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• Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新

• Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、高性能计算 (HPC) 以及人工智能/机器学习 (AI/ML) 训练和推理

• 安国国际科技 (Alcor Micro) 和 Alphawave 推出基于台积公司工艺的全新芯粒，用于打造可持续 AI 数据中心

近日，Arm 控股有限公司 （纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm） 分享了 Arm 全面设计生态项目推出一周年后的最新动态：参与企业已迅速扩展到近30 家，涵盖了从 IC 设计到晶圆代工服务等各项专业能力，最新加入的企业包括安国国际科技、神盾公司 (Egis)、熵碼科技 (PUFsecurity)  和 SEMIFIVE。此外，通过该生态项目，Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 正在联手向市场推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载。

Arm基础设施事业部营销副总裁 Eddie Ramirez 表示：“随着 AI 算力需求的增长，确保开发者以高性能、低功耗且易用的方式，在全球应用最普及的计算平台上轻松运行创新成果至关重要。Arm 计算子系统 (CSS) 和 Arm 全面设计正助力软硬件的快速进步，推动 AI 开发。我们已迈入工程创意发展的时代，Arm 正提供必要的工具和技术，以推动 AI 和芯片领域的创新。”

全新Arm 架构解决方案推动 AI 数据中心的可持续发展

Arm 全面设计带动了全球合作，促成了多个以 CSS 为核心的生成式 AI 计算解决方案诞生。其中一个绝佳的例子是由 Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions联合推出的 AI CPU 芯粒平台。该平台专门针对云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载，结合了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器和搭载 Neoverse CSS V3 的 ADTechnology 计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂 2nm 全环绕栅极 (GAA) 先进工艺技术，带来出色的性能和能效，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLM）带来2-3倍的能效优势。

三星电子副总裁兼代工业务开发负责人 Taejoong Song 表示：“AI 和 HPC 设计需要采用具有最高性能、高晶体管密度和高能效的技术解决方案。三星晶圆代工厂的 2nm GAA 工艺专为满足严格的 HPC 和 AI 设计要求而设计，我们很高兴能够利用 Arm CSS 的灵活性和 Arm 全面设计的优势来打造 AI CPU 芯粒平台，进一步推动超大规模企业和云服务提供商采用我们的尖端技术和设计解决方案。”

这个合作范例充分体现了 Arm 全面设计和基于标准计算子系统在加速 AI 芯片开发方面的独特价值。通过集成 Arm 优化的 EDA 工具、全球设计专业知识和晶圆代工服务合作关系，Arm为 AI 加速器设计人员简化了集成流程。随着 AI 工作负载的快速演进，紧密耦合 CPU 计算对于支持完整的 AI 堆栈至关重要。数据预处理、编排、数据库增强技术（例如检索增强生成 (RAG)) 等都能受益于 Arm Neoverse CPU 的性能效率。Arm 已经在 CSS 中融入了对这些要求的支持， 并通过Arm 全面设计生态项目从中受益。

专为 AI 基础设施打造的新标准

CSS 和 Arm 全面设计正在帮助打造可持续 AI 数据中心的硬件基础。Arm 全面设计已经在加速开发基于 Arm 架构的测试芯片以及由 Neoverse N 系列或 V 系列 CSS 驱动的芯粒产品。通过提供优先获取最新 CSS 的广泛途径，我们降低了行业准入门槛，打造了从云端到边缘的多样化芯粒解决方案，并加速了开发速度。

近日，Alcor Micro 宣布他们正在构建由 CSS 驱动的芯粒，针对 AI/ML 训练和推理用例。Alphawave 近期也宣布推出基于 CSS 的先进计算芯粒，面向 AI/ML、HPC、数据中心和 5G/6G 应用。这些基于 Arm 架构的芯粒充分展现了 Arm 生态系统独有的多样性、灵活性和全球化。

此外，Arm 全面设计合作伙伴（包括 Alphawave、Cadence 和 proteanTecs 等）正通过 CSS 在先进节点上验证第三方 IP 产品，以确保其符合 Arm 规范和标准。这意味着合作伙伴可以在先进节点上构建基于 CSS 的定制芯片，并获得无缝的开箱即用的软件体验。

