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6月26-28日，作为全球最具影响力的移动通信盛会，2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）正如火如荼地举办。广和通以“提速互联 智向未来”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，通过“AI变革万物智联”、“5G-A加速万兆互联”、“FWA突破连接边界”三大展区，全面展示高效、高速、智能的创新解决方案，为行业伙伴带来极具突破性的技术展示与商用成果。

广和通亮相MWCS 2024

广和通深度探讨AI和5G-A技术，全面布局“边缘计算+通信+大模型”的AI战略，实现5G-A和AI技术的“双向奔赴”，打造“双A”产业。在“AI变革万物智联”展区，广和通重点展示了其在机器人、工业手持、车联网、智慧零售等领域的最新应用，包括多款广和通智能AI解决方案以及合作伙伴创新终端，如算力高达14TOPS的工业相机、5G工业手持、高端双屏异显ECR、智能IVI等。

5G-A在智能化、连接性、功能延伸上都进行全新变革，为各行业带来连接速率的突破。在“5G-A加速万兆互联”展区，广和通展示了丰富的5G-A模组及RedCap客户终端，体现了广和通在5G-A领域的商业实践与价值。内置RedCap模组的摄像头充分利用5G大容量优势，降低比特成本，助力千亿物联产业落地，已成为5G典型应用之一。

FWA作为未来家庭及企业的智能中心，融合蜂窝通信、Wi-Fi 7、AI、Matter等技术，使家庭及企业设备实现高效互联互通。在“FWA突破连接边界”展区，广和通推出在家庭、企业应用的划时代产品矩阵：面向高速连接的FWA Pro、适用中低速应用需求的FWA Lite。同时，广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案，加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。

借助MWC上海的世界性舞台，广和通不仅展示了其强大的技术实力和产品创新能力，更与各界人士共同探讨AI与通信技术的发展方向，释放智能未来的无限想象。6月26-28日，广和通邀您持续窥探智能新未来！

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

稿源：美通社

近日，海南省工业和信息化厅公布了2024年海南省专精特新中小企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司 (简称：芯原海南) 被认定为“2024年海南省专精特新中小企业”。 

此次获得认定，是对芯原海南的创新研发设计能力、科技人才培养成果的充分肯定。

芯原海南是第一家落户海口国家高新区的芯片设计企业。结合海南的产业基础和规划布局，芯原海南专注于智慧医疗、智慧康养产业，重点推进可穿戴式智慧设备的芯片设计研发、IP研发及智慧医养领域系统平台的搭建。截至2023年底，芯原海南公司拥有员工86名，其中研发人员占员工总人数的比例高达83%。公司坚持加大研发投入，以保持技术的持续创新，2023年底研发投入占营收比例超40%。芯原海南的落地生根和茁壮成长，是芯片设计企业在海南从零到一、从无到有的过程。

公司坚持人才本土化战略，重视培育本土产业人才并积极推动校企合作。目前，芯原海南本地招聘员工中，毕业于海南大学的占比达73%，非海南大学毕业的其他员工也均为海南籍，并毕业于国内外知名院校；整体本地招聘员工中，超过85%毕业于985/211工程院校。芯原海南还通过与海南重点高校联合建立创新实验室和实训基地，开展多场专场招聘会，以及连续每年举办“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛决赛等活动，全方位、多层次地推动海南集成电路设计人才的培养。此外，芯原还积极促进当地的产业生态建设，每年在海口举办南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛，为海南自贸港建设招商引资提供助力。

未来，公司将依托海南自贸港开放的政策和生态环境优势，继续提升芯片设计服务相关综合能力，积极推进集成电路产业人才培养，充分发挥自身在集成电路产业链上下游的“桥梁”作用，助力海南国际设计岛的建设，为海南集成电路设计产业的快速、高质量发展和生态建设作出贡献。

关于芯原海南

芯原微电子 (海南) 有限公司于2020年12月在海口注册成立，是芯原微电子 (上海) 股份有限公司的全资子公司。作为第一家落户海口的芯片设计企业，芯原海南积极培育本土产业人才，搭建校企合作平台，重点推进智慧医疗、康养领域的芯片设计平台研发、IP研发等。

