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米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计,原生17路UARTHE 4路CAN FA等丰富的通讯接口,可广泛应用于新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等场景。

配置上新,容量选择更丰富

现为满足开发者更强大的性能和存储需求,助力更复杂的应用开发,米尔MA35D1核心板和开发板新增不同内存配置,芯片内置512MB DDR,8GB eMMC。

核心板型号

产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYC-LMA35-8E256D-80-I

MA35D16A887C

芯片内置256MB DDR3L

8GB eMMC

-40~+85

MYC-LMA35-8E512D-80-I

MA35D16AJ87C

芯片内置512MB DDR3L

8GB eMMC

-40~+85

MYC-LMA35-256N256D-80-I

MA35D16A887C

芯片内置256MB DDR3L

256MB NAND FLASH

-40~+85

开发板型号

产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYD-LMA35-8E256D-80-I

MA35D16A887C

芯片内置256MB DDR3L

8GB eMMC

-40~+85

MYD-LMA35-8E512D-80-I

MA35D16AJ87C

芯片内置512MB DDR3L

8GB eMMC

-40~+85

MYD-LMA35-256N256D-80-I

MA35D16A887C

芯片内置256MB DDR3L

256MB NAND FLASH

-40~+85

新唐 MA35D1 系列微处理器

NuMicro® MA35D1系列为一颗异核同构的多核心微处理器。它拥有两颗 64 位 Arm® Cortex®-A35 内核,执行速度可达 800 MHz,并搭载一颗 180 MHz Arm® Cortex®-M4 内核。为了简化系统设计和生产,MA35D1系列提供了DDR2/ DDR3L SDRAM,最大容量达 512 MB,集成了较大DDR内存,方便进行数据处理和硬件设计。MA35D1系列提供多组高性能的通讯接口,如千兆以太网、SDIO3.0、高速 USB 2.0、CAN-FD 等。MA35D1系列支持 LCD 显示控制器,分辨率可达 1920 x 1080 每秒 60 帧,内嵌图形加速器、JPEG 和 H.264 译码器等,带来更好的图形人机接口和视频播放效果。

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  • SECORA Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础

  • 环保型线圈模块eCoM封装使用可回收材料卡体回收利用率高达100%同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上

  • 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作,为大规模生产做好准备

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出 SECORA™ Pay Green技术基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可回收非接触式(双界面)支付卡卡体,为大幅减少支付卡行业的塑料废弃物和二氧化碳排放奠定基础。

环保支付卡

SECORA™ Pay Green的相关进展将为与发卡行开展的初步试点项目创造条件。此外,英飞凌正与领先的支付卡制造商和支付方案提供商合作,为大规模生产做好准备。随着该行业的发展,首批试点项目的成功落地将有助于推动环保支付卡的应用。

英飞凌SECORA™ Pay Green开创了新一代支付卡技术。传统支付卡需要在卡片上嵌入单独的铜线天线,并使用包括镶嵌箔在内的各种材料层。这些材料层和覆盖整张卡片的铜线天线使得传统非接触式支付卡几乎无法轻易回收。相比之下,英飞凌全新的SECORA™ Pay Green解决方案采用的新型环保线圈模块(eCoM)封装包含安全控制器和各种软件组件,并集成了非接触式天线,为双界面支付卡的回收利用树立了新标准。在卡片报废时,可将整个eCoM封装从卡片上拆下作为电子垃圾处理。然后,根据材质的不同,可将同质卡片主体作为塑料、木材或纸张进行回收利用。。集成式天线还减少了与运输和采购相关的成本与排放。这种新的模块设计使与原材料采购和物流相关的二氧化碳排放量减少了60%以上。通过使用创新的eCoM环保模块,SECORA™ Pay Green生产1,000张卡的排放量减少至27.10千克CO2e*,而标准卡系统生产1,000张卡的排放量为90.08千克 CO2e**

传统支付卡和英飞凌SECORA™ Pay Green支付卡技术

英飞凌科技安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示:“作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌致力于推动低碳化和数字化进程。SECORA™ Pay Green不仅树立了可持续支付卡的新标准,还为未来更环保的支付行业奠定了基础。通过减少二氧化碳排放和简化回收流程,我们帮助金融和发卡机构在满足客户对环保解决方案日益增长的需求的同时,对环境产生积极影响。”

万事达可持续卡项目副总裁Joe Pitcher表示:“自2018年以来,万事达与行业合作伙伴一直在合作开发更好、更加可持续的支付卡方案。目前的产品已经证明,支付卡可以通过可再生资源制造,并提高可回收性。我们支持像英飞凌SECORA™ Pay Green这样的创新产品,它们展现了通过创新思维和重新设计产品减少环境影响的意愿。万事达鼓励供应商像英飞凌一样,追求更远大的减排目标,并对产品组合进行创新。”

