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重点摘要:

  • 高性价比 ATX 主板针对预算进行了优化,具备基本性能和无可置疑的可靠性。

  • 支持多代英特尔酷睿处理器,确保在多种环境中各种应用的通用性。

  • 强大的连接能力和丰富的 I/O 功能,适用于仓储、工业自动化、智能制造和新能源等工业应用。

边缘运算解决方案全球领导品牌凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板。这一系列产品的推出,进一步丰富了 IMB 系列主板的阵容,为寻求高性能但预算有限的用户带来了更经济实惠的全新选择。IMB-C Value 系列主板支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿 i9/i7/i5/i3 处理器,并配备 2.5 GbE 以太网、PCIe 4.0、DDR4和 USB 3.0 等功能特性,能够满足仓储、工业自动化、智能制造以及新能源等领域的应用需求。

 ATX 主板.png

IMB-C 系列的推出扩展了IMB ATX 主板产品阵容,为高性能的IMB-M系列提供了一个具有成本效益的替代方案。IMB-C 系列专为对预算敏感的项目量身定制,同时不牺牲基本功能,支持 DDR4 和 PCIe 4.0,能够满足那些需要在成本效益和稳定性能之间寻求平衡的应用需求。相比之下,IMB-M 系列专为顶级性能而设计,支持 DDR5 和 PCIe 5.0,是尖端工业应用的理想之选。IMB-C 系列提供从英特尔第 10 代到第 14 代处理器的全面产品组合。具体来说,IMB-C46 和 IMB-C46H 型号分别配备 Q470 和 H420E 芯片组,专为第 10 代英特尔酷睿处理器而优化。同时,配备 Q670 芯片组的 IMB-M47 和配备 H610 芯片组的 IMB-M47H 都支持第 12 至 14 代英特尔酷睿处理器,符合先进的系统要求,能够满足更高的性能期望。

凌华智能边缘计算平台事业部产品经理HC. Lin表示:“IMB-C 系列的推出使我们的 ATX 主板产品阵容得以扩展,涵盖到了注重成本效益的型号,这些型号既维持了我们的耐用性标准,又避免了高昂的价格。我们利用最新技术并采用更保守的规格,实现了最佳平衡。该系列包括工业应用所需的基本特性,如 PCIe、2.5GbE 以太网和一系列英特尔酷睿处理器,同时通过DDR4 和 PCIe 4.0 来保持低成本。这些选择确保我们的客户能够获得高质量、高性价比的解决方案,同时完全兼容凌华科技预验证的扩展卡,为边缘计算的未来创新铺平了道路。”

凌华智能的 IMB-C 系列工业 ATX 主板在不牺牲性能的前提下提供了成本效益。该系列完全兼容凌华智能预验证的运动控制、视觉和 I/O 扩展卡,简化了系统集成并加快了部署速度。IMB-C Value 系列采用成熟技术而非新兴技术,以确保可靠性和有效性。其支持从第 10 代到第 14 代的英特尔酷睿处理器,配备 PCIe x16插槽和多个 PCI 或 PCIe 插槽,支持最高 128GB 的 DDR4 内存、2.5 GbE 以太网局域网和 AI 功能,可提高生产力并推动边缘 AI 应用的创新。

了解更多产品信息,请至凌华智能官网:凌华智能 IMB-C Value系列 ATX 主板

关于凌华智能

凌华智能引领边缘计算,29年的嵌入式计算经验,我们秉持将关键产业技术带入全世界。

推动人工智能和边缘可视化。我们致力于边缘计算硬软件解决方案,获得全球超过1600多家领先企业客户的信任,成为其重要的合作伙伴。

凌华智能是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴,同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。凌华智能解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。

凌华智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance优选会员(Premier Member),NVIDIA全球伙伴,并积极参与多项国际技术标准,包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。

凌华智能拥有共1800多名的员工和200多家合作伙伴。

欢迎关注凌华智能官方微信公众号:ADLINKTECH ,或访问www.adlinktech.com.cn 了解更多。

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本次介绍的是即将量产的新产品,高功能线圈一体型升压DC/DC转换器。 

XCL109/XCL110:高功能线圈一体型升压DC/DC转换器

可选择负载切断、输出OR、旁路三种类型。XCL109/XCL110系列内置0.17Ω N通道驱动FET和0.20Ω P通道同步整流开关FET,是一款线圈一体型升压同步整流DC/DC转换器。其输入电压可从0.9V启动,适用于使用一节碱性或镍氢电池的设备。输出电压范围为1.8V~5.5V,可对应0.1V间隔设置。

在待机模式下,A/D/G/J类型通过CL放电功能快速降低输出电压,以防止输出设备误动作。B/E/H/K类型通过旁路功能实现输入和输出的导通,支持后续设备驱动。C/F/M/L类型通过负载切断功能切断输入和输出的导通,支持与其他电源的并联连接。

