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• 增加了 500V 下 20kW 和 30kW 两种功率选项的型号，扩大了应用范围，从而增强了高功率系统创新

• 增强了连续恒定功率水平下电池放电和充电的测试能力，并添加了功率优先级

是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出了两款新型号产品，扩展了再生电源系统系列，支持 500V 下 20kW 和 30kW 的功率选项。此外，该版本还增强了功率优先级，允许用户在正负之间转换时对零点上的输出功率进行编程。

是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统

随着电动汽车 (EV) 和可再生能源系统的不断发展，对强大测试设备的需求变得越来越重要。500V 的型号使工程师能够实施更高电流和功率的解决方案，以支持更广泛的应用，包括农业、住宅储能以及电动踏板车、电动自行车和摩托车等紧凑型交通领域的电池供电解决方案。

Keysight RP7900 系列再生电源系统是具有高度集成安全功能的双向再生直流电源的系列产品。再生能力使正常消耗的电力能够干净地返回电网，从而节省与能源消耗和冷却相关的成本。

再生电力系统系列的主要优点包括：

• 实现平滑过渡：更容易在拉电流和灌电流之间切换，而不影响电源的输出特性。

• 增强的安全保护：固态输出断路开关在检测到故障时提供快速保护和平滑的开/关转换。

• 灵活的电压和电流组合：自动量程功能可在单个电源内提供广泛的电压和电流组合，使工程师能够适应波动的测试要求，而无需更换设备。

• 提高测试速度：该解决方案的命令处理时间小于1 毫秒，提高了测试吞吐量，使工程师能够更快地获得结果并提高效率。

• 确保高精度测试：并行电压和电流测量功能可提供高精度和分辨率测试，使工程师能够自信地验证其设计并优化性能。

是德科技汽车和能源解决方案电动汽车部门总监 Michael Reser 表示：“测试电动汽车电池的能力对于支持未来创新至关重要。在是德科技，我们致力于提供更快地构建更好电池所需的工具，同时确保性能和安全性。通过将我们的产品线扩展到 500V 测试，我们将继续实现这一目标，同时支持更广泛的用例，以跟上快速发展的电动汽车市场的步伐。”

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。

• 可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。

• 降低功耗: 片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低 20% 的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用至关重要。

• 设计重用: 经过预先测试的片上网络瓦格（tile）可重复使用，将 SoC 集成时间最多缩短 50%，从而加快了人工智能创新产品的上市时间。

加利福尼亚州 坎贝尔，2024年10月15日（GLOBE NEWSWIRE）- 致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码: AIP），今日宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。新功能使设计团队能够将计算性能提升 10 倍以上，同时满足项目进度以及功耗、性能和面积（PPA）目标。

片上网络瓦格化（tiling）是 SoC 设计的新兴趋势。这种演进式方法使用经过验证的、稳健的片上网络 IP 来促进扩展、缩短设计时间、加快测试速度并降低设计风险。它允许 SoC 架构师通过在芯片上复制软瓦格（tile）来创建模块化、可扩展的设计。每个软瓦格（tile）代表一个独立的功能单元，从而实现更快的集成、验证和优化。

在Arteris的旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore中，将瓦格化（tiling）技术与网状拓扑相结合，对于将AI计算日益纳入大多数SoC中具有革命性意义。AI系统的规模和复杂性都在不断增长，但通过增加软瓦格（tile），可以在不中断整个 SoC 设计的情况下实现快速扩展。瓦格化（tiling）和网状拓扑的结合为进一步缩短辅助处理单元（XPU）子系统设计时间和整个 SoC 连接执行时间提供了一种方法，与手动集成的非瓦格化设计相比，可以将设计时间和执行时间减少高达 50%。

