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企业级数字孪生为虚拟控制测试开辟新的可能性

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次推出其全新的 Emulate3D® Factory Test™ 功能。作为首次公开亮相,罗克韦尔自动化向与会者展示了该解决方案如何实现工厂级虚拟控制测试,帮助制造商在部署前进行工厂验收试验,完成自动化系统的验证。与会者有机会独家了解 Factory Test 如何与 NVIDIA Omniverse API OpenUSD 集成,通过高保真仿真和实时协同开发,重新定义数字孪生技术。

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罗克韦尔自动化软件与控制事业部高级副总裁 Matheus Bulho 表示:“制造商需要可扩展的高保真数字孪生来优化系统性能并缩短调试时间。随着 Emulate3D Factory Test 的推出,我们提供一了一种解决方案,使工程团队可在全厂范围内完成自动化系统的测试、迭代和验证,借助 NVIDIA Omniverse 的强大功能,实现卓越的可视化和协作能力。”

工厂环境本身具有高度复杂性,包含数千个活动部件、高速运转的机器以及复杂的系统交互。传统仿真工具往往难以以足够的保真度和规模对这些环境进行建模。Factory Test 通过模块化建模方法克服了这些挑战,使团队能够构建并验证机械、电气、控制、过程、机器人和设备行为模型并将其组合成统一的数字孪生。

首次亮相的Emulate3D Factory Test 具备以下关键功能:

  • 多模型协调 同步多个系统模型以进行工厂规模测试

  • 现代 DevOps 工作流程 简化版本控制、测试和部署,同时允许所有利益相关者使用最新版本工作,实时跟踪变更并保持团队间的一致性

  • 测试运行器 实现大规模的可重复自动化测试

  • 故障框架 通过模拟故障条件来评估系统的稳定性

  • 高级全工厂可视化 由 NVIDIA Omniverse API 提供支持,最初通过隐私预览版提供

“NVIDIA Omniverse 和 OpenUSD 正在重新定义各行各业如何使用人工智能 (AI) 驱动的仿真来优化设计和运营,”NVIDIA Omniverse 数字孪生高级总监 Brian Harrison 表示,“通过 Emulate3D Factory Test,罗克韦尔自动化正在整合 Omniverse 技术和 OpenUSD,将新一代数字孪生带入工业领域,帮助团队以前所未有的规模对复杂的制造系统进行仿真、验证和优化。”

Factory Test 的首次亮相恰逢 3 月 17 日至 21 日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的 NVIDIA GTC 2025 大会。作为此次大会的一部分,罗克韦尔自动化专家将于太平洋夏令时 3 月 20 日上午 11 时(北京时间:3月21日凌晨2:00)发表题为与罗克韦尔自动化一起探索工厂级数字孪生仿真的奥秘的演讲。这场演讲将展示 Emulate3D Factory Test 如何借助由 NVIDIA Omniverse API 支持的高级功能,通过 AI 驱动的仿真和数字孪生技术,实现工业自动化转型。

此次新闻更新基于 罗克韦尔自动化于 2024 11 月发布的公告内容。该公告宣布了罗克韦尔自动化与 NVIDIA 达成合作,将 AI 和基于物理的模拟技术引入工业自动化领域。此次Factory Test 的推出是双方合作之旅向智能化、自主运营迈进的又一重要里程碑。

点击此处了解关于 Emulate3D Factory Test 的更多信息。

关于罗克韦尔自动化

罗克韦尔自动化NYSE: ROK)是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,截至2024财年年底,约有员工 27,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。如需进一步了解罗克韦尔如何帮助各工业企业将互联企业变为现实,请访问 www.rockwellautomation.com

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随着现代芯片的复杂性不断提高,验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分,许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证,并且还成为了整个设计过程中的瓶颈,能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间(TTM)和项目整体成本的关键。正是因为这样的复杂性和重要性,采用验证IPVIP)等工具,并与值得信赖的IP伙伴合作是回报最高的途径,这将帮助芯片设计师解决过程中遇到的问题。

专业的验证IP可以显著地增加验证覆盖范围,可提前探知极端情况,并可显著地减少设置仿真系统所需的总体工作量(例如,创建模拟刺激)。所以,无论您是为下一个SoCASICFPGA项目寻找设计IP,还是寻找验证解决方案来确认您的芯片设计,全球领先的IP提供商SmartDV都可以迅速而可靠地利用其庞大的IP产品组合,或者根据您独特的需求生成定制IP,来全面满足设计项目的需求。

什么是验证IPVIP)?

验证IPVIP 是预先设计的验证组件和测试台,用于验证IP核和芯片设计的功能和性能。验证IP是一种特殊的IP核,它将给定接口的总线功能模型(BFM)的功能与测试台中使用的测试用例框架功能相结合。验证IP是一个可重复使用的IP核,可用于创建必要的完整的测试用例和测试台,以缩短SoC验证时间并增加覆盖率。虽然验证IP通常用于验证标准总线协议,但它也可用于系统性能分析,并且越来越多地用于模拟、仿真和虚拟原型设计。

SmartDV在验证IP领域具有悠久的历史和丰富的经验,能够提供业内最全面的、覆盖多种协议的验证IP,同时还可以利用其特殊的工具和完整的协议和标准团队生成面向特定应用的验证IP。目前SmartDV已向包括全球顶级半导体公司在内的数百家芯片设计公司提供了各种VIP产品,并得到了用户的广泛欢迎,成功地帮助他们加速了各种规模的芯片设计,并提高了芯片设计的质量。

SmartDV特有的验证IP与设计IP生产工具组合

SmartDV不仅拥有一直精通各种协议和标准的IP专家,而且还打造了专门的IP生产工具组合,公司的专业工程师利用这些工具就可以生产各种设计IP和验证IP,并可以实现定制IP的生成,从而帮助芯片设计师更轻松、更快速地将我们的IP整合到他们的ASICSoCFPGA中。其IP生产工具组合包括:

SmartCompiler

SmartDV产品目录中的每一个IP都是使用我们的SmartCompiler™生成的。多年来,我们一直在磨砺这项功能强大且极为可靠的专有技术,以创建和定制IP。这是我们商业模式的核心竞争力!

