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主要特点

  • 村田首款通过同时支持LoRaWAN+卫星通信的多频段扩大通信区域的通信模块

  • 通过小型化模块助力实现IoT设备小型化

  • 已通过无线电法认证,因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间

株式会社村田制作所(以下称“村田”)开出了村田首款1支同时持LoRaWAN2星通信的通信模Type 2GT(以下称“本品”)。它可用于智能农业感、智能家居等各种IoT设备。已于20243月开始量产。

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1 村田调查结果。截至2024421日。

2 LoRaWAN:在具有广域、距离、低速、低耗量等特点的LPWALow Power Wide Area)无线通信中,利用不需要无线的非授权段(Sub-GHz频带)的

近年来5GIoT等通信基础设施不断展,随着通信星越来越小型化、大量星形成的星网络覆盖面越来越广星通信成为重要的社会基设施正在成为新期盼。然而截至目前,星通信尚未用于IoT域,而在蜂通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。

为此,村田了“Type 2GT模块是村田首款同时支持LoRaWAN星通信的品。本品配备了率先支持LoRaWAN星通信的Semtech公司芯片LoRa ConnectTM LR1121,可进行860MHz930MHz2.4GHzISM Band)且发射功率达到22dBm距离通信和星通信。通过村田特有的无线设计省空的安装技品加工技实现了小型化和高性能化。此外,还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的认证,有助于实现IoT设备设计流程合理化并短最终产品上市所需的时间

今后,村田继续致力于开发满足市需求的品,不断大产品容,通过实现各种境中使用IoT设备,助力改善人类的生活和工作境。

Semtech公司Senior Product Marketing Manager, Carlo Tinella的点评

很高兴村田实现了先的第3代多LoRa。在IoT业,这使在sub GHz2.4GHzLoRa率下工作的用开流程实现了合理化,并能确保安全性。村田制作所致力于降低设计性和减少认证中的问题,帮助世界各地的开员,使他们能够将快速、通用性好的IoT解决方案用于从智能农业到城市基础设施的多个域。

主要特点

  • 村田首次通过同时支持LoRaWAN+星通信的多段,大通信区域村田首次支持860MHz930MHz2.4GHzISM Band)且距离达到22dBm距离通信和星通信。

  • 通过模块小型化助力实现IoT设备小型化利用村田特有的无线设计省空的安装技品加工技实现9.98x8.70x1.74mm的小型化产品。

  • 已通线电认证,因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并短最终产品上市所需的时间已获得欧洲、美国、加拿大和日本的认证

主要规格

产品名称

LBAA0XV2GT-001

类型名称

Type 2GT

IC制造商

Semtech

IC产品名称

LR1121

技术

LoRa

支持的频带

860-930MHz, 2.4GHz, 2.1GHz S-Band

尺寸

9.98 x 8.70 x 1.74(max.)mm

主机接口

SPI/GPIOs

ETSI(欧洲电信标准化协会)报告

已获得

FCC(美国联邦通讯委员会)认证

已获得

ISED(加拿大创新科学和经济发展部)认证

已获得

产品网站

由此阅览详情。(仅有英文

咨询

由此进行产品咨询。

由此获取技术支持。(仅有英文

村田制造所网站

https://corporate.murata.com/zh-cn/

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随着人工智能、物联网和自动化的发展,制造业发生了巨大变革。

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伟创力全球运营及供应链总裁陈光辉 (Hooi Tan)

在技术飞速发展和消费者需求不断变化的时代,制造业正处于一个关键时刻。在人工智能、机器学习、物联网和自动化等前沿技术的融合推动下,制造业的格局正在发生深刻变革。

在与《Manufacturing Today India》的访谈中,伟创力全球运营及供应链总裁陈光辉详细阐述了工业 4.0 技术如何重塑制造业运营、提高效率和推动可持续发展,以及伟创力如何利用先进制造技术来提高质量和生产力。

《Manufacturing Today India》:伟创力公司以制造卓越而闻名。您能谈谈公司是如何做到的吗?

伟创力通过投资于一系列针对性的工业4.0技术,包括模拟、自动化和机器人技术,不断增强先进制造能力。作为公司对卓越制造的承诺和对工业4.0技术战略性投资的证明,两家伟创力工厂现已成为世界经济论坛著名的全球灯塔网络的一部分。

这些能力与我们值得信赖的供应链网络一起,为我们灵活的全球制造提供了动力,并提高了效率和质量。在伟创力的工厂中,我们实现了自动化代替重复性任务以及因为身体限制而对人类来说乏味的任务。例如,随着小型化电子产品市场的增长,在狭小空间利用机器人技术已变得越来越流行。一些机器人可以独立完成任务,而另一些被称为协作机器人(cobots)的新兴机器人,则可以与人类协作完成工作。

我们对全栈智能自动化流程的投资使我们能够迁移和优化大部分应用程序和数据中心基础设施所需的大多数操作任务。这使我们能够迅速为客户提供定制的自动化生产线。同时,人工智能(AI)和先进的分析技术可在机器需要维护之前向我们发出警报,从而减少停机时间,提高工厂生产线的产能。通过工业4.0技术和能力的推动,我们以可持续的方式生产,满足客户对产品上市时间、弹性和终端市场的要求,并造福世界。

《Manufacturing Today India》:您认为 2024 年及以后影响制造业的主要趋势是什么?

我们正处于制造业复苏的时期,其中许多技术升级和新的商业模式推动着行业转型。然而,有三个特定领域尤其突出:

  • 供应链和制造工厂的数字化。我们正在使用数字工具和可视化数据来评估、管理并基于供应链和制造运营做出明智决策。

  • 在生产过程中采用自动化和机器人技术。我们现在通过自动化完成重复性任务和由于人类身体限制而难以完成的活动来优化生产。

  • 仿真和数字孪生模拟生产过程和产品生命周期。这为我们提供了更准确的预测和更适配的制造线规划。

投资于这三种技术对于迈向制造业的新时代至关重要。

《Manufacturing Today India》:在将业务重新转向更靠近其服务的市场之前,企业如何确保其业务足迹、供应链、技术和人才计划已经确立?

