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在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。

技术革新，性能卓越

RS6240芯片，全栈自研毫米波雷达SoC，正和微芯的创新之作，集成了60GHz 2T4R MIMO FMCW AiP雷达传感器，配备2.4GHz无线连接技术，包括BLE5.3、802.15.4、Thread、Matter及2.4G私有协议，为全场景智能化提供强大动力。

性能与能效的双重飞跃

作为毫米波雷达SoC芯片的佼佼者，RS6240采用双核RISC-V CPU架构，支持FPU/DSP扩展运算，并搭载雷达RSP硬件加速器，实现4D毫米波雷达算法的高效运行。有专利保护的雷达架构和抗干扰算法，使得RS6240在保证高性能的同时，功耗控制在0.2W以下，解决了产品发烫的问题。

全方位服务，一站式解决方案

正和微芯不仅提供高性能芯片，更提供全方位的技术支持和服务。公司汇聚了业界精英，涵盖系统硬件、天线设计、抗干扰设计以及雷达算法等，确保客户产品性能达到最佳，持续赢得市场竞争优势。

全场景智能化，生活更智能

正和微芯参加IOTE 2024深圳物联网展，展示了智慧家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等全场景深度智能化解决方案。

1、智慧家居：智能感知、简单易用

正和微芯的毫米波雷达产品已广泛应用于智慧家居，终端产品形态包含从独立传感器到集成于智能马桶、空调和照明等产品。公司提供包括移动检测、微动检测和存在检测在内的三类标准算法，以及适应不同需求的ULP、LP、HP三类系统级低功耗模式。产品线涵盖RS6130、RS6240、MRS261等芯片和模组，支持从10uA的极低功耗到16米探测范围的高性能模式，实现点云、距离、角度和速度的多维度信息监测，引领智慧家居走向更智能、更节能的发展方向发展。

2、智慧康养：无感监测、健康守护

正和微芯的毫米波雷达技术推动了智慧康养行业的发展，尤其在呼吸心率监测、婴儿监护、跌倒检测和睡眠监控等重要场景中，RS6130和RS6240芯片不仅能够输出高质量的1D/2D FFT热图，支持客户定制的CFAR、FFT算法以及人体移动、微动、存在检测算法,还提供原始的高密度点云数据输出，进一步支持定制化的聚类跟踪算法，实现人体姿态识别和睡眠监测，为健康监护提供全面而精准的技术支持。

3、智能安防：精准感知、安居卫士

正和微芯的毫米波雷达技术在智能安防领域展现出了显著优势，相较于传统的PIR传感器，RS6130、RS6240、MRS261等雷达解决方案以其卓越的抗干扰能力、更低的功耗、更小巧的尺寸、更远的探测距离和更高的精准度，即使在恶劣天气下也能保持精准的探测效果，正在成为智能门锁、智能门铃和电池IPC等安防产品的新宠儿。这些解决方案还根据不同应用场景提供近距离2米、中等距离8米和远距离16米的探测选项，支持距离和3D角度检测、屏蔽功能、强干扰物体过滤和轨迹跟踪，确保在恶劣天气条件下也能保持高精度的监测效果。

4、智能汽车：智能守护、安全出行

毫米波雷达技术在智能汽车领域的应用日益增多，涵盖4D导航、自动车门控制OCD、座舱活体检测CPD、盲点识别BSD、变道辅助LCA、后车预警RCW、自动泊车AVP以及尾门一脚踢KO等多种功能。随着技术普及，两轮车也开始集成毫米波雷达以提升驾驶安全。正和微芯深入地重新审视了机动车的智能化驾驶需求，推出了RS6240和RS7241等毫米波雷达解决方案，它们以高性价比、紧凑尺寸和低功耗为最大特点，在满载时功耗低于0.2W，哨兵模式下更是低于1mW，模组尺寸小巧，可小于30x30mm²，且配备单芯片SoC和完善的SDK，便于快速开发实施，特别适合智能汽车和两轮车的智能化。

