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深圳咸兑科技有限公司(简称“CyweeMotion”或“咸兑科技”)与炬芯科技股份有限公司(简称“炬芯科技”)建立长期战略合作伙伴关系,双方将发挥各自领域的技术优势,共同推进AI体感解决方案在智能手表上的应用。CyweeMotion AI体感解决方案,基于前沿的AI Motion算法模型进行开发,并深度适配炬芯科技SoC平台,通过提供全天候健康监测、手势交互、各种室内室外运动及专业的球类运动监测与分析等功能,打造丰富的应用场景,满足用户多样化的需求,推动智能手表终端功能创新。

本次合作,双方将通过深度的技术协同,降低智能穿戴客户技术门槛和开发成本,优化产业资源,帮助下游智能穿戴客户快速响应市场需求,推出具有竞争力的产品。

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炬芯®ATS3085系列/ATS3089系列智能手表SoC芯片,兼具低功耗与高集成度,单颗芯片即可实现驱动显示屏、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌等多种功能,面世以来已广泛应用于多款智能穿戴产品,引领行业潮流。

CyweeMotion作为全球领先的AI体感融合人工智能公司,面向智能穿戴领域推出跑步、骑行、游泳、高尔夫、羽毛球、室内器械、无器械健身、行为识别、运动生理指标分析、运动步态分析、睡眠监测、高精度的定位与轨迹及手势控制等丰富、前沿的特色功能。每个功能都是由AI Motion算法模型基于上万笔数据特征进行训练学习,不仅功能精准度高、场景覆盖度广,同时有效降低对算力的依赖,实现软硬结合的极致性能。

目前,CyweeMotion已针对炬芯®ATS3085C、ATS3085L、ATS3085S、ATS3089等系列芯片完成了算法的深度适配与优化,分别在炬芯科技各个手表芯片系列的SDK上提供相关算法功能的完整API接口,包括接口文件、AI Motion算法库、示例代码和文档说明,能帮助开发者实现快速集成,提升开发效率。另外,CyweeMotion AI Motion算法适配市面主流传感器,性能表现优越,方便客户进行灵活选型。

由于智能穿戴设备需要支持长时间佩戴,并持续追踪用户的活动、健康数据,因此对续航要求比较高。CyweeMotion与炬芯的组合方案具备低功耗特性,能大幅提升用户体验。在硬件层面,炬芯SoC集成sensorhub模块,自主采集和处理传感器数据,无需唤醒主CPU即可读取sensor数据,降低待机场景功耗;在软件层面,CyweeMotion AI Motion算法具有Low-Power模式,根据用户状态智能调节传感器与算法活跃度,进一步优化功耗管理策略。两者结合,最终实现更低功耗的产品应用。

截至日前,炬芯科技芯片与CyweeMotion AI Motion算法的组合方案,已成功应用于荣耀、realme、Nothing、KOSPET等品牌的终端产品,收获用户好评。

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未来,CyweeMotion(咸兑科技)与炬芯科技将通过长期的战略合作,为智能穿戴客户打造更加丰富的应用场景,满足用户在运动、健康和交互方面的多样化需求。同时,通过技术协同,加速产业创新,提升行业整体技术水平。

关于炬芯科技

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炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

关于CyweeMotion咸兑科技

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CyweeMotion(咸兑科技)是一家聚焦体感融合技术的创新型企业,基于业内领先的AI Motion算法模型,为智能腕戴、智能耳戴等领域品牌商提供具有竞争力的产品解决方案,包括手势识别、计步运动、行为识别、运动监测、运动生理分析、睡眠监测、运动步态分析、定位与轨迹及3D头部追踪空间音频等。
图片来源:炬芯科技合作提供;Pexels;荣耀、Nothing、realme、KOSPET官网

来源:CyweeMotion咸兑科技

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作者:电子创新网张国斌

近一年来,由于居民消费需求下降,消费电子、家电、游戏等领域持续疲软,很多半导体厂商认为下半年消费市场颓势依然难改,那被人工智能加持的智能边缘领域市场表现如何呢?

7月24日,第十七届英特尔网络与边缘计算行业大会在天津举行,超过400位生态伙伴和客户代表齐聚一堂,与英特尔共同探讨边缘AI的未来发展趋势,并介绍了众多基于英特尔边缘AI解决方案,在教育、智能制造等垂直领域的最新精彩应用实例。

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在媒体发布会上,英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,得益于需求上升,英特尔边缘AI解决方案营收与去年相比仍有增长。

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英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部中国区总经理陈伟博士表示与去相比,今年英特尔合作伙伴展示的基于AI以及大模型解决方案明显增多,这些针对垂直场景的应用很多已经落地。

在本次大会上,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti、英特尔公司副总裁兼网络与边缘解决方案事业部总经理Dan Rodriguez等也分享了英特尔在“让AI无处不在”愿景引领下,对AI技术和边缘计算的最新洞察、未来展望及技术与产品的创新,并强调了AI与边缘计算的融合将如何重塑产业的进一步发展。

