All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

8月19日,“‘五’动华章 芯启东方”上海临港新片区东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子获得“产业先锋”殊荣,进一步展现了在技术创新和产品研发方面的行业领先地位和影响力。

1.jpg

东方芯港五周年“产业先锋奖”颁奖现场

“东方芯港”五周年
 

今年是上海临港新片区揭牌成立五周年,也是“东方芯港”启动建设五周年。集成电路是临港新片区“4+2+2”前沿产业体系的核心组成,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域,是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业。

2020年,概伦电子正式入驻上海临港新片区,并于2022年启动了临港总部大楼及研发中心建设。概伦电子临港总部占地7944.4平方米,总建筑面积3.7万平方米,集办公研发、商业配套于一体,按照现代化、智能化标准建设,可容纳2000人办公。临港总部大楼及研发中心承载着概伦电子总部办公及科研创新的重要职能,相信总部大楼建成后将为概伦电子的技术创新提供强有力的保障,为公司的未来发展带来更广阔的空间。

2.jpg

概伦电子临港总部及研发中心效果图

同时,概伦电子也是临港新片区EDA创新联合体的牵头企业。以临港为基地,概伦电子将牵头联合上下游重点企业,包括芯片设计、制造企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,建设有竞争力和生命力的EDA生态。

未来,概伦电子将围绕DTCO(设计工艺协同优化)进行技术和产品的战略布局,持续加大对核心技术的研发、演进和拓展,通过建设基于DTCO理念的EDA生态圈,携手生态伙伴共同打造应用驱动的EDA解决方案,支撑产业发展,成为提升我国集成电路行业整体技术水平和市场价值的先锋力量。

来源:概伦电子Primarius

围观 29
评论 0
路径: /content/2024/100583849.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片SoC)和模块。凭借CYW20829产品系列的高集成度设计人员能够减少多种应用材料清单(BOM成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。英飞凌丰富的开发基础架构和对强大安全性的承诺能让设计人员受益,同时,英飞凌还支持安全启动和执行环境以及加密加速以保护敏感数据。

配图:AIROC™ CYW89829.jpg

AIROC™ CYW89829

AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中最新汽车部件具有强大的射频性能、长距离和最新蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。该系列芯片采用ARM® Cortex®双核设计具有独立的应用和低功耗蓝牙子系统,可全面支持蓝牙5.4低功耗、10 dBm输出功率(无需功率放大器)、集成闪存、CAN FD、加密加速器包括信任根RoT在内的高安全性,并且达到PSA 1安全认证的要求

英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示:“英飞凌提供业界最广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和最新功能。AIROC™  CYW89829汽车低功耗蓝牙MCUAIROC™ CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。

英飞凌一直在与客户合作设计CYW20829 系列的现有产品,并获得了积极的评价:

ITON首席执行官Kevin Wang表示:“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙部件,已通过最新的蓝牙5.4认证。CYW20829具有非常出色的射频性能,支持PAwR低功耗音频。这些特性为消费和工业市场带来了更多可能性。

佩林科技首席执行官蔡毅表示:“CYW20829具有出色的射频性能、灵活的API优秀的长距离特性,为商业照明、工业物联网等领域提供了卓越的解决方案。

全球机器人行业领导企业Addverb首席科学家Tapan Pattnayak表示:“今年早些时候,蓝牙技术联盟发布了5.4版规范,增加了带响应的周期性广播和加密广播数据这两项新功能凭借在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功能Addverb开发出用于工业仓库无线机器人的安防监控系统,满足了客户的安全需求

供货情况

新产品有多个型号,每个型号都有自己的特点和重点应用。

目前正在生产的产品有:

CYW20829B0000,采用56QFN SoC封装,尺寸为6x6 mm,适用于PC配件、遥控器、电子货架标签和低端低功耗蓝牙MCU

CYW20829B0010,采用56QFN SoC封装,尺寸为6x6 mm,适用于游戏配件和低功耗音频产品

CYW20829B0-P4EPI100CYW20829B0-P4TAI100 模块,尺寸均为14.5x19 mm,适用于长距离、资产追踪、电动工具和通用低功耗蓝牙用例。

目前出样的有:

CYW20829B0021,采用40QFN SoC封装,尺寸为6x6 mm,适用于工业和长距离应用;

CYW89829B0022,采用40QFN SoC封装,尺寸为6x6 mm,适用于无线电池管理系统和汽车接入;

CYW89829B0232,采用77BGA SoC封装,尺寸为7x8 mm,适用于无线电池管理系统和汽车接入;

CYW20829B1230将于2025 年第二季度出样,采用 64 Ball BGA SoC封装,尺寸为 4.5x4.5 mm,适用于可穿戴设备、电动工具和资产追踪。

点击这里了解AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙MCU 系列的更多信息。

点击这里了解AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU 的更多信息。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

围观 42
评论 0
路径: /content/2024/100583847.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1 (1).png

要点:

