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减少翘曲和芯片偏移

DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显著减少翘曲和芯片偏移。此外,这还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗。

扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上,是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进,但这些与模塑成型相关的问题依然存在。

翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数(CTE)不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在高温高压下使用,这极易导致芯片偏移。这是因为芯片是通过临时粘合的方式安装在载体上的,温度升高会软化粘合剂,从而削弱粘合剂的粘接力,降低其固定芯片的能力。同时,模塑所需的压力会对每个芯片产生应力。

 为了找到应对这些挑战的解决方案,DELO 进行了一项将芯片模型粘合到载体基材上的可行性研究。在这项研究中,载体晶圆上涂有临时粘合剂,芯片面朝下放置。随后,用低粘度 DELO 粘合剂对晶圆进行模塑,并用紫外线固化,然后再移除载体晶圆。在此类应用中,通常使用高粘度热固化模塑复合物。

DELO 在实验中还比较了热固化模塑用料和紫外线固化产品的翘曲情况,结果证明,典型的模塑材料在热固化后的冷却期间会发生翘曲。因此,在室温下用紫外线代替加热固化,可大大降低模塑化合物和载体之间热膨胀系数不匹配的影响,从而最大限度地减少翘曲。


使用紫外线固化材料还可以减少填料的使用,从而降低粘稠度和杨氏模量。在测试中,粘合剂模型系统的粘性为 35000 mPa,杨氏模量为 1 GPa。由于在模塑材料上无需加热或施展高压,因此可最大程度减少芯片偏移。典型的化合物粘性约为 800000 mPa,杨氏模量为两位数。

总体来说,研究表明使用紫外线固化大面积模塑材料有助于生产芯片先导扇出型晶圆级封装,同时最大程度减少翘曲和芯片偏移。尽管所采用的材料之间存在很大的热膨胀系数差异,但由于没有温度变化,该工艺仍然非常灵活。此外,紫外线固化还能减少固化时间和能耗。

DELO 将于2024年11月12日至15日在慕尼黑举行的 SEMICON Europa 展览会上详细介绍其研究成果以及用于高级封装的其他粘合解决方案。

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在扇出型晶圆级封装中,用紫外线代替热固化可减少翘曲和芯片偏移(插图:DELO )。

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使用热固化的、填料含量高的化合物(A)和紫外线固化的化合物(B)的12英寸涂层晶圆比较(插图:DELO)。

关于德路(DELO)

DELO是高科技粘合剂与其它多功能材料的制造商,同时也研发相应的点胶与固化技术。公司的产品主要应用于汽车工业、消费类电子以及半导体工业。世界上几乎每一部智能手机以及超过一半的汽车上,都能找到DELO的身影,例如在摄像头、扬声器、电机和传感器里。公司的客户包括博世、富士康、华为、梅赛德斯-奔驰、西门子和索尼等。 DELO公司总部位于慕尼黑附近的 Windach,另外在中国、日本、马来西亚、新加坡和美国均设有分公司,在众多其它地区拥有代表处和经销商。公司拥有1080名员工,在上一财年实现了2.30亿欧元的营业额,其中中国占比超过30%。

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据君联资本微信公号报道称,10月24日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本所投智驾科技企业地平线(9660.HK)在香港联交所成功上市,地平线拟全球发行1,355,106,600股股份,其中香港公开发售135,511,200股,占约10%;国际配售1,219,595,400股,占约90%,另有超额配股权15%。截至发稿,地平线每股5.45港元,上市首日上涨36.59%,市值超过710亿港元。这标志著地平线作为一家智能驾驶解决方案的链主型领军企业,开启了全新"征程"。

地平线是市场领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶智能驾驶(AD)解决方案供应商,成立于2015年7月,创始人余凯博士,本硕毕业于南京大学电子科学与工程学系,长期在计算机工程领域深耕。地平线的产品包括征程系列芯片,这些芯片被广泛应用于智能驾驶领域,包括高级辅助驾驶(ADAS)和高阶智能驾驶(AD)解决方案。依托已大规模部署的前装量产解决方案,地平线已成为智能汽车转型及商业化的关键推动者。

