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TCL电子控股有限公司("TCL电子"或"公司",01070.HK)于香港投资者关系协会(HKIRA)举办的第十届投资者关系大奖评选中荣获"最佳投资者关系公司"和"最佳投资者关系(主席/行政总裁)"两项大奖,彰显投资界对TCL电子在公司治理、投资者关系及资本市场表现等方面的高度认可。

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HKIRA是非牟利专业协会,提倡制定投资者关系的国际标准,并推广最佳投资者关系实践。自2015年起,HKIRA举办香港投资者关系大奖,以表彰在投资者关系方面具有高水准的个人和公司。今年获奖者先由公众提名参赛,再由买方及卖方投资者组成的合资格投票人士以网上投票选出。今年有超过480名买方及卖方投资者参与投票,选出最终的获奖者。

TCL电子致力于长期维持高标准的公司治理和投资者关系管理水平。自上市以来,TCL电子一直以为股东创造长期价值为目标,建立高效的资本市场沟通渠道,提高公司透明度并增强投资者信心。公司通过定期业绩发布、主动正反向路演、投资者和分析师调研、境内外投资者会议及运营投资者关系公众号等多种途径,与市场进行高频次有效沟通,及时回应投资者的需求和疑问。 

TCL电子获得HKIRA颁发的这两项大奖,是对TCL电子在公司治理、投资者关系管理、业绩及资本市场表现等多方面的肯定。未来,TCL电子将在持续推进"全球化"和"科技化"发展战略的同时,继续保持高水准的公司治理与投资者关系管理水平。公司将秉持透明、高效的沟通原则,深化与投资者的互动交流。公司将以成为"全球化经营的领先智能终端企业"为目标,实现公司与投资者的共同发展和长期价值创造。

有关TCL电子

TCL电子控股有限公司(01070.HK,于开曼群岛注册成立之有限公司),自1999年11月起于香港联交所主板上市,业务范围涵盖显示业务、创新业务以及互联网业务。TCL电子以"品牌引领价值,全球效率经营,科技驱动,活力至上"为战略,积极变革创新,聚焦突破全球中高端市场,努力夯实"智能物联生态"全品类布局,致力为用户提供全场景智慧健康生活,打造全球领先的智能科技公司。TCL电子已获纳入深港通之合资格港股通股份名单,是恒生港股通指数、恒生综合中小型股指数及恒生可持续发展企业基准指数成份股,并从2018年起连续多年获得恒生指数公司授予ESG评级A。

如欲查询更多资料,请浏览TCL电子投资者关系网站http://electronics.tcl.com或访问TCL电子投资者关系官方微信公众号

稿源:美通社

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全部评价子项均获领导者称号

近日 ,全球著名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估报告》(以下简称《报告》)。华为凭借其领先的产品解决方案和成熟商用案例,自2019年报告开始发布以来,连续6年蝉联第一。

报告对RAN设备商从AAU、RRU、毫米波、BBU和能效等五个维度进行了全面评估,华为均处于领先地位。这印证了华为在提供极致性能和体验、极简部署、高效运维、绿色低碳及面向网络长期高效演进等方面做出了卓越贡献和努力。

AAU方面,报告称华为的AAU在产品组合丰富度、模块输出功率和紧凑度等多个维度领先友商。华为全场景、全系列MetaAAU产品已在全球多个运营商网络规模部署,大幅提升覆盖和能效,帮助运营商实现极简部署,兑现极致泛在体验。华为FDD Massive MIMO支持单频,双频和三频,体积小巧易部署,相比4T4R提升10倍容量和10dB覆盖,已在全球超过100个网络部署,是业界唯一实现规模商用的FDD Massive MIMO解决方案。

RRU方面,报告评价华为RRU性能全面领先,包括模块输出功率、支持的频段能力和紧凑度等。华为提供的三频8T产品解决方案,基于真宽频技术实现1.8GHz+2.1GHz+2.6GHz三频合一,同时配合FDD Beamforming技术,实现相比4T4R,提升3倍谱效和7dB覆盖的同时,节约30%能耗。

毫米波方面,报告指出华为提供了最全系列、最强性能的毫米波产品解决方案。华为将超大规模天线技术引入毫米波产品,突破了毫米波覆盖瓶颈,使毫米波与C-Band共站同覆盖成为可能。并且,华为通过智能波束管理和高低频协同等,在业界首次实现NLOS场景下的连续覆盖,兑现10Gbps峰值体验。

BBU方面,报告指出华为BBU的容量、种类、流数等能力均处于行业领先地位,窄带物联网能力也处于市场领先水平。华为BBU以强大的能力支持运营商网络面向未来平滑演进。

能效方面,报告指出华为持续创新的节能技术领先业界。华为支持设备级、站点级和网络级“0 bit 0 watt”。首先,设备层面,华为AAU、RRU和BBU全产品支持“0 bit 0 watt”,节能深度达到99%,并且支持按需唤醒,已经实现运营商网络规模部署。其次,站点层面,华为支持主设备和站点能源智能高效协同,实现站点级 "0 bit 0 watt”。最后,网络层面,华为通过无线智能体实现整网资源按需智能调度,实现“一站一时一策”的网络级“0 bit 0 watt”。

面向未来,华为将持续创新,帮助运营商5G网络高效发展和演进,充分释放网络价值,加速构建万物互联的智能世界。

来源;华为

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慕尼黑电子展将于202478日至10日在上海新国际博览中心举行