在当今世界,极端天气、贸易中断、网络威胁和不可预测的全球不确定性风险层出不穷,抗灾能力不仅仅是一个口号,更是一项首要原则。企业需要有能力分散风险,应对已知威胁,并为大规模中断做好准备。

因此,通过配备合适的人才、基础设施、工具和文化,并对应急计划进行投资,可增强企业对业务连续性的信心和竞争优势。

企业需要针对灵活性、可扩展性、上市时间、弹性和终端市场需求优化制造模式,以提供最大价值。

以伟创力公司为例,在 2020 年初,当旅行限制成为一个重大问题时,模拟和数字孪生使我们能够与客户密切且安全的合作。这不仅帮助我们提高了生产效率、支持了生产、优化了流程,还使我们能够测试各种方案,并在无需旅行或移动设备和材料的情况下与客户进行直接对话,从而节省了时间和金钱,同时仍能为客户提供最大价值。

《Manufacturing Today India》:人才与技术在推动工业 4.0 方面发挥着怎样的作用?

打造智能工厂的一个关键特征是将创新与先进技术相结合,以确保果断、实时的决策。为了最大限度地发挥制造业转型的潜力,我们必须为多样化的员工提供在数字化未来蓬勃发展所需的技能。通过采用新兴技术,消除重复的、乏味的任务,从而帮助员工将注意力转向更有吸引力和更有意义的工作。

在伟创力,我们正在培育一种持续学习、适应性强和协作性强的文化。我们积极推动这些升级,并帮助员工发展所需的技能,以实现充实的职业发展道路。我们在印度开展了一个教育援助计划(EAP),旨在培养员工的专业成长。这个本地倡议使得符合条件的员工能够与工程学院合作进行技术培训或获得财务援助。他们不再局限于执行重复性任务,而是成为智能系统的推动者。为使员工能够适应并在不断发展的技术环境中蓬勃发展,全面的培训必须是重中之重。通过提供提升技能的机会,帮助员工转向更专业的技术角色,我们可以有效降低职业发展的障碍。

《Manufacturing Today India》:您能否举例说明伟创力是如何利用先进制造技术来提高质量、效率和生产力的?

伟创力的许多生产基地都利用数字化和智能计量来量化、分析和减轻运营对环境的影响。例如,我们在中国福永工厂安装了数字化网络和智能电表。这有助于我们开发一个能源管理平台,从中获取生产过程中的实时能源使用数据和历史消耗趋势。工业 4.0 技术与强大的 IT 基础设施相结合,使团队能够就未来的能源管理解决方案和实践做出明智决策。

《Manufacturing Today India》:企业在发展工业 4.0 技术时面临哪些挑战?

在提高效率方面,企业面临着一些不利于员工和企业的障碍。这些障碍包括:

  • 生产绩效的实时可见性不足:传统系统各自为政、互不关联,导致生产跟踪和人工流程缓慢且效率低下。最终导致成本膨胀。

  • 数据不准确:除了不实时之外,大多数人工跟踪程序还因其纸质性而受到阻碍。冗余数据录入、人为错误以及数据到达目的地时已过时等风险,往往会导致数据无法操作。

  • 浪费严重,数据过时:人工系统面临的诸多挑战最终导致生产成本上升。数据的不准确性使管理人员无法找到问题的根源,直到纠正问题时为时已晚,从而导致各种运营效率低下、中断和停机。

《Manufacturing Today India》:企业如何克服这些挑战并成功适配工业 4.0?

制造商可以通过数字化改进能见度和效率来解决这些问题,将工厂带入新制造时代。解决方案的关键领域包括:

自动化:先进的自动化已不仅仅是将基本的重复性流程转移到机器上那么简单。协作机器人技术增加了灵活性,同时消除了投入大量资源全面改造流程的需要。它们使制造商能够适应动态的市场需求,同时为不同能力的工人创造更安全、更方便的工作场所。

连接性:以数字方式连接机器、设备和基于计算机的系统,改善了整个企业资产之间的数据交换。它增加了实时可视性,同时使公司能够收集和整合来自不同来源的数据。日常分析以及影响公司底线的其他可操作性洞察也得到了改善。

智能化:分析综合数据可提供一致的报告和智能预测模拟方案,从而能支持更卓越的决策,并确定需要改进的领域。

流程与团队合作:除数字化转型技术外,企业在思维文化上的转变也至关重要。敏捷思维(即使失败也要勇于尝试)、改善思维(采用持续改进的方法)以及与供应商和跨职能团队的合作对于成功的数字化转型同样重要。

《Manufacturing Today India》:您对希望改善生产运营的企业有何建议?

在当今快速发展的商业环境中,企业一直在探索创新的新方法,并部署有效的数字化转型战略,以实现增长、效率和灵活性。在人工智能(AI)和机器学习(ML)、物联网(IoT)和自动化这三项工业 4.0 技术的融合推动下,制造业见证了一场变革。

这三种技术战略性地结合在一起,为制造商提供了更清晰的运营视角。这使他们能够应对挑战,同时及时做出更明智的业务决策。简而言之,技术和新的商业实践已将过去的手工装配线转变为今天的数字化工厂车间,其效果已超出想象。

《Manufacturing Today India》:企业在选择制造合作伙伴时应考虑哪些关键因素?

