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2024年7月23日消息， 专注于隧道磁阻（TMR）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片，推出了高精度离轴编码器应用方案。

芯片应用特点  

1、采用单对极磁环；

2、芯片离轴摆放装置；

3、绝对角度输出；

4、±0.05°的绝对角度精度；

5、磁环和芯片总高可达3 mm ~4mm；

6、芯片为小尺寸封装；

芯片应用结构

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用单对极中空磁环和TMR3109、TMR3110（数字输出的TMR角度传感器芯片）或TMR3081（正余弦模拟电压输出的TMR角度传感器芯片），相对位置如图1所示。

图1 离轴编码器装配3D示意图

多维科技高精度离轴编码器应用方案有三款结构尺寸已经验证，具体的钕铁硼N35SH磁环和方案芯片离轴装配方案如下：

基准原点（单位：mm）

X = 0 磁环表面外环边与PCB板TOP面侧边相切

Y = 0 磁环中心和芯片中心在同一水平线上

Z = 0 磁环上表面表面与PCB板上表面齐平

结构尺寸一 （单位：mm）

磁环尺寸：18 × 10 × 2.5

磁环和芯片装配位置：

X = -2 ~ -6

Y = 0 ~ ±4

Z = 0 ~ 4

结构尺寸二（单位：mm）

磁环尺寸：12 × 8 × 2.5

磁环和芯片装配位置：

X = -2 ~ -4

Y = 0 ~ ±2

Z = 0 ~ 4

结构尺寸三（单位：mm）

磁环尺寸：15 × 8 × 6.5

磁环和芯片装配位置：

X = -2 ~ -4

Y = 0 ~ ±6

Z = 0 ~ 4

TMR3109 / TMR3110芯片应用

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3109和TMR3110数字输出的角度传感器芯片，支持23 位 SPI 绝对角度输出，ABZ增量、UVW 换相和脉宽调制信号 (PWM) 输出，无需模数转换电路和MCU端算法。TMR3109和TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能和LNR多点校准功能。通过Auto自校准功能，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.3°，通过LNR多点校准功能，绝对角度精度可达到±0.05°，详见图2。

图2 TMR3109/3110自动校准和LNR校准前后角度精度对比图

注：相关产品参数请查阅多维科技官网（www.dowaytech.com）产品规格书，相关Auto自校准和LNR多点校准资料，请联系多维科技销售人员，获取TMR3109、TMR3110应用手册。

TMR3081芯片应用

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3081角度传感器芯片正余弦模拟电压输出的角度传感器芯片，需要搭配模数转换电路和MCU端算法。

通过角度解算和校准算法，离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.5°，通过多点LNR校准算法，绝对角度精度可达到±0.05°，详见图3。

图3 TMR3081校准和LNR校准前后角度精度对比图

注：相关数模转换电路和校准算法，请联系多维科技销售人员，获取TMR3081应用手册。

芯片应用优势

磁性编码器用于检测磁场变化，在灰尘、油污、水汽等环境下具有较强的耐受性。因此，适用于灰尘多的应用场景。离轴安装的编码器具有解放旋转轴轴端的优点，编码器整体可以做的更薄，也可以设计为中空轴。可以应用在工业缝纫机的电机上，或带有电磁制动的电机上。另外，如果将旋转轴做成中空轴，可以从中空轴内部走线缆，可使用在加工机械的电机主轴及机械臂上。

多维科技（MDT）已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年，芯片产品出货量已超5亿颗，最新推出的23位高速TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110角度传感器芯片在绝对角度精度、温度稳定性、抗环境磁场干扰和响应速度等方面都有较为领先的优势。

多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台，经过十多年不断地累积，高度整合了供应链资源，为向客户稳定供货和按时交货提供了强有力的保证。多维科技为满足客户多元化的定制需要，将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。

来源：多维科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

芯科科技主任现场应用工程师黄良军(Bruce Huang) 

一、智能家居与Matter标准：互联互通的未来

芯科科技首先就对智能家居市场表示了其信心，并对低迷，导致智能家居前装市场受到影响，但智能家居技术本身的发展势头依然强劲。Matter 作为智能家居领技术本身的发展势头依然强劲。Matter作为智能家居领域的革命性创新技术，将基于IP协议的标准(如Wi-Fi、Thread)和低功耗蓝牙(BLE)技术的优势发挥到极致，并有效解决智能家居的碎片化问题，实现开放和互联互通，从而解决连接性、兼容性和安全性等问题。