它的工作机制是一个严格保护的商业秘密——但我们将这一独一无二的编译器的强大功能用来支持我们的客户,无论您是用于IP定制,还是想要定制化的IP开发。对我们在全球的数百家客户来说,我们提供的定制IP已经为其带来了更强的竞争力和更高的毛利。

SmartVIPDebug

SmartVIPDebug™ 工具通过先进的行业标准波形和表格化交互视图,提供快速的分析和调试。该工具加快了对协议违规行为的检测速度,并使用户能够在没有特定协议专家的情况下进行故障排除。

SmartVIPDebug支持多种验证环境(仿真、模拟、SystemC),并提供高质量的文档,以减少上手时间。

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SmartTestBench

SmartTestBench ™ 自动化生成testbench文件,消除了繁琐、耗时的手动创建过程。该工具可以在系统VerilogUVMOVMSystemC中创建testbench文件。它与所有VIP许可证一起提供,帮助您充分利用从SmartDV获得的技术。

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SmartDV提供哪些VIP

SmartDVVIP是由具有数十年复杂芯片验证经验的验证工程师所创建。我们还为各种应用提供基于标准的设计IP。下面显示的是我们提供的一些IP核。

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SmartDV提供广泛且多样化的半导体IP产品和验证解决方案,涵盖5G、航空、航天、汽车、移动、网络、串行总线、存储和视频/显示等多个领域。全球数千位芯片设计师信赖SmartDV提供的经过验证和易于集成的IP,他们可以轻松地把这些IP集成到其SoCASICFPGA中并高质量地完成其项目。

即刻与我们的团队联系,探讨多种可能性。访问以下链接,在我们的联系页面上给我们留言,或者发邮件到 ChinaSales@smart-IP.cn

https://live-smart-dv.pantheonsite.io/contact_us/

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人形机器人、GB300 NVL72架构 公开数字孪生推动AI工厂升级案例

全球最大电子制造服务供应商富士康科技集团今日于NVIDIA GTC 2025发布一系列AI软硬件成果,内容涵盖与NVIDIA共同开发的次世代GB300 NVL72平台、人形机器人以及数字孪生技术实例,同时分享富士康在三大智慧平台的最新AI运用,展现在AI领域的领导地位与未来发展方向。

身为全球最大AI服务器供应商,富士康今年以钻石级赞助商身份参与在美国圣荷西举行的GTC 2025,集团整体参展人数是去年的两倍。今年GTC期间,富士康将在六场专题演讲中登台,分享内容涵盖人工智能、复合型与护理机器人以及运用NVIDIA Omniverse和Mega Omniverse所打造的先进实体AI与虚拟解决方案在自动驾驶、智慧制造与数字医疗领域的应用。

"全球AI服务器供应链中,富士康是市占率最高的制造商,这些服务器采用地表最强的超级芯片。但富士康科技实力远不止于此。GTC是我们作为Tier-1厂商,运用AI技术展现智慧制造、智慧电动车、智慧城市这三大智慧平台的最佳场所。这场世界级 AI 盛会集结全球最顶尖的合作伙伴,共同探讨 AI 未来发展,我们很高兴能够再度支持 NVIDIA举办这样的活动。"富士康科技集团董事长刘扬伟表示。今年富士康总共有超过70位工程师与高阶主管,出席GTC大会,并陆续登台,对外分享富士康的最新技术与产品。

在GTC的富士康展位中(#323),首次对外展示与NVIDIA共同设计开发的全新次世代 GB300 NVL72 服务器机柜,通过视觉化方式展现AI工厂的运算核心,即训练与推理兆级参数大型语言模型(Large Language Models, LLM)的AI基础设施。

作为NVIDIA GB200 NVL72及即将推出的GB300 NVL72平台的PBR(Pilot Build Request)供应商,富士康协助相关产品的设计与制造,致力于确保运算效能最佳。这套先进的超级芯片生态系统,基于NVIDIA Blackwell架构,并结合集团鸿佰子公司设计制造的液冷技术,通过NVIDIA Omniverse 数字孪生技术优化服务器散热与数据中心设计,确保高效且稳定的 AI 运行环境。

此外,富士康在全球多个据点持续推动智慧制造,并且与NVIDIA合作,通过多元的AI解决方案,优化生产流程,包括利用NVIDIA AI蓝图,应用于运营与安全监控场景的影片搜寻与摘要(Video Search and Summarization, VSS)。本次GTC展览现场,将展示NVIDIA Omniverse实时模拟工厂布局与物流作业,让与会者能亲眼见证数字孪生技术在智慧工厂的实际应用。此外,富士康将于专题演讲"如何在智能工厂设计中使用NVIDIA Omniverse:Fii Omniverse数字孪生项目在NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片生产线上的应用(How to Use NVIDIA Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project on NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line)"中,利用NVIDIA Omniverse平台支持多人协作、实时互动、物理模拟和AI整合方面的能力,推动智慧工厂设计的创新和实践。

作为今年GTC钻石级赞助商,富士康特别展示旗下各种机器人运用场域,包括半导体复合型机器人(Semiconductor Hybrid Robot),结合高阶视觉辨识与精密运动技术,为半导体行业提供高效、安全的智能转运解决方案。富士康也将以"重塑智能制造:富士康如何打造和部署AI 劳动力(Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce)" 为主题,在分论坛专题演讲中,深入探讨 AI 工厂如何实现自主 AI(Agentic AI),并应用于 Factory GPT 与具身智慧机器人(Embodied Intelligence Robots) 等实体 AI 解决方案。

此外,富士康的AI护理机器人Nurabot也于本次GTC首度亮相。这款护理机器人能够优化医疗工作流程并提升病患照护质量,预计将于今年内部署至台湾地区的合作医院。并由全球百大智慧医院之一的台中荣民总医院率先导入应用。在"利用数字孪生和AI护理机器人变革患者护理(Transform Patient Care With Digital Twins and AI-Powered Nursing Robots)"的专题演讲中,富士康将进一步公开分享台湾地区首个数字孪生医院病房的案例,探索AI在医疗领域的未来发展。

GTC 另一场首次重磅亮相的专题演讲 "从开源到前沿AI:构建、定制与扩展基础模型(From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models",将深入解析 FoxBrain——首款具备推理能力的繁体中文大型语言模型(LLM)。FoxBrain 预计将成为 鸿海三大平台智慧制造、智慧电动车、智慧城市升级的重要引擎,推动技术革新与产业转型。

在GTC官网的数字论坛中,富士康智慧城市团队将以"借助生成式AI、Metropolis 和 NVIDIA Omniverse 提升道路安全(Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse)"分享在智慧城市平台推动的成果。

富士康GTC展位设于San Jose Convention Center #323,展区开放期间,至展位参观者除了可了解更多信息,亦可获得富士康Token巧克力代币。