关于芯原股份

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

来源：芯原VeriSilicon

6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。

亮点速览

1、领航鸿蒙生态 荣膺多项奖项2、成功举办独立分论坛3、签署母婴行业垂域大模型战略合作4、联合发布软通动力天鹤智擎开发平台5、联合发布天鹤数据复制服务系统6、联合发起"AI原生应用引擎全域生态合作启航仪式"7、联合发起"华为云生态合作伙伴能力计划启航仪式"8、发布2024应用现代化产业成果9、参与星光对话、多场主题演讲等10、展示全栈数字技术服务、产品和解决方案

精彩回顾

1、领航鸿蒙生态 荣膺多项奖项

软通动力是鸿蒙生态的首批参与者和贡献者，具备鸿蒙操作系统研发能力及鸿蒙原生应用端到端开发实施能力，为鸿蒙生态的繁荣发展做出了卓越贡献。在会上，软通动力荣膺鸿蒙生态"优秀开发服务商"，智康汇和大唐芙蓉园项目双双荣获"行业解决方案创新奖"，成为鸿蒙生态行业落地标杆。

2、驱动智能化跃进 成功举办独立分论坛

6月22日，在华为开发者大会2024上，软通动力举办"云云协同，以新质动力驱动智能化跃进"分论坛。论坛上，软通动力董事黄颖，华为云中国区副总裁、中国云销售伙伴发展部部长张达发表致辞。此外，软通动力特邀广州质量监督检测研究院、华为云、袋鼠妈妈、美云智数、国海创联、锐西科技、内蒙古农业大学等合作伙伴展开主题演讲或联合发布。

3、签署母婴行业垂域大模型战略合作

软通动力携手华为云，与广东袋鼠妈妈集团有限公司、广州质量监督检测研究院，签署母婴行业垂域大模型战略合作协议，依托袋鼠妈妈在母婴行业产品与服务领域的长期积累，广州质量监督检测研究院在行业标准、检验检测、质量体系服务方面的深厚能力，华为在云服务与算力服务领域的领先实力，以及软通动力在大模型服务与数字化服务领域的优秀经验，四方将通过资源共享、优势互补，共同赋能细分领域，共同推动人工智能母婴行业垂域大模型和相关场景化应用服务解决方案的构建。

4、发布软通动力天鹤智擎开发平台

软通动力和华为云联合发布一站式鲲鹏昇腾原生开发解决方案——天鹤智擎开发平台。软通动力计算解决方案部部长孟凯凯分享到，面对快速高效构建鲲鹏昇腾原生应用的广泛市场需求，天鹤智擎开发平台可提供高性能、全栈式服务与工具，集成开发、测试、部署、优化等功能的一体化解决方案，旨在加速企业基于鲲鹏、昇腾架构的数智化转型进程。值得强调的是，该平台还针对AI模型开发提供全流程支撑，助力企业从容应对AI浪潮。

5、携手华为云发布天鹤数据复制服务系统

在"数智跃升，打造全场景更优数据底座"高峰论坛，举行了GaussDB工具伙伴联合方案发布仪式。软通动力基础软件产品研发部部长吴林作为代表登台，携手华为云数据库发布天鹤数据复制服务系统。该系统是一款灵活易用、稳定可靠、便捷高效，用于数据库在线迁移和实时同步的数据复制软件，为用户提供端到端数据复制解决方案。一直以来，软通动力在GaussDB领域持续深耕，不断加速助推GaussDB数据库生态发展。

6、共启AI原生应用引擎全域生态合作

在华为云开天aPaaS高峰论坛，华为云首发"AI原生应用引擎"。软通动力高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿受邀出席，并参与"AI原生应用引擎全域生态合作启航仪式"。

7、出席"华为云生态合作伙伴能力计划"启航仪式

在华为云召开的"红火云生态，华为云携手伙伴赢领智能新产业"高峰论坛上，华为云重磅启动并发布全新的华为云生态合作伙伴能力计划。作为华为云"同舟共济"战略合作伙伴、华为云首家CTSP服务伙伴，软通动力高级副总裁夏杰代表企业出席了华为云生态合作伙伴能力计划启航仪式。

