立錡科技全新推出 RT9125 音频放大器，专为 LCD/OLED 电视、Soundbar 与家庭影院系统设计。结合高音质处理与无电感架构，全面满足系统对空间、效率与音质的严苛要求。
超低功耗：专利共模跳频（CMH）技术，在 <5W 一般音量下实现高达 91% 轻载效率，有效降低功耗。
灵活配置：内建 DRC 动态范围压缩，支持左右声道独立设定，适用于双声或多声道系统。
高效输出：2x30W @8Ω 输出，系统效率高达 94%，无需外部散热片，简化热设计。
极低底噪：输出底噪低至 35μV，音质纯净细腻，适合高解析度音频播放。
系统简化：8kHz 切换频率支持更小滤波器件，<15V 工作电压下可实现无电感架构，节省成本与 PCB 空间。
来源：立錡科技
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
新产品采用ROHM自有结构，不仅提高器件集成度，还降低单位芯片面积的导通电阻。另外，通过在一个器件中内置双MOSFET的结构设计，仅需1枚新产品即可满足双向供电电路所需的双向保护等应用需求。
新产品中的ROHM自有结构能够将通常垂直沟槽MOS结构中位于背面的漏极引脚置于器件表面，并采用了WLCSP*3封装。WLCSP能够增加器件内部芯片面积的比例，从而降低新产品的单位面积导通电阻。导通电阻的降低不仅减少了功率损耗，还有助于支持大电流，使新产品能够以超小体积支持大功率快速充电。例如，对小型设备的双向供电电路进行比较后发现，使用普通产品需要2枚3.3mm×3.3mm的产品，而使用新产品仅需1枚2.0mm×2.0mm的产品即可，器件面积可减少约81％，导通电阻可降低约33％。即使与通常被认为导通电阻较低的同等尺寸GaN HEMT*4相比，新产品的导通电阻也降低了约50％。因此，这款兼具低导通电阻和超小体积的“AW2K21”产品有助于降低应用产品的功耗并节省空间。
另外，新产品还可作为负载开关应用中的单向保护MOSFET使用，在这种情况下也实现了业界超低导通电阻。
新产品已于2025年4月开始暂以月产50万个的规模投入量产（样品价格500日元/个，不含税）。新产品在电商平台将逐步销售。
ROHM还在开发更小体积的1.2mm×1.2mm产品。未来，ROHM将继续致力于提供更加节省空间并进一步提升效率的产品，助力应用产品的小型化和节能化发展，为实现可持续发展社会贡献力量。
＜开发背景＞
近年来，为缩短充电时间，智能手机等配备大容量电池的小型设备中，配备快速充电功能的产品日益增多。这类设备需要具备双向保护功能以防止在非供电状态时电流反向流入外围IC等器件。此外，为了在快速充电时支持大电流，智能手机等制造商对MOSFET有严格的规格要求，如最大电流为20A、击穿电压*5为28V至30V、导通电阻为5mΩ以下等。然而，普通MOSFET产品若要满足这些要求，就需要使用2枚导通电阻较低的大体积MOSFET，而这会导致安装面积增加。为了解决这个问题，ROHM开发出采用超小型封装并具备低导通电阻的MOSFET“AW2K21”，非常适用于大功率快速充电应用。
＜产品主要特性＞
＜应用示例＞
・智能手机
・平板电脑
・笔记本电脑
・VR（Virtual Reality）眼镜
・可穿戴设备
・掌上游戏机
・小型打印机
・液晶显示器
・无人机
此外，新产品还适用于其他配备快速充电功能的小型设备等众多应用。
＜电商销售信息＞
发售时间：2025年4月起
新产品在电商平台将逐步发售。
产品型号：AW2K21
＜术语解说＞
*1）MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写）
一种采用金属-氧化物-半导体结构的场效应晶体管，是FET中最常用的类型。
通常由“栅极”、“漏极”和“源极”三个引脚组成。其工作原理是通过向控制用的栅极施加电压，增加漏极流向源极的电流。
Nch MOSFET是一种通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。
共源结构的MOSFET内置两个MOSFET器件，它们共享源极引脚。
*2）导通电阻
MOSFET工作（导通）时漏极与源极间的电阻值。数值越小，工作时的损耗（功率损耗）越小。