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英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪发表了开场致词。他表示:“如今,作为实体经济的根基,中国制造业规模持续扩大、占比稳步提升、结构不断优化,投资持续增长,越来越多的企业正在通过AI实现数字化转型,以新质生产力促进产业高质量发展。基于此,英特尔将集中优势资源,加快推动以大模型为代表的AI技术助力传统制造业转型升级,同时为企业提供开放、即插即用的解决方案,打造开放、可扩展的系统架构,助力企业智胜未来。”

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英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti分享了他对AI趋势的看法。他表示:“AI有望成为近几十年最具颠覆性的技术,它将帮助企业大幅提升处理复杂商业问题的能力。英特尔专注于帮助企业简化在PC、边缘和数据中心部署AI的复杂流程,以实现‘让AI无处不在’的愿景。结合我们强大的芯片基础、软件定义的简便性以及开放多元的生态系统,英特尔能够为客户提供丰富的选择,并助力他们充分释放AI潜力。”

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Sachin Katti表示如今我们是在AI辅助时代,明天将是AI助手时代,而未来则是AI智能体流行的全功能AI时代。

企业加速拥抱AI:英特尔推动边缘计算与AI深度融合

AI的浪潮正以势不可挡的力量席卷全球,智能边缘与AI的融合为企业开辟了前所未有的机遇。如今,企业正积极拥抱变革,将AI技术融入边缘计算领域,以期释放更强大的生产力。据Gartner预测¹,到2026年,80%的全球企业将使用生成式AI,50%的全球边缘部署将包含AI。而IDC数据显示,中国生成式AI投资增长加速,2022到2027年五年的复合年增长率达到86.2%²,生成式AI正在成为驱动智能发展的关键技术。

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正是基于对这一行业趋势的深入洞察,英特尔依托广泛的芯片基础,推出了专为边缘和网络AI设计的模块化平台。凭借多样化的芯片产品,包括英特尔®酷睿™处理器、英特尔®酷睿™ Ultra 处理器、专为边缘设计的英特尔锐炫™GPU、英特尔®至强®处理器等,结合高效的软件解决方案,英特尔为制造、教育、交通、金融、医疗等多领域提供定制的垂直解决方案套件,助力客户加速AI在边缘和网络的设计、开发,并迅速扩大其应用范围。

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在不断推动技术创新和解决方案升级的同时,英特尔也在积极构建一个强大的生态系统。不断壮大的合作伙伴生态,已成为推动本土创新的重要力量。截至目前,英特尔网络与边缘事业部在中国已经与500多家OEM/ODM和150多家ISV建立了合作关系,使超过200万开发者受益。

携手中国合作伙伴,加速AI大模型应用落地

凭借长期构建的广泛生态系统、深厚技术底蕴,以及对各行业需求和趋势的敏锐洞察,英特尔携手众多中国本土合作伙伴,支持大语言模型(LLM)在不同行业的落地应用。

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在教育领域,十余年来,英特尔与希沃在“AI+教育”解决方案的开拓上展开紧密合作。希沃第七代交互智能平板和最新的教师终端,借助AI功能帮助教师完成一键备课、互动式教学、课堂反馈等任务,显著提升了课堂效率和教学质量。基于英特尔®酷睿™Ultra处理器,希沃在本地即可完成AI教学大模型的运行,并显著提高系统响应速度和稳定性。希沃的产品如今已覆盖17万所学校,260万间教室,服务800万名教师,帮助完成了8亿个生成式课件的制作。

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面向工业数字化转型升级的迫切需求,科东软件通过先进大语言模型实现任务理解及代码生成,并依托科东智能控制器的多模态视觉语言模型,实现对机器人动作的精准控制,极大简化了开发流程并提升了生产效率。通过在英特尔®酷睿™Ultra 处理器上部署大语言模型,还减少了对算力设备和网络传输的依赖,有效降低了操作延迟,满足工业场景对低延迟和高可靠性的需求。

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在网络领域,深信服采用英特尔®至强®处理器和高速以太网连接技术,成功实现了垂直领域安全大模型SecurityGPT的高效能部署。这一集成方案不仅提供了高带宽HBM加速,极大提升了大语言模型的处理速度,还通过RDMA网络技术支持多节点的轻松扩展。此外,该方案还展现了极强的兼容性,支持参数量高达70B的多种大语言模型,并能够同时部署网络安全业务和大模型推理任务。同时,它还带来了更佳的总体拥有成本(TCO),进一步降低了企业的运营开支。