欢迎莅临Pickering展位,展位号E7-7838

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics公司将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)中,推出数款用于高端仪表、自动测试设备和半导体测试的高品质仪器级舌簧继电器产品,包括最新款大功率舌簧继电器144系列。Pickering展位在 E7号馆7838号。

electronica China是慕尼黑全球展览活动的上海站,也是中国领先的创新电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会。自2002年成立以来,该展览会已经吸引了约5万名参观者,并将他们与超过1100家参展商联系起来,在60000平方米的宽敞场地内进行交流互动。此外,electronica China还举办一系列高水准论坛及支持计划,重点关注最新市场趋势与技术发展。慕尼黑全球展览活动在德国、中国以及印度等地汇聚了5800多家优秀企业,并迎接20万名访客前来洽谈合作机遇。

Pickering Electronics的产品开发经理Robert King表示:“随着Pickering不断改进其用于仪器仪表和自动测试设备的舌簧继电器产品,我们预计在本届慕尼黑上海电子展上会引起来自各个领域和应用的关注。这些领域包括混合信号半导体测试、医疗电子中的信号切换、电动汽车充电、太阳能电池监测以及高压仪器等。”

Pickering单列直插式封装舌簧继电器144系列,是混合信号半导体测试的理想选择,通常情况下,标准干簧继电器在10W额定功率水平下,能够承载的电流最大为0.5A。Pickering的144系列舌簧继电器能够承载远高于传统干簧继电器水平的最大功率,提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV

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144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中,尺寸最小的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力,是高功率和低电平开关的理想选择。144系列比水银舌簧继电器更加环保,比电磁继电器的性能更加优越,其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。 

144系列高性能舌簧继电器是许多应用的理想选择,包括混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。

届时,我们将与专业生产模块化信号开关与仿真产品的姐妹公司Pickering Interfaces一起参展,共享E7号馆7838展位,展示用于电子测试和验证的模块化信号开关和传感器仿真技术、以及电缆和连接器。

关于Pickering Electronics公司

英国Pickering Electronics公司成立超过50年,致力于设计和制造高质量的舌簧继电器,主要用于仪器和测试设备。如今,Pickering的单列直插式 (SIL/SIP) 系列是迄今为止继电器行业中最先进的产品,其设备尺寸仅为许多竞争对手的 25%。这些小型 SIL/SIP 舌簧继电器大量销售给世界各地的大型 ATE 和半导体公司

Pickering私营集团由三家电子制造商组成:

Pickering Electronics 舌簧继电器公司;

Pickering Interfaces 模块化信号开关与仿真产品设计和制造商;

Pickering Connect 设计和制造电缆和连接器的公司。

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作者:电子创新网张国斌

随着人工智能应用日益普及,人工智能加速芯片水涨船高,目前,英伟达已占据全球AI计算芯片市场的80%到95%份额,这是绝对的市场垄断,在英伟达GPU赚的盆满钵满之时,国际芯片巨头们也纷纷向其发出了挑战,英特尔、AMD、谷歌以及一些新创公司都在开发可以替代或者蚕食英伟达GPU的替代产品,这其中,Tenstorrent的芯片最受业界关注。

因为Tenstorrent拥有一支来自苹果、AMD等公司的资深工程师团队,这些工程师具备丰富的芯片设计和AI技术经验,为公司的技术创新和产品开发提供了强大的支持。其联合创始人兼首席技术官(CTO)Jim Keller,他在在半导体和计算机体系结构设计方面拥有丰富的经验,曾在苹果、AMD、特斯拉和英特尔等公司担任要职

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Jim Keller表示, Tenstorrent的目标是可以比类似性能的GPU系统便宜5到10倍。 Tenstorrent使用的内存带宽要少得多,因为有一个图形编译器,而且Tenstorrent的架构比GPU更像是一台数据流机器,所以可快速将数据从一个处理元素发送到另一个处理元素。这样就避免了使用昂贵的HBM硅中介层。此外,Tenstorrent的芯片上有网络端口,利于通过网线互联组成大型阵列集群进行横向扩展,而无需通过其他交换机,因此,其成本要比。英伟达的方案更便宜。

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在昨天2024世界人工智能大会同期召开的RISC-V与生成式AI论坛上,TenstorrentInc.首席CPU架构师、机器学习硬件架构资深院士练维汉发表了在线演讲,解释了为什么RISC-V架构适合做人工智能加速芯片?

练维汉认为RISC-V架构做AI计算有几个优势:

1. 开源与灵活性

RISC-V是一种开源的指令集架构(ISA),这意味着其设计是公开的,任何人都可以使用、修改和扩展。这种开源特性为芯片设计者提供了极大的灵活性,可以根据具体需求定制AI加速器。这种灵活性特别适用于AI领域,因为AI工作负载往往需要特定的优化才能达到最佳性能。

2. 高度的可扩展性

RISC-V的指令集非常精简,但同时也高度可扩展。设计者可以根据需要添加自定义指令集扩展,以增强AI计算的性能和效率。例如,可以增加向量扩展或其他专用于AI的指令集,从而提升计算速度和能效。

3. 功耗和效率

在AI计算中,功耗和效率是两个关键因素。RISC-V架构通过其简洁的设计和定制化的扩展,可以实现高效的能量使用。练维汉指出,RISC-V架构能够通过小型且高效的处理单元,减少等待数据传输的时间,从而提升整体计算效率。

4. 生态系统和社区支持

RISC-V的开源性质吸引了全球大量的开发者和公司加入其生态系统。这个广泛的社区支持为RISC-V的发展提供了强大的推动力,同时也带来了丰富的IP资源。这种生态系统的多样性和开放性,使得RISC-V架构在AI硬件领域具备了良好的发展前景。