*3）WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）
在晶圆状态下完成引脚成型和布线，随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*4）GaN HEMT
GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料，与普通的半导体材料Si（硅）相比，其物性更优异，开关速度更快，支持高频率工作。
HEMT是High Electron Mobility Transistor（高电子迁移率晶体管）的英文首字母缩写。
*5）击穿电压
MOSFET漏极和源极之间可施加的最大电压。如果超过该电压，会发生绝缘击穿，导致器件无法正常工作。
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
全球微电子工程公司Melexis宣布，于2025年5月13日举行的年度股东大会批准相关决议后，将任命齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次任命彰显Melexis在亚太地区（APAC）市场进一步拓展的坚定决心与宏伟抱负。
齐玲女士拥有超过20年的国际商业管理经验，履历丰富且多元。她目前担任两家多媒体和动画电影公司的首席执行官，展现出卓越的领导才能与商业洞察力。齐玲女士长期为在华外资企业提供专业服务，助力其在中国市场的业务拓展与战略布局。她还曾担任一家总部位于欧洲的晶圆代工厂董事会成员，在半导体领域积累了深厚且专业的经验。此外，她出任过比利时一家私人银行的董事，这一经历进一步丰富了她多元化的职业履历。在教育背景方面，齐玲女士毕业于辽宁大学，获得国际贸易英语专业学士学位，并在安特卫普大学进修取得荷兰语证书。
Kazuhiro Takenaka先生在半导体和电子工程行业拥有超过45年的辉煌职业生涯，曾在Nissan Motor和Seiko Epson等知名企业任职。在Seiko Epson工作期间，Takenaka先生凭借出色的沟通能力和战略眼光，与国际利益相关者广泛合作，成功推动与美国公司建立合作伙伴关系，并在欧洲、亚洲和美国等关键市场构建起稳固的业务关系。他的加入将为董事会带来极具价值的行业见解和多元化的视角，尤其在拓展汽车以外的市场领域，将发挥重要作用。
此次任命后，迈来芯董事会成员人数增至7人，由Françoise Chombar女士担任董事会主席。新董事会成员任期自任命生效日起计四年，至2028年12月31日结束的财政年度账目的年度股东大会后终止。除任命两位新董事外，本次股东大会的其余议案——包括两位董事连任、末期股息分配等——均获得多数股东的支持与批准。
谈及两名新董事的任命，Chombar女士表示：“亚太地区对迈来芯至关重要，其销售额占公司总销售额的60%以上，其中大中华区贡献近半壁江山。此次齐玲女士和Kazuhiro Takenaka先生的加入具有重要的战略价值——他们丰富的行业经验和见解，将为Melexis实施战略路线图提供关键支持，为公司在亚太地区的本地化运营及全球业务市场拓展注入强劲动力。”
如需了解Melexis最新的业务运营情况和战略举措，请点击下方链接查看公司最新年度报告。
关于迈来芯公司
迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。
我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。
自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。
更多信息，请访问官方网站：www.melexis.com；或关注企业微信公众号：迈来芯
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnectTM 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型QFN40封装可提供高达20 dBm的发射输出功率，支持广泛的高性能智能家居应用。这一统一平台确保了全系列产品均具备高效可靠的多协议连接能力。
