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2024 年是联合国全球契约组织提出 ESG 概念 20 周年,随着近年来人们对可持续发展与绿色低碳转型的重视度持续提升,ESG 逐渐跃升为全球不容忽视的核心议题。作为衡量企业高质量发展水平的关键参考指标,ESG 已成为企业在可持续发展道路上的一道“必答题”。

近日,戴尔科技集团正式发布 2024 财年 ESG 报告(以下简称“报告”),详细展示了公司在“推进可持续发展”、“改善民生”、“培养包容性”以及“坚守信任”四个方面所取得的最新进展与显著成果,进一步彰显了戴尔“以科技创新推动人类进步”的坚定承诺。

戴尔科技集团董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔表示:“戴尔科技集团根植于创新与进步,这为我们与客户、合作伙伴及团队成员共同构建的生态系统带来了无限机遇。我们将与大家携手并进,以负责任的方式共同实现远大目标。”

在报告中,戴尔重申了公司雄心勃勃的 ESG 目标,包括:

  • 到 2050 年,戴尔将实现温室气体(GHG)的净零排放(包括范围 1、2 和 3);

  • 到 2030 年,客户每购买一吨产品,戴尔将再利用或回收利用同等重量的产品;

  • 到 2030 年,戴尔的包装将 100% 由回收或可再生材料制成,或将采用再次利用的包装;

  • 到 2030 年,戴尔一半以上的产品成分将采用回收材料、可再生材料或可减少碳排放的材料;

  • 到 2030 年,戴尔全球员工中女性占比达到 50%,在领导岗位上的女性占比达到 40%;

  • 到 2030 年,戴尔将通过开展数字包容计划改善 10 亿人的生活;

  • 到 2030 年,戴尔 75% 的员工将参与所在社区的捐赠或志愿服务;

  • 到 2030 年,客户及合作伙伴将视戴尔为最值得信赖的技术合作伙伴。

自 1998 年发布首份环境可持续发展报告以来,戴尔始终坚守 ESG 承诺,在推动实现自身 ESG 目标的道路上不断取得长足进展与丰硕成果,并始终致力于通过创新的技术与服务,为企业、人类和地球创造积极而深远的影响。

2024 财年 ESG 报告亮点

推进可持续发展

采取行动应对气候变化:戴尔致力于了解自身业务对环境的影响,并积极采取行动应对气候变化。通过不断推出创新的产品与解决方案,戴尔可帮助客户降低排放,实现减排目标,同时有效提升运营效率。

  • 2024 财年,戴尔的温室气体排放量(范围 1 和 2)已减少 40.6%[1]

  • 戴尔售出产品的使用过程中产生的温室气体排放量(范围 3)已减少 22.9%[2]

  • 戴尔全球工厂已实现 61.5% 的电力来自可再生能源。

加速推进循环经济:戴尔将循环经济理念融于自身价值链的每一个环节,不断推动可持续技术及解决方案的创新与发展。戴尔致力于减少电子废弃物的产生及相关排放,以降低对环境的负面影响,从而为推动社会的可持续发展贡献力量。

  • 戴尔在产品中使用了约 4.31 万吨的可回收或可再生材料;

  • 戴尔 14.1% 的产品由回收材料、可再生材料,或可减少碳排放的材料制成;2024 财年,戴尔在产品中引入了再生铜和再生铝;并且在显示器产品中首次使用经认证的再生钢,采用比例达 50%;

  • 戴尔 96.4% 的包装由回收材料或可再生材料制成。

改善民生

戴尔正在全力以赴地实施数字包容计划,为资源匮乏的地区提供可满足基本需求的技术覆盖和网络连接,帮助培养当地民众的数字技能并搭建社区网络,从而有效弥合数字鸿沟,改善民众的生活质量。

  • 截至 2024 财年,全球共有超过 3.96 亿人从戴尔的数字包容计划中受益;

  • 戴尔共帮助了 535 家非营利组织实现数字化转型;

  • 48% 的戴尔员工参与了所在社区的捐赠和志愿服务。

培养包容性

戴尔致力于打造多元和包容的团队,努力提供公平的就业机会,并将坚守道德与诚信视作最不可或缺的原则。

  • 戴尔全球女性员工占比为 35%,全球管理团队中的女性占比为 29.1%;

  • 戴尔在残疾人平等指数(DEI)评选中获得满分(100分),并被评为“2023 年最佳工作场所”;

  • 戴尔的全球 Employee Resource Group(ERG)员工参与率达 56.4%。

坚守信任

戴尔深知赢得公众的信任至关重要,因此致力于在安全、隐私保护和道德方面树立标杆,确保数据与隐私得到妥善管理,力争保护客户、合作伙伴、员工及社区的利益。

  • 戴尔连续 12 次荣登 Ethisphere® Institute 全球最具商业道德企业(World’s Most Ethical Companies®)榜单。