  • 第三代骁龙7s移动平台是骁龙7“s”层级的最新产品,支持该系列精选特性,为更广泛用户带来包括生成式AI、移动游戏、影像和视频等高通先进技术。

  • 该平台全面实现性能新高度,得益于全新高通®Kryo CPU,其CPU性能提升近20%GPU性能提升高达40%AI性能提升超过30%,整体功耗降低12%1

  • 真我realme、三星、夏普和小米等领先OEM厂商预计将在未来几个月内宣布采用第三代骁龙7s的产品。

2024820日,圣迭戈——高通技术公司今日推出第三代骁龙®7s移动平台,延续骁龙7系的强劲势头,为更多用户带来更强大的功能。该新平台提供终端侧生成式AI功能,支持包括Baichuan-7B10亿参数的Llama 2等大语言模型(LLM)。该平台还采用性能强大的高通®Adreno GPU,赋能出色的移动游戏体验,并具备专业级影像和视频拍摄特性,比如12-bitISP4K sHDR

2 (1).png

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:通过集成终端侧AI支持等精选的骁龙7系突出特性,第三代骁龙7s将为更多中端手机带来骁龙7系的出色体验。该平台的发布再次彰显了我们致力于在各个价位段,为消费者提供业界领先移动体验的承诺。

小米将率先采用第三代骁龙7s,首款终端预计将于下个月面世。

合作伙伴引言

真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁徐起表示:“借助第三代骁龙7s,我们很高兴为用户带来卓越性能以及增强的AI和游戏体验。我们很高兴继续与高通技术公司紧密合作。”

夏普公司个人通信系统事业部总经理Masaaki Nakae表示:“夏普与合作伙伴高通技术公司的长期合作关系,让我们能够在产品中融入开创性的移动技术。我们即将发布的产品将搭载第三代骁龙7s,为用户提供他们期待的创新移动体验。”

小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾表示:“小米和高通技术公司的合作前所未有的紧密,我们很高兴在即将推出的智能手机中首发第三代骁龙7s。第三代骁龙7s在同级产品中树立性能新标杆,我们期待用户能够体验其丰富功能,包括先进的终端侧AI、引人入胜的游戏体验和出色的影像体验。”

欲了解更多产品信息,请访问第三代骁龙7s产品手册产品页

1与前代第二代骁龙7s移动平台相比

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于用移动科技推动人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

围观 68
评论 0
路径: /content/2024/100583845.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作,应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”), 提升“香山”高性能开源RISC-V处理器的开发和验证效率,推动创新并加快下一代产品技术的上市时间。

1.png

“香山”高性能开源RISC-V处理器由北京开源芯片研究院开发,迅速成为RISC-V生态社区的创新引领者。香山项目旨在推动中国高性能开源处理器的发展,借助RISC-V指令集架构(ISA),香山已开发了三代处理器,并在RISC-V社区内获得了广泛认可和尊重。其创新设计和高性能表现使其成为高性能RISC-V实现的参考设计,在多个国际顶级峰会上获得多项荣誉。

合见工软与开芯院紧密合作,在第二代“南湖”及第三代”昆明湖”处理器开发和软件生态系统优化中,成功应用了合见工软的全场景验证硬件系统UVHS,显著提升了开发效率。

  • 自动分割技术和时钟转换技术简化平台移植成本: “香山”处理器的灵活扩展性需要将大的多核设计能够分割到多片FPGA上。UVHS的自动分割技术将整个过程完全自动化,同时其强大的时钟转换引擎可自动处理设计内多路异步时钟,大幅简化了工程师的手动工作,更容易将ASIC风格的RISC-V RTL代码快速迁移到FPGA平台,“香山”的双核RTL代码导入时仅用不到一周时间即实现了UVHS上的Linux OS启动。

  • 高运行性能显著缩短软件运行时间:基于Xilinx新型FPGA平台,UVHS系统全局时序驱动的智能自动分割技术可以将运行性能推至更高,从而得以以更高的效率来优化软件开发的项目周期。

  • 丰富的调试手段:UVHS系统支持UHD无限深度波形调试、触发、异步寄存器读回等功能,类似仿真方式的波形调试功能,显著提高了调试效率和问题定位能力。DDR及SRAM后门访问也较大程度增加用户调试的便利性。

同时,UVHS大系统级联最多可以级联上百亿逻辑门的规模。目前已经在多家商用客户处成功部署,实现了最大160片VU19P FPGA的级联,满足HPC超大系统规模验证的需求,对香山未来的RISC-V大型系统扩展可提供可靠的技术支撑。

另一方面,UVHS配备了丰富的高速接口和存储模型方案,支持PCIe Gen5、MIPI CSI2/DSI2、Ethernet 1G-800G等多种速率适配器方案,以及DDR5、DDR4、LPDDR5、LPDDR4、HBM3等存储模型,能帮助RISC-V生态的用户快速搭建完整的验证场景。

合见工软公司副总裁吴晓忠表示:“香山处理器在推动RISC-V生态系统发展方面做出了重要的创新贡献。我们非常自豪能通过UVHS硬件加速平台支持开芯院,帮助他们加速项目开发并提升设计稳定性。UVHS是一款创新的高性能、大容量全场景验证硬件加速平台,专为应对当今复杂多样的SoC软硬件验证任务而设计。基于我们在多家客户大芯片项目中的成功部署经验,我们期待继续助力香山处理器在大系统设计开发上更加高效地实现项目收敛,同时与香山共同为RISC-V生态系统贡献生产力工具。”