8、重磅发布2024应用现代化产业成果

期间，作为应用现代化专业委员会成员，汽车智能创新联合体参与单位，软通动力副总裁、技术研究院执行院长黄鹏受邀参加应用现代化产业峰会2024。软通动力将依托联合体，携手产业界各方，积极参与相关研讨、指南编写和打造标杆案例，帮助企业在这一转型浪潮中把握方向，实现可持续的增长和创新，推动产业智能升级。

9、参与星光对话、多场主题演讲等

本次大会期间，由知名新媒体科技平台钛媒体和华为共建的"星光对话"成为传递高光技术的窗口。软通动力助理副总裁、鸿蒙生态事业部总经理姚文受邀亮相"星光对话"，畅谈HarmonyOS的过去、现在、和未来发展态势，并详细介绍了软通动力在鸿蒙生态发展中的角色定位、生态能力建设、业务布局、人才培养。

软通动力鸿蒙生态应用售前经理谢小伟和华为、北医三院一同做客"星光对话"，畅聊智康汇诞生的背景、过程、产生的效果、意义，以及HarmonyOS优势在其中的应用。

在以"携手鸿蒙生态开发服务商，推动千行百业数智变革"为主题举办的开发服务商专题论坛上，软通动力鸿蒙生态应用售前经理谢小伟在"鸿蒙生态助力打造居家康复新体验"介绍了软通动力联合北医三院共同打造的鸿蒙原生应用健康医疗解决方案"智康汇"，该产品是一款基于S-TAG智能穿戴设备的功能评估和远程康复的鸿蒙原生应用APP，旨在为用户提供精准的运动健康康复服务。

在"打造华为云服务伙伴专业化能力，加速客户云转型旅程"专题论坛上，软通动力助理副总裁刘彬分享了联合华为云赋能企业转型的实践经验，并重点介绍了公司构建垂直领域服务解决方案的能力。

在"华为云全方位赋能销售伙伴，与伙伴共建、共营、共销"专题论坛上，软通动力华为云全国生态负责人吴超演讲指出，软通动力与华为云在产品打造、技术研发、市场推广、团队建设等维度展开协同，全方位为客户提供一栈式服务。

在"企业数字化@HarmonyOS"专题论坛上，软通动力鸿蒙原生应用生态售前专家陈永辉以"拥抱鸿蒙生态，开启数字文旅新体验"为主题，分享了软通动力在智慧文旅行业的鸿蒙生态能力及优秀实践。

在"盘古inside：聚合行业专家，繁荣大模型生态"主题论坛上，软通动力数字基础设施与集成高级产品总监褚国培提到，基于盘古大模型强大的技术架构和广泛的应用领域，软通动力打造AI视觉一体化解决方案，处理海量数据，提供高精度分析及预测，从而满足不同行业的复杂需求。

10、展示全栈数字技术服务、产品和解决方案

活动期间，软通动力开设多处数智体验区，重点展示了基础软件领域优秀创新成果，如鸿蒙生态全栈服务能力、基于OpenHarmony的SwanLinkOS、基于openEuler的天鹤操作系统、基于openGauss的天鹤数据库等。

软通动力软硬全栈AI数智体验区

软通动力鸿蒙生态体验区

软通动力凭借卓越的"软硬结合"跨维度能力增长，已成为华为典型的"能力型"合作伙伴。未来，软通动力将与华为及业界众多合作伙伴携手并进，深度融合软硬件技术，推动产品、解决方案和服务向行业化、场景化、智能化方向演进，以多维度的创新力量，赋能千行百业数字化转型，共赴万物智联的新时代。

稿源：美通社

英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。

英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。

英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监Thomas Liljeberg表示：“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础设施难堪重负。目前的解决方案正在迅速接近电气I/O性能的实际极限。然而，借助英特尔的这项突破性进展，客户能够将硅光共封互连方案无缝集成到下一代计算系统中。英特尔的OCI芯粒大大提高了带宽、降低了功耗并延长了传输距离，有助于加速机器学习工作负载，进而推动高性能AI基础设施创新。”