如今,AI 技术正在以前所未有的速度重塑人们的生活和工作方式,引领各行各业迈向全新的发展阶段,并在应对气候变化、减少电子废弃物、消除数字鸿沟等方面展现出巨大的潜力和价值,为我们实现 ESG 目标提供了更多可行方案。戴尔将继续加速创新步伐,深入挖掘 AI 的无限潜能,倡导负责任地使用 AI 技术,从而确保 AI 应用能够造福于人类和我们共同生活的地球家园,实现业务发展与环境的和谐共生。

欲了解更多信息并查看完整的戴尔 2024 财年 ESG 报告,请访问 dell.com/impact

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向人工智能时代全面和创新的技术及服务组合。



[1] 与 2020 财年基准相比

[2] 与 2020 财年基准相比


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意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。

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TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆,可满足应用设计的宽动态范围要求,例如,电源信号调理。

TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。

TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装,既能节省空间,又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装,方便客户升级现有设计,以提高性能和能效。

DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店免费申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。

详情访问 www.st.com/tsb952

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输,当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行,以获得竞争优势。

AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作,取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果,实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录,这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%,是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒,同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计1

STAC 基准测试是业界用于测试高速时间序列报价数据分析解决方案的标准。STAC-T0 基准测试评估 tick-to-trade 网络 I/O 时延,即接收和执行交易订单所需的时间。

这项新的 AMD 和 Exegy STAC-T0 高精度时间戳基准记录采用 AMD Alveo UL3524 加速卡实现,AMD Alveo UL3524 加速卡是一款专为快速交易执行而设计的金融科技卡,由 AMD Virtex UltraScale+ FPGA 提供支持,在配备 AMD EPYC 7313 处理器的戴尔 PowerEdge R7525 服务器中的 Exegy nxFramework 和 Exegy nxTCP-UDP-10g-ULL IP 核上运行,并配备 Arista 7130 平台和 Arista MetaWatch 7130 设备。

AMD Alveo UL3524 加速卡具备突破性的收发器架构、78 万个 LUT FPGA 架构以及 1,680 DSP 计算片。该产品旨在加速硬件中的自定义交易算法,交易者可以根据自定义算法和 AI 交易策略定制其设计。

AMD 自适应和嵌入式计算事业部数据中心产品营销总监 Girish Malipeddi 表示:“在超低时延交易中,1 纳秒即可决定交易的盈亏。这项基准测试展示了经过独立量化和验证的真实结果,展现了 AMD 如何从整体上推动高速交易和金融技术突破边界与可能性。”

Exegy 提供了由必要的 FPGA IP 和相关软件组成的应用,以实现 Alveo UL3524 卡上的 STAC-T0 基准测试要求。

Exegy FPGA 解决方案总监 Olivier Cousin 表示:“通过完成此次最新 STAC-T0 基准测试,Exegy 和 AMD 很高兴能够创下 tick-to-trade 时延记录。今年的 STAC-T0 采用 Exegy 的 FPGA 开发框架和新的超低时延 TCP-UDP IP 协议栈,取得了迄今为止最出色的公开结果。”

如欲了解更多有关创纪录的 AMD Alveo™ UL3524 加速卡的更多详情,请点击此处。

如果您希望进一步咨询或购买 AMD Alveo UL3524 加速卡,欢迎与我们的销售人员取得联系:

1.基于 AMD 和 Exegy 委托 Strategic Technology Analysis Center, LLC (STAC®) 进行的第三方测试,2024 年 4 月。“Exegy nxFramework Exegy IP Core nxTCP-UDP-10g-ULL 在搭载 AMD EPYC™ 7313 处理器的戴尔 PowerEdge R7525 服务器中的 AMD Alveo™ UL3524 FPGA 加速卡上运行。测试系统配置:AMD Alveo UL3524 加速卡(由 AMD Virtex™ Ultrascale+™ FPGA 驱动),运行 Exegy nxFramework 和 Exegy nxTCP-UDP-10g-ULL IP 核,安装在搭载 AMD EPYC 7313 处理器的戴尔 PowerEdge R7525 服务器上,搭配 Arista 7130 平台和 MetaWatch 7130 网关设备,运行 STAC-T0 基准测试。配置可能有所不同,进而产生不同的结果。访问 https://www.stacresearch.com/news/XLX200514 获取有关报告和详细结果 (ALV-20)。   

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InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与Google签署了一项新的许可协议。

这项协议授权了Google的一系列设备使用InterDigital的蜂窝无线、Wi-Fi和HEVC视频专利技术。这些设备包括Pixel智能手机、Fitbit可穿戴设备以及其他消费类电子设备。

"与Google达成的这项许可协议再次证明了我们的技术对一系列消费类设备的重要性,"InterDigital首席许可官Eeva Hakoranta表示,"这也坚定了我们的信念——无论是在智能手机、可穿戴设备,还是在物联网领域,我们的创新在这个日益互联的世界中只会变得越来越重要。"

