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在宁波市轨道交通6号线一期、7号线、8号线一期工程项目中,浪潮信息元脑八路服务器TS860G7成功中标该项目中央综合监控系统算力平台,将为宁波地铁安全、稳定、高效运营提供关键保障。在此之前浪潮信息已经为北京、上海、天津、成都、重庆、昆明等全国多城市的地铁提供算力基础设施平台,推动地铁轨道交通的信息化、智能化建设。

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数智赋能 宁波地铁打造智慧城轨新样板

宁波作为中国东南沿海重要的港口城市,轨道交通的建设和运营极大地提升了宁波的城市品质和交通便捷性,为市民提供了更加快速、便捷的出行方式。

运营安全和管理效率是轨道交通数智化转型的关键指标,而地铁综合监控系统ISCS作为整个地铁网络的核心管理与控制平台,是地铁运营生产管理系统的关键组成部分,对地铁的运营安全和管理效率提升起到关键作用,被誉为地铁运营管理的"神经中枢"。ISCS系统作为宁波市轨道交通6、7、8号线的 "总指挥部",涵盖了中央级综合监控系统、车站级(含车辆段及停车场)综合监控系统、辅助管理系统及全线骨干网等组成部分,集成了列车运行、环境控制、电力供应、安全防护等多个关键子系统的信息,实现了各系统的全面监控与协调控制,并通过智能化的数据分析与处理,有效提升地铁的运营效率、安全性和乘客体验。在这一过程中,ISCS系统对其算力支撑平台提出极高要求:

  • 实时性要求高:ISCS系统集成了多个子系统,需要实时接收并处理来自多种传感器的数据,对涉及车辆控制、速度调整、故障诊断等多方面数据进行快速决策计算,提高运营管理效率和响应速度,实现各个系统之间的联动控制;

  • 系统运行稳定可靠:稳定可靠是ISCS系统的核心要求之一,ISCS系统负责对电力、环境与设备、火灾报警、广播等子系统的监控和调度,需要7x24小时的不间断监控和管理,这对于设备选型的持续运行和稳定性有极高要求;

  • 易维护性:ISCS系统复杂度高、技术更新快,对硬件平台的可维护性提出了更高要求,当面对一些突发的、复杂的紧急情况时,运维部门需要迅速、准确地做出反应,保证ISCS系统保持不间断的工作,从而减少对地铁运营安全和效率的影响。

过去,宁波地铁都是采购小型机来满足ISCS系统实时监控、稳定连续运行的要求,而面对6、7、8号线全自动运营等新兴业务场景,不仅要‌采用易于扩展的模块化设计,还要选择一套高性能、高可靠、高维护性的硬件平台,以满足未来3-5年业务发展的需求。‌‌‌ 

释放极致性能 元脑TS860G7全天候运行坚如磐石

为支撑宁波市轨道交通6、7、8号线打造性能卓越、安全可靠的地铁综合监控系统,浪潮信息以元脑八路服务器TS860G7为核心构建一整套算力支撑平台,完成实时数据的采集与处理,以及历史数据的存储、记录和管理等功能,为项目的建设、运行和运维提供强有力的支撑。

作为ISCS系统的核心支撑服务器,需要具备热备与热热冗余、通道切换功能,实时完成 286 个车站级、车辆段及停车场综合监控设备的数据采集和处理工作。系统间的调度需要高度冗余及实时能力,保障对电力设备、火灾报警信息及其设备、车站环控设备、区间环控设备、自动售检票设备、广播和闭路电视设备、时钟信息等进行实时集中管理和控制。

作为浪潮信息G7产品家族中的重量级旗舰,元脑服务器TS860G7基于全新一代处理器打造,最大支持TDP 350W CPU、128个DDR5内存,最高频率可达4800 MHz,支持全闪NVME,在性能、可靠性和可维护性等方面表现出色,全面满足ISCS系统对于算力平台实时性高、稳定可靠、易维护的高要求。

在实时性能方面,TS860G7整机通过架构优化和全模块化设计,单机最大支持480核心,核心数提高114%,支持PCIe5.0高速带宽,IO传输带宽提升6.3倍,可以很好地满足ISCS系统多任务并行计算需求。同时,TS860G7创新性实现了业界最优的器部件布局和布线,采用4组计算节点,每组两颗处理器并排,通过中置高速无源背板进行互联,采用反向设计思路巧妙利用工艺制程减小串扰影响,降低信号损耗、提高信号传输速率,保障CPU的跨socket访问时延最低,高速互联链路传输速率提升105%,确保地铁在不断动态运营下,数据的实时处理。

在可靠性方面,为了保障中央监控系统全天候24小时的高可靠稳定运行,TS860G7从硬件设计层面上具有高度冗余设计,在部件级、模块级、链路级、系统级四方面采用RAS设计,保证数据在计算、存储、I/O等各个环节稳定可靠。同时,在器件选型和工艺上采用电信级的器件选型,在可靠性测试与认证方面进行了HALT测试、稳定性测试、一致性测试、安全认证等多种认证测试,保证各个环节的稳定可靠。此外,TS860 通过支持 OCP 及 PCIe 设备的单卡热插拔实现网络的热备及热热冗余,全面提高网络通道的高可靠性传输。

在可维护性方面,TS860G7具备预警和修复故障的能力,通过自研MUPR(Memory UCE Prevent and Repair)内存故障预警及修复技术,实现内存故障的有效修复,内存故障宕机率降低68%~80%。通过搭配浪潮信息自研的存储卡导入硬盘的预警功能,在硬盘处于亚健康状态时,提前识别、上报将要发生故障,在BMC 中实现硬盘故障预警,以及预警日志记录,降低10%的硬盘故障率。

地下要开路,技术必先行。"轨道上的宁波"起步并不算早,但凭借多线并进的拓展速度,超前谋划与创新开发的力度,始终向着跻身全国第一方阵的目标奋勇迈进。浪潮信息通过全栈算力解决方案,赋能宁波地铁智能化、高效化的运营管理,为宁波城市轨道交通的"数智融合"发展保驾护航。

稿源:美通社

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如果McAfee® Deepfake Detector在视频中检测到人工智能生成的音频,它会在几秒钟内提醒用户,帮助消费者辨别真假。
McAfee强大的人工智能技术以保护隐私为宗旨,为消费者提供先进的人工智能检测功能,准确率高达96%,可有效打击猖獗的人工智能生成欺诈、深度伪造和错误信息。
目前已通过Lenovo精选人工智能个人电脑独家推出的McAfee Deepfake Detector利用神经处理单元(NPU)实现性能提升,同时通过设备内视频数据处理实现隐私保护。

在线保护的全球领导者McAfee今天宣布推出McAfee® Deepfake Detector,这是该公司人工智能产品套件的最新成员。随着人工智能生成视频(或称 "深度伪造")充斥互联网并在社交媒体上流传,我们现在生活在一个“眼见和耳听不再为实”的世界。为了应对猖獗的人工智能诈骗和错误信息,McAfee与Lenovo合作,从即日起为购买Lenovo精选人工智能个人电脑的客户提供强大的基于人工智能的深度造假检测功能。为了帮助教育消费者,McAfee还推出Smart AI Hub,为用户提供资源和互动工具,提高人们对深度伪造和人工智能驱动诈骗的认识。

