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2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。

《科创板日报》在过去5年一直致力于寻求科创板高价值企业。在谈及给公司颁发的“2024最具创新力科创板上市公司”奖时，《科创板日报》评奖委员会表示：芯联集成成立6年，是国内增速最快的晶圆厂，公司每年研发投入为30%左右，通过研发强度投入来保证技术的创新和领先，公司每年进入到一个新领域，且每进入到一个新的领域，都用2-3年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。

同时，芯联集成联合创始人、CEO赵奇也受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。

欲知公司CEO论坛观点干货，请见下周一报道。

来源：芯联集成

2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。

当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。

一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求来拉升产量，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能。

另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。

未来的市场竞争也愈发考验企业的竞争力。赵奇认为，在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。

中国新能源产业的终端公司们已经跻身全球市场第一梯队，也给予其上游追求技术创新的半导体公司新的成长和发展机会。

芯联集成一直致力于通过响应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。自第一增长曲线IGBT起航后，公司第二增长曲线碳化硅SiC、第三增长曲线模拟IC相继发力，迎来爆发式增长。

就碳化硅业务来看，芯联集成自2021年启动SiC MOSFET研发，2023 年开始正式量产SiC MOSFET，是国内第一个真正把碳化硅做到新能源主驱上的企业。今年4月，公司8英寸碳化硅工程批已顺利下线，成为国内首家8英寸碳化硅工程批下线的企业。

成本问题一直是碳化硅进入大规模商业化应用的障碍。赵奇表示，公司正通过将晶圆制造从6英寸转向8英寸，提升良率以及优化器件三大措施来进一步推动碳化硅器件的单位成本下降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以内，加速碳化硅的大规模商业化应用。

碳化硅的大规模量产不单单是半导体市场增长的亮点。现阶段，应用市场对特色工艺的需求正在快速增长。

当谈及特色工艺也在快速增长的现象，赵奇认为，人类社会由信息社会向智能社会的转型是特色工艺快速发展的核心动力。智能社会要求终端设备不仅模拟人脑，还要扩展至感知、运动控制和边缘管理功能，这促进了模拟类芯片的快速增长。

芯联集成正通过以下三方面来迎接这一市场增量机会：

一是技术平台多样化，开发出多样化的工艺平台，以适应不同客户和应用场景的需求。

二是产能与品质保证，确保从样品到大规模量产的过渡，并维持高标准的产品品质。

三是商业模式的包容性和灵活性，随着新能源产业链和半导体产业链由“链式关系”逐步转变成多领域多主体参与的 “网状生态”和市场的融合创新，公司也需要顺应市场多业态的需求，推出灵活、更有包容性的商业合作方式。

芯联集成正通过技术创新，聚焦市场需求成为一家更有价值的科创板企业。

关于芯联集成

芯联集成成立于2018年，2023年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，芯联集成面向车载、工控、高端消费三大应用市场，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工解决方案供应商。

2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后，又一次填补国内乃至国际空白的力作。星曜半导体始终坚持走高端产品自主研发路线，不断增强核心领域技术水平，在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平。

Fig. 1. 星曜半导体1411 Band 2、Band 3、Band 7双工器实拍图

Part 1. 1411尺寸高性能Band 2 双工器

有别于业界常规1814（1.8mm x 1.4mm）和1612（1.6mm x 1.2mm）尺寸，星曜半导体本次发布的Band 2双工器尺寸为更小的1411（1.4mm x 1.1mm）。发射工作频率为1850 ~ 1910MHz，接收工作频率为1930 ~ 1990MHz。

本次发布的1411尺寸Band 2双工器芯片采用了星曜半导体自主研发的新一代TF-SAW小型化技术，在极大减小滤波器尺寸的同时，还提升了谐振器的Q值和温漂性能，能够满足无线通信中高抑制、低插损、低温漂等高要求。经测试（参见Fig. 2），该款Band 2双工器Tx通带插损典型值小于1.7dB、Rx通带插损典型值小于1.8dB，在Tx与Rx频段隔离均大于56dB，相较目前1814和1612尺寸产品，其综合性能亦达到国际领先水准。TF-SAW的特殊工艺设计有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。