Qorvo副总裁兼连接系统事业部总经理Marc Pegulu表示：“我们非常高兴能够通过全系列QPG6200产品来扩展我们的Matter解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”
QPG6200全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：
Qorvo产品型号 | ||||
适用地区 | 全球 | 欧洲/亚太地区 | 全球 | 欧洲/亚太地区 |
器件 | 引脚数少，占用空间小 | 引脚数少，占用空间小 | 与Wi-Fi共存 | 与Wi-Fi共存 |
主要应用 | 智能照明、网关、智能传感器、恒温器 | 智能照明、开关、恒温器 | 网关、智能照明、恒温器 | 网关、恒温器 |
最大Tx功率 | 20 dBm | 10 dBm | 20 dBm | 10 dBm |
通用输入/输出端（GPIO） + 模拟输入/输出端（ANIO） | 20 + 2 | 21 + 2 | 28 + 4 | 29 + 4 |
ADCs | 1x 16位ADC | 1x 16位ADC | 2x 16位ADC | 2x 16位ADC |
封装 | QFN32 | QFN32 | QFN40 | QFN40 |
尺寸 | 4 x 4 x 0.85 mm | 4 x 4 x 0.85 mm | 5 x 5 x 0.85 mm | 5 x 5 x 0.85 mm |
QPG6200L开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。欲了解关于ConcurrentConnect技术和Qorvo创新型超低功耗无线数据通信控制器的更多信息，请访问Qorvo官网的低功耗物联网解决方案页面。
关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。
访问cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
更多新闻，请登录Qorvo新闻中心：https://cn.qorvo.com/newsroom/news
近日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025）暨汽车电子应用展在沪盛大举行。国芯科技凭借在汽车电子芯片领域的卓越创新实力与突出贡献，蝉联了“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，成为大会的耀眼焦点之一。
本届 AEIF 2025大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，是汽车电子领域极具权威性和影响力的行业盛会。“2025 汽车电子金芯奖”评选更是备受瞩目，由《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件领域权威专家组成的评选委员会，对申报企业从业绩表现、行业影响力、专利情况、投资价值、市场前景等多个关键维度进行了全面、严谨、细致的综合评审。国芯科技在激烈的竞争中凭借硬核实力，成功摘得 “创新企业奖”，这一荣誉充分彰显了其在汽车芯片行业的领先地位与创新活力。
大会上正式发布的《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》同样成为焦点。国芯科技凭借智驾和跨域控制芯片CCFC3012PT在汽车电子等领域的出色表现成功入选。该目录作为行业重要参考依据，能够助力整车企业和零部件厂商快速、精准掌握国内车规级芯片产品信息。此次入选，不仅是对国芯科技产品质量的有力证明，更体现了其芯片产品在市场竞争中收获的高度认可与信赖。
CCFC3012PT 芯片其性能可对标英飞凌（Infineon）高端TC397 MCU芯片应用，展现出强劲的市场竞争力。该芯片基于先进的40nm eFlash工艺打造，搭载10个运行频率达300Mhz的CPU核，可实现高达2700DMIPS的强大算力。支持100/1000Mbps TSN以太网，配备SARADC和SDADC模块。安全方面，HSM 符合Evita - Full标准且支持国密算法，功能安全达ISO26262 ASIL - D级，确保汽车应用安全可靠。