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McAfee Deepfake Detector仪表板(图示:美国商业资讯)

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McAfee Smart AI Hub(图示:美国商业资讯)

人工智能的出现改变了网络犯罪分子的游戏规则,他们正在大规模制造更具迷惑性的定制人工智能生成的骗局。深度伪造骗局的影响可能会改变人的一生,受害者报告的损失250美元到50多万美元不等。1虽然并非所有的人工智能内容都是出于恶意,但辨别视频真假的能力有助于消费者做出明智、知情的决定。

McAfee产品高级副总裁Roma Majumder表示,“知识就是力量,在我们今天所处的人工智能驱动的世界里,这一点从未如此真实。不再有疑惑,Warren Buffet的投资计划是否合法,Taylor Swift是否真的想向粉丝赠送厨具,或者政治家是否真的说过这些话?McAfee Deepfake Detector可以在几秒钟内自动为您提供答案。

McAfee全体员工被人工智能的变革潜力所鼓舞,并致力于帮助打造善用人工智能的未来。与Lenovo的合作增强了我们提供最有效、自动化、人工智能驱动的深度伪造检测工具的能力,为人们的个人电脑提供强大的数字守护者。通过合作,我们能够以全新的革命性方式利用人工智能,通过最先进的深度伪造检测技术增强个人能力,使他们能够安全、自信地浏览不断变化的网络世界。”

Lenovo智能设备集团云与软件副总裁Igor Bergman表示,“Lenovo与McAfee的合作结合了两家全球领先企业的独特专长,提供创新的解决方案,让消费者对在线浏览内容更有信心。数据显示,与一年前相比,近三分之二的人(64%)现在更担心深度伪造问题2。作为端到端技术解决方案领先企业,Lenovo拥有技术专长,与McAfee在人工智能驱动的在线保护方面的丰富经验完美互补,实现硬件和软件功能优化,为消费者带来更多益处。"

增强性能,保护隐私

McAfee® Deepfake Detector目前通过Lenovo精选人工智能个人电脑独家提供,如果在视频中检测到人工智能篡改的音频,选择加入的消费者可在数秒内收到警报,而无需依赖费力的手动视频上传。McAfee的AI检测模型在近20万个样本上进行了训练,并利用配备NPU的精选Lenovo人工智能个人电脑的强大功能,直接在PC上执行整个识别过程(称为推理),最大限度利用设备内处理功能,确保用户的私人数据远离云端。McAfee不会以任何方式收集或记录用户的音频,用户始终可以控制并根据需要打开或关闭音频检测。

通过利用NPU以及在设备内执行分析,McAfee提供了全面的隐私保护,与基于云的使用相比,提高了处理速度,并改善了电池续航时间。这些先进技术显著提升了消费者的体验,使人们能够对浏览内容做出明智决定,并在不影响电脑速度的情况下保护他们免受网络骗子对视频音频的篡改。McAfee Deepfake Detector可在后台安静工作,保护用户免受欺骗,并在不影响性能的情况下提醒用户注意潜在的欺诈行为。

可供性和定价

自2024年8月21日起,McAfee® Deepfake Detector可在美国、英国和澳大利亚的Lenovo.com和特定本地零售商处订购的精选新Lenovo人工智能个人电脑3中进行英语检测。

Lenovo人工智能个人电脑客户可免费试用McAfee Deepfake Detector 30天,美国的首年定价自9.99 美元起。

McAfee Smart AI™ Hub

McAfee.ai上的McAfee Smart AI™ Hub是提供与人工智能和网络安全相关的最新信息和教育内容的首选在线网站,重点关注深度伪造和人工智能驱动的诈骗。该中心还支持消费者提交可疑视频,供McAfee先进的人工智能深度伪造检测技术进行分析,让消费者为打击诈骗贡献力量。通过分析发现的洞察和趋势将用于进一步教育公众,加强公众对深度伪造和其他人工生成内容的理解和认识,提高每个人相关能力,从而能够驾驭日益由人工智能塑造的数字世界并确保安全。

关于McAfee

McAfee Corp.是全球领先的消费者在线保护解决方案提供商。McAfee的消费者解决方案专注于保护用户,而不仅仅是保护设备,它能够满足用户在永远在线世界中的需求,通过集成、直观的解决方案在适当的时候提供适当的安全保护,为家庭、社区和企业保驾护航。要了解更多信息,请访问https://www.mcafee.com/.

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球科技巨擘,位列《财富》世界500强第248名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。公司专注于为“所有人提供更智能技术”(Smarter Technology for All)的宏伟愿景,发挥全球最大个人电脑公司的成功优势,推出了完整产品组合,包括支持人工智能、人工智能就绪和人工智能优化的设备(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘、高性能计算和软件定义的基础设施)、软件、解决方案和服务。Lenovo不断投资于改变世界的创新技术,为世界各地的每一个人构建更公平、可信和智能的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992)(ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com并在我们的StoryHub上阅读最新消息。

1 https://www.nytimes.com/interactive/2024/08/14/technology/elon-musk-ai-deepfake-scam.html

2McAfee于今年1月和2月在多个国家开展了研究,以了解人工智能和技术正在如何改变未来。这项研究由MSI- ACI在以下国家/地区对1000多名消费者进行了调查:美国、英国、法国、德国、澳大利亚、印度和日本。

3 Lenovo是Lenovo的商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240820419685/zh-CN/

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作者:Justin Walker

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8月20日——想象一下:NVIDIA 和 MediaTek 正携手合作,以便全球游戏玩家更容易地使用业界最强大的游戏显示技术。

两家公司今天在 Gamescom 科隆游戏展上宣布合作,将整套 NVIDIA G-SYNC 技术集成到全球最热门的 scaler 组件当中。

游戏玩家的显示器有望实现出色的图像质量、卓越的运动清晰度、超低延迟、高精度的色彩,以及更多前沿优势。

G-SYNC Pulsar:领先的显示技术

此次合作的亮点是引入了一项新技术——G-SYNC Pulsar,它可提供 4 倍的有效运动清晰度以及流畅且无撕裂的可变刷新率 (VRR) 游戏体验。

G-SYNC Pulsar 将首次应用到新发布的显示器中,包括华硕 ROG Swift 360Hz PG27AQNR、宏基 Predator XB273U F5 和 AOC AGON PRO AG276QSG2。

这些显示器预计将于今年晚些时候上市,可提供 2560×1440 分辨率、360Hz 刷新率并支持 HDR。

将 G-SYNC 集成到 MediaTek scaler 组件中后,就不再需要独立 G-SYNC 模组,从而简化生产流程并降低成本。

这有助于以更实惠的价格将功能丰富的 G-SYNC 显示器推向市场。通过将这些优质游戏产品推广到更广泛的受众,将有更多玩家享受到最佳的运动清晰度、图像质量和性能。

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作者:Jason Paul

首款基于全新 Nemotron-4 4B NIM的游戏亮相,来自西山居游戏的《解限机》(Mecha BREAK)