InterDigital简介

InterDigital是一家专注于无线通信、视频、人工智能(AI)及相关技术的国际研发公司。我们设计和开发能够在各种通信和娱乐产品和服务中实现互联和沉浸式体验的基础性技术。我们将创新成果授权给全球范围内提供该等产品和服务的企业,包括无线通信设备、消费性电子产品、物联网设备、汽车或其他机动车辆的制造商,以及视频流等以云为基础的服务的提供商。作为无线通信技术的引领者,我们的工程师设计和开发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络,包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi技术。我们也是视频处理及视频编解码技术的引领者,也大量从事了与无线通信技术和视频技术交叉的AI研究工作。InterDigital成立于1972年,并在纳斯达克上市。

更多信息,请访问:www.interdigital.com 。

稿源:美通社

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6月28日,浪潮信息"元脑中国行"全国巡展杭州站顺利举行。会上,浪潮信息重磅推出基于新一代分布式存储平台AS13000G7的AIGC存储解决方案。通过加持EPAI/AIStation的资源调度能力、新一代分布式存储AS13000G7自身产品优势,新方案从容应对大模型应用对存储性能、容量以及数据管理等方面的苛刻要求。同时,浪潮信息尝试性提出GPU计算集群算力与存储集群聚合带宽的推荐配比,实现检测点数据60秒内写入和读取恢复,提高大模型训练效率。

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大模型时代,数据基础设施挑战升级

随着数字经济的蓬勃发展,AI技术正逐渐成为推动企业业务变革和创新的重要动力,大模型已经成为驱动数字经济深度创新、引领企业业务变革、加速形成新质生产力的重要动能。

会上,存储产品线副总经理刘希猛表示,随着大模型参数量和数据量的极速膨胀,多源异构数据的传、用、管、存,正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一,在AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段,面临着数据归集时间长、模型训练效率低、数据管理复杂度高等针对数据基础设施的新挑战,用户亟需构建支持多协议、高带宽、低延迟、数据高效流转的大模型存储底座。

作为率先在业界提出分布式融合存储的厂商,浪潮信息聚焦行业客户的大模型落地需求与核心痛点,打造基于NVMe SSD高效适配和优化的分布式全闪存储AS13000G7-N系列。依托自研分布式文件系统构建了新一代数据加速引擎DataTurbo,在缓存优化、空间均衡、缩短GPU与存储读取路径等方面进行了全面升级,提供TB级带宽、千万级IOPS、EB容量,满足大模型存储在性能和容量方面的要求。

剑指AIGC主战场,打造面向大模型应用的存储解决方案

在大模型数据处理全流程中,要想使训练效率达到极致,减少不必要的资源浪费,算力和存力需要均衡配置,训练阶段的数据读写性能成为发挥存力最大作用的关键。而想要提升存储效率、降低模型训练成本,必须要在存储技术上进行创新。对此,浪潮信息推出基于AS13000G7的AIGC存储解决方案,该方案通过浪潮信息AIStation人工智能平台进行智能资源调度和深度数据管理,与EPAI"元脑企智"平台深度集成,数据在热、温、冷、冰四个存储资源池中高效流动,最大限度满足AIGC不同阶段对高性能、易管理的存储需求。首先,通过与上层EPAI/AIStation的深度定制,依托智能数据预读和智能故障处理等技术,为行业用户提供经验证的、更成熟的存储整体方案,目前已累计服务AIGC用户超100家,其中百PB级用户超10家;其次,通过全局命名空间、多协议实时互通、数据冷热分层等技术实现横向数据自由流动,提升存储效率和降低用户TCO 20%以上,方案更加简约;最后,通过AS13000G7-N系列强大的智能缓存优化、智能空间均衡和GPU直通存储等优势实现纵向数据高效访问,缩短大模型训练时间50%,方案更加高效。凭借成熟的深度定制能力、卓越的产品性能优势以及数据全生命周期管理能力,浪潮信息基于AS13000G7的AIGC存储解决方案充分满足大模型训练阶段高性能、归档阶段低成本的存储需求。

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算存黄金比例,加速大模型训练

倪光南院士曾提出,"对于AI智能计算中心来说,要想均衡配置存力、算力和运力,一定要注意比例相当,不能失调,才能取得最大的经济和社会效益。"为了最大限度发挥大模型潜能,解决存算比例不平衡的难题,需要制定最佳的存算比例,保障模型的高效训练。浪潮信息最新发布的AIGC存储解决方案尝试给出了模型训练时GPU算力与全闪存储性能、容量的配置推荐。

性能方面:大模型训练过程中检测点文件读写对存储系统读写性能带来巨大挑战。万亿模型需要12~13TB模型参数,写检测点需要耗费大量的时间,未经优化的存储集群一次写入检测点需要3个小时。基于对存储集群读写带宽与大模型检测点恢复时间的分析,为提高大模型的训练效率,实现检测点数据60秒以内的写入和读取恢复,前端GPU计算集群算力(单位采用每秒千万亿次浮点预算PFLOPS)与存储集群聚合带宽(单位采用每秒千亿字节也就是常说的TB/s)的推荐配比为35:1。当然,如果期望获取更低的CHK写入和恢复时间,可以继续增加集群带宽,但其收益率相对较低。