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实装电路板

(1)高功能DC/DC

● 可选择负载切断 /旁路/输出OR三种类型

(2)独特的线圈一体型结构

● 大幅缩小电源电路尺寸

● 通过独特的线圈一体型结构降低EMI

● 减少客户的设计工时

“XCL109(F-PWM) / XCL110(PWM/PFM)”系列产品的详细信息

产品页面(XCL109) :

https://product.torex.com.cn/cn/series/xcl109 

产品页面(XCL110):

https://product.torex.com.cn/cn/series/xcl110 

产品概述(通用)  :

https://product.torexsemi.com/files/series/xcl109_xcl110_product_overview.pdf 

样品申请(XCL109) : 

https://product.torex.com.cn/cn/series/xcl109#numbers 

样品申请(XCL110):

https://product.torex.com.cn/cn/series/xcl110#numbers 

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莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。

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莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示:“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新,为我们的客户提供优化的解决方案,满足空间受限的应用需求,包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项(包括0.8 mm引脚间距)来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品,它们非常适合工业应用。”

ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示:“我们很高兴看到莱迪思推出新的Certus-NX器件,为需要高可靠性的工业应用提供更多的低功耗、小尺寸和迁移选项。”

全新莱迪思Certus-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™ FPGA平台构建,与市场上同类FPGA相比,具有以下优势特性:

领先的低功耗、支持PCIe® Gen 2

▶ 功耗降低高达4倍,可延长电池供电应用的使用寿命,并简化热管理

▶ FD-SOI工艺实现低功耗/高性能

以最小尺寸实现行业领先的I/O优化  

▶ 尺寸减小达3倍

▶ 每种封装最高的I/O数量,每平方毫米的I/O数量最多增加2倍

▶ 低功耗、无电源时序要求,具有总体拥有成本(TCO)的优势

最高的可靠性和器件安全性

▶ 软错误率降低达100倍,提高安全关键型应用的系统可靠性

▶ 内置SEC和存储块ECC,用于SEU保护

▶ 瞬时启动配置性能提升高达12倍

SICK AG测距传感器研发和传感效率主管Reinhard Heizmann表示:“莱迪思全新的Certus-NX器件可以帮助我们优化传感器所需的存储器/LUT尺寸、低功耗密度、小封装和迁移选项。”

全新Certus-NX FPGA器件现已上市,最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也已支持该器件。


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作者:Meghan Kaiserman,战略市场营销总监

摘要

为了实现CO2净零排放目标,建筑行业需要对其通信基础设施进行现代化改造。本文将介绍如何利用单对以太网(特别是10BASE-T1L)对使用RS-485等传统链路的楼宇轻松实现改造,以提升数字化程度、实现自动化、提高安全性并大幅降低能耗,从而实现更高的可持续性。

简介

为了应对气候变化和实现可持续发展,90多个国家/地区正在积极制定CO2净零排放政策。简言之,当人类的CO2排放量可以通过其他活动减少和抵消时,就可以实现净零排放。

实现净零排放的一个基本要素是减少所有行业的CO2排放量。然而,根据国际能源协会(IEA)的数据,建筑行业实现2050年全球CO2净零排放目标的进展依然不尽人意。具体而言,2030年的目标是与2021年相比每平方米的能耗减少35%。1目前,建筑能耗占全球能耗的30%,为此人们担心,除非建筑行业采取具体行动实现系统数字化转型和自动化,否则排放目标将无法实现。为了实现有效的自动化,需要进行更多的实时数据采集,这超出了基于RS-485的传统基础设施的当前吞吐量和响应能力,面临的挑战难度进一步升级。此外,将设备和楼宇系统与网络相连会带来遭受网络攻击的风险,因此需要具备超越这些传统网络当前水平的高级安全功能。

本文将探讨单对以太网如何帮助建筑行业实现净零目标,同时以安全且经济高效的方式支持基于AI的自动化。单对以太网可为新设施和改造设施提供到边缘的长距离连接,使其成为在IT和OT领域之间无缝传输数据的重要工具。

通过数字化转型实现节能

IEA 2030净零计划3要求通过行为改变和数字化等技术减少需求,从而减少约15%的排放量。尽管教导人们如何节约能源可能有效,但IEA案例研究4指出,自动化(而非行为改变)更有可能减少能耗。

随着商业楼宇数字化程度的不断提高,运营商不仅能够衡量运营绩效提升情况,还为运营自动化奠定了基础。借助传感器数据和控制功能,可以优化楼宇运行,降低能耗,同时让楼宇内的人员获得更好的服务。

例如,改善室内空气质量为楼宇运营提出了额外的要求。ANSI/ASHRAE 62.1等新法规要求吸入更多的室外空气,并且可能需要增加通风量2以确保符合健康和卫生标准要求。这些通风标准将导致能耗增加,这意味着必须进一步降低能源需求。为了优化运行,楼宇内的许多HVAC系统必须能够协同工作,避免系统之间相互冲突。

