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近日，格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景，推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312，其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器，GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。

产品概述

GLa1311与GLa1312均基于格励微特有的数字隔离技术，内部集成高精度AD、高可靠数字隔离通道、高精度DA。其中高压侧为单端输入，通过高精度模拟前端和SDM调制器相配合，将输入模拟信号调制成数字信号，通过隔离通道发送到低压侧，低压侧通过滤波器将数字信号转为模拟信号输出。GLa1311为双端差分输出，GLa1312为单端输出。两款型号均采用SOP08宽体封装形式，同时提供塑封和陶封两种封装类型。

产品特性

GLa1311产品特性

单位增益1V/V，±0.2%增益精度；
输入端工作电压：3V～5.5V；
输出端工作电压：3V～5.5V；
-0.1V到2V额定输入范围；
1GΩ输入电阻；
±0.04%非线性度；
±1.5mV失调电压；
宽工作温度范围：-55℃~125℃；

GLa1312产品特性

单位增益1V/V，±0.3%增益精度；
输入端工作电压：3V～5.5V；
输出端工作电压：3V～5.5V；
-0.1V到2V额定输入范围；
1GΩ输入电阻；
±0.05%非线性度；
±2.5mV失调电压；
宽工作温度范围：-55℃~125℃

产品照片

典型应用图

GLa1311的典型应用图如下所示，高压信号经过比例电阻分压后进入VIN输入，经过高精度AD、数字隔离器和高精度DA后形成1：1的差分模拟信号，该信号可直接进入后续的差分AD进行采样。

GLa1311典型应用原理图

在部分场景中，后级AD可能为单端输入AD，比如MCU集成AD，此时可以在GLa1311后增加一级运放，将差分模拟信号转换为单端模拟信号，典型电路如下所示，在该电路中可以通过VCMADC为单端信号提供参考电平。

GLa1311后级差分转单端输出原理图

上述方案虽然可以解决单端AD采集需求，但该方案需要增加运放及外围电阻电容等器件，存在PCB板体积大、BOM成本高等缺点，因此格励微在研制GLa1311之初结合用户需求同步研制出GLa1312型单端输入单端输出隔离运放。GLa1312可以理解为GLa1311+差转单运放电路的组合，将差转电路集成在低压侧。其典型应用电路如下所示，高压信号经过比例电阻分压后进入VIN输入，经过高精度AD、数字隔离器和高精度DA后形成1：1的差分模拟信号，该信号可直接进入后续的单端AD进行采样。

GLa1312CW/PW应用图

引脚说明

GLa1311CW/PW引脚图

GLa1312CW/PW引脚图

来源：数字隔离器专家

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11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区隆重举行。芯海科技旗下集成高精度基准的低功耗汽车级SAR ADC芯片CS1795X系列，从280家芯片企业的364款产品中脱颖而出，荣获本届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

芯海科技汽车电子BU总裁许煜东代表公司出席活动并领奖。

长期深耕ADC核心技术

ADC，是连接模拟世界与数字世界的桥梁，关键在于平衡“采样速度”和“转换精度”两大参数，因其技术难度最高，被誉为模拟芯片领域的皇冠。

芯海始终将ADC技术作为驱动企业持续发展的核心根技术能力。自2003年创业以来，芯海在国内率先推出24位高精度ADC，成功打破高端ADC技术的国际垄断，且至今保持着23.5Bit的有效位数记录，成为国产ADC技术的领导企业。

近年来，为了满足通信、汽车、工业、医疗、消费电子等不同领域的应用需要，芯海ADC产品布局逐步延伸，全面覆盖Σ-ΔADC、SAR ADC等不同类型。并基于自身“ADC+MCU”双技术平台的核心能力，推出电池管理、信号调理、压力触控等模拟产品，赢得市场和客户的高度认可。

值得一提的是，此次荣获“中国芯”的CS1795X于日前成功通过AEC-Q100车规认证。同时获得AEC-Q100认证的还有另一颗车规Σ-ΔADC芯片CS1247B。两颗ADC同时通过车规认证，也是对芯海ADC技术能力和产品实力的充分肯定。

CS17951是一款12位汽车级SAR ADC，具有8通道数据采集能力，采样率高达1MSPS。该产品配备自动/手动模式切换，并内置高精度基准，具备优异的抗ESD能力。该芯片在BMS电池总压和绝缘检测、ADAS域控及电源系统监测等多路数据采集场景中有着广泛应用。

CS1247B是一款集成内部基准的24位高精度Σ-Δ ADC，产品集成了多路复用器，最高支持三路差分输入，内置的低温漂基准可以满足大部分应用场景高分辨率测量。该芯片以其低功耗设计、可编程增益放大器（PGA）的灵活输入范围以及宽电压供电特性，以及内置高精度温度传感器，为用户提供了更加全面的数据监测解决方案，在温度测量、压力变送器、电流/电压传感器及电池管理系统等领域具有广泛应用前景。

