全部责任,并按照指定的时间表交付经过全面测试的芯片。通常情况下,它在每个芯片项目的规划阶段就参与其中,就架构、工艺技术、测试设计、测试机制和封装参数做出关键决策,以便规划供应链,确保按时、按预算交付。

ADAS 是汽车电子的一个主要增长领域,因此 Sondrel 开发了一个专门用于 ADAS 芯片的快速设计平台,即 SFA 350A。它有四个传感器通道,既可以是被动的,如通过摄像头输入的光学传感器,也可以是使用激光雷达或雷达的主动传感器。它是 Sondrel 的 Architecting the Future™ 系列框架的一部分,只需添加客户或第三方 IP,即可提供完全符合客户要求的解决方案。"琼斯补充说:"我们的Architecting the Future系列在确保我们在ASIC制造流程的开始阶段提供快速、高质量的设计方面发挥着至关重要的作用,以确保我们降低风险,按计划和预算交付产品。

关于 Sondrel (Holdings) PLC (AIM: SND) 

Sondrel 是一家总部位于英国的无晶圆厂半导体公司,专注于高端、超复杂数字专用集成电路 (ASIC) 和系统芯片 (SOC)。公司在专用集成电路和系统级芯片的设计、原型开发、测试、封装和生产方面提供全套交钥匙服务。

公司是仅有的几家有能力设计和供应基于最先进半导体技术的高规格芯片的公司之一,产品销往高性能计算、汽车、人工智能、VR/AR、视频分析、图像处理、移动网络和数据中心等一系列高速增长的终端市场。Sondrel 的设计为领先技术品牌的产品提供了支持,这些品牌包括苹果(iPhone)、索尼(PlayStation)、Meta's(Oculus)、三星、谷歌和索尼智能手机、JVC(消费类摄像机)、特斯拉和梅赛德斯-奔驰汽车。

Sondrel 公司历史悠久,拥有 20 年的成功交付记录,并得到了包括 Arm、台积电和三星在内的长期生态系统合作伙伴的支持。Sondrel 总部位于英国,在英国、美国、中国、印度和摩洛哥设有办事处,业务遍布全球,并在伦敦证券交易所上市,股票代码为 SND。

欲了解更多信息,请访问:www.sondrel.com 


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作者:安森美低功耗蓝牙解决方案产品经理Ben Widsten

低功耗蓝牙®(Bluetooth LE)技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及,成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素,并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。

车辆采用无线通信技术的驱动因素

汽车行业正在经历一场前所未有的变革,电气化、自动驾驶和车联网(V2X)等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外,随着汽车中传感器、安全系统和信息娱乐系统的数量不断增加,将它们连接到车载计算机的需求也在增长。而使用线缆不仅会增加汽车的重量和体积,还会给可制造性、成本和复杂度带来挑战。

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图1:车辆中的无线连接提升了用户体验

低功耗蓝牙具有低功耗、成本效益高等优势,可用于替代传统控制器局域网(CAN)和车用局域互联网 (LIN)。汽车整车厂商 (OEM) 希望利用低功耗蓝牙在某些用例中替代这些技术。与其他无线技术相比,低功耗蓝牙具有多项优势,因此成为汽车应用的首选方案,这些优势包括:

  • 经过验证的与智能手机的通信消除了对互操作性的担忧

  • 标准化的规范和认证

  • 在电气噪声大且恶劣的环境中表现稳健

  • 适用于车规AEC-Q100的零部件

  • 低功耗,这是电动汽车的关键要求

  • 低成本的系统级芯片(SoC)元器件和天线

低功耗蓝牙在汽车中的应用案例

在汽车中,蓝牙技术最初被用于车辆访问系统,实现了如智能手机钥匙的无钥匙进入和无钥匙启动等功能。未来围绕低功耗蓝牙在此类应用中的发展将基于个人数字钥匙和偏好配置来定制用户体验。例如,车辆能够自动识别存储在驾驶员或乘客手机中的个人配置文件,然后无缝调整后视镜、座椅和方向盘角度以满足个性化需求。此外,还将能够为其他汽车用户创建共享钥匙,最终使智能手机钥匙成为共享自动驾驶汽车这一新兴趋势的实用解决方案。然而,这也需要个人配置文件受到最高级别的安全防护,以防止它们被未经授权的第三方复制,这可能会窃取或改变车辆的操作方式。

低功耗对于车联网通信盒和主机显示器等信息娱乐系统至关重要。这些系统通常包含高功耗连接器件,如蜂窝电信调制解调器、Wi-Fi和其他连接协议。这些系统必须遵守其严格的功率预算,以免在车辆未使用时耗尽车载电池电量。

为了满足这些要求,系统开发人员正在寻找低功耗的无线微控制器(MCU),这些MCU可以在需要时关闭车辆中功耗较高的元器件,也能在需要时唤醒它们。低功耗蓝牙是实现这一目标的理想选择,例如,它允许车联网通信盒或主机显示器当需要时被唤醒以通过空中下载技术(OTA)进行软件更新或执行其他诊断功能。