持续创新，引领未来

正和微芯以其突破性的毫米波技术，不断推出创新的毫米波雷达系列芯片，为智能感知全场景提供解决方案，推动智能化生活的深度发展。

关于正和微芯

珠海正和微芯科技有限公司，是一家毫米波智能传感器领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，以“感知+连接”为主要方向，致力于打造“感通”一体方案，不断突破感知、连接技术，帮助AIOT产品实现智能化升级，以满足人们智能化生活场景的各种需求。自2020年底公司诞生之刻起，秉持“自主研发、创新突破”的理念，将技术创新和知识产权作为核心竞争力，公司已获得发明专利证书数十项。

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。

从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我们生活中的各种设备都通过某种方式相互连接。在这本《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》（13位专家探讨射频和高频设计中的信号完整性）电子书中，ADI和Samtec通过提供先进的元器件和设计解决方案，来解决信号完整性所涉及的挑战。本电子书探讨了射频和高频设计中信号完整性的重要性，并提供相应的解决方案，来满足现代电子产品不断增长的需求，特别是在医疗和汽车等关键领域中。书中重点介绍了ADI和Samtec提供的众多产品，让客户能运用两家公司的设计经验，轻松实现高信号完整性，并以足够的规格、余量和可靠性满足系统设计要求。

ADI ADF4368微波宽带合成器提供800MHz至12.8GHz的纯净、超低抖动频率合成。该器件不需要内部倍频器，因而无需使用次谐波滤波器，从而简化设计并降低BOM成本。

ADI ADL8112低噪声放大器 (LNA) 提供10MHz至26.5GHz的宽带工作频率。该器件集成了一个放大器和两个单刀四掷 (SP4T) 反射开关，允许多条路径通过。由于集成了电源去耦电容器，因此仅需很少的外部电源去耦。

ADI ADPA7009-2 GaAs pHEMT MMIC功率放大器在20GHz至35GHz范围内提供17.5dB的增益、28dBm的1dB压缩输出功率 (OP1dB)，以及34.5dBm的典型输出三阶截止点 (OIP3)。其射频输入和输出在内部进行匹配，并且经过隔直器处理，可轻松集成到更上层的元器件中。该器件集成了通常情况下工作所需的大部分外部无源元器件，有助于让印刷电路板 (PCB) 更加小巧紧凑。

Samtec AcceleRate^® HD超高密度夹层料带是超高密度的微型互连元器件，共有多达240个输入/输出 (I/O)。这些连接器兼容PCIe^® Gen 5，支持56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 应用，并采用针对信号完整性性能进行优化的Edge Rate^®触点系统。

SEARAY™ SEAF和SEAM连接器是高密度的开放式端子阵列。其开放式引脚设计让客户能通过同一28Gbps以上互连，同时运行差分对、单端信号和电源。SEARY的分线区域采用Samtec专有的Differential Vias™技术，因而更为简化。这种方法可实现更宽的布线通道，接地通孔比为2:1，可改善高数据传输速率下的信号完整性，同时降低整体成本。

HSEC8-RA高速侧边卡连接器采用Samtec坚固耐用的Edge Rate触点系统，专为信号完整性和多次插配而设计。这些连接器具有出色的阻抗控制，可减少宽边耦合（串扰），并提供1.2mm的接触擦拭距离。

如需进一步了解ADI，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/analog-devices/。如需进一步了解Samtec，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/samtec/。

要阅读《13 Experts on Signal Integrity in Radio-Frequency and High-Frequency Designs》电子书，请访问https://analog.mouser.com/adi-ebooks/13-experts-on-signal-integrity/。要浏览贸泽完整的电子书库，请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/。

