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英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能，助力打造软件定义汽车

借助英特尔市场领先的芯片级增强版硬件虚拟化功能，英特尔汽车事业部旨在为行业提供具有卓越性能和超高效率的软件定义汽车（SDV）的架构方案，帮助用户获得99%的高效率和零延迟。这一高性能计算平台提供了足够的空间来处理多个软件工作负载，充分满足了汽车用户对高质量和个性化体验的期望。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示：“英特尔具备业界兼具强大功能和能效的虚拟化实施方案。缺乏这一能力，汽车制造商将难以打造他们所设想的下一代车载体验，无法为用户提供反应灵敏、性能强大的车载系统。”

英特尔推出全新软件定义汽车架构方案，以满足汽车行业的需求。汽车行业一直在朝着软件定义的未来迈进，并尝试借助虚拟机管理程序以实现软件虚拟化。但这也带来了一个瓶颈——它无法满足当今工作负载对性能不断增长的需求。英特尔的芯片级增强版分离方案打造了一个能够绕过虚拟机管理程序的直接路径，并在软件内为更高质量和新的工作负载提供了额外的性能，从而使消费者获得他们所期待的下一代功能和服务成为可能。

这一方案的工作原理是什么呢？大家可以将运行软件定义汽车（SDV）所需的算力想象成一台满电的电动汽车（EV）。大家普遍认为，如果车辆从家里（A点）直接到达预定的目的地（B点），它的性能是优化了的，如果有差别也仅在于不同车辆之间的差异。这正是英特尔芯片级增强版硬件虚拟化功能的工作原理，它能够让工作负载更为快速的抵达硬件层。但是，如果电动汽车被迫绕道到另一个地点（C点），那么它必须消耗更多的核心能源，行驶在路上的时间也会更长。这种被迫的“绕道”，与其它芯片供应商的做法颇为相似，也就是说，在工作负载抵达底层硬件之前，在软件层面上实施了过多的虚拟化功能，相当于多绕路走了一段到C点的路。这种绕路，最终会导致明显的性能衰减。

抛开汽车路程的类比，路径中的更多细节也能彰显英特尔市场领先的虚拟化功能所带来的诸多优势。这些优势是基于图形处理器（GPU）来实现的。

使用虚拟机管理程序的 GPU 软件虚拟化功能与英特尔基于硬件进行物理分隔的SDV之间的功能比较

上图显示了必须在软件中完成虚拟化，以及在芯片层面进行物理分隔所经过的不同路径。在图片左侧，想要通过虚拟机管理程序运行多个基于GPU的工作负载，虚拟机必须要先访问虚拟机管理程序，然后到服务操作系统（OS）层面，还需要额外的数百行代码，并使用宝贵的带宽，才能到达GPU。与之相对，当使用基于单根 I/O 虚拟化（SR-IOV）功能的英特尔SDV SoC时，每个工作负载都会被直接在GPU芯片层面分离，从而释放软件层，进而在零延迟的情况下实现更高的性能和功能。

使用GFX Manhattan 3.0（离屏）的 SR-IOV和仅虚拟分离（VirtIO）的性能基准比较

第二幅图显示了英特尔SDV系统级芯片（SoC）与仅虚拟分离（VirtIO）方案相比下的效率优势。行业标准图形基准GFX Manhattan 3.0（离屏）的测试结果显示，在运行单一工作负载时，英特尔方案的运行效率可达99%，而竞争对手的运行效率约为43%。实际上，这意味着如果运行一个需要每秒100帧（FPS）的工作负载，使用英特尔解决方案，可以在零延迟的情况下获得99 FPS，而使用其他解决方案，只能获得43 FPS的速度，且还会遇到与工作负载相关的额外延迟。这个例子仅仅是英特尔市场领先的虚拟化功能的浅层优势。这些优势同样适用于基于AI的工作负载，甚至不使用GPU或AI加速器的无显示工作负载。

该方案的推出对于车载体验的提升有着非常重要的意义。虚拟化是开启用户所期待的下一代汽车体验的关键所在。有了它，驾驶员和乘客将体验到更灵敏、更强大的汽车，包括在玩游戏时获得更高的帧速率性能、体验到优美的3D地图应用程序而非继续使用2D地图，以及实现车内多个显示屏上的实时3D可视化，或通过实时AI 推理获得增强安全性等等。