CPI信用卡和借记卡解决方案执行副总裁Toni Thompson表示:“英飞凌的这款芯片改变了卡片行业的游戏规则。作为领先的卡片生产商,CPI与英飞凌建立了长期的战略合作关系,并且已经将这种新型芯片应用到各种卡片材料中,以帮助客户成为持卡人的首选。SECORA™ Pay Green芯片进一步推动我们向更加环保的方向发展,同时继续为客户提供便利和创新。”

Perfect Plastic Printing制造部高级副总裁Mike Sabatini表示:“Perfect Plastic Printing的使命之一就是为卡片制造寻找可再生和可循环利用的产品。凭借与英飞凌的长期合作我们找到了这些对环境影响更小、碳足迹更低的卡片制造替代材料。全新SECORA™ Pay Green 解决方案的推出将使卡片制造商和银行能够继续发行创新的安全卡片并在卡片制造过程中减少两位数的碳排放量。”

SECORA™ Pay Green 是一个即插即用的解决方案,可在现有的双界面卡片生产设施中轻松实施,从而进一步加快采用率。eCoM模块的另一个特点是能够与智能手机天线无缝交互。这为消费者带来了许多优势,尤其是在“手机感应支付”场景中的高度便利性和易用性。此外,该解决方案还可使用各种可持续卡片材料,如再生 PVCrPVC)、rPETGPLA、海洋塑料、木材甚至纸张。

研究表明,客户愈发青睐优先考虑可持续银行业务的金融机构。事实上,绝大多数消费者都希望他们的银行能提供环保支付卡。此外,与金融业环境保护相关的法律法规数量也在不断增加。据预测,到 2028 年,全球使用回收 rPVC 制成的支付卡数量将增至约12亿张,较2022年的2.26亿张增长近5倍。(来源:ABI Research2023年)

* 二氧化碳千克当量(kg CO2e),用于比较不同产品对气候的影响

** 202410月美国CoMeCoM产品碳足迹报告

有关SECORA Pay Green的更多信息敬请访问www.infineon.com/secorapaygreen

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工2023财年截至930的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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凝心聚力推动创新转型,清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性

11月7日,在第七届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)期间,全球变压器控制领域领导者德国MR公司(莱茵豪森集团)与中国电气装备集团再度携手,签订年度框架协议。此次签约不仅彰显了双方多年来亲密的合作关系,更标志着双方未来会深化合作,聚力深耕构建现代化创新性的能源体系。中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生与MR中国区销售总监杨诺女士签署了合作协议。中国电气装备集团副总经理成卫先生与MR中国区总经理任佳博士共同见证协议签署。

中国电气装备集团代表国际电力有限公司副总经理李晋先生(前排左一)

与MR中国区销售总监杨诺女士(前排右一)现场签署合作协议

能源转型绿色发展,特高压输电技术实现新飞跃

在能源转型与绿色可持续发展的浪潮中,MR与中国电气装备集团旗下的中国西电集团携手并进,更快更好地满足了中国市场日新月异的需求。

在陇东-山东±800千伏特高压直流输电工程(“陇电入鲁”)中,作为中国首个实现“风光火储一体化”送电的特高压标志性工程,西电集团采用了MR提供的VR开关及全套组部件,满足了甘肃陇东地区大型综合能源基地的电力送出需求。

此外,在国内首项基于既有直流输电工程扩建项目,和首个将沙漠、戈壁、荒漠地区风电光伏基地电力外送的特高压工程中,MR的VR®开关及其组件均备受青睐。这不仅提升了电力供应能力,有效平衡中长期的电力供需,还进一步巩固了双方在特高压直流输电领域的领先地位。

赋能者角色成果显现,技术输出助力全球能源建设

今年,中国电气装备集团旗下的山东电力设备公司(SPECO)在其多个项目——如扬州-镇江±200KV、陇东-山东±800KV等标志性高压直流输电(HVDC)项目中均选用了MR的VR型有载调压开关及MESSKO®组件。

当下,以特高压直流为代表的高压直流输电技术,已成为构建新型电力系统,实现清洁能源规模化开发和高效配置的关键支撑。在2023至2024年度内,山东电力设备公司囊括的HVDC项目均无一例外选用了MR的开关产品,实现了100%的应用覆盖率。

事实上,全球的能源转型离不开中国,更离不开国际合作。MR在与山东电力设备公司合作的多个出口项目中,充分发挥技术优势,为海外市场提供了颇具竞争力的产品,以阿尔巴尼亚-北马其顿联网工程项目为例,就配备了MR有载调压开关及全套ETOS®监控系统。简而言之,这些能源项目都将成为国际合作的绿色典范,赋能全球的社会发展。