更多GTC富士康参与论坛如下here

  • 如何在智能工厂设计中使用NVIDIA Omniverse:Fii Omniverse数字孪生项目在NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片生产线上的应用(How to Use Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line (Presented by Foxconn) [S74429])

  • 重塑智能制造:富士康如何打造和部署AI 劳动力(Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce [S72841])

  • 从开源到前沿AI:构建、定制与扩展基础模型(From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models [S74035])

  • 借助生成式AI、Metropolis 和 NVIDIA Omniverse 提升道路安全(Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse)[S74446])

  • 利用数字孪生和AI护理机器人变革患者护理(Transform Patient Care With Digital Twins and AI-Powered Nursing Robots [S74078])

  • 面向工业数字化下一前沿的实体AI(Physical AI for the Next Frontier of Industrial Digitalization [S73232; panel session])

关于富士康

富士康于1974年肇基于台湾,以模具为根基,扩展为高科技服务企业。在电子代工服务领域(EMS)市占率超过四成,排名世界第一,涵盖消费性电子、云端网络、计算机终端、元件及其他等四大产品领域。在全球24个国家地区设有据点,员工总人数于季节性高峰时超过九十万人。2024年合并营收新台币6.86兆元,名列《财富杂志》(Fortune) 全球500大企业排行榜第32名。 近年来,富士康积极投入"电动车、数字健康、机器人"三大新兴产业以及"人工智能、半导体、新世代通讯技术"三项新技术领域,以"三加三"结合作为集团重要的长期发展策略,为全球标竿客户提供完整解决方案,成为全方位智慧生活提供者。如需更多信息,请参观 www.foxconn.com.cn

稿源:美通社

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专业服务器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),将于 GTC 2025 展示其在人工智能基础架构领域的最新创新成果。神雲科技将在#1505展位展示针对 NVIDIA® MGX™ 架构全面优化的尖端 AI 服务器平台,包括支持 NVIDIA H200 NVL 平台和 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 服务器版本的 G4527G6,以满足企业 AI 工作负载不断发展的需求。

神雲科技于 GTC 2025 震撼发布由英伟达加速的先进MiTAC AI服务器解决方案

神雲科技于 GTC 2025 震撼发布由英伟达加速的先进MiTAC AI服务器解决方案

高性能计算推动新一代AI发展

随着生成式人工智能和加速计算的应用日益广泛,神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服务器解决方案--MiTAC G4527G6,以支持复杂的AI和高性能计算(HPC)工作负载。G4527G6 搭载英特尔® 至强® 6 处理器,可支持多达8张NVIDIA GPU卡、8TB DDR5-6400 内存、16 个热插拔 E1.s 硬盘、4张用于东西向高速数据传输的NVIDIA ConnectX®-7 NICs和1张用于南北向高效连接的NVIDIA BlueField®-3 DPU。G4527G6 通过 NVIDIA NVLink™互连进一步增强了工作负载的可扩展性,确保企业人工智能和高性能计算(HPC)应用的无缝性能。

采用NVIDIA MGX 架构的可扩展AI基础架构

G4527G6 专为满足加速计算的需求而设计,采用英伟达 MGX 这一高度模块化的加速计算参考架构。这一创新平台提供100多种自定义配置,使企业能够以更低的开发成本和更快的部署时间来构建量身定制的人工智能和高性能计算解决方案。通过使用NVIDIA MGX,企业可以利用可扩展且面向未来的AI基础架构来满足快速发展的工作负载需求,从而获得竞争优势。

全面支持 NVIDIA加速计算平台,推动人工智能创新

G4527G6针对各种AI和数据密集型工作负载进行了优化,集成先进的NVIDIA GPU卡,包括NVIDIA H200 NVL和NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本。与H100 NVL相比,NVIDIA H200 NVL的大型语言模型(LLM)推理速度提高了1.8倍,HPC性能提高了1.3倍,而NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本则针对生成式人工智能、科学计算、图形、渲染和企业视频处理进行了优化。这些功能使企业能够以无与伦比的效率加速人工智能模型训练、推理和大规模数据处理。

神雲科技诚邀企业及云端厂商莅临 GTC 2025 #1505 展位,探索其最新的 AI 服务器解决方案,并讨论量身定制的部署策略。

关于神雲

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云端运算及边缘计算,神雲科技采用严谨的方法,确保不仅在单机(Barebone)层级,更重要的是在系统与机柜层级,皆能达到无与伦比的质量,充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺,使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用,提供量身打造的解决方案,确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,涵盖研发、制造到全球技术支援,提供灵活且高质量的解决方案,以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合,神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品,助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

稿源:美通社

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随着智能汽车、物联网和移动设备的快速发展,MIPI总线技术已经成为现代电子系统中不可或缺的一部分。MIPI(Mobile Industry Processor Interface)协会自2003年成立以来,一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。如今,MIPI标准不仅在智能手机中广泛应用,还在汽车、物联网等领域发挥着重要作用。本文将介绍MIPI总线的核心技术、应用场景以及测试解决方案。

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图1. MIPI标准族在汽车中的应用

MIPI总线在汽车领域的应用场景

在汽车领域,MIPI标准的应用范围不断扩大,涵盖了摄像头、音视频传输、无线互联、车载网络、存储和传感器等多个场景。随着自动驾驶和智能座舱技术的发展,MIPI标准的重要性愈发凸显。例如,MIPI的C-PHY、D-PHY和M-PHY等物理层标准,为高级辅助驾驶系统(ADAS)和智能座舱中的高清视频传输提供了技术支持。

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图2. MIPI多个物理层规范信号特征一览

MIPI D-PHY:灵活的物理层标准

MIPI D-PHY是一种可扩展的物理层标准,广泛应用于相机和显示器接口。它支持差分(高速)和单端(低功耗)模式,能够在传输大量数据或节省电力之间灵活切换。D-PHY接口支持单工或双工配置,并可根据需要配置多个数据通道。

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图3. MIPI D-PHY信号示意图

D-PHY信号包括高速模式(HS mode)和低功耗模式(LP mode)。在高速模式下,数据信号通过差分传输,信号摆幅约为200mV,支持高达4.5Gbps的数据速率。而在低功耗模式下,信号切换为单端模式,信号摆幅为1.2V,最大速率为10Mbps。

MIPI协会为D-PHY制定了一致性测试规范(CTS),以确保不同设备之间的互操作性。测试内容包括数据通道和时钟通道的信令测试、时序要求以及HS和LP模式之间的切换测试。