在智慧零售领域,为助力开域集团大模型AI解决方案得以快速落地,英特尔为其提供了从硬件到软件的全方位支持,涵盖凌动®、至强®处理器、英特尔锐炫™ GPU系列、和酷睿™ Ultra处理器等在内的先进处理器技术,以期为该企业提供强大的算力和灵活性。同时,x86架构和OpenVINO工具套件进一步增强了系统的可扩展性、易运维性和成本控制能力。英特尔的产品与支持团队深入项目服务的核心,提供无缝支持,确保AI解决方案从概念到实施的每一步都精准高效,为开域集团的技术创新和市场竞争力提供了坚实的后盾。

面向AI未来:打造开放、可扩展的企业级AI生态

作为拥有完整软硬件平台的公司,英特尔在AI领域拥有深厚的积淀与领先优势。英特尔提供开放、模块化的解决方案,帮助客户在AI时代以更低总拥有成本(TCO)实现更高价值。

面向未来的AI转型,英特尔正在引入端到端、可扩展的系统级战略,通过开放的生态系统全速助力企业推进AI创新。英特尔的开放系统包括来自多厂商的芯片、硬件参考平台、软件基础设施以及AI工具,使从设备制造商到软件和服务提供商等广泛的AI生态系统都能够提供解决方案,满足各行业企业对定制化生成式AI的需求。英特尔的解决方案性能卓越、易于访问、支持生态系统,可为客户提供更高灵活性和更多选择。此外,英特尔构建了包括AI加速软件、微调和训练工具、检索增强生成 (RAG) 流水线、部署工具等全栈开放式软件框架,其中也包含了软件合作伙伴和开源项目,简化了开发过程,实现了从设备到边缘再到数据中心的全面生成式AI部署。

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英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部中国区总经理陈伟博士表示:“英特尔对客户的技术支持始终与时俱进,通过全栈解决方案的不断升级,为客户提供全面、高效的服务体系。我们不仅仅是技术的提供者,更是本地合作伙伴的倾听者和同行者。数年深耕,我们与合作伙伴紧密携手,打造出真正满足中国行业需求的解决方案。从运用AI 进行创新的‘+AI时代’,到今天以AI为主导推动创新的‘AI+时代’,我们正站技术转型的前沿。英特尔将进一步深化战略,确保我们的技术更贴近中国用户,更深入地推动各行业的数字化转型。我们坚信,通过创新与合作,英特尔将与合作伙伴和客户共同开启‘AI+时代’的新篇章。”

机构预测2030年全球边缘市场将达到4450亿美元的规模,这一产市场已经凸显了活力,随着AI和边缘技术在各行各业的广泛应用,英特尔将通过持续不断的软硬件平台和产品创新,积极推动边缘AI等新兴领域的拓展,为全球企业智能化转型铺就道路,共同迎接一个由AI驱动、智能优化的全新时代的到来。

智能边缘领域金矿已现,赶紧掘金吧!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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7月23-24日,“2024英特尔网络与边缘计算行业大会”在天津于家堡洲际酒店热烈举行。本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题,汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管,聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合,以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果,展开了深入交流。

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芯海科技(股票代码:688595)作为英特尔的生态合作伙伴受邀参会,并在峰会上首次展示了由英特尔定义及支持,芯海科技及极达科技携手推出的edge BMC(基板管理控制器)轻量化远程带外管理方案。该方案的快速推出与应用,不仅展示了芯海在产业链生态合作方面的深度,也体现了公司从个人计算向边缘计算、云计算的纵深领域保持持续的创新探索。

芯海科技进军计算外围芯片市场,是公司深刻洞察到计算行业最重要的变革正发生在底层芯片的未来前景所做出的战略决策,更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。自2019年进入计算外围芯片领域以来,在英特尔和众多品牌客户及合作伙伴的鼎力支持下,芯海科技持续坚定的践行布局计算外围芯片的发展战略,不断拓展业务版图。从成功推出系列化笔记本EC芯片,到精心打造台式机、工控机SIO芯片,再到如今边缘计算edge BMC芯片全新亮相,系列里程碑式成果充分展现了芯海科技的战略决策力、研发执行力和业务竞争力,同时也彰显了公司实现从笔记本、台式机、工控机、边缘计算及服务器等多元化计算应用场景全覆盖的坚定决心,从而不断巩固和提升芯海在全球计算外围芯片领域的领先地位。

01、边缘计算 聚智创芯

当前,随着AI浪潮的席卷以及物联网、5G、大数据等技术的加速融合发展,网络与边缘计算的界限趋向模糊,正在逐渐从“集中式的计算和数据存储架构”转变为“分布式的计算和网络架构”。当规模和容量庞大的网络云端与响应速度更快、数据存储位置更近的智能边缘相结合,必将推动着千行百业向着数字化和智能化转型,也孕育着巨大的发展机遇和市场机会。

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在本场大会上首次展出的edge BMC轻量化远程带外管理方案,是由英特尔牵头定义,在英特尔大湾区科技创新中心支持下,由芯海科技携手极达科技共同推出的针对IA平台优化的轻量化低成本远程带外管理方案。该方案支持系统监控、远程控制(如开关机配置等)、远程故障诊断及事件记录报警等关键功能,可显著提升边缘设备的可管理性和可靠性,降低运维难度和成本。该方案同时还提供硬件参考设计、文档、SDK,及功能完整的管理软件,便于客户快速集成和部署。