MR中国区总经理任佳博士现场发言

MR中国区总经理任佳博士表示:“MR连续在进博会期间完成签约,依托于这个加强协同创新与国际合作的舞台,我们深切感受到了中国市场的蓬勃活力与对卓越技术的殷切期盼。特别是在‘双碳’目标的指引下,MR会更加坚定立足于中国市场,与广泛的中国合作伙伴共享发展机遇。”

展望未来, MR将凭借在变压器控制领域的深厚技术底蕴与丰富经验,持续为电力行业加快绿色低碳发展提供技术支撑,保持业务韧性,实现提质增效,特别是为中国能源产业提供战略思路,加速产业的转型升级。秉持开放共赢的合作理念,MR将与全球合作伙伴建立持久信任,缔造持续成就,共同构建一个更加清洁、高效、可持续的能源未来。

关于MR(莱茵豪森集团)

德国MR公司创立于1868年,总部位于德国南部的雷根斯堡市。MR公司拥有27个子公司和合资公司,遍布34 个地区,活跃于全球190个国家。除核心业务变压器控制外,MR公司的业务还包括:电能质量、复合绝缘产品、和高压测试系统。

1926年,MR首创具有划时代意义、用于调节变压器电压的有载分接开关,之后凭借卓越的产品品质和先进的技术,赢得了全球诸多电力项目的青睐。自1974年向中国出口第一台油浸式有载分接开关以来,MR积极参与中国电网建设工程,见证了中国电力事业的快速发展。2008年北京奥运会、2010年上海世博会、三峡水电站工程、西电东送工程、1000kV晋东南-南阳-荆门特高压交流示范工程、±800kV云广特高压直流输电工程等国内重大项目中,MR的产品均发挥着重要的作用。

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作者:意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁, Remi EL-OUAZZANE

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部(MDRF)总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。

电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电动化计划,但是我们仍然认为,经济实惠的混合动力和电动汽车未来将主导汽车市场,未来汽车将是软件定义的汽车,采用以太网作为主要的车载总线协议。无线下载(OTA)软件更新确保汽车功能得到不断改善,无缝集成新功能,因此,OTA将是决定终端用户的汽车体验好坏的关键。随着软件更新功能到来,市场对存储空间和读写性能的需求不断提高,因为只有充足的存储空间和优异的读写性能才能保证在整个汽车生命周期内不停机地扩展功能。

这个未来功能在一些造车新势力的车型中已经变为现实。与此同时,传统车企正在逐步采用这些创新技术,通过渐进式的演变过程逐步转变汽车架构。尽管各地区的汽车制造商面临不同的挑战,但他们有共同的主题:提高竞争力、实现可持续发展目标、投资优越技术,以及调整商业模式。这些要求给汽车制造商、一级供应商和其他供应商带来了巨大的挑战,迫使他们提高生产效率,解决设计复杂性问题,缩短其软件定义车辆(SDV)的开发时间。

ST的使命是帮助一级供应商和汽车OEM厂商加快转型。我们提供完整的产品组合,能够满足从本地执行器和智能传感器到高性能实时处理的所有需求,并实现跨应用领域的功能整合,将多个不同应用领域的功能整合在一起。

作为推动这一转型战略的核心,我们正在按照ST的垂直整合制造(IDM)模式,沿着两大支柱制定汽车微控制器开发战略。目前,我们正在构建业界首个基于Arm®的产品组合,涵盖从低端到高端解决方案的汽车MCU的全部应用范围:

  • Stellar产品家族:一个可扩展的基于ARM的硬件架构,支持多个ASIL ECU实时虚拟化,具有丰富的IO端口和外设,并提供独特的OTA价值主张。这个架构采用我们内部开发的嵌入式非易失性存储器技术(eNVM)和28nm FD-SOI技术。这是业内在eFlash之后推出的首个嵌入式非易失性存储器技术,是市场上最成熟、最小的汽车级存储单元解决方案的代表。Stellar产品家族适合汽车电动化应用,包括X-in-1高集成度车辆电机控制计算机、新型车辆架构,以及用于ADAS、区域制和车身集成等安全关键子系统的安全MCU

  • STM32A:是STM32产品家族中的全新系列,以STM32为基础,采用STeNVM制造技术。STM32A系列主要用于汽车网络边缘执行器,例如,车身控制和智能传感器管理,并将支持ASIL B级汽车安全标准。

扩展后的ST基于Arm的汽车微控制器(MCU)产品组合将具备下一代汽车电气/电子(E/E)架构系统所要求的全部功能。通过不断增长的生态系统合作伙伴,两个平台都增强了其硬件价值,能够为客户提供更简单、更快速和更高效的开发。