这种软件就绪程度始终是释放 AI 潜力的关键。30 多年来，Arm 不断进行资源投入，以确保在 Arm 平台上运行的软件“开机即用”。如今，所有主流框架和操作系统均在 Arm 架构上运行。对于 Arm 全面设计生态项目而言，这意味着 Arm 合作伙伴推向市场的多样化芯片解决方案，都能充分利用同样充满活力且高度整合的软件生态系统。这项持续投入的最新成果之一是 Arm Kleidi 技术的推出，该项技术被集成到 PyTorch 和 Llama.cpp 等开源项目，优化了 Arm 平台上的 CPU 推理。这对于Arm 全面设计合作伙伴来说尤为重要，他们无需依赖专用的加速器，即可通过 CSS为边缘 AI 计算打造芯粒。

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台，以无可比拟的规模，覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求，进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者，共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以及上海市集成电路行业协会，上海张江高科技园区开发股份有限公司等各界领导与行业伙伴共同见证了此次庆典仪式。

应用材料公司是第一家进入中国的国际半导体设备公司。在本次庆典仪式上，应用材料公司回顾了自1984年在北京开设客户服务支持中心以来的重要业务里程碑，展现了应用材料公司与国内外客户以及合作伙伴四十年的合作，以及对全球芯片行业可持续发展的支持。

应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示：“在上海新总部大楼举行的庆典仪式，标志着应用材料公司在中国的悠久历史中又一个激动人心的里程碑。今天，也是对我们员工的庆祝时刻，感谢他们的奉献精神和为我们的业务和社区所做的出色工作——这使得应用材料公司成为一家伟大的公司。”

应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达致辞

应用材料中国公司新总部大楼位于上海市浦东新区张江高科技园区，为10层独栋办公楼，总面积约为15,800平方米。应用材料中国公司新总部旨在为员工营造一个智能高效、具备人文关怀的办公空间。此外，应用材料中国公司将为新总部大楼申请绿色建筑及城市认证体系——LEED金级和WELL金级双认证，不仅体现了应用材料公司为员工创造健康舒适办公环境的努力，还支持了公司的可持续发展承诺。预计应用材料中国公司新总部大楼将在2025年3月正式完成施工，并于上半年迎来上海总部员工的正式搬迁进驻。

应用材料中国公司总部新大楼实景图

四秩笃行，应刻华章。自1984年进入中国市场以来，应用材料公司得到了客户、合作伙伴以及社区组织的大力支持和认可，同时为员工打造了包容文化。作为负责任的企业公民，应用材料中国公司将继续在教育、环境保护、艺术和文化以及公民参与等领域做出贡献，落实公司“实现更美好未来”的愿景。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力

全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。

这使得全新conga-TCR8 Type 6模块在大批量、价格敏感的应用中尤为突出，这些应用需要先进的AI、图形和计算能力的结合。医疗成像、测试与测量、AI支持的POS/POI系统以及专业游戏等领域的OEM厂商可以利用这些长期可用的COM Express紧凑型模块，加速创新，同时确保投资安全。凭借广泛、可扩展的TDP功耗范围(15~54瓦)，此模块也非常适合升级现有设计。只需更换模块，即可将其产品升级至最新的技术水平，显著提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。

康佳特产品管理总监Martin Danzer解释道：“ 全新基于AMD 锐龙嵌入式8000的模块不仅扩展我们面向创新应用的高性能边缘 AI 平台系列，还通过 aReady.COM 版本让开发人员轻松享受系统整合优势。这一新处理器平台，结合了强大的CPU、GPU和NPU内核，非常易于整合。客户和用户将受益于配置的虚拟化软件、预装的操作系统、增强功能的IoT软件以及灵活的扩展选项，从而在成本、效率和可靠性上获得优势。”