Tenstorrent的布局和优势

他也分享了Tenstorrent在AI计算上的布局,他指出Tenstorrent在RISC-V架构上的布局展现了其在AI硬件领域的战略和优势。

Tenstorrent认识到AI对算力的巨大需求,并将其作为公司的核心任务。通过采用RISC-V架构,Tenstorrent能够灵活地设计和优化AI加速芯片,满足不同应用场景下的算力需求,从边缘设备到数据中心,均能提供相应的算力解决方案。

另外,Tenstorrent不仅开发芯片,还提供完整的软硬件解决方案,包括AI加速IP、Chiplet和System Chiplets等。这种全方位的产品线使得Tenstorrent能够为客户提供灵活、定制化的解决方案,满足不同层次的AI计算需求。

目前Tenstorrent已经与三星、LG等全球知名企业建立了合作伙伴关系。这些合作伙伴在各自的领域内具有重要影响力,能够帮助Tenstorrent扩大其市场覆盖面和影响力。

目前,Tenstorrent 已推出两款 AI 加速器产品,Grayskull 和 Wormhole,并计划推出两款 CPU+ML 解决方案产品,Blackhole 和 Grendel。这些产品将为用户提供多样化的选择,以满足不同的计算需求和应用场景。以下是产品路线图(Blackhole推迟了)。Grayskull可提供约315 INT8 TOPS的性能,可插入PCIe Gen4插槽,以及网络WormholeML处理器,具有约350 INT8 TOPS 的性能并使用GDDR6 内存子系统,一个PCIe Gen4 x16接口等。

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Grayskull

Grayskull芯片采用 GlobalFoundries 12nm 工艺,尺寸为620mm^2。

Wormhole

Wormhole芯片采用 GlobalFoundries 12nm 工艺,尺寸为670mm^2。

Wormhole和Grayskull板卡性能对比如下:

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相对于Grayskull芯片,Wormhole芯片的Tensix核进行了升级。每个核心容纳了更多的SRAM,并且具备执行更复杂的数学运算以及SIMD指令的能力。具体来说,Wormhole芯片的Tensix核配备了1.5MB的SRAM,而Grayskull芯片的Tensix核只有1MB的SRAM。此外,一个显著的不同之处在于Wormhole芯片增加了16个100Gb以太网端口。这些以太网端口的增加使得许多芯片可以连接在一起,从而扩展计算资源。

Blackhole

与Grayskull和Wormhole不同的是,Blackhole不再是单纯的AI加速器,而是集成了CPU和AI加速器的解决方案。它融合了24个SiFive X280 RISC-V内核和多个第三代Tensix内核。该设备将提供1 INT8 POPS(Peta Operations Per Second)的计算吞吐量,性能相比前代产品提升约三倍。此外,它还配备了八通道GDDR6内存、1200 Gb/s以太网连接和PCIe Gen5通道。Blackhole采用6nm级制造工艺。值得注意的是,Blackhole尚未正式推出(已经有测试样片),因此最终产品可能与目前披露的内容有所不同。

Grendel

Grendel作为一项计划产品,将采用Tenstorrent自己的RISC-V核Ascalon,取代SiFive X280 RISC-V内核。

如何破解生态难题?

目前,英伟达的CUDA生态被很多人认为是无法逾越的护城河,不过Jim Keller在今年2月曾批评英伟达的 CUDA架构和软件堆栈不是护城河而是“沼泽”。他指出,就连英伟达本身也有多个专用软件包,出于性能原因,这些软件包依赖于开源框架。

练维汉指出Tenstorrent在解决AI应用的生态问题上采取了一系列措施,从硬件设计、软件支持到合作伙伴关系的构建,全面打造一个完整而灵活的AI计算生态系统。

首先Tenstorrent设计的专用AI加速芯片基于RISC-V架构,能够高效地处理AI计算任务。通过灵活的RISC-V指令集,Tenstorrent可以根据具体的AI应用需求进行定制,提供优化的计算性能和能效。

其次,Tenstorrent采用Chiplet设计,通过将不同功能模块集成到一个芯片中,满足多样化的AI计算需求。这种模块化设计不仅提高了芯片的灵活性,还降低了开发成本和时间。

此外,Tenstorrent还开发了BUDR和METALIUM软件框架,支持AI模型的高效运行和优化。这些软件工具为开发者提供了易于使用的接口,简化了AI应用的开发和部署。

他还特别指出Tenstorrent确保其硬件和软件与主流AI框架(如TensorFlow、PyTorch等)兼容,使得开发者可以无缝地将现有的AI模型迁移到Tenstorrent的计算平台上,降低了迁移成本和复杂性。

他表示Tenstorrent还积极参与RISC-V和AI硬件领域的行业标准制定,与其他公司和组织合作,共同推动技术标准化。这有助于建立一个更加开放和互操作的生态系统。Tenstorrent也提供广泛的社区支持和培训资源,帮助开发者更好地理解和使用其硬件和软件产品。这包括在线文档、教程、示例代码以及社区论坛,确保开发者能够迅速上手并解决实际问题。

他表示Tenstorrent不仅专注于传统的AI计算领域,还积极探索新兴的应用场景,如边缘计算、物联网和自动驾驶等。通过拓展跨领域应用,Tenstorrent进一步扩大了其生态系统的覆盖范围。

总之他表示Tenstorrent通过硬件创新、软件支持、合作伙伴关系、开源社区参与和持续优化,全面解决了AI应用的生态问题。其RISC-V架构的灵活性和可扩展性,使得Tenstorrent能够提供高效的AI计算解决方案,并在激烈的市场竞争中脱颖而出。未来,随着技术的不断进步和生态系统的进一步完善,Tenstorrent有望在AI计算领域占据更加重要的地位。

对此,大家怎么看?