2024 年 8 月 20 日,德国科隆,Gamescom——NVIDIA 宣布首款数字人小语言模型将在由西山居游戏开发的全新多人机甲游戏《解限机》(Mecha BREAK)中演示,这一功能旨在使游戏角色栩栩如生,为 GeForce RTX™ AI PC 玩家提供更具活力、更身临其境的游戏体验。

全新本地模型名为 Nemotron-4 4B Instruct,它提升了游戏角色的对话能力,使其能更直观地理解玩家并做出自然回应。

NVIDIA 消费级 AI 业务副总裁 Jason Paul 表示:“我们优化了 ACE 技术,使其能直接在 GeForce RTX AI PC 和笔记本电脑上运行,从而大幅提升开发者在《解限机》(Mecha BREAK) 等次世代游戏中部署最先进数字人的能力。”

专为角色扮演游戏设计的小语言模型

NVIDIA Nemotron-4 4B Instruct 可提供更好的角色扮演、检索增强生成 (RAG) 和功能调用能力,使游戏角色能更准确地理解玩家指令、回应玩家并执行更准确的相关操作。

NIM 优化了显存占用率,能提供更快的响应速度,为开发者利用超过1亿台GeForce RTX驱动的PC和笔记本电脑提供途径。

该模型是 NVIDIA ACE 的一部分,NVIDIA ACE是一套由生成式AI驱动的数字人技术,提供语音、智能和动画功能。Nemotron-4 4BInstruct 可作为 NVIDIA NIM™ 提供,让游戏开发者在云端或设备端部署。

首款展示 ACE NIM 微服务的游戏

由金山公司旗下西山居游戏开发的《解限机》(Mecha BREAK)首次展示了由 ACE 支持的游戏交互— 在设备端运行的 NVIDIA Nemotron-4 4B Instruct NIM。NVIDIA Audio2Face-3D NIM 以及 Whisper 模型可在设备端运行面部动画和语音识别。ElevenLabs 通过云为游戏角色提供语音支持。

在 Demo 中,NVIDIA ACE 和数字人技术使玩家能与机械师 NPC 互动,该角色可帮助玩家从各种机甲中进行选择,以满足玩家的游戏风格或团队需求,协助进行外观定制,就如何最好地准备庞大的战斗机器提供建议。

西山居游戏首席执行官郭炜炜表示:“我们很高兴在《解限机》(Mecha BREAK) 中展示 ACE NIM 的强大潜力,利用 Audio2Face 和 Nemotron-4 4B Instruct 大幅提升游戏沉浸感。”

完美世界游戏探索最新的数字人技术

NVIDIA ACE和数字人技术持续扩大游戏行业影响力。

全球游戏发行商和开发者完美世界游戏 (Perfect World Games) 正利用全新AI视觉功能推进其 NVIDIA ACE 和数字人技术Demo《传奇》(Legends)。在 Demo 中,角色 “云霓”可以使用由 ChatGPT-4o 支持的 PC 摄像头识别现实世界中的玩家和物体,为游戏体验增添一个增强现实层。这些功能将PC游戏的沉浸感和可访问性提升到全新水平。

了解有关 NVIDIA ACE 的更多信息,下载 NIM,开始构建由生成式 AI 驱动的游戏角色。

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前不久,来自全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo以其在连接和电源解决方案领域的领先地位,于慕尼黑上海电子展上展示了其跨越消费电子、物联网和汽车三大主题的创新技术。通过一系列前沿展示,包括高集成度的L-PAMiD射频前端模块、尖端的wBMS解决方案,以及业界热议的Wi-Fi 7技术,Qorvo不仅证明了其在射频技术的专业实力,更彰显了其在推动智能设备发展和优化用户体验上的持续追求。在展会期间的技术交流活动中,Qorvo的专家团队深入讨论了公司在消费电子、智能汽车、智能家居和工业物联网等关键领域的创新应用和技术优势,展现了Qorvo对未来智能世界的深远洞察和坚定承诺,以及其在技术创新上的领导地位。

无线BMS助力工业物联网的智能化升级

无线BMS技术是近年来的热门发展趋势,它突破了传统BMS系统对线束连接的依赖。有线BMS系统存在的物料和维护成本问题,在储能等应用中尤为显著,因为它们通常涉及大规模电池组,导致维护成本高昂。相比之下,无线BMS通过无线协议传输电池数据,减少了这些成本,并提高了系统的灵活性和可扩展性。

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Qorvo的无线BMS方案目前由两颗芯片构成:一颗是监控管理20串电芯的SoC,另一颗是BLE芯片,负责无线通信。据Qorvo高级销售经理张亦弛透露,公司正在开发下一代产品,将两颗芯片集成为一,以提高研发效率并降低成本。Qorvo的BMS芯片已经集成了MCU,并且AFE模拟前端芯片能够支持10-20串电芯,这样的高集成度设计使得Qorvo的方案在市场中具有竞争优势。随着下一代产品的推出,预计集成度将进一步提升,为客户提供更高效、成本效益更高的电池管理解决方案。

针对无线BMS方案在车规级应用中遇到的跳电痛点,电子创新网询问到了Qorvo区域销售经理刘明,他表示,与行业内其他友商相比,Qorvo的无线BMS方案内置了高性能的MCU,这使得Qorvo能够在芯片内部直接运行独有的算法。这些算法针对电池在不同温度、电压和电流条件下的充放电环境进行了优化,从而能够更准确地读取电池的SOC(荷电状态)和SOH(电池健康状态)。此外,Qorvo的方案提供了灵活性,允许客户根据自己的需求选择使用Qorvo的算法IP或者集成自己的算法,这种灵活性是Qorvo方案的一个显著优势。

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Qorvo区域销售经理刘明

对于电子创新网提出的关于ADC(模数转换器)通道数量的问题,刘明回应说,“Qorvo的BMS芯片设计中集成了多路支持16位和12位分辨率的ADC,其中包括Sigma-Delta类型的ADC,这样的设计不仅提高了BMS系统电压和电流的测量精度,也为客户提供了更多的选择灵活性,以满足不同应用场景的需求”

综合来看,Qorvo的无线BMS方案通过其集成的MCU和灵活的算法选择,以及多路高精度ADC的集成,提供了一个高效、可靠且客户定制化程度高的电池管理系统,这在行业内构成了Qorvo明显的竞争优势。

高集成、高性能、易开发,L-PAMiD模块引领射频前端

随着移动通信技术从2G至5G的演进,频段的激增推动了射频前端器件向高度集成化发展,以应对技术进步和市场需求。Qorvo响应这一趋势,推出了一系列专为手机设计的高集成、高性能以及易开发的射频前端L-PAMiD模块,这些模块以其优化的性能和紧凑的尺寸,满足了对先进通信技术不断增长的集成需求。

Qorvo的L-PAMiD模块以其高度集成化设计引领射频前端领域的创新,将放大器、开关、滤波器、低噪声放大器和双工器等关键组件巧妙集成于单一模块中。这一设计不仅简化了开发流程,更极大提升了客户应用的便捷性。根据Qorvo高级应用工程师邓瑞的介绍,L-PAMiD模块方案凝聚了公司30多年射频前端技术经验,具备节省布板面积、助力设备轻薄化设计的高集成优势;通过前期的匹配优化减少了集成方案的前端损耗,提升了电池兼容性和互扰问题的处理能力,实现了高性能;同时,集成化设计缩短了研发周期,降低了研发成本,易于开发。