针对edge BMC新品发布,芯海科技将携手英特尔、极达科技等产业链合作伙伴,将于8月28日在深圳举行“芯海科技首款轻量级管理edge BMC芯片及解决方案新品发布会”,目前相关活动邀约正在积极筹备当中。

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02、服务计算 驱动计算

面对当前全球计算世界及芯片产业发生的深刻变化,如何洞察趋势且顺势而为,需要计算机全产业链的紧密合作,以及更多创新力量的涌现,共同推动计算创新产品的快速迭代和丰富,以促进全球计算产业供应链的稳健发展。

芯海科技始终坚持以客户需求为中心,以产品技术创新为驱动力,致力于构建完善的计算外围产品生态。截至当前,公司已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,同时,也完成了从笔记本电脑、台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的的纵向产品布局。

依托丰富的产品生态,芯海不断优化资源配置,强化产品的供应链管理和质量保障体系。公司投入大量资源和人力,建立并实施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大国际标准的全面质量管理体系,确保产品的高可靠、高性能和高品质,助力客户以最低的成本,创造更大的效率和效益。

在持续构建产品差异化创新力、竞争力特性的同时,芯海科技还不断加强与英特尔产品平台的全面适配与合作。目前,在EC产品端,公司面向主流消费市场的EC(E20系列)及针对商用市场的EC(E21系列)均已全系实现与Intel新平台的完美兼容。在PD产品端,公司PD芯片也顺利通过雷电4(Thunderbolt)认证,并成功进入Intel平台组件列表(PCL),从而满足不同客户的多样化产品诉求,拓展更多全新领域。

03、结语

一直以来,芯海科技始终秉持以客户为中心、以技术驱动的创新理念,不断推动计算外围芯片产品与技术的变革和发展。目前,芯海计算外围系列产品已在多个品牌客户的旗舰终端产品中获得规模化量产,实现了从技术成功走向市场成功。

面向未来,芯海坚信唯有在技术变迁中实现创新,在繁荣生态中实现合作共赢。公司将持续坚持布局计算外围芯片领域的发展战略,不断深化与英特尔的紧密合作与深度协同,持续提升和优化产品体验,致力于为各行各业提供更加智能、高效、安全的计算外围芯片和解决方案。

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随着智能制造和工业自动化的快速发展,机器视觉技术已成为推动工业进步的关键力量。在这一背景下,Teledyne Dalsa凭借其革命性产品AxCIS™,在2024年《视觉系统设计》创新奖中荣获银奖,标志着其在机器视觉领域的领先地位和对行业的重要贡献。

机器视觉作为工业自动化的核心组成部分,对于提高生产效率、保证产品质量、降低成本具有至关重要的作用。Teledyne Dalsa,作为全球领先的图像传感器和相机制造商,一直致力于通过技术创新,推动机器视觉技术的发展。

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AxCIS™

AxCIS™是Teledyne Dalsa推出的一款高速、高分辨率的全集成线扫描成像模块。它将传感器、镜头和光源集于一体,设计紧凑,易于使用,同时系统成本较低。这款接触式图像传感器(CIS)以其出色的信噪比和Camera Link HS SFP+光纤接口,适用于多种高要求的机器视觉应用,包括电池检查、印刷检查、印刷电路板检查和卷材检查等。

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AxCIS™在机器视觉展的现场展示

技术亮点

传统的成像系统构建于独立的组件之上,涵盖相机、镜头与光源等关键部分。AxCIS™作为一种一体化成像模块,其设计简洁,维护便捷,特别适用于空间受限的系统环境。在这些场景中,由于对工作距离的严苛要求,传统成像系统的安装方式往往难以适应。AxCIS™凭借其极短的工作距离,为这类应用场景提供了独树一帜的解决方案。此外,其高度集成的特性进一步减少了设计工作的复杂性和系统级的成本投入。这不仅加速了产品的上市时间,同时也提升了整体的性价比。

1、高分辨率与高速度

AxCIS™采用Teledyne的新型多线CMOS图像传感器,能够提供高达120 kHz的单色线速和60 kHz x 3的彩色线速,分辨率高达900 dpi。这使得AxCIS能够以前所未有的精度检测缺陷。