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

生成式人工智能(Generative AI)近年来的快速发展已经开始深刻影响各个行业,带来了前所未有的变革。

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在今天2024世界人工智能大会同期召开的RISC-V与生成式AI论坛上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民从“第一性原理”出发,追溯了几千年前人类脑力和体力的发展历程。他指出人类真正的飞跃始于机械化的工业革命。进入21世纪,随着AI技术的逐步成熟,尤其是生成式AI的崛起,各行业对AI应用的需求日益增长。

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他表示在生成式AI领域,ChatGPT的出现标志着从弱智能到强智能的转变。如今,我们不仅关注通用人工智能(AGI),更对超级人工智能(Superintelligent AI)充满担忧。图灵早在1950年就预测,60到100年内可能会出现AGI,而库兹韦尔则认为这一时刻将在2020年代到来。

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近年来,生成式AI模型的规模和计算量呈指数级增长。从GPT-4到未来的GPT-5,再到谷歌的Gemini,全球科技巨头在这场技术竞赛中你追我赶,力求在AI领域占据一席之地。与此同时,硬件的发展也在加速推进。英伟达的GPU无疑是当前最热门的AI训练和推理硬件,但市场也在不断涌现新的专用芯片,如Transformer专用芯片“Sohu”等,显示出技术生态的多样化。

生成式AI推动半导体进入景气时代

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生成式AI在各个垂直领域的应用潜力巨大。戴伟民提到的“三张卡”理论,强调了云端训练卡(树干)、垂域大模型,微调卡(树枝)和应用推理卡(树叶)的重要性。“树干是长不出树叶的、需要树枝。树枝是什么意思?就是微调,是垂直领域的微调卡。”他解释说,“实际上对于云上的训练卡、端上的微调推理卡而言,应该是端上的卡远大于云上的卡。”

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他指出随着AI技术的普及,未来的计算需求将集中在端上,这也意味着半导体行业将迎来巨大的市场机遇。2024年至2030年间,关键计算领域的半导体收入预计将达到数万亿美元。

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在具体应用中,生成式AI对个人设备的影响尤为显著。从智能手机到个人电脑,AI功能已经成为硬件设备的核心卖点。苹果、高通等企业迅速反应,推出了具备强大AI处理能力的芯片,进一步推动了市场的革新。

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他指出未来,轻量化、低功耗的AR眼镜有望成为下一个重要的AI应用场景,尽管目前在电池和功耗方面仍面临挑战。

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生成式AI的发展不仅限于技术层面,还涉及到市场竞争的激烈角逐。各大科技公司都在加紧布局AI生态,力图在这一新兴领域占据主动。微软借助OpenAI的技术优势,推动了AIGC(AI Generated Content)的普及,而联想则在硬件方面积极跟进。

他表示未来,生成式AI的发展将呈现以下趋势:

1. 多模态AI:集成多种数据类型的AI模型将逐步取代单一模式的AI系统。

2. 定制化芯片:针对特定AI应用的专用芯片将成为主流,进一步提升计算效率和性能。

3. 垂直领域微调:针对具体应用场景的AI微调将更加普遍,推动AI技术的深入应用。

戴伟民表示生成式AI的未来充满无限可能,随着技术的不断进步和应用的深入,AI将在各个领域释放出巨大的潜力,推动人类社会迈向新的高度。他更预测生成式AI将引领下一波大牛市。

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作者:安森美公司

换电与充电并存

在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求。现在充电桩发展迅速,已经有600kW的超充出现,充电速度越来越逼近换电速度,但对电网压力很大,还需要时间普及。换电则采取另外的方式,古代加急文书传递时,士兵在驿站更换体力充沛的马匹继续前行就是这种理念。动力电池作为电动汽车当中最昂贵的部件,其可靠性至关重要,部分车主不太能接受随意更换动力电池的方式。而接受换电方式的用户则可以提前享受到接近油车加油时间的使用感受。相信两个模式还会在一段时间内同时存在,直到极速充电得到普及。关于充电和换电的优缺点,一直是网上的争论热点。今天来谈一谈换电站中充电电路设计,以及安森美(onsemi)碳化硅模块给电路设计带来的优势。

充电站电路结构

1. PFC   

充电站中的充电电路部分功能与功率范围和直流充电桩类似,作用是用电网交流电源给汽车电池充电,功率也同样是超过OBC功率的大功率快速充电,通常大于50kW。其对接电网部分是三相有源功率因数校正电路,以下以PFC简称。PFC 可保持输入电流和电压之间的相位关系,并将线路/电网电流中的总谐波失真 (THD) 降至最低。现在新的设计越来越多的需要双向工作的能力,实现能量在电池与电网间的双向流动。目前流行的三相PFC线路有三种:6开关,T-NPC,I-NPC。