NoC瓦格化（tiling）技术的首次迭代将网络接口单元 (NIU) 组织成模块化、可重复的区块，提高了 SoC 设计的可扩展性、效率和可靠性。这些SoC设计带来了越来越大、越来越先进的AI计算，为视觉、机器学习（ML）模型、深度学习（DL）、自然语言处理（NLP）（包括大型语言模型（LLM））和生成式AI（GAI）等快速增长的复杂AI工作负载提供支持，用于进行训练和推理，包括在边缘进行训练和推理。

“得益于Arteris高度可扩展和灵活的基于网状网络的NoC IP，我们的SoC团队能够更高效地实现对更大AI数据量和复杂算法的支持。与Arteris的密切合作使我们能够创建一个基于Arm、多模态、以软件为中心的边缘AI平台，该平台支持从CNN到多模态GenAI以及介于两者之间的所有模型，并具有可扩展的每瓦性能。”SiMa.ai硬件工程副总裁Srivi Dhruvanarayan表示，“我们期待部署扩展的Arteris NoC瓦格化（tiling）和网状功能，这将进一步增强我们为边缘创建高度可扩展的AI芯片平台的能力。”

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“Arteris一直在不断创新，这种由大型网状拓扑支持的革命性NoC软瓦格化（tiling）功能是SoC设计技术的一大进步。我们的客户已经在构建领先的AI SoC，他们将进一步获得能力，以更高的效率加速开发更大、更复杂的AI系统，同时保持在他们的项目时间表和 PPA 目标范围内。”

通过瓦格化（tiling）和扩展的网状拓扑功能，FlexNoC和Ncore NoC IP产品能提供更多AI支持，现已向早期客户和合作伙伴提供。欲了解更多信息，请访问 arteris.ai。

关于 Arteris

Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP 和 SoC集成自动化技术可以实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息，请访问 arteris.com。

全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，宣布推出搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新服务器、GPU加速系统与存储服务器系列。全新H14产品系列为业界内机型最广泛的服务器系列之一，此系列包含Supermicro的Hyper系统、Twin多节点服务器和AI推理GPU系统，且这些机型皆可搭配气冷或液冷散热技术。新型"Zen5"处理器核心架构使用了具有完整数据路径的AVX-512向量指令，支持基于CPU的AI推理，且每周期指令数（IPC）比先前第四代EPYC处理器提升17%，从而提高了每个核的性能。

Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC处理器，每个CPU最多搭载192个核，且散热设计功耗（TDP）最高可达500W。新型H14系列包含Hyper和FlexTwin™系统，可应对更高的散热需求。该系列也包含三个适用于AI训练与推理工作负载的系统，最多可支持10个GPU，并以AMD EPYC 9005系列CPU作为主要处理器。此外，H14系列也具有两个支持AMD Instinct MI325X GPU的系统。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："相较于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系统，搭载EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服务器在SPECrate®2017_fp_base的性能表现1上提升了2.44倍。此大幅度的性能改善使客户可将数据中心总占用空间缩减至少三分之二2，同时增加新的AI计算性能，进一步提升数据中心能源效率。凭借Supermicro的液冷和气冷技术、多元系统设计，以及经验证的建构组件解决方案，H14服务器系列能够提供优异的性能、密度和能源效率。"

欲了解 Supermicro H14 产品系列的详细信息，请浏览：www.supermicro.com/aplus

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建构组件解决方案'使其能够持续使基于AMD架构的解决方案快速上市，并涵盖多种极具吸引力的系统设计。我们与Supermicro合作，利用其全球内部工程设计和制造能力，再结合他们的气冷和液冷系统机架级整合技术，可在任何规模上使客户通过AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速实现价值。"

Supermicro的 H14服务器阵容包含以下产品系列：

Hyper - Supermicro的旗舰级企业服务器，可支持两个EPYC 9005 CPU，每个CPU最多包含192 个核，并具有500W的功率，同时可通过24个DIMM插槽支持最高9TB内存，提供最高的性能。Hyper包括配备最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的1U机箱，或配备最高24个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的2U机箱，采用先进的散热设计，可容纳最高性能的CPU，适用于需求严苛的AI推理、企业或云工作负载。