2、无缝图像质量

其独特的交错传感器设计覆盖整个视野,不丢失像素,提供100%无缝图像,无需任何数据插值。这在高反射材料成像时尤为重要,能够显著提高图像质量和可检测性。

3、灵活的安装方式

AxCIS™最初提供400mm和800mm的宽度,并可提供其他以100mm为增量的宽度。这使得它能够适应各种空间限制,灵活安装在系统中的任何位置。

4、高可靠性的数据传输

其Camera Link HS SFP+光纤接口能够通过标准低成本长电缆(长达300m)提供高分辨率图像,并确保数据传输的高可靠性。

应用领域

AxCIS™的应用领域广泛,包括电池检查、印刷检查、印刷电路板检查和卷材检查等。它在这些领域的应用不仅提高了生产效率,还确保了产品质量,减少了生产过程中的缺陷。

自推出以来,AxCIS™已经获得了业界的广泛关注和认可。其创新的设计和卓越的性能使其在众多机器视觉应用中脱颖而出,成为市场上的领先产品。

Teledyne Dalsa的AxCIS™荣获《视觉系统设计》2024创新奖银奖,不仅是对其技术实力的认可,更是对其在推动工业自动化和智能制造方面所做贡献的肯定。这一荣誉证明了AxCIS™在技术创新、性能卓越以及应用广泛性方面的卓越表现,同时也展示了Teledyne Dalsa在机器视觉领域的领导地位。

Teledyne Dalsa的AxCIS™荣获《视觉系统设计》2024创新奖银奖,是对其在机器视觉领域卓越贡献的最好证明。我们期待Teledyne Dalsa继续以其创新精神,为全球工业自动化贡献更多的力量,推动智能制造向更高层次发展。

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近日,《汽车芯片推广应用推荐目录(第八批)202407》正式发布,引起了新一波的关注度。《目录》由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制,是中国新能源汽车行业主机厂、部件供应商在采购汽车芯片时的权威参考目录,代表了中国汽车芯片的前沿水平。

截至目前,英迪芯微已有11个产品入选《汽车芯片推广应用推荐目录》,包括早些年入选的汽车内饰灯驱动芯片iND83204、iND83205、iND83209等,以及新入选的汽车大灯芯片Aladdin系列,汽车微马达芯片iND87400,车规触控芯片iND83215等多个系列产品,车规芯片累计出货量超2亿颗。

01、目录入选-内饰灯芯片:国内第一

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早在2019年,英迪芯微就率先推出了内饰灯驱动控制芯片,一经推出即成为行业爆款,以高集成的特色、优越的产品性能、灵活的应用配置迅速占领市场。早几年英迪芯微内饰灯芯片多款产品已入选《汽车芯片推广应用推荐目录》。

凭借卓越的性能和可靠性优势,英迪芯微的内饰灯芯片成为业内标杆,成为众多主机厂和Tier1的首选,英迪芯微车规内饰灯驱动芯片出货超亿颗,国内市占率第一。

02、目录入选-汽车大灯矩阵控制芯片:Aladdin系列

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2024年英迪芯微汽车矩阵大灯芯片Aladdin系列iND8308X成功入选目录,iND8308X 集成了12个MOS开关,12位PWM独立控制每个开关;UART协议的ELINS总线,支持1Mbps高速通信,外部可接CAN收发器进一步提升EMC和抗干扰,集成2KB非易失性存储器。

英迪芯微矩阵大灯芯片Aladdin系列iND8308X目前已在多个整车厂多个项目量产落地。

03、目录入选-微马达控制芯片:iND87400

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英迪芯微的微马达驱动芯片iND87400入选目录,针对汽车微马达控制的ASSP(专用标准产品)芯片,通过高集成设计,将微马达应用所需要的电源、通信、信号采集、控制计算整合到一颗芯片,应用包括车身及热管理应用等多个场景。

目前已在多个知名客户的多个有刷无刷步进等微马达控制场景量产落地。

04、目录入选—车规触控芯片:iND83215

iND83215是一款集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动和电容触控的“五合一”高集成度SoC产品,主要应用于触控阅读灯等场景,iND83215已在多家整车厂上车量产。

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英迪芯微是中国本土国产唯一一家可以提供汽车内外饰车规照明驱动芯片和解决方案的车规芯片公司。同时也是国内唯一入选工信部联合支持编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》覆盖汽车内饰灯驱动芯片、汽车大灯控制芯片、车规触控芯片、车规微马达驱动芯片并可以规模化量产上车的车规芯片企业。

英迪芯微:持续创新,引领未来

在之前包括汽车内饰灯驱动芯片在内的多个产品入选目录的基础上,本次又有头灯驱动芯片、微马达驱动芯片、车规触控芯片的多款产品入选《汽车芯片推广应用推荐目录》,这是对英迪芯微在车规芯片领域工作的认可。

未来,英迪芯微将继续以客户为中心,以无与伦比的实力和创新力,提供最优质的产品和服务,为保障中国汽车芯片供应链安全和推动中国汽车产业创新和可持续发展贡献力量。

来源:英迪芯微

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安富利宣布推出新品牌Tria™和名为Tria Technologies的相应业务,以整合其计算设计和制造业务板块。Tria将成为整合安富利嵌入式计算板卡、系统以及相关设计和制造服务的全新品牌。