目前，CCFC3012PT 芯片系列已在市场上赢得广泛认可，众多客户正基于该芯片开展域融合控制器、ADAS 域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等领域的产品开发工作。随着汽车智能化应用的加速推进，汽车控制芯片结构向域集成化升级成为行业趋势，这一趋势不仅推动成本优化，更促进了集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片快速发展，而国芯科技的产品正以其硬核技术助力行业的革新。
荣誉是对过去成绩的肯定，更是迈向未来的动力。在国芯科技的创新征程中，探索的步伐从未放缓。目前，公司全力推进高端MCU芯片CCFC3009PT的研发工作，该芯片专为汽车辅助驾驶与跨域融合领域量身打造。CCFC3009PT采用先进的22nm RRAM工艺，搭载高性能RISC-V架构的多核CRV6 CPU，包含 6个主核与6个锁步核，运行频率高达500MHz，预计算力超10000DMIPS，约为CCFC3012PT芯片的三倍，技术指标预计将达到国际先进水平，公司正与国际技术领先公司合作力争尽早突破工艺制程与CPU生态壁垒。
未来，国芯科技将继续秉持创新精神，持续加强研发攻关，坚守“顶天立地”发展战略，深耕汽车电子领域，以技术创新为驱动，不断推出更优质、更具竞争力的芯片产品，为推动中国汽车电子行业发展、助力中国芯片产业崛起贡献更多力量。
来源：苏州国芯科技
知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。这一重要进展，标志着Brother在中国市场的本土化战略取得实质性突破，为鸿蒙生态在办公领域的拓展提供了强有力的硬件支持。
Brother全面接入华为"纯血鸿蒙"生态
鸿蒙外设兼容性证书（仅展示部分产品）
作为华为完全自主研发的新一代操作系统，HarmonyOS NEXT（鸿蒙电脑操作系统）采用全栈自研的鸿蒙内核，完全摒弃对传统Linux内核和AOSP代码的依赖。该系统凭借其分布式技术架构、原生安全防护机制以及深度集成的AI能力，正在构建一个全新的智能终端生态系统。
Brother在华全资子公司兄弟(中国)商业有限公司（下简称"兄弟（中国）"），以"中国速度"快速响应市场需求，在短时间内完成百余款机型的适配工作，提供符合中国市场需求的智能化打印解决方案，并推出了鸿蒙应用版MobileConnect，实现了打印驱动与鸿蒙系统的无缝深度协同，更通过创新的智能终端整合方案，为用户带来"即连即用"的便捷体验。
自2005年进入中国市场以来，兄弟(中国)始终践行"在中国诞生，伴中国成长"的发展理念。在过去两年完成绝大多数在售机型与麒麟、统信UOS等国产操作系统的适配后，此次更是与华为深度合作，共建鸿蒙生态，进一步展现了Brother切实履行"在中国 为中国"的坚定承诺。
在中国 为中国
面向未来，Brother将与华为携手推进智能办公生态建设，重点在以下领域展开深度合作：基于鸿蒙AI能力开发智能文印解决方案、拓展企业级云打印应用场景、优化分布式办公打印体验、以及共建国产化办公软硬件生态体系。这一战略合作不仅将大大提升用户的使用效率，更将为中国信息技术产业的自主创新发展贡献力量。
此次全面接入鸿蒙生态，是Brother品牌在中国市场发展的重要里程碑，充分展现了集团通过研产销一体化布局，持续以技术创新服务中国用户的坚定决心。
随着国产操作系统的快速发展，兄弟(中国)将继续发挥桥梁作用，依托Brother集团优势，以"中国速度"推动技术创新和产业升级，为中国用户提供更优质的本土化文印输出解决方案，推动全球领先的打印技术与本土数字生态的深度融合，为中国办公设备领域新质生产力的培育和发展做出积极贡献。
兄弟(中国)商业有限公司简介
兄弟(中国)商业有限公司成立于2005年，是Brother集团在中国的产品销售与服务的外商独资企业，事业领域包括以打印机、多功能一体机、标签打印机、扫描仪等产品为代表的打印及解决方案事业；以家用缝纫机、商用绣花机为中心的家用机器事业。兄弟(中国)致力于充分利用集团资源，为中国顾客提供更多具有高附加价值的产品和服务。