为了让不同的HVAC、照明、消防和门禁系统融合操作,需要获取正确的数据并访问控制功能。通过融合操作可优化AI和机器学习(ML),以根据人们当前和计划的活动确定理想的照明、供暖或制冷设置。通过融合操作还可以控制气流,帮助确保适当的室内空气质量,同时平衡能耗。

然而,由于不同的供应商维护不同的数据库,很难融合来自多个系统的数据,从而导致数据孤岛。根据负责楼宇和HVAC系统数据共享指南5的IEA小组的说法,接下来的挑战是如何将不同的数据源整合到一个控制台中,以便比较趋势并应用分析,从而产生新见解,如图1所示。1

实现通信基础设施现代化

要将楼宇内的许多不同数据源整合,关键在于所用的测量和连接基础设施。以前,商业楼宇中的传感器和控制功能通过有线串行通信链路,借助RS-485收发器和协议(如BACnet™、Modbus和LonWorks)进行连接。6

然而,RS-485是一种传统接口,在吞吐量和安全性方面都受到限制。例如,在RS-485物理层上运行的BACnet MS/TP(一种常见的楼宇自动化协议)的最大波特率为115.2 kbps。10 此外,传统的通信协议(如BACnet和Modbus)是为封闭网络设计的,缺乏内置的 加密和身份验证功能。由于这些设备通过IT基础设施网关连接到互联网,因此面临极的网络安全威胁。

单对以太网(特别是10BASE-T1L)是一种令人欣喜的新通信方法,已于2019年11月获得IEEE 802.3cg批准,现已部署到楼宇中。9 支持RS-485的有线串行链路电缆可以重复使用,并通过这些电缆传输10BASE-T1L以太网数据。因此,现有的基础设施可适用于单对以太网。这具有很多优势:

  • 节点现在可以支持更高的带宽(高达10 Mbps)。

  • 节点可通过IP寻址,从而简化设备管理。

  • 可延伸至1公里,足以支持现有RS-485布线的最大长度。与标准10 Mbps/100 Mbps以太网的限制(仅100米)相比,这有了显著的改进。11

  • IEEE 802.3cg规定了15类相关要求,允许通过单根双绞线电缆 传输高达52 W的功率以及10BASE-T1L数据。利用最近推出的LTC4296-1 以太网供电(PoE)控制器,系统可以为各类终端设备供电。请注意,由于电缆质量存在差异,建议仅对新设施进行供电。

数字化转型之旅的第一步,应在部署了采用标准10 Mbps/100 Mbps以太网的楼宇控制器的情况下,通过这些传统协议基于以太网的版本(称为BACnet/IP和Modbus TCP/IP)进行通信。6 BACnet/IP设备使用与BACnet MS/TP传统设备相同的数据对象,因此很容易实现 具有这两种设备的系统。采用BACnet/IP和Modbus TCP/IP等支持现代网络安全措施的基于IP协议的以太网连接设施日益增加。12 BACnet在全球拥有约60%的市场份额7 ,约80%的新设施使用基于RS-485的有线串行通信。据建筑服务研究和信息协会(BSRIA)估计,2019年5%的HVAC传感器是无线传感器,其连接可靠性较低,而且需要配备电池,这些因素限制了其应用范围。8

改善通信

供暖和制冷系统有多个组件(包括恒温器、控制器、空气处理装置和可变风量装置)需要交换信息以达到温度设定点。将通信频率从常见的串行波特率9.6 kbps至115.2 kbps提升到以太网带宽10 Mbps,意味着系统的数据吞吐量会大幅增加。这种基于IP的高速通信有几大优势。

图1.多个系统融合可通过单个控制台实现数据可视化.jpg

图1.多个系统融合可通过单个控制台实现数据可视化,与自动化和AI/ML配合使用时可节约能源。

分析,而不是采样:传统通信的数据传输速率较慢,因此楼宇管理者必须对收集的数据进行优先排序,然后对收集的数据进行采样。借助单对以太网,管理者不必担心串行通信采样率, 现在可专注于开发各种高级分析功能,利用从系统收集的更多数据来执行这些分析。14

节约能源:利用这些额外数据,可以通过更快的控制环路或借助模型和实时传感器输入信息实现计算密集型能源优化,从而提高节能效率。

融合数据/消除数据孤岛:传统的有线串行通信需要网关将来自边缘设备的数据转换为基于以太网的数据包,然后将这些数据包传输到云端。如果将有线串行通信链路升级为单对以太网 10BASE-T1L,则可以重用现有布线,同时消除这些网关。这可避免出现数据孤岛、减少故障点、消除网关成本并缩短总体延迟时间。