灼识咨询报告显示,自2021年起,按解决方案总装机量计算,地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶和高阶智能驾驶解决方案的中国公司。地平线拥有庞大的全球客户群,包括行业领先的OEM(原始设备制造商)和国产汽车制造一级供应商,公司提供的解决方案整合了算法、专用软件和处理硬件,旨在提高驾驶安全性和乘客体验。截至2024年9月底,地平线累计定点车型290款、累计量产车型152款。目前,地平线征程家族车载智能计算方案出货量累计已突破600万套。2024年上半年,地平线营业收入9.3亿元,同比增长超150%。

君联资本于2021年3月投资地平线,投资时地平线生产的智能驾驶芯片在各车企刚刚开始投入应用,投资后,公司产品持续迭代,研发生产了国内首款可量产的百TOPs级车载大算力智能驾驶芯片-征程5系列产品并形成批量生产应用,公司最新研发的征程6也持续量产并在各大车企销售。君联一路陪伴公司成长,在智能驾驶产业链上下游资源引荐等方面给予了公司支持和帮助。

君联资本对地平线成功上市表示祝贺,随著汽车"智能化、网联化"的驱动,智能驾驶芯片已成为智能汽车智能驾驶的核心,地平线是行业内稀缺的有能力将算力在芯片产品上落地的企业,余凯博士带领的团队具有远大格局和前瞻性,有较强的商业落地能力和丰富的企业管理经验,随著我国智能汽车行业的持续增长,君联资本相信,上市后的地平线在智能驾驶领域将会持续拓展更广阔的市场和业务链条。

智能驾驶技术是新质生产力的典型代表。君联长期实践科创投资,在人工智能、碳中和、半导体、数字经济、生物医药等国家战略性产业上密集投资,深入理解和融入国家创新型企业培育体系,持续推动所投企业面向解决"卡脖子"问题的重大创新方向,补链强链。

君联资本作为联控旗下专注于早期创业投资以及成长期私募股权投资的专业投资机构,在二十多年的发展历程中,遵循国际通行标准,经历了多支基金的完整管理周期,创造了可持续的基金业绩。据其官网显示,已累计投资600多家企业,其中有113家在全球不同资本市场IPO退出,近100家通过并购退出。其所投企业中,既包括科大讯飞、宁德时代、药明康得、康龙化成这样的顶尖企业,也有大量的国家级专精特新小巨人和制造业单项冠军,构建了丰富的产业资源。


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TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 —  TITAN Core,一款紧凑而强大的触觉开发板,旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长,触觉技术成为了关键推动因素。

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TITAN Core 专为中国的健康、游戏和 XR/VR 行业设计,提供了一个易于集成先进触觉反馈的平台,为消费电子产品带来了更丰富、更沉浸的互动体验,同时简化开发过程,缩短产品上市时间。

专为简化触觉原型开发而打造

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TITAN Core 尺寸为29.49毫米 x 20.32毫米,是业内最小的可量产触觉开发板之一。其紧凑的尺寸并不影响功能性——集成了32位 ESP32 处理器、Wi-Fi、蓝牙、触觉、DAC、DSP 等所有组件,提供一个完整的触觉评估板。其双用途设计既可作为原型设计开发板,也可作为量产模块使用,帮助开发顺利过渡到生产阶段。 

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TITAN Core 的主要特点:

高效的触觉集成:配备乐鑫 Espressif Systems ESP32芯片,TITAN Core 提供了可靠的性能和连接性,特别适用于在游戏、健康设备和XR/VR应用中,创造灵敏的响应和沉浸式的体验。

多马达兼容能力:可同时连接多达三个马达,实现复杂的触觉反馈模式。在针对 TITAN 的现行磁力驱动马达 Drake 进行优化的同时,它也兼容偏心转子马达(ERM)和线性谐振马达(LRA),为多样化的项目需求提供灵活性。 

开发者友好平台:兼容 Arduino 和 ESP32 Arduino 库,TITAN Core 为新手和经验丰富的开发者都提供了便捷的开发流程。预装的Vector Haptics固件包含不同的触觉效果示例。 

全面的连接选项:提供11个 GPIO 排针、SPI、I2C、I2S,以及内置蓝牙、Wi-Fi 和 USB 接口,TITAN Core 具备广泛的 I/O 能力。这能够实现实时的触觉控制,并轻松与 PC 及智能手机集成,提升用户的交互体验。 

加速消费产品的触觉集成

TITAN Haptics 亚太区销售主管李家麟说:"TITAN Core 的推出是为了提供一个简便的解决方案,让高分辨率触觉技术更容易集成到消费电子产品中。随着中国的健康、游戏和 XR/VR 市场的蓬勃发展,我们的 TITAN Core 为这些行业量身定制,提供可靠且高效的触觉解决方案。" 