MIPI C-PHY:高带宽的三相符号编码

C-PHY是MIPI联盟推出的另一种物理层标准,采用三相符号编码,通过三条信号线实现更高的信道容量。与D-PHY的差分信号不同,C-PHY的每个符号可以传输约2.28比特的数据,显著提高了带宽利用率。

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图4. MIPI C-PHY高速信号实例

C-PHY的数据通道由A、B、C三根线组成,每个符号通过三线编码实现更高的数据传输效率。C-PHY同样支持HS和LP模式,并具备与D-PHY类似的模式切换特性。

C-PHY的一致性测试标准(CTS)也已更新至2.1版本。测试内容涵盖发射机的电气特性、时序要求以及数据传输的完整性。

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图5.  MIPI C-PHY 端到端数据传输过程

针对MIPI D-PHY多条差分总线的测试,需要利用三根或四根探头完成对数据和时钟信号的探测,如果时钟是连续时钟,至少需要三根探头完成探测,如果时钟是Normal非连续时钟,需要四根探头完成测试;然后利用 D-PHY Tx物理层一致性测试软件完成全自动化测试。

大多数情况采用左下图的连接方式。待测物是一个完整的系统,里面包含D-PHY的Controller和Device,探头在不破坏系统工作状态的情况下,连接待测物并测量信号质量;如果被测的芯片,可能采用右下图的连接方式,芯片通过评估板来测量信号质量,只有一个D-PHY controller 芯片和一些外围电路,通过评估板上的SMA接头将信号引出。需要在评估板外接一块终端板(Termination Board)来提供D-PHY的动态端接,探头连接在端接板上的测试点进行信号观测。

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图6.  MIPI D-PHY信号连接方式选择

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图7. D-PHY和C-PHY测试配置

MIPI M-PHY:面向高性能存储的接口

随着自动驾驶和智能座舱对数据存储需求的增加,MIPI M-PHY作为一种高性能存储接口,逐渐成为车载存储的首选标准。M-PHY支持多种工作模式和速率,适用于通用闪存存储(UFS)等应用。

M-PHY定义了LANE作为单向传输通道,支持差分信号传输。它采用NRZ和PWM两种信令模式,并支持多种速率的GEAR模式。M-PHY还具备灵活的省电模式和突发数据传输特性。

泰克公司提供的M-PHY测试解决方案能够满足最新的CTS标准要求,支持多种信号类型和速率的测试。其自动化测试软件和硬件设备能够有效降低测试难度,提高测试效率。

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图8. MIPI M-PHY在车载存储上的应用

下图给出了M-PHY架构的示意图。

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图9. M-PHY架构的示意图

如上所述,在LINE上传输的是差分信令信号,其差分的正向或者负向电平标记为DIF-P或者DIF-N;但在差分线上也存在有M-RX保持的差分零电压状态,记为DIF-Z;而LINE上的电压处于浮动状态或没有模组驱动时记为DIF-Q。在进行数据传输时,只有DIF-P以及DIF-N的状态,DIF-Z只在上电以及省电状态下存在。

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图10. M-PHY端接示意图

如上图所示,M-TX发射机通过RSE-TX进行端接驱动,但在SLEEP以及STALL状态下也存在更高阻抗RSE-PO-TX。作为接收机则不需要一直保持端接,但在HS-MODE高速状态下必须端接,这点也类似与D-PHY及C-PHY,具备可切换的端接形式。如果M-RX进行了阻抗端接那么DIF-P状态可以标记为DIF-PRT,否则就是DIF-PNT,对于DIF-N状态也是如此进行标记。

M-PHY除了进行差分的信令传输以外,它的信令模式也包含了NRZ以及脉宽调制PWM两种模式。对于PWM调制模式,其特性就是自带时钟属性,因为每一个传输的符号中都包含了信号的跳变,也就是每个符号中都包含了DIF-P以及DIF-N的状态。如下图所示:

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图11. M-PHY PWM信令模式示意

对于M-PHY来说,与D-PHY以及C-PHY类似,以突发进行数据传输,包含了HS-MODE高速模式以及LS-MODE低速模式。而取决于LS-MODE采用什么样的信令格式,M-PHY的模组又分为TYPE-I及TYPE-II模式,两种模式互斥:

  • TYPE-I, LS-MODE采用PWM信令模式,需要共享的参考时钟;

  • TYPE-II,LS-MODE采用NRZ信令模式,记为“SYS”模式,需要共享的参考时钟。

M-PHY中的每个模组支持的多种以GEAR命名的速率,考虑到EMI的问题,每个GEAR包含了两个速率;GEAR的速率会相对与上一个GEAR翻倍,并向下兼容所有GEAR的速率。完全的工作模式和选项如下图所示:

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图12. M-PHY MODULE功能选项列表

M-PHY信号由于存在Type-I以及Type-II两种LS-MODE,所以在状态机上有一定区别,但是在传输上都包含两种模式:HS-MODE以及LS-MODE;其中包含了数据传输的BURST状态以及不同模式的省电状态。在HS-MODE中的省电状态为STALL状态,而在LS-MODE中为SLEEP状态。因此每个模式总结起来包含如下所列的状态:

  • HS-MODE: STALL, HS-BURST

  • LS-MODE (Type-I MODULE): SLEEP, PWM-BURST

  • LS-MODE(Type-II MODULE): SLEEP,SYS-BURST

简要的来说,M-PHY的状态机如下图中的Type II M-TX的示例,实际上对于M-PHY的每个状态机都包含了5个不同的省电(SAVE)状态,如图中蓝色状态所示;同时状态机中也包含LINE-REST状态来进行特殊的状态打断;而在HS-MODE以及LS-MODE也如上所示,有自身的省电状态以及数据突发传输状态。

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图13. M-PHY状态机示例-Type-II M-TX

泰克自动化测试软件通过简单快捷的五步操作完成对软件的设置,同时还提供了很大的灵活度方便不同的客户需求,比如快捷的测量项目和测试速率选择、自定义的信道甚至均衡滤波器的引入、各个测试项的测试设置、自定义眼图模版导入等等,使得客户在不同的应用场景以及产品研发的不同阶段可以进行不同程度的测试和调试。

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图14. 灵活的M-PHY测试软件

同时整个测试方案还支持单端、差分等不同测试连接、并可采用泰克的Trimode三模探头P76xx或者P77xx系列进行灵活的连接:

