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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关，适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe^®5.0、USB4^®和USB4^®Ver.2等高速差分信号应用。

新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5 GHz（典型值），TDS4A212MX为26.2 GHz（典型值），在业界处于领先地位^[1]。因此，新产品可用作PCIe^®5.0、USB4^®和USB4^®Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。

TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。

应用：

-PC、服务器设备、移动设备、可穿戴设备等。

支持的接口：PCIe^®5.0、PCIe^®4.0、PCIe^®3.0、CXL2.0、CXL1.0、USB4^®Ver.2、USB4^®、USB3.2 Gen2×1、USB3.2 Gen1×1、Thunderbolt™4、Thunderbolt™3、Thunderbolt™2、DisplayPort™2.0、DisplayPort™1.4、DisplayPort™1.3、DisplayPort™1.2

特性：

-高－3 dB带宽（差分），适用于PCIe^®5.0和USB4^®等高速差分信号

TDS4B212MX：－3 dB带宽（差分）＝27.5 GHz（典型值）

TDS4A212MX：－3 dB带宽（差分）＝26.2 GHz（典型值）

-低电流消耗：Iope＝150 μA（最大值）

-小型封装：XQFN16（2.4 mmÍ1.6 mm（典型值），厚度＝0.4 mm（最大值））

主要规格：

器件型号				TDS4B212MX	TDS4A212MX
封装	名称			XQFN16
封装	尺寸（mm）			2.4Í1.6（典型值），厚度＝0.4（最大值）
工作电压范围（Ta＝－40至85 °C）	供电电压VCC（V）			1.6至3.6
	信号引脚差分电压（峰值） VI/O(Diff)（V）			0至1.8
	信号引脚共模电压VI/O(Com)（V）			0至2.0
直流特性（T_a＝－40至85 °C）	待机电流ISTB（μA）		最大值	10
直流特性（T_a＝－40至85 °C）	电流消耗Iope（μA）		最大值	150
高频率特性（Tc＝25 °C）	－3 dB带宽（差分值） BW(Diff)（GHz）		典型值	27.5	26.2
	差分插入损耗 DDIL（dB）	f＝5.0 GHz	典型值	－0.8	－0.9
		f＝8.0 GHz		－0.9	－1.0
		f＝10.0 GHz		－0.9	－1.1
		f＝12.8 GHz		－1.2	－1.4
		f＝16.0 GHz		－1.4	－1.9
	差分回波损耗 DDRL（dB）	f＝5.0 GHz	典型值	－17	－15
		f＝8.0 GHz		－15	－14
		f＝10.0GHz		－20	－17
		f＝12.8 GHz		－17	－17
		f＝16.0 GHz		－16	－18
	差分关断隔离 DDOIRR（dB）	f＝5.0 GHz	典型值	－20	－20
		f＝8.0 GHz		－17	－19
		f＝10.0 GHz		－16	－17
		f＝12.8 GHz		－17	－12
		f＝16.0 GHz		－14	－11
	差分串扰 DDXT（dB）	f＝5.0 GHz	典型值	－56	－36
		f＝8.0 GHz		－48	－34
		f＝10.0 GHz		－44	－32
		f＝12.8 GHz		－39	－31
		f＝16.0 GHz		－36	－30
库存查询与购买				在线购买	在线购买

注：

[1] 作为2:1 Mux／1:2 De-Mux开关，截至2024年7月11日的东芝调查。

如需了解新产品的更多信息，请访问以下网址：

TDS4A212MX

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/general-purpose-logic-ics/detail.TDS4A212MX.html

TDS4B212MX

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/general-purpose-logic-ics/detail.TDS4B212MX.html

如需了解东芝通用逻辑IC的更多信息，请访问以下网址：

通用逻辑IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/general-purpose-logic-ics.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：

TDS4A212MX

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

TDS4B212MX

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

*USB4^®是USB Implementers Forum的注册商标。

*Thunderbolt™是Intel Corporation或其子公司的商标。

*DisplayPort™是视频电子标准协会在美国和其它国家的商标或注册商标。

*PCIe^®是PCI-SIG的注册商标。

*TarfSOI™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,971亿日元（49.6亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

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南京智凌芯进一步丰富产品线，在初次锂保基础上最新推出专门用于6~10串锂电池二次保护芯片CL6672/CL6682系列，全系列兼顾三元锂和磷酸铁锂电池。该产品主要针对6~10节锂电池应用进行电压监测，集成度高，可靠性强，助力用户轻松构筑锂电池安全应用的双重防线。