全闪容量方面:模型训练场景中,除了初始加载的训练数据集要存放在全闪池中,还有过程训练中的CHK数据要保存。随着万卡时代的到来,当出现掉卡或训练中止现象,用户通常会每隔一段时间就保存一次Check point数据,可以用来恢复训练或用于模型评估和推理。经过一年多的实践,建议大模型用户2~4小时做一次Checkpoint,检测点数据保存两周时间,实现存储集群容量的合理利用。通过模型分析,结合产品特点,便可推算出全闪热存储池的存储配置要求。当然,用户需求还会涉及到用于收集原始数据、准备原始数据的温存储池,用于归档的冷数据存储池。这些温冷池的容量一般在热存储池容量的10-20倍左右,达百PB级。

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"元脑中国行"杭州站现场吸引了来自天目山实验室、网易伏羲、英特尔等300余位专家学者、产业领袖、行业客户,现场围绕生成式人工智能、Al for Science、大模型的AIGC应用等行业热点话题进行分享。浪潮信息还在会上举行了"EPAI种子计划"签约仪式,名都科技、启帆信息、图灵软件、天健远见等浙江区域的10位元脑伙伴正式加入"EPAI种子计划",共同加速AI应用创新发展,推动大模型应用落地实践。

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AIGC作为当下最火的技术话题,其业务流程涉及到数据的采集、处理、训练、推理和归档五个阶段,每个阶段都面临着不同的存储需求和挑战。随着数据量的爆炸性增长,特别是随着多模态数据的快速增长,对存储系统的扩展性和服务兼容性也提出了新的挑战。

在2024年数据基础设施技术峰会上,浪潮信息分布式存储产品线架构师Lance Sun博士发表了题目为"高效数据编排,加速释放数据潜能"的主旨演讲,详细讨论了高效数据编排对于解决上述挑战,并释放数据潜能的重要性。

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AIGC带来的存储挑战凸显了数据的重要性

首先,Lance Sun博士详细介绍了AIGC对存储提出的需求和挑战,让我们对AIGC的业务流程和对数据存储的需求有了更深入的认识。

第一个是巨量多模态数据的挑战。很多大语言模型都采用了来自Common Crawl的数据集,这个组织在过去17年已经采集了2500亿网页,现在还在持续收集更多。IDC预测,到2025年,全球数据总量将超过175ZB,这种增长对存储系统的多样性和扩展性带来了挑战。

第二个挑战是对超大读写带宽的需求。在训练阶段,checkpoint的管理是关键,良好的存储性能应在12分钟内完成checkpoint的读写操作,确保不拖慢整个训练过程。同时,由于GPU成本高昂,更高的存储性能可以减少显卡的等待时间,减少资源浪费。

第三个挑战是对于读写IOPS的更高需求。千亿级文件的快速访问对IOPS有着极高要求,在某些采用shuffle洗牌策略的训练过程,如果IOPS性能不够,会导致元数据服务器产生大量的通信阻塞,同时会造成GPU集群等待,影响训练效率,造成资源浪费。

第四个挑战在于数据全生命周期管理。在数据清洗和标注算法日益发展的今天,数据作为企业的核心资产,企业需要对数据进行长期保存。于是,如何将数据以较低的成本安全存储起来,也成为更重要的课题。

为了说明高质量数据的重要性,Lance Sun博士还提到了ImageNet数据集。作为高质量的数据集,它极大地推动了深度学习算法的发展。2012年,AlexNet在ImageNet挑战赛上取得成功,这不仅验证了深度学习模型处理复杂视觉任务的能力,也激发了后续研究和多种新算法的产生。

由此可见,数据的采集和高质量的数据清洗,对AI的发展至关重要的。过去十多年的时间里,语言类模型的数据集规模,模型参数规模,AI芯片计算能力和数据存储需求都发生了显著变化。

AIGC在数据归集面临的挑战与浪潮信息的解决之道

在数据存储方面,随着数据集规模和多样性增加,越发依赖更大规模的存储服务器集群。Lance Sun博士介绍称,很多传统行业都积累了大量数据,这些数据需要在不同的存储系统间进行高效的数据流转以支持AI和大数据分析,这在现有的存储架构中造成了数据流动的效率问题。

事实上,多数据中心和异构存储环境中数据迁移面临很多挑战,对此,Lance Sun博士总结了三点:

第一点,数据访问分散。数据迁移的过程对用户来说是不透明的,严重依赖第三方迁移软件,而且受网络波动和存储性能的影响,容易导致数据迁移时间过长,增加操作的不确定性和复杂性。

第二点,空间和时间成本的浪费。迁移过程常用纠删或副本机制来提高可靠性,但这会导致时间和空间成本大幅增加。此外,这一过程还严重依赖于第三方迁移软件的性能,不同存储平台的使用容量差异可能导致数据副本迁移时出现容量不均衡问题。

第三点,运维复杂性增加。由于不同存储产品的特性差异,使得存储厂商各自发展出不同的运维管理系统,数据的频繁迁移或长时间迁移导致数据管理混乱,导致运维时间和成本显著增加。