稿源：美通社
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出全新电子书《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位专家探讨工业应用中的机器人、AI和ML），探讨机器人、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 如何改变制造业、物流业等领域的格局。通过精密运动控制、基于传感器的感知和自适应功能，这些领域的自动化程度将得到进一步增强，从而助力设计人员打造出新一代机器人解决方案，在动态环境中实现更可靠、更安全的实时操作。
书中，来自ADI、Samtec和其他公司的工程师探讨了AI和ML如何为工厂车间带来前所未有的适应性。借助AI和ML功能，机器人现在能够感知环境、识别模式，并根据实时数据做出决策。该电子书还重点介绍了ADI和Samtec的多款产品，这些产品支持将AI和ML集成到工业自动化中。
ADI TMCM-2611-AGV无刷DC (BLDC) 模块是一款双轴伺服驱动器平台参考设计。该模块支持三相BLDC电机，并提供RS485、CAN和USB接口，支持TMCL™协议通信。TMCM-2611-AGV模块适合的应用包括机器人、实验室和工厂自动化等。
机器人使用激光雷达、摄像头、雷达和惯性测量传感器 (IMU) 在周围环境中进行导航。ADI的飞行时间 (ToF) 传感器（例如ADTF3175飞行时间模块）和雷达解决方案（例如ADF5902雷达发射器）让工业机器人能够实现精确的深度感知、远距感知和整合连贯的环境理解，从而实现高级自主性。
Samtec URSA® I/O线对线和线对板解决方案提供了四个接触点，外型尺寸小巧并且连接可靠，可实现极高的密度。这些互连器件不仅能提供可靠的电力分配，还能承受恶劣的工业环境。
Samtec GC47 Magnum RF™联动电缆组件是低延迟、高带宽的互连解决方案，适用于复杂的AI驱动机器人系统，可确保信号完整性。
Samtec FireFly™光学收发器解决方案能让设计人员在同一个连接器系统内互换使用微型高性能光纤和更具成本效益的铜互连产品。FireFly互连产品非常适合处理基于视觉和多传感器应用的高速数据传输。
如需进一步了解ADI，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/analog-devices/。如需进一步了解Samtec，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/samtec/。
如需阅读《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》电子书，请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/analog-devices-samtec-9-experts-discuss-robotics-ai-and-ml-in-industrial-applications-mg/。要浏览贸泽完整的制造商电子书库，请访问https://resources.mouser.com/manufacturer-ebooks/。
如需了解更多贸泽新闻和新品介绍，请访问https://www.mouser.cn/newsroom/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：https://www.mouser.cn。
在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。
大模型全面助力辅助驾驶迈向智能化
随着人工智能技术的飞速发展，大模型在汽车领域的应用日益广泛，成为推动辅助驾驶智能化的关键力量。从智能底盘、智能座舱到辅助驾驶，大模型的应用场景不断拓展，为用户带来更智能、更便捷的出行体验。