未来方向和创新

合见工软与开芯院“香山”项目的合作标志着RISC-V生态系统中的一个重要里程碑。通过结合“香山”创新处理器设计与合见工软的先进验证技术,可以加速高性能开源RISC-V处理器的开发。同时,合见工软与开芯院的合作也将进一步推动RISC-V生态系统中的创新:

-多核大型处理器验证

随着RISC-V处理器的多核规模和复杂性的增加,多个核心之间的交互和一致性问题变得更加复杂,包括内存一致性和缓存一致性等问题。验证工具和方法需要能够同步执行多个核心的操作,并对比预期结果,以确保多核系统在各种情况下的正确性和性能。合见工软将进一步与开芯院在此方面保持深入技术合作。

-CPU调试工具

随着“香山”推动RISC-V性能的极限,设计验证的复杂性呈指数级增长。确保高级功能(如乱序执行、推测执行和复杂缓存层次结构)的正确性需要复杂的验证方法和工具。通用便捷的处理器调试工具,可以对从单核到多核系统的所有阶段进行全面的分析、优化和验证,也可以推动整个生态的技术与效率革新。依靠其它CPU生态领域开发的经验,合见工软会在RISC-V领域与开芯院探索开发新的工具。

-性能测试及优化

为了实现行业竞争力的性能水平,必须不断优化处理器的微架构、总线架构和存储性能。整个过程需要在各种工作负载和使用场景下进行广泛的测试和验证,以确保处理器系统在不同条件下都能稳定高效运行。合见工软所提供的硬件平台验证解决方案,可以覆盖常见应用场景的测试和验证,同时应对极端和非预期的操作条件,以确保处理器的鲁棒性和可靠性。

-生态系统扩展

合见工软与“香山”合作的成功将吸引更多合作伙伴加入RISC-V生态系统。通过建立强大的支持生态系统,包括本地化文档、开发者门户和应用示例,能够促进RISC-V在各个领域的应用和创新。通过这些优化和改正,更加准确地反映了当前多核处理器设计和验证的复杂性以及所需的工具和方法。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情,请访问www.univista-isg.com

关于北京开源芯片研究院

近年来,RISC-V快速发展,已经成为当前国际科技竞争的焦点。为提升我国集成电路设计水平,建设与国际开源社区对接的技术平台,北京市和中科院高度重视 RISC-V 发展,组织国内一批行业龙头企业和顶尖科研单位于 2021年12月6日发起成立北京开源芯片研究院。研究院以开源开放凝聚产业发展共识,以协同创新激发应用牵引潜力,着力推进 RISC-V 创新链和产业链的加速融合,加速科技创新成果产业化落地,加快打造全球领先的 RISC-V 产业生态。

围观 56
评论 0
路径: /content/2024/100583844.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

边缘端的传感器和连接设备的数量每天都在以指数级速度持续增长。连接数字计算设备的模拟电子传感器使系统能够获得态势感知并优化性能,从而实现高生产力和效率。有多种方法可以应对边缘端产生的传感器数据激增带来的处理挑战:

1.将所有收集的数据发送到云端进行处理

a.这种方法会增加时延和高数据传输成本

2.在边缘端(靠近模拟-数字边界)处理所有收集的数据

a.这种方法要求在本地进行更高的处理

3.将数据分布在云端和边缘端

a.这种混合方式在时延、算力、数据传输成本和功耗之间实现了平衡。

分布式计算的混合方法可以通过在边缘端使用可扩展、高效且低功耗的自适应计算平台来实现,这种平台可以无缝连接到云端以传输双向数据。为了让用户快速开始设计之旅,整个 AMD Kria™ 入门套件产品组合(包括其 Kria SOM)均已通过认证,可以运行目前最普遍的物联网管理系统——AWS IoT Greengrass Azure IoT Edge

AMD Kria 入门套件产品组合包括开箱即用的开发者平台,可用于设计视觉 AI、机器人和工业、电机控制和 DSP 应用。AMD Kria 入门套件令没有 FPGA 专业知识的嵌入式软件开发人员也能轻松使用 Kria K26 SOM 开始打造独特的边缘应用和解决方案,以实现批量生产部署。配备 Kria SOM 的异构计算能以低时延、低功耗和确定性满足边缘计算要求,同时承担云端和边缘之间分布的传感器融合和 AI。通过 AWS IoT Greengrass Azure IoT Edge 认证,使用 AMD 启动设计从未如此简单。

1.png

什么是物联网管理系统?它们为何很重要?

在典型的部署中,会有多个边缘设备与同云端进行通信的传感器相连。物联网管理系统允许用户注册这些边缘设备,以建立与云端的通信、创建群组、收集数据、推送更新、与其他边缘设备进行本地通信,同时将安全放在首位!

