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10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。

百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生态中的破局思考”为话题，发表了精彩演讲，向与会嘉宾分享了国产汽车芯片企业视角下的观点和洞见。

纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨发表演讲

随着汽车智能化、电气化在全球范围内的持续渗透，汽车应用正在成为芯片行业重要的增长极。数据显示，全球汽车芯片市场规模预计将从2023年的690亿美元增长至2030年的1300亿美元，其中，中国占比约30%，是十分重要的汽车芯片市场。然而，2023年，汽车芯片的国产化率仅为10%左右。提升汽车芯片国产化率和市场份额，对保障我国汽车供应链安全、推动汽车产业升级，具有重要意义。

另一方面，以通信、驱动、电源管理、传感器、控制等为主的模拟及混合信号芯片，占据全车芯片较大份额，广泛分布在汽车三电、智能驾舱、车身、热管理、底盘与安全、自动驾驶等多个领域，相关芯片的国产化是持续推进汽车电动化和智能化的关键基础。

纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨接受媒体采访

国产汽车芯片从无到有，从有到优

2017年，纳芯微推出了第一代数字隔离器芯片，是该类型芯片国产化的先驱。在此基础上，纳芯微持续优化产品，于2019年推出了共模瞬变抗扰度表现更优、成本比上一代降低30%的第二代数字隔离器产品，其车规版本累计出货近亿颗，市场份额保持领先。目前，纳芯微正积极规划面向未来的第三代数字隔离器产品，新一代产品将在性能、质量和成本控制上实现更好的平衡，为客户提供“从有到优”、更具综合竞争力的器件选择。

此外，围绕着数字隔离器和电容隔离技术，纳芯微也不断拓展产品边界，先后拓展了隔离驱动、隔离接口、隔离采样和隔离电源等“隔离+”系列产品，实现了从“单一产品”到“系统方案”的全面覆盖。目前，纳芯微可提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的汽车模拟及混合信号芯片。2024年上半年，纳芯微汽车电子领域收入占比达33.51%，汽车芯片自2022年以来累计出货超4亿颗，汽车客户覆盖所有主流新能源主机厂和零部件企业。

强化客户协同，推动联合创新

如今，汽车的产品形态正在经历深刻的变革，一方面是各种车载系统的创新需求层出不穷，另一方面是车型研发周期大大缩短，迭代速度明显加快。芯片厂商作为汽车供应链的一环，如何更快地响应、更好地适配下游客户需求，成为持续推动汽车产业发展的关键。纳芯微一方面通过与客户的紧密合作，深度理解其应用需求，做系统级的精准适配；另外也通过本土化的服务支持和关键技术的自主创新，为客户提供差异化物料的定制服务。

近日，纳芯微宣布与大陆集团达成战略合作，基于大陆集团的下一代全球平台，联合研发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片。与大陆集团的紧密合作，不仅是对纳芯微研发实力和整体体系的认可，更将进一步促使纳芯微将芯片开发和定制方面的丰富经验和专业知识转化为贴合实际应用的产品和解决方案，满足市场差异化创新的需要，推动国产汽车芯片走进对可靠性和安全性要求更高的汽车安全应用领域。

产业资源整合，促进规模效应

随着芯片供需关系的变化和汽车市场竞争的加剧，作为产业链上游，国产芯片行业也将更加注重整合与资源互补，以提升整体效率。纳芯微近日宣布拟收购国内磁传感器芯片公司麦歌恩100%股权，双方将在磁传感器芯片领域实现全面整合。据统计，一辆电动车的磁传感器单车价值量合计约40~60美元，磁传感器在汽车领域市场前景十分广阔。

通过收购，纳芯微能够大幅提升其磁传感器产品在汽车市场的综合竞争力，完善磁传感器领域的解决方案，增强整体技术实力，并进一步拓展客户和市场。全面整合也能促使双方在供应链方面产生规模效应，实现成本的优化，为客户提供更高性价比的产品选择。此外，全面整合还将统一产品规划，提升研发效率，避免资源的重复投入和同质化竞争，最终促进国产汽车芯片产业更快速地发展。