CloudDC - 此多功能系统经过优化设计，适用于云数据中心，并在1U规格的机壳内搭载单一EPYC 9005 CPU，具有最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽。此系统采用OCP（开放计算平台）DC-MHS 规格（数据中心模块化硬件系统）技术，确保与OCP标准兼容。

GrandTwin™ - GrandTwin为4节点计算平台，将单一EPYC 9005 CPU容纳到高密度2U外形规格内。此系统经常用于对象存储、虚拟化、高性能计算应用等多服务器集群应用。

FlexTwin™ - FlexTwin是一款2U 4节点高性能、高密度计算系统，其中每个节点具有双EPYC 9005 CPU。此系统采用先进液冷技术，可实现高能源效率，且能使最高性能的 EPYC 9005 CPU顺畅运行，适用于高性能计算、EDA和其他需求严苛的工作负载。

5U GPU 系统 - Supermicro搭载 EPYC CPU的5U PCIe GPU系统最多支持10个双宽加速器，适合设计与可视化应用。

4U GPU 系统（液冷） - 搭载EPYC CPU的高密度8路加速器平台，使用先进的液冷技术，在最紧凑的4U外形规格内支持OAM加速器，专为高性能AI和高性能计算应用所设计。

8U GPU 系统 - 此8路加速器系统使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，适用于大规模的LLM AI训练。其8U机箱可被部署在任何气冷数据中心内。

搭载AMD EPYC CPU的Supermicro H14产品现已可供客户通过Supermicro JumpStart计划进行测试。

Supermicro已于2024年10月10日在旧金山 Moscone中心举行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解决方案。

1 Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配两个AMD EPYC 7702 64核CPU，在 SPECrate®2017_fp_base测试中得分为485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，数据获取日期为2024年10月2日），对照搭配两个AMD EPYC 9555 64核CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，于SPECrate®2017_fp_base测试中得分为1670。搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN结果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上发布。

2根据脚注（1）所述的SPECrate®2017_fp_base测试比较，使用搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN与搭载7702 CPU的2023US-TR4相比，系统数量减少了70.9%。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

AMD、AMD Arrow标志、AMD Instinct、EPYC及其相关组合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。其他名称仅供参考，可能是其各自所有者的商标。

稿源：美通社

• IQM将交付两台先进的Radiance量子计算机：一套54量子比特系统将于2025年下半年交付，随后将于2026年底交付另一套150量子比特系统。
• 欧洲高性能计算合作项目(EuroHPC JU)拥有名为Euro-Q-Exa的混合系统，该系统将集成到位于加兴(Garching)的巴伐利亚科学与人文学院下属莱布尼茨超级计算中心(LRZ)的高性能计算基础设施中。
• Euro-Q-Exa是欧洲超级计算基础设施的一部分，该基础设施将得到各种量子技术的支持，并可供欧洲研究界使用。
• Euro-Q-Exa由EuroHPC JU、德国联邦教育与研究部(BMBF)和巴伐利亚州科学与艺术部(StWK)共同资助。

欧洲高性能计算合作项目(EuroHPC JU)已与设计、制造和销售超导量子计算机的全球领导者IQM Quantum Computers (IQM)签署了购买协议。根据该协议，IQM将分别于2025年下半年和2026年底交付两套先进的Radiance量子系统（54量子比特和150量子比特）。

这两套不同的系统具有高质量的量子比特和业界领先的保真度，将在跨一系列应用领域执行量子算法方面发挥举足轻重的作用。

这些系统将集成到德国巴伐利亚科学与人文学院下属莱布尼茨超级计算中心(LRZ)的高性能计算基础设施中，并可供来自全欧洲工业界的科学家、研究人员和欧洲最终用户使用，他们可以利用作为慕尼黑量子软件堆栈(MQSS)的一部分而开发的完全混合高性能计算-量子计算(HPC-QC)工作流程。