AWS IoT Greengrass 是一种开源的 IoT 边缘运行时和云服务,可帮助您在设备上构建、部署和管理 IoT 应用。AWS IoT Greengrass 使您的设备能够在更靠近数据生成的位置收集和分析数据,自主响应本地事件,并与本地网络上的其他设备安全通信。Greengrass 设备还能与 AWS IoT Core 进行私密通信并将 IoT 数据导出至 AWS 云。

Azure 提供的 IoT Edge 是一种以设备为重的运行时,支持您部署、运行和监控容器化 Linux 工作负载。Azure IoT Edge Azure IoT 中心的一项功能,使您能从云端扩展和管理 IoT 解决方案。Azure IoT Edge 可帮助您将云端的分析能力带到更接近您的设备的位置,从而获得更出色的商业洞察并实现离线决策。

开始使用 AMD Kria 入门套件:

Kria SOM 的设计充分考虑了软件工程师的需求,提供了熟悉的设计环境,无需 FPGA 编程经验。它们由 Kria 入门套件支持,这些套件是低成本的开箱即用开发平台,经过认证,可与 AWS IoT Greengrass 和 Azure IoT Edge 配合使用。使用 AMD 产品启动开发,实现跨云端和边缘的分布式计算优势,从未如此简单。

AWS IoT Greengrass

Kria KV260 视觉 AI 入门套件

Kria KR260 机器人入门套件

Kria KD240 驱动器入门套件

Azure IoT Edge

Kria KV260 视觉 AI 入门套件

Kria KR260 机器人入门套件

Kria KD240 驱动器入门套件

围观 22
评论 0
路径: /content/2024/100583843.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024 深圳国际电子展 1 号厅 1E12 号展位,亲身体验 DigiKey 最新的全方位产品和服务,包括现场演示、得捷时刻 直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。

DigiKey Elexcon 2024.JPG

DigiKey 欢迎各位参加者于 2024 8 27 日至 29 日举行的 2024 Elexcon 展会期间,莅临深圳会展中心 1 号馆 1E12 展位。

深圳国际电子展,亦称 Elexcon,将于 8 27 日至 29 日在深圳会展中心举行。

DigiKey 亚太地区副总裁 Tony Ng 表示:DigiKey 热烈欢迎华南地区的广大工程师、供应商、制造商和合作伙伴参观我们在 Elexcon 的展位,共同开创一个连接互通、协同创新之年。通过合作,相信我们可以继续推动行业发展,开辟新领域,塑造创新的未来。

得捷时刻的载誉归来是今年 Elexcon 展会的一大亮点,这是一个为期两天、在 DigiKey 展位直播间举办的现场直播活动,邀请了来自Analog DevicesBel FuseDFRobotMicrochip TechnologyMolexM5StackonsemiRenesas ElectronicsYageo的行业领导者进行直播采访,探讨 AI、工业解决方案和新产品介绍 (NPI) 等前沿话题。

展会第二天,DigiKey 诚邀工程师预约参加现场互动工作坊,名额有限,欢迎通过 DigiKey 官方微信账号提前预订。参加工作坊的工程师可以在互动环节直接与行业专家进行交流。

展会第三天,客户可以参加业务拓展工作坊。此次工作坊将由经验丰富的专业人士与制造商和采购商直接交流,讲解提高订单效率的新方法。有兴趣的客户可以通过 DigiKey 官方微信账号预订该工作坊。

Elexcon 的参加者还可以参加 DigiKey 舞台活动,通过互动体验,参加引人入胜的游戏,了解 DigiKey 的产品和支持服务,并将有机会获得丰厚的赠品。

除了去年广受欢迎的解决方案展示,今年的 Elexcon 将在此基础之上作进一步扩展,参加者将有机会探索 DigiKey 专属工作台。作为一种沉浸式体验,此工作台将展示广泛的产品和解决方案,重点呈现 DigiKey 产品和技术能力的广度和深度。

DigiKey 将在展位进行微信会员注册活动并赠送礼品。

关注DigiKey 微信公众号,获取 Elexcon 深圳国际电子展的实时更新和提醒。如需详细了解此次展会的详情,请访问Elexcon 2024 网站

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,560 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

围观 20
评论 0
路径: /content/2024/100583841.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

- 以敦煌艺术启发的数字珍藏品迎来NFT 2.0 时代

为推动中华文化更好地走向世界,将文化资产和现代科技相结合,北京市委宣传部直属企业、北京文化投资发展集团旗下北文数字(北京)文化科技有限公司北京万汇锦融人工智能科技有限公司香港天盛资本共同开创数字珍藏品的NFT 2.0时代,并于今日在香港联合举办了中国文化数字资产NFT2.0合作的新闻发布会和合作备忘录(MOU)签订仪式。

此次新闻发布会吸引了业界精英及各方媒体,出席的主要嘉宾有:国家开发投资集团旗下的海峡汇富产业投资基金管理有限公司副总裁王樾,中国数字文化集团旗下的中数赛博(北京)文化科技有限公司代表李涛,中国战略与管理研究会国际经济合作部副主任金恒维代表傅梦娟,北大博雅财经智库执行院长何毅及副院长殷亭华,银盛数惠数位有限公司总经理关恒等。

香港方面有:贝森银行行政总裁孙磊,香港展览协会会长梁天富,亚洲金融科技师学会主席庞宝林及香港特别行政区行政会议成员陈清霞代表:李立勤律师等。

中国拥有丰富而独特的优秀文化资产,将这些珍贵的文化资产与现代科技相结合,通过创造性转化和发展,创作出承载中华文化、中国精神的文化产品,促进中华文化的传承、创新并更好与国际社会交流合作。