了解更多

欲了解更多有关 TITAN Core 和其他 TITAN Haptics 解决方案的信息,请访问我们的官方微信 "泰坦触觉 Titan Haptics" 和网站:www.TITANhaptics.cn。 

 关于TITAN Haptics

TITAN Haptics 是领先的触觉技术解决方案提供商。公司致力于提供创新的高质量产品,提升游戏、虚拟现实、可穿戴设备和计算机周边设备等多种应用中的用户体验。

欲了解更多信息,请访问titanhaptics.com或titanhaptics.cn。

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如今,许多工业应用可以通过提高直流母线电压,在力求功率损耗最低的同时,向更高的功率水平过渡。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5,这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立碳化硅二极管。该产品系列适用于直流链路电压高达1500 VDC的应用,额定电流为10 A80 A,是光伏、电动汽车充电等高直流母线电压应用的完美选择。

配图:采用TO247-4封装的CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5.png

采用TO247-4封装的CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5

该产品系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14 mm,间隙距离为5.4 mm,再加上高达80 A的额定电流,显著提升了功率密度。它使开发人员能够在应用中实现更高的功率水平,而元件数量仅为 1200 V SiC解决方案的一半。这简化了整体设计,实现了从多电平拓扑结构到2电平拓扑结构的平稳过渡。

此外,CoolSiC™肖特基二极管2000V G5采用.XT互连技术,大大降低热阻和阻抗,实现了更好的热管理。此外,HV-H3TRB可靠性测试也证明了该二极管对湿度的耐受性。该二极管没有反向或正向恢复电流,且具有正向低电压的特点,确保系统性能更优。

2000 V二极管系列与英飞凌2024年春季推出的TO-247Plus-4 HCC封装的CoolSiC™ MOSFET 2000 V完美适配。CoolSiC™二极管2000 V产品组合将通过提供TO-247-2封装而得到扩展,该封装将于202412月推出。此外,英飞凌还提供了与CoolSiC™ MOSFET 2000 V匹配的栅极驱动器产品组合。

供货情况

采用TO-247PLUS-4 HCC封装的CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5系列及其评估板现已上市。了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/CoolSiC-diode-2kV

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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随着科技的快速发展,AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日,米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。瑞芯微RK3576核心优势主要包括高性能数据处理能力、领先的AI智能分析、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性。下面详细介绍这款核心板的优势。

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6 TOPS超强算力,8核CPU赋能AI

瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器,主频高达2.2GHz,确保了系统的高效运行和强大的计算能力。RK3576集成了6TOPS的NPU,支持多种深度学习框架,能够处理复杂的AI算法,提高监控效率,降低误报率。

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AI算力强,搭载6 TOPS的NPU加速器,3D GPU,赋能工业AI

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三屏异显,丰富多媒体功能

RK3576支持三屏异显,最高支持4K分辨率的视频显示,提供清晰的视觉体验。它还支持8K分辨率的硬解码,满足多场景多样化的显示需求。此外,RK3576的灵活VOP设计允许根据实际需求调整视频输出配置,提升系统的适用性和易用性

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丰富的接口,强大的扩展性和兼容性

RK3576拥有双千兆以太网接口、PCIE2.1、USB3.2、SATA3、DSMC/Flexbus、CANFD、UART等丰富接口,具备强大的扩展性和兼容性,支持大模型运行和多模态检索功能,处理复杂的监控数据和场景信息。它还支持512Mbps的接入、转发和存储能力,确保数据的高效传输和存储。

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米尔RK3576核心板采用LGA创新设计,可靠性高,又能节省连接器成本。

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高可靠性保证,严格的测试标准,保障产品高质量

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国产核心板,应用场景丰富

专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备工业机器人商显、触控一体机、工程机械、轨道交通等行业设计