除了车身应用外,另一个新兴趋势是在电池管理系统中利用蓝牙技术的无线功能,定期向主计算机发送电池组的温度和电压信息。低功耗蓝牙还可以帮助汽车整车厂商(OEM)降低成本,例如,通过无线胎压监测系统(TPMS)让驾驶员使用手机检查胎压,甚至在轮胎漏气时收到通知。此外,低功耗蓝牙还可以针对电动座椅、后视镜、锁和天窗的控制部分简化设计。

在选择车载低功耗蓝牙MCU 时,除了超低功耗外,小巧的外形以及确保车内外安全数据传输也是关键要求。

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图2:NCV-RSL15 MCU是空间受限汽车应用的理想选择

适用于汽车无线应用的超低功耗MCU

安森美(Onsemi)NCV-RSL15 微控制器(MCU)集成了蓝牙5.2无线连接功能,并且具备嵌入式安全防护和超低功耗特性,适用于汽车应用。这款微控制器已经获得了SPEC嵌入式组(SPEC Embedded Group,前身为嵌入式微处理器基准联盟,即EEMBC)的认证,成为功耗最低、安全可靠的无线微控制器。该微控制器采用专有的智能检测功耗模式,旨在尽可能降低功耗。例如,在 3V 电源下,三个通道上可连接广播事件(根据低功耗蓝牙 5.2 规范)的峰值接收电流仅 2.7 mA,峰值发射电流仅 4.3 mA。

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3:安森美NCV-RSL 15蓝牙5.2无线MCU

NCV-RSL15搭载了Arm® Cortex®-M33处理器内核,并配备了TrustZone® Armv8-M安全扩展,构成了其安全平台的基础。这款微控制器提供了最新的嵌入式安全解决方案,具有Arm CryptoCell™功能的基于硬件的信任根安全引导,多种用户可访问的硬件加速加密算法,并具备固件空中升级(FOTA)能力,以支持未来固件更新和安全补丁的部署。

NCV-RSL15提供四种低功耗模式,包括休眠、待机、智能检测和空闲模式,旨在降低能耗的同时保持系统响应速度。其中,智能检测模式充分利用了休眠模式的低功耗特性,同时允许部分数字和模拟外设在处理器极少的干预下保持激活状态。

此款MCU非常适合应用于汽车无线应用,如车辆访问控制、胎压监测系统等,仅依靠一枚纽扣电池供电,最长可运行长达10年时间。NCV-RSL15采用微型封装形式——QFNW40 6x6封装,尺寸小巧,极其适合便携式远程访问设备以及其他空间受限的胎内或车载环境。

为了便于开发者快速开发应用,安森美还为这款MCU提供了全面且易用的软件工具包,其中包括丰富的示例代码库。

无线连接的新兴应用案例

使用低功耗蓝牙无线技术取代传统老旧车载通信协议,可以帮助整车厂商减少车辆布线,为电动汽车中庞大的动力系统腾出更多空间,同时还能降低车载系统的待机电流消耗。此外,整车厂商将继续想方设法利用低功耗蓝牙技术开发出更轻便、更具可扩展性、更易于制造的电池管理系统。

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521日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")于深圳顺利举办"2024年网络安全高峰论坛"。在此次论坛上,广云物联网科技(广州)有限公司(以下简称"广云物联")首席执行官陈秋羽发表了题为"私域IoT平台出海安全合规实践分享"的主题演讲。此外, TÜV 南德还为广云物联旗下的"天匠"物联网解决方案(固件-app-云)颁发了ETSI EN 303 645网络安全评估报告。这一重要时刻标志着广云物联为客户开发的物联网解决方案已满足ETSI EN 303 645标准要求,从而进一步证实了其具备助力终端企业开发出更符合当地网络安全标准要求的物联网产品的能力。

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颁证仪式现场合影

随着物联网、人工智能和5G技术的飞速发展,越来越多的智能产品融入到了互联网环境中。尽管这些智能产品为消费者的生活带来了便利,但它们同时也面临着一系列网络安全挑战。在这些挑战中,确保智能产品的物联网通讯方案具备机密性、完整性和可用性成为降低网络安全威胁的关键因素。为了应对这些网络安全威胁,欧洲电信标准化协会(ETSI)制定了ETSI EN 303 645标准。该标准重点关注产品的通讯安全、存储安全和个人数据保护等方面,旨在帮助制造商降低其产品网络安全风险。如今,ETSI EN 303 645标准已在全球许多国家和地区得到广泛应用,并被纳入了CB方案的标准范围,以确保智能产品在网络安全方面的合规性。