实时响应能力:在网关上运行的通信协议和软件会将响应时间减慢到几秒级,而楼宇自动化应用(如IO监控)可能需要100毫秒或更短的延迟时间。13 单对以太网具有更高吞吐量,同时无需网关,吞吐速度会更快,因此系统可以实时做出响应。

安全通信

智能楼宇研究领域的领导者 Memoori12指出,缺乏有效的网络覆盖正在迅速成为智能楼宇应用向前发展的主要障碍。

实现数字化转型面临的最大挑战之一是IT和OT领域的融合。通过升级到BACnet/SC等协议,可以对基于RS-485的传统现场总线OT网络进行安全改造,但这样做成本高昂、耗时很长,并且很容易遗漏现有系统中的漏洞。Kaspersky 2020年的一项研究显示,在所有工业控制系统中,楼宇自动化系统受到的网络攻击最多,超过石油和天然气、能源和汽车制造行业,因此有效的安全防护至关重要。15

为了确保通信安全,传统的有线串行通信协议BACnet已改为BACnet/SC12,后者通过有线串行链路实现安全通信并允许加密。然而,网络上的所有BACnet设备必须同时升级才能充分利用这些新功能。为了添加BACnet/SC所需的额外加密功能,需要重新设 计和维护那些使用传统BACnet的现有设备。通过单对以太网(特别是10BASE-T1L),可以使用BACnet/IP协议(可实现基于以太网的安全性)升级和连接借助于不安全的有线串行通信(如BACnet)进行连接的边缘节点。重要的是,无需在现有信号路径上布设昂贵的新电缆即可实现这种经过改进的新型安全状态。

通过升级OT网络上的设备以运行基于以太网的安全协议,可以减轻许多与网络攻击相关联的风险。单对以太网10BASE-T1L有望通过一代硬件升级,从不安全的传统通信过渡到基于以太网的安全通信,同时重用现有的布线基础设施。

单对以太网10BASE-T1L是一项重要技术,可将IP连接扩展到边缘、提高安全性、重用布线、融合IT和OT网络,甚至可以供电。单对以太网具有明显更高的吞吐量、无需网关而且具有高级安全功能,将有助于建筑行业实现IEA的2030年净零排放量目标,即减少15%的排放量。通过实现楼宇通信基础设施现代化,可以提供对楼宇内大量实时数据的访问,同时消除数据孤岛并支持单一控制台管理模式。除了为传统控制方案提供更快的控制环 路闭合并支持人工智能和ML优化外,管理人员还将能够产生可行性见解,从而节约大量能源。

ADI公司拥有一支可持续楼宇专业团队,作为市场先行者,在该技术领域持续创新,专注于支持数字化转型的技术(如单对以太网(10BASE-T1L)、安全和智能IO,以及用于传统系统的隔离和有 线RS-485收发器)。ADI公司已发布多款支持点对点的单对以太网产品 (ADIN1100ADIN1110),以及支持线环架构的单对以太网产品 (ADIN2111).16关于单对以太网供电产品,请参见LTC4296-1(电源端),以及LTC9111(设备端)。

参考资料

1 “楼宇建筑”。国际能源协会。

2 “后COVID-19时代能源可持续性和室内空气质量的新通风设计标准.”《可再生和可持续能源审查》,2023年第182卷。

到2050年实现净零排放—全球能源行业发展规划。国际能源协会,2021年。

2021年能源效率。国际能源协会,2021年。

IEA附件81活动A1—楼宇和HVAC系统数据共享指南。国际能源协会,2023年。

楼宇自动化协议终极指南。Smart Buildings Academy,2020年。

7 “研究表明BACnet的全球市场份额超过60%。”BACnet International,2018年。

8 “发布了一项新的美国现场设备详细研究。”BSRIA,2020年。

9 “单对以太网即将进入智能楼宇。”Smart Buildings Technology,2020年。

10 改进BACnet®。BACnet,2020年。

11 “如何经济高效地为楼宇管理系统部署网络传感器。”DigiKey,2023年。

12 “2022年至2027年智能商业楼宇的网络安全。”Memoori,2022年。

13 “工业4.0提高能源生产率。”畅想2030,2021年。

14 “IP控制功能如何改变楼宇自动化控制。”ControlTrends,2022年2月。

15 “工业自动化系统面临的威胁。”Kaspersky,2021年3月。

16 “楼宇自动化控制器和网络。”ADI公司

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问

www.analog.com/cn

 关于作者

Meghan Kaiserman是ADI公司可持续楼宇战略市场营销总监,专注于数字化技术(包括智能IO、单对以太网和安全性)。Meghan在ADI公司工作了18年以上,此前曾在应用和系统工程领域任职。她为工业市场开发从精密模拟到电能计量和工业以太网等各种产品。Meghan拥有纽约市库伯高等科学艺术联盟学院电子工程学士学位。

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中国 上海,2024年7月22日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,与知名合作伙伴greenteg携手推出的CORE传感器为耐力运动领域带来新变革——其体温监测技术已成为全球铁人三项运动项目的关键技术支持。