安富利嵌入式解决方案总裁Thomas Staudinger表示:“新品牌体现了安富利在当今世界范围内提供独立模块化嵌入式计算解决方案的独特能力。现在OEM厂商越来越多地寻求从自己的芯片制造转向部分或全部预制的嵌入式计算平台。而Tria™将安富利的所有计算、设计和制造能力集中在一个品牌下。”

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Tria Technologies团队将设计并制造标准化的嵌入式计算产品,并将为客户项目进行定制设计。Tria完善的产品和服务可以使客户在更短的时间内实现从设计到大规模生产,并降低了其商业模式的风险。Tria模块可以在产品设计中“原样”使用,也可以作为定制的起点。这些模块为OEM厂商释放了巨大的计算潜力,否则他们将不得不从头开始,或者通过使用现成的计算产品在产品设计中进行妥协。

安富利首席执行官Phil Gallagher表示:“Tria的产品和服务为安富利的客户增加了重要的价值,并且是公司供应商合作伙伴的差异化优势。随着越来越多的OEM厂商开始寻求转移风险和外包复杂的制造,他们正在转向模块化方法,希望减少在尺寸或功能上做出妥协。通过Tria,安富利在帮助客户实现这一战略方面具有独特的优势。”

Tria品牌代表了世界各地的设计和制造能力,以及包括美洲、欧洲和亚洲的团队。它建立在安富利已确立的市场领先嵌入式计算和高级应用解决方案之上,在欧洲设有内部的设计团队和制造园区,并在北美和亚洲扩展了设计和制造能力。

Staudinger解释说:“我们从客户那里看到了对全面的嵌入式计算和系统设计与制造解决方案的需求。通过将这些团队整合到一个新的全球品牌下,安富利正在满足这些来自客户的需求。通过更容易使用并融入最新技术并在竞争中脱颖而出,Tria代表着OEM厂商在产品设计中跃上了新的台阶。”

该业务将建立在数十年为各大洲的OEM厂商提供计算和系统设计服务的经验之上,并将其技术应用于全球知名品牌的医疗设备、家用电器等各个领域。该业务仍将属于安富利的全资子公司,与安富利的全球分销网络相连,并与安富利的其他解决方案业务合作。

欲了解更多信息,请访问:www.Tria-technologies.com 

关于安富利

安富利是全球领先的技术分销商和解决方案提供商,在过去一个世纪里一直秉持初心,满足客户不断变化的需求。从构思到设计,再从原型创建到生产,安富利可在产品生命周期的每个阶段为客户提供支持。安富利在整个技术价值链中处于中心位置。这种独特的地位让安富利能够在产品开发过程中加快设计和供应速度,从而帮助客户尽快实现营收。数十年如一日,安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。

了解有关安富利的更多信息,请访问:www.avnet.com/apac 

文章来源:安富利

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引言

全球AI领域迎来了前所未有的变革,算力已成为制胜未来的利剑。然而,在摩尔定律的脚步放缓,数据量却以几何级数膨胀的当下,如何突破存储的桎梏,成为了摆在时代面前的一道难题。

自2023年以来,以ChatCPT、Sora为代表的AIGC大模型横空出世,引发了全球范围的AI热潮,对算力的需求达到前所未有的紧迫性。

算力是AI发展的基础设施,AI训练需要将数据集进行重复多轮处理,算力的规模直接决定了数据处理的效率和能力。据OpenAI测算,2012年开始,全球AI训练所用的计算量暴增,平均每3.43个月便会翻一倍,目前计算量已扩大30万倍,远超算力增长速度。

在AI浪潮中占据优势,必须拥有强大的AI算力支撑。智算中心,作为AI算力的核心基础设施,逐渐成为人们关注的焦点,并成为行业重点建设的对象。据不完全统计,目前全国正在建设或提出建设智算中心的城市已经超过30个,建设总数超过100个,投资规模超百亿元。

如果说算力是智算时代的“引擎”,那么数据便是新时代的“石油”。

进入AI智算时代,数据量呈现“指数级”增长。IDC预测,生成式AI对于数据量的增长是长期且持续的,全球2024年将生成159.2ZB(1ZB=1万亿GB)数据,2028年将增加一倍以上,达到384.6ZB,复合增长率为24.4%。

无论是数据中心还是智算中心,数据驱动应用成为主要发展趋势。数据处理主要关注的资源成本为CPU、内存与存储、网络及功耗,关注的性能为延迟、带宽及服务质量。其中,功耗指标受到的关注大幅增长。

然而,随着需求的水涨船高,一系列瓶颈问题浮出水面。一方面,传统冯诺依曼架构要求数据必须加载到内存中,导致数据处理效率低、延迟大、功耗高;另一方面,存储器墙问题使得处理器性能的增长速度远快于内存速度,造成大量数据需要在SSD和内存间传递;此外,CPU挂载的SSD容量和带宽限制也成为性能瓶颈。

