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丨产品介绍丨

Holtek新推出具多功能的LED Lighting Touch IC BS45B2210。主要特色为整合触控按键及内建七种模式LED应用功能，可通过OPTION1~OPTION3引脚供使用者选用，提供两路PWM驱动LED控制，支持三段固定亮度调光与连续调光功能，且符合无闪频特性。适合于带触控按键的LED台灯、LED照明等产品应用。

BS45B2210触控按键功能在3V功耗可低至2.5μA，拥有低工作电压、高抗CS干扰等产品特点，具备高性价比的优势。通过七种模式选择，帮助客户实现BS45B2210单一型号，可同时生产不同的机型，提供快速开发便利性及统一备料生产的优势。Holtek有专业的技术团队提供支持，可协助客户加速产品开发。BS45B2210提供8-pin SOP封装，方便客户开发与生产使用。

来源：newtekcn

当前，制造业正处于数智化转型的历史性关口。一方面，市场需求的变化推动了对定制化服务的追求；另一方面，产业的可持续发展要求进行绿色升级革新。同时，高精尖技术人才的紧缺则对企业的人力资源调配带来了新的考验。在此背景下，数智化转型成为了应对制造现场课题、实现降本增效、提升企业竞争力的关键路径。

聚焦数智化转型这一关键趋势，欧姆龙工业自动化事业（以下简称"欧姆龙"）凭借多年来在制造现场解决各类困难课题所积累的丰富经验与深厚能力，持续挑战自身，创造新的社会价值。

2024年11月5日-11月10日，作为进博七届"老友"，欧姆龙再次亮相中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）。此次出展，欧姆龙立足于长期战略规划"Shaping the Future 2030"所确立的"实现数字化社会"目标愿景，在技术装备展区全方位展示在工业自动化领域的创新成果与前沿解决方案，并携手多元合作生态圈，以科技之力引领数智化转型征程。

对此，欧姆龙自动化（中国）有限公司总经理朱左江表示："作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙始终以制造现场革新理念‘i-Automation!'为核心指引，通过深度实践‘超越人的自动化'、‘人机的高度协作'与‘数字工程革新'三大先进制造路径，以切实行动为制造业数智化转型铸就范本。在进博会这一国际化平台上，欧姆龙将聚焦数智转型与降本增效，持续释放工业创新动能。期望通过此次出展，欧姆龙能与行业合作伙伴继续开展深度合作与协同创新，为构建可持续发展的工业未来贡献卓越力量。"

多项解决方案，助力现场数智升级

作为本届进博出展的一大亮点，欧姆龙所带来的"温度均一控制技术"在当下高端芯片制造领域发挥至关重要的作用。伴随芯片制程的不断缩小以及性能要求日益提高，晶圆热加工过程中的温度控制精度成为决定芯片品质的关键要素之一，"温度均一控制技术"为解决这一课题提供了可靠的解决途径。它能够在晶圆热加工过程中实现无需人工干涉的精准温度调控，实时监测晶圆各个部位的温度变化，并迅速做出响应，确保整个晶圆表面的温度偏差被控制在极小范围内。这不仅可以提升芯片制造的良品率，还能保证芯片性能的一致性与稳定性，满足了市场对于高端电子产品加工的需求，进而推动整个半导体行业向更高水平迈进。"温度均一控制技术"的应用范围极为广泛，还可适用于晶圆加工、注塑成型、玻璃热弯以及压缩成型等多个领域，解决加热不均课题，实现高效且高品质度生产。

温度均一控制技术

此外，欧姆龙所带来的机器人高速多点检查方案融合了飞拍与数字孪生技术。该方案能通过不间断地对产品进行高速、多点的外观检测，从而极大地缩短了检测时间，并提升检测效率与准确性，成功实现制造现场的目视检测自动化。该方案还可以运用3D仿真技术进行工程设计和远程调试和维护，能快速应对变种变量的柔性生产，确保生产的稳定进行，大幅提升企业的灵活性和应变能力。