来源：南京市智凌芯科技股份有限公司

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作者：电子创新网张国斌

AMD近日宣布以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI，交易价值约为6.65亿美元。此次收购是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案战略的又一重要步骤。

Silo AI是一家总部位于芬兰赫尔辛基的公司，成立于2017，专注于为各行业提供定制化的AI解决方案和服务。Silo AI提供广泛的AI解决方案，涵盖多个行业和应用领域，包括提供机器学习模型开发、数据分析和预测建模服务，帮助企业从数据中提取价值，开发计算机视觉解决方案，用于图像识别、物体检测、视频分析等应用；提供自然语言处理技术，包括文本分析、语言翻译、聊天机器人等，改善人机交互体验实现业务流程自动化，利用AI技术提高效率，减少人工干预。以及使用AI技术进行设备和系统的预测性维护，降低故障率和维护成本等。

Silo AI的解决方案都是与AI落地有关，Silo AI在机器学习、自然语言处理和计算机视觉等AI技术领域具备深厚的技术积累。通过收购Silo AI，AMD可以将这些先进的AI技术整合到其现有的硬件产品中，如CPU、GPU和加速器，提升产品的AI处理能力。

此外，Silo AI的技术可以帮助AMD开发出更强大的AI解决方案，提升其产品在数据中心、云计算和边缘计算等领域的竞争力。这有助于AMD在激烈的市场竞争中脱颖而出。

另外，Silo AI的客户群体涵盖了制造业、金融服务、医疗健康和交通物流等多个行业。通过收购Silo AI，AMD可以更容易地进入这些市场，拓展其客户基础。

最后，通过整合Silo AI的AI服务和解决方案，AMD可以为现有客户提供更全面的技术支持和服务，提升客户满意度和忠诚度。

根据协议，Silo AI首席执行官兼联合创始人Peter Sarlin将继续领导Silo AI团队，作为AMD人工智能集团的一部分，向AMD高级副总裁Vamsi Boppana汇报工作。此次收购预计将于2024年下半年完成。

AMD人工智能事业部高级副总裁Vamsi Boppana表示：“在每个行业中，企业都在寻找快速有效的方法来开发和部署AI解决方案，以满足其独特的业务需求。Silo AI拥有值得信赖的AI专家团队，并拥有开发领先AI模型和解决方案的丰富经验，包括基于AMD平台构建的最先进的LLM，这将进一步加速我们的AI战略，并推动为我们的全球客户构建和快速实施AI解决方案。”

Silo AI首席执行官兼联合创始人Peter Sarlin表示：“在Silo AI，我们的使命从一开始就是打造一家AI旗舰公司。今天的公告是这一追求的合乎逻辑的下一步，因为我们将与AMD联手塑造AI计算的未来。我们在打造成功的AI产品和为客户提供价值方面有着悠久的历史。我们期待成为AMD的一部分，以进一步扩大我们的影响力并开发企业解决方案和AI模型，以应对当今大规模部署AI所面临的最复杂挑战。”

诺基亚首席战略和技术官(CSTO) Nishant Batra表示：“作为一家领先的欧洲AI公司，Silo AI是我们在许多AI相关项目中的长期合作伙伴。我们期待AI技术与AMD创新计算解决方案的结合将带来更强大的功能。”

芬兰CSC-IT科学中心科学技术总监Pekka Manninen博士表示：“Silo AI是LUMI上大规模语言模型训练的先驱，LUMI是欧洲最快的超级计算机，由超过12,000个AMD Instinct MI250X GPU驱动。他们与大学合作者一起，为欧盟语言训练了最先进的开源模型，例如北欧Poro和Viking模型。”

Combient首席执行官Mats Agervi表示：“一年前，Combient与领先的人工智能实验室Silo AI合作，该实验室拥有300名人工智能科学家和工程师。今天的收购凸显了Silo AI的能力，为在欧洲及其他地区创造更多价值开辟了更多机会。”

Silo AI的收购是AMD为支持AI战略而进行的一系列收购和企业投资中的最新一项。过去12个月，AMD已向十几家AI公司投资超过1.25亿美元，还收购了Mipsology和Nod.ai，以扩大AMD AI生态系统、支持合作伙伴并提升AMD计算平台的领导力。