这项创新的核心在于greenteg经过认证的CALERA®热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中,具有广泛的应用前景。而CALERA®传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合,为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计,这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温,有效降低体温过热风险,助力他们发挥最佳运动水平。

想象一下:2022年铁人三项世锦赛冠军Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的尖端嵌入式温度传感器。Gustav Iden和Kristian Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。

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Gustav Iden是2022年夏威夷科纳铁人三项世锦赛冠军,同时也是2019年和2021年铁人三项70.3世锦赛冠军得主:照片捕捉到他在2022年铁人三项世锦赛上冲过终点线的瞬间,身上佩戴着配备艾迈斯欧司朗温度传感器的CORE可穿戴设备。

经过多年深入的实验室测试,CORE的热疲劳指数公式得到进一步优化,可以更准确地反映身体的热疲劳情况,并为此引入更易于理解的热区概念。这些热区是利用艾迈斯欧司朗温度传感器测量的温度数据,由皮肤温度和核心温度之间的关系确定的。想要了解更多关于这一创新技术的细节,请访问CORE网站

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在全球体育赛事中,运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。CORE技术凭借超高的精度成为精准的标杆,其提供的关键健康指标,为制定提升运动耐力、发挥最佳表现策略奠定基础。CORE中嵌入的艾迈斯欧司朗AS6221数字温度传感器是全球精确度极高的皮肤温度传感器,以超高的精确度著称,最大误差仅为±0.09℃。该传感器采用小型晶圆级芯片封装(WLCSP),尺寸仅为1.5mm×1.0mm,同时功耗极低,成为CORE等可穿戴设备的理想选择,保证佩戴的舒适性和灵活性。它由小型轻便电池供电,以每秒4个采样点的速度测量时,工作电流仅为6µA,续航时间长,可以轻松满足顶级运动员的需求。

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艾迈斯欧司朗对创新和卓越的追求不仅仅停留在功能层面:我们的使命是让运动员的训练更智能、表现更出色,并实现他们的运动梦想。作为智能传感器和发射器领域的全球领导者,艾迈斯欧司朗与greenteg密切合作,为原型设计和定制解决方案打开一条快速通道,助力可穿戴设备OEM实现超高精确度和效率。

然而,艾迈斯欧司朗的产品组合远不止数字温度传感器,还涵盖所有高级健身追踪器和健康监测所需的元器件。无论是生命体征监测的发射器、传感器还是算法,公司始终位于可穿戴技术和运动科学的前沿。

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AS62221产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

与艾迈斯欧司朗一起,以超高的精确度和性能,共同塑造铁人三项训练的未来。了解更多关于艾迈斯欧司朗高性能数字温度传感器及与greenteg的合作伙伴关系信息。两家公司将重新定义并携手创造可穿戴技术与运动成就的无限可能。


关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2023年,集团总收入超过36亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰,决策者需要充分了解如何操控他们所掌控的各种公司参数。

作者:伟创力全球运营及供应链总裁陈光辉(Hooi Tan)

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在过去的几年里,公司经历了从全球疫情到零部件短缺、地缘政治动荡以及持续争夺人才的各种考验。为了有效应对供应链和制造生态系统中的干扰,决策者需要充分了解如何调节他们所掌控的各种公司参数。

在解决这一问题时,决策者需要充分了解他们的公司,以及如何操控供应链和制造生态系统中的不同参数,以优化产品生命周期并有效应对干扰。

这些参数,以及它们被调高或调低的程度,将因公司而异。然而,组织必须果断采取措施,采用先进技术,简化流程,并确保拥有一支可靠、且受过良好培训的员工队伍。


拥抱工业4.0

在2022年,麻省理工学院的制造和运营机器智能学院(MIMO)与麦肯锡合作,对各行各业的100家高绩效公司进行了调查,从而了解它们如何运用机器智能(MI)和数据分析进行制造和运营。

研究发现,“总体而言,从数字技术中获得最大收益的企业具有强大的治理、部署能力、合作伙伴关系、经过机器智能培训的员工以及数据的可用性。他们在机器学习上的投入也比竞争对手高出60%。”

部署先进制造技术和解决方案,可以在日益数字化的世界中增强企业韧性和竞争力。然而,要想从工业4.0的更新换代中获得最大优势,公司必须全力以赴,持续不断在企业劳动力的培训和发展等领域进行投资。

公司必须在实施先进制造技术的初始成本与优化生产线、减少浪费和提高产品生命周期能见度所带来的益处之间进行权衡。因此,对于每家公司来说,最佳的发展策略都不尽相同。生产复杂、成本较高且生命周期较长的产品的制造商,如汽车和医疗设备制造商,可能会选择投资于高度专业化的自动化解决方案,以优化其产品线。