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图15. M-PHY Tx灵活的连接方式部分示例

除了一致性软件以外,泰克的M-PHY解决方案还包含了功能强大的调试工具SDLA软件以及抖动与眼图分析软件DPOJET,使得客户可以在调试的时候直接采用自动化测试软件背后的这些工具进行更为灵活的均衡、信道模拟、眼图和抖动分析与推算:

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图16. 灵活的抖动眼图及链路模拟工具包

MIPI A-PHY:面向长距离传输的SerDes标准

MIPI A-PHY是一种针对汽车应用的长距离串行器-解串器(SerDes)物理层接口,能够实现长达15米的高速数据传输。A-PHY支持多种数据速率,并具备高性能、低功耗和高可靠性的特点。

A-PHY关键技术优势

  • 长距离传输:支持长达15米的连接。

  • 高性能:支持高达16Gbps的数据速率。

  • 功能安全:满足汽车功能安全标准(ASIL)。

  • 高抗干扰能力:具备优异的电磁兼容性。

A-PHY可直接有效地承载MIPI CSI-2和DSI-2协议,短期内,可通过桥接芯片实现A-PHY,D-PHY/C-PHY的共存组网,以降低生态系统的复杂性和成本,如下图:

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图17. A-PHY可直接有效地承载MIPI CSI-2和DSI-2协议

未来,摄像机,SoC和显示器等终端可本地支持集成的A-PHY并消除桥接芯片,如下图,摄像头像素流通过A-PHY利用CSI-2直接传输到ECU。ECU对叠加图形进行图像信号处理,并将视频流发送到一个或多个显示器。这时可以使用MIPI DSI-2或VESA DP/eDP通过A-PHY传输数据:

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图18. 摄像头像素流通过A-PHY利用CSI-2直接传输到ECU

A-PHY的出现是由于当前汽车应用的DPHY/CPHY不能解决应用中的一些问题。而且APHY的定义也是非常清楚,先替代桥接芯片,然后去掉桥接芯片。除汽车用途外,该规范还将非常适合物联网和工业等应用。

泰克公司的MIPI测试解决方案

泰克公司作为全球领先的测试测量设备供应商,提供了一系列针对MIPI总线的测试解决方案。其产品包括高性能示波器、自动化测试软件和探头,能够满足从研发到生产的全场景测试需求。

泰克MIPI测试解决方案特点

  • 自动化测试软件:支持多种MIPI标准,简化测试流程。

  • 高性能示波器:提供高带宽和高精度测量。

  • 灵活的探头选择:适用于多种信号类型和测试环境。

例如,对于M-PHY的整体测试方案,由泰克MSO/DPO70000 DX/SX示波器、探头以及整个测试套件构成,大致的测试方案构成如下所示:

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图19. 泰克M-PHY40/50自动化测试方案大致构成

总的来说,泰克的M-PHY自动化测试方案覆盖了最新的M-PHY50测试标准,解决工程师灵活的测试需求,让工程师在进行M-PHY测试过程中降低学习、使用成本,并具备优异的调试能力,使得产品在最短的时间内得到完善的设计、测试和投放。

泰克公司为A-PHY提供全面的测试解决方案,涵盖发射机和接收机测试。其测试软件支持多种速率和信令模式,能够满足不同应用场景的需求。

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图20.  A-PHY测试解决方案

结语

MIPI总线技术在智能汽车、物联网和移动设备中的应用不断拓展。随着技术的不断演进,MIPI标准将继续为高性能、低功耗的数据传输提供支持。泰克公司凭借其先进的测试解决方案,为工程师提供了强大的工具,助力MIPI技术的开发和应用。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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高功率密度模块使大型望远镜能够追溯宇宙历史

几代人对深空探索充满了向往,这源于他们对揭示宇宙起源的强烈渴望。意大利 Microgate公司 及其客户也在这段旅程中不断发现新事物,并获得灵感。Microgate 由 Vinicio 和 Roberto Biasi 兄弟于 1989 年创立,早期通过为职业体育赛事和赛车赛事提供高精度计时设备赢得了良好的声誉。之后,他们对极高精度的追求扩展到了太空领域,并发明了用于大型地球望远镜的电机控制系统。

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通过地球上最大的望远镜探索深空
Microgate 与政府间地面天文学研究组织欧洲南方天文台(ESO)合作,打造了用于最新一代极大望远镜(ELT的自适应镜片。这些望远镜是探索新星系、恒星和行星的重要工具。它们的主要挑战在于捕捉来自遥远距离之外的光,以帮助我们更好地了解宇宙的起源。

图1 Microgate为ESO的极大望远镜生产出了高度复杂的自适应光学镜片。该光学器件由高密度 DC-DC 转换器模块供电,能够校正大气干扰,提取更多光线,从而实现更高分辨率的成像。

新的 ESO-ELT 望远镜配备了直径达 39 米的主镜,可以收集来自遥远恒星和星系的微弱光子。与哈勃或詹姆斯·韦伯太空望远镜不同的是,这种利用地面望远镜探索宇宙起源的方法有两个主要优点:

  • 尺寸大:新的 ELT 望远镜比哈勃望远镜大 23 倍。

  • 灵活性高:地面望远镜可以放置在任意地点,易于升级,而太空望远镜则难以维护。

ESO 望远镜已经取得了多项突破性发现。例如,天文学家利用 ESO 的设施追踪了银河系中心极端引力场中恒星的运动,提供了令人信服的证据,证明那里存在超大质量的黑洞。这一发现荣获了 2020 年诺贝尔物理学奖。

利用自适应光学技术克服大气波前干扰

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当光线穿过大气层时,会受到波前像差的干扰,导致能见度下降。Microgate 的自适应光学技术能够纠正这种干扰现象。

捕获的光线首先由主镜反射到自适应副镜,该副镜会进行物理形变,以重建“平面”波前。在 ESO-ELT 项目中,Microgate 提供了所有实时控制硬件和软件,使用复杂的非接触式线性电机对镜面进行机械变形,从而从物理上操控入射波前,以校正这些大气干扰(见短视频演示)。

图2 辅镜是由厚度约 1.9 毫米的特种玻璃制成的自适应镜面。铜色线圈代表线性电机。

ESO-ELT M4 镜面直径为 2.4 米,由厚度约为 1.9 毫米的特种玻璃制成。镜面采用由精密电流驱动器和一系列共置永磁体驱动的音圈电机,提供用于镜面变形的驱动力。这个过程使用了 5316 个电机,均匀分布在镜子的整个表面上,每个电机的轴间距(即轴距)约为 30 毫米。