这些功能的更新将通过便捷且稳定的OTA推送给用户。有了OTA，用户在汽车的整个生命周期内都能享受到最新的服务和功能。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

3月15日，英特尔“AI赋能”武汉工程大学产教融合研讨会在武汉成功举办，英特尔首次将院校、伙伴、行业出版机构四方组合在一起，聚齐了实训中心、师资教材、前沿技术、生态方案等各方面要素，推动AI（人工智能）产业应用型人才培养聚势共赢。在现场，英特尔不仅与武汉工程大学、联合伟世共同分享了面向AI 应用型人才培养的综合解决方案，还宣布将于今年10月联合人民邮电出版社推出人工智能理论与应用实践相融合的新形态精品教材，旨在进一步促进产学融合，全链路赋能高校人工智能教育，加速 AI 技术的实际应用与人才培养的良性循环。在AI大潮下，英特尔始终深耕教育和人才培养，充分发挥自身在AI产业的硬件、软件和生态优势，让人才从产业中学习、到产业中应用、为产业而发展。

各方领导合影留念，左起依次为：人民邮电出版社教育出版中心高等教育理工分社副社长税梦玲、武汉工程大学党委常委、副校长、组织部部长马小龙、武汉工程大学党委常委、副校长喻发全、英特尔中国人工智能首席架构师夏磊、北京联合伟世科技股份有限公司董事长刘廷瑞

企校融合，产学合一，是人工智能人才培养的新趋势

2023年，我国人工智能核心产业规模达到5,787亿元¹。预计到2030年，中国的人工智能人才需求将达到600万人²，而国内外大学和现有顶尖人才储备仅为200万人。巨大的产业规模和400万人的人才缺口，让AI应用型人才培养成为大势所趋。2024年两会的政府工作报告中，再次提出了开展“人工智能+”的行动计划，标志着人工智能产业加速迈入规模应用的新阶段，驱动“人工智能 + 教育” 成为教育行业创新发展的绝对热点。

理论实践双管齐下，助力 AI 应用型人才培养

在AI应用型人才培养的过程中，一方面，学校可以通过与企业合作设立实训中心，加强产学研融通合作，打通科研创新、科技成果转化和产业创新的“接口”。另一方面，企业要与学校教育紧密联系，深化校企合作，通过提供智能化场景案例和解决方案等方式增加对学生实际经验的培育。

在共同的人才培养愿景下，英特尔、武汉工程大学与多方合作伙伴紧密配合，按照“端边云”一体化方案，合作打造了武汉工程大学人工智能创新实验室。该实验室以硬件终端为基础，串联起算力、算法、数据、场景等人工智能发展的核心要素，还加强了生成式人工智能（AIGC）的技术应用，为学生提供了更具实操性和场景化的学习平台。提高“学”的质量和“用”的成效，共同助力 AI 应用型人才培养。

图注：武汉工程大学与英特尔共同打造的英特尔数字化能力培养示范中心

武汉工程大学积极落实国家人工智能发展战略，深入推进产教融合，全面落实校企合作，不仅持续通过建设人工智能创新实验室等基础设施构建项目式、挑战性的课程体系，还加大了实验实践环节的比例和深度。早在 2006 年，武汉工程大学就已经开办智能科学与技术专业，并入选国家一流专业建设计划。在 2019年，人工智能学院正式成立，推进“AI+专业”试点改革，以学科优势，发展产教融合新模式。武汉工程大学副校长喻发全表示：“产教融合，赋能新工科，是响应 AI+ 产业赋能升级的时代机遇。我们希望通过此次活动，能够引入更加丰富的的人工智能解决方案组合和强大生态系统，来加速教育和科技的深度融合，以培养更多具有工程创新能力和适应未来变化能力的工程科技人才。”武汉工程大学的人工智能教育模式也将进一步向产业端靠拢，为地区培养出更多创新型科技人才。