为了应对多数据中心和异构存储环境中数据管理和迁移挑战,浪潮信息存储进行了大量工作,基于AS13000构建了一套全局数据管理平台。

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在全局数据管理平台的最上层,通过一个统一的全局命名空间提供用户视角的完全统一,确保所有数据都可以通过一个统一的入口进行访问和管理,极大地简化了数据操作流程。

第二个层面,系统支持多种标准协议接口,包括Linux的NFS、对象存储的S3、大数据的HDFS、容器化的CSI接口以及Windows环境下的SMB协议。这样的设计使得平台能够广泛兼容各种应用和环境,满足不同场景的需求。

最后一层,AS13000引入了智能数据编排和缓存系统。智能数据编排引擎利用人工智能算法自动让数据在热、温、冷存储之间的流转,优化数据存储效率。而高效的缓存系统可以为短期内频繁使用的极热数据提供快速访问能力,加速数据的流转。

最终,用户可以基于AS13000的全局数据管理平台实现数据在任何地点,任何时间以任何类型可视可管可流动。

Lance Sun博士还指出了市场上一些方案的不足。比如,一些方案在数据采集阶段使用了混闪对象存储,而在训练阶段使用全闪存储技术。然而,数据在两个存储集群的流转非常低效,数迁移过程中,经常由于网络波动造成文件断传。

相比之下,AS13000由于在一套系统内引入了多协议融合互通技术,直接省去了数据迁移的过程,大大提高了训练数据的准备效率,以确保数据在训练和处理阶段的高效率和低延迟访问。 

AIGC存储的技术展望

AIGC技术的影响力日益扩大,各大存储厂商对此高度重视,存储系统的创新和演进均将AIGC作为核心考量。在演讲的最后,Lance Sun博士详细介绍了浪潮信息存储在AIGC领域的未来发展关键方向和技术动向,并表示浪潮存储将持续深度融入AI生态系统。

在行业技术方面,GPU直连存储技术已在众多文件系统层面广泛应用,其在大文件读写方面的性能表现尤为出色。浪潮信息与英伟达及业界厂商紧密合作,致力于推动完整技术体系和标准的落地。

在行业基准评测方面,浪潮信息积极参与权威的AI性能测试基准—MLperf Storage评测,并在多项负载性能评测中表现优异,帮助企业选择最适用于AI场景的存储系统。

存储的安全问题同样不容忽视。英伟达在2024年的GTC大会上提到包括加密计算在内的多种安全技术,而在存储层面,同样需要提供强有力的数据保护措施。浪潮信息存储正在多租户权限隔离、防勒索等数据保护技术领域进行深入探索。

谈到未来发展,Lance Sun博士表示,存储性能的持续优化是浪潮信息存储的核心目标。浪潮信息将继续通过软硬件结合的持续创新,力求在智算产业和AI产业中实现快速落地,推动整个行业的进步。

2024年,AIGC依然是最热技术话题,其迅猛的发展速度和广阔的应用前景吸引了众多关注和创新力量。凭借在数据存储领域的持续创新和深耕,浪潮信息正站在这场技术革新的前沿。

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巴西时间2024年7月1日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称"江波龙")宣布其巴西子公司Zilia(智忆巴西)已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地,为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。

与此同时,智忆巴西公布了6.5亿雷亚尔(约8.59亿人民币)的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势,主要用于研发创新及产能的进一步扩张,以丰富存储产品组合,并扩大在美洲市场的份额。

江波龙积极深耕海外市场,提供存储产品技术制造服务合作模式,为海外市场提供从芯片设计、软硬件开发、封装测试到最终存储器生产制造存储产品foundry综合性服务,从而在效率、成本、创新、质量上为客户创造领先优势。

江波龙在智忆巴西启动新产品线,赋能"巴西高端制造"

2023年11月30日,江波龙成功收购巴西半导体和电子元件领军企业Zilia(原SMART Modular Brasil),并更名为Zilia Technologies(智忆巴西),计划在巴西进行专用存储器的制造,为巴西市场定制高端存储产品,拓展整体美洲市场。

自收购智忆巴西以来,江波龙一直致力于将自身积累的存储技术和产业链资源引入巴西,助力智忆巴西实现技术升级和产能提升。同时,江波龙还积极协同智忆巴西与埃尔多拉多研究所(Instituto de Pesquisas Eldorado)等海外科研机构进行深入的技术创新合作。

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此次江波龙在智忆巴西启动的新产品线,将运用江波龙引入的先进存储设备、产品技术和封装工艺,以提升智忆巴西在嵌入式存储器(eMMC、UFS)、内存模块、固态硬盘(SSDs)等领域的生产能力,进而满足美洲市场对美洲本土制造的需求。

此外,江波龙还为智忆巴西在技术、产品以及供应链方面提供更大支持,助力智忆巴西在研发、生产制造、市场营销等方面实现全面升级。

智忆巴西基于商业信心发布新投资计划

与此同时,智忆巴西(Zilia Technologies)同期宣布了6.5亿雷亚尔投资计划。该投资计划,主要用于研发创新以及扩大现有产能,并在巩固Zilia过去20多年发展成果的同时,丰富存储产品组合,扩大在美洲市场的份额 。