当今世界,客户的期望与日俱增,这就要求企业快速创新。此外,企业还肩负着环境可持续发展的责任。与具备工业 4.0 能力的制造商合作是趋势也是必然。如今,合适的合作伙伴可以在分析的帮助下提供预测性维护,消除停机,并最大限度地提高生产率。其他需要注意的关键指标也包括:

  • 市场专业知识:在区域化过程中,地理位置的选择至关重要。与在区域内有成功经验的合作伙伴合作,他们能够就在目标市场开展业务的复杂性提供建议。

  • 全球供应基地支持:成熟的全球供应采购网络有助于区域供应基地推动可靠的采购解决方案。建立复杂的供应链,同时与区域性企业合作,或许可以解决短期问题,但却会造成阻碍扩张的长期限制。

  • 端到端制造服务:在全球主要市场拥有集设计、生产、协同运营和售后服务能力于一体的综合服务组合的制造合作伙伴,是成功实现区域化的关键。

  • 雄厚的资金实力:确保合作伙伴有能力和财力进行资源投资,以发展区域化制造节点。强大的资产负债表和充足的可用资金是投资资本密集型资源的必要条件。

《Manufacturing Today India》:伟创力公司如何确保生产运营具有可持续性和环保性?

作为一家多元化制造商,伟创力为客户设计和制造各种产品,涵盖汽车、通信、云计算、工业和医疗行业等。

尽管我们为客户制造产品,但我们仍然将可持续生产和运营实践融入到我们所做的每一件事中。

最大限度地减少对环境的影响是公司的核心使命。我们致力于到 2040 年实现温室气体净零排放。

为此,我们采取了多管齐下的减排方法,以实现净零排放的目标。这包括投资于场地和系统效率、采购和部署可再生能源,以及促进与客户和供应商生态系统的重点合作,以实施能源和减排战略。

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此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术,以支持下一代软件定义汽车

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes Alliance ASA)的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。

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根据Yole Group[1]的数据,汽车雷达、摄像头和激光雷达模块的市场规模预计将在2022年至2028 年增长两倍以上,达到270 亿美元。推动增长的原因是,下一代软件定义汽车(SDV)对高级驾驶辅助系统(ADAS)、车内监控、安全和便利功能(例如360度环视、电子后视镜)以及多屏数字驾驶舱的应用日益增多。这些应用将需要更多高度不对称的原始数据和视频链路以及更高的带宽,这使得目前基于专有串行器/解串器(SerDes)的解决方案在商业和技术上都不再适用。为应对这些发展趋势,汽车SerDes联盟(ASA)于 2019 年成立,并发布了首个开放标准的 ASA Motion LinkASA-ML)规范。

Microchip负责汽车产品、网络和数据中心业务部的高级副总裁Mitch Obolsky表示:“此次收购为Microchip广泛的车联网产品组合带来了VSI专业技术团队、市场影响力以及ASA Motion Link技术和产品,从而更好地服务于我们关注的ADAS行业大趋势。随着业界围绕以太网、PCIe®ASA Motion Link这三大IVN支柱进行融合,摄像头和显示器连接成为增长最快、规模最大的IVN市场之一。收购VSI后,Microchip现在可以提供涵盖所有三大支柱的产品,还能为客户提供汽车安全、单片机、电机控制、触屏和电源管理解决方案,以支持他们的下一代软件定义汽车架构。”

目前,ASA 拥有超过145个成员,其中包括作为发起成员的 Microchip。该联盟拥有包括宝马、通用、福特、Stellantis 和现代-起亚汽车公司在内的11家汽车制造商,还包括从一级供应商、半导体和成像仪供应商到测试和合规公司的生态系统。ASA-ML除了是一项开放标准外,还具有链路层安全性和可扩展性,可支持2 Gbps 16 Gbps 的线路速率。此外,即将进行的规范更新将使ASA-ML能够支持基于以太网的架构。

VSI Co. Ltd.首席执行官Steve Kang表示:“Microchip Technology是车联网领域公认的、值得信赖的市场领导者,以高品质和强大的供应链而闻名,我们的团队很高兴能加入他们,共同开拓不断增长的ADAS和数字驾驶舱连接市场。VSIASA-ML产品开发领域的领导者,也是首家向市场推出相关产品的公司。我们符合标准的芯片组正在接受全球汽车制造商的评估。我们最近与宝马合作进行了一次概念验证,以展示 ASA-ML和我们可直接用于生产的产品。此次收购让两家共同致力于通过创新推动技术发展的公司融为一体。我们期待在未来数年成功地将我们的解决方案部署到量产车。”

20243月,宝马集团在慕尼黑举行的汽车以太网大会上宣布,将在即将投产的产品中使用标准化ASA-ML。宝马一直走在车载网络创新的前沿,并坚信在车辆架构和视频架构中利用标准化技术的重要性。

有关ASA Motion Link 产品的更多信息,请联系当地Microchip 销售团队

警示声明

本新闻稿中有关收购ADAS和数字驾驶舱连接先锋VSI Inc.的声明, 包括2022年至2028年期间,汽车雷达、摄像头和LiDAR模块的市场规模预计将增长两倍以上,达到270亿美元;随着下一代软件定义汽车(SDV)对高级驾驶辅助系统(ADAS)、车内监控、安全和便利功能(如360度环视、电子后视镜)以及多屏数字驾驶舱(Microchip)的采用率增加,将需要更多高度不对称的原始数据和视频链接以及更高的带宽,这使得目前基于串行器/解串器(SerDes)的专有解决方案在商业和技术上都不再适用;此次收购将使两家公司能够更好地服务于ADAS 大趋势;依托VSIMicrochip现在可以提供跨越以太网、PCIeASA运动链路的产品,还可以为客户提供汽车安全、单片机、电机控制、触屏和电源管理解决方案,以支持下一代软件定义汽车架构;即将进行的规范更新将使 ASA-ML能够支持基于以太网的架构;我们将在未来数年内成功地在量产车上部署我们的解决方案;宝马将在即将开始的生产中转向使用标准化ASA-ML等,这些都属于根据1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款做出的前瞻性声明。