我们已经成功推出了Stellar PG两个系列,这两个系列已经通过了客户的认证测试。而且,我们很快将迎来一个重要的里程碑,新产品将开始进入量产阶段。Stellar产品在亚洲和欧洲客户中正获得越来越多的关注。例如,比亚迪正在大幅改进下一代汽车电气化系统架构,将多个电子单元集成到一个精简高能效的设备中。

未来,我们将创建一个统一的MCU平台开发战略,简化产品设计,提高可扩展性,降低开发复杂性,同时确保安全性和可靠性达到更高水平,并将提供更出色的性能和能效,帮助车企降低整体制造成本。最终,该战略将整合ST的工业和汽车两种微控制器平台的软硬件精华,满足汽车行业在边缘AI和安全等领域日益增长的需求。

边缘AI技术是我们看到的一个现有工业技术应用到未来汽车行业的例子。神经加速器开发工具让开发人员能够在其应用中轻松实现AI,不受他们的数据学专业知识水平的限制,将来,神经加速器技术及其相关工具将改进汽车系统。安全性是我们看到的另一个工业与汽车技术融合带来显著好处的应用领域。

总之,意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,降低设计复杂性,确保汽车的安全性和可靠性,并提供更高的性能和能效,最终,将支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。

与我们一起踏上令人期待的未来汽车转型征程。

欣旺达创始人王明旺表示作为全球锂离子电池的龙头企业,欣旺达为全球汽车供应商提供稳定可靠的汽车电子系统解决方案。我们与意法半导体的新合作专注于利用ST的先进Stellar微控制器和专有生产工艺开发解决方案,主要包括电池管理系统以及VDC/区域和车身控制功能。我们共同的目标是提供智能解决方案,改进中国及全球的下一代新能源汽车。

随着驾驶体验在AI和软件定义车辆时代的不断演变,提升汽车功能性安全、灵活性和实时性能至关重要,Arm汽车业务线高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示基于Arm构建的Stellar微控制器系列利用Arm计算平台的先进安全性和实时功能,以及广泛的Arm软件生态系统,让汽车制造商能够在遵守严格安全法规的同时,实现创新功能,在汽车领域保持领先地位。

通往软件定义车辆的道路将以动力系统的电气化为基础,从而增强数字化、车辆连接性和驾驶自动化能力。这是通过区域和集中控制器提供必要的计算能力来实现的,”TechInsights汽车市场分析执行董事Asif Anwar表示意法半导体作为排名前列的汽车MCU供应商,利用其Stellar系列满足SDV需求和X-in-1集成的增长趋势,为OEM提供重新构想车辆架构的路径,提供无缝融合多种功能的解决方案。凭借可扩展、安全和高性能的MCU,优化的电源效率和内部开发,ST正在赋能汽车行业创新未来。

了解更多关于ST技术如何推动下一代汽车发展的信息,请点击这里

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Giesecke+Devrient(G+D)和村田(Murata)共同推出全球首款应用集成 SIM(iSIM)技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置(RSP)规范的连接模块。这一新颖的解决方案基于村田的创新型 2GD Cat.M1/NB-IoT 连接模块(支持 ETSI/3GPP Release 17 标准)和 Giesecke+Devrient (G+D) 高度安全的 SGP.32 兼容 SIM 操作系统。它旨在支持 OEM 物联网部署,包括销售点 (POS) 产品、资产跟踪、医疗保健解决方案和可穿戴设备,以及智能城市、农业和家用设备。

物联网应用正日益广泛地应用于各种领域,如交通和物流、农业、能源管理、制造业和智慧城市概念。然而,物联网应用场景的实施仍存在一些限制和挑战,尤其是在物联网设备的配置和管理方面。GSMA 发布的用于远程 SIM 卡供应的 SGP.32 规范将在这方面带来重大改进。SGP.32 采用了更快、更可靠的 IP 协议,取代了前代规范 SGP.02 基于短信的通信方式。所需的 SIM 凭据和设置可通过移动网络直接以空中下载(OTA)的方式发送到设备上。这使得加载、激活和管理物联网设备的 SIM 配置文件变得更加容易。

村田的 2GD Cat.M1/NB-IoT 连接模块结构紧凑,集成了通用集成电路卡 (iUICC),可支持符合 SGP.32 标准的 iSIM 应用。在生产过程中,客户所需的 SIM 配置文件和 G+D 市场领先的 SIM 操作系统可闪存到模块的 iSIM 元件上,客户无需手动执行此过程,从而简化了物联网设备的生产。如果物联网设备部署后需要更改 SIM 配置文件,G+D 提供的 iSIM 配置还可以方便地进行重新配置,从而进一步简化物联网蜂窝部署并降低成本。