黄良军认为，Matter标准不仅为终端用户带来简便自不同生态系统的产品，实现指数级的体验提升。随着Matter 1.3 版本的发布，该标准将支持更多类型的设备，并带来用户体验的提升以及改进调试和开发体验。Matter的不断发展将消除用户对互联互通的疑虑，从而推动智能家居市场需求的增长。

二、LPWAN技术：智慧城市的基石

芯科科技同样看好低功耗广域网（LPWAN）技术随着智慧城市、智慧农业等领域的兴起，LPWAN技术用于线路供电的应用场景，但随着Wi-SUN等标准和将发挥越来越重要的作用。目前，LPWAN设备主要应用于线路供电的应用场景，但随着Wi-SUN等标准和到电池供电设备，实现更多分布式智能，并支持公用事到电池供电设备，实现更多分布式智能，并支持公用事业和市政部门]收集更多数据。

三、Secure Vault安全技术：守护设备安全

对于无线通信设备来说，其稳定性、可靠性和安全性一定是摆在重要的位置， 芯科科技对于无线产品安全和模块符合全球规范，提供的参考设计均已通过全球认和模块符合全球规范，提供的参考设计均已通过全球认证，并且可以提供预认证的技术支持，从而帮助厂商在前期规避所有的设计风险和解决无线性能问题，大幅提升产品在运行时的稳定性和可靠性。

此外，无线通信产品的稳定性和可靠性也离不开其安全性，这也是芯科科技高度关注并持续发力的重要方中包含一整套 先进的安全功能。我们带有Secure Vault安全技术的Wireless Gecko第二代无线SoC在2021年就已通过了业内最高等级的PSA 3级安全认证，先进的安全技术可以大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损支持设备制造商对其设备软件进行编程，并且能够作为支持设备制造商对其设备软件进行编程，并且能够作为我们制造流程的一部分来确保其物联网设备的安全。在安全性得到充分保障的基础上，设备的运行稳定性和可靠性也将得到显著提升。

四、多协议无线通信：趋势所向

多协议无线通信正在成为一种趋势，芯科科技为此提供强大的支持。芯科科技拥有多款支持多协议的列中的MG24和MG26 SoC支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络和私有协议等多种协议，是使用Matter、OpenThread 和Zigbee协议实现网状物联网无线连接的理想选择。MG27 SoC则可支持Zigbee、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络和私有协议等多种协议，专为低功耗、小封装终端设备而开发。

在Wi- Fi产品方面，芯科科技最新推出的Wi-Fi 6+低Fi、蓝牙、Matter 和IP网络实现安全云连接的物联网无Fi、蓝牙、Matter 和IP网络实现安全云连接的物联网无线设备的理想选择。

五、芯科科技新产品发布: SiWx915和SiWx917

谈到了芯科科技最新发布的SiWx915和SiWx917两款Wi-Fi芯片，黄良军向我们做了详尽的介绍，这两款芯片的推出，进一步丰富了其Wi-Fi产品组合。.SiWx917是可支持Matter的单芯片解决方案，能够使开发人员设计出支持各个细分市场、多种应用的Mtter产品，以满足智能家居、商业、智慧城市、工业或互联健康的需求。 

SiWx915是Wi-Fi 6+双模蓝牙( BLE+BT) SoC，是对SiWx917的强化。SiWx915 包括Wi-Fi 6+低功耗子系统、安全功能、内存、外围设备子系统，非常适合子系统、安全功能、内存、外围设备子系统，非常适合于使用Wi-Fi、低功耗蓝牙、Matter 和IP网络进行云连接的线路供电型或节能型物联网设备。SiWx915 SoC可提供完全集成的高性能解决方案和最佳的安全性，可直接用于各种嵌入式无线物联网应用，包括智能家居、消费者健康和可穿戴设备、临床医学、工业、零售、智能建筑和城市、资产追踪等。 