对此,TÜV 南德依据ETSI EN 303 645标准对广云物联开发的该物联网解决方案进行了全面而深入的评估测试,测试内容涵盖身份认证、加密机制、软件更新等多个关键领域。经过严格的测试,该物联网解决方案最终成功通过了评估,并荣获TÜV 南德颁发的ETSI EN 303 645评估报告。这一成果充分展示了广云物联在物联网安全领域的出色实力。而对于寻求进入全球市场的物联网设备制造商而言,该物联网解决方案不仅能够帮助他们极大地简化其网络安全合规流程,助力其在竞争激烈的国际市场中脱颖而出,更为整个行业的健康发展注入了新的活力。展望未来,TÜV南德将携手广云物联为物联网提供更加安全、可靠的环境,致力于向用户提供更加美好的智能生活体验。

关于广云物联

广云物联专注于为企业打造全球合规、智能互联的私域物联网平台,制定符合企业需求的自主互联互通产品开发标准,并提供多元化的智能生活场景参考设计与解决方案。我们的服务旨在帮助企业在物联网时代面临的挑战中轻松应对,实现业务的飞速增长。

关于TÜV南德网络安全服务

TÜV 南德全球网络安全项目团队,致力于持续为企业提供从端到云到端的立体化信息安全服务,帮助其降低信息安全风险。TÜV 南德的服务能够涵盖物联网产品网络安全测试、ETSI EN 303 645 认证、NISTIR 8259测试评估、NIST 8425测试认证、RED网络安全评测、英国PSTI等多国网络安全市场准入评估、渗透测试、漏洞评估、应用程序评估、源代码审核、GDPR的知识服务与认证服务以及信息安全管理体系认证等系列服务,从而助力品牌方从设计的源头保证产品隐私安全并做好持续符合性管理。

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果

全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达NASDAQ:TER)今日宣布,与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果,暨顺利交付第 8,000 J750 半导体测试平台。

泰瑞达 J750 测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案,适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等,已在全球各大半导体芯片制造商工厂中广泛部署。J750 测试机在质量、上市时间和成本效益方面占据行业领先优势,有助于提高产能、增加工位数,减少单工位测试时长,并优化并行测试效率。

伟测科技致力于为中国及海外的先进无晶圆厂集成电路设计公司提供测试服务和生产能力。该公司的测试范围包括消费电子、汽车 SoC 等多种产品,服务范围涵盖汽车、计算、移动、功率和消费产品等不同终端产品领域,致力于帮助其支柱性客户生产大批量、多样化产品。

伟测科技首席执行官骈文胜表示:“自伟测科技七年前创立之初,泰瑞达便作为我们不可或缺的重要合作伙伴,始终给予我们坚定的支持。多年的合作经验使我们感受到泰瑞达测试设备的优异性能。其 J750 系统在 MCU/SoC 测试领域展现出优越的质量、可靠性和可扩展性,我们也因此将其作为首选平台。正是基于对这一杰出平台的信赖与投入,我们在业务上不断精进,并在半导体测试行业竞争中保持领先地位。”

伟测科技在量产和测试工程中部署了超过 100 台泰瑞达 SoC 测试设备,其中包括首批运抵中国的 UltraFLEXplus 测试系统。

泰瑞达 SoC 产品营销副总裁兼总经理 Regan Mills 表示:“泰瑞达团队始终致力于与全球客户紧密合作,为其打造出色测试解决方案,助其适应日益多样化的半导体产品市场。这一崭新的里程碑不仅是对我们双方深厚合作伙伴关系的热烈祝贺,更是对伟测科技瞩目成长的高度赞扬,同时也进一步巩固了其作为行业领军者的前沿地位。”

经过验证的平台和屡获殊荣的软件

泰瑞达的 J750 系列是先进的 MCU 设备测试解决方案,适用于汽车和消费应用以及图像传感器测试。该系列能持续提供可靠、可重复的设备测试结果,也因此深受广泛汽车半导体供应商认可。J750 利用泰瑞达屡获殊荣的 IG-XL 软件平台来帮助验证对汽车市场至关重要的测试程序。对于追求零缺陷和多工位产能的半导体制造商而言,采用“零占用空间”设计的 J750 堪称测试质量标杆。

此外,IG-XL 软件平台对于快速程序开发非常关键,能够自动扩展以支持多工位测试,进而节省大量开发时间和成本,与同类 ATE 软件系统相比,可将多工位测试程序的开发速度提高 30%。

关于泰瑞达:

泰瑞达NASDAQ:TER)以更快的速度向市场推出诸如智能设备,救生医疗设备和数据存储系统等高质量的创新产品。其对于半导体、电子系统、无线设备等先进测试解决方案,可以确保产品按照设计标准运行。泰瑞达的工业自动化产品包括可协作的移动机器人,能够帮助各种规模的制造商提高产能并且降低成本。2023年泰瑞达的营收达27亿美元。如今,泰瑞达在全球拥有约6500名员工。更多信息,请访问teradyne.com官网。Teradyne®Teradyne, Inc.在美国和其他国家/地区的注册的商标。

关于伟测:

伟测科技(证券代码 688372)是独立第三方集成电路测试服务企业,为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区,在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心。我们始终专注在芯片测试领域,坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的竞争策略,提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务,测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域,赢得了行业广大中高端客户的信赖。


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