开拓海外市场，融入全球生态

汽车产业经过百余年的发展，已经形成了高度专业化、细分化、全球化的产业链。若要在全球产业链中占据一席之地，国产汽车芯片厂商必须具备全球化经营的能力。从夯实国内供应链本土化（Local for Local），到加强全球化服务能力（Local for Global），再到构建海外当地能力（Global for Global），纳芯微规划了明确的战略，以融入全球汽车产业生态。

目前，纳芯微已经在德国、日本、韩国等地成立了子公司，在当地组建了销售和技术支持团队，为当地客户提供更加及时的技术支持和服务。同时，纳芯微作为汽车电子委员会（AEC）组件技术委员会成员，致力于成为全球汽车产业首选的供应链合作伙伴。

王升杨表示：“汽车芯片是一个厚积薄发的‘长坡厚雪’赛道。纳芯微已经通过前瞻布局，捕捉住发展窗口期，在新能源车三电、汽车照明、车身域控等领域实现了相对全面的产品布局和大规模稳定量产。面向未来，纳芯微在汽车底盘与安全、动力总成等对可靠性、安全性要求更高的领域中的投入将逐步实现转化和突破，推动国产汽车芯片在全球新能源汽车生态中完成破局，发展水平更上一层楼。”

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接

独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择

意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。

ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装先进的ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。

此外，意法半导体还在同一模块中增加了无线M-Bus (wM-Bus) 连接功能，为收集居民水电燃气的使用数据提供了一个额外的标准化的备用信道。在移动通信网络中断的情况下，无线M-Bus可以用作备用网络连接。无线M-Bus提高了抄表的灵活性，抄表员可以根据需要选择开车上门抄表和在办公室远程抄表。

市场领先的智能水表创新公司Maddalena S.p.A选用了ST87M01设计在其最新的高端水表产品线，加快尖端水表解决方案的开发周期。Maddalena S.p.A.首席技术官Filippo Fontanelli表示：“通过与意法半导体合作，我们能够集成先进的NB-IoT物联网技术，选用这个市场上屈指可数的开箱即用的尺寸紧凑的具有NB-IoT认证的移动连接功能的工业级模块。通过采用这个解决方案，我们的新电表能够加快客户的智能电网部署。这一合作突显，技术领域，合作伙伴关系越来越重要，让我们能够提供可靠、高性能的解决方案，满足市场不断变化的需求。”

意法半导体特定应用产品 (ASP) 部门总经理Domenico Arrigo表示：“与集成一种连接技术的解决方案相比，在同一模块内整合eSIM和NB-IoT两种连接技术的解决方案可以简化系统管理，降低系统成本，同时保护数安全，并增加一道额外的安全保护。ST87M01为客户提供了加载Vodafone移动网络配置文件的便捷选项，为希望大规模部署总包物联网解决方案的客户带来明显优势。”

该模块的主要灵活性是意法半导体为该模块专门设计的软件定义射频收发器，它能够在蜂窝NB-IoT和sub-GHz wM总线通信模式之间动态切换，因此，该模块适用于各种应用场景，并可以满足某些特定需求，包括使用wM-Bus作为备份通信，进一步加强通信韧性。其他的灵活性是在开发简单的应用时，支持用户代码直接嵌入到模块内，在开发更复杂的应用时，可以把模块连接到单独的主微控制器。

此外， Vodafone配置文件出现在ST87M01系列中集成NB-IoT与多星座GNSS卫星接收器的产品型号内，用于实现位置服务应用，例如，边远工作人员的安全监控、资产跟踪和一般智能物流。为节省电能，嵌入式GNSS接收器是在NB-IoT休眠间隙内运行。ST87M01模块全系通过工业级认证，采用10.6mm x 12.8mm封装，让设计人员能够设计出性能可靠、高性价比、超紧凑型的产品。

通过在同一模块上整合定位和多连接选装配置，ST87M01平台可用于工业状态监测、工厂自动化、智能农业、环境监测，以及智能建筑、智能城市和智能基础设施。

新模块本身和所有内部组件完全由意法半导体构思、设计和制造，这种模式可以确保公司能够全盘掌控物料成本和供应链。这表明，该产品在产品质量、安全性和生命周期方面是一个独特的存在。

ST87M01平台现已投入生产，只能直接从意法半导体购买。若询价和申请样片，请联系当地的意法半导体销售办事处。

产品详情请访问 st.com/st87m01。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。

作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人

随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......

XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能开发出功能非常先进的系统。这种在实现高性能硬件的同时，保持灵活性和可编程性的特性，可以为工程师和系统企业带来更快的产品上市速度和更低的成本。

xcore的这种特性在智能音频领域中得到了充分的展示，已经积累了很多解决方案和优秀产品，并得到行业与市场的广泛认可和采用。近日，XMOS在音频行业与市场中可谓喜报连连：首先，其xcore®-voice完整智能音频解决方案继8月份获得“产品飞跃奖”后，近日再次凭借优异的性能、功耗和灵活性在众多优秀产品中斩获由“电子发烧友”和“慕尼黑华南电子展”联合主办的“IoT技术创新奖”。其次，多家与XMOS合作的音频解决方案商近期频频发布新品，在市场上获得了非常好的反响。

xcore-voice是一个包括硬件、软件和工具的完整智能音频解决方案，它可将音频处理工作从系统SoC中解放出来；该解决方案提供一个自然音频界面，能够提供本地命令识别并最大限度减少对云的需求。可为各种家用电器、智能家居、消费电子、医疗电子和健身设备等系统产品，提供易于集成、高性价比的音频接口和高质量音频，并不再占用主控SoC及其资源。

在实际应用中，xcore-voice完整智能音频解决方案提供音频处理流水线示例设计，使用XMOS已经验证的音频前端，结合远场处理并支持第三方的音频算法；更是可提供多通道传输I/O+音效+DSP+AI功能，为系统开发者带来更佳的性能、经济性和上市时间。

XMOS的音频解决方案不断获奖只是该公司深耕音频技术取得丰硕成果得到认同的一个方面，更重要的是该公司的技术伙伴也硕果累累并得到终端市场的广泛欢迎。例如，XMOS与其合作伙伴晓龙国际联合推出的一款集成了ASRC功能，支持全速和高速USB操作和八个同时双向音频流的多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。

音频领域专业人士踊跃参观飞腾云及XMOS在声学楼活动中的展台

近日，XMOS的官方音频方案提供商飞腾云科技携手XMOS参加了国内音频技术领域规模最具影响力的交流活动“2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会”，并在现场举办和参加了多项活动，包括全面展示飞腾云在XMOS支持下开发的三组领先的、可产业化的技术和相应的产品：

1.AI深度噪音抑制（DNR）技术及USB AI降噪麦克风应用

2.DSP音效、Hi-Fi音频接口和USB高品质多通道音频

3.空间音频技术及其在游戏耳机等多种场景的应用

现场反响强烈，好评连连。

XMOS现场展示的多项解决方案

XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道：“很高兴能够持续获得行业认可，xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的智能化应用，为其提供低功耗、高性能人机界面和边缘智能支持的新一代，同时还可以提供最高质量的音频，因而具有极其多样化和广泛的应用场景。XMOS及其生态伙伴也一直在深耕现代音频技术，我们携手面向未来开展创新，为全球音频领域的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

欢迎购买xcore-voice开发套件，仅需几个步骤就可搭建好自己的智能音频系统并开始应用的开发。购买或者进一步了解，请发邮件给：thomasmu@xmos.com

XMOS已向市场推出了三代xcore技术，每一代都使用专有的指令集，XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态，使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。每一代xcore技术都获得了广泛的欢迎和应用，覆盖了个人电子与智能家居、工业控制、汽车与边缘智能等多个领域。

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求，以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内，持续支持厂商去开发多元化的智能设备。公司开发了独具灵活性的xcore®处理器，可支持设计人员轻松地用软件就能够构建系统级芯片（SoC）解决方案，从而更快速地将具有高性价比且高能效的系统产品推向市场，并实现差异化的性能。

稿源：美通社