自适应镜面悬浮在电机线圈产生的磁场上。通过专用控制电流使镜面局部变形,并使用相同数量的高灵敏度电容式传感器或位置传感器来校正形状,精度达纳米级(百万分之一毫米)。Microgate 工程师使用以约 100kHz 的频率运行的电子系统,能够在一毫秒内完全重新定义镜面的形状。这样,无需将望远镜发射到太空,便可获得极其清晰和干净的成像效果。

Vicor 的高密度模块驱动自适应光学系统

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自适应光学系统的精确操作和热管理至关重要,所有外露表面的温度必须接近环境温度,以避免形成局部湍流。由于空间有限,电源系统的挑战变得更加艰巨。

图3 Microgate 使用 Vicor DCM3623 系列 DC-DC 电源模块对镜面进行机械变形,以校正大气干扰。该过程对于提升图像质量至关重要。

Microgate 选择使用 Vicor DCM3623 系列 DC-DC 转换器电源模块为这一过程供电。电源系统板安装在气冷冷板的底部,每个模块最多可为 36 个电机通道供电,从而简化了复杂的布线。

Microgate 的硬件工程师 Gerald Angerer 表示:“Vicor 的高效、高功率密度模块既紧凑又可靠,在电路板上占用的空间很小。这些小型化的电源转换器是我们的最佳选择。我们已经使用了 10 多年,目前还没有能与之媲美的替代品。”

合作揭示宇宙奥秘Microgate 致力于通过深空探索揭示宇宙的奥秘,而 Vicor 的高密度电源模块正在推动下一代 ELT 自适应光学系统的发展。通过与 Vicor 及其他世界级合作伙伴的紧密合作,Microgate 正在帮助欧洲南方天文台等组织探索宇宙的起源,并共同取得改变世界的重大发现。

了解高密度模块如何帮助 Microgate支持深空探索的更多详情

关于 Vicor 公司
Vicor 公司依托一系列专利技术,设计、开发、制造并销售模块化电源组件和完整的电源系统。公司总部位于马萨诸塞州安多弗,面向电源系统市场提供产品,涵盖企业和高性能计算、工业设备和自动化、电信和网络基础设施、车辆和运输、航空航天和国防等领域。www.vicorpower.com

关于 Microgate

Microgate位于意大利北部,是一家工程公司,主要从事用于天文和空间应用的自适应光学系统电子元件的开发。从一开始,Microgate就一直是“非接触式”自适应反射镜概念发展的主要贡献者之一。如今,它们的自适应变形镜是当前和未来望远镜最具吸引力的自适应校正技术之一。

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存储提供商构建搭载 AI 查询智能体的基础设施,利用 NVIDIA 计算、网络和软件,针对复杂查询进行推理并快速生成准确响应

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美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2025 3 18 —— NVIDIA 今日推出了 NVIDIA AI 数据 —— 一项可自定义的参考设计,领先的存储提供商可用来构建全新的 AI 基础设施,以满足 AI 推理工作负载的严苛要求:即企业存储平台,搭载由 NVIDIA 加速计算、网络和软件驱动的 AI 查询智能体。

NVIDIA 认证存储提供商借助 NVIDIA AI 数据平台构建基础设施,通过专用 AI 查询智能体,加速 AI 推理工作负载。这些智能体可助力企业应用 NVIDIA AI Enterprise 软件平台(包括全新 NVIDIA Llama Nemotron 推理模型 NVIDIA NIM微服务)以及全新的 NVIDIA AI-Q Blueprint,近乎实时地生成数据洞察。

存储提供商可借助 NVIDIA Blackwell GPUNVIDIA BlueField® DPUNVIDIA Spectrum-X 网络以及 NVIDIA Dynamo 开源推理库,优化基础设施,为此类智能体提供强劲支持。

DDNDell TechnologiesHewlett Packard EnterpriseHitachi VantaraIBMNetAppNutanixPure StorageVAST Data WEKA 等领先数据平台和存储提供商均选择与 NVIDIA 合作,打造可定制化的 AI 数据平台,充分运用企业数据进行推理并响应复杂查询。

NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示:数据是 AI 时代各行各业发展的原材料。我们正在与全球领先的存储企业合作,打造在混合数据中心部署和扩展代理式 AI Agentic AI)所需的新型企业基础设施。

NVIDIA AI 数据平台为存储系统注入加速计算和 AI 能力

NVIDIA AI 数据平台为数以百万计的企业带来加速计算和 AI 能力,使其应用企业存储系统来处理推动公司发展的数据。

NVIDIA Blackwell GPUBlueField DPU Spectrum-X 网络组合在一起提供了一款加速引擎,可加快 AI 查询智能体访问存储在企业系统中的数据。BlueField DPU 的性能比基于 CPU 的存储性能提升最高可达 1.6 倍,而功耗又比其降低可达 50%,每瓦性能提高 3 倍以上。与传统以太网相比,Spectrum-X 通过采用动态路由和优化的拥塞控制,可将 AI 存储流量提速最高达 48%

AI 数据平台存储基础设施利用 NVIDIA AI-Q Blueprint 开发可以进行推理并连接企业数据的代理式系统。AI-Q 利用 NVIDIA NeMo™ Retriever 微服务,可将 NVIDIA GPU 上的数据提取和检索速度加快高达 15 倍。

AI 查询智能体搭载 AI-Q Blueprint,可在推理过程中连接数据,提供更准确、更贴合情景的响应。它可以快速访问海量数据,并处理各类数据,包括有多个来源的结构化、半结构化和非结构化数据,包括文本、PDF、图像和视频。

行业领先的存储企业与 NVIDIA 共同构建 AI 数据平台

NVIDIA 认证的存储合作伙伴正与 NVIDIA 共同打造定制化 AI 数据平台。

  • DDN 正在将 AI 数据平台功能整合到其 DDN Infinia AI 平台中。

  • Dell 正为其 Dell PowerScale Project Lightning 解决方案系列打造 AI 数据平台。

  • Hewlett Packard Enterprise 正将 AI 数据平台功能融入 HPE Private Cloud for AIHPE Data FabricHPE Alletra Storage MP HPE GreenLake for File Storage

  • Hitachi Vantara 正将 AI 数据平台引入 Hitachi IQ 生态系统,助力客户利用存储系统和数据产品进行创新,从而取得切实的 AI 成果。