相比之下,生产大量消费类生活产品的制造商可能会发现,实施“基础自动化”更具成本效益。基础自动化可以用于执行一些常见步骤的自动化流程,如固定螺丝、贴标签和包装产品等。

优化和精简流程

要充分实现工业4.0的承诺,不仅仅要掌握先进技术。在实施过程中,如果公司没有牢牢掌握流程诀窍,没有应用六西格玛和精益生产原则,可能会导致机器闲置、软件平台利用率不足,或产品质量不佳等问题。例如,制造商可能在没有明确定义合格/不合格标准的情况下,就将人工检测流程进行自动化处理。这可能导致过多的废品出现,单位成本上升,或者产品质量不佳,从而损害品牌声誉。

预测和应对供应链中断的数字技术

在智能化部署下,工业4.0技术还可以为整个产品生命周期提供前所未有的洞察力。数字技术,包括人工智能、分析、区块链和物联网,可以用于设计和运营经过改造的“即时供应”网络。例如,分析技术可以帮助供应链成员识别跨产品线中的通用零部件,并设计最佳缓冲区。数字孪生——供应链的数字模型——可以更快地通知下游工厂注意上游中断的问题,以便它们能够更快地利用缓冲区。

投资正确的技术和解决方案可以为制造商提供更好的洞察力,帮助他们在生产线和供应链中进行规划并采取数据驱动的举措。事实上,未来的工厂乃至整个制造业都有可能利用数据架构来连接产品生命周期的每个环节——从规划到生产再到仓储、交付和售后服务。

这将赋予基层人员做出实时决策的能力,帮助其克服挫折,同时发掘增长机会和提高竞争力的办法。

制造业的人才招聘、留用和产能保障

在全球人才招聘的过程中,制造业的长期成功取决于其人才储备。这意味着要确保行业继续雇用和留住目标驱动的创新者、问题解决者和能帮助塑造下一个制造业时代的生产者。在日常生产中,我们还必须考虑确保产能,以便员工在面临生产中断时能够迅速应对并增加到满负荷生产。例如,当面临零部件短缺时,制造商有时会因为目前运行的工厂线数量较少或未经优化,而错误地减少劳动力。

通常,更明智的选择是留住工人,直到全面恢复生产。员工在生产过程中至关重要,尤其是在许多国家面临人员配置挑战的今天。在需要的时候,工人可以被临时调派到不同的工厂生产线或去支持生产生态系统的其他领域。

这样,制造商在面对零部件库存补充或需求增加时能够保持生产的平稳有序,还能更具灵活性。考虑到重新雇用和培训新员工所需的高昂成本和时间投入,即使在停工期间也保留员工可以作为一种战略弹性策略发挥作用。

企业的韧性不尽相同

归根结底,每家公司的韧性构建模块可能会略有不同,但共同之处在于需要理解自身业务运营背后的数据和变量,同时拥抱创新和变革。

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全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo日前宣布,推出五款全新高性能ECHO材料,进一步扩展其Omnix® ECHO可循环聚合物产品组合。这些新型材料,其消费后/工业后再生(PCR/PIR)来源的质量平衡(MB)分配再生材料(包含再生纤维)含量为33-98%,因此可显著降低产品碳足迹,同时其机械性能和流动性也可媲美PA6和PA66纯新料基材。

  • Omnix® 1000 ECHO系列——质量平衡分配法生产,再生材料含量高达98%,可以将产品碳足迹(PCF)[1]降低多达56%,是传统聚酰胺树脂的理想替代品。

  • Omnix® FC 6000 ECHO HPPA系列(食品接触认证)——超越了现有PA新料性能,包含业界首款经食品接触认证的HPPA改性料,其再生材料含量为33%,可将产品碳足迹降低34%。

  • Omnix® 6000 ECHO HPPA系列(非食品接触)——性能优于聚酰胺PA6或PA66基材材料,质量平衡分配法生产,其再生材料含量高达83%,可将产品碳足迹降低45%。

Syensqo全球可持续发展市场营销经理Ricardo Calumby表示:“品牌商和制造商希望最大限度地降低其产品的碳足迹,而我们的Omnix® ECHO系列现可提供一系列极具吸引力的ECHO解决方案,旨在实现优异的可持续性,同时不影响产品的可加工性、尺寸稳定性、刚度、冲击强度或外观。扩展后的ECHO产品组合进一步巩固了我们在可持续发展领域作为创新者的行业领先地位。”

新型的Omnix® ECHO系列主要适用于家用电器和消费品,如滴滤式咖啡机和胶囊咖啡机、食品料理机和慢炖锅、烤箱和空气炸锅、厨房炒菜机器人底盘和厨房餐具,以及剃须刀架。