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在展会现场,Qorvo的QM77051和QM77050组合尤为引人注目,QM77051作为一款"all in one"产品,将低频、中频、高频及2G电路集成于单一模块,实现了前所未有的集成度。与前代集成方案相比,QM77051的面积至少缩小了42%,若与分立方案相比,则节省了高达72%的空间。这些成果不仅展现了Qorvo在射频技术发展上的创新能力,也凸显了其在满足市场需求方面的领导地位。

据了解,Qorvo最新的L-PAMiD产品线旗舰产品QM77178,在提升内部效率方面取得了显著成就。该产品支持中高频段,并通过集成Carrier和Peak两路PA,实现了在不同功率状态下的高性能输出,整体效率超过24%。QM77178在APT状态下的效率与ET状态相近,显示了其行业领先的能效比。此外,QM77178还增加了分集接收功能,进一步增强了集成度,并已被当前市场上多款旗舰智能手机所应用。

QM77051/77050和QM77178均为Qorvo今年力推的sub 6G L-PAMiD产品系列,以其卓越的集成度和创新的封装技术,有效缩减了电路板占用空间。不仅支持移动设备设计上追求更纤薄的外形,同时也满足了对更高性能的不断追求,体现了Qorvo在推动移动设备发展方面的技术实力和创新精神。

Qorvo开启极速宽带与稳定性的无线新纪元

在展会上,Qorvo以其在Wi-Fi技术领域的深厚积累,重点展示了其Wi-Fi 7解决方案的先进性。Qorvo的Wi-Fi 7技术代表了无线通信的最新进展,它不仅支持更宽的320MHz信道带宽,还引入了4096-QAM调制技术,以及多链路操作(MLO)等创新特性,这些技术的综合应用,使得Wi-Fi 7在速度、稳定性和响应速度上都有了显著提升。

Qorvo的Wi-Fi 7 FEM射频前端模组和滤波器产品组合,为3频方案的路由器提供了强有力的支持,这包括2.4GHz以及两个5GHz频段的覆盖。这些产品的推出,标志着Qorvo在Wi-Fi 7领域的领先地位,它们不仅优化了信号的传输质量,也极大地增强了无线网络的覆盖范围和连接的稳定性。

Qorvo高级市场经理林健富指出,随着Wi-Fi 7技术的不断成熟和市场需求的增长,Qorvo已经在Wi-Fi 7相关的前端射频器件和滤波器设计方面取得了重要进展。公司不仅完成了高功率、中功率以及宽频FEM的开发,而且还在积极推进第二代Wi-Fi 7产品的研发,这些新一代产品预计将在成本效益、集成度上实现进一步的优化,包括将滤波器集成到FEM中,简化设计并缩小路由器的尺寸。

此外,尽管中国市场由于6GHz频段的缺失而面临一些特殊性,但林健富强调,中国依然是Wi-Fi 7技术的最大市场,并且Qorvo的产品在这一领域展现出了明显的市场竞争力。Qorvo的Wi-Fi 7技术和产品,无疑将为智能家居、云游戏、AR/VR、高清视频流等高性能需求场景带来更加流畅和高效的连接体验。通过这些创新,Qorvo正在推动无线通信技术的边界,为用户带来前所未有的网络体验。

Qorvo在慕尼黑上海电子展上的展示不仅彰显了其在技术创新上的深厚实力,也体现了其对未来智能生活和工业自动化的深刻洞察。通过这些创新解决方案,Qorvo正与客户和合作伙伴一起,推动着万亿连接的高效动力,为构建更加智能和互联的未来贡献力量。

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摘要

热电偶(thermocouple)作为工业接触式温度测量的核心元件,以其直接的温度测量能力及将温度信号转换为热电动势信号的特性,广泛应用于各种工业测温场合。这种转换过程通过电气仪表(二次仪表)实现,将热电势信号准确转换为被测介质的温度值。热电偶以其结构的简洁性、制造的便捷性、宽广的测量范围、高精度、小惯性,以及便于远程传输的输出信号等优势,确立了其在工业测量中的重要地位。

尽管热电偶具备上述优点,但其输出的热电势信号相对较弱,通常最大不超过50mV,这为信号采集环节带来了一定的挑战。此外,为了确保测量的准确性,冷端补偿是不可或缺的环节。针对这些挑战,上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”或“类比”)推出的ADX112提供了一个高效且成本效益高的解决方案。ADX112具备卓越的噪声性能,在数据率低于32sps时,能够实现16位的NNOB,确保了测量结果的精确度。其内置的高性能PGA和电压基准,为系统提供了高度的稳定性,PGA和内置电压基准的温漂仅为8ppm/°C。ADX112还集成了一个高精度的温度传感器,其在0°C至70°C的工作温度范围内,误差控制在最大0.5°C以内,这一特性使得该传感器非常适合用于热电偶的冷端补偿。

一、热电偶检测原理

1.1 热电效应的科学基础

热电偶是一种精密的传感器,它通过连接两种不同金属材料的一端来利用热电效应测量温度。热电效应,主要包括塞贝克(Seebeck)效应、帕尔帖(Peltire)效应和汤姆逊(Thomson)效应等,是由温差引起的电效应或由电流引起的可逆热效应,也称为温差电效应。

从电子论角度分析,金属和半导体中的电流和热流均与电子紧密相关。温度差异引起的电子能级跃迁和热量转移构成了热电效应的基础。塞贝克效应,作为与热电偶相关的效应,由德国科学家赛贝克在1821年发现:当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温度,会在导体中产生一个与温差成正比的电动势,公式表示为:

V=a△T

其中,V为温差电动势,a为温差电动势率,△T 为两接触点间的温差。

例如,铁与铜的冷接头为1℃,热接头处为100℃,则有5.2毫伏的温差电动势产生。

塞贝克效应的发现为温差电偶的制造提供了理论依据,使得利用适当的金属组合,可以测量从-180℃到+2000℃,甚至更高温度范围的温度。

在提供的示意图中,A和B代表两种不同的导体或半导体,定义为热电极。接点1作为工作端或热端,其温度标记为t;接点2作为自由端或冷端,其温度标记为t0这两点的温差驱动了热电偶产生的热电势。

热电偶产生的热电势由两种材料的接触电势和单一材料的温差电势两部分组成:

  • 接触电势:不同材料的导体在接触点因电子密度差异产生电子扩散,形成电位差。这个电位差与接触点的材料属性和温度直接相关。

  • 温差电势:同一导体两端因温度差异产生电动势,这一现象与导体的物理性质和两端的温度有关,而与导体的尺寸、截面积或温度分布无关。

热电偶回路电动势的计算公式为:

EAB(t,t0) = eAB(t) - eAB(t0) - ( eA(t,t0) - eB(t,t0) )

当热电偶的电极材料确定后,热电动势成为热端和冷端温度差的函数。工程技术中通常假定热电势主要由接触电势决定,并借助热电偶分度表来确定被测介质的温度。这种应用方法简化了温度测量过程,提高了测量的准确性和可靠性。