LRZ是目前运行和进一步开发混合超级计算机的六个欧洲机构之一，并得到了EuroHPC JU量子技术的支持。从2025年春季开始，该系统将首先提供给欧洲研究界使用。这是一个战略机会，也促成了EuroHPC JU选择LRZ的决定。

提早交付将有助于在Euro-Q-Exa系统及其组件的开发和安装阶段之间架起桥梁，确保研究人员能够尽快用上量子技术。EuroHPC JU及其国家共同投资者致力于将欧洲定位为开发市场就绪型量子硬件和软件的先驱。

2024年夏天，LRZ和IQM推出了德国首台配备20量子比特处理器的混合HPC-量子计算机。此次合作将进一步在量子计算创新领域开启新的可能性。

巴伐利亚州科学与艺术部长Markus Blume表示：“为加兴的莱布尼茨超级计算中心购置欧洲量子系统Euro-Q-Exa的合同确保了巴伐利亚自由州在欧洲的领先地位。得益于与先驱性量子初创公司IQM的合作，我们正在帮助构建欧洲的基础设施。在巴伐利亚州，我们将测试并进一步开发量子计算的实际应用。当涉及到未来最有前景的技术之一时，我们必须参与其中，这至关重要。54量子比特听起来还不够，但它是通往一个崭新世界的门户。未来，研究人员将能够为以前无法解决的问题提供答案。我祝贺LRZ和IQM在量子计算的高端竞争中拔得头筹。”

IQM Quantum Computers联合首席执行官Jan Goetz博士表示：“自成立以来，我们不仅证明了自身在交付成果方面的强大技术能力，而且还展示了将量子计算与HPC资源集成的众多优势。欧洲各国在合作将量子计算集成到HPC中心方面开展了杰出的工作，并且与我们的技术战略不谋而合。随着我们持续满足全球客户不断增长的需求，我们很高兴在LRZ部署我们的先进系统，推动科学突破，促进研发，并为德国乃至整个欧洲的工业创新创造新的机会。”

莱布尼茨超级计算中心董事会主席Dieter Kranzlmüller博士教授表示：“我们非常自豪能够利用Euro-Q-Exa构建欧洲量子生态系统的基础。LRZ正在将量子计算提供给用户使用，以便在研究中获得新的洞察。在欧洲的合作以及与我们的合作伙伴IQM的合作使这一步成为可能，并使我们能够继续在全球量子计算发展的最前沿开展工作。”

如需了解有关EuroHPC JU采购的混合系统的更多详情，请参阅其最新的新闻稿：https://eurohpc-ju.europa.eu/signature-procurement-contract-eurohpc-quantum-computer-located-germany-2024-10-15_en

关于欧洲高性能计算合作项目

EuroHPC-JU是一家成立于2018年的法人和金融实体，于2023年6月与欧洲的六个数据中心签署了托管和运行EuroHPC-JU混合量子计算机的协议。其目的是为量子计算和混合量子架构建立不同的平台，并尽快将它们提供给全欧洲的最终用户使用。计划中的量子系统与经典HPC架构的集成还需要在同时管理HPC和量子计算(QC)工作负载的混合软件堆栈上进行专门的研发。在整合工作期间，所有站点都将与欧洲标准化机构密切合作。https://eurohpc-ju.europa.eu/index_en

关于IQM Quantum Computers：

IQM是设计、建造和销售超导量子计算机的全球领导者。IQM同时提供本地全栈量子计算机和云平台，以便从世界任何地方访问其计算机。IQM的客户包括领先的高性能计算中心、研究实验室、大学和企业，他们拥有IQM软件和硬件的完全访问权限。IQM拥有280多名员工，在埃斯波、马德里、慕尼黑、巴黎、帕洛阿尔托、新加坡和华沙设有办事处。

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