发布会围绕这一主题,介绍了以数字化方式推进传统文化产业创新探索,阐述了数字资产和NFT在香港的发展前景,阐释了借用香港的普通法、国际仲裁法及香港的国际仲裁法庭协助NFT发展知识产权于国际市场上转移及交易,展望了NFT2.0创新发展推动中华文化走向世界的愿景。NFT2.0时代为中国数字文化的蓬勃发展注入新的活力,香港这座国际大都市,尤其是作为中外文化艺术交流中心的作用可以得到更好的发挥,为中华文化更好走向世界提供强而有力的引擎动力。

1.jpg

图片1:北文数字(北京)文化科技有限公司总经理张志锋致词。

北文数字的代表张志锋总经理表示:「中国文化数字资产NFT2.0的发行将是一个重要的里程碑,旨在将中国五千年的历史与文化财富以数字化的方式推向全球。北文数字旗下拥有的IP包括:天坛,清明上河图,十二兽首,五台山等,并将计划把一系列的IP与天盛资本及北京万汇锦融人工智能合作打造成NFT2.0在香港发行。悠悠五千年的中国文明,带来了丰富而独特的价值符号及文化产品,将成为这一数字化浪潮的重要组成部分。通过数字化的手段,北文数字希望能够更好地传承和展示中华文化的强大魅力,让中国传统文化在国际舞台上闪耀光芒」。

2.jpg

图片2:天盛资本有限公司行政总裁戴志业致词。

天盛资本代表戴志业(Matthew Tai)强调了香港作为国际金融中心和文化交流枢纽的独特地位。利用香港的金融平台和国际仲裁法的法律优势,天盛资本将全力支持国家的珍贵文化资产在数字资产领域的转化与推广。他表示,香港作为一个多元文化城市,将为合作提供宝贵资源和支持,提升中国文化在国际市场上的认可度和影响力。

3.jpg

图片3:中国文化数字资产NFT 2.0合作备忘录签署仪式:安纳科技发展有限公司联席主席郑民昌,
天盛资本有限公司行政总裁戴志业,北文数字(北京)文化科技有限公司总经理张志锋,北京万汇
锦融人工智能科技有限公司董事长李靖。(由左至右)

史无前例——把价值连城的惊世巨作以数字化发行形式推出到世界各地

古今融合——以敦煌艺术启发的数字珍藏品迎来  NFT 2.0 的新时代

在发布会上,天坛作为北文数字及天盛资本首个合作的中国文化资产数字化的项目,邀请了中国国际当代知名敦煌重彩艺术家陈幼白介绍天坛NFT的设计理念和构想,展示如何将敦煌文化的色彩与天坛相融合,重新塑造这两种文化的产权结合,并将其转化为NFT,展示了以数字化发行敦煌艺术作品,以此鼓励有志人士利用这些知识产权进行商业创作及各类经济活动。 陈幼白大师重彩画在国内及国际拍卖市场深受欢迎,其代表作《山鬼.春祭》于2013年在香港以5000万港元拍卖成交;作品《一带一路风情》于2023年在英国爱丁堡拍卖,成交价为451万英镑。 1986年2日,在日本参展作品《呼啸大王》被当地企业家以 1700 万日元买下收藏。1993年,访问波兰、匈牙利和俄罗斯等国,多幅作品被喜爱敦煌艺术的国际友人购买收藏。1996年10月,参加美国洛杉矶艺术品交流会,预展期间多幅作品被多国人士购买收藏。1999年9月,参加亚洲艺术博览网络大展,多件作品拍卖成功。此外,许多作品由美国、英国、新加坡和香港等国家和地区的知名政要和工商界人士收藏。

4.jpg

图片4:中国国际当代知名敦煌重彩艺术家陈幼白介绍天坛NFT的设计理念和构想。

会上,北文数字代表张志锋、天盛资本代表戴志业和敦煌数字艺术馆馆长陈思及陈幼白签署了谅解备忘录,共同设计开发NFT 2.0,推动数字文化艺术产权的商业化开发。

5.jpg

图片5:设计合作签备忘录签署仪式:天盛资本有限公司行政总裁戴志业 ,敦煌数字艺术馆
馆长陈思,敦煌数字艺术馆重彩大师陈幼白,北文数字(北京)文化科技有限公司总经理张志锋
(由左至右)

北文数字和天盛资本的强强联合,给予珍贵文化遗产的数字化发展全新的机遇和挑战,不仅是对中华文化的传承和创新,更是对数字化时代的应对和探索。我们期待中国文化在数字时代焕发新活力,让世界更好了解和认识博大精深、历史悠久、造福人类的中华文化。

关于北文数字(北京)文化科技有限公司

北文数字(北京)文化科技有限公司(「北文数字」)为一家国家企业,管理国家数字及文化广产,是北文投资(国家央企旗下)的子公司。北文数字手上有多国家级文化资产,如: 十二兽首,清明上河图,五台山,天坛等。并将用香港的国际金融平台及其国际仲裁法中心平台将手上管理的国家文化资产数字化,在香港以新一代NFT 2.0 的形式销售,并藉此希望帮助香港金融市场进人新的WEB 3.0 的数字金融里程碑。

关于香港天盛资本有限公司

天盛资本有限公司(「天盛资本」) 于2006年创立,是一间综合性企业集团,管理其附属公司的一系列投资计划。凭着多年来累积的经验和在市场上建立的认可,投资于不同地域流动性市场和房地产市场。而在香港的大方向转变下,天盛资本近年则专注于数字资产及Web3.0相关的投资及发展。