EEPW进一步注意到，在如今的Wi- -Fi市场中，Wi-Fi 7已经逐步开始推广，而芯科科技在这两款新产品之中，依旧选择使用了Wi-Fi6,对于这个疑问，黄良军表示，选择Wi-Fi 6标准，是因为现在随着可连接设备的密度变得更高，所面临的挑战也就越大，而Wi-Fi 6能够使这些挑战迎刃而解。Wi -Fi 6在物联网设备中发挥着越来越重要的作用，其不仅注重于增加带宽，用具有不同的带宽需求。而且，有越来越多采用电池供用具有不同的带宽需求。而且，有越来越多采用电池供电的无线物联网设备， Wi-Fi 6特别针对电池供电型设备进行了优化，这些设备可能不需要高带宽，但需要很长的电池续航时间。

六、芯科科技的未来展望

芯科科技将持续关注无线通信领域的最新发展趋势，并不断推出新产品和解决方案，为物联网市场提供更加多样化的高性能、超低功耗、高安全性、智能化无线连接解决方案。芯科科技认为，环境物联网是物联网设备发展的下一-个阶段，主要通过蓝牙技术从环境能源中采集能量，来驱动物联网设备的运行，从而降低能源成本、消除对电池的依赖。 

为此，芯科科技推出了全新的xG22E系列无线SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。这是芯科科技有史以来首个可在无电池式能虽采集应用所需的超低功耗范围内运行的产品系列。作为迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙、802. 15.4协议或私有协议的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。 

与此同时，芯科科技在未来也将重点关注和发展以下技术：

Matter标准：芯科科技将深度参与Matter标准的制定，并提供涵盖多种无线连接协议的完整硬件和软件解决方案。

多协议无线通信：芯科科技将提供更多支持多协议的产品， 助力开发人员打造满足多协议应用场景的设备。

环境物联网（Ambient IoT）：芯科科技将推出更多基于能量采集技术的产品，推动无电池物联网设备的普及。

安全性：芯科科技将持续关注物联网安全，并开发更先进的安全技术，保障物联网设备的运行安全。 

七、结语

芯科科技作为物联网无线技术领域的领导者，始终致力于为物联网市场提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。随着Matter标准、LPWAN技术、Wi-Fi 6等新兴技术的不断发展，芯科科技将继续引领无线通信领域的创新，为物联网市场的繁荣发展贡献力量。

来源：Silicon Labs

随着汽车电子技术的飞速发展，芯片与汽车的跨界融合成为行业热点。为深入探讨这一趋势，推动汽车电子行业的创新与发展，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡太湖国际博览中心举办。参会预登记通道已开启，点击 https://lps.eqxiul.com/ls/s31yY2Ke?bt=yxy&eip=true 即可报名。AEIF几大看点提前知晓！

跨界融合，强强联合！打造汽车电子行业最具影响力盛会

本届大会由中国汽车工程学会汽车电子分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，芯脉通会展策划（上海）有限公司承办，并得到国内多家汽车电子相关协会及组织机构协办支持如上海交通电子行业协会、江苏省汽车工程学会、广东省大湾区新能源汽车产业技术创新联盟 深圳市新能源产业协会、武汉市新能源产业协会、清华大学苏州汽车研究院等。

强强联合，本届大会依托中国集成电路设计创新联盟在半导体产业的影响力及汽车工程学会在汽车行业的强大资源，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球汽车电子领域最具专业性的权威盛会。

三大特色展区，链接汽车电子全产业生态

2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”并与“第四届中国集成电路设计创新大会（ICDIA）暨IC应用博览会（IC Show）”、“2024半导体设备年会”、“2024半导体封测年会”同期举办。展览面积将达50,000㎡，参展企业及品牌将达200+，展览观众10万人次。展品展示范围新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等六大类别。

汇聚行业顶级智慧，共谋汽车电子创新发展新格局

本届大会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办1场高峰论坛4场专题研讨，深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果，致力于推动汽车与半导体跨界融合，促进汽车芯片共性技术研发和突破，共享汽车产业新机遇，共创汽车产业链、供应链新生态，共建汽车芯片供需对接平台。届时，将邀请院士专家、整车零部件及半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人等重磅嘉宾出席，针对AI大模型、汽车芯片、智能驾驶、电驱电机等技术领域开展高峰对话，共谋产业发展新格局。

大会同期，还将举办芯片产业供需对接会、金芯奖·创新企业评选颁奖典礼、新品发布会等，实现产学研融合贯通。为鼓励行业创新，大会主办方还向广大行业同仁征集申报金芯奖•创新企业及优秀产品技术解决方案，入选企业将在大会期间颁奖揭晓。感兴趣的同仁可下载申报模版，填写企业及产品资料于7月30日前发送至指定申报通道。