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图1  6开关三相PFC线路

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图2  T-NPC三相PFC线路

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图3  I-NPC三相PFC线路

6开关电路简洁,直接支持双向工作,但需要较高耐压能力的功率器件。

T-NPC或I-NPC则可以选择较低电压的主动开关器件,但若要有双向工作能力,则需要将图中的部分二极管替换为主动开关器件MOS或IGBT。

在汽车相关的电路设计当中,可靠性至关重要。6开关三相PFC电路,拥有最简洁的电路设计,如果是双向的设计则更加明显。在1200伏SIC MOSFET已经大批量应用在汽车电路设计的情况下,这种架构无疑是非常有吸引力的,特别是双向设计中。充电站中的电路设计需要更多考虑效率,因其整个生命周期的电路运行时间很长,设计上以效率为优先可以节约更多电能降低电费。因此碳化硅器件是优先的选择,尤其是对开关性能要求比较高的PFC部分。考虑到充电站的功率往往都比较大,单管并联的方案面临比较大的设计挑战,其整体可靠性设计也相当困难。而模块方案则简化了整体的设计,可靠性优势巨大。

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图 4  安森美碳化硅模块

安森美的碳化硅模块,拥有比较全的内阻档位选择,3mΩ-40mΩ内阻范围适合不同功率的设计选取,采用半桥架构方便应用在PFC和DC-DC电路中。其出色的热管理给用户带来出色的整体散热性能,散热部分自带隔离特性大大方便设计与制造。相对于分立器件方案,整机可靠性大大提高,制造难度大大降低。

NXH003P120和NXH004P120是采用新一代M3S技术的领先产品,其极低的内阻和寄生参数,非常适合PFC部分需要,同时具有优秀的开关性能和低导通内阻。可以帮助用户实现非并联设计的更高功率输出。

2. LLC和CLLC

PFC电路和电池之间是DC-DC部分,通常需要隔离。单向设计较多采用LLC谐振电源或移相全桥PSFB(Phase Shifted Full Bridge)。而双向设计则更多采用 CLLC 或 DAB(dual active bridge)。今天以LLC和CLLC为例,谈一谈碳化硅模块在充电站DC-DC电路中的应用优势。

LLC电路性能在各方面都表现很好,尤其是在最佳工作点附近时,可以实现非常理想的工作状态,进而得到很高的运行效率。LLC其本身就具有双向工作能力(副边采用主动整流器件如SIC MOSFET),只是反向工作时无法实现LLC方式工作,只能工作在较差的工作点(LC串联谐振模式),整体效率较低。CLLC(副边增加L2,C2)则可以兼顾正向与反向工作点设计。

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图5  双向设计的CLLC 电路结构

充电站一般要求兼容800V和400V电池,DC-DC次级可以分成两个线圈来通过串联或并联来对应800V或400V电池。这样可以大大降低设计的负载电压范围,实现在更靠近理想工作点来工作,进而提升效率节约电费。

虽然LLC和CLLC是谐振电源,其对开关器件的开关性能要求没有PFC级那样严格,但SIC MOSFET依然有很大优势。首先,电池的电压在充电过程中一直在变动,LLC的原边并非能一直在理想工作点附近工作,SIC MOSFET的开关能力依然有优势。其次,整流一侧的整流管要求好的开关性能,在充电器是双向工作的电路设计中,原边和副边都会在某一个模式下当作整流管使用,单向设计中,副边始终是整流模式。SIC MOSFET的体二极管拥有很好的开关性能,可以更好的胜任整流工作的需求,降低关断时反向恢复电流带来的影响。

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图6  M3S技术带来的效率提升明显

安森美的SIC MOSFET模块,尤其是基于新一代M3S技术开发的NXH003P120和NXH004P120提供出色的内阻和开关特性,以及出色的体二极管开关特性,非常适合充电站DC-DC部分特别是双向设计的电路。可以帮助用户实现单模块非并联设计高功率输出能力。

安森美EliteSiC模块

总之,在高功率充电电路设计中,碳化硅技术可以带来高效率的目标,节能的同时具有高可靠性(更高的耐温特性)。碳化硅模块则更加为设计和制造带来方便,进一步提升产品的整体可靠性,在充电站这种高强度商业性应用场景,高效率和高可靠性更加重要。

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图7  采用1200V SIC MOSFET设计带来的简化

安森美拥有不同类型的碳化硅模块产品,适应不同电路结构的设计,今天介绍的三相6开关PFC和LLC、CLLC结构非常适合采用1200V 半桥SIC MOSFET模块。其提供简单的电路结构,和天然的双向工作能力,第三代M3S SIC MOSFET技术赋予其高效的性能。包括两款(NXH003P120M3F2PTHG/NXH004P120M3F2PTHG),采用标准F2封装,具有出色的Rds(on)。M3S技术专为高速开关应用而开发,在开关损耗、Coss和Eoss方面具有优异的品质。

另外安森美提供新的Elite Power仿真工具,通过创新的PLECS模型实现了技术突破,对于硬开关和软开关应用(例如LLC和CLLC谐振、双有源桥和移相全桥等)都适用。该工具能够精确呈现电路在使用我们的EliteSiC产品系列时的工况。

下面是F2封装的SIC MOSFET 模块内部结构图和外观图以及半桥类1200V SIC模块的选型表。这些产品可以涵盖25KW到100KW的功率范围,提供简洁的设计和高效率高可靠的快速充电整机性能。

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图8  SIC M3 MOS 模块F2封装半桥图例

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图9  SICMOS半桥模块选型

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2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。R18为5G-A提供了第一个版本的国际标准,承载着产业“挖掘新价值,探索新领域”的期望。华为Apollo版本引入R18最新技术,将推动5G高效演进和5G-A能力边界扩展,助力运营商从5G卓越迈向5G-A领先。

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华为孙锐发布全球首个基于R18 的5G-A商用版本Apollo