这些声明涉及可能导致实际结果出现重大差异的风险和不确定性,包括但不限于:某些产品类型的预期生产以及采用的某些技术;公司产品和客户产品的需求或市场接受度发生变化,以及公司满足市场需求的能力发生变化。

有关以上及其他风险因素的详细讨论,请参考Microchip提交的10-K10-Q表。您可以在Microchip的网站(www.microchip.com)或美国证券交易委员会的网站(www.sec.gov)上免费获取10-K10-Q表格及其他相关文件的副本,也可以通过商业文件检索服务获取。

Microchip的股东应注意不要过分依赖公司的前瞻性声明,因为这些声明仅在发布日有效。Microchip没有义务更新任何前瞻性声明,以反映本新闻稿发布后的事件、公开情况或新信息,或反映意外事件的发生。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

VSI Co. Ltd.简介

VSI 总部位于韩国首尔,是一家专门从事高速链路技术设计和开发的无晶圆厂半导体公司,致力于开发自动驾驶汽车的重要应用产品。此外,VSI 还是 ASA(汽车SerDes联盟)和开放联盟(Open Alliance)等标准化组织的重要成员,参与各种标准化活动。VSI 致力于提供各行业和制造商所需的尖端网络解决方案,有望为下一代汽车和工业应用提供重要的网络解决方案。欲了解更多信息,请访问 VSI 网站 www.vsitech.co.kr


[1] 来源:用于汽车的激光雷达- 用于汽车的雷达-摄像头行业现状- Yole Intelligence,2023 年。

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4月18日,芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛,吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。

在现场,我们的分享从 RISC-V架构的特点讲起,再到由此带来的验证挑战,以及针对这些挑战,芯华章验证工具做了哪些不一样的技术设计,获得了客户什么样的部署效果。

RISC-V生态:大家好才是真的好

2018年,ARM以“设计系统芯片之前需要考虑的五件事”为主题,从成本、生态系统、碎片化风险、安全性和设计保证方面指出RISC-V还有很多不足。

但6年过去,生态系统不断完善的RISC-V,因其开源、简洁、灵活等特性,采用率也正在快速增长,特别是在物联网、边缘计算和汽车电子等新兴领域。市场研究机构Semico Research预测,到2025年,RISC-V处理器核心将接近800亿个,成为X86、ARM之外的第三大架构生态。

作为一种新兴指令集,RISC-V的验证工作就尤为重要,因为比起成熟的架构,RISC-V充满了更多的开放性和不确定性。只有借助更充分、更完备的验证,才能保障基于RISC-V架构相关产品的稳定性,从而助力其获得大规模的商业部署。

特别是考虑到从架构到IP再到系统级应用,RISC-V都有自己区别于传统架构的独特挑战。我们认为其中有五个方面的内容比较典型,也是本次现场分享的重点:

◉ RISC-V 高性能处理器(CPU、GPU、AI等)的架构方案少、成熟度低,处理器设计团队需要在RISC-V芯片的应用场景上进行架构验证

◉CPU定制程度更高,实现碎片化,需要更强更完备的验证,比如既需要单指令运行合规性验证;又需要完备的多指令运行验证:发现Data forwarding、Dead Lock等深层次的逻辑实现错误;浮点单元、AI加速单元等用户实现模块的精度高,验证难度大

◉ 从IP到SoC的实现过程需要大量的仿真和调试,高性能物理验证平台和高可调试的硬件仿真平台资源都不够用;PCIE/DDR/HBM等高性能外设需要系统级仿真验证方案

◉ 更多软件生态需要移植到RISC-V处理器,但由此带来的bug是软件问题还是硬件问题?定位和调试困难,需要更强大的软件代码-硬件电路联合调试手段

◉ 芯片的后端实现过程中,需要高效验证每个步骤变换的等价性

100亿颗RISC-V处理器一半来自中企

在验证领域,“初生牛犊”的芯华章,和“年轻的”RISC-V其实容易碰撞出更多火花。因为我们可以不受以前的技术包袱拖累,从底层架构创新做起,快速适应新的指令集扩展,同时提供灵活的脚本接口,允许工程师自定义验证环境,以适应不断变化的RISC-V生态系统。

在和国内领先的RISC-V处理器IP供应商芯来科技合作中,芯华章GalaxPSS智能验证工具,在多核CPU研发项目的cache一致性验证中就获得了客户的实名点赞。

创新引领 l 芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证

其中一个关键,是芯华章基于自主研发,已经打造了成熟的多核一致性模型。

借助这一模型,GalaxPSS可以方便地生成大量针对Cache Coherency的C testcase。C case中,我们也进行了expected result的计算,可以将读出的数据与Expected data进行比对,并将比对结果打印成log,方便客户高效完成后续调试。

此外,GalaxSim通过对SystemVerilog和UVM标准的支持,能够为RISC-V CPU的研发提供仿真支持,同时其独有的Turbo模式更能成倍加速多核RV处理器的仿真验证效率。

目前,GalaxSim在多个客户测试用例上已经取得了2-3倍的仿真性能提升,大幅降低了仿真回归测试的时间,提升验证效率。

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另一个不得不提的是“香山”项目。“香山”RISC-V,作为一个由中国科学院计算技术研究所孕育出的开源RISC-V处理器项目,在很多方面都极其有代表性。

比如高速子卡接口验证,以及通过高速PCIe接口将设计连接至真实的主机实现混合仿真,从而实现更好的软硬件协同验证等等。在这些方面,芯华章HuaPro P2E都发挥了很关键的作用。

因为不同于传统的原型验证或硬件仿真,HuaPro P2E基于统一的软件平台和统一硬件平台,实现了有效的创新双模工作形式:

◉  硬件仿真模式下支持高达7千多个全信号互连,全信号不限深度的调试,以及各种虚拟验证方案

◉在原型验证模式下,通过一键式原型验证流程可以大大缩短验证时间,在超大规模SOC设计可以实现高达10M的仿真速率,以满足软件开发调试需求,同时还有丰富的接口解决方案