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米尔基于瑞芯微3576核心板及开发板配置型号

核心板产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYC-LR3576-32E4D-220-C

RK3576

4GB   LPDDR4X

32GB eMMC

0℃~+70℃ 商业级

MYC-LR3576-64E8D-220-C

RK3576

8GB   LPDDR4X

64GB eMMC

0℃~+70℃ 商业级

MYC-LR3576J-32E4D-160-I

RK3576J

4GB   LPDDR4X

32GB eMMC

-40℃~+85℃ 工业级

MYC-LR3576J-64E8D-160-I

RK3576J

8GB   LPDDR4X

64GB eMMC

-40℃~+85℃ 工业级

开发板产品型号

对应核心板型号

工作温度

MYD-LR3576-32E4D-220-C

MYC-LR3576-32E4D-220-C

0℃~+70℃ 商业级

MYD-LR3576-64E8D-220-C

MYC-LR3576-64E8D-220-C

0℃~+70℃ 商业级

MYD-LR3576J-32E4D-160-I

MYC-LR3576J-32E4D-160-I

-40℃~+85℃ 工业级

MYD-LR3576J-64E8D-160-I

MYC-LR3576J-64E8D-160-I

-40℃~+85℃ 工业级

产品链接:

https://www.myir.cn/shows/15‍1/81.html

天猫链接:

https://detail.tmall.com/item.htm?id=846168356626‍

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让嵌入式的未来成为可能!10月22日,2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。这里有全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、热门的无线连接、微控制器、处理器技术以及毫米波传感器解决方案、前沿的系统解决方案、新一代产品介绍以及方便易用的平台及工具,满足您各类设计需求,助力每个项目的快速上市!

米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,出席了此次会议,米尔电子在现场展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用以及分享前瞻技术应用。

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TI研讨会(北京)米尔展台现场

此次TI研讨会,米尔工作人员向广大客户重点介绍了AM62x系列核心板和开发板,AM62x作为AM335x的替代产品,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。

米尔TI AM62x开发板的产品链接:https://www.myir.cn/shows/125/62.html

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北京场的TI研讨会结束之后,TI 嵌入式技术创新发展研讨会还将在深圳(10月24日)、上海(10月30日)召开,届时,米尔现场还有微信抽奖活动,米尔诚挚邀您光临现场,期待您的参与!

附会议信息

日期与地址

日期

时间

地点

2024 年 10 月 24 日

9:00 – 17:00

深圳深铁皇冠假日酒店

2024 年 10 月 29 日

9:00 – 17:00

上海浦东嘉里大酒店

时间与主题

时间

主题

9:00 – 9:30

签到及展位参观

9:30 – 10:10

适用于实时控制系统并由 AI 赋能的高精度故障监控

10:10 – 10:50

工业实时控制系统的技术趋势和解决方案

10:50 – 11:10

茶歇及展位参观

11:10 – 11:50

通过边缘 AI 实现未来可扩展愿景

11:50 – 13:00

午餐及展位参观

13:00 - 13:40

采用 TI 无线太阳能管理系统轻松实现无线太阳能解决方案

13:40 – 14:20

了解智能家居连接:解锁 TI 经济实惠且支持 Zigbee 的低功耗 MCU

14:20 – 14:40

茶歇及展位参观

14:40 – 15:20

无缝迁移到品类齐全的 M0+ MCU 现货产品系列

15:20 – 16:00

用于验证应用性能的毫米波雷达测试方法和工具

16:00 – 16:40

利用毫米波雷达数据进行机器学习:简易入门攻略

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2024年第二季度Gartner451名高级技术领导者进行的一项调研显示,57%的首席信息官(CIO)表示自身肩负着企业人工智能(AI)战略的领导责任。然而,四大新兴挑战令CIO很难实现AI的价值。

Gartner杰出研究副总裁Mary Mesaglio表示:由于技术供应商之间的持续创新竞争,CIO常常觉得自己身处技术炒作之中;但在推动AI成果方面的事实——价值难以实现,又让他们感到身处低谷。

Gartner杰出研究副总裁兼院士级分析师Hung LeHong表示:“CIO其实可以掌控AI成果的推进节奏。如果企业的AI目标较为适中,并且所在行业尚未被AI颠覆,CIO可以采用相对稳健的节奏,即AI稳健型步伐(AI-steady pace)。如果企业的AI目标更为宏大,或所在行业正被AI重塑,CIO就需要采用更快速的节奏,即AI加速型步伐(AI-accelerated pace)。无论是以AI稳健型步伐还是以AI加速型步伐前进,最终都必须推动价值和成果的实现。

在近期举行的Gartner IT Symposium/Xpo开幕主题演讲中,面向现场8,000余名CIOIT高管,Gartner分析师阐述了如何应对四大新兴挑战,以安全的方式大规模实现AI价值。