在辅助驾驶领域，大模型能够实现端到端的决策控制，基于世界模型进行环境感知和路径规划，大幅提升辅助驾驶系统的决策效率和准确性。例如，DriveGPT4 和 DriveMLM 等模型通过整合多模态数据，实现了更精准的环境感知和驾驶决策，推动辅助驾驶技术向更高级别发展。而在智能座舱中，基于 LLM/MLM 的多模态交互技术，如语音交互、舱内行为监控等，能够实现更自然、更智能的人车交互，提升用户的驾驶体验。
然而，大模型上车也对端侧设备提出了更高的要求。传统的模块化方案在面对多模型、多任务时，往往存在模块间信息丢失、计算负担重、难以应对长尾场景等问题。例如，模块优化目标的不统一使得系统整体性能难以达到最优，而每个模块的最坏情况执行时间（WCET）难以精确控制，导致整体时延较大，这对驾驶安全来说是个不小的挑战。
多模态大模型与世界模型：辅助驾驶的未来方向
多模态大模型和世界模型的出现，为辅助驾驶技术的发展提供了新的思路和方法。多模态大模型通过融合视觉、语言等多种模态信息，能够更全面地理解驾驶环境，提升辅助驾驶系统的感知能力和决策能力。例如，BLIP-2、LLaVA 等多模态模型在视觉问答、图像描述等任务中表现出色，为辅助驾驶中的场景理解和决策提供了有力支持。
世界模型则通过构建虚拟环境模型，使辅助驾驶系统能够在虚拟环境中进行模拟和学习，提升系统的适应性和安全性。从 2018 年的 World models 到 2024 年的 WorldDreamer 等，世界模型在辅助驾驶中的应用不断深化，为辅助驾驶技术的发展提供了新的动力。
黑芝麻智能：以技术创新引领汽车智能化
面对汽车智能化的挑战和机遇，黑芝麻智能积极投身于技术创新，致力于为行业提供高性能、灵活可靠的解决方案。
黑芝麻智能积极拥抱下一代电子电气架构的演进，推动架构从传统模块化向集成化、集中化、跨域融合升级，通过域控制器（DCU）、跨域多域控制器（MDC）、车载电脑（CCU + Zone）等的运用，为汽车智能化提供高效、灵活的硬件基础。武当系列芯片平台借助先进的封装技术和高速通信接口，实现了算力的灵活扩展和高效通信，能够满足不同场景下的多样化需求。
在芯片创新方面，黑芝麻智能武当系列和华山系列芯片，为辅助驾驶智能化提供强大算力支持。武当系列芯片凭借高性能、高安全性以及开源开放的特点，在行业内脱颖而出。以武当C1296 芯片为例，作为行业首颗支持多域融合的芯片平台，它集成了整车数据计算、自动泊车系统、安全信息系统等多种功能，为汽车智能化提供了全方位的支撑。而华山系列芯片依靠九韶架构、BaRT 等先进技术，为辅助驾驶提供了高效的计算能力。
同时，黑芝麻智能充分认识到基础软件架构的重要性，积极研发面向未来的智能化基础软件架构。其开源基础软件参考实现符合《车载智能计算基础平台参考架构 2.0》规范，为用户提供了标准化且可靠的技术底座。通过引入 Cloud Native、OTA、Model Based Design、SOA 等通信技术，基础软件架构更好地支持大模型运行和应用，为辅助驾驶发展奠定坚实基础。
开源生态与合作：共筑汽车智能化未来
黑芝麻智能深知开源生态对于汽车智能化发展的重要性，因此积极回馈开源社区，并与众多合作伙伴携手构建开放、协作的产业生态。
通过代码开源和接口开放，黑芝麻智能吸引了全球范围内的开发者参与，促进了技术的快速传播和应用。目前，武当系列芯片的开源代码和开放接口，为开发者提供了灵活的开发环境，加速了智能网联汽车的上市进程。
此外，黑芝麻智能还与产业链上下游的众多企业深度合作，共同探索新技术、新模式，推动汽车智能化的持续发展。通过这种紧密的合作，黑芝麻智能构建了一个涵盖芯片、操作系统、中间件、应用软件等全产业链的生态系统，为汽车智能化的全面发展提供了有力的支持。
黑芝麻智能将继续秉持创新无界、合作开放的理念，不断加大在技术研发和开源生态建设方面的投入。随着下一代高性能芯片和基础软件架构的持续创新，黑芝麻智能将为辅助驾驶的发展提供更强大的技术驱动力。
稿源：美通社
在中国庞大的开源社区中，数以万计的开发者活跃其中，他们以代码为笔，书写着改变世界的篇章。这些理想主义的践行者怀揣热爱、激情与创意，诠释着数智时代的"极客精神"。在这片科技浪潮孕育的创新沃土上，越来越多的开发者借助多元化的展示平台，将他们的才华与成果展现在大众视野之中，让技术创新触达更广阔的世界。