5G进入高速发展期,这将带动全频段向5G演进。今年6月,5G-A的第一个标准版本3GPP R18已经冻结,标志着2024年成为5G-A商用元年,目前 60多家运营商和伙伴已公布5G-A商用计划。为了加速全频段向5G演进和助力5G-A规模商用,华为Apollo版本应运而生。

Apollo版本引入智能化,通过智能多频协同、智能波束管理和智能节能技术,显著提升了全频段向5G演进效率。Apollo版本通过智能载频选择和智能载波聚合,释放多频网络潜能,实现多业务场景下的上下行体验提升可达30%。在多天线场景中,Apollo版本引入智能波束管理,通过软硬件融合创新,持续释放TDD大带宽和M-MIMO的潜力,进一步提升网络能力和用户体验20%。此外,Apollo版本在RAN侧首次引入数字孪生系统,基于其多目标决策能力,实现体验和节能双优。

Apollo版本高效扩展三大边界,实现新体验、新能效和新能力,为5G-A商用注入强大动力。第一,Apollo版本打破了传统频段划分和载波配置的限制,开创了频谱池化的全新模式,提升频谱利用率40%,为用户带来全新的体验。第二,随着5G规模商用,流量峰值和均值之比成倍增长,华为率先提出“0 Bit 0 Watt”能效理念。Apollo版本实现了0 Bit 0 Watt,树立5G-A能效新标杆。第三,Apollo版本不断探索业务新能力,实现从固定切片到基于目标速率的动态切片,提供固定点位确定性上行速率,向确定性体验迈出坚实的一步。

在MWC2024巴塞罗那期间,Apollo版本的多个解决方案已荣获多项GSMA全球移动大奖(GLOMO奖),其中,无线数字孪生系统荣获 “最佳网络软件突破奖”,“0 Bit 0 Watt” 节能解决方案荣获“最佳移动技术突破奖”。

孙锐表示:“作为全球首个基于R18标准的软件版本,Apollo版本的发布标志着华为无线软件版本正式跨入5G-A的全新时代。我们深信,这一程碑式的升级将帮助运营商快速部署高质量的5G网络,加速5G-A规模商用,开拓无限商业空间。”

来源:华为

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酷爽夏日,冰点价

瑞米派活动再度来袭

集聚5个操作系统

只要168元就可带回家

米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡-瑞米派(Remi Pi),采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片,接口丰富,全面兼容树莓派的扩展模块。瑞米派支持五种系统,兼顾学习开发和项目产品需要。软件提供五种软件系统分别为:基于Yocto 构建的两种系统,一种是支持通用功能的精简型系统,另一种是带有QT和丰富linux命令集的全面型系统;还有Ubuntu系统、Debian系统和ROS2系统。

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抢购链接:

https://detail.tmall.com/item.htm?id=763219500729&skuId=5425000934998

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以下为5种系统的具体介绍:

系统

概述

myir-image-core

精简型系统,支持通用功能,Ethercat运行库以及LVGL软件

myir-image-full

全面型系统,包含丰富的linux命令集,QT5.15.0运行库,python3.8.14组件及Measy HMI2.0软件

myir-image-ubuntu

ubuntu22.04系统,支持通用功能,LXDE界面

myir-image-debian

debian12.5系统,支持通用功能,Xfce界面

myir-image-ros

基于ubuntu22.04的ROS2

myir-image-core

基于 Yocto 构建带有LVGL 界面的镜像,包含完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等。支持使用 Shell, C/C++,进行应用开发。

Ethercat运行库支持实时以太网通信协议,适合需要快速和可靠的数据交换的应用。

LVGL是一个开源图形库,用于创建嵌入式用户界面,支持低资源消耗和高度定制化。轻量级,适用于多种工业场景、医疗设备等。

该系统的发布旨在为用户提供一个精简,小巧,便捷的操作系统,方便用户集成自己工具

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图:瑞米派Core系统LVGL界面展示

myir-image-full

基于 Yocto 构建的带有 GUI 界面的镜像,包含 CORE 中所有的完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等,包含 QT 运行时库和基于 QT 开发的 HMI 界面。支持使用 Shell, C/C++, QML, Python 进行应用开发。其包含丰富的Linux命令集,可满足用户进行高级系统管理和定制,QT和Python的支持使得开发复杂的图形用户界面和应用程序变得更加容易,而Measy HMI 2.0软件则为用户提供了现代化的人机界面设计和控制能力。为用户提供一个功能全面,稳定的系统进行开发。

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图:瑞米派Full系统QT HMI界面展示

myir-image-Ubuntu

瑞米派上的Ubuntu系统是一款功能强大的操作系统,为用户提供了稳定、安全和灵活的计算体验。作为一个开源系统,在瑞米派平台上,集成Ubuntu系统带来了许多优势。提供的工具和应用程序满足各种需求,其强大的LXDE桌面系统供了许多实用的功能,它具备快速启动和关闭应用程序的能力,提供了易于定制的面板和菜单,使用户能够根据自己的喜好进行个性化设置。此外,它还支持多任务处理、文件管理和网络连接等常用功能,方便用户进行快速开发。

米尔提供的基于ubuntu 22.04 core架构制作而成的带LXDE的系统myir-image-ubuntu ,包涵通用的命令工具和网站的硬件驱动,适合需要轻量级桌面环境的用户。