使用AI未必总能实现业务效益

使用生成式人工智能GenAI)创造业务价值的前提是,必须在工作流中持续使用GenAI工具。2024年第二季度,Gartner对美国、英国、印度、澳大利亚和中国的5,000余名数字工作者进行了调研。结果显示,使用GenAI的员工平均每周可节省3.6小时,但并非所有使用GenAI的员工都能获得同等程度的效益。

LeHong表示:这是AI生产力面临的真正挑战。GenAI带来的生产力提升并非均匀分布,而是因员工而异,这不仅是因为个人兴趣和采用程度存在差异,还取决于工作的复杂程度和经验水平。

采用AI加速型步伐的企业机构不仅寻求生产力方面的效益,还在寻求其他层面的改进,包括运营和流程层面的改进(例如实现关键业务流程的自动化或重塑与聊天机器人协作的职位)以及业务层面的变革性改进(例如能够创造新收入来源或重塑企业价值主张的成果)。

Mesaglio表示:在这种情况下,CIO应像管理投资组合一样管理AI收益,确定每个收益领域的投入大小,并平衡整个组合的风险与回报。

AI成本可能会迅速失控

Gartner20246月和7月对300余名CIO进行的调研结果显示,超过90%CIO表示成本管理限制了其利用AI创造价值的能力。实际上,Gartner认为成本是与安全或幻觉同等重要的AI风险。

根据Gartner的估算,如果不了解GenAI成本如何扩展,CIO的成本计算可能会出现高达510倍的误差。

LeHong表示:“CIO需要清楚AI的成本构成,不仅要了解成本的组成和定价模式选项,还要掌握如何降低成本并与供应商谈判。CIO应创建概念验证,除测试技术的可行性外,还要重点评估成本的扩展情况。

无处不在的数据和AI带来了新的挑战和风险

AI和数据在企业中广泛应用,已不再是IT部门直接控制的集中资产。Gartner300余名CIO进行的调研发现,未来平均只有35%AI能力由内部IT团队构建。这意味着企业需要采取新的方法来管理和保护数据访问、治理AI的输入和输出,并安全地实现AI价值。

在描述未来的AI技术堆栈时,LeHong表示:这里将提及技术架构组合的概念。组合的底层是所有来自IT的资产,通常是集中的资产;顶部是来自企业各处的资产,通常是分散的资产;中间则是保证所有资产安全的信任、风险和安全管理(TRiSM)技术。这种组合框架有助于企业应对各种类型的AI和数据。

Mesaglio表示:“CIO应当设计一个技术架构组合,既能应对AI复杂性,又能对新的机遇保持开放。采取AI稳健型步伐的企业机构(AI项目不超过十个)将通过人类团队和委员会管理其技术架构组合。采用AI加速型步伐的企业机构将通过引入TRiSM技术——一系列用于建立信任、监控风险、管理安全的技术,以确保大规模AI应用的安全性。

使用AI对员工绩效和福祉来说是一把双刃剑

有些员工可能会很喜欢AI工具,有些则会感觉受到威胁或产生反感。对AI的强烈反应可能会引发意想不到的行为结果,进而对员工的工作表现产生负面影响,例如对使用AI的同事产生嫉妒以及对AI工具的过度依赖等。

然而,很少有企业机构在积极管理这些行为结果Gartner20246月和7月进行的这项调研显示,只有20%CIO表示自己致力于减少GenAI对员工福祉的潜在负面影响。

大多数企业不太关心员工对于AI的感受,但这一点其实很重要,因为AI可能会引发各种意想不到的行为结果。”Mesaglio表示,关键在于,通过变革管理解决这个问题时,企业必须明确行为结果的相应负责人,像管理技术和业务成果一样严格管理行为结果。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访http://www.gartner.com/cn


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20241024——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲,莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论,并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。

  • 莱迪思和其他行业领导者将带来25+场主题演讲和小组会议,重点关注网络边缘人工智能、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。

  • 40多位莱迪思特邀演讲嘉宾和来自不同行业的技术专家将重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计,以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。

  • 来自莱迪思和30多家FPGA合作伙伴和客户的75+技术演示,应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。 

有关此次活动的详细信息,请访问莱迪思最新博客和莱迪思开发者大会注册门户网站

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。


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作者:Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健

你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗?该悖论指出,对于人工智能 (AI) 系统而言,高级推理只需非常少的计算能力,而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上,与人类本能可以完成的基本感官任务相比,复杂的逻辑任务对 AI 而言更加容易。这一悖论凸显了现阶段的 AI 与人类认知能力之间的差异。