围观 40
评论 0
路径: /content/2024/100583839.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

- 三大业务齐头并进 盈利能力显著修复

1724204772559.jpg

全球领先的综合光学零件及产品生产商—舜宇光学科技(集团)有限公司 (「公司」,连同其附属公司「集团」)(股份代号:2382.HK),今天公布截至二零二四年六月三十日止六个月之中期业绩。

截至二零二四年六月三十日止六个月,集团收入约人民币188.6亿元, 毛利约人民币32.5亿元, 毛利率约17.2%, 本公司股东应占期内溢利约人民币10.8亿元, 每股基本盈利约人民币99.04分。

二零二四年上半年,全球汽车市场呈现出稳定增长的态势,其中新能源车型和智能汽车技术的普及成为主要推动力。在此背景下,车载镜头市场迎来了显著的发展机遇。凭借多年深耕与卓越技术,集团车载镜头市占率稳踞全球第一的地位,在激烈竞争中依然保持稳定的毛利率,展现出强大的竞争力与持久的市场领导地位。随着自动驾驶等级的提高,市场对车载镜头、激光雷达等感知层硬件的性能和数量提出更高的要求,光学产品的应用也得以进一步拓展。因此,截至二零二四年六月三十日止六个月,集团车载镜头的出货量较去年同期上升约13.1%,激光雷达及HUD等新兴光学产品也获得多个定点项目,车载相关产品持续多元化。

随着全球宏观经济逐步复苏的影响,智能手机市场需求也开始回暖,且高端旗舰机备受消费者青睐。通过战略调整、技术进步和市场应变能力,截至二零二四年六月三十日止六个月,集团手机镜头的出货量较去年同期上升约23.7%,手机摄像模组出货量较去年同期上升约13.5%,同时手机镜头和手机摄像模组盈利能力修复,实现了量价齐升。

在消费级新兴光学业务方面,XR市场出现了一些积极信号,随着AI技术的迅速进步,XR相关产品正在逐步从小众的娱乐工具转变为更广泛应用的数字化工具。集团与全球头部厂商持续深化在显示类、交互类新产品和新技术方面的开发和迭代,推动多款显示光学和传感光学差异化产品的定义和量产,持续在名主角客户的供应链上占据了关键位置。

展望未来,集团将保持战略定力,坚守光电主业,并继续推进以下层面的工作。第一,在智能手机相关业务中,集团将继续挖掘市场新潜力,并竭力改善经营质量。第二,在汽车、XR及机器人视觉相关业务上,集团将持续营造竞争力,着重提升市场地位。第三,集团将在资本性投资方面加强管理,提高投入产出效率,侧重优化经营效益。

围观 71
评论 0
路径: /content/2024/100583836.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在经济逐步回暖的大背景下,尽管挑战不断,但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业,2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴,处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。

1.png

细数这半年的亮点,从无线通信技术的飞速发展,到高速互联带来的数据传输革命,再到人工智能在各个领域的智能升级,以及新能源汽车和自动驾驶技术的显著进步,每一项进步都在为行业的明天描绘着更安全、更互联、更智能、更高效的蓝图。这不仅是技术的突破,更是我们对未来智能世界的坚定信念和热切期盼。

在2024上半年的技术革新中,测试测量行业一方面迎来前所未有的发展机遇,同时,随着新技术的不断涌现,企业在追求创新的同时,也面临着资金和新设备需求的双重挑战。租赁是购买之外的另一选项,通过长期租赁、短期租赁、以租代买、先租后买等多种方式,为企业提供高效、灵活、经济的方式来支持企业的科技创新。作为全球领先的测试测量设备租赁和资产管理服务提供商,益莱储以新颖灵活的租赁模式帮助客户应对这些挑战,降低了新技术领域的进入门槛。

本篇文章将从各个知名品牌的角度,深入探讨2024上半年测试测量行业的主要成就和发展动态。

安立:百年通信测量巨头的创新脉动

安立(Anritsu),一个拥有129年历史的品牌,以其在通信测量领域的深厚专长,涵盖无线通信、光通信、微波射频等多个领域。作为通信测试测量领域的百年老店,安立不仅见证了从电报到现代通信技术的跨越式推进,更是以持续的创新精神推动行业的前行。

在2024年上半年,安立继续在通信测试领域深耕细作,特别是在5G/6G无线通信、高速互联技术等方面,推出了多项创新技术和解决方案,如NB-NTN测试解决方案和Wi-Fi 7信令测试方案,进一步巩固了其在通信测试领域的领导地位,为构建更智能、更高效的通信网络贡献力量。在2024年的DesignCon大会上,安立展示了其最新的高速技术设计和验证性能的信号完整性测试解决方案,包括PCIe Express 6.0链路训练功能和70GHz差分矢量网络分析仪系统等。

5G/6G 测试解决方案:在5G和6G技术的发展中,安立提供了全面的测试解决方案,包括NB-NTN测试、Wi-Fi 7信令测试和FR3信道仿真测试等,为无线通信技术的快速发展提供了坚实的测试基础。

PCIe 6.0 链路训练功能:在高速数据传输领域,安立的MP1900A信号质量分析仪支持PCIe 6.0链路训练功能,通过使用新开发的32Gbaud NRZ/PAM4 Re-Driver模块,为PCIe 6.0执行链路训练,确保了高速数据传输的稳定性和可靠性。