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不仅仅是这些,芯华章Fusion Debug还针对RISC-V处理器提供定制调试服务,包括:

◉ 为客户的RISC-V core定制Fusion Debug CPU core模型

◉ 为客户的多核RISC-V CPU定制多核CPU模型

◉ 为客户的软件调试工具定制“硬件仿真-软件运行联合调试方案“,支持硬件电路和C代码的联合调试

同时,在芯片后端实现过程中,芯华章的GalaxEC也能够高效地验证每个步骤变换的等价性,确保设计在整个实现过程中的一致性和正确性。

一枝独放不是春,百花齐放春满园。根据RISC-V基金会的数据,截至2022年底,全球RISC-V处理器的出货量已达到100亿颗,其中近一半来自中国。

随着RISC-V技术的不断成熟和应用领域的扩大,芯华章将继续推动EDA工具的发展,助力RISC-V产业迈向新的高度。

来源:芯华章科技

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特种材料和化学品解决方案助力电气化、轻量化、数字化、提 高资源效率、改善生活质量等主要市场趋势

2024年4月23-26日,全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo将以崭新的公司品牌形象,在2024年中国国际橡塑展上展示其创新材料解决方案。面对全球市场和行业客户对高性能 可持续材料不断增长的需求,Syensqo带来绿色交通、健康生活、电子电气和资源效率四大领 域的突破性解决方案,以助力推动循环经济和低碳经济的发展。

“致力于探索技术突破,推动人类进步的Syensqo,继承了索尔维集团对中国市场的投资 信心与坚定承诺。”Syensqo中国区总经理刘阳先生表示:“我们非常重视中国这一重要 的战略市场,旨在以先进的材料产品帮助各个行业价值链的客户打破创新边界,在全球范 围内提高科技竞争实力,从而共同加速迈向碳中和,创造更美好的世界。”

为了助力各行各业驾驭电气化、轻量化、数字化、提高资源效率、改善生活质量、可持续 发展等市场趋势,Syensqo将重点展示以下应用领域的先进特种材料和化学品解决方案:

 ● 绿色交通:作为汽车市场的前沿供应商,Syensqo基于新能源汽车面临的续航与安全 挑战,将带来电驱动与热管理、电池包与电芯、绿色氢能、轻量化等材料解决方案; 此外我们将为航空航天关键应用提供更为轻质和高效的聚合物产品。

 ● 健康生活:秉承“为所有人打造美好生活”的愿景,Syensqo将向医疗、消费品、建 筑、水处理等领域展示一系列安全、耐用和绿色的明星产品,以帮助品牌商和制造商 遵守严苛的监管标准,改善产品性能并满足消费者期望。

 ● 电子电气:人工智能技术的突破引发了数字互联经济的新一轮变革,Syensqo将以具 有出色耐久性和稳定性的高性能聚合物和高强度、轻量化的复合材料,满足半导体各 类复杂的制造工艺,以及智能设备重要部件持续升级的性能要求。

 ● 资源效率:随着全球变暖和能源紧缺等问题不断突显,Syensqo将进一步致力于为节 能建材和农业生产提供光稳定剂和抗氧剂解决方案,并为能源行业提供丰富的聚合物 和热塑性复合材料组合,以实现更科学、更高效的资源生产与管理。

作为可持续发展理念的践行者和推动者,Syensqo正朝着2040年实现碳中和 1的目标迈进。 我们承诺到2030年,将范围1和范围2温室气体排放量减少40%,将范围3温室气体排放量 减少23% 2。当前,在全球范围内,Syensqo 65%的基地已完全使用可再生电力;而早在 2022年,Syensqo在中国的所有生产基地也已100%使用可再生电力。

同时,通过广泛的可持续解决方案和产品组合,助力客户实现低碳转型,始终是Syensqo 的核心目标。目前,Syensqo超过80%的创新项目聚焦于打造可持续解决方案,其现有的 可持续产品组合包括生物基聚合物,含回收基础树脂的聚合物,含回收碳纤维填料的聚合 物等。此外,公司力争到2030年,将循环解决方案在集团销售额中的占比提升至18%,进 一步强化Syensqo的可持续发展承诺。

欢迎莅临2024中国国际橡塑展7.2展馆C37展位,与Syensqo专家团队交流,了解更多关于 Syensqo的明星产品及解决方案。 

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2温室气体碳中和。 2在2021年水平的基础上

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Syensqo携可持续材料亮相2024中国国际橡塑展,赋能各行业加速低碳转型 (Photo: Syensqo, PR015) 

关于 Syensqo

Syensqo 以科技为本,致力于开发突破性解决方案,改善我们生活、工作、出行和娱乐的方式。受到欧内斯 特·索尔维在1911年创立的索尔维会议的启发,我们汇聚顶尖人才,携手遍布全球30个国家的13,000多名 员工,突破科学和创新的边界,为客户助益。

我们的解决方案为家居、食品和消费品、飞机、汽车、电池、智能设备和医疗应用等领域提供更安全、更清 洁和更可持续的产品。我们以卓越的创新能力为实现循环经济的宏伟目标赋能,探索技术突破,推动人类进 步。

 请访问 www.syensqo.com 了解更多信息。

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4月22日,IPRdaily发布中国人工智能发明专利企业排行榜(TOP50)。该榜单统计近十年在中国申请并公开的人工智能发明专利,腾讯、百度、平安、国家电网、华为、蚂蚁集团、阿里巴巴、京东集团、OPPO、中国移动位列中国企业前十。

其中,OPPO以3743件AI发明专利位列排行榜第九位,是TOP10企业中唯一一家以智能手机为核心业务的公司,展现了OPPO在AI领域的前瞻布局和深厚积累。

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中国人工智能发明专利企业排行榜TOP10

AI手机是继功能机、智能机之后,手机行业的第三个阶段,也是助推手机行业发展新质生产力的重要阵地。OPPO 致力于成为 AI 手机的贡献者和普及者,通过AI重塑手机的智慧体验。截至2024年3月31日,OPPO在AI领域的全球专利申请达5399件,主要布局在图像处理、计算机视觉、语音技术、自然语言处理、机器学习等方面。