人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端,通常需要去学校上课接受学识熏陶(训练),但训练与学习的目的和结果是我们有能力自主工作和生活,而不需要总是依赖外部的指令和控制。

我们通过视觉、语言、声音、触觉、味觉和嗅觉等多种感官模式来了解周围的世界,进而审时度势,进行分析、推理、决断并采取行动。

经过多年的传感器融合和 AI 演进,机器人现阶段基本上都配备有多模态传感器。随着我们为机器人等边缘设备带来更多的计算能力,这些设备正变得愈加智能,它们能够感知周围环境,理解并以自然语言进行沟通,通过数字传感界面获得触觉,以及通过加速计、陀螺仪与磁力计等的组合,来感知机器人的比力、角速度,甚至机器人周围的磁场。

迈入机器人和机器认知的新时代

Transformer 和大语言模型 (LLM) 出现之前,要在 AI 中实现多模态,通常需要用到多个负责不同类型数据(文本、图像、音频)的单独模型,并通过复杂的过程对不同模态进行集成。

而在 Transformer 模型和 LLM 出现后,多模态变得更加集成化,使得单个模型可以同时处理和理解多种数据类型,从而产生对环境综合感知能力更强大的 AI 系统。这一转变大大提高了多模态 AI 应用的效率和有效性。

虽然 GPT-3 LLM 主要以文本为基础,但业界已朝着多模态取得了快速进展。从 OpenAI CLIP DALL·E,到现在的 Sora GPT-4o,都是向多模态和更自然的人机交互迈进的模型范例。例如,CLIP 可理解与自然语言配对的图像,从而在视觉和文本信息之间架起桥梁;DALL·E 旨在根据文本描述生成图像。我们看到 Google Gemini 模型也经历了类似的演进。

2024 年,多模态演进加速发展。今年二月,OpenAI 发布了 Sora,它可以根据文本描述生成逼真或富有想象力的视频。仔细想想,这可以为构建通用世界模拟器提供一条颇有前景的道路,或成为训练机器人的重要工具。三个月后,GPT-4o 显著提高了人机交互的性能,并且能够在音频、视觉和文本之间实时推理。综合利用文本、视觉和音频信息来端到端地训练一个新模型,消除从输入模态到文本,再从文本到输出模态的两次模态转换,进而大幅提升性能。

在今年二月的同一周,谷歌发布了 Gemini 1.5,将上下文长度大幅扩展至 100 万个词元 (Token)。这意味着 1.5 Pro 可以一次性处理大量信息,包括一小时的视频、11 小时的音频、包含超过三万多行代码或 70 万个单词的代码库。Gemini 1.5 基于谷歌对 Transformer 和混合专家架构 (MoE) 的领先研究而构建,并对可在边缘侧部署的 2B 7B 模型进行了开源。在五月举行的 Google I/O 大会上,除了将上下文长度增加一倍,并发布一系列生成式 AI 工具和应用,谷歌还探讨了 Project Astra 的未来愿景,这是一款通用的 AI 助手,可以处理多模态信息,理解用户所处的上下文,并在对话中非常自然地与人交互。

作为开源 LLM Llama 背后的公司,Meta 也加入了通用人工智能 (AGI) 的赛道。

这种真正的多模态性大大提高了机器智能水平,将为许多行业带来新的范式。

例如,机器人的用途曾经非常单一,它们具备一些传感器和运动能力,但一般来说,它们没有“大脑”来学习新事物,无法适应非结构化和陌生环境。

多模态 LLM 有望改变机器人的分析、推理和学习能力,使机器人从专用转向通用。PC、服务器和智能手机都是通用计算平台中的佼佼者,它们可以运行许多不同种类的软件应用来实现丰富多彩的功能。通用化将有助于扩大规模,产生规模化的经济效应,价格也能随着规模扩大而大幅降低,进而被更多领域采用,从而形成一个良性循环。

Elon Musk 很早就注意到了通用技术的优势,特斯拉的机器人从 2022 年的 Bumblebee 发展到 2023 年三月宣布的 Optimus Gen 1 2023 年年底的 Gen 2,其通用型和学习能力不断提高。在过去的 6 12 个月里,我们见证了机器人和人形机器人领域所取得的一系列突破。