Fig. 2. 星曜半导体1411 Band 2双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

Part 2. 1411尺寸高性能Band 3 双工器

星曜半导体本次发布的Band 3双工器芯片，封装尺寸为1.4mm x 1.1mm，采用高性能的TF-SAW工艺和技术。发射工作频率为1710 ~ 1785MHz，接收工作频率为1805 ~ 1880MHz，发射通道与接收通道的工作频率间隔仅20MHz。

本产品运用了星曜公司的高Q值TF-SAW谐振器技术和器件小型化技术，使得Band 3双工器能够满足带外陡降的高要求并且拥有更好的通带性能。其带内插损、带外抑制表现优异，Tx通带插损典型值小于1.8dB，Rx通带插损典型值小于2.2dB，在Tx频段隔离均大于55dB，在Rx频段隔离均大于55dB，综合性能达到国际一线大厂产品水准。依赖于TF-SAW的特殊工艺设计，可以有效地将电极产生的热量散发到基板上，低 TCF 和高散热的综合效应使滤波器在高工作温度下的响应稳定，有效解决了传统SAW滤波器技术存在频率随工作温度漂移的问题，本次发布的Band 3 双工器的TCF温漂系数仅为-10ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+30dBm，能够满足目前移动通信的发射功率需要。测试数据如下：

Fig. 3. 星曜半导体1411 Band 3双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

Part 3. 1411尺寸高性能Band 7 双工器

星曜半导体本次发布的Band 7双工器芯片，封装尺寸为1.4mm x 1.1mm，采用了星曜公司的器件小型化技术和高频提升谐振器Q技术，确保了器件具备优秀的通带插损和带外抑制性能。发射工作频率为2500 ~ 2570MHz，接收工作频率为2620 ~ 2690MHz。Tx通带插损典型值小于1.8dB, Rx通带插损典型值小于1.7dB，在Tx频段隔离大于57dB，在Rx频段隔离均大于62dB，综合性能已经达到国际一流水准。依赖于TF-SAW工艺的特殊设计，实现了优秀的器件TCF、静电承受能力和承受大功率能力，温漂系数为-10ppm/℃，其耐受功率可达到+30dBm。测试数据如下：

Fig. 4. 星曜半导体1411 Band 7双工器测试性能
（a）Tx Passband；（b）Rx Passband；(c) TRx Narrowband; (d) Isolation

经过3年多的产品密集开发，星曜公司已自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器，一系列的重点频段四工器、双工器、滤波器已完成高质量量产交付，TF-SAW产品总体出货量和产品性能水平已经达到国内最高。星曜半导体坚持做驰而不息的实干者，凭借技术创新能力奋楫笃行，已逐步发展成国产射频芯片行业的中流砥柱。星曜半导体将一直坚持自主研发的技术创新理念，主动突破行业内的尖端产品，执着于做射频前端的赛道引领者，为射频行业的国产突破厚植根基，带来更多便捷易用、性能卓越的射频前端解决方案。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月（前身是浙江信唐智芯科技有限公司），是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念，不断深化产品线布局，一直坚持走高端稀缺的研发路线，主动选择和攻克国际厂商同样面对的技术难题，让射频芯片的国产化不再是低端的代名词。在星曜领衔研发的多种高性能滤波器技术和产品中，诸如TF-SAW滤波器技术和产品、高频5G BAW n78/n79/WiFi 6E滤波器技术和产品，都率先在国内填补了空白，并且首次将国产滤波器的性能推到和国际一流厂商的同一水准。星曜在射频滤波领域已量产几十款不同工艺（TF-SAW / SAW / BAW/ TC-SAW）的射频滤波器产品，持续不断地为客户提供丰富的、可靠的、高性能的射频滤波解决方案。依托大量的自主知识产权积累，打造高端的研发路线和技术壁垒，相当一部分产品的性能达到国际顶尖水平，获得了行业内众多品牌客户的认可。目前星曜在四工器、双工器和滤波器产品领域，已累计出货超过数亿颗，客户覆盖国内外众多一线品牌。

同时，星曜也执着于做射频前端的赛道引领者，主动突破行业内尖端产品，所发布的LNA bank、PA、DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF射频模组芯片产品，采用了从滤波器设计、SOI设计、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有技术。