其中,1.75亿雷亚尔将用于研发创新,包括重点研发投入、系统流程提升和工程人员培训,4.75亿雷亚尔将用于扩大现有产能,包括封装和测试(圣保罗州阿蒂巴亚)以及基于半导体的电子设备的组装(亚马逊州马瑙斯)。此外,智忆巴西还计划生产一系列新型组件,包括DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘(SSD),以及先进内存模块等产品。

智忆巴西首席执行官Rogério Nunes强调,此次投资将使公司在产品多样化、进入新领域和新出口市场方面处于独特地位。"我们也在为存储品牌产品零售市场的技术制造服务做准备,将我们的业务扩展到当前的OEM(原始设备制造商)市场之外。"

江波龙向海外扩展始终坚持以技术创新为核心,以市场需求为导向。通过多次战略收购和布局,江波龙已经建立了较为完整的产业链体系,具备了研发、生产销售端的一站式出海服务能力,并不断探索完善有自身特点的出海模式。在半导体存储领域,江波龙已经成功的实施了多起收购案,包括Lexar(雷克沙)零售品牌、元成苏州Zilia(智忆巴西)。这些收购从产品、品牌,以及封测制造等多个层面为江波龙带来了新的竞争力。通过自有国内供应链、海外供应链和第三方合作供应链,江波龙已经形成了服务全球市场的存储产品供应体系,为全球客户提供高效、成本优化定制产品多样化存储技术制造服务

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从AI绘画、AI作诗到随意聊天的机器人、提供全学科答疑的随身家教、精准识别车机指令的智驾助理,大模型应用如火如荼。AI技术的发展,让各行各业对智能化的未来产生了更多的畅想。

江天数据作为专业、绿色、智能的第三方数据中心运营商,率先将大模型技术应用于IDC行业,推出行业首款大模型知识库应用——"云天",为行业提供跨学科的知识库与应用新方案。

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关注行业需求,瞄准业务挑战关键点

对IDC行业来讲,尽管大模型技术有着强大的吸引力,但同时,行业知识在实际应用中所面临的跨学科专业广、知识获取与转化难、知识沉淀与传承难等情况,都成为大模型落地IDC行业之前亟待解决的难题。

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跨学科专业广:数据中心的建设和运营跨越电气工程、暖通、给排水、自动化控制、计算机科学与信息技术、网络架构、建筑设计以及工程管理等多个专业领域,广泛的跨学科要求从业人员具备高度综合的知识结构;

行业标准规范繁复,知识获取与转化难:数据中心作为关键信息基础设施,必须遵循严格的行业规范与标准,相关的设计与参考标准规范文档量巨大,专业知识密集且更新速度快,快速准确地获取最新、最准确的信息是行业一大难题;

线上化与标准化不足,知识沉淀与传承难:数据中心行业传统的知识传递依赖于面对面交流和纸质材料,若经验丰富的专家退休或转岗,大量宝贵的知识经验面临着流失风险,知识共享和传承效率低下,新员工难以快速汲取前人的智慧,影响团队的连续性和创新能力。

而现有的开源大模型只从公开出版物上获取数据,在解决这些问题时往往力不从心。

模型专用化、场景专业化、体验专精化

江天数据通过自身运营场景孵化和智慧凝练,专注场景化落地,积累了丰富的IDC运营经验。基于RAG+Agent技术路线,江天数据云天大模型知识库以"模型专用化、场景专业化、体验专精化"三大特点成功实现行业突破。

RAG技术使大模型在生成回答时动态检索,利用外部知识库信息提升内容的准确性、可靠性,减少错误或"幻觉";Agent技术通过深度打通大模型与业务系统,让大模型能够像人一样感知环境、自主决策、执行任务,通过自然语言交互,高度自动化处理复杂工作。

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智能问答江天数据云天大模型知识库整合海量专业资源,涵盖超60种运维标准、超140种电气专业标准、超170份暖通专业规范。面对运维、建设、设计、设备厂商等不同使用角色的行业问题,提供专业、准确的问答服务。对比通用普适性知识来说,江天数据云天大模型知识库回答的专业程度更高、更符合用户专业技术要求。

培训考评学习、出题、评估一体化,江天数据云天大模型精准识别运维人员的薄弱点,明确学习路径,可视化人员能力,为运维人员提供一对一的精准辅导和个性化培训,利用碎片化时间快速提升专业技能的同时降低企业培训成本。

OP助手江天数据云天大模型自动化生成符合行业标准、满足实际场景需求的运维文档,并支持现有资料上传进行个性化完善补充,辅助提升人员文档编写效率。

Al 数据分析江天数据云天大模型通过纳入数据中心运行数据、运维管理及经营管理数据,结合云哨EMS系统进行能效分析、PUE优化,整合输出商业智能报告,以数据驱动智能运营,帮助管理者更好的理解数据背后的业务逻辑,优化业务决策流程。

解决实际场景中的问题,才是大模型最终的价值所在。让我们一起期待江天数据云天大模型知识库应用在未来为数据中心行业带来的更多惊喜!