1.2 热电偶基本定律的精准阐释

1.2.1 均质导体定律

均质导体定律指出:当由相同均质材料构成的两端焊接形成闭合回路时,不论导体的截面如何变化或温度如何分布,接触电势均不会生成,温差电势相互抵消,使得回路中的总电势恒为零。这一定律明确了热电偶必须由两种不同均质导体或半导体构成,确保了热电偶的准确性。若材料不均匀,温度梯度将导致额外的热电势产生。

证明过程:热电偶的总电势由接触电势和温差电势共同决定。在材料相同的情况下,接触电势为零;温差电势由于大小相等、方向相反,相互抵消。

实际应用:利用均质导体定律,我们可以验证热电极材料的一致性,即通过同名极检验法,同时检查材料的均匀性,确保热电偶的性能。

1.2.2 中间导体定律

中间导体定律阐明:在热电偶回路中加入第三种导体,只要该导体的接触点温度一致,总热电动势将保持不变。

证明过程:

EABC(t,t0) = eAB(t) + eBC(t0) + eCA(t0)

在t=t0的条件下,中间导体定律保证了eAB(t0) + eBC(t0) + eCA(t0) = 0,从而简化为:

EABC(t,t0) = eAB (t) - eAB (t0) = EAB (t,t0)

实际应用:在热电偶的实际应用中,通常采用热端焊接、冷端开路的方式,并通过连接导线与显示仪表构成测温系统。例如,使用铜导线连接热电偶冷端至仪表,即使在连接处产生接触电势,也不会对测量结果造成附加误差。

1.2.3 中间温度定律

热电偶回路两接点(温度为t,t0)间的热电势,等于热电偶在温度为t、tn时的热电势与在温度为tn、t0时的热电势的代数和。tn即中间温度。

证明过程:

EAB (t,tn) + EAB (tn, t0) = eAB (t) - eAB (tn) + eAB (tn) - eBC (t0) = eAB (t) - eAB (t0) = EAB (t, t0)

即,EAB (t, t0) = EAB (t, tn) + EAB (tn, t0)

实际应用鉴于热电偶的E-T关系通常呈现非线性,当中性温度不为0℃时,不能直接利用实际热电势查表求取热端温度。中间温度定律为在非标准条件下修正温度测量提供了理论支持,并为补偿导线的使用奠定了基础。

1.2.4 标准电极定律(参考电极定律)

标准电极定律提供了一个简化热电偶热电动势测定的实用方法:已知两种导体与第三种导体组成的热电偶热电动势后,这两种导体间组成的热电偶的热电动势也得以确定。

实际应用:标准电极定律是一个极为实用的定律。面对众多的纯金属和合金类型,直接测量每种组合的热电动势是一项庞大的工作。铂因其物理化学性质稳定、高熔点、易提纯等特性,常被选作标准电极。通过测定各种金属与纯铂组成的热电偶的热电动势,可以间接获得其他金属组合的热电动势值,极大简化了热电偶的标定过程。

二、基于ADX112的热电偶检测方案

2.1 ADX112Q简介

类比半导体推出的ADX112Q是一款精密、低功耗、16 位模数转换器 (ADC),提供MSOP-10封装和QFN-10封装。 ADX112Q集成了可编程增益放大器(PGA)、电压基准、 振荡器和高精度温度传感器。这些特性以及2V至5.5V 的宽电源范围使 ADX112Q非常适合功率受限和空间受限的传感器测量应用。ADX112Q能以高达每秒860个样本(SPS)的数据速率执行转换。PGA提供从±256mV到±6.144V的输入范围,允许以高分辨率测量大信号和小信号。输入多路复用器(MUX)允许测量两个差分或四个单端输入。高精度温度传感器可用于系统级温度监测或热电偶冷端补偿。ADX112Q可以在连续转换模式下工作,也可以在转换后自动关断的单次模式下工作。单次模式能显著降低空闲期间的电流消耗。数据通过串行外设接口(SPI™)传输。ADX112Q的额定温度范围为–40°C 至 125°C。

特性

• AEC-Q100 (仅限 ADX112Q)

• 超小型 QFN 封装:2mm × 1.5mm × 0.4mm

• 小型 3mm × 3mm MSOP 封装

• 宽电源范围:2V 至 5.5V

• 低电流消耗: 连续模式:仅 145µA 单次模式:自动关机

• 可编程数据速率:8SPS 至 860SPS

• 单周期稳定

• 内部低漂移参考电压

• 内部振荡器

• SPI 兼容接口

• 内部 PGA

• 四个单端或两个差分输入

• 工作温度范围:–40°C 至 125°C

2.2 电路设计

下图是基于ADX112Q的双通道K型热电偶检测电路,该方案用内部高精度温度传感器进行冷端补偿。

与热电偶检测相关的外电路非常简洁,只需要偏置电阻和抗混叠滤波电路。

偏置电阻(RPU和RPD)有两个用途:

  • 将输入信号的直流偏置设置在VDD/2左右,提供稳定的共模输入

  • 检测热电偶导线是否开路

该电路中,热电偶的两端分别通过RPU和RPD连接至VDD和GND。偏置电阻取值范围通常为500kΩ 至 10MΩ,取较大的阻值旨在减少流经热电偶的偏置电流,避免因自加热效应产生额外的电压降,从而引入测量误差。同时,电阻值也不宜过大,确保提供充足的偏置电流。本设计中,偏置电阻选用1MΩ,产生1.65uA的偏置电流。在正常运行时,这两个电阻将热电偶的直流偏置点设置为VDD/2左右,而热电偶电压的范围为 -6.5mV至55mV;一旦热电偶断开,1MΩ的RPU和RPD和ADC输入内阻形成分压(FSR = ±0.256V时,ADX112的差分输入阻抗为0.9MΩ),ADC的差分输入信号将达到约1.024V,远超正常电压范围,导致ADC的读数达到7FFFh,从而轻易识别出开路故障状态。

差模电容Cdiff需要至少为共模电容Ccm的10倍,这样的设计使得共模滤波器的截止频率大约是差分滤波器截止频率的20倍。这一设计的原因在于,共模电容的不匹配(即容值有差异)可能导致2个通道的共模滤波截止频率出现差异,从而使共模噪声转变为差模噪声进入信号输入端;上文提到,共模滤波器的截止频率比差模滤波器的高20倍左右,那么因为共模电容不配置引起差模干扰的频率也会远高于差模滤波器截止频率,可以有效滤除因共模电容不匹配引入的高频差模干扰。

RC滤波器中的电阻选用了500欧姆,这一取值避免了与ADX112的输入阻抗形成不利的分压效应,防止对增益误差造成过大影响。若系统设计中已考虑对增益误差进行校准,则电阻的取值可以适当放宽。

在电路布局时,应将ADX112与热电偶的接线端子尽可能靠近,以减少ADX112内部温度与热电偶实际参考端(冷端)之间的温差,从而降低对最终温度测量误差的影响。

SPI接口的设计同样经过周密考虑,以确保良好的抗扰性。在MCU与SPI口的各引脚之间串接了一个小电阻(约50Ω),并预留了上拉电阻,以便在EMC测试中遇到问题时进行必要的调整。这种设计不仅增强了系统的稳定性,也为应对电磁兼容性测试提供了灵活性。