联合伟世作为AI教育的先行者，致力于提供AI应用型人才培养解决方案。该方案提供教学科研平台、教学实训课程、实训装备、开发套件，涵盖 “课程”、“实训”、“比赛”和“认证”四部分组成的AI教学四部曲，促进行业应用转化，加速培养AI应用型人才走向一线。同时，联合伟世在 AI 教育领域与英特尔紧密合作，获得了英特尔全球青少年数字化能力培养和未来建设者数字化能力培养项目的授权，并在高效推进 OpenVINO™ 人工智能应用技术技能认证工作。当前，联合伟世的 AI 应用型人才培养方案已经在近百家学校落地应用。其 AI 训练师培训认证方面还得到了北京市海淀区相关部门的认可、授牌以及指导，推动培训和认证业务的发展。北京联合伟世科技股份有限公司董事长刘廷瑞表示：“我们精心构建的AI应用型人才培养方案，科研平台、实训课程与装备一应俱全。我们将一如既往，专注于AI教育业务领域，为AI课堂教育提供必要资源和平台，为人工智能技术和产业发展的勃勃生机贡献力量。”

除此之外，优质的教学更离不开精心打磨的教材。值得期待的是，人民邮电出版社携手英特尔，将于10月联袂推出人工智能理论与应用实践相融合的新形态精品教材共计七册，涵盖人工智能、神经网络学习、机器学习、自然语言等人工智能前沿技术，深度融合了理论精髓与应用实践，汲取产业前沿智慧，让教学更贴近实际，更具指导意义。该系列教材编写过程采用了高校、企业与出版社三方联动的创新模式，汇聚了中国科学院大学、华东师范大学、兰州大学等六所顶尖学府的高水平专家智慧。人民邮电出版社教育出版中心高等教育理工分社副社长税梦玲表示：“这套教材充分结合了院校教学需求和技术发展变化，凝聚了顶尖学府专家智慧以及英特尔的技术支持与实践案例。其中大量的实践案例赋予了教材内容更高的丰富性、前瞻性和实用性，确保学子们能够学以致用，助力高校人工智能专业应用型人才培养，在人工智能赋能各学科建设和发展发挥重要作用。”

英特尔全方位持续发力，产学协力深耕教育

作为数字化教育的有力推动者，英特尔深耕中国39年，秉承着“植根中国，服务中国”的核心理念，从多方面不断支持中国教育发展。2019年至今，英特尔在教育方面的侧重，已逐步转变为“产学协同培养数字化人才”。 英特尔数字化能力培养项目（Intel^® Digital Readiness）在全球29个国家和地区有不同程度的实施，为此开发了经过全球各国验证的全套课程体系以及配套的实践案例，在教育部的指导下连续七年开展人工智能人才国际培养项目，并在各大高校中设立人才培养基地，针对国内师生的特点打造与行业需求紧密结合的数字化人才培养体系。在人工智能应用型人才培养方面，英特尔不仅提供了全套教育解决方案，更提供了针对性的课程体系建设、师资建设、学生竞赛、国际交流等全链路的人才培养的活动，将持续响应我国大力发展数字教育的号召，把更多优质的社会育人资源提供给青年一代。此次，英特尔和武汉工程大学共同建立“英特尔数字化能力培养示范中心”，进一步强化AI人才培养创新模式。

在AI教育方面，除了生态优势，英特尔在硬件和软件方面始终不断创新。硬件方面，英特尔^® 酷睿^TM Ultra处理器支持神经网络处理单元（NPU），与CPU和GPU一同加速AI教学应用所需的AI算力。英特尔^® 至强^® W系列台式机工作站处理器，凭借着多核心、高主频、强算力的性能特性，为人工智能训练和推理提供更高效的深度学习加速，支持机器学习、数据分析和深度学习等AI 工作负载需求。英特尔至强W工作站中安装了AILearning学习平台，可提供多种AI开发虚拟环境和框架工具，满足开发者需求。同时，可预置多套人工智能相关的课程，如《AIGC应用与实践》，实现从入门到实践的完整学习体系。软件方面，英特尔为教学提供OpenVINO™工具包，开放视觉推理和神经网络优化，能够让教学开发充分利用英特尔推理引擎，优化深度学习，一次编写，即可在广泛的设备和AI应用中进行部署。英特尔中国人工智能首席架构师夏磊表示：“英特尔作为软硬件创新引领者以及在人工智能领域领先的全栈解决方案提供商，我们计划系统化的投入和生态力量，与众多合作伙伴一起探索和实践人工+教育的场景，扩展应用空间，通过场景驱动应用，应用驱动创新，创新驱动智慧教育的发展。”