此次收购不仅增强了AMD在AI领域的技术能力，还将推动其在全球市场中的竞争力。随着AI技术的不断发展，AMD通过此次收购及其他投资，将在AI计算和解决方案领域占据更有利的位置，进一步缩小与竞争对手的差距，并满足客户不断增长的需求。

受此消息影响，AMD股票上涨超过3个点！市场再增加超过10亿美元，已经完全超过了收购金额，可见这个收购被业界都看好。

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南京智凌芯最新推出专门用于电子烟产品的ITE887XA系列。该产品主要针对个性化设计或者小功率电子烟应用，ITE8870A集成气流感应算法，同时自适应咪头，上电自动检测，并存储咪头电容参数。ITE8872A & ITE8875A内部有气动检测、逻辑控制、充电管理、LED显示、功率驱动输出等模块，集成度高，保护功能齐全，可靠性强。ITE887XA系列为开发者带来外围简洁的设计，以及可结合MCU+拓展设计，适用于电子烟市场各种新潮产品应用。

来源：南京市智凌芯科技股份有限公司

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灯具是我们日常生活和工作中不可或缺的照明设备，而其质量和安全性对于我们的生活和工作环境至关重要。

惠海半导体针对智能调光市场，推出了H6338A降压恒流IC，5-60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光/模拟调光，无频闪，已被各大智能照明厂商广泛使用。

01 芯片概述

芯片特征

▶输入5V-60V，最大输出电流可达到1.2A

▶满足12V 24V 36V 48V 60V等多种不同电压的照明应用

▶支持多路共阳调光，RGBW高辉65536级调光效果

▶可PWM调光，可模拟调光，调光细腻顺滑无阶梯感

▶低亮一致性好，无回弹

▶内置过温，过流，输出短路保护

▶外围电路简洁，方案稳定可靠

芯片介绍

H6338A是一款内置70V功率开关的降压恒流LED驱动IC，输入电压范围5-60V，CS采样电压 0.2V，采样电压低，采样电阻功率损耗也降低，整体转换效率高。内置软启动，过流保护，过温保护功能，调光PWM脚，可进行PWM调光和模拟调光，可以满足小体积无频闪多路调光的需求，很符合照明市场的应用。

02 调光曲线与应用

H6338A有PWM调光和模拟调光功能，调光细腻顺滑，无频闪，无阶梯感。

H6338A可做多路共阳极输出，支持RGBW调光，抗干扰强，可实现更高的功率应用和调光效果，可满足12V 24V 36V 48V 60V等电压应用。

03 应用领域

1.恒流控制板：

H6338A可满足AC/DC12-60输入，3V 9V 12V 24V 36V等电压输出，应用于恒流控制板，外围简单，带短路，过温等多种保护功能，整体方案性价比高。

2.LED灯带

H6338A可满足5-60V宽电压输入范围，实现共阳，可进行色温或者RGBW调光功能，调光细腻顺滑无频闪，一致性好。

3.磁吸灯

H6338A可满足磁吸灯48V TO 36V的电参数，外围电路简单，可适配磁吸灯空间小的特点，

支持共阳，可进行色温或者RGBW调光功能。

其它应用领域还有：舞台灯，智能照明，洗墙灯，景观亮化，LED备用灯，信号灯，建筑照明，汽车照明，低压LED射灯等。

04 同系列产品型号

来源：惠海半导体

围观 54

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示例包现可供设备开发人员使用

加州硅谷2024年7月10日 -- 电池组件制造商Ateios Systems今天宣布推出RaiCore™高压钴酸锂（HV LCO）电极，实现全球首款无全氟烷氧基（PFA）可充电LCO电池。

使用RaiCore™的功能性电池原型具有以下特性：

能量密度比标准LCO高15-20%
在1C和100％放电深度下循环1000次后容量保持率>80%
无PFA或永久化学物质
钴基电极价格具有竞争力

这项突破性创新在于Ateios的RaiCure™技术，这是一种与化学无关的制造工艺，利用能量固化的无PFA聚合物来取代传统的热固化聚合物。该平台工艺可生产具有高能量密度、高质量和较低制造成本的电极，从而组装出性能更强、成本更低并符合环保法规的电池。