VectorStar VNA 信号完整性测试:安立的VectorStar VNA系统,能够对高速互连、PCB、背板等进行信号完整性测试。该系统通过测量S参数、使用TDR分析阻抗以及模拟眼图等方法,为高速通道的设计和验证提供了精确的数据支持。

罗德与施瓦茨:B5G/6G时代的探索者

罗德与施瓦茨(Rohde & Schwarz,R&S)的故事始于1933年,至今已有91年的历史。作为一家德国的全球性科技集团,R&S以其尖端技术不断推动通信、广播电视与媒体、航空航天与国防、安全通信等领域的发展,尤其在无线通信测试、频谱监测、电磁兼容测试等方面展现出强大的实力。

2024上半年,R&S积极参与行业技术论坛和展会,分享其在高速接口测试、信号完整性等方面的最新进展和解决方案。从无线通信测试到6G技术的探索,R&S的技术始终走在行业前列,推动通信技术的进一步发展,为构建更安全、更互联的世界贡献力量。

随着5G技术的商用化和6G研究的深入,R&S在新技术的研发和测试解决方案上不断取得突破。面对5G Advanced部署阶段的新挑战,R&S的CMX500综测仪以其All-in-One设计理念,支持射频测试、一致性测试、定位测试等多种测试类型,满足业界对信令测试仪的多样化需求。在6G领域,R&S展示了针对亚太赫兹的测试解决方案,以及4.9GHz通感一体化测试解决方案和OTFS信号产生与分析技术,不断突破技术极限。

6G D频段亚太赫兹测试解决方案:针对6G D频段(110GHz至170GHz)的测试需求,R&S创新性地推出了亚太赫兹测试解决方案。通过将FE170前端扩展模块安装到高端信号发生器和频谱仪中,极大地简化了下一代移动通信早期研究的测试流程。

4.9GHz通感一体化测试解决方案:在通感一体化(ISAC)领域,R&S采用AREG800A汽车雷达回波发生器,模拟动态目标,以验证支持ISAC设备的感知能力。结合FE44S射频前端,支持基于FR2的通感一体化测试,为智能交通系统的发展提供强有力的支持。

OTFS信号产生与分析:正交时频空(OTFS)作为6G的候选波形,R&S使用SMW200A矢量信号发生器生成OTFS信号,并使用FSVA3050分析射频特性,推动高速场景下的信号传输技术发展。

是德科技:从惠普时代到今日的创新先锋

自1939年作为惠普HP的测试测量部门诞生以来,是德科技(Keysight Technologies)已经走过了85年的辉煌历程。2014年,从安捷伦科技分拆并独立上市,是德科技不仅积累了深厚的技术底蕴,更继承了不断创新的精神。

进入2024年,是德科技在多个技术领域取得了显著成就。是德科技在B5G/6G无线通信、高速互联、新能源车与自动驾驶等行业有深入的布局,并举办了多场技术峰会,展示了其在NB-NTN测试、Wi-Fi 7信令测试、FR3信道仿真测试等领域的技术实力。是德科技提供的测试测量解决方案,全面覆盖了从设计仿真到生产测试,再到网络安全和云环境优化的产品开发全生命周期。

B5G/6G无线通信技术:在B5G/6G无线通信领域,是德科技推出了NB-NTN测试解决方案,基于E7515B UXM 5G无线测试平台,支持协议一致性测试用例的验证和RF测试,为无线通信技术的演进提供了强有力的测试支持。

Wi-Fi 7信令测试方案:针对革命性的Wi-Fi 7技术,是德科技的E7515W UXM一站式解决方案,全面覆盖IEEE802.11be标准用例,支持4x4 MIMO和320 MHz信道带宽的设备测试,推动了无线局域网技术迈向新的发展阶段。

FR3信道仿真测试方案:在推动6G技术的研发中,是德科技的FR3信道仿真测试方案,基于PROPSIM信道仿真器及N5186A矢量信号发生器,加速了6G技术的开发和评测,满足了实时射频信道仿真的准确建模需求。

数据中心与人工智能:在数据中心和人工智能领域,是德科技推出的PCIe6.0物理层测试解决方案,支持从PCIe1.0到5.0协议的向下兼容,以及SNDR、Tx 48 edge jitter及RLM测试,为高速数据传输提供了强有力的测试保障。

新能源汽车与自动驾驶:是德科技在新能源汽车和自动驾驶领域也展现了其技术实力。汽车网络安全测试方案、车载高速总线测试方案以及汽车充电标准一致性测试方案,为电动汽车和自动驾驶技术的安全、可靠运行提供了全面的测试支持。

泰克:从示波器创新到新能源汽车测试的领航者

自1946年成立,泰克科技已经走过78个春秋,以其在示波器技术上的创新而闻名,如今在第三代半导体测试、新能源汽车和自动驾驶测试领域展现出新的活力。通过不懈的技术创新和积极的市场参与,泰克科技正推动测试测量行业迈向更高效、更智能的未来。

随着全球对新能源汽车和自动驾驶技术的关注日益增加,泰克科技也将其创新视野拓展至这一领域。收购EA之后,2024年上半年开始泰克能够满足从超低功率到超高功率的设计需求,而在第三代半导体测试方面,泰克先进半导体开放实验室也升级到2.0版本,同时支持汽车全栈式测试解决方案、前沿材料的研究探索。