OPPO创始人兼CEO陈明永此前在内部信中指出:“2024年是AI手机的元年,未来五年,AI将对手机行业产生深远影响。为此,OPPO已做好充分准备,并专门成立了AI中心,将资源向AI集中。”

基于在AI领域的前沿探索,OPPO率先在Find X7系列上为用户带来了AI通话摘要、AI消除等领先的AI体验。在2024年春节期间,OPPO面向超千万用户推送百余项 AI 实用功能,与超千万用户共同激活AI体验。

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OPPO Find X7

OPPO持续创新,并将创新转化为知识产权。除AI领域外,OPPO在5G、影像、充电、新形态等领域也积累了大量高价值专利。截至2024年3月31日,OPPO全球专利申请量超过101000件,全球授权数量超过55000件,发明专利在所有专利申请中占比91%。世界知识产权组织(WIPO)发布的2023年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜显示,OPPO位列全球第9位。

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2024 年 4 月 23 至 26 日,ENGEL 集团成员——WINTEC 携两款全新注塑机——t-winSE 液压二板注塑机和e-winSE全电动高精密注塑机以及数字化解决方案iQweight  contro重磅亮相  CHINAPLAS 2024国际橡塑展,全方位展示了成立十年来WINTEC在注塑成型领域的技术积淀。WINTEC两款全新注塑机可满足汽车、家电、医疗、电子和技术注塑等行业对塑料制品的生产和应用要求,进一步提升多行业在国际市场的竞争力,并推动制造业向高端化、智能化、绿色化加速升级。

WINTEC 全新注塑机系列,迈向更高效、灵活、智能、可持续的生产之路

全新的 t-winSE液压二板注塑机,在原有 t-win 系列液压注塑机的基础上实现了全面迭代,进一步强化了其在快速和高效生产方面的专长。这款注塑机凭借高速运动、快速锁模力建立时间,以及同步锁紧机构的特点,显著缩减了循环周期,从而提升了生产效率。其紧凑的两板式设计能够缩小占地空间,可靠且稳定的性能设计也简化了维护流程,提高了机器的运行效率和产量。同时,伺服驱动系统能够确保机器的快速运转,与传统液压注塑机相比可大幅降低能耗。此外,t-winSE系列注塑机搭载的C3控制器不仅具有长期的可用性,还具备了卓越的改造性,其强大的功能扩展性能够满足未来日益复杂的工艺需求,助力汽车、家电、模具等行业加速迈向可持续生产和工业智能化。

e-win SE 全电动高精密注塑机利用尖端的全电动驱动技术,可实现一流的效能和最大化的运转精度。e- win SE 系列注塑机的卓越稳定性和紧凑设计不仅确保了高效率地生产合格部件,同时也极大地节约了生产空间。其持续而高效的生产模式显著降低了部件的成本。此外,e-win SE 凭借出色的注射速度和其他优异的性能参数,在缩短生产周期时间的同时,实现了产能的最大化。e-win SE 系列注塑机同样搭载了界面友好的 WINTEC C3 控制单元,为所有 WINTEC 机器提供了极大的操作灵活性,能够执行更加复杂的注塑应用,可满足医疗、包装、3C 电子等行业对智能制造的高标准需求。

同时,配合新机型的推出,WINTEC还将展出其首款高效线性机器人  a-win。它适用于所有t-win机器,其快速和坚固的结构可提供更高的承载能力,领先的集成控制理念和数字解决方案可确保所有动作精确配合。

WINTEC 全球销售及售后服务总裁、ENGEL 集团东南亚区域总裁马哲(Markus Fuchs)表示:“注塑企业面临着项目周期短、技术创新迭代快、消费者需求变化迅速等挑战。因此,整合供应链、优化成本势在必行。在 WINTEC 品牌创立十周年之际,我们推出了 t-win SEe-win SE 两款全新机型,将继续秉承欧洲技术理念并发挥 ENGEL 集团的优势,助力客户实现高效生产。同时,作为可持续发展的长期践行者和坚定赋能者,ENGEL 集团一直致力于携手客户共同开发可持续的注塑解决方案,实现资源节约利用和节能的塑料加工。2023 年,ENGEL 集团荣获 EcoVadis*企业社会责任最高评级——‘铂金‘评级,是迄今为止唯一获得该评级的注塑机制造商。”

* EcoVadis 是全球公认的企业社会责任权威评级服务机构,通过环境、劳工与人权、商业道德和可持续采购四大类别 21

项标准对企业社会责任进行分析和评估。

坚定看好中国市场长期发展机遇

ENGEL 集团深耕中国市场 20 年,一直看好中国市场机遇,对在中国的长远发展有着坚定的信心。为快速、高效响应中国市场的变化并主动抓住重要机遇,2024 财年,ENGEL 集团将持续加大投资,实施更加清晰的本地化战略,从而与亚洲市场客户建立更紧密、更有意义的联系。

为积极响应 ENGEL 集团在中国市场的战略布局,并满足不断增长的市场需求,WINTEC 在 2023 年启动了中国常州工厂三期扩建项目,并于 2024 年初竣工。扩建后,办公室面积将扩大一倍,热处理车间厂房高度将提升,机加工制造产能将实现翻倍。此外,工厂屋顶将安装 2.73MW 的光伏发电系统,助力打造 绿色工厂能高质量发展。这一扩建项目不仅将增强 WINTEC 在亚洲市场的竞争力,也将为常州的经济发展注入新的活力。