村田制作所连接模块产品部总经理 Hirokazu Nakae 表示:"iSIM 将在未来的蜂窝物联网设备中发挥关键作用,它可以缩小尺寸,降低智能城市、医疗物联网和可穿戴设备等依赖蜂窝服务的部署的复杂性。“他接着说:"得益于这项新举措,尖端的 Type 2GD 成为市场上首款可支持下一代 SGP.32 兼容 iSIM 设备的模块。“

“我们很高兴能与村田(Murata)合作推出这款符合 SGP.32 标准的开创性 iSIM 模块。G+D数字连接与物联网解决方案全球主管Bee Gek Lim表示:"该解决方案简化了物联网设备的生产和部署,同时为制造商管理SIM配置文件提供了无与伦比的灵活性。她继续说道: “继我们在市场上的其他行业首创之后,这一里程碑凸显了我们对物联网和 iSIM 创新的持续承诺。我们将与战略合作伙伴一起,在各个领域推动未来的连接和效率。

端到端解决方案

G+D 在 Murata 的 2GD 型模块中启用了符合 SGP.32 标准的 iSIM 解决方案。该解决方案是首个同时支持 SGP.32 和 iSIM 技术的集成连接模块。G+D 的操作系统和管理解决方案实现了蜂窝物联网设备 SIM 配置文件的全生命周期远程配置,使客户能够上传、管理或更改新设备的 SIM 配置文件,而无需考虑其全球位置。

G+D和村田的新解决方案将于11月12日至15日在慕尼黑举行的electronica 2024展会上亮相,村田展台位于C4.179展厅: 展厅:C4.179。

有关G+D端到端SGP.32解决方案的更多信息,请访问: G+D - 下一代 SIM 卡--具有远程 SIM 卡供应功能的 iSIM

关于 Giesecke+Devrient

Giesecke+Devrient (G+D) 是一家全球性的安全技术公司,总部位于德国慕尼黑。G+D 让数十亿人的生活更加安全。公司通过三大领域的内置安全技术塑造数字时代的信任: 数字安全、金融平台和货币技术。G+D 成立于 1852 年,目前拥有超过 14000 名员工。2023 财年,公司营业额达 30 亿欧元。G+D 在 40 个国家拥有 123 家子公司和合资企业。更多信息:www.gi-de.com

关于村田

村田制作所是全球领先的电子元件、模块和设备制造商。产品种类齐全,包括陶瓷电容器、电阻器/热敏电阻器、电感器/扼流圈、定时装置、蜂鸣器、传感器和 EMI 抑制滤波器。村田是全球知名的陶瓷电容器制造商,同时也是蓝牙® 和 WiFi™ 模块、板载 DC-DC 转换器的全球领导者,还是标准和定制 AC-DC 电源的主要制造商。村田制作所成立于 1944 年,总部设在日本,并在芬兰、法国、德国、匈牙利、意大利、荷兰、西班牙、瑞士和英国设有欧洲办事处。有关村田的更多信息,请访问:www.murata.com


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探索可持续发展和具有韧性的工业未来机遇

Mouser Electronics, Inc.,这家全球授权分销商以提供最新的电子元器件和工业自动化解决方案而闻名,今天公布了其 Empowering Innovation Together (EIT)技术系列的最新篇章,该系列聚焦于新兴的工业 5.0格局。在下一阶段的工业化进程中,人文、环境和社会因素将被纳入未来工厂中的先进技术、机器人技术和智能机器的考量之中。

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在过去的几十年里,制造业一直在将机器人集成到工厂控制系统中——这一举措被比作第四次工业革命,并被称为工业 4.0。现在,工业 5.0 将人置于制造业的核心,使技术与人性更加紧密地联系在一起。 (图示:美国商业资讯)

在工业 4.0 技术进步的基础上——人工智能 (AI)、数据分析和机器学习彻底改变了物理领域和数字领域之间的互动——工业 5.0 将焦点转移到人与技术之间更和谐的平衡。它强调社会价值、韧性和可持续性作为核心支柱。本期 EIT 分期探讨了从工业 4.0 向工业 5.0 的过渡以及即将到来的技术进步。

The Tech Between Us播客中,客座主持人 Mark Patrick(Mouser EMEA 技术内容总监)和 Leonardo Dentone(ISA Denmark 项目主席)探讨了推动工业 5.0 应用的关键因素,包括先进机器人技术、人工智能驱动系统以及连接人机协作的网络物理框架。在接下来的In Between the Tech播客中,Advanced Robotics for Manufacturing (ARM) Institute 工程总监 Larry Sweet 探讨了工程师在实施这种以人为本的工业模型时面临的实际挑战以及克服这些挑战的途径。