目前，芯海科技获得AEC-Q100车规认证，除了CS1795X、CS1247B两颗ADC产品之外，还有车规级PD快充芯片CS32G020Q、32位通用车规级MCU芯片CS32F036Q、CS32F116Q及车载压力触控SoC芯片CSA37F62等产品。

芯海九届荣获“中国芯”

此次CS1795X获奖，是芯海第九次荣获“中国芯”奖项，也是公司车规芯片首次斩获“中国芯”，具有里程碑意义。

为了满足国内市场及行业客户的需求，芯海科技率先投入全国产、高可靠的工业级和汽车级ADC产品开发，从规划、开发、设计到生产制造，包括晶圆、封装、测试等全部环节均在国内完成，实现了产品全程可追溯，确保了产品质量和供应链安全。

自2015年迄今以来，芯海不断推出具有自主知识产权的优质芯片产品，持续获得业界高度关注和认可。九届荣获“中国芯”，展现了芯海在集成电路领域的深厚技术积淀和创新能力，是对芯海团队不懈努力和卓越表现的认可，也是对公司半导体行业重要地位的肯定。

芯海科技历届“中国芯”荣誉奖项有：
◈ 2007年—高精度Σ-Δ ADC芯片CS1242荣获“最具潜质奖”
◈ 2010年—芯海科技荣获“十年中国芯(2001-2010)优秀设计企业奖”
◈ 2015年—高精度低功耗测量芯片CSU8RP1185D荣获“最具潜质产品”
◈ 2019年—生物传感AFE芯片CS1259芯片荣获“优秀技术创新产品奖”
◈ 2020年—高精度ADC芯片CS1259B荣获“优秀支援抗疫产品”
◈ 2021年—双模传感器调理芯片CSA27F72荣获“优秀技术创新产品”
◈ 2022年—高精度生物传感AFE芯片CS1253荣获“优秀技术创新产品”
◈ 2023年—笔记本嵌入式控制芯片CSC2E101荣获“优秀技术创新产品”
◈ 2024年—汽车级SAR ADC芯片CS1795X荣获“优秀技术创新产品”

自2006年工信部发起“中国芯”评选以来，该活动已成为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业盛事，旨在展示我国集成电路领域产品、技术和创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。

未来，芯海科技将在深耕全信号链技术基础上，持续拓宽自身的技术边界，始终围绕行业、客户和人们生活需要，打造更加扎实和全面的技术平台。充分构建和发挥“模拟+MCU”双技术平台优势，在感知、计算、控制、电源、连接及AI技术多应用领域，不断推出具有自主知识产权的芯片产品和技术支持，努力让芯海的产品和服务触达世界每个角落。

来源：芯海科技

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卓越的光输出功率与电光转化效率（WPE）：典型值为115mW，效率达5.3％；
极致杀菌效能：峰值发射波长265nm；
紧凑耐用设计：卓越的R70B50寿命，超过20,000小时。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，正式推出全新OSLON^® UV 3535。这款创新型UV-C LED旨在满足市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案日益增长的需求。该LED单芯片，发出波长为265nm的光，输出高达115mW，实现极致的杀菌效果。结合其卓越的电光转化效率，这一精心优化的系统级解决方案，专为满足UV-C消毒应用领域的客户需求而设计。

SU CULFP1 UV-C LED应用图片（图片：艾迈斯欧司朗）

艾迈斯欧司朗UV-C产品线高级产品经理妮娜·赖泽（Nina Reiser）表示：“艾迈斯欧司朗在封装设计与半导体技术领域的突破性进展，正引领着UV-C解决方案的新潮流，这些方案兼顾效能，质量与性能，OSLON^® UV 3535的推出，为行业树立了全新的标杆。在265nm这一被公认为杀灭病原体效果最佳的理想波长下，既要实现期望的效率，又要维持长久的使用寿命和出众的性价比，这无疑是一项更为艰巨的挑战。”

OSLON^® UV 3535是专为UV-C消毒解决方案而精心设计的。该产品凭借卓越的性能、极佳的杀菌效率、长久的使用寿命以及出众的性价比，集众多优势于一身，突破行业界限。其紧凑的3.5mm×3.5mm标准尺寸设计，支持多样化的紧凑型结构，且在120°的宽广发射角内实现了高累积辐射通量。OSLON^® UV 3535 LED性能的大幅提升，得益于封装设计与半导体技术的双重革新。产品采用了开放式3535陶瓷封装以及最新一代AlGaN基倒装芯片技术。与传统的UV-C光源相比，这种倒装芯片光源在波长选择、输出功率调节以及即时启动功能方面展现出更为显著的灵活性与多样性。OSLON^® UV 3535的开放式封装设计与集成框架技术不仅提升光源的效能，更降低制造成本。其高反射框架设计改善了光的耦合输出效率与方向性，使得这些产品在快速崛起的UV-C市场中展现出强劲的性能优势。