目前，近三分之一的锂离子电池市场用于智能手机、可穿戴设备、电动工具、无人机等产品。 Ateios Systems首席执行官兼创始人Rajan Kumar博士表示：“RaiCore为电池行业及其相关行业提供了一个变革性、可扩展的解决方案，解决了性能、供应链和监管合规方面的关键挑战。”

Ateios正在与多元化公司合作，如Softmatter（一家软商品技术公司），将RaiCore集成到不同形态和规格的产品中，包括可穿戴设备和增强现实/虚拟现实设备。 “长期以来，电力一直是我们在努力创造优化用户体验的产品过程中遇到的主要障碍。 Softmatter首席执行官Ulysses Wong表示：“我们认为，支持RaiCore的电池是创建贴身产品解决方案组合的第一步，这些解决方案可以让我们的消费者体验到符合人体工学的电源系统。”

Ateios Systems与Softmatter等合作伙伴合作，向设备开发人员提供样品包，用于性能评估和集成到可扩展解决方案中。此外，Ateios Systems正与全球电池组装商进行多项试点，将RaiCore电极集成到其现有的电池产品线和不同形态和规格的产品中。

如需索取RaiCore电极或由RaiCore充电的电池样品，请发送电子邮件至sales@ateios.com。

关于Ateios Systems：
Ateios Systems凭借其开创性的RaiCure™平台引领电池技术的进步。这项创新技术生产的电池组件性能更强，成本更低，对环境的影响最小。 Ateios可以在从设计到生产的整个电池开发周期中与合作伙伴合作，生产大规模、高质量的电池组件。如需了解更多信息，请访问www.ateios.com

关于Softmatter：
Softmatter是MAS Holdings旗下的一家纺织技术公司，融合了各种元素，体现了人类的体验和技术。在这一愿景的推动下，该公司致力于打造完整的贴身产品解决方案，改变人类的生活方式。作为智能软商品专家，他们的目标是将您接触的每一件纺织品和您穿戴的所有物品转化为无缝数据源和集成技术，从而彻底改变可穿戴设备的未来。如需了解更多信息，请访问www.softmatter.io

稿源：美通社

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封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准

奈梅亨，2024年7 月10 日：Nexperia今天推出了采用D² PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。

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这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D²PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装尺寸与标准D²PAK封装相同，但只有两个引脚，而不是三个（去掉了中间的阴极引脚）。这样，引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上，从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。

Nexperia功率双极性分立器件产品部主管Frank Matschullat表示：“这些恢复整流二极管进一步证明了Nexperia在半导体器件封装领域的专业性。通过从标准D²PAK封装中移除阴极引脚这一创新措施，Nexperia创造出了可以满足爬电距离和电气间隙要求的真双引脚封装，尤其适用于高压汽车应用。”

欲了解有关Nexperia恢复整流二极管产品组合的更多信息，请访问：https://www.nexperia.cn/products/diodes/recovery-rectifiers

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。

伴随新能源多应用市场的蓬勃发展，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用日益增强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力，帮助实现更高的功效、更小的尺寸、更轻的重量、以及更低的总成本。作为全球功率系统领域的半导体领导者，英飞凌在第三代半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）领域持续布局，通过技术创新、产能扩张及市场应用拓展，为光储、智能家居、新能源汽车等低碳化趋势下的关键行业提供了高性能的功率半导体解决方案，推动了行业的绿色转型和可持续发展。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

在9日上午的主论坛开场致辞中，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“半导体解决方案是实现气候目标的关键，宽禁带半导体能显著提升能源效率，推动实现低碳转型。在当前绿色低碳化的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体作为新材料和新技术已开始广泛应用于新能源、电动汽车、储能、快充等多个领域。作为行业领导者，英飞凌凭借持续的技术革新与市场布局，在宽禁带半导体领域发挥着引领作用，致力于满足经济社会发展对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。”

在《宽禁带创新技术加速低碳化和数字化》主题演讲中，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟和英飞凌科技副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区市场营销负责人沈璐分别从市场角度阐述了英飞凌在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽禁带半导体领域的领先优势。基于在SiC领域的丰厚积累，英飞凌拥有40多年对SiC工艺制程、封装和失效机理的理解，全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂以及业界最广泛的SiC产品组合、应用市场、客户群覆盖。尤其是推出的新一代CoolSiC^TM MOSFET Gen2技术，与上一代产品相比，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，显著提升整体能效。在GaN方面，自去年10月完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems），目前英飞凌的氮化镓产品组合包括高压和中压的BDS、感测、驱动和控制系列，可广泛应用于AI服务器、车载充电器（OBC）、光伏、电机控制、充电器和适配器等。如在AI服务器领域，基于AI系统对更高功率的需求，进一步增加了半导体的使用量。