面对“存储墙”、“功耗墙”等问题,传统计算体系结构中计算存储架构亟需升级,将存储与计算有机融合,以其巨大的能效比提升潜力,才能匹配智算时代巨量数据存储需求。

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忆芯科技自主研发高性能企业级SSD存算一体化主控芯片STAR2000,首次实现了真实“存算一体”,将存内计算、存储控制、边缘计算和人工智能应用加速归集在单一芯片上加以实现,以此面向企业级市场提供了极具功效比优势的SSD产品,以应对AI时代存储日益复杂和多样化的挑战。

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近日,忆芯科技携搭载STAR2000的高端企业级SSD系列产品亮相第二十六届中国北京国际科技产业博览会,凭借高能效比、高性能、高安全性、高可靠性等核心优势,吸引了广泛关注。

可计算存储技术

总体拥有成本降低

忆芯企业级SSD支持可计算存储,在数据的存储端就近进行高速计算,削减数据在CPU、GPU、内存和SSD之间移动的高昂成本,从而提高数据处理速度和效率,留出宝贵的CPU内核供其他任务使用。这一效率提升带来了更优的总体拥有成本,并减少了额外处理器或服务器的需求。

高算效比设计

数据处理效率飙升

忆芯企业级SSD产品以高算效比设计,支持AI算法存内计算与数据库存算数据一致性加速调度,实际算效比超12TOPS/W,提供强大的智能业务计算保障。在人工智能计算应用的全流程中,实现了AI资源和数据分类、AI数据处理索引检索加速、AI聚类加速、特征比对加速、硬件智能认证区分、数据流调度及计算存储可信度量等多重功能。

高性能、高可靠、高安全

满足智算时代需求

忆芯企业级SSD产品在服务质量、延迟、安全、兼容性、容错纠错等方面表现优秀。其中,STAR2000E系列产品能够提供强大的稳态顺序读写和随机读写性能,最高顺序读写可分别达7.2GB/s、6.8GB/s,随机读写性能最高可达1750K IOPS和700K IOPS,具有业界领先的忆芯第4代LDPC纠错算法,同时支持3DWPD和1DWPD的耐久性,充分保证数据的可靠性。同时提供高达32TB的单盘容量可选,满足智算中心对海量数据高效存储的需求。

AI智算时代,存储面临前所未有的挑战和机遇。

未来的存储技术需要针对海量数据应用场景,提高数据处理效率,降低功耗等使用成本,同时在容量、性能、可靠性、安全性和效益之间找到最佳平衡。

以忆芯科技企业级SSD为代表的智慧存储解决方案,将为AI的发展提供坚实基础,推动AI在各领域的深度应用。

文章来源:北京忆芯科技有限公司

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近日,四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品认证。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又一次突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑,显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会,进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。

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AC7801x是杰发科技基于Arm Cortex-M0+内核推出的车规级MCU,出货量超三千万颗,通过ISO 26262 ASIL B产品认证。AC7801x拥有128KB Flash,20KB RAM,1路CAN-FD/ CAN,提供QFN32和LQFP48两种封装。

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电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为最核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。

AC7801x框图.png

根据ISO26262功能安全定义,安全目标需要从需求、概念、系统设计,再到软硬件整个阶段的具体实现。对于CMS来说,安全目标就是保证发送出去的数据是准确的,并围绕这个目标所涉及到的各个模块,添加对应的安全机制,包括主控芯片的安全设计、硬件架构安全设计、软件架构安全设计、以及Safety Package。AC7801x作为主控芯片,已经通过ASIL B认证,可以满足功能安全相关需求,其内部模块提供了丰富的安全机制,使用者可以根据具体的使用场景来选取对应的安全机制。

杰发科技作为车规级芯片提供商,除AC780x平台已落地功能安全产品以外,AC7840x平台也已获得ISO 26262 ASIL B等级产品认证,同样可支持功能安全产品应用。后续,杰发科技即将上市推出的AC7870x平台符合ASIL D等级要求,实现功能安全的全面布局,为客户提供高可靠性和安全的国产汽车芯。

关于开步电子

开步电子拥有从合金原材料研发生产到电子束焊接、从电子元器件自动化生产到测试环节都自主可控的垂直产业链布局,其业务范围涵盖功能合金材料、电子束技术、电子元器件及电流传感器及厚膜加热元件的研发与制造等。CB系列电流传感器是一款带隔离,满足功能安全ASIL C等级的汽车级电流检测模块,主要应用在新能源整车级电流监控中,包括电网储能、充电桩、PDU和BDU等。目前CB系列电流传感器已经获得国内主流整车厂的高度认可,当前年产量可达200万只。