Omnix®是Syensqo的注册商标。

[1] 该PCF数据是依据ISO 14040-44国际生命周期评价(LCA)标准进行内部计算而来,其中采用了cradle-to-gate的评估方法,涵盖了Syensqo出厂的最终产品涉及的所有原材料和工艺步骤。计算过程综合使用了SimaPro® 9.5 LCA软件和ecoinvent数据库V3.9。其结果将1公斤产品作为一个功能单位,不含包装。Syensqo对本文善意提供的信息不承担任何责任。根据ISO 14040-44标准,使用LCA评估结果来支持比较性断言的披露可能会引起特殊关注,因此需要经过一定的批判性审核。该数据未经批判性审核。

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Syensqo推出了一系列新型Omnix® ECHO HPPA循环解决方案,其消费后/工业后再生材料含量较高,适用于家用电器和其他消费品,可以助力品牌商和制造商降低其可持续产品创新的碳足迹。(照片来源:Syensqo,PR022)

关于Syensqo

Syensqo 以科技为本,致力于开发突破性解决方案,改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯特·索尔维在1911年创立的索尔维会议的启发,我们汇聚顶尖人才,携手遍布全球30个国家的13,000多名员工,突破科学和创新的边界,为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清洁和更可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能,探索技术突破,推动人类进步。

请访问 www.syensqo.com 了解更多信息。

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2024年7月,由国家工业和信息化部、中国电子信息产业发展研究院联合支持,中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制的《汽车芯片推广应用推荐目录(第八批)202407》出炉,一举录入泰矽微的两大核心系列产品电容触控MCU TCAE12系列产品和氛围灯驱动控制芯片TCPL010、TCPL011系列产品。泰矽微成为目前唯一一家可以同时提供成熟、可靠、量产的触控和氛围灯专用芯片与解决方案,并双双入围国家工信部联合支持编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》的芯片企业。

《汽车芯片推广应用推荐目录》作为中国新能源汽车行业主机厂和零部件供应商在采购汽车芯片时的权威参考,目录旨在为整车厂、零部件企业推荐优秀的国产芯片,提升产业技术水平,增强供应链能力,推动产业创新,构建产业生态。

触控芯片TACE12

TCAE12是业内唯一进入《汽车芯片推广应用推荐目录》的触控产品。经过严苛的电特性测试、EMC测试、功能测试、环境测试,以及2000小时的AEC-Q100可靠性测试,以及客户端的严苛测试,在芯片、硬件、软件等方面已经形成了一个完善、可靠、系统的应用触摸解决方案。其优越的触控特性,高可靠性及高性价比,已大批量应用于包括国产品牌、新势力品牌、合资品牌等在内的众多车型中,成为车规触控芯片的主流选择。
TCAE12.png

氛围灯驱动控制芯片TCPL010/TCPL011系列

TCPL010、TCPL011系列自发布以来,凭借其高可靠性和高性价比,以及极简外围电路所带来的灯头整体BOM成本的显著下降等优势,已获得几乎所有相关头部零部件厂商的产品导入和数十个车厂定点项目,并已进入芯片大规模交付阶段。在氛围灯驱动芯片领域,泰矽微不但实现了真正意义上的国产化,而且在性能与性价比方面也全面超越国际厂商,已发展成为氛围灯芯片领域的技术领导者。

TCPL010.png

泰矽微触控和氛围灯两大核心系列产品,在国家工信部严格的技术评估、市场应用审核中,不负众望地顺利通过层层考核,展现出了强大的竞争力。此次入选,更是泰矽微电子发展历程中的一个重要里程碑。未来,泰矽微将一如既往的聚焦车规芯片研发,做好的产品和做好产品,继续赋能中国汽车产业发展,同时以客户需求为中心,提供充足的技术支持,为客户项目的成功保驾护航。确保只要选择了泰矽微,凭借泰矽微芯片产品优异的性能,算法和方案的成熟度,以及及时的技术支持,项目一定会按时并成功达到量产要求,这也是目前所有合作客户所感受和获取到的。

文章来源:泰矽微

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“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

本届博览会将设置八大特色展区,链接全产业生态,还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛,以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。

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作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届,成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。

以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题,IC CHINA 2024将聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,汇聚全球行业资源,促进全行业合作交流,打造全球IC行业的顶级权威盛会。

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强强联合,打造全球IC业权威大展

本届博览会由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司(以下简称赛迪传媒)承办,并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。

作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织,中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中,中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等,包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办,以充分调动行业资源,邀请国内外知名半导体企业与机构参展。

赛迪传媒作为此次展会的承办方,是工信部赛迪研究院所属国有传媒公司,旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台,已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的世界级会议赛事等活动,在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院,可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。

强强联合,本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会(WSC)的影响力,将汇聚国内外顶尖行业资源,打造全球IC业权威大展.