  • IBM 正将AI 数据平台融合至其内容感知型存储功能中,与 IBM Fusion IBM Storage Scale 技术相集成,以加速 RAG 应用。

  • NetApp 通过借助 AI 数据平台构建 NetApp AIPod 解决方案,推动代理式 AI 企业存储产品的发展。

  • Nutanix 云平台搭载 Nutanix Unified Storage,将与 NVIDIA AI 数据平台集成,实现跨边缘、数据中心和公共云部署的推理和代理式工作流。

  • Pure Storage 将通过 Pure Storage FlashBlade 提供 AI 数据平台功能。

  • VAST Data 正在使用 AI 数据平台,通过 VAST InsightEngine 提供实时洞察。

  • WEKA 数据平台软件与 NVIDIA GPUDPU 和网络相集成,可优化代理式 AI 推理和洞察的数据访问,并提供高性能存储基础设施,加速 AI 推理和 token 处理工作负载。

NVIDIA 认证的存储提供商计划从本月开始提供使用 NVIDIA AI 数据平台构建的解决方案。

如需了解详情,请观看 NVIDIA GTC 主题演讲,并注册参加 NVIDIA 和行业领导者的会议,活动将持续至 3 21 日。

关于NVIDIA

NVIDIANASDAQ: NVDA)是加速计算领域的全球领导者。

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  • 每端口 1.6 Tb/s的交换机,为 AI 工厂提供 3.5 倍的节能和 10 倍的可靠性

  • TSMCCoherentCorning IncorporatedFoxconnLumentum SENKO 共同发明与合作,打造集成硅、光工艺和供应链

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美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2025 3 18 —— NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X™ NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机,使 AI 工厂能够跨区域连接数百万 GPU ,同时大幅降低能耗和运营成本。 NVIDIA 在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合。

随着 AI 工厂发展到前所未有的规模,网络必须不断发展以跟上步伐。 NVIDIA 硅光交换机是全球领先的网络解决方案。它们创新地集成了光器件,减少了 4 倍的激光器数量,与传统方法相比,能源效率提高到 3.5 倍,信号完整性提高到 63 倍,大规模组网可靠性提高到 10 倍,部署速度提高到1.3 倍。

“AI 工厂是一种超大规模的新型数据中心,必须采用全新的网络基础设施才能跟上它的发展步伐,” NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示。 “NVIDIA 将硅光直接集成到交换机中,打破了超大规模和企业网络的旧有限制,为百万 GPU AI 工厂打开大门。

NVIDIA 硅光网络交换机会被用于 NVIDIA Spectrum-X Photonics 以太网平台和 NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 平台。

与传统以太网相比,Spectrum-X 以太网网络平台可为多租户、超大规模 AI 工厂(包括目前全球最大的超级计算机)提供卓越的性能和 1.6 倍的带宽密度。

NVIDIA Spectrum-X Photonics 交换机具有多种配置,包括 128 800 Gb/s 端口或 512 200 Gb/s 端口,总带宽可达到 100 Tb/s,以及 512 800 Gb/s 2,048 200 Gb/s 端口,总吞吐量可达 400 Tb/s

NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机提供 144 个基于 200Gb/s SerDes 800Gb/s InfiniBand 端口,并采用液冷设计对板载硅光器件进行高效散热。 NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机 AI 计算网的速度是上一代产品的 2 倍,扩展性是上一代产品的 5 倍。

网络生态系统

NVIDIA 的硅光生态系统伙伴包括 TSMCBrowaveCoherentCorning IncorporatedFabrinetFoxconnLumentumSENKOSPILSumitomo Electric Industries TFC Communication

新一代 AI 工厂需要高效率和低维护成本,才能达到新一代工作负载所需的规模,”TSMC董事长兼 CEO 魏哲家表示。“TSMC 的硅光解决方案结合了我们先进的芯片工艺和 TSMC-SoIC 3D 芯片封装的优势,帮助 NVIDIA 充分发挥 AI 工厂的能力,助力 AI 工厂扩展到 100 GPU 甚至更多,突破 AI 的边界。

NVIDIA photonics 技术将推动新一代先进 AI 工厂的大规模增长,并和 CoherentEoptolinkFabrinet Innolight  等业界领先企业的可插拔光模块技术共同推动这一发展。

供货信息

NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机预计将在今年晚些时候上市,在 2026 年,领先的基础设施和系统供应商将推出 NVIDIA Spectrum-X  Photonics 以太网交换机。

如需了解详情,请观看NVIDIA GTC 主题演讲,并注册参加 NVIDIA和行业领导者的会议,活动将持续至 3 21 日。

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T-MobileMITRE、思科、ODC Booz Allen Hamilton 将基于  NVIDIA AI Aerial 平台协作开发 AI 原生 6G 网络技术栈

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美国加利福尼亚州圣何塞—— GTC ——太平洋时间 2025 3 18 ——NVIDIA 今日宣布与行业领先企业 T-MobileMITRE、思科、Cerberus Capital Management 旗下公司 ODC,以及 Booz Allen Hamilton 达成合作,共同研发 AI 原生 6G 无线网络硬件、软件及架构。

为了无缝链接数千亿部手机、传感器、摄像头、机器人和自动驾驶车辆,下一代无线网络必须从根本上与 AI 深度融合。AI 原生无线网络不仅能够为数十亿用户带来更优质的服务,还将在频谱效率(即单位带宽内的数据传输速率)方面树立全新标准。同时,这类网络能达成突破性的性能表现与资源利用率,为电信企业开辟全新的收入渠道。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:下一代无线网络将是革命性的,在一开始之初就将 AI 融入其中,将为我们带来前所未有的机遇 。通过与领域内的领先企业合作,我们正在构建一个具备极致频谱效率的 AI 增强型 6G 网络。

开放生态驱动创新

为了最大限度地发挥 AI 原生无线网络的性能和优势,借助 AI 实现以研究为驱动的突破十分必要。为此,NVIDIA 正与电信公司及研究机构合作,基于 NVIDIA AI Aerial 平台开发 AI 原生无线网络技术栈。该平台在 NVIDIA 加速计算基础设施上提供软件定义的无线接入网(RAN)。

全球开发者正在构建 AI-RANAI 与无线接入网融合技术),作为迈向 AI 原生 6G 网络的前奏。AI-RAN AI RAN 工作负载整合到一个平台上,并将 AI 嵌入无线信号处理流程。