星曜在追求高端的芯片研发设计之外，还在芯片制造和工艺方面积极布局，以形成完整的研发、设计、制造、封装、测试等垂直整合能力。星曜公司筹建的5G射频滤波器晶圆厂项目，总投资7.5亿元，目前已经完成主体结构封顶并开始陆续安装设备。该项目将实现星曜射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环，助力确保稳定产能。相信在芯片设计、制造每个环节的精益求精，终将助力星曜半导体持续创新，赋能行业稳步发展。

来源：星曜半导体

• 第二季度净营收32.3亿美元；毛利率40.1%；营业利润率11.6%，净利润3.53亿美元

• 上半年净营收67.0亿美元；毛利率40.9 %；营业利润率13.8%，净利润8.65亿美元

• 业务展望(中位数): 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率38%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第二季度实现净营收32.3亿美元，毛利率40.1%，营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，每股摊薄收益0.38美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

·“第二季度净营收高于我们业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率符合预期。”

·“上半年净营收同比下降 21.9%，主要原因是微控制器子产品部与功率及分立器件子产品部营收下降。营业利润率为13.8%，净利润为8.65亿美元。

·“本季度与我们之前的预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。”

·“第三季度业务展望(中位数)为净营收预计32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长0.6%;毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点的影响。

·“我们将推进公司2024全年营收132至137亿美元计划。按照这个计划，我们预计毛利率约40%。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

2024年第二季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。前期比较信息已经做了相应调整。详见附录。

净营收总计32.3亿美元，同比下降25.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低14.9%和43.7%。净营收环比降低6.7%，比公司预测中位数高90个基点。

毛利润总计13亿美元，同比下降38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引中预测的中值一致，与去年同期相比，下降890个基点，主要原因是产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加。

营业利润 3.75亿美元，比去年同期的11.5亿美元，下降67.3%。营业利润率（占净营收）为11.6%，比2023年第二季度的26.5%下降了1,490个基点。

各产品部门与去年同期相比：

模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS)：

模拟、MEMS与传感器子产品部 (AM&S)

·营收下降 10.0%，主要受影像业务滑坡影响

·营业利润为1.44亿美元，降幅44.5%。营业利润率为12.4%，对比去年同期为20.0%

功率与分立(P&D)子产品部：

·营收下降24.4%

·营业利润为1.10亿美元，降幅57.9%。营业利润率为14.7%，对比去年同期为26.4%

微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)：

微控制器子产品部(MCU)

·营收下降 46.0%，主要受通用微控制器业务下降影响

·营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，对比去年同期为37.2%

数字IC和射频子产品部(D&RF)：

·虽然射频业务有所增长，但受ADAS业务下滑影响，总体营收下降7.6%

·营业利润为1.5亿美元，降幅23.8%。营业利润率为29.1%，对比去年同期为35.2%

净利润和每股摊薄收益分别降至3.53亿美元和0.38美元，对比去年同期，两项数据分别为10.0亿美元和1.06美元。

现金流和资产负债表摘要

第二季度营业活动产生现金净值7.02亿美元，对比去年同期为13.1亿美元。

第二季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.28亿美元，去年同期为10.7亿美元。

第二季度自由现金流（非美国通用会计准则）为1.59亿美元，对比去年同期为2.09亿美元。

第二季度末库存为28.1亿美元，上个季度为26.9亿美元，去年同期为30.5亿美元。季末库存周转天数为 130 天，上个季度为122天，去年同期为126 天。

第二季度，公司支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布的10.40亿美元股票回购计划。2024年6月21日，公司宣布启动新的股票回购计划，准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计划由两个子计划组成。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年6月29日，为32.0亿美元；截止2024年3月30日，为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。截至 2024 年 6 月 29 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28亿美元。

业务展望

公司2024年第三季度营收指引中位数：

• 净营收预计为32.5亿美元，环比提高约0.6%，上下浮动350个基点

• 毛利率约38%，上下浮动200个基点

• 本业务展望假设2024年第三季度美元对欧元汇率大约1.07美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响

• 第三季度封账日是2024年9月28日

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体已于7月25日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二季度财务业绩和第三季度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年8月9日前可重复收听。

非美国通用会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附录A。