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设置八大特色展区,链接全产业生态

本届展会在展览规模、展区规划上再升级,展览面积达到40000+平方米,设置八大特色展区,链接全产业生态。预计参展企业500余家,嘉宾、专业采购商和观众可达50000多人次。

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展区一:产业链展区 全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

展区二:地方展团区 重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

展区三:化合物半导体展区 重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在国防、航空航天、石油勘探等领域的创新应用。

展区四:新兴应用专区 展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

展区五:半导体第三方服务展区 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采。

展区六:产教融合展区 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。

展区七:国际洽谈展区 聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备,促进全球技术交流合作。

展区八:未来产业展区 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

汇聚行业顶级智慧,共谋半导体发展新格局

本届展会紧扣时代发展脉搏,聚焦产业热点话题,将举办多场研讨活动,分享前沿技术、创新应用和商业模式,探讨产业可持续发展机遇,致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识,展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

展会期间将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,共谋半导体发展新格局。

展会同期,还将举办精彩丰富的同期活动,包括产业对接会、新品发布会以及人才招聘会等,实现产学研融合贯通。

五大创新亮点,成就大产业生态对接

本届展会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上,具有五大创新亮点:

资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化,利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

汇聚全球资源,扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,铺设全球化发展桥梁,以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。

助力企业宣传,增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度,为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台,提升企业曝光度,扩大品牌影响力。

汇聚领军企业,拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业,打造深层次行业交流平台,开辟更广泛的合作渠道,共谋发展之路。

策划多元活动,增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动,为企业创造更多合作与学习的空间,让每一次交流与互动都充满价值与意义。

目前,展会的各项准备工作正火热推进中,敬请半导体各界人士关注大会最新进展,诚邀您11月共聚北京IC China 2024!

展位预定咨询

周 浩 010-88558799/13810971086

王 达 010-88558789/13552429198

樊洋洋 010-88558802/17343099236

苏明泽 010-88559768/18310035936

邮 箱:zhouhao@ccidmedia.com

参会报名咨询

樊洋洋 010-88558802/17343099236

苏明泽 010-88559768/18310035936

邮 箱:fanyangyang@ccidmedia.com

媒体合作联络

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邮 箱:fanyangyang@ccidmedia.com 

展馆规划示意图:

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国家会议中心路线图:

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2024年7月26日至29日,第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将在上海新国际博览中心开展。今年,高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴,将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。这也是高通携手合作伙伴第五次参加ChinaJoy,将共同展现骁龙赋能的卓越的移动游戏、生成式AI和跨终端无缝互联体验,为观众打造一场汇聚娱乐体验与创新科技于一堂的大型数字娱乐盛宴。

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一直以来,骁龙移动平台持续引领移动体验创新,特别是通过Snapdragon Elite Gaming将先进的端游级特性率先引入移动端。作为当下最领先的旗舰移动平台,第三代骁龙8支持最新Snapdragon Elite Gaming技术,是首个能够以完全交互式的帧率运行虚幻引擎5 Lumen全局光照系统的移动平台;新版Adreno图像运动引擎还大幅提高了即时帧生成的能效,可以在对续航影响很小的情况下,使游戏帧率翻倍。第三代骁龙8集终端侧AI、顶级性能和能效于一体,已经赋能OEM厂商打造了数十款具有极佳移动游戏体验的旗舰手机,部分机型更是成为专业电竞赛事的比赛指定用机。在骁龙主题馆内,多家手机厂商将展示其搭载第三代骁龙8移动平台的顶级旗舰机型,为玩家带来极致手游体验。 

不仅是智能手机,骁龙的产品和技术还赋能更广泛的终端品类。在骁龙主题馆内,玩家还有机会上手体验首批搭载骁龙X系列平台的多款Windows 11 AI+ PC,尽享最新的终端侧生成式AI应用和流畅游戏体验。同时,观众还可以见到更多搭载高通和骁龙平台的智能汽车、XR设备、游戏掌机、真无线耳机、Wi-Fi7路由器等不同品类的硬核游戏装备,感受跨终端无缝互联、轻松切换的先进数字娱乐体验。 

本届ChinaJoy期间,高通公司多位高管将出席一系列行业峰会并发表主题演讲,分享骁龙如何引领移动娱乐体验升级,携手广大中国合作伙伴共同推动前沿移动创新和AI技术发展,探索数字娱乐体验的无限可能。其中,高通公司全球副总裁侯明娟将于7月25日在第21届中国国际数字娱乐产业大会(CDEC)高峰论坛上,发表《创新移动技术赋能:数字娱乐体验迎来新拐点》主题演讲;高通技术公司副总裁兼产品、合作伙伴和技术市场全球负责人Mike Roberts将在7月26日ChinaJoy举办的AIGC大会上,发表《让智能计算无处不在》主题演讲。 

与此同时,“骁龙京东超品日”也将于7月29日火热开启,手游玩家、电竞爱好者和广大消费者可以一站式选购心仪的各品类骁龙装备,并享受超值福利,获取骁龙赋能的极致游戏体验。 

7月26日至29日,2024 ChinaJoy E4骁龙主题馆,不见不散!

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