作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

• MX-DaSH线对线连接器赢得维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖

• 位于成都的Molex莫仕中国业务和设计中心凭借 MX-DaSH 线对线连接器获得业界表彰

全球领先的电子组件和连接技术创新厂商 Molex 莫仕在最近于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。

MX-DaSH (Molex Data-Signal Hybrid) 连接器系统将高速数据、信号和电源整合到一个连接器中，可以取代汽车应用中的多个传统连接器。优化包装可以减轻重量、缩减尺寸并降低成本要求，简化组装操作，并支持分区架构。

Molex莫仕智联出行解决方案事业部中国业务总监Donne Liu 表示：“我们非常自豪获得业界驰名的汽车行业奖项，突显了我们国内团队的专注精神和创新能力。这证明了中国团队设计和开发 MX-DaSH线对线产品的辛劳和创造成就。我们的努力在享有盛誉的行业活动中获得认可，实在深感荣幸。”

汽车设计正在向分区架构方向发展，工程师需要能够应付多个接口和功能并且占用最小空间的连接解决方案。MX-DaSH系统经过精心设计，能够满足分区架构的要求，并确保与 ECU/计算机紧凑连接。关键设计要素有行业领先的高稳定性插针刀片触点和独立的辅助锁等，对于每次保持可靠连接至关重要。

MX-DaSH线对线连接器由国内团队设计和开发，具有标准化功能，可灵活适用于各种车型和平台，从而提高了连接器的选择效率。这项创新已成功应用于多家中国客户的产品，展示了巨大的市场潜力和技术先进性。

Liu续称：“位于成都的Molex莫仕中国业务和设计中心的专家团队是公司全球设计、工程和制造基础设施的重要一环，得益于跨学科的专业知识和无与伦比的协作，在帮助许多中国主要电动汽车制造商满足需求方面发挥了重大作用。Molex莫仕全力为本地和全球市场设计和开发解决方案。我们的成都团队大展身手，在为中国客户提供重要解决方案方面获得业界嘉奖，令人万分欣喜。这项成就彰显了我们团队的奉献精神，以及公司为满足不同客户群不断变化的需求而做出的不懈努力。”

维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖经过了全面严谨的评选过程，针对近 300 个参赛项目进行了严格的评审。评审过程有三轮：OFweek 社群在线投票、专家组评审和组委会综合评审。每个项目都根据综合实力进行评审，选出最具创新性和影响力的项目入围决赛。维科杯·OFweek 2024年度大奖颁奖典礼已于 2024 年 8 月 27 日在深圳举行，同期举办的盛事包括2024 中国国际汽车产业大会和 2024 全球数字经济产业大会暨展览会。

如要了解有关MX-DaSH汽车密封PCB/线连接器的更多信息，请访问公司网页：

https://www.molex.com/zh-cn/products/automotive-connectivity/automotive-pcb-wire-connectors/mx-dash-connectors。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life(为生活创建连接)的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.Molex.com。

钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作，联手推动玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

钛升科技(8027.TWO)的E-Core联盟包括：

• 湿蚀刻：Manz亚智科技、辛耘企业

• AOI光学检测：翔纬光电

• 镀膜：凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊工业

• 电镀：Manz亚智科技

• ABF压合设备：群翊工业

• 其他关键零件供应商：上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent

钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展，不断优化制程，并期望与更多业界伙伴携手合作，共同在玻璃基板领域创造卓越成就。

钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划，成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”。

随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论在半导体和载板制程中均属于全新制程。

钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的技术——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。

玻璃基板技术中的关键在于第一道工序——玻璃雷射改质（TGV）。尽管这项技术早在十年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛升科技（8027）自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术，并于去年成功通过制程验证，钛升掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,客制化图形、随机分布类型），且精准度可达+/-5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。

钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的TGV技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,随机分布类型）。

钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。

2024年SEMICON Taiwan - E&R钛升科技展位资讯

地点：台北南港展览馆一馆
展位资讯：4楼 #N0968
时间：2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/

稿源：美通社