数百家企业汇聚一堂，百花争鸣展示最新技术解决方案

目前参会与参展报名火热，如上汽集团、蔚来汽车、比亚迪、长城汽车、采埃孚、法雷奥、联想研究院、华为、小米、芯擎科技、Mobileye、亿咖通、意法半导体、紫光展锐、安谋科技、芯耀辉、杭州士兰、华大半导体、兆易创新、芯旺微、矽力杰、爱芯元智、宸芯科技、中兴微、西门子EDA、是德科技、东方中科、鑫雁微、芯师、星宸科技、晶存科技、苏州鼎拓、隼瞻科技、灿瑞科技、Cadence、海康威视、明皜传感科技、上海ICC、中关村芯园、无锡ICC、炬芯科技、智芯微电子、汇顶科技、清微智能、开源芯片研究院、紫光同创、圣邦微、华大九天、合芯科技、中兴微电子、海光信息、翱捷科技、复旦微电子、安路信息、瑞芯微、苏州国芯、厦门优迅、飞腾信息、上海兆芯极海微电子、杰理科技、华润微、飞思灵、晶晨半导体、深圳开阳、集创北方、中科芯、澜起科技、全志科技、南京微盟、龙芯中科、中星微、友旺电子、国科微、钜泉光电、广立微、格科微、牛芯半导体、江波龙、青岛信芯、赛微微、英诺达、行芯科技、楷领科技、奈芯软件、和芯微、源昉、安靠、腾芯微、华特力科、燊容电子、宁波德图、IEEE、凌烟阁、赛昉科技、日月光、旋极星源、芯启源、益莱储、天云融创、承玥信息、六岳微电子、国微芯、腾讯云、胜科纳米、智聚芯联、巨路芯、成都科杏、晟联科、高新愿景、滴滴、OPPO、VIVO、腾讯、阿里、百度等企业均有技术分享及展示露出环节，更有近800多家整车、零部件企业、高校老师报名参会，共同探讨行业发展趋势和技术创新。

大会各项准备工作正火热推进中，预登记报名已开通，7月30日前报名可获取免费参会门票。扫码预登记还可现场领取精美小礼品。欢迎广大行业同仁积极参与，共同见证这一汽车电子行业的盛事！

新闻要点

• 安森美（onsemi）与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。

• 安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分 。

• 大众集团将受益于安森美在欧洲扩大生产的计划，该计划将打造一个端到端的主驱逆变器生产基地。

近日，安森美宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。

"通过提供涵盖整个功率子组件的完整电源系统解决方案，我们为大众汽车集团提供了一个单一、简化的模块化可扩展平台，最大程度地提高了其各车系的效率和性能。"安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“这种新方法可以在不影响性能的前提下，为不同车辆定制功率需求和增加特性，同时降低成本。”

EliteSiC裸片

基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。三个集成的半桥模块安装在冷却通道上，通过确保热量从半导体器件到冷却液外壳的高效管理，进一步提高了系统效率。这将带来更好的性能、更佳的散热控制和更高的效率，使电动汽车在一次充电后可以行驶更远的距离。通过使用这一集成解决方案，大众汽车集团将能够轻松过渡到未来基于EliteSiC的平台，并保持处于电动汽车创新的前沿。

“我们非常高兴安森美能成为SSP平台首批主驱逆变器电源箱的战略供应商。从原材料生长到电源箱组装，安森美的深度垂直化供应链让我们信服。”大众汽车品牌“采购”董事会成员兼集团采购扩展执行委员会成员Dirk Große-Loheide先生表示。

M3e晶圆

大众汽车集团动力总成采购高级副总裁Till von Bothmer补充指出：“除了垂直整合之外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局碳化硅（SiC）晶圆厂，进一步提出了弹性供应概念。此外，安森美将不断提供最新一代的碳化硅技术，以确保我们在市场上的竞争力。”

大众汽车集团也将受益于安森美在捷克共和国扩大碳化硅生产的投资计划。这项投资将在欧洲建立一个主驱逆变器电源系统的端到端生产基地。安森美工厂的邻近优势将加强大众汽车集团的供应链，同时改善物流，更快地整合进生产流程。

文章来源：安森美