为实现更高的频谱效率、降低运营复杂度与成本,AI 将深度集成至网络技术栈的软件层,并在统一的加速基础设施上运行,同时支持网络与 AI 任务。解决方案的核心还包括端到端的安全性和开放式架构,以加速创新。

T-Mobile NVIDIA 的合作,将在去年宣布 AI-RAN 创新中心合作的基础上进一步扩展,目标是联合新的行业伙伴,共同推进 AI 原生 6G 网络能力的研究。

T-Mobile 首席执行官 Mike Sievert 表示:去年 9 月,在我们的资本市场活动日上,我们与 NVIDIA 就启动 AI-RAN 创新中心达成合作,此次是该创新中心成立后的又一重要里程碑。在迈向 6G 的进程中,联合更多行业领先企业开展研究,实现 AI 在网络中的深度集成,将有助于提升网络性能、效率与规模,为用户和企业带来他们所期待的下一代体验。

作为创始研究合作伙伴,非营利研发机构 MITRE 将探索 AI 驱动的开放服务与应用,例如自主网络编排与安全、动态频谱共享及 6G 集成感知与通信。

MITRE 总裁兼首席执行官 Mark Peters 表示:“MITRE 正与 NVIDIA 合作,推动 AI 原生 6G 成为现实。通过在 6G 初期集成 AI,我们能够解决从提升服务质量到释放频谱资源的一系列问题,以推动无线网络的增长。我们期待通过合作,在 6GAI、仿真和交通等领域创造深远影响。

思科将作为移动核心网与网络技术供应商主导此次合作,并充分利用其现有的服务提供商资源与专业知识。

思科董事长兼首席执行官 Chuck Robbins 表示:随着 6G 时代即将到来,通过行业协作构建 AI 原生网络至关重要。思科处于开发 AI 安全基础设施技术的前沿,我们很荣幸与 NVIDIA 及更广泛的生态伙伴合作,打造性能、可靠性与安全性全面提升的 AI 增强型网络。

Cerberus Capital Management 旗下公司 ODC 将为虚拟化 RAN 的分布式单元和集中式单元提供先进的二层和三层软件,作为 AI 原生无线接入技术栈的一部分。凭借在大规模移动系统领域数十年的经验,ODC 正引领下一代 AI 原生 5G 开放式 RANORAN 2.0)的开发,其技术超越了现有网络,并为平滑过渡至 6G 铺平了道路。

ODC 顾问委员会主席 Shaygan Kheradpir 表示:移动行业一直受益于其他技术领域的进步,而 AI 是当今的核心技术。ODC 致力于开发和部署 AI 原生 ORAN 2.0 网络,助力服务提供商借助庞大的 AI 生态系统无缝从 5G 过渡至 6G,重新定义未来连接。

作为联邦政府 AI 与网络安全领域的领导者,Booz Allen 将开发 AI RAN 算法并确保 AI 原生 6G 无线平台的安全性。其 NextG 实验室将进行性能集成与安全测试,以确保平台抵御复杂攻击的韧性。该公司还将主导针对诸如自动驾驶和机器人技术等先进应用场景的现场试验。

Booz Allen 董事长兼首席执行官 Horacio Rozanski 表示:无线通信的未来始于今日,而其中的核心正是 AI。我们拥有将 AI 原生 6G 网络变为现实的技术,并为新一代的智能平台和应用带来安全通信领域的革命性变革。

扩展 Aerial 研究生态

这些合作基于 NVIDIA AI-RAN 6G 研究生态,NVIDIA Aerial™ 研究项目组合在 AI 原生无线技术的开发、训练、模拟以及部署等方面取得的一系列成果,为合作提供了有力支持

NVIDIA 今日还宣布为 Aerial 研究组合新增多项工具,包括:Aerial Omniverse 数字孪生服务、基于 NVIDIA MGX Aerial 商用测试平台、NVIDIA Sionna™ 1.0(基于开源 Sionna 库,自 2022 年发布以来下载量已近 15万次)、NVIDIA Jetson 加速计算平台上的 Sionna 研究套件。

NVIDIA Aerial 研究组合通过 NVIDIA 6G 开发者计划覆盖超过 2,000 名成员。来自全球的行业领先企业及 150 余所高校与研究机构正利用该平台加速 6G AI-RAN 创新,为 AI 原生无线网络铺平道路。

更多信息,欢迎注册并观看 NVIDIA GTC 电信专题讲座,聆听来自 NVIDIA 及行业领先公司的分享,会议将持续至 3 21 日。

关于 NVIDIA

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通过Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm规格尺寸和冷板技术的创新组合,打造业界创新的零风扇 GPU 服务器

今日,全球领先的企业数据存储解决方案提供商Solidigm在GTC AI 大会上宣布,推出创新的液冷企业级固态硬盘 (eSSD),助力行业消除传统存储设备所需的风扇,并为未来全液冷人工智能(AI)服务器的实现奠定基础。

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在现有技术条件下,全液冷训练服务器的实现仍面临部分组件的制约。传统的固态硬盘直接液体冷却(DLC)设计只能冷却每个固态硬盘的一侧,防止热插拔。为兼顾紧凑设计与散热成本,服务器需采用全方位液冷方案,以确保各组件均满足架构要求。

Solidigm与NVIDIA一起努力解决 eSSD 液冷技术难题,如热插拔和单侧散热限制等。在GTC 2025期间,Solidigm将展示其首款采用Solidigm™ D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形规格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 联合首席执行官 Kevin Noh 表示:“Solidigm充分展现了如何将创新的Solidigm E1.S SSD 与液冷板套件这两项业界创新产品进行巧妙结合。这一组合在保障数据中心稳定运行和便捷维护的基础上,更显著提升了散热效率。”

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件预计将于今年下半年开始应用于 AI 服务器。这一创新产品组合不仅展现了 Solidigm 在封装创新方面的领导力,更体现了 Solidigm 在企业级 SSD 领域的持续创新和深耕。此前,Solidigm 就已率先推出“标尺(Ruler)”规格尺寸的 SSD 产品,为行业树立了新的标杆。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米规格尺寸,以增强风冷服务器和存储系统设计的灵活性。

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的企业数据存储解决方案提供商。利用数十年的产品领先优势和技术创新能力,Solidigm与客户精诚合作,帮助客户业务转型,并推动其迈入以数据为中心的未来。从核心数据中心到边缘数据中心,Solidigm强大的端到端产品组合赋能客户在AI等领域实现创新突破。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,作为SK海力士的独立子公司在全球运营。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]。

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