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图:瑞米派Ubuntu系统 LXDE桌面展示

myir-image-debian

瑞米派发布了一款精简、专业而丰富的操作系统——Debian。作为一种广受欢迎的Linux发行版,Debian凭借其稳定性和安全性,成为众多用户的首选。瑞米派的Debian系统提供了一个强大而灵活的基础,让您可以根据自己的需求进行定制。瑞米派的Debian系统中已经配置了各种功能外设,比如网络,USB,WiFi,音视频等,用户可直接进行使用。此外,瑞米派的Debian操作系统还带轻量级的Xfce桌面环境,为用户提供高效、稳定和易用的桌面体验。无论您是一位技术专家,还是刚入门的新手,瑞米派都将成为您的最佳伴侣。它的稳定性、安全性和灵活性将为您带来无限的可能性。

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图:瑞米派Debian系统XFCE桌面展示

myir-image-ros

在瑞米派上我们推出了ROS 2系统,提供了强大的工具和库,使开发人员能够快速构建灵活、可靠且高效的机器人系统。ROS 2在瑞米派平台上的应用提供了许多关键功能和优势。首先,ROS 2采用了一种分布式架构,支持多个节点以及节点间的通信。这使得不同的模块可以并行运行,实现更高的性能和可扩展性。此外,该系统在瑞米派中还引入了更强大的通信和控制机制,包括可靠的发布/订阅模型和服务模型,海龟仿真等,您可以轻松体验瑞米派ROS2系统给你带来的开发体验。

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图:瑞米派ROS 2系统节点通信展示

系统

功能项

文件名

Ubuntu

Ubuntu22.04 base

Ubuntu-base-22.04-base-arm64.tar.gz

启动管理

Xinit

网络管理

network-manager

network-manager-gnome

音频管理

Xine

视频播放器

Xine

Debian

Debian22.04 base

Debian-base-22.04-base-arm64.tar.gz

启动管理

Xinit

网络管理

network-manager

network-manager-gnome

音频管理

Xine

视频播放器

Xine

ROS

Ubuntu22.04 base

Ubuntu-base-22.04-base-arm64.tar.gz

启动管理

Xinit

网络管理

network-manager

表 1 Ubuntu、Debian、ROS资源列表

类别

名称

描述

源码

Flash-Writer

Flash-Writer 1.06

TF-A

Arm Trusted Firmware 2.6

Bootloader

U-boot 2021.10

Kernel

Linux Kernel 5.10.83

Yocto

Yocto 3.1.20

文件系统

myir-image-core

yocto构建的文件系统

myir-image-full

yocto构建的文件系统

myir-image-ubuntu

Ubuntu22.04 core构建的文件系统

myir-image-debian

Debian构建的文件系统

myir-image-ros

Ubuntu22.04 core构建的文件系统

工具

开发工具

sdk.tar.bz2、e2 studio

烧录工具

Win32DiskImager、teraterm

文档

Remi Pi_Linux BSP与系统移植指南

包含Linux BSP与系统移植

Remi Pi_Linux软件评估指南

介绍使用 Yocto 项目安装运行 Linux 系统以及嵌入式 Linux 驱动和应用程序的开发流程

Remi Pi_Linux软件开发指南

包含源码编译,烧录等

Remi Pi FreeRTOS应用开发笔记

包含环境搭建,工程创建等

Remi Pi实时系统与Ethercat移植应用笔记

包含rtlinux、ethercat移植

Remi Pi_Ubuntu系列移植指南

包含Ubuntu移植

Remi Pi_Debian系列移植指南

包含Debian移植

Remi Pi_ROS系列移植指南

包含ROS移植

表 2 软件资料

关于Remi Pi的五个系统,用户购买后可以获取更详细的相关资料。

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暑期将至。在期末前夕的紧张氛围中,中国人民大学附属中学丰台学校三年级的学生们依然在课堂中体验学习的乐趣,通过“萝卜的倍数”互动小游戏,进行对数学的奇妙探索。作为这节课的任课老师,于老师热情回应着孩子们的求知欲,欣慰地看着孩子们在游戏中从容解答,不断夯实“倍数”相关的数学知识。

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参加数学课堂互动小游戏的同学

年轻教师遭遇职业发展难题

然而此前很长一段时间,于老师一直为如何在课堂上充分调动学生积极性而烦恼。同时,作为一名年轻教师,面对繁重的备课和教研任务,传统的教学方式和有限的资源更是让她力不从心。

此前,在备课和教研过程中,她每天都要花费大量时间准备教学资料、教具和课件,以确保在课堂上充分获得学生的积极反馈、达到最优教学效果。但在备课过程中,由于有时会出现灵感匮乏的情况,为了寻找合适的教学思路,她不得不翻阅大量教学资料。这不仅耗时费力,还难以找到完全契合自身风格和教学标准的内容。

课后,教学反思和教研同样消耗了于老师大量精力。由于资历尚浅,她十分希望能够经常得到经验丰富的老教师的指导,但这种指导难以每天实现。而缺乏及时、有效的反馈,使她在课堂评估和教学改进上面临极大挑战。

“五边形战士”养成计划

这一切在希沃第七代交互智能平板引入课堂后发生了翻天覆地的变化。

作为希沃全新推出的AI教学终端,希沃第七代交互智能平板不仅能够丰富课堂互动环节,还可帮助于老师在备课时轻松借鉴课件库中的教学思路,并与其他教师在线集体备课。通过共同审阅、批注教案、集思广益等,精心雕琢每一堂课。

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正在备课的于老师

此外,每次课程结束后,除了能够提供课堂实况录像,希沃交互智能平板还会通过AI分析,在10分钟内生成一份详细的教学报告。报告中的弗兰德斯互动分析图是于老师参考最多的一个板块。这项分析以五边形的形式展示了教师提问比、启发/指导比、学生稳态比、教学内容比和学生发言比这五大类指标,每当图形越接近一个完美的五边形,就意味着这节课的教学效果越好。于老师表示每节课后她都会努力让自己的课堂更接近这个理想状态,争取早日成为一名“五边形战士”。

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教研组针对教学报告进行磨课

在课后教研过程中,这份报告不仅能让于老师的教学反思有据可循,还能帮助她根据AI建议持续优化教学方案。同时,基于这份报告,教研组针对课堂的讨论变得更加有针对性和实效性。教师们不再依赖主观记忆和经验,而是根据具体数据进行分析和改进。这种数据驱动的教研方式,大幅提高了教学反思和改进效率。

希沃交互智能平板如何成为教师得力“助手”?