“工业5.0不仅仅代表着下一阶段的技术进步;它是有意将社会进步与工业创新相结合的转变。”Patrick说道,“它挑战工程师重新思考技术在创造一个具有韧性且以人为本的工业环境中的作用,在这个环境中,创新既服务于生产力,也服务于社会福祉。”

本系列为工程专业人士提供全面的资源,包括 技术文章和用例、播客、信息图表视频和订阅者专属内容。Mouser 的“携手创新”(Empowering Innovation Together) 计划成立于 2015 年,是业界最受认可的电子元器件计划之一。要了解更多信息,请访问 https://www.mouser.com/empowering-innovation/industry5/并在FacebookLinkedInX和 YouTube上关注 Mouser。

要了解更多 Mouser 新闻和我们最新的新产品介绍,请访问 https://www.mouser.com/newsroom/.

作为全球授权分销商,Mouser 提供世界上种类最齐全的最新半导体和电子元器件——库存充足,随时发货™。Mouser 的客户可以期待 100% 认证的正品,可从其每个制造商合作伙伴处进行全面追溯。为了帮助加快客户的设计,Mouser 的网站拥有大量的技术资源库,包括 技术资源中心以及产品数据表、供应商特定的参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具和其他有用信息。

工程师可以通过 Mouser 的免费电子通讯及时了解当今激动人心的产品、技术和应用新闻。Mouser 的电子邮件新闻和参考订阅可根据客户和订阅者独特且不断变化的项目需求进行定制。没有其他分销商能为工程师提供如此多的定制化服务和信息控制权。立即注册 https://sub.info.mouser.com/subscriber/,了解新兴技术、产品趋势等。

关于Mouser Electronics

Mouser Electronics是一家授权的半导体和电子元器件分销商,专注于其领先制造商合作伙伴的新产品介绍。这家全球分销商服务于全球电子设计工程师和采购商群体,其网站 mouser.com 提供多种语言和货币版本,并拥有来自 1,200 多个制造商品牌的 680 万多种产品。Mouser 在全球设有 28 个支持地点,以当地语言、货币和时区提供一流的客户服务。该分销商从其位于德克萨斯州达拉斯都市区,占地 100 万平方英尺的最先进的配送设施,向 223 个国家/地区的 650,000 多家客户发货。更多信息,请访问https://www.mouser.com/.

商标

Mouser和Mouser Electronics是Mouser Electronics, Inc.的注册商标。 本文提及的所有其他产品、标识和公司名称可能是其各自拥有者的商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241106945560/zh-CN/

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当前芯片设计和制造正向着大尺寸、高功耗、先进封装技术等方向发展,为满足市场需求,设计过程中需尽量优化性能、降低功耗并提高可靠性,会面临工艺、电压、温度(PVT)方面带来的挑战:先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性;海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能;散热也因晶体管数量激增和新型封装而挑战加剧。此外,芯片设计还面临多工作负载模式需求和功率不确定性。为应对这些挑战,掌握芯片在生命周期各个阶段的关键状态信息,确保芯片的高性能和高可靠性,采用内置PVT监控器已成为关键手段之一,它能实时监测和控制工艺、电压、温度,助力开发者及时调整工作模式及参数,护航芯片的稳定运行。

近日,锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。

该款PVT Sensor IP,能够让客户可以轻松获取实时结温信息、电压信息和不同类型MOS的工艺角信息。得益于低温度系数和通过被监测器件失配的低灵敏度设计,客户可以在任何温度点来精准监测。另一方面,该IP不仅满足对SS/FF/TT工艺角检测功能需求,还可以精确地检测SF/FS工艺角。因此,该IP可以帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践,基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度,简化了系统设计,节省芯片面积的同时,还具备先进的校准和补偿等技术以及低功耗、高精度和高分辨率、快速响应时间等优势。

随着人工智能、高性能计算、边缘智能、新能源汽车等应用趋势和市场的急速发展,对技术带动应用创新的需求促使着芯片厂商更多思考如何“满足需求”,直至“引领需求”,IP技术也将随着先进制程芯片的演进将不断持续创新。优化芯片生命周期各个阶段性能、提高芯片可靠性,PVT Sensor将是实现先进工艺芯片的关键IP之一。锐成芯微丰富的IP平台将持续帮助客户应对先进制程芯片设计的多方面挑战。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超140件,先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系,工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台,累计在推广IP 750多颗,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest2023年排名,锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商,在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势,公司的模拟及数模混合IP排名全球第二、中国第一,无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。