机器人高速多点检查解决方案

智能化生产管理平台则是欧姆龙助力制造业实现降本增效的创新杰作。它以数据为驱动，以软/硬件为载体，深入聚焦制造现场生产管理的痛点（如因不良品客诉难以追根溯源，导致品质问题频繁出现；质量管理数据实时性欠佳，致使事后处理成本不断攀升；设备故障致非计划停机，给客户带来损失等），并注重与数字化管理和能源管理相结合，通过对现场数据的精准分析和高效处理，实现生产流程的全面优化。此外，智能化生产管理平台还可与欧姆龙自动化硬件产品相结合，凭借欧姆龙广泛的客户基础与强大的现场应用know-how，更准确地把握客户现场智能制造需求，为客户提供更加高效、智能、节能的解决方案。

在中国，欧姆龙智能化平台因其独特的定制化开发功能，获得了众多用户的高度认可。例如，该平台助力某汽车产线实施智能计划排程、物料调度、能耗监测和节能控制等措施，切实提升了生产效率并促进了绿色生产，有效降低了运营成本。目前，该平台还在食品、医疗和橡塑等行业得到应用，为众多企业带来了显著的效益，成为制造业实现降本增效、迈向智能化发展的有力助推器。

现场数据活用服务"i-BELT"堪称增效利器。它能够紧密结合中小企业客户的实际生产课题，分别在制造、品质、设备和能源四大关键领域进行深入的现场诊断。并且，依据客户的具体需求，对数据展开精准的可视化分析，进而为客户提供涵盖协助改进、引入自动化等循序渐进的优质服务。通过活用数据服务，"i-BELT"能够切实有效地帮助企业优化生产流程，实现能源利用率的长足提高。某著名高精度检测机器公司中国工厂正是通过采用"i-BELT"数据活用服务，在生产管理、生产效率以及新产线导入效率等方面实现了提升。

联动生态圈，共绘数字化社会蓝图

展台现场，欧姆龙还与上海长三角技术创新研究院、江苏省产业技术研究院举行了合作备忘录签约。

三方将在推动数智低碳技术研发、行业应用创新上展开深入合作。依托"传感&控制+思考"核心技术优势，以及赋能行业数值低碳转型上的丰富实践经验，欧姆龙将提供创新自动化产品与解决方案，满足不同行业领域企业的绿色高效需求。以此次合作为契机，欧姆龙将进一步深化本土化战略，夯实与智库、研究院等生态圈合作，共探数字化创新之路，共创社会价值。

稿源：美通社

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上执行活动检测，确保运动跟踪更快，功耗更低。

意法半导体APMS产品部副总裁、MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：“智能穿戴电子设备是提高个人健康意识和引爆健身热潮的关键使能技术。今天，每个人都可以在手表上监测心率、跟踪身体运动和地理位置。我们最新的生物传感器芯片可以提升穿戴设备的产品力，具有运动和生物信号检测功能，外观小巧纤薄，功耗预算不高。”

市调机构Yole Development的分析师认为，可穿戴监视器的市场增长有机会超越整个健康市场，包括经健康组织批准的可在柜台销售的消费类医疗设备。通过在芯片上创建一个完整的精准的传感器输入，意法半导体的芯片设计专家正在促进所有领域的创新，提供心率变异性、认知功能和精神状态等先进监测功能。

ST1VAFE3BX为可穿戴应用带来了从手腕扩展到身体其他位置的机会，例如，用于改善生活方式或医疗监测目的的智能贴片。意法半导体的客户BM创新公司（BMI）和Pison处于该领域创新的最前沿，他们已经将这款传感器用在了新产品的开发。

在无线传感器领域，BMI是一家经验丰富的电子设计合约公司，拥有广泛的项目组合，包括几个市场领先的心率监测和运动员训练情况监测系统。BMI总经理Richard Mayerhofer表示：“借助意法半导体新推出的生物传感器，我们能够开发下一代精确的运动员训练成绩监测系统，包括胸带式或小贴片式心电图分析仪。在一个紧凑的封装内整合vAFE的模拟信号与加速度传感器的运动数据，有助于我们结合情境感知信息进行精确的数据分析。直接在传感器上支持人工智能算法，正是我们一直在寻找的解决方案。”