三、基于ADX112的软件设计

3.1 精准的冷端补偿策略

在软件设计中,将检测到的热电偶电压转换为实际温度值是一项至关重要的任务。这一过程需要依赖热电偶分度表,该表通常是在参考端(冷端)温度为0℃时记录的工作端(热端)温度数据。

正确的冷端补偿流程如下:

1.参考端温度的准确获取:首先,从热电偶分度表中查询得到参考端(冷端)温度Tcj所对应的电压Vcj。对于ADX112Q,可以通过读取内部温度传感器的寄存器转换结果来获得冷端温度Tcj

2.电压转换与补偿:将热电偶测量得到的电压Vtc(相当于EAB(Ttc,Tcj)与查表得到的Vcj(相当于EAB(Tcj,0)相加,得到总电压Vtct。然后在分度表中查找与Vtct(相当于EAB(Ttc,0)对应的温度Ttc

示例分析:

假设ADX112测量得到的K型热电偶热电势为40mV,同时内部温度传感器测得的冷端温度为20℃,我们如何确定被测温度?

1.根据K型热电偶分度表,查得20℃时对应的热电势为0.798mV

2.将此值与测量得到的40mV相加,得到40.798mV

3.最后,根据分度表查找此总电压对应的温度,得到被测温度为980.823℃

警示与纠正:

一些工程师可能会直接将测量得到的热电偶电压转换为温度值并与冷端温度相加,这种方法忽略了热电偶中间温度定律,因而是错误的。正确的做法是按照上述步骤进行冷端补偿,以确保温度测量的准确性。

通过上述精确的软件设计方法,可以充分利用ADX112Q的高性能特性,实现热电偶检测中的高精度温度测量。

3.2 编程精要:ADX112接口与寄存器配置

本小节将阐述ADX112的编程精要,对于详细的配置步骤和未尽事宜,强烈建议详细阅读ADX112Q的数据手册,以确保编程的准确性和系统性能的最优化。通过精确的配置,可以充分发挥ADX112Q在热电偶检测及其他传感器测量应用中的性能潜力。

3.2.1 SPI通讯协议

在SPI通信中,ADX112的SCLK引脚在空闲状态时保持低电平,并在SCLK的下降沿锁存DIN线上的数据。因此,微控制器(MCU)的SPI接口应配置为MODE 1模式(CPOL = 0, CPHA = 1),以确保数据的正确同步和传输。

3.2.2 寄存器架构

ADX112的寄存器架构简洁高效,包含两个16位寄存器:AD转换结果寄存器(CONVERSION REGISTER)和配置寄存器(CONFIG REGISTER)。特别需要注意的是,转换结果以二进制补码形式存储。若需显示负数的绝对值,必须先进行相应的补码转换。

3.2.3数据传输周期

ADX112Q支持在单一数据传输周期内直接回读配置寄存器的设置。一个完整的数据传输周期由32位组成,当启用配置寄存器数据回读功能时;若CS线可控,且未设置为永久低电平,则周期为16位。在实际应用中,32位的数据传输周期更为常见。

在32位的数据传输周期中,数据由四字节组成:前两个字节包含转换结果,后两个字节为配置寄存器的回读数据。系统始终优先读取最高有效字节(MSB)。

3.2.4 设置配置寄存器

在本方案中,配置寄存器的设置是确保ADX112Q正确操作的关键步骤。以下是针对本方案的配置要点:

1) 模式选择(MODE)

考虑到本方案涉及两路K型热电偶输入及内部温度测量的需求,配置寄存器的MODE位(bit8)应设置为“Power-down and single-shot mode”。此模式在单次转换后自动进入低功耗状态,适合对功耗有严格要求的应用场景。

2) 可编程增益放大器(PGA[2:0])

K型热电偶的测温范围广泛,从-270℃至1370℃,对应的热电势为-6.5mV至54.8mV。为了适应这一输入范围,并且与ADX112的全量程±0.256V相匹配,PGA的增益应设置为0b111,确保信号在ADC的整个量化范围内得到准确转换。

3) 输入多路复用器(MUX[2:0])

由于需要处理两路差分输入的K型热电偶信号,MUX寄存器应根据输入通道在0b000和0b011之间进行切换,以选择正确的输入通道。

4) 数据速率(DR[2:0])

数据速率的设置决定了ADC的采样速度。在此方案中,DR位应设置为0b000,对应于8sps的数据速率,平衡了转换精度和系统功耗。

5) 温度传感器模式(TS_MODE)

TS_MODE位通常设置为0,以选择ADC模式。当需要进行温度测量时,应将此位设置为1,以切换至温度传感器模式(Temperature sensor mode)。

6) 无操作位(NOP[1:0])

在进行寄存器写入操作时,NOP位必须设置为0b01,以确保写入操作被执行。若设置为其他值,写入操作将被忽略。

7) 单次启动位(SS)

在Power-down and single-shot mode(单次模式)下,SS设置为1启动转换。在读取SS位时,0表示转换正在进行中,而1表示转换已完成,此时可以读取转换结果。值得注意的是,当SS位为1时,应再次读取转换结果寄存器,而不是直接采用本次读上来的数据。数据转换完成后,DOUT/DRDY引脚将输出低电平,为系统提供了另一种判断数据转换完成的方式。

3.2.5 读取转换结果

在配置寄存器正确设置之后,接下来的任务是按照既定流程切换通道并读取转换结果。以下是详细的步骤:

1) 启动通道1单次转换:首先,向ADX112Q发送0x8F0B指令,此操作将完成配置并触发单次转换的开始。

2) 查询转换状态:随后,发送0x0F0B指令以查询转换状态位SS。若SS位为0,表明转换正在进行中,此时需继续监控。

3) 保存通道1转换结果并切换通道:一旦SS位变为1,表示转换已完成。此时,发送0xBF0B指令,将读取的转换结果保存,该结果将作为通道1(连接至AIN0和AIN1)的有效数据。

4) 重复查询流程:再次发送0x030B指令,重新查询SS状态。若SS位为0,继续监控;若为1,则表明通道2的转换已完成。

5) 保存通道2转换结果并切换通道:对于通道2(连接至AIN2和AIN3),发送0x8F0B指令,将读取的转换结果保存,作为该通道的有效数据。

6) 循环操作:返回至第2步,继续执行循环操作,以持续监测和记录各通道的转换结果。

3.2.6  内置温度传感器数据的读取方法

启用内置温度传感器模式,需将配置寄存器CONFIG REGISTER中的TS_MODE位设置为1。此时,温度数据将以16位转换结果中的14位左对齐格式表示,且从最高有效字节(MSB)开始输出。读取这两个数据字节时, 前14位用于表示温度测量结果。一个LSB 等于 0.03125°C。负数以二进制补码格式表示,如下表所示。

四、总结

本文详细介绍了基于类比半导体高性能16位模数转换器ADX112的热电偶检测方案。通过深入分析热电偶的工作原理、基本定律以及在信号采集环节中的挑战,我们展示了ADX112在解决这些挑战中的独特优势。ADX112的卓越噪声性能、宽输入范围、高精度温度传感器以及低功耗特性,使其成为热电偶检测应用的理想选择。