该OCI芯粒可在在最长可达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps 通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。它将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接，和包括一致性内存扩展及资源解聚的新型计算架构。

AI应用正在全球范围内被越来越多地部署，近期大语言模型和生成式AI的发展正在加速这一趋势。对AI负载加速新需求而言，更大、更高效的机器学习模型将发挥关键作用。未来的计算平台需要面向AI实现扩展，因而需要指数级提升的I/O带宽和更长的传输距离，以支持更大规模的处理器（CPU、GPU和IPU）集群，和资源利用更高效的架构，如xPU解聚和内存池化（memory pooling）。

电气I/O（即铜迹线连接）带宽密度高且功耗低，但传输距离短至不超一米。数据中心和早期AI集群中使用的可插拔光收发器模块可以延长传输距离，但就AI工作负载的扩展需求而言，其成本和功耗不可持续。xPU光电共封I/O解决方案 可以在提高能效比、降低延迟和延长传输距离的同时，支持更高的带宽，从而满足AI和机器学习基础设施的扩展需求。

打个比方，在CPU和GPU中，用光学I/O取代电气I/O进行数据传输，就好比从使用马车（容量和距离有限）到使用小汽车和卡车来配送货物（数量更大、距离更远）。英特尔的OCI芯粒等光学 I/O 解决方案，在性能和能耗方面实现了这一水平的提升，从而有助于AI的扩展。

英特尔OCI（光学计算互连）芯粒

在完全集成的OCI芯粒中，英特尔利用了已实际验证的硅光子技术，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，但它也能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。

这一完全集成的OCI芯粒的双向数据传输速度达4 Tbps，并兼容第五代PCIe。在2024年光纤通信大会现场，实时光学链路演示展示了通过单模光纤（SMF）跳线（patch cord）在两个CPU平台之间实现的发射器（Tx）和接收器（Rx）互连。CPU生成并测量了比特误码率（BER）。英特尔还展示了发射器的光谱（optical spectrum），包括单一光纤上200GHz间隔的八个波长，以及32Gbps发射器眼图（eye diagram），表明信号质量很强。

该芯粒目前单向支持64个32Gbps 通道，传输距离达100米（由于传输延迟，实际应用中距离可能仅限几十米）。它采用8对光纤，每根8波长密集波分复用（DWDM）。这种共封装解决方案也非常节能，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），而可插拔光收发器模块的功耗大约为每比特15皮焦耳。对数据中心和HPC环境而言，超高的能效十分重要，有助于解决AI应用的高能耗问题，提高可持续性。

英特尔研究院在硅光子领域已深耕超过25年，是硅光集成的开拓者和领导者。英特尔在业内率先开发并向大型云服务提供商批量交付硅光子连接器件，这些产品具有领先的可靠性。

英特尔的主要差异化优势在于其直接集成技术，结合晶圆上激光器混合集成技术，可提高良率并降低成本。这一独特的方法使英特尔能够在实现卓越性能的同时保持高能效比。依托强大的量产平台，英特尔已出货超过800万个硅光子集成电路，包含多达3200万个片上集成激光器，时基故障率（FIT）小于0.1。时基故障率是一种广泛使用的测量可靠性的方法，体现了故障率和发生故障的次数。

这些硅光子集成电路被封装在可插拔收发器模块中，部署于超大规模云服务提供商的大型数据中心网络中，用于传输速率需求高达100、200和400 Gbps的应用。面向传输速率需求达800 Gbps和1.6 Tbps的新兴应用，速度达200G/通道的硅光子集成电路正在开发中。

英特尔还正在探索新的硅光子制造工艺节点，该节点具有先进的器件性能、更高的密度、更好的耦合性，并能大幅提高经济性。英特尔将继续在片上激光器和性能、成本（芯片面积减少 40% 以上）和功耗（减少 15% 以上）等方面取得进步。

英特尔研发的OCI芯粒目前尚处于技术原型（prototype）阶段。英特尔正在与客户合作，开发共封OCI和客户SoC，作为光学I/O的解决方案。

英特尔的OCI芯粒推动了高速数据传输技术的进步。随着AI基础设施的不断发展，英特尔将继续推动前沿技术创新，探索面向未来的连接技术。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。