在注塑行业工业4.0加速发展之际,WINTEC致力为企业提供高效、智能、可持续的解决方案,以技术驱动企业实现转型升级,持续提升核心竞争力,从而加速中国制造业迈向高端化、智能化、绿色化。欢迎大家亲临 CHINAPLAS 2024 国际橡塑展 5.1 馆 C42 展位与WINTEC 专家进行深入的探讨和交流。

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图片:赢泰

恩格尔注塑机械(常州)有限公司

WINTEC——ENGEL 集团成员,位于中国江苏省常州市,是 ENGEL 集团于 2014 年创立的第二品牌,坚持以高品质的产品和可信赖的服务为宗旨,主要生产 t-win 系列液压伺服二板注塑机。

历经数年的持续增长及产品组合的不断发展,赢泰于 2021 年开拓欧洲市场,自此完成了其全球推广的进程。遍布全球的销售及服务网络,为您提供高品质标准应用注塑机的同时,也确保了快速有效的售后支持。 www.wintec-machines.com

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日前,荣耀召开了荣耀 2024 春季旗舰新品发布会,在会上正式发布了旗下手环系列新品——荣耀手环9。荣耀手环9搭载炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片,采用1.57英寸AMOLED全面屏,最高支持60Hz刷新率,流畅大屏亮眼出彩,更具有14天的超长续航能力;支持全方位的健康监测以及96种运动模式,科学算法带来专业贴心的陪伴,同时还升级支持心脏健康监测功能。长续航+健康监测,一块更懂你的运动健康手环,是我们腕间的智慧与健康守护者。

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炬芯®ATS3085L是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,内置2D GPU-图形加速引擎使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。支持AI ENC通话降噪,单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能,主要应用于智能手环和智能手表等终端产品上。

关于荣耀

荣耀 HONOR,成立于2013年,荣耀是全球领先智能终端提供商,致力于构建全场景、面向全渠道、服务全人群的标志性科技品牌。荣耀HONOR以创新、品质和服务作为三大战略控制点,坚持研发前瞻性技术的持续投入,为全球消费者带来不断创新的智能设备,创造属于每个人的智慧新世界。

关于炬芯科技

中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

来源:炬芯科技

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循环经济与移动出行:高效塑料加工引领绿色未来

ENGEL 很早便选择中国作为重要的生产和销售基地,并在近 20 年前成为第一家在上海开设工厂的欧洲注塑机制造商。随着针对亚洲市场需求的第二品牌 WINTEC 的创立,214 年在常州建立了第二家工厂。自此以来,第二家生产基地已售出千余台两板式注塑机。在 Chinaplas 国际橡塑展上ENGEL 将展示全新的产品组合,并展示其灵活性:当许多制造商专注于从中国出口到其他国家时,ENGEL 集团则采取了以客户为导向的不同方针:“本地服务本地”。

我们将通过创建全球枢纽结构,进一步推进我们“本地服务本地”的理念,ENGEL 集团首席执行官Stefan Engleder 说道。这意味着,美洲、欧洲和亚洲这三个地区都将拥有很多独立的部门,分别负责销售、订单处理、生产和售后服务。三大枢纽均与总部密切合作,以便在必要且合理的情况下制定并实施全球标准。这为今后服务亚洲市场创造了理想条件。在 Chinaplas 上,ENGEL将展示其在应对亚洲市场挑战方面的能力。

光学部件所需的精度

随着从内燃机到电力驱动的逐步发展,作为汽车品牌认同主要元素的经典散热格栅已经过时。如今,车大灯的标志性光照正日益成为实现这一目的的手段。为此,所应用到的导光条必须非常小心和精确地制造,以确保熔体中没有不规则或杂质损害所需的光学质量。针对这一应用,无拉杆 ENGEL victory 120注塑机将结合 optimelt 工艺发挥其优势:内部开发并制造的 PMMA 塑化组件能温和地制备熔胶,防止黄变和烧痕。无拉杆式锁模单元的锁模力分布非常均匀,因而能够精确地注塑长而细的部件。因此,它是生产具有稳定高光学质量的超长光导的理想选择。另一优势在于:无拉杆式设计意味着即使是非常大的模具也可在相对较小的注塑机上使用。此次展会将会展示一台锁模力仅为 1,200 kN 的 victory 注塑机,若以拉杆式机器为基础,那模具所需空间,将需要更高的锁模力。

未来汽车的复合材料部件

第二项应用是应用于汽车行业的insert系列的立式注塑机。insert 100注塑机将用于生产燃料电池的双极板,只需一道工序即可完成硅胶密封。这款立式机器的占地面积非常小,工作区域符合人体工程学原理,确保了复杂复合材料部件的高效生产。与此同时,insert 精确的伺服液压驱动简化了复杂几何形状的包封注塑和部件的功能化,即使是难以加工的材料也不例外。此外,易于进入的模具区还可简便地集成上游和下游自动化系统。在所展示的应用中,ENGEL easix 6 轴机械手承担零件搬运工作。

物流行业的绿色技术

ENGEL 一直在推动循环经济的发展一skinmelt 工艺就是一个很好的例子: 这一工艺使回收料能够广泛应用于各种塑料产品,而无需降低部件的光学和机械质量。在 Chinaplas 国际橡塑展上,ENGEL 将展示如何利用这一工艺生产 PCR 材料含量较高的物流箱。其中,回收材料隐藏在物流箱的核心,完全由原材料覆盖。因此,相比于完全由原材料制成的物流箱相比,客户从外部来看没有任何区别。回收料占比可超 50%,达到了较高的水平。整个过程可通过 CC300 控制系统轻松便捷地进行调控。这一应用的基础是 duo 700 两板式注塑机,由 viper 40 线性机械手承担零件搬运工作。iQ weight control 数字辅助程序可对回收料进行可靠的塑化和注射:实时监控注射重量,并对材料特性的波动进行全自动补偿。这确保了可靠稳定的腔体填充过程。