在技术市场方面，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区技术市场负责人陈志豪和英飞凌科技高级技术总监、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区技术市场负责人陈立烽则从技术应用的角度介绍了英飞凌宽禁带产品如何助力能源效率提升。如Si 、SiC 和GaN三种半导体材料器件的技术特性对比，指出虽然硅超级结在低开关频率中占优，但SiC和GaN终将主导新型拓扑结构和高频应用；结合CoolSiC™和CoolGaN™的技术特性及优势，分别在不同领域的典型应用案例，如在公共电源转换（PCS）系统中采用SiC模块，可实现>99%的效率，CoolGaN™双向开关在微型逆变器中的应用等。

此外，Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏顺从行业分析的角度向与会者分享了全球碳化硅与氮化镓市场最新发展趋势及展望。华中科技大学教授、博导彭晗综合介绍了宽禁带功率器件的应用机遇与挑战。

在9日下午举行的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）分论坛上，来自英飞凌及行业内的近20位嘉宾，从市场趋势、应用方案、技术创新等多个维度为与会者呈现了两场精彩的宽禁带半导体知识盛宴。市场趋势上，深入剖析了新能源汽车、光伏、储能、服务器电源等关键领域对宽禁带半导体需求的快速增长，同时，随着技术的不断成熟和成本的逐步下降，宽禁带半导体将迎来更加广阔的发展空间。

英飞凌展台

绿色能源与工业

功率半导体在降低能耗、提高能源转换效率方面发挥着突出作用，是实现双碳目标的利器。作为功率半导体市场的全球领导者，英飞凌提供高能效和高功率密度的领先半导体解决方案，全面覆盖从发电到输配电再到储能和用电的电力全产业链，为行业发展注入绿色动能。

在绿色能源与工业展区，英飞凌重点展出的亮点产品和解决方案包括用于光伏发电的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块，该模块可以在简化系统设计的同时，提高功率密度、降低总体成本；还有光伏组串逆变器EasyPACK^TM 模块，该模块由950V IGBT7和1200V SiC二极管构成, 能有效降低IGBT的开关损耗；同时还有专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源（UPS）的需求而开发的62mm封装2000V CoolSiC^TM半桥模块。此外，业内领先的2kV CoolSiC^TM单管以及英飞凌第二代CoolSiC^TM单管均有展出。

智能家居

在智能家居展区，英飞凌的 “火箭飞船着陆器” 以有趣的互动游戏，向观众展示了使用英飞凌PSOC™ Edge MCU的高性能计算能力。在一个10英寸的显示屏上，玩家通过手势控制下降的火箭，使其远离障碍物并安全着陆，结合Cortex®-M55与Helium DSP来解决计算需求和具有挑战性的游戏逻辑，以及Ethos™-U55 CPU来有效执行机器学习模型。手势识别由英飞凌XENSIV™传感器(BGT60TR13C)执行，并与先进的HMI功能相结合，以实现丰富的视觉元素和游戏图形。

在功率电源领域，英飞凌6月最新推出的中压CoolGaN™ 器件也重磅亮相，与之相匹配地还展出了基于英飞凌中压氮化镓的2KW马达驱动解决方案。此外，240W USB-PD适配器1C展品采用了数字控制XDPS2222 Combo IC CrM PFC + 混合反激HFB + GaN，展示了英飞凌高功率、单端口的数字电源解决方案。

除了元器件，英飞凌还通过“智能电磁炉参考设计”展示了其卓越的一站式解决方案能力。该参考设计涵盖了打造高端电磁炉所需的全套解决方案，包括先进的微控制器、IGBT、栅极驱动器、电流传感器、CAPSENSE™ HMI、麦克风以及无线连接组件，有效加速开发进程。这款全功能入门套件凭借其先进功能可助力客户的电磁炉解决方案在未来几年内保持行业领先地位。

电动汽车

作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌在汽车电子领域深耕数十年，能够提供广泛的产品和解决方案组合，赋能未来出行。

在电动汽车展区，英飞凌进行了一系列的技术演示，其中包括使用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的电机控制器系统演示，该系统集成了AURIX™ TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER^TM驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境地体验并深入了解英飞凌产品的卓越功能、创新特性，及其在缓解电动汽车里程焦虑应用中所展现的独特价值。