下一代机器人和具身智能背后的新技术

毋庸置疑的是我们在具身智能达到量产方面还有很多工作要做。我们需要更轻便的设计、更长的运行时间,以及速度更快、功能更强大的边缘计算平台来处理和融合传感器数据信息,从而做出及时决策和控制行动。

而且我们正朝着创造人形机器人的方向发展,人类文明数千年,产生出无处不在的专为人类设计的环境,而人形机器人系统由于形体与人们类似,有望能够在人类生存的环境中驾轻就熟地与人类和环境互动并执行所需的操作。这些系统将非常适合处理脏污、危险和枯燥的工作,例如患者护理和康复、酒店业的服务工作、教育领域的教具或学伴,以及进行灾难响应和有害物质处理等危险任务。此类应用利用人形机器人类人的属性来促进人机自然交互,在以人为中心的空间中行动,并执行传统机器人通常难以完成的任务。

许多 AI 和机器人企业围绕如何训练机器人在非结构化的新环境中更好地进行推理和规划,展开了新的研究与协作。作为机器人的新大脑,预先经过大量数据训练的模型具有出色的泛化能力,使得机器人能做到见怪不怪,更全面地理解环境,根据感官反馈调整动作和行动,在各种动态环境中优化性能。

举一个有趣的例子,Boston Dynamics 的机器狗 Spot 可以在博物馆里当导游。Spot 能够与参观者互动,向他们介绍各种展品,并回答他们的问题。这可能有点难以置信,但在该用例中,比起确保事实正确,Spot 的娱乐性、互动性和细腻微妙的表演更加重要。

Robotics Transformer:机器人的新大脑

Robotics Transformer (RT) 正在快速发展,它可以将多模态输入直接转化为行动编码。在执行曾经见过的任务时,谷歌 DeepMind RT-2 较上一代的 RT-1 表现一样出色,成功率接近 100%。但是,使用 PaLM-E(面向机器人的具身多模态语言模型)和 PaLI-X(大规模多语言视觉和语言模型,并非专为机器人设计)训练后,RT-2 具有更出色的泛化能力,在未曾见过的任务中的表现优于 RT-1

微软推出了大语言和视觉助手 LLaVALLaVA 最初是为基于文本的任务设计的,它利用 GPT-4 的强大功能创建了多模态指令遵循数据的新范式,将文本和视觉组件无缝集成,这对机器人任务非常有用。LLaVA 一经推出,就创下了多模态聊天和科学问答任务的新纪录,已超出人类平均能力。

正如此前提到的,特斯拉进军人形机器人和 AI 通用机器人领域的意义重大,不仅因为它是为实现规模化和量产而设计的,而且因为特斯拉为汽车设计的 Autopilot 的强大完全自动驾驶 (FSD) 技术基础可用于机器人。特斯拉也拥有智能制造用例,可以将 Optimus 应用于其新能源汽车的生产过程。

Arm 是未来机器人技术的基石

Arm 认为机器人脑,包括“大脑”和“小脑”,应该是异构 AI 计算系统,以提供出色的性能、实时响应和高能效。

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机器人技术涉及的任务范围广泛,包括基本的计算(比如向电机发送和接收信号)、先进的数据处理(比如图像和传感器数据解读),以及运行前文提到的多模态 LLMCPU 非常适合执行通用任务,而 AI 加速器和 GPU 可以更高效地处理并行处理任务,如机器学习 (ML) 和图形处理。还可以集成图像信号处理器和视频编解码器等额外加速器,从而增强机器人的视觉能力和存储/传输效率。此外,CPU 还应该具备实时响应能力,并且需要能够运行 Linux ROS 软件包等操作系统。

当扩展到机器人软件堆栈时,操作系统层可能还需要一个能够可靠处理时间关键型任务的实时操作系统 (RTOS),以及针对机器人定制的 Linux 发行版,如 ROS,它可以提供专为异构计算集群设计的服务。我们相信,SystemReady PSA Certified 等由 Arm 发起的标准和认证计划将帮助扩大机器人软件的开发规模。SystemReady 旨在确保标准的 Rich OS 发行版能够在各类基于 Arm 架构的系统级芯片 (SoC) 上运行,而 PSA Certified 有助于简化安全实现方案,以满足区域安全和监管法规对互联设备的要求。

大型多模态模型和生成式 AI 的进步预示着 AI 机器人和人形机器人的发展进入了新纪元。在这个新时代,要使机器人技术成为主流,除了 AI 计算和生态系统,能效、安全性和功能安全必不可少。Arm 处理器已广泛应用于机器人领域,我们期待与生态系统密切合作,使 Arm 成为未来 AI 机器人的基石。