在洁净室的狭小空间内实现效率和精度

ENGEL 全电动 e-mac 系列尤其因占地面积小而出众。如今,凭借可选配的 e-mac 新型洁净室包,医疗技术领域的制造商也能获益于更高的单位面积生产率。在展台上,一台 ENGEL e-mac 100 将使用中国模具制造商 Cartisan (汉匠) 的八腔模具生产PP 材质的特殊移液头。除了结构紧凑外,另一优势在于:精确的伺服电动驱动,使其能够生产具有挑战性的精密部件,例如此类特殊移液头,同时尽可能地降低能耗。

感兴趣的参观者可在5.1馆/C42 展台的ENGEL和 WINTEC 展台了解展品的所有细节。

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绿色不仅仅是一种颜色,ENGEL已经为循环经济做好准备。图片来自: ENGEL

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以较低的能耗生产具有挑战性的精密部件,例如特殊移液头。图片来自: ENGEL

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利用 duo 700 和 skinmelt 工艺推动循环经济发展。图片来自: ENGEL

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insert 100对于复杂结构包覆成型的工艺优化,使零件功能化变得更简单图片来自: ENGEL

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用于燃料电池的双极板,只需一道工序即可完成硅胶密封。图片来自: ENGEL

ENGELAUSTRIA GmbH

ENGEL是塑料机械设备制造领域内的主要制造商之一。目前,ENGEL 集团提供的所有用于塑料加工的技术模块都源自自主品牌:用于热塑性塑料和弹性体的注塑机和自动化系统,包括具备竞争力并已在市场上获得成功的单个产品。ENGEL 在欧洲、北美和亚洲(中国、韩国)拥有九个生产工厂,还有遍布85个多国家的子公司和代表处,ENGEL 因此可在全球范围内为自己的用户提供强有力的支持,通过新技术和现代化的生产设备使他们提升竞争力并获得成功。

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作者:华邦电子

国际能源署发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图,呼吁各企业参与并致力于实现2050目标,以减缓全球变暖。半导体行业尤其为此做出了突出贡献。目前虽然许多半导体公司已经开始响应号召,并取得了重大成果,但还有许多公司仍然在考虑或才刚刚起步。本文将会介绍半导体企业正在进行的一些工作,以及能够助力实现2050净零目标的其他方式。

迈向净零之路一:大手牵小手

中国台湾有一项名为大企业引领供应链中小企业低碳智能转型的项目,旨在鼓励主要制造商通过相关政策的扶持,协助中小企业实现净零目标。作为中国台湾最重要的内存企业之一,华邦电子就携手13家供应商,共同定制了三个部分的工作计划来以推进绿色能源升级,分别是:减少工厂加工的温室气体排放、保护工厂能源和水资源、推动供应链温室气体排放清单及热点分析。这项为期两年的减碳项目会不断增加减排力度,预计到2025年每年约减少5600公吨二氧化碳当量,相当于6800m³绿树吸收的二氧化碳、或24,957,143 km行驶里程产生的排放。这还仅仅只是一家半导体企业的成效。

迈向净零之路二:采购可再生能源

推动净零排放的另一项措施则是采购可再生能源,包括风电、光伏发电,甚至直接投资可再生能源公司。采取多样化的能源方案,能够显著降低半导体企业的支出额和运营风险,减少温室气体排放,并稳步实现其可持续发展目标。

迈向净零之路三:狠抓工艺与产品

预计到2030年,半导体行业将成为一个价值数万亿美元的行业,因此开始设计具有可持续性的产品是一个重要的机会。这可以通过各种技术来实现,比如采用更节能的工艺、更节能的材料、更节省空间的技术,或发展超低功耗产品。

·节能工艺

在生产工艺方面,能够代替传统的低温焊接(LTS)就是一个很好的例子。例如华邦电子等企业已成功将这种新工艺纳入新产品设计周期,能够显著减少SMT(表面贴装技术)生产线上的二氧化碳排放,同时还可简化工艺、缩短生产周期以及降低成本。

LTS通过实现封装中的热稳定性,能允许更薄、更轻的封装结构,轻松过渡到更精细的互联间距。它还为带有插件组件的PCB提供了更快、更简单的工艺。由于插件组件只能承受较低的焊接温度,配备LTS工艺的SMT生产线可以一次性在PCB上组装所有组件,这极大地简化并缩短了SMT的过程。

·节能产品

在产品方面,随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格,设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。

例如24BGA WLCSP这类没有外部塑料的封装形式,相较于传统产品的封装,可以节约PCB面积、降低成本,同时降低材料消耗。比如华邦的HYPERRAM™就采用了这种封装技术,能够给客户的产品带来极低的功耗、更长的续航能力。此外低电压产品也是助力企业迈向零碳的关键。相较于主流的3.3V NOR Flash,华邦的1.2V NOR Flash所需的电压更低,能够降低50%的运行功耗和33%的待机功耗。这很大程度上能够帮助客户产品减少电量消耗。

迈向净零之路四:打造高效晶圆厂

2021 年有数十亿个半导体器件产生,这些器件的终生二氧化碳当量将接近 500 兆吨,其中15%来自材料和设备(范围3碳排放,上游),20%来自器件设计和制造过程(范围1和范围2碳排放),65%来自器件的加工和使用。基于这些统计数据,许多领先的晶圆厂都在围绕制造设备的实际设计纳入自己的节能计划。半导体制造商可以通过各种替代方法节约大量能源,如回收废热、使用低功率LED灯以及采用节能冷却器等。

踏上净零之路

半导体充斥着我们生活的方方面面——从手机、笔记本电脑,到供暖系统、智能电气和电动汽车等等。半导体行业每年的出货量超过一万亿 ,因此在助力减碳、创造绿色与可持续未来方面举足轻重。实现净零不仅对地球有益,还对推动这些倡议的公司也有利,因为他们的客户、供应商、员工更倾向和致力实现2050净零排放的伙伴共同前行。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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