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在工业生产过程中,电涡流传感器被广泛应用于转子轴承和飞轮的测量中。随着高速旋转体转速的提高、体积的缩小,传感器的精确度随之提高,从而对电涡流传感器测试设备的测试精准度和结构设计有了更高要求。

泛华测控推出的电机转子位置(电涡流)传感器测试设备从设计到制造,多方面解决了用户痛点和难点,多项技术指标具有行业先进性。针对研发/生产用户需求的不同,泛华提供该设备在实验室和产线两种使用场景下,不同的外观设计和定制化的指标参数,并支持工装换型和兼容多种电涡流传感器,如:变速箱挡位、座椅位置、方向盘扭矩、电机转角位置传感器等。实验室设备支持电机转速最高达24000RPM,配备高精度编码器和泛华自有的算法,分辨率可达0.02°;一体式电机主轴设计,大幅减小振动,延长电机使用寿命。用于产线生产时,生产节拍<60s,并可自动编程。

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电机转子位置(电涡流)传感器测试设备在性能测试方面,可根据采集到的电压信号,计算出传感器信号的各项参数结果值(diffsin offsetdiffsin pk2pkdiffcos offsetdiffcos pk2pk、电角度误差、机械误差、平均电角度误差、平均机械误差、相位),同步采集电机的角度信号并保存。同时,还具有重复测试和步进测试功能。软件系统具有系统自检、手动模式、自动模式、工装标定、编程烧录、系统监控、数据管理、系统配置等功能,可满足市面上大多数电涡流位置传感器用户研发/生产测试需求。

电机转子位置(电涡流)传感器测试设备由测试柜和传感器工作台两部分组成。分体式的设计,适用于不同传感器工作台与测试柜的连接,节省设备占地空间的同时,更利于测试效率的提升。目前,泛华就该设备已与多家汽车电子零部件头部厂商和整车厂达成合作

来源:泛华测控

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随着汽车技术的不断进步,电子驻车制动系统(Electrical Parking Brake, EPB)因其便捷性和安全性逐渐成为现代汽车的标准配置。EPB拉力传感器作为该系统的关键组件,扮演着至关重要的角色。

市场上目前的EPB拉力传感器大多是电磁感应式位移传感器,其采用感应磁铁位移的方式,同时使用弹簧作为感应源;弹簧的一端采用带有磁铁的金属件,拉动弹簧,弹簧形变的同时感应磁铁位移,通过形变力和位移量来换算拉力。

但是电磁感应式拉力传感器使用弹簧作为感应源,长期使用弹簧会疲劳过度,导致形变力与位移测量不一致,导致极大的输出信号零漂和弹簧疲劳断裂等严重失效模式,可靠性极低,且弹簧结构导致传感器体积较大,安装拆卸都存在极大困难。

敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术,以MSG硅基应变片敏感单元为基础,研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器,输出精度更高,可达±2%。

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图 1 敏之捷EPB拉力传感器

敏之捷EPB拉力传感器由不锈钢弹性体、硅应变片、EMA信号调理组件、壳体、固定基座、线束等组成。传感器为微应变计结构,微应变计组成惠斯通电桥,弹性体应变通过桥臂阻值变化改变桥路输出电压,进而换算成拉力。

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图 2 惠斯通电桥图        图3 弹性体感应端应力/应变CAE分析

硅基应变计通过玻璃微熔高温烧结在不锈钢弹性体感应端,弹性体的受力端通过套在轴杆上的轴承与驻车制动电机拉力机构套连,不锈钢弹性体受拉力后在其感应端产生微应变,硅基应变计电阻值发生变化,硅基应变计组成的惠斯通电桥产生输出信号,经EMA信号调理组件处理后输出模拟或者数字信号。

敏之捷EPB拉力传感器弹性体与壳体之间采用激光焊接方式,设计使用温度范围为-40℃—130℃,设计载荷根据不同整车驻车力值设计,可应对汽车底盘系统严苛的工作环境,且精度可达到±2%,对不同测量拉压力兼容性强,可在全温度范围内可靠工作。

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图 4 敏之捷EPB拉力传感器结构示意图

与目前市面上的电磁感应式位移传感器相比,敏之捷EPB拉力传感器最突出的技术创新点在于利用弹性受力体的微小形变来实现拉力的检测,输出精度较高,解决了传统位移输出误差大的问题,且该拉力传感器体积较小,为汽车EPB的布置留有更大的空间余量。

该创新发明为汽车领域内力传感器应用全球首创技术,并已获得国家知识产权局的发明专利授权,专利号ZL202411107785.2,本产品将于2024年11月实现批量生产。