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

随着5G技术、卫星通信以及各种无线技术的飞速发展,构建一个全球一体、随时感知的物联网IOT网络已经不是梦想,数据显示,每秒钟就有127台设备接入互联网,到2027年将有410亿台设备接入物联网。

在物联网中,除了信号采集、信号处理部件外,天线扮演着至关重要的角色,好的天线可以提升物联网数据传输和接收效率、增强信号覆盖范围、适应不同频段的无线协议以及延长物联网设备使用年限,提升续航能力,随着越来越多的无线协议应用在物联网上,物联网设备天线需求日益多样化,同时挑战也日益增多。

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5月29日至31日,泰科电子(TE Connectivity,以下简称TE)参展了2024年新加坡通讯展(CommunicAsia 2024),为来自世界各地的观众带来了创新的物联网技术解决方案,在本次展会上,TE探讨了如何赋能未来智慧世界,助力智慧城市、医疗健康、工业自动化等领域的发展。并会展示了泰科电子各种物联网天线解决方案,以独特的设计、微型化和高耐用度吸引了参展那观众。

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另外,近两年来,低轨道卫星通信技术日益成熟,卫星物联网已经向我们走来,低轨卫星具备能耗低、覆盖广的技术特点,在无法使用地面移动通信网络的地域,用户以及设备很大程度上需要依靠卫星,因此逐渐成为全球各地设备和传感器进行5G/6G无线连接的重要手段。

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而在卫星物联网中,天线同样扮演着至关重要的角色,它们需要具备高质量和可靠性,以确保信号的稳定传输和高效接收。正如TE数据与终端设备事业部亚太区IoT业务高级经理许世玮在大会所言:”卫星物联网作为新一代的网络技术,正在引领我们走向一个更加智能化、互联互通的世界。更先进的天线技术是实现这一目标的关键。因此,我们需要不断创新,不断提高天线技术的质量和性能,以应对未来无线通信的挑战和需求。TE一直致力于研发和提供高质量的天线产品,以满足不断变化的市场需求,并为客户提供可靠的连接和传输解决方案。”

盘点泰科电子天线产品

泰科电子在天线设计方面多有多年的积累,通过不断的研发和创新,泰科电子推出了很多款极具竞争力天线产品。这些产品广泛应用于汽车、航空航天、通信、医疗等领域,满足了客户对高性能、可靠性的需求。

2021 年 9 月,泰科电子宣布收购 Laird Connectivity 的天线业务,Laird Connectivity 在WiFi射频天线领域有很强的竞争力,收购 Laird 天线业务扩充了 TE 广泛的连接产品组合,特别是在面向物联网 (IoT) 设备和边缘接入领域的天线和无线解决方案方面,收购之后,也让泰科电子具备提供覆盖所有物联网包括卫星物联网天线的能力。

泰科电子的天线技术特点:

1、高性能设计:

TE的天线设计经过精心优化,以确保在各种环境下都能提供稳定、高效的性能。它们具有宽广的频率覆盖范围,能够支持多种无线电网络技术,如2G、3G、4G、5G、Wi-Fi、蓝牙、LoRa、Sigfox等。

2、创新材料与技术:

TE采用创新的材料,如高性能的印刷电路(PCB)和柔性印刷电路(FPC)材料,以及激光直接成型技术,来制造高性能天线。这些技术和材料的使用有助于降低天线的轮廓,同时提高性能。

3、高度集成与定制化:

TE的天线解决方案具有高度的集成性,可以轻松嵌入到各种无线设备中。同时,TE提供定制化的天线设计服务,可以根据客户的具体需求和应用场景来定制天线。

4、高可靠性和耐用性:

TE的天线设计考虑了各种环境因素,如温度、湿度、振动等,以确保在各种条件下都能保持稳定的性能。严格的制造和测试流程确保了天线的可靠性和耐用性。

5、紧凑的设计:

TE的天线设计追求小型化,以适应现代无线设备对紧凑空间的需求。紧凑的设计不仅减小了天线的尺寸,还降低了成本,提高了设备的整体性能。

6、易于安装和维护:

TE的天线解决方案设计的易于安装和维护,降低了客户的运营成本。清晰的安装指南和快速响应的客户服务支持,确保了客户在使用过程中的顺利。

7、全面的支持与服务:

TE提供全面的天线设计、制造、测试和认证服务,确保客户能够获得完整的解决方案。

8、广泛的适用性:

TE的标准天线产品可轻易置入广泛系列的无线产品中,包括手机/智能电话、笔记本电脑/台式电脑、路由器、基站、导航与游戏设备、IPTV、无线报警/安防/监控系统、智能电网应用等。

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TE的5G、NB-IoT和LTE-M天线

以TE的5G、NB-IoT和LTE-M天线为例,TE的 5G、NB-IoT和LTE-M天线提供600MHz至6GHz范围内各频段解决方案。该天线可满足蜂窝物联网(IoT)设备的宽频段和各种带宽需求。该功能有助于实现5G网络和蜂窝低功耗广域网(LPWAN)通信的更低延迟和更高峰值数据速率连接。TE 5G、NB-IoT和LTE-M天线具有强大的射频性能、多种安装选项以及系统设计灵活性。随时可用,无需调谐。典型应用包括小型蜂窝基站、WLAN、物联网设备、跟踪设备以及智能楼宇和智能城市设备。