前不久结束的“第二届开放原子大赛 基于OPEA平台的生成式AI（AIGC）行业场景应用开发创新赛”就是这样一个充满活力、精彩纷呈的平台，作为一名科技公司的AI工程师，张宇霆携“智能电话销售营销助手”项目在大赛中脱颖而出，斩获一等奖。回溯他的成长之路，从闪耀各类开发者大赛的"极客少年"，到主导多个商业项目落地的职业开发者，尽管时间在变，张宇霆忠于热爱的选择却始终不变。
始于兴趣，成于坚持
张宇霆对技术的热爱，始于大学校园。那时的他沉浸于AlphaGO的博弈算法，活跃于Google编程大赛的舞台。每一次深夜调试代码，每一次与开发者同台竞技，都让他感受到“创造”的纯粹快乐。
他笑言：“兴趣是最好的内驱力。”言谈间流露出轻快与自信。那些在外人看来枯燥的代码，在他眼中却是通往未来的阶梯，一行行逻辑与算法，织就了他探索世界的轨迹。
毕业后，他并未停下脚步，而是将校园内的热情转化为职业发展的动力。从为大型医院开发医疗辅助诊断系统，到参与企业级AI解决方案设计，一次次地突破尝试，不断观察、发现、思考、创新……张宇霆对人工智能的理解逐渐深入，如何让技术变得更好？怎样用代码改变生活？在持续探索的过程中，他坚定了“用技术解决现实痛点”的信念。一次偶然的契机，张宇霆在朋友圈刷到了OPEA大赛的相关信息，这场群英荟萃的赛事，以“低门槛”为开发者的梦想全栈助力，瞬间点燃了他的激情。
“我觉得开源生态的价值，不仅在于共享代码，更在于降低创新门槛，低门槛就像是为大家提供了一套精工工具，我们因此能更专注于雕琢创意本身。”谈到参赛的原因，张宇霆认真地说。
OPEA，创意落地的突破之道
长期为市场销售部门部署智能模型的经历，使张宇霆敏锐地察觉到了电话销售的痛点——传统销售场景中，效率低下、信息不对称、缺乏沟通策略等问题，常常使销售团队陷入被动，造成客户体验感不佳，销售成功率低的局面。
“电话销售需要更聪明的数字大脑。”
怀抱着为电销行业提供全方位智能支持的初衷，一个基于AI的“智能电话销售营销助手”项目构想在他脑海中渐渐成型：客户画像及情绪分析、产品知识库即时支持、销售思路话术辅助……这些功能看似复杂，但张宇霆却在OPEA大赛的平台支持下找到了创意落地的可能性。
OPEA平台（Open Platform for Enterprise AI）是由英特尔发起, LF AI & Data基金会孵化，业内领先企业共同推动及打造的一个面向企业的开源人工智能平台，它为开发者提供了一套模块化、可复用的微服务架构。参赛过程中，张宇霆借助平台内置的语音服务（OPEA Speech Service）快速实现了销售过程的实时对话转录，他还惊喜地发现，OPEA RAG聊天服务（OPEA RAG Chat Service）集成了检索增强生成技术，能够动态调用知识库中的产品数据，生成精准的销售策略建议，确保销售⼈员快速、准确地与客户沟通，回答产品相关的问题，展现专业性。谈到借助平台开发的心得，张宇霆表示：“OPEA 平台为应用开发提供了强大而灵活的解决方案。它的模块化设计、丰富的文档支持以及开源的生态体系，让开发者们体验到了前沿的技术。”
然而，创意落地的道路不会总一帆风顺，硬件方面的难题也给张宇霆带来过一些困扰。初赛阶段，他在一台消费级主机上调试模型，由于机器性能的限制，实时演示变得非常困难。“当时Demo卡顿得像慢动作回放”，他笑着回忆，但热爱的恒心告诉他要选择坚持。
进入决赛后，大赛组委会为每个参赛团队提供了硬件及计算资源的支持，当项目在基于英特尔至强处理器云资源上流畅运行时，张宇霆终于长吁了一口气。“OPEA的模型服务就像积木，即使迁移到不同平台，也能快速重组。”他感慨道。
开源，一场双向奔赴的成长
开源不仅是代码共享，更是理念的流动与生态的繁荣。在张宇霆眼中，企业级开源的稳定性与长期性，使开发者免于“重复造轮子”，能够专注创新。而比赛中英特尔的算力支持与开源文化，也让他看到了企业的生态力量。“至强处理器的云实例、灵活的Mega Service编排工具……这些资源能够实现语音处理、数据分析、模型推理等独立模块的无缝串联，降低大家的开发门槛，让我们敢想敢做。”