EPB拉力传感器产品的开发并成功投放汽车应用市场,表明敏之捷在车规级高压压力/力感知产品技术创新的征途上又迈出了极为重要的一步,同时奠定了敏之捷传感科技在汽车行业内车规级力传感器保持领先、率先量产的坚实基础,为即将到来的EMB智能制动系统所需的制动力传感器规模化量产谱写了响亮的前奏曲。

敢为人先,百尺竿头,更进一步。敏之捷传感科技将永远秉持“勇于创新,敢于担责”的技术创新精神,再接再厉,持续创新,为汽车走向电动化、智能化方向发展贡献应有的力量。

来源:敏之捷传感科技

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今天,晶泰科技(2228.HK)与实力雄厚的印尼第一财团金光集团宣布通过其旗下支柱企业——金光金融集团,正式签署战略合作。双方将通过建立合资公司,在多个工业领域展开全面合作,共同推进亚太地区人工智能(AI)产业的未来革新。这一里程碑式的合作将深度融合晶泰科技的 AI+机器人研发平台与金光集团广泛的行业和资源以及市场渠道,为两家公司创造技术升级与商业收益增长的爆发点。

金光集团(Sinar Mas Group)作为印尼最具影响力和多元化的企业集团之一,在医疗保健、矿业、可再生能源、物流、消费品、化工和金融服务等领域占据主导地位。凭借其完善的供应链和在亚太地区深入的市场渗透,金光集团正着力通过先进的AI解决方案推动行业创新,重塑地区经济格局。晶泰也将借助金光集团的资源获得稳定的商业营收和规模化增长的确定性机会。

晶泰科技签约代表王汝予(左)与金光金融集团总监Lili Wijata(右)共同签署战略合作

晶泰科技签约代表王汝予(左)与金光金融集团总监Lili Wijata(右)共同签署战略合作

晶泰科技是全球领先的 AI+机器人新药及新材料研发平台,已累积服务超 300 家来自全球的顶尖企业及科研机构。晶泰科技自主开发了一套突破性的技术平台,使科学家能以更高的速度和精度创造出满足特定属性与功能的复杂分子,并完成分析与实验验证的完整闭环,在科学智能(AI for Science)的商业化落地中积累了丰富的成功经验与前沿成果。

晶泰科技由三位麻省理工学院(MIT)的量子物理学家创立于 2015 年,其研发平台整合了量子物理、AI、云计算和大规模自动化实验等核心技术,为客户提供行业领先的研发服务。晶泰科技着眼于解决行业中关键的瓶颈问题,帮助合作伙伴提高研发的效率和成功率,从而加速医学、可再生能源、先进材料等领域的科研创新,赋能全球产业的数字化、智能化升级。

晶泰科技与金光集团的深度合作,或将解锁强大的专业协同效应,以前沿科技在多个领域催生具有开创性和巨大商业潜力的解决方案,显著推动双方的收入增长,并进一步促进区域经济扩张。两家公司期待此次携手,共同抓住东南亚地区蓬勃发展的AI 市场所带来的机遇,树立集创新力、竞争力与经济影响力于一体的商业合作典范。

晶泰科技董事长温书豪表示,“很荣幸与金光集团强强联手,实现我们共同的愿景:以AI 等先进科技催生密集的创新突破,打造更加健康、可持续的美好未来。金光集团在多个工业领域有丰富的专业成果积累与战略性的市场覆盖,结合晶泰科技领先的AI+机器人平台,我们有信心引领可再生能源和先进材料等关键领域的数字化、智能化升级。我们期待这一合作释放的巨大商业潜力,并为东南亚乃至更广泛地区带来新一代的工业解决方案,惠及全球。”

晶泰科技与金光集团的强强联合,有望重新定义AI对亚太地区各行业的深刻影响,加速地区经济增长和技术的突破升级,为更加智能、可持续的未来铺平道路。

关于晶泰科技

晶泰科技(股份代号:2228.HK)由三位麻省理工学院的博士后物理学家于2015年创立,是一个基于量子物理、以人工智能赋能和机器人驱动的创新型研发平台。公司采用基于量子物理的第一性原理计算、人工智能、高性能云计算以及可扩展及标准化的机器人自动化相结合的方式,为制药及材料科学(包括农业技术、能源及新型化学品以及化妆品)等产业的全球和国内公司提供药物及材料科学研发解决方案及服务。

关于金光集团

金光集团(Sinar Mas Group)作为印尼最具影响力和多元化的企业集团之一,在医疗保健、矿业、可再生能源、物流、消费品、化工和金融服务等领域占据主导地位。凭借其完善的供应链和在亚太地区深入的市场渗透,金光集团正着力通过先进的AI解决方案推动行业创新,重塑地区经济格局。

稿源:美通社

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