目前,TE 可为各行业提供安全、可持续、高效的天线解决方案,TE 天线产品组合包含多种标准和定制化解决方案:蜂窝天线、GNSS 天线、Wi-Fi / 蓝牙 / Zigbee、ISM 天线、LPWAN 天线和射频配件等。

从安装类型分,TE提供板装天线、嵌入式天线、外部天线和终端天线等。

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此外,TE 还有利用激光直接成型(LDS)的天线和产品技术,TE 是最先采用 LDS 制造工艺的企业之一,且一直处于领先地位。LDS天线集成高传输频率、机械及电气功能,从而节省产品的宝贵空间。与二维(2D)有限的功能相比,激光成型可实现印刷电路板(PCB)或其他常见基板的三维(3D)设计及布线功能,,可以帮助客户快速地从原型设计过渡到大规模生产。

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未来的物联网天线将如何演进?

实际上,随着物联网从同一楼层多个设备连接延伸到楼宇、地区、行业、城市乃至国家、全球 ,对天线的需求也呈现多样化发展,现在,泰科提供的是包括卫星物联网在内所有连接天线解决方案。而且随着连接的增多以及智能化需求提升,未来的物联网天线也将与时俱进适应新的需求变化。

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在城市物联网中,随着物联网、5G/6G技术的更迭,市政、互联网提供商和超大规模数据中心可以依靠先进的连接性来管理城市的运行,并朝着更加高效、智能化和自主化的方向发展。

驱动这种发展的是创新的连接性解决方案,从TE的自定义天线和密封连接器到轻量级布线和多属性传感器,这些方案能够做到无干扰传输,具有优异的信号性能,设计紧凑,还引入了微蜂宽和小蜂窝来实现建筑内部的5G连接,并以工程支持和专业知识来帮助物联网设计工程师取得成功,将传统的基础设施转变为智能基础设施:这些设施为公共停车场、家居用品和个人设备提供智能街道照明和智能楼宇、按需运输系统和实时智能仪表。TE的突破性解决方案为智能城市提供强大的创新动力,助力城市实现智能化、绿色化发展。

未来,随着整体的工业发展对降本增效提出更高的要求,从云端互联网到机器之间的信息传递,自动化控制领域正经历前所未有的演进速度,需要配备更强大的无线连接和传感技术,特别是该领域的服务型机器人对联网的需求日益高涨。TE可以提供一站式的解决方案,从无线连接、电源还有信号连接,都具备丰富、创新的产品组合,这些产品具有尺寸更小、速度更快、功能更强等特点。比如TE 5G Phantom天线,能量辐射均匀,平均效率可达80%,通用性强,可以覆盖全球所有4G/5G频段,Wi-Fi和GNSS也可以使用,同时具备可靠的机械设计,抗震,防尘防水。

目前,TE 已在全球设计、生产、销售和运输超过 10 亿根天线,是全球规模领先的物联网天线供应商之一。多年来,泰科不断投资于研发,在天线设计领域拥有多项专利,并持续创新,致力于为客户提供先进的解决方案。相信TE将持续为每一个行业和个体提供更多感知和探索未知领域的机会,从而共同创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)今日宣布正式推出其全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围,在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能,适用于多种高精度应用需求。

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产品亮点:

1.超低输入偏置电流:OPJ301x系列的常温下典型输入偏置电流仅为1.5fA,全温范围内最大偏置电流低至100pA,确保了在微弱信号检测应用中的卓越性能。

2.出色的直流精度:具有常温下100μV(max)的极低输入失调电压和146dB的高共模抑制比(CMRR),提供了优秀的信号完整性和稳定性。

3.宽泛的工作电压范围:OPJ301x系列支持2.7V至36V的供电电压,适用于多种电源环境,增强了其应用灵活性。

4.低噪声与高速响应:具备17nV/√Hz的低噪声密度和2.5MHz的带宽,使得OPJ301x非常适合于有源滤波器电路和需要快速响应的精密放大应用。

5.高稳定性与容性负载驱动能力:在Gain = 1时,最大可以驱动600pF的容性负载,展示了在各种电路配置下的出色适应性和稳定性。

6.小型化封装:提供SOT23-5、DIP-8、SOIC-8和MSOP-8等多种封装选项,减少了PCB占用空间,降低了设计成本,同时2通道版本OPJ3012采用了同样紧凑的封装形式。

OPJ301x系列的推出,进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案,满足了市场对超低偏置电流和高精度信号处理日益增长的需求。无论是医疗设备中的精密信号检测,还是工业自动化测试设备的信号放大,OPJ301x都能提供卓越的性能表现,助力设计工程师实现更高水平的信号处理精度和可靠性。

获取样片与更多信息:

感兴趣的客户可通过电子邮件 sales@analogysemi.com 免费申请OPJ301x系列芯片样片。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

更多信息请搜索“类比半导体”微信公众号关注我们。

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