Pison是一家专注于提高健康和人类潜力的先进技术开发公司，首席技术官David Cipoletta补充道： “意法半导体的新生物传感器是智能手表手势识别以及认知性能和神经健康监测的绝佳解决方案。利用这一技术进步，我们显著增强了智能穿戴设备的功能和用户体验。”

ST1VAFE3BX现已投产，采用2mm x 2mm 12引脚LGA封装，可从意法半导体官网eSTore（申请免费样品）和分销商处购买。

在11月12日至15日慕尼黑举行的大型行业展会慕尼黑电子展2024上，参观者可以在C3 101展厅意法半导体展台的传感技术演示中看到ST1VAFE3BX。

更多信息请访问www.st.com/biosensors。

技术详情

生物电位传感器的模拟前端电路的设计难度很大，并受到检测前皮肤准备情况、传感器电极在身体上的安装位置等不可预测因素的影响。ST1VAFE3BX提供了一个功能完整的垂直模拟前端（vAFE），可以简化对指示身体或情绪状态的不同类型生命体征的检测。

因此，健康产品和医疗设备厂商可以扩大产品种类，在产品中增加心电图（ECG）、脑电图（EEG）、地震心电图（SCG）、神经电图（ENG）等监测功能，引爆价格合理、简单好用、可靠地指示健康状态或对压力或兴奋等事件的生理反应的新设备市场。未来可能出现更多的有助于增强医疗和健身功能和提高自我意识的穿戴设备。

除了在芯片上集成这个精准的模拟前端外，ST1VAFE3BX还利用意法半导体的MEMS微机电系统技术能力，在芯片上集成一个惯性传感器加速度计。这个加速度计提供有关佩戴者运动的信息，与生物电位传感信号同步传说数据，帮助应用推断实际测量信号与身体活动之间的联系。

ST1VAFE3BX还集成了意法半导体的机器学习内核（MLC）和有限状态机（FSM），让产品设计人员能够在芯片上实现简单的神经处理决策树。这些人工智能算法让传感器能够自主处理活动检测等功能，减轻主CPU的运算负荷，加快系统响应速度，最大限度地降低功耗。这样，意法半导体的传感器能够让智能设备提供更复杂的功能，并具有更长的续航时间，从而提高了设备的实用性。意法半导体还提供软件工具，例如，ST Edge AI Suite中的MEMS Studio，帮助设计人员释放ST1VAFE3BX的最大性能，还提供MLC决策树配置工具。

ST1VAFE3BX的生物检测信号通道包括具增益可设置的和12位ADC分辨率的vAFE前端。3200Hz的最大输出数据速率适用于各种生物电位测量，以量化心脏、大脑和肌肉活动。

该产品的电源电压范围是1.62V至3.6V，典型工作电流仅为50µA，在节能模式下可降至2.2µA。

片上集成的低噪声加速度计具有±2g至±16g的可设置量程。除了可以提供活动检测等功能的机器学习核心和可编程有限状态机外，ST1VAFE3BX还内置高级计步器、可做走路步数计数功能。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。

11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。作为七年进博会“全勤生”，高通公司依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。

高通公司在第七届中国国际进口博览会上的展位

自首届进博会起，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸表示，“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实（XR）、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。”

“旗舰”之约，骁龙8至尊版中国首秀

本届进博会，备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。尤为值得一提的是，在今年骁龙峰会发布后的短短两周内，由高通中国合作伙伴基于骁龙8至尊版移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端，就已经呈现在高通展位上，吸引了大量参观者驻足体验。小米15、荣耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等终端不仅充分体现了中国速度，更是生动展现了高通与中国合作伙伴不断推陈出新、开拓全球市场的实力与决心。

骁龙8至尊版移动平台所支持的智能终端

同时，中国厂商的强劲技术实力及其对市场需求的快速响应能力，也正在定义并开创AI时代的全新应用场景。高通展台上，基于骁龙8至尊版移动平台打造的荣耀YOYO AI智能体的应用演示，生动体现出其对终端侧AI体验的革新——通过用户意图感知与AI学习，使人机交互变得更加简单直观，将过往零散、复杂的操作化繁为简，极大地提升了用户的终端侧AI应用体验。

创新之约终端侧AI展现应用新空间

作为终端侧AI的领导者，高通在AI领域已深耕超过15年，提供行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。高通正致力于进一步缩小云端和终端侧AI之间的差距，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。