越来越多的开发者因开源生态而获益，他们参与比赛，收获创意变现的机遇，同时反哺开源业务，支持建设开源社区。比赛过程中，张宇霆将开发心路与踩坑经验写成长文分享到社区，详解如何利用Mega Service构建高性能AI服务编排系统。文中对比了传统微服务与Mega Service的差异：“传统方案需要手动串联多个独立服务，而Mega Service通过可视化工作流引擎，将各模块自动编排成一条‘智能流水线’，开发效率大幅提升。”这些实操指南在社区引发热议，阅读转发量突破千次，也收获了众多留言点赞，这使他更深切地体会到了开源的价值。“好的技术一定是开放互惠的，尤其是在大模型时代。”此外，随着越来越多开发者的作品投入开源，个人的实战经验转化为标准化工具包，代码与模型渐渐成为一种可复用的知识资产，为开源生态注入源源不断的生命力。
在大赛“企业-开发者”双向赋能的开源协作模式下，创新应用有了更为丰厚的意义，每一次项目落地的喝彩声里，都回荡着无数先行者的和声。回忆起决赛现场路演中，AI助手实时分析客户需求的过程，张宇霆想起了大学时第一次跑通算法的兴奋感——“那种‘成了’的瞬间，永远让人热血沸腾。”
热爱不息，步履不停
如今，他依然活跃在各类开发者赛事的舞台上，有人问他为何乐此不疲，他的回答简洁有力：“兴趣拦不住。”对他而言，比赛不是任务，而是“另一种玩”。深夜调试代码的投入、灵感火花迸发的狂喜、社区互动的共鸣……这些具体真实的生活碎片，构成了他眼中的“极客精神”。
“代码不是冰冷的指令，它能传递温暖、笃定、强大的力量。”在AIGC的未来蓝图里，张宇霆不是独行的孤勇者，随着低代码工具的普及，越来越多的非技术背景创新者也能快速搭建应用原型，将天马行空的创意转化为触手可及的现实。而开源文化的蓬勃发展，更如同一束穿透壁垒的光，照亮了无数开发者协作共享的道路。
来自千行百业的开发者们，正和张宇霆一样，在开源火种的照耀下阔步前行。每一次灵感火花的迸发，每一段极客成长的故事，都融汇着跨越技术边界的热爱，OPEA平台低代码与开源的双重助力，将成为燃烧热爱能量的引擎，推动创意和梦想在数智时代的明天加速生长。
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2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。
无锡市政府领导上台发表致辞，对无锡村田创业30周年表示祝贺，充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展过程中作出的突出贡献，并为无锡村田颁发“30周年突出贡献”荣誉表彰；上海领事馆大使也进行了祝贺致辞，他强调，30年来，无锡村田作为中日之间友好交流的桥梁和纽带，与地域社会共生共荣，为无锡地区的文化发展注入了企业价值与能量。与此同时，村田集团社长中岛规巨也亲临现场祝贺，并对无锡村田的未来道路表达了殷切期待。
无锡村田总经理山田克己代表公司进行致辞，对在无锡村田发展过程中提供协助的政府机关、客户、供应商及各界人士表达了诚挚的谢意。山田总经理表示，无锡村田能够经过30年的风雨和挑战发展至今，离不开社会各界的支持，今后，无锡村田还将不断创新，致力于成为电子行业的创新者。
此次庆典还展示了无锡村田对精微绣等非物质文化遗产的支持，体现了企业在文化传承方面的发挥的积极作用。自1995年建厂以来，无锡村田在发展技术的同时，始终秉持着“贡献文化发展”的经营理念，积极开展各项公益事业。除了支援非遗活动，无锡村田还在环境SDGs、可持续发展，支援下一代教育等多个领域积极推进各项社会贡献活动，为无锡地区的环境建设、教育文化的发展注入了企业力量。
三十而立，再创辉煌。今后，无锡村田仍将继续致力于技术革新，积极构筑与客户、供应商及地域社会的信赖关系，继续为无锡地区的经济文化发展作出贡献，与无锡共成长。
无锡村田电子有限公司
名称： | 无锡村田电子有限公司(Wuxi Murata Electronics Co., Ltd.) |
地址： | 无锡市新吴区行创一路6号 |
创立时间： | 1994年12月16日 |
资本金： | 4亿7800万美元 |
总经理： | 山田 克己 |
员工人数： | 近10000人 |
事业内容： | 生产陶瓷电容器等电子元器件 |
无锡村田电子有限公司官网：
https://corporate.murata.com/zh-cn/group/wuximurata-electronics