在电路设计方面,我们提供了简洁而高效的设计方案,包括偏置电阻和抗混叠滤波电路的合理配置,确保了信号的稳定性和准确性。软件设计部分,我们详细阐述了冷端补偿的重要性和实施方法,以及与ADX112通信和数据处理相关的编程要点,确保了用户能够准确读取和转换热电偶信号为温度值。

通过实际应用案例的分析,我们证明了ADX112在热电偶检测中的高性能表现,不仅满足了工业应用中的严苛要求,还通过其内置的高精度温度传感器,简化了冷端补偿的复杂性,提高了整体测量的精度和可靠性。

ADX112的推出,不仅丰富了类比半导体在模拟和数模混合芯片领域的产品线,也为热电偶检测技术的发展树立了新的标杆。我们相信,凭借其高性能、灵活性和成本效益,ADX112将为工业测量领域带来更多创新的可能,助力客户实现更高效、更智能的自动化控制系统。

随着技术的不断进步和市场需求的日益增长,类比半导体将继续致力于技术创新,推动高精度、高稳定性能的芯片研发,满足工业和汽车等市场的多样化需求。我们期待与广大客户和合作伙伴携手前进,共创更加智能化和科技化的未来。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计,产品主要面向工业和汽车等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。更多信息请搜索“类比半导体”微信公众号关注我们。

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全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。

A new Era of Micro Cooling.png

2024821 - xMEMS Labs,压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。

借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中,XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。

Smartphone and micro cooling.jpg

“我们革命性的µCooling‘风扇芯片’设计在移动计算的关键时刻出现”,xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀(Joseph Jiang)表示。“超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI应用程序,这给制造商和消费者带来了巨大的热管理挑战。在XMC-2400出现之前,一直没有主动冷却解决方案,因为这些电子设备如此小巧和纤薄。”

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。

xMEMS µCooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器相同的制造工艺,该扬声器用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞,并将于2025年第二季度投入生产,多家客户已承诺采用。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。

“我们将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场,并在2024年上半年出货超过50万只”,Joseph表示,“借助µCooling,我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400旨在主动冷却即使是最小的手持设备,从而实现最薄、最高效能、支持AI的移动设备。很难想象明天的智能手机和其他轻薄、性能导向的设备没有µCooling技术。”

xMEMS  XMC-2400 active µCooling.jpg

xMEMS将于9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动中开始向领先客户和合作伙伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有关xMEMS及其µCooling解决方案的更多信息,请访问https://xmems.com

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月,以其极具创新的piezoMEMS平台在MEMS领域独步全球。xMEMS推出全球率先用于TWS和其他个人音频产品的固态保真MEMS扬声器,并利用IP进一步开发出全球前沿的µCooling风扇芯片,适用于智能手机和其他轻薄、重视效能的电子装置。xMEMS在全球范围内拥有超过150多项授权专利。欲了解更多信息,请访问https://xmems.com

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在设计系统功率级时,可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时,开关稳压器是合适的选择,而电源模块则更进一步,在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。

电源模块可以采用多种形式:嵌入式 Micro System in Package (µSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN) 或我们全新的 MagPack™ 封装技术。每种封装类型都有可优化性能特性的规格,如效率、散热、电磁兼容性和解决方案尺寸。本文将重点介绍每种封装类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。

嵌入式 µSiP

采用 µSiP 封装的模块将转换器集成电路 (IC) 嵌入基板内部,并在顶部安装一个电感器和一些无源器件。嵌入到基板中时,转换器 IC 不会占用任何额外空间,因此采用 µSiP 封装的模块对于布板空间有限的应用非常有用。如图所示,TPSM83100 是一款 5.5V1W 降压/升压模块,可提供双向电流工作模式以支持备份解决方案,采用 2.5mm x 2.0mm x 1.2mm µSiP 封装。

1: TPSM83100 µSiP 封装图

引线式

引线式封装包括一块位于两个铜引线框之间的 IC,并在顶部放置无源器件。这些封装是大多数电源设计人员所习惯的封装,使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性,因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙,从而确保可靠性。

QFN

QFN 模块是用扁平焊盘代替引线与电路板进行连接的封装的统称。QFN 模块具有高功率密度和强大的性能特性,因此是适合许多应用的通用选择。QFN 模块系列有两种常用的封装配置:印刷电路板 (PCB) 基板上的开放式框架模块和引线框上的超模压模块。

超模压 QFN 封装是采用传统铜引线框技术的热增强型塑料封装。在 TI 最新的超模压 QFN 模块(如 TPSM64406)中,如图 2 所示,将 IC 和无源器件直接放在引线框顶部可以提高电气性能和热性能,这是传统引线式封装所无法比拟的。这款 36V 的模块提供双路 3A 输出或单路可堆叠 6A 输出,具有非常适合噪声敏感型应用的对称高频输入旁路电容器。

2: TPSM64406 的超模压 QFN 封装图

开放式框架 QFN 模块将开关元件和无源器件集成到 PCB 基板上,无需通过超模压技术将它们压入到塑料外壳中。跳过此步骤可让设计人员将散热器直接添加到外露的电感器上,从而实现更好的散热。开放式框架封装对尺寸的限制较小并且不易过热,因此它们的额定输出电流比其他模块封装更高,这对于企业计算等高耗能应用非常有用。

MagPack 技术

MagPack 封装技术是 TI 最新的电源模块封装类型。这些模块利用我们特有的集成磁性封装技术,无需依赖第三方电感器。除了具有比前几代产品更高的功率密度外,这些模块(如 TPSM82816)还具有更好的导热性和更低的电磁干扰。要了解有关 MagPack 技术的更多信息,请阅读技术文章“MagPack™ 技术:新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率”。

3 TPSM82816 MagPack 封装图

结语

由于电源模块的多种性能特性,电源模块是电源设计人员的理想选择,与分立式解决方案和 LDO 相比具有许多优势。电源模块具有多种封装类型,可根据应用要求进行优化。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

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Gartner于近日发布了2024年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线,今年的技术成熟度曲线围绕四个基本柱展开,每个柱都反映了当前中国智慧城市的发展动态。这四个支柱分别是:关键城市基础设施和服务、数字赋能可持续性、赋能数字技术,以及基于可信合约的数据驱动态系统。

为了反映技术重点的不断变化,今年的技术成熟度曲线中还纳了三项新的创新,分别是:国家数据交易所,智慧城市生成式AI以及城市元宇宙(CitiVerse)。

Gartner研究副总裁相斌斌女士表示:中国的城市设计将智能化和可持续性作为优先考虑,同时兼顾技术、社会需求、隐私和期可持续发展标。2024年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线可为政府和更泛的城市态系统领域的CIO提供指导,有助于探索与智慧城市和可持续性作相关的错综复杂的新兴趋势和技术格局。

12024年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线

城市元宇宙

城市元宇宙(CitiVerse)指的是通过利数字、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、数字孪⼈⼯智能(AI)等元宇宙赋能的技术,扩展现实体验来参与数字社区,从实现创新。