骁龙8至尊版移动平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，实现了颠覆性的性能提升。这些创新将开启终端侧生成式AI新时代——通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验。

高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型应用展示

在高通进博会展台上，多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示，为未来的智能设备和服务提供了无限的可能性。例如，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式。现场观众可以拿起一部搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，使用相机进行实时语音对话，例如询问相机镜头中拍摄到的野生动物的名称，AI能即时以文本和语音的形式作答。不同于早期仅支持文本对话的AI交互方式，多模态生成式AI模型能够利用终端侧丰富的传感器数据，打造更加直观、无缝的智能交互体验。

此外，高通还携手腾讯混元，基于骁龙8至尊版移动平台，展示腾讯混元大模型在终端侧部署实现的出色运行表现。目前腾讯混元大模型已为腾讯内部超过700个业务场景和C端应用提供底层技术支持，助力合作伙伴为广泛的业务场景提供技术支持，进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。

除了手机终端，骁龙还将领先的连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类，其中在PC领域，高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，将更加智能、更加个性化的用户体验带给现场观众。

生态之约，为智能网联汽车提供向上支点

进博会上，高通携手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑车，该车辆采用第三代骁龙座舱平台，参观者在现场可以充分体验智能网联汽车领先的座舱互动功能。

采用第三代骁龙座舱平台的名爵Cyberster敞篷跑车

汽车行业作为智能计算创新所影响的重要领域之一，在经历重大转型的同时，也迎来新的发展机遇。进博会期间，高通展示了全新发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。凭借性能卓越的计算、图形和AI功能，以及行业领先的能效，配合赋能数字座舱与智能驾驶功能的先进软件，全新至尊版骁龙汽车平台能够满足行业对更高计算水平的需求，助力汽车制造商为客户重新定义汽车体验。

在中国，高通与中国汽车合作伙伴紧密合作、“双向奔赴”。一方面，高通多样的全球化解决方案为中国汽车品牌提供向上支点；另一方面，中国智能网联汽车快速发展与求新求变的内在需求，也促使高通不断提升技术与产品能力。自2021年起，高通已经支持超过50家中国汽车品牌推出了160多款车型。中国汽车市场以其全球领先的发展速度，正成为技术创新和应用的前沿阵地。与领先科技 “同频共振” 的中国汽车行业凭借“新能源”和“智能网联”双擎驱动，已具有全球重要影响力，并致力于为全球市场提供更优质、更具竞争力的产品和服务。

正如高通公司全球高级副总裁钱堃所言，“自进入中国市场以来，高通公司始终秉承‘植根中国、分享智慧、成就创新’的理念，与中国的合作伙伴共同发展，这种合作不仅促进了高通自身的发展，也助力中国合作伙伴在全球市场上取得了显著成就。”

合作之约，与中国合作伙伴共赢全球市场

在“智能计算无处不在”的未来，产业合作将放大技术创新带来的积极效应，而高通的第七次“进博时刻”也是一场“合作之约”。随着5G Advanced持续演进和增强、生成式AI迎来规模化扩展，新一轮创新浪潮将为各行各业开启广阔的变革空间。

高通公司中国区董事长孟樸在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上发表主题演讲

在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》主题演讲。孟樸指出，一直以来，高通公司坚持不懈地创新，正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验。从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的进步，高通公司相信这些技术将为智能手机、PC、智能网联汽车及物联网应用领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。

高通公司技术标准副总裁李俨参与虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作共谋制造业高质量发展”分论坛圆桌讨论

颠覆性科技创新成果推动各行各业向前发展离不开产业合作。高通公司技术标准副总裁李俨在虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展” 分论坛上表示，高通非常重视标准化合作，希望通过标准化带动全球统一生态链，促进通信技术不断拓展，给消费者带来更大便利。“随着5G的到来，我们希望把高通在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创新动力。”

展望未来，以5G-A、AI等为代表的数字技术，将为不同企业和广泛行业的创新提供坚实基础。高通公司也将持续通过技术创新，助力构建合作、共赢、繁荣的产业生态，与中国产业伙伴在全球市场合作共赢。