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随着电子系统应用领域的不断扩展,低功耗设计需求激增。为满足可靠和高效的电力转换在各种电子系统中的需求日益增长,尤其是實現低功耗规格的不断扩展的应用领域。Bourns® 拥有广泛的磁性元件定制能力,其中反激变压器技术独树一帜。Bourns® 最新推出的技术文章探讨了如何利用反激技术来实现这一目标。
反激技术的理解
反激技术对于需要通过隔离磁性元件进行电压和电流转换的应用至关重要。与仅关注能量传输的传统变压器不同,反激变压器擅长于能量存储和传输,使其成为隔离升压操作的理想选择。这种双重功能使得在紧凑空间内实现高效的电力管理成为可能。
反激变压器的关键机制
反激变压器的工作原理是:当开关打开时,能量存储在初级绕组中。一旦开关关闭,这些存储的能量就会转移到次级绕组并释放到输出,提供受控且高效的能量供给。这种操作不仅节省空间,而且还提高了电源系统的安全性和效率。
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磁性设计中的挑战和解决方案

设计反激变压器涉及解决几个磁性挑战,以保持信号完整性并最小化寄生效应。这些挑战包括管理分布电容和泄漏电感,这些可能会影响电源信号通过变压器时的波形完整性。
增强信号完整性
反激电路中的信号完整性至关重要。理想的输出是一个定义良好的方波,但现实世界的因素,如泄漏电感和绕组间电容,可能会改变这一点。在定制磁性设计中,Bourns 工程师专注于优化布局和绕组紧密度,以减少泄漏并改善瞬态响应。这种设计重点对于维护电气信号的质量至关重要。
平衡寄生元件和 EMI
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降低电磁干扰(EMI)的能力是变压器设计中的一个重要考虑因素。Bourns 定制的反激变压器经过精心设计,以平衡泄漏电感和绕组间电容,从而减轻 EMI 效应。这种细致的平衡确保变压器高效运行,而不会影响整个系统的性能。

反激变压器的实际应用
反激变压器是多功能的电力转换解决方案,非常适用于以下领域:
• LED 照明系统:提供高效的电源隔离。
• 电池充电器:确保安全和受控的充电周期。
• 电信系统:在通信基础设施设备中提供可靠的电力转换。
Bourns® 定制的反激变压器使设计师能够解决低功率转换挑战的复杂性。凭借其处理复杂电力管理任务的能力,这些变压器对于寻求提高应用程序安全性、可靠性和效率的开发人员来说是必不可少的。
如需更详细地了解 Bourns® 反激变压器及其提供的设计优势,请参阅我們的技術博客。

来源:Bourns美国柏恩

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BMS电池管理系统,主要功能是通过模拟前端和传感器实时检测动力电池的各项状态参数,包括单体电压、总电压、电流、温度等信号量,利用采集到的数据进行SOC/SOH估算,电池诊断,均衡控制,热管理和充电管理等,通过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统等进行实时通信。

WT BMS解决方案是基于ARM架构的S32K344作为主控、以MC33664+MC33774为核心的菊花链通信采集电池信息的一套汽车级电池管理系统。配套使用FS26 SBC功能安全芯片,能够保证系统供电以及系统通信的稳定性。

S32K3系列微控制器提供基于Arm Cortex-M7的MCU,支持单核、双核和锁步内核配置,能够实现高性能和功能安全,符合ISO26262标准,达到ASIL D安全等级。S32K3 内嵌HSE硬件安全引擎,支持无线固件更新,并为AUTOSAR 和非AUTOSAR应用免费提供符合ISO26262的实时驱动(RTD)。

MC33774A是一款18通道锂电池控制器IC,专为苛刻应用而设计,在整个温度和电池电压范围内的电压测量误差小于2mV。它支持符合ISO 26262 ASIL D标准的高精度电池电压和温度测量,以及各种电池电压平衡策略。除了SPI接口之外它也提供菊花链通信接口(TPL),支持节点之间的电容和电感隔离。

FS26系列汽车安全系统基础芯片(SBC)器件提供多种电源选择,可支持S32K3系列等入门和中端安全微控制器。涵盖了其他多种针对汽车电气化的微控制器,如动力、底盘、功能安全和低端网关应用。FS26符合ISO 26262标准,涵盖了ASIL B和ASIL D安全完整性级别。

参考设计方案框架

参考设计方案框架图如下:左侧A板为MCU主控(客户可以根据功能选择合适的PMIC以及PHY芯片),右侧B板为AFE模拟前端采集板。二者通过TPL双绞线连接进行通信。

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参考设计选用芯片

NXP车规AFE:MC33774ATP

NXP TPL通信PHY:MC33664ATL1EG

NXP车规级MCU :S32K344EHT1VPBST

NXP车规级SBC芯片 :FS2613AMDA4AD

以及其他相关CAN,LIN等外设芯片

系统调试Tips 

在S32DS IDE开发环境之上按照要求安装S32K344-BMS代码包以及其依赖包就可以运行代码进行调试,还可以利用配套的18通道的电池模拟器和上位机软件,协助客户进行一些前期的功能开发和测试工作。

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来源:文晔集团

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