CitiVerse将当前的智慧城市基础设施与元宇宙赋能技术相结合,以增强常运营。这种集成将影响政、旅游、医疗和更泛的服务业,使这些服务更加易于访问并即可 CitiVerse允许市需更换地点或搬迁的情况下,即时使所有设施。这种⼤⼤改善了实体资产的消耗模式,减少了浪费和资源消耗。CitiVerse使公有机会参与管理和化活动等服务,以及进游戏场景和在线论坛等虚拟环境。企业将受益于虚拟商业、旅游和娱乐。地当局可以通过管理基础设施、城市规划 员流动来加强可持续性和韧性。

智能互联基础设施

智能连接基础设施(ICI)是指嵌传感器、软件等技术的物理基础设施络,可收集和交 换数据、相互通信并智能响应环境中的变化。

智能互联基础设施基于数据驱动的决策框架,从不同的交通运输运营系统中获取实时数 据,并通过共同的数据环境提供有针对性的服务和体验。该技术的优势在于:借助实时监 控和优化路由技术,提效率;提供早期危险预警和主动事故预防措施,增强安全性;利 交通运输模式洞察适应系统,简化交通管理流程。交通运输部门可利的数据环境,提对基础设施资产管理、运营和服务需求的可 性。

智慧城市生成式人工智能(GenAI

成式⼈⼯智能(GenAI)对城市态系统具有深远影响,包括内容的发现和创造、真实性验证和合规监管、⼈⼯任务的动化,以及市和员体验。

目前,中国各级市政府都在探索GenAI在智慧城市领域的使场景,以提运营效率和市体验。从内部运营(作)到向市的外部业务(颠覆型创新),GenAI给都智慧城市带来了 深远的业务影响。例如,在实施智慧城市计划时,使数字孪模拟的效果更好。聊天机 能够更准确地理解和响应市意图,提满意度。GenAI赋能的摄像机通过多模态 合成数据可以更准确地检测交通违规为。

智慧楼宇和可持续建筑

智能楼宇和可持续建筑是种综合了多种功能的设施,可满⾜⼯作和活的环境氛围要 求,并提供更多可持续性成果,包括实现动化、提效率、改善体验、增进健康、提升可持续性和保障安全等。

智慧楼宇和可持续建筑是实现建筑脱碳的种有效策略,可有效推动企业的作重点 从关注能源效率转向使可再能源。 同时,该技术还可以根据类的活动、情感变化、反应和环境包容性,对类偏好做出实时响应,可以优化建筑物性能,提预防性维护效果。 此外,制定综合性解决案需要各职能团队更为深的协调配合,为作和活创造良好的环境氛围,并确保可持续性。

政府数字孪

政府数字孪DToG)是各级政府所关注的实体(例如资产、基础设施、环境、员和运 营)的虚拟表。成熟的政府数字孪系列系统,可反映现实并整合业务流程逻辑, 以提供实时分析、运营动化和基于场景的规划,从政府在城市态系统中的治理和协作能

政府数字孪可以解决在相互依赖的系统间实现共同运营的挑战,持针对公共政、私 营部门和公提供全化的洞察,以降低成本,提运营和公服务的效率和质量。完整 的数字孪DT)能够:集成多源数据、进实时决策、推动情景规划以及在适当时添加控制功能。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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作者:Michael JacksonBrian CondellKonrad Scheuer

在宣扬工业4.0新成果和未来可能性的文章和视频中,智能传感器常能成为大家关注的焦点。传感器是工厂车间的“耳目”,让可编程逻辑控制器(PLC)洞察一切,而执行器就像幕后的无名英雄,赋予指令以“筋肉”,帮助完成所有任务。对传感器的过分关注可能是因为,许多人没有意识到,让执行器实现“智能化”可以为工厂管理人员带来丰厚回报。这篇博文首先探讨智能执行器的一些优势,然后介绍一个参考设计,演示利用IO-Link实现实用智能工厂执行器与PLC通信的优势。点击这里阅读上一篇博文

从机械控制到电气控制再到微电子控制

传统上,执行器通过机械原理(气动、液压)来打开和关闭阀门,但在许多应用中,电控电机已取代这些机械装置。尽管如此,执行器总会有活动部件。这些活动部件会产生摩擦,需要持续监控和维护,以防止发生可能导致生产意外停止的故障。加入低压电子元件可以让工厂操作员更加巧妙地完成任务。微电子技术为执行器带来的一些优势包括:

  • 低功耗开关:以前,电动执行器依赖于能效低且不可靠的继电器,但如今,板载电子器件实现了H桥式开关,使执行器更易于使用低电平电源信号进行控制,同时还能降低触电风险,提高安全性。板载电子器件还支持使用额定功率更低的控制元件,有助于简化设计。此外,使用板载电子器件来管理电源可以减少开关或触点上的电流,从而实现效率更高、成本更低的系统设计。

  • 位置反馈:集成电子器件的一大优势在于,可以准确了解执行器在工作周期中每一时间点的位置。使用编码器的高级位置控制可实现各种运动曲线。如果需要,其中的任何变化都可能触发调整和警报,或触发系统自动关闭,防止造成不可挽回的损害。

  • 状态监控:通过监控自身状态(状况),智能执行器为操作员提供了一张额外的安全防护网,防止造成代价昂贵的损坏以及相关的更换或维修。例如,执行器可以监控温度(对于活动部件至关重要的指标)、电压和电流水平,并采取相应措施来消除隐患,或者在必要时采取保护措施。执行器还收集有关已执行工作周期数的数据,并在需要维护时发送自动提醒。越来越多的执行器集成了智能算法来监测振动和噪声,这些是判断机械部件是否过度磨损的潜在指标。

  • 实时通信:位置反馈、状态监控和其他诊断提供的信息只有转化为可执行的方案,才能真正发挥作用。此类信息必须通过工业网络与PLC共享。现场总线协议和工业以太网版本众多,智能执行器设计人员必须要慎重决定使用哪种协议和版本。

借助经过验证的智能执行器参考设计快速上手

ADI公司和TMG TE合作设计了MAXREFDES278# 8通道电磁阀执行器参考设计(图2),该设计基于MAX22200 1A八通道集成串行控制电磁阀驱动器IC(集成了FET)和MAX22514 IO-Link收发器(集成了保护功能)。MAXREFDES278#采用工业85mm x 42mm外形尺寸设计,每个电磁阀通道都包含一个专用双向端子块,并使用行业标准M12连接器,支持使用4线IO-Link电缆将其连接到IO-Link主站收发器(如MAX14819)。

2.MAXREFDES278# IO-Link 8通道电磁阀执行器参考设计

该参考设计可以通过两种方式供电。例如直接通过IO-Link主站供电(支持高达800mA的总负载),或使用外部电源提供更高的电流。参考设计使用MAX17608限流器,具有过压(OV)、欠压(UV)和反向保护功能,确保IO-Link部分始终通电,从而避免电流回流至IO-Link主站。使用IO-Link进行数据通信的优势在于,它支持四种不同类型的传输——过程数据、诊断、配置和事件,这些信息可以指示执行器是否故障,以便快速执行相关操作。IO-Link的另一个优势在于可使执行器“与网络无关”,也就是执行器可以在任何工业网络上工作,工程师无需担心执行器设计选择哪种协议。

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Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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