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希沃第七代交互智能平板走进课堂

英特尔与希沃的合作,是这场变化的基石。

长期以来,英特尔持续笃行“深耕教育,拥抱数字化未来”的理念,与希沃保持着紧密的合作关系。在这个过程中,英特尔为希沃提供了强大的算力底座,且凭借领先的软硬件支持与坚实的性能基础,助力希沃产品的稳定运行和技术创新。而希沃专注教育15年,一直凭借着对教育领域的深刻理解和洞察,基于教育领域的痛点和需求,与英特尔携手为学生、教育工作者提供更加便捷、安全、高效的创新应用。

希沃从创立早期,便开始与英特尔基于CPU产品进行深度合作,并一直延续至今;到2016年,希沃成为国内为数不多的“英特尔OPS认证合作伙伴”;如今双方又在“AI+教育”解决方案方面展开紧密合作。英特尔AI 算力可支持希沃教学大模型本地化运行。借助英特尔®酷睿™Ultra 处理器,希沃无需依赖云端计算资源,即可在本地完成AI教学大模型的运行,从而提高系统响应速度和稳定性,确保教学过程中的流畅体验。

希沃研发团队在回忆起研发过程中遇到的挑战时表示,他们最初的目标是想让AI真正成为教师的得力“助手”,但现实远比设想复杂得多。

从教师的每一句话到学生的每一个举动,AI课堂智能反馈系统需要无感采集课堂细节。为达成这一目标,强大的算力必不可少。而英特尔®酷睿™Ultra处理器的强大算力支撑让希沃第七代交互智能平板实现了高效率的运算处理,实现了对课堂数据的高效精准采集。

在成功采集数据后,如何快速分析和处理这些数据成为了新难题。这对系统的处理速度和稳定性提出了极高要求。希沃研发团队表示,得益于英特尔AI算力支持,希沃课堂智能反馈系统能够快速分析和处理大量课堂数据,确保教师能够及时获得有价值的反馈。这使希沃课堂智能反馈系统真正成为了教师的得力“助手”。

点燃AI之火,照亮未来教育无限可能

对此,于老师感慨道,无论是在备课、上课还是磨课环节,AI技术既能为她的教学之路减压增效,又可以让她得以精准施教,实现个性化教学。

让每一位教育工作者和学生都能够受益于AI的力量,是希沃和英特尔的共同目标和愿景。目前,希沃产品已覆盖超 280 万间教室,惠及教师超 800 万人次。如今,课堂智能反馈系统正在走进越来越多的学校。未来,英特尔和希沃将持续合作,深挖教育场景中的“真需求”,推动教育的创新发展,激发教育工作者与学生的无限潜能。

下课铃声悠然响起,孩子们鞠躬道谢,于老师微笑着回礼,缓步走出教室,身影渐渐隐没于长廊深处。暑期虽至,但对于教育的探索之旅从不会停歇。他们了然于心,AI技术,正引领他们迈向一个充满无限可能的新未来。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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亚洲理想解决方案合作伙伴益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会,决议通过任命原首席略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞,董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。

益登首席执行官于俊洁(Jeffrey Yu).jpg

新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验,他于2009年加入益登科技,担任过产品协理、资深产品协理、业务单位副总经理、首席战略官等职务,在通信、网通、物联网等领域长期耕耘,带领公司团队共同成长。在加入益登之前,他曾任职于微科半导体担任资深协理职务。于先生为美国特拉华大学电机及计算机工程学学士,新埔工专电子工程科毕业。

益登科技董事长曾禹旖表示,电子元器件分销行业现正面临着不同的机会和挑战,除了元器件销售,产业有朝向模块化发展的趋势。随着智慧工厂、智慧医疗和生成式AI等新兴应用的崛起,带来了多种商机,我们致力于构建强大的团队,为客户、原厂提供高水平的服务。

益登科技首席执行官于俊洁表示,益登持续与各领域杰出的合作伙伴紧密合作,掌握趋势以开发多元化应用。我将带领业务团队,持续努力不懈,深耕人工智能物联网、节能科技等新市场,迈向下一阶段的创新成长。

关于益登科技

不仅是元器件代理,更是您的理想解决方案合作伙伴

益登科技成立于1996年,为亚洲卓越的电子元器件代理商与解决方案供应商,总部设立于台北,为亚太区以至全球的ODM/OEM客户、原厂提供优质的服务和解决方案。益登科技多年来深耕各项应用领域,引领潮流之先,涵盖的产品应用范围包括便携式/穿戴式产品、有线/无线通信、物联网、汽车、机器人、医疗、工业控制、计算机以及各式各样的电子产品,在光电、数字、模拟、混合信号等领域拥有多年的技术经验,提供全面的服务与方案,可作为原厂、客户、合作伙伴之间沟通的良好桥梁。

更多信息请浏览网站www.edomtech.com.cn

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