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新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。中国,作为全球半导体产业的重要组成部分,其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。

近年来,通过外延并购与内生增长的有机结合,中国的封装产业取得了显著成绩,不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中,再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花,中国封装产业的过去、现在以及将来,持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。

尤其随着国内测厂纷纷加大资本支出,积极扩产并向先进封装领域挺近,为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下,先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%,高端半导体封装设备国产化对于推动国内封测产业的长期发展和提升其全球竞争力具有至关重要的意义。

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然而研究显示,我国先进封装设备国产化率整体低于15%,后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节,国产化率超过10%;贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺,国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大2.5D/3D等先进封装平台的布局,在供应链自主可控需求下,国内封装设备市场迎来发展良机。

为了提升国内封装设备产业的竞争力,众多国产设备制造商正在积极增加研发投入,加强自有知识产权的建设,并致力于对标国际先进技术,持续推出新产品。与此同时,面对中国广阔的市场需求,一些国际厂商也正通过战略联盟、合作伙伴关系、并购、地理扩展和多元化产品/服务等多种策略来增强在华业务布局,成为另一种意义上的“国产化”。

作为全球装设备行业龙头,新加坡ASMPT近几年频频落子,剥离半导体材料业务(引线框架)并出售给智路资本成立AAMI;与智路资本合资在苏州成立晟盈半导体以引入关键的ECD(电化学沉积)产品技术,以及在上海临港成立奥芯明进行半导体封装设备的技术转让和国产化研发;10月23日,ASMPT发布公告,向A股上市公司至正股份出售其持有的AAMI的全部股份,对价为至正股份将发行的新股,余下对价以现金支付。交易完成后,ASMPT将持有至正股份不少于20%的股份。

这些举措体现了ASMPT深耕中国市场,积极参与中国供应链本土化建设的积极姿态,为中国封测产业的自主可控和技术创新贡献了重要力量。通过这些战略布局,ASMPT正在与国内半导体产业共同成长,共享发展机遇。

特别是在其中国化战略的推动下,奥芯明的成立被视为ASMPT本土化进程的重要里程碑。随着奥芯明的成立,ASMPT在华业务的独立运营和技术研发能力的增强,国产先进封装技术的突破似乎已指日可待,这对于中国半导体产业来说无疑是一个巨大的利好消息。通过奥芯明,国内封测产业链可以直接接触到ASMPT在封装领域的先进技术,加速国内封装产业的技术创新,推动产业向更高端、更精密的封装技术迈进。

正当ASMPT在中国市场的本土化战略取得显著进展之际,美国私募基金巨头KKR传出有意收购ASMPT的消息给中国封测产业敲响了警钟。KKR的介入,是意图在ASMPT本土化成果即将成熟时“截胡”,收割国产化的努力成果,还是来“搅局”,打断高端封测设备的国产化进程,化解这破局的临门一脚?尤其在当前美国及其盟友不断强化对关键半导体技术的出口管制,构筑所谓的“小院高墙”的敏感时期,如果KKR成功收购ASMPT,不能排除美方借此加强对ASMPT技术流向的控制,以符合美国政府的出口管制政策,防止敏感技术流向中国。这将对国内封测供应链带来潜在的风险,阻碍国内封装产业的发展。

目前KKR私有化ASMPT的真正意图尚不明晰,但它无疑将给国内封测产业带来严峻的挑战。对于国内产业和资本而言,无论是选择隔岸观火,还是扼腕叹息,最终都将把这一家门口的战略资产轻易拱手让人。即便KKR最终未能如愿收购ASMPT,也难保不会有第二个、第三个海外资本紧随其后虎视眈眈。

面对国际资本及其背后操盘手的“围剿”,国内产业和资本绝不能袖手旁观。国内的投资机构、行业领导者和政策制定者必须警觉地认识到这次收购背后的战略深意,以及它对中国封测产业可能产生的长期影响。我们必须积极行动,推动国内基金积极参与ASMPT的竞购过程,保住ASMPT这颗天然亲华的掌上明珠,确保其先进的技术优势和开放的国产化战略不被国外资本干扰而阻断,确保中国封测产业的自主可控和持续发展,用中国制造的设备促进国内封测行业的进步与繁荣。

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