此外，英飞凌还在该展区展示了电流传感器模组、分立功率器件家族、QDPAK封装低导通电阻碳化硅器件、基于可焊接TO247单管的组件Demo方案、HybridPACK™ Drive产品系列、11kW OBC全GaN高功率密度充电系统解决方案，还有基于CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™ SG HEMT开关、CoolMOS™ QDPAK CFD7A、6.5A 2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板（配SiC MOSFET）等诸多支持电动出行和电动交通快速发展的产品和解决方案。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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要点：

第三代骁龙8（for Galaxy）在全球为Galaxy Z Fold6和Flip6提供支持，为折叠屏手机带来非凡AI功能、顶级性能和能效。
Galaxy Z系列引入Galaxy AI，打造顶级移动AI体验，包括通话实时翻译和图片助手等。
此次发布彰显了高通和三星共同致力于在更多移动终端上为更多消费者带来AI体验。

2024年7月10日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布，第三代骁龙^®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6提供支持。凭借第三代骁龙8（for Galaxy）的领先特性和技术，全新三星Galaxy Z系列将Galaxy AI引入三星折叠屏手机系列，为消费者提供前所未有的通信、生产力和创造力体验。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“高通和三星一直保持着紧密的战略合作伙伴关系。在二十多年的合作中，我们不断重新定义顶级Android体验。如今，我们正利用突破性的AI技术提升这些体验。得益于第三代骁龙8（for Galaxy）及其终端侧AI功能，Galaxy Z系列这一标志性的产品形态将能够支持Galaxy AI，实现强大的AI赋能的用例，从而改变用户日常与折叠屏手机交互的方式。我们的顶级处理器还能够带来卓越影像特性、主机级游戏体验和顶级连接性能，赋能消费者期待的体验。”

三星电子副总裁兼移动体验业务技术战略主管Inkang Song表示：“三星与高通技术公司的长期战略合作，让我们能够持续创新，并为消费者带来先进的顶级移动体验。我们十分自豪能与高通技术公司携手，共同引领移动行业发展，将移动AI体验引入更多Galaxy产品中。如今，我们正在开启Galaxy AI的下一个前沿领域。”

欲了解有关骁龙移动平台的更多信息，请访问www.snapdragon.com。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型，骁龙^®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力，我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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winniewei

新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新

全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse Micro）荣幸地宣布，任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。胡文杰在无线和半导体行业销售、产品管理和领导方面拥有十多年的丰富经验。

在加入摩尔斯微电子之前，胡文杰曾担任赛肯通讯（Sequans Communication）亚太区销售副总裁，在该公司全球收入增长和市场份额大幅提升方面发挥了重要作用。在此之前，他曾在款腾达通讯（ Quantenna Communications）和英特尔公司（Intel Corporation）担任要职，负责监督业务运营、制定销售战略和推动组织发展。胡文杰在提供尖端无线解决方案方面拥有丰富的经验，他的专业知识对于摩尔斯微电子的市场拓展和满足对Wi-Fi HaLow技术日益增长的需求将是非常宝贵的。

摩尔斯微电子首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“我们非常欢迎胡文杰加入摩尔斯微电子团队。他在销售、收入增长和财务战略方面的丰富经验，加上他对无线技术的深刻理解，使他成为我们实现物联网连接革命这一使命的最佳人选。他的领导能力将有助于我们推动大中华区的市场拓展，提升财务绩效，并突破 Wi-Fi HaLow 所能达到的极限。”

在大中华区和东南亚地区经理的新职位上，胡文杰将负责监督业务运营和销售战略，确保实现营收目标和整体组织增长。他将在扩大摩尔斯微电子的市场占有率、促进战略合作伙伴关系、推动财务绩效方面发挥关键作用，进而协助公司达成长期愿景和目标。

胡文杰表示：“我很高兴能在公司发展的关键时刻加入摩尔斯微电子。Wi-Fi HaLow代表了物联网连接领域的重大进步，我期待着与摩尔斯微电子的优秀团队合作，扩大市场范围，推动收入增长，并提供满足客户不断发展需求的创新解决方案。”

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司，摩尔斯微电子是开创下一代物联网无线连接解决方案的先驱。公司现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108 量产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网https://www.morsemicro.com/

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