详细功能介绍

全新conga-TCR8计算机模块提供了四种不同的AMD 锐龙嵌入式8000处理器配置，具备6或8个“Zen 4”内核，支持高达128GB的DDR5-5600内存，支持ECC功能，适用于数据密集和数据关键型应用。集成的AMD XDNA™ NPU(16 TOPS) 和AMD Radeon RDNA™ 3图形处理器也可以作为GPGPU用于AI任务，配备多达12个计算单元，结合起来提供高达39 TOPS的计算能力。此外，它还支持多达4个8K 分辨率的沉浸式图形输出。为了快速的外围连接，模块还提供了6个PCIe Gen 4接口(8通道)，配备PEG x8 Gen 4接口、3个DisplayPort接口、1个eDP或LVDS接口、4个USB 3.2 Gen 2接口和4个USB 2.0接口。音频信号通过HAD传输，存储设备可以通过2个SATA 6 Gb/s接口或板载NVMe SSD。同时支持SPI、UART、I2C和GPIO等通用接口。

新型COM Express紧凑型模块还提供aReady.COM选项，带有定制预装和经过验证的操作系统，如ctrlX OS、Ubuntu和/或RT Linux，并提供可选的 aReady.VT 系统整合功能和 aReady.IOT 物联网连接功能。根据客户需求，模块还可以预装客户的应用程序，实现即插即用的简易集成。

此外，康佳特的高性能系统和设计服务简化了应用开发过程。服务内容包括全面的板级支持包、评估载板、定制的散热解决方案、丰富的文档和培训、以及高速信号完整性测量等。

全新conga-TCR8 COM Express 紧凑型模块提供以下配置:

来源：congatec

在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会（GITEX GLOBAL 2024）期间，以“携手伙伴，加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。大会期间，华为分享了持续对商业市场战略投入所取得的成果，强调了在商业市场坚持以伙伴为中心不动摇，并面向全球中小企业市场发布6大解决方案和17款重磅新品，联合伙伴共同服务好千万商业客户。

华为企业销售全球伙伴发展、商业与分销总裁张林

华为企业销售全球伙伴发展、商业与分销总裁张林在开场致辞中表示：“过去一年，华为在商业市场的伙伴数量、客户数量和整体收入均实现了高速增长。华为将坚持伙伴主导的商业市场战略不动摇，联合伙伴深入洞察各行业细分场景客户需求，开发更具竞争力的适销产品和场景化方案，构筑互利共赢的伙伴体系，赋能伙伴数智化能力，共赢商业市场数智未来。”

华为企业销售商业业务部部长张海平

华为企业销售商业业务部部长张海平表示：“依托华为在ICT领域深厚的技术积累和数十年行业数字化转型经验，华为面向商业市场推出了300+个创新的产品和场景化解决方案，并通过eFly平台数字化支撑伙伴拓展和服务商业客户；始终以伙伴为中心，建设互信的商业市场伙伴体系，让伙伴获取更多的权益，更多的激励，和更多的盈利。”

在本次论坛上，华为商业市场面向教育、医疗、制造、中小企业等行业，重磅发布了6大解决方案和17款新品。如：在教育行业，全新教育平板IdeaHub K3重新定义课堂互动体验；在制造行业，全新升级的高品质工厂网络解决方案，让网络成为柔性生产的坚强后盾；在中小企业，通过极简全闪数据中心解决方案，为企业提供领先的IT全栈基础设施；面向商业市场MSP管理场景，华为提供易于MSP销售、交付、运维和成长的解决方案等。 

此外在会上，科威特最大互联网服务提供商KEMS Zajil Telecom CEO Yusuf Ahmed分享了科威特企业正在积极拥抱XaaS的全球转型浪潮，借助华为的领先科技，共同为客户提供灵活多变的云化创新解决方案。阿联酋伙伴SIBCA的CPDO Richard Pearson介绍了当前绿色与智能的理念和科技基础设施建设越来越受到业内的广泛认同，希望与华为的合作从当前的网络、存储等产品领域，扩大到数据中心、云和AI，未来共同推动更绿色，更智能的建筑建设。

三十余载深耕ICT领域的华为，凭借深厚的数字化转型积淀，矢志成为驱动中小企业数字经济飞跃的核心力量。未来，华为与全球合作伙伴一道，共创共生、共享成功，为全球中小企业数字经济的璀璨未来绘制宏伟蓝图。

更多华为商业市场解决方案，请参阅: https://e.huawei.com/cn/industries/commercial-market

稿源：美通社