产学融合新模式，树立AI应用型人才培养新典范

教育兴，则产业兴。在政策支持、企校协同的发力下，AI 应用型人才培养的模式已逐渐发展成熟。英特尔通过融合各方优势，以更高质量和更快的速度来实现教育和人工智能的深度融合，推动科研创新、人才培养等全方位、深层次、多形式的合作，合力打造企业、高校及出版机构合作的典范，并继续深耕产学融合新模式，与产业和学校共同加快人才培养和输出，从而让AI产业和应用的发展跑出“加速度”。

注释：

¹ 数据来源：中国信息通信研究院

² 数据来源：麦肯锡公司发布的《在华企业如何填补AI人才缺口》

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于03月14日在深圳举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟受邀发表主题演讲，向与会嘉宾分享了爱芯通元混合精度NPU这一面向边端侧算力布局的AI处理器，以及基于RISC-V生态所进行的AI算力提升及行业落地探索。

同时，大会还公布了“玄铁优选伙伴”，爱芯元智等8家公司入选。据悉，该项荣誉旨在推动玄铁生态成果落地，连接RISC-V产业链生态网络，促进玄铁商业生态发展。此次入选，代表着爱芯元智对玄铁RISC-V生态做出的贡献得到肯定。

AI无处不在，RISC-V为AI计算添动力

从以ChatGPT为代表的云端大模型，到边缘侧的计算盒子和散布于端侧的各个摄像头，伴随着技术的快速发展，AI已经无处不在。智能驾驶、智能机器人、智慧工厂、智慧城市、智能零售等多个端侧业务场景下，AI都开始发挥作用，为各行各业带来了生产力的提升。

作为支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司，爱芯元智以“普惠AI 造就美好生活”作为企业使命，专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发。刘建伟介绍，爱芯元智的系列芯片产品已在AIoT、ADAS两大产品线得到广泛应用并实现稳健发展，推动AI在边缘侧和端侧的部署落地。

但AI在边端侧的落地，也意味着更高的算力需求。对此，精简、灵活、高效的RISC-V指令集架构展现出了其优势，有望成为万物互联时代核心处理器的架构之一。作为本次玄铁优选伙伴，爱芯元智也在现场分享了基于玄铁RISC-V所进行的行业落地实践，如面向物联网领域，爱芯元智通过应用玄铁RISC-V处理器，并结合爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大自研核心技术，实现了快速低功耗AI检测唤醒，可大大降低系统耗电，轻松应对电池类产品需求。

同时，爱芯元智还通过爱芯通元混合精度NPU与玄铁RISC-V IP的结合，打造出高能效AI计算平台，实现了图形分割、以文搜图等大算力应用，满足边端不同场景下对感知、计算和数据处理能力的需求。

打造原生AI处理器，携手玄铁RISC-V重塑千行百业

算力是AI的基础，那么AI时代，我们究竟需要什么样的算力基建？

刘建伟指出，当下，AI程序的计算密度变得更高，呼唤着NPU这一新的处理器出现，“作为AI专用处理器，NPU应该有自己的指令集，而不是被简单理解为加速器或是扩展指令集。”其表示，在AI计算中，指令操作的对象变成了高维的张量，因此整个处理器的能耗需要放在数据计算上，且降低数据搬运和整理组合的能耗。而从推理的角度来看，大部分AI的算法/算子已处于收敛状态。因此，以算子这一AI模型的基本运算单元为指令集进行NPU设计，可以打开硬件微架构设计空间，从而有更多的设计思路可以使用，提高能效比。

而作为爱芯元智自研核心技术，爱芯通元混合精度NPU即是以算子为原子指令集的AI计算处理器，其采用多线程异构多核设计，实现算子、网络微结构、数据流和内存访问优化，高效支持混合精度算法设计，原生支持Transformer网络结构，为大模型在边缘侧、端侧的应用提供了良好的基础。

同时，爱芯通元混合精度NPU还提供成熟易用的编译器，从而大幅度降低AI软件的开发、部署成本，助力客户在一小时内快速上手，推动AI计算的蓬勃发展。

从AI处理器在视觉领域的评价指标来看，爱芯通元混合精度NPU也表现出色，其在运行SwinT时，量化精度达到了高于市面平均水平的80.45%，并有着416 FPS的高性能和199FPS/W的低功耗。