从超低功率到超高功率的测试方案:加入泰克后,EA产品与泰克产品结合,组成了更加完整、高效的测试方案系统,助力客户应对汽车、储能、电源等行业的测试挑战。特别是在电驱测试方面,泰克已拥有针对电驱开发设计流程中的测试方案,EA的加入使整个测试方案更加完整、测试应用更加广泛、测试结果更加精准。EA加入使泰克的客户得以同时利用泰克业界领先的示波器和隔离探头、EA 的高效电源和电子负载产品以及 Keithley 的高精度源表和仪器,能够满足从超低功率到超高功率的储能和电源电子设计需求。

先进半导体开放实验室升级到2.0版:泰克科技在第三代半导体领域也展现了其技术实力。泰克推出的先进半导体开放实验室2.0,设备再更新,能力再升级。此次升级包括了GaN器件开关测试和动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试、雪崩测试,以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外,实验室还引入了全新的面向第三代半导体功率器件的可靠性测试系统,以满足日益增长的测试需求。

汽车全栈式测试解决方案:新2系MSO能够在实验室、车库及道路等多场景下,实现精确的CAN总线分析和复杂ECU调试;利用泰克IMDA软件可以对三相逆变器、马达、驱动器进行全面分析;在自动驾驶及智能座舱测试解决方案方面,泰克提供了一系列先进的测试工具和技术,以确保自动驾驶系统的安全性和可靠性,以及智能座舱的舒适性和智能化体验。

前沿材料探索研究推动技术创新:在忆阻器、OFET、碳基材料等新兴领域的最新研究成果,泰克通过电学特性测试方案帮助工程师深入了解这些材料的性能和应用,为未来的技术创新奠定基础,其4200A - SCS半导体参数分析仪备受青睐。

结语

2024年上半年的测试测量行业,在无线通信、高速互联、AI、新能源汽车与自动驾驶等领域的推动下,展现出了前所未有的活力和创新能力。尤其在下一代通信、汽车自动驾驶与新能源、大数据与AI领域,是德科技进行了前瞻性布局;在高速接口测量方面,泰克、安立等多家品牌长情联手面对行业挑战打造竞争力;罗德与施瓦茨传承射频微波测试传统优势的同时,在新兴高科技领域与时俱进。

通过与是德科技、泰克科技、安立、罗德与施瓦茨等领先测试测量企业的紧密合作,益莱储不仅加速了客户的创新发展,还为行业提供了更高效、更经济的测试测量资源和服务,为未来新一轮创新突破贡献力量。

关于益莱储

益莱储/Electro Rent是全球领先的测试和技术解决方案供应商,帮助客户加速创新并优化投资。自1965年以来,益莱储/Electro Rent的租赁、销售和资产管理解决方案为通信、航空航天和国防、汽车、能源、工业、教育和通用电子领域的行业领先创新者提供服务。更多信息请访问:www.electrorent.com/cn

围观 48
评论 0
路径: /content/2024/100583834.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)欣然宣布,自2025年1月1日起,公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时,公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新,而邮政地址和电话号码则保持不变。

新公司徽标:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/202408074740/_prw_PI3fl_PY8hv9Fw.png

即便更名后,该公司仍将继续为客户提供高性能、高质量的FeRAM/ReRAM半导体存储器产品和服务。此外,公司还将继续致力于打造并提供新价值和最佳服务。

公司名称"RAMXEED"的由来
RAMXEED代表着一家以"RAM"存储器技术为基础,追求无限可能,以此不断共同创造和成长的公司。"XEED"融合了"成功"和"超越"的含义,而"X"则象征着无限可能和共同创造。

关于RAMXEED LIMITED的新公司徽标

徽标: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/202408074740/_prw_PI2fl_21s5w60o.png

字母"R"和双"E"之间的空格强调了无限的可能性,而黑色与洋红色的"X"则代表了公司共同创造的方式。公司选择了三原色中最纯净的洋红色作为其标志色,以彰显其以独特技术为核心,力争成为"利基市场头部企业"的决心。洋红色的鲜艳让人联想到充满梦想的未来,激发人们的兴奋和激动之情。

关于RAMXEED LIMITED的品牌口号

品牌口号:https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106685/202408074740/_prw_PI1fl_NAKu0lAE.png

该公司将"我们的存储器,您的未来"作为品牌口号,在全球范围内直截了当地表达了其宗旨,即利用存储器技术实现充满梦想的未来。RAMXEED利用多年来开发的存储器技术,帮助每个人实现"充满梦想的未来"。

公司名称变更时间表
当前的公司名称:富士通半导体存储器解决方案株式会社(有效期至2024年12月31日)
电子邮件地址:xxxx.xxxx@fujitsu.com(有效期至2024年9月20日)
网址:https://www.fujitsu.com/jp/group/fsm/en/ (计划于2025年内关闭)

新公司名称:RAMXEED LIMITED(自2025年1月1日起生效)
电子邮件地址:yyyy.yyyy@ramxeed.com(已生效)
网址:https://ramxeed.com/(计划于2024年9月发布)

稿源:美通社

围观 28
评论 0
路径: /content/2024/100583830.html
链接: 视图
角色: editor