为满足多样化的AI计算需求，作为AI处理器的NPU还需要更加灵活的动态控制，这也正是爱芯元智与玄铁RISC-V展开深度合作的原因。据介绍，爱芯元智正在探索基于玄铁RISC-V主控和爱芯通元混合精度NPU，打造生成式AI解决方案。“我们希望携手玄铁RISC-V打造AI硬件的最优平台选择，把AI落到千行百业，助力更多客户提升效率，创造价值。”刘建伟表示。

关于爱芯元智：

爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片，服务智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等巨大的边缘和端侧设备市场。公司自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，在过去的四年时间里，完成了四代多颗智能芯片产品的研发和量产工作。爱芯元智秉承“普惠AI，造就美好生活”的使命，以“构建世界一流的感知与计算平台”为愿景，致力于成为物理世界数字化入口，为不同行业提供人工智能的基础算力平台，使智能真正触手可及。

3月13日，引领智能物联网产业发展潮流的2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海拉开帷幕。芯海科技（股票代码：688595）作为首批鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，受邀出席此次峰会，并在“鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴”签约仪式上再度续约《赋能支持服务协议》。此次成功续约，不仅是对双方过去合作的肯定，更是对未来前景的期许和展望。

本届峰会继续延用“一起创造无限可能，新空间，再出发”的活动主题，汇聚了众多业界精英，共同探讨和展望万物互联时代的未来趋势。会上，鸿蒙智选品类基线V4.0正式发布，该方案聚焦6大生活场景，涵盖12个产品品类，从智能家居到智慧出行，从健康管理到娱乐生活，全方位展示了鸿蒙智联生态如何深入改变着人们的智慧生活。

芯海科技始终紧跟鸿蒙智联生态发展的步伐，不断完善和创新自身的技术和服务体系。凭借对智能物联网领域的深刻洞察和技术积累，芯海科技为终端厂商提供了多维度、多层级的整体解决方案。从感知、控制到无线通信，从硬件平台到软件应用，芯海科技的技术和服务覆盖了智能物联网的全产业链条，为品牌客户的智慧生活、运动健康和智能穿戴等终端产品提供了强有力的支持。

截至当前，芯海科技已成功导入225个鸿蒙智联项目商机，赋能OEM完成了83个产品的HarmonyOS Connect认证，覆盖了电动牙刷、冲牙器、剃须刀、按摩器、护眼仪、筋膜枪、智能枕头、儿童安全座椅、智能跳绳、体脂秤、人体成分分析仪等30个产品品类，累计实现了千万级出货量，持续保持行业领先优势。这些成绩不仅展现了芯海科技在鸿蒙智联生态中的强大实力，也为其赢得了广泛的赞誉和认可。

在峰会现场的ISV伙伴产品&技术展台上，芯海科技展示了CS1262、CST92F42、CST92F40、CST92F25、CST92F30等一系列芯片产品、解决方案及典型应用。来自飞利浦、香山、小适、倍益康、嘿码、酷轻松、畅快等知名品牌的运动健康、智能小家电和个人护理设备等终端产品在此精彩亮相，受到了参会专业观众的极大关注和热烈好评。

凭藉对智能物联网的深刻理解，芯海科技依托自身“模拟信号链+MCU”双平台的优势，构建AIoT一站式解决方案，提供专业技术团队支撑及鸿蒙接入服务，打造端到端的交钥匙工程，帮助客户节省80%接入鸿蒙智联生态的时间，助力品牌客户的智慧生活、运动健康和智能穿戴等终端产品接入鸿蒙智联生态。

自2021年首次签约鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴以来，芯海科技依托自身在物联网领域深厚的技术积累和创新能力，为鸿蒙智联生态的繁荣发展注入了芯动力，并在历年峰会活动中屡次荣获鸿蒙智联项目大奖。此次峰会上，芯海再次斩获“鸿蒙智联卓越解决方案伙伴奖”，充分肯定了芯海在鸿蒙智联生态建设中的突出贡献。

展望未来，芯海科技将继续携手鸿蒙智联生态，共同探索智能物联网的无限可能，通过持续发挥自身优势，与更多下游的终端品牌客户深化合作，充分把握HarmonyOS的战略发展机遇，不断拓展更多元的终端应用场景。同时，芯海科技也将致力于推动传统产业和产品的智能化升级，为人们的美好生活创造更多便利和惊喜。

来源：芯海科技