SU CULFP1 UV-C LED产品图片（图片：艾迈斯欧司朗）

UV-C LED光源的优势

UV-C LED技术正逐步改变我们在众多应用场景下对空气、物体表面及水体的净化与消毒手段。我们精心打造的产品组合，结合高性能的UV-C发射器、光谱传感器与高精度存在检测装置，确保仅在必要的时间、地点，以精确的剂量施加UV-C光照。

举例而言，在建筑物的入口位置，可利用UV-C LED反应器对进入建筑的水体进行消毒处理，且这一过程完全基于实际需求进行。UV-C光源的即时开启／关闭及调节能力至关重要，因为该反应器必须能够迅速响应多位用户的即时用水需求。

UV-C LED的点光源特性使其能够产生准直光束，从而减少能量损失并提升光子利用率，因此特别适用于空气和表面处理的应用场景。利物浦大学开展的一项研究有力证明，在空气处理设备中，UV-C LED技术达到了与传统汞灯相同的系统效能，但光源所需的UV-C辐射量却远低于后者。

艾迈斯欧司朗旗下的OSLON^® UV 3535系列中的SU CULFP1 UV-C LED现已面向全球发售。如需深入了解UV-C消毒与治疗的相关信息，请点击此处查阅。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2万名员工，专注于传感、光源和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2023年，集团总收入超过36亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN:AT0000A18XM4）。

ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯：>Twitter >LinkedIn >Facebook >YouTube

如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.cn/

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思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴粤澳深度合作区凯悦酒店隆重举行。在“中国芯”优秀产品评选中，思特威4K超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL荣获“优秀市场表现产品”奖。

思特威安防和物联网芯片部副总裁谭泱先生上台领奖

自2006年创办以来，“中国芯”优秀产品征集活动已成功举办18届，成为推动我国集成电路产业技术与产品创新发展的关键指引。该活动专注于发掘国内半导体企业及杰出产品，汇聚了众多行业领军人物与重量级嘉宾，聚焦集成电路及其关联领域的最新进展，展现了中国微电子产业的最新成就与未来走向。

此次荣获“优秀市场表现产品”奖的是思特威首颗Stacked BSI+Rolling Shutter架构的800万像素超星光级夜视全彩CMOS图像传感器SC850SL，集高感度、高动态范围(HDR)、低噪声等性能优势于一身，可为高端智能安防摄像头等应用带来出色的4K影像，覆盖全天候录制应用场景。

该图像传感器采用Stacked BSI像素架构设计并辅以新一代工艺升级，其感度相较于业内同类产品提升15%。同时，SC850SL搭载思特威近红外增强技术，其在850nm和940nm近红外波段下的量子效率(QE)相较前代技术分别提升54.9%和79.6%，在暗光环境下带来更清晰的影像。在高动态范围(HDR)方面，SC850SL支持行交叠HDR(Staggered HDR)和PixGain HDR^®两种模式，能够有效抑制运动伪影的产生并提升画面质量。在噪声控制性能方面，SC850SL采用思特威超低噪声外围读取电路技术，相较于业内同类产品，其读取噪声(RN)与固定噪声(FPN)分别降低69%与59%，为摄像头提供清晰、低噪点的影像。

产品实拍效果对比：普通手机拍摄 vs 搭载SC850SL的黑光全彩方案拍摄

截至目前，SC850SL已实现量产并取得显著市场份额。同时，SC850SL已应用于AI黑光全彩摄像头，覆盖高空抛物、工业能源设施(如光伏发电站、风力发电场、工厂车间、仓库)、高速公路、户外环境(如森林、鱼塘、农园)以及偏远地区基础设施(如乡间小路、村落粮仓)等多元监控应用场景。

“优秀市场表现产品”奖的设立，旨在表彰在半导体关键基础支撑有突破的技术和集成电路领域多元化生态建设有突出贡献的优秀企业。荣获该奖项，是对SC850SL产品技术实力的极大肯定。未来，思特威将继续深耕智能芯片产品的研发与设计，持续推动前沿成像技术升级，让智能影像覆盖到更多应用场景，拓展产品多元视觉应用领域。

关于思特威（SmartSens Technology）

思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。

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人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近期由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore举办的全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士受邀参会，并发表主题演讲，梳理了人工智能时代半导体发展的最新趋势，及云边端加速融合背景下AI芯片的挑战与机遇。

在同期举办的2024年全球电子成就奖颁奖晚会上，凭借在AI领域的技术创新与优异的产品应用落地表现，爱芯元智荣获“年度最具潜力人工智能技术企业”，爱芯通元AI处理器荣获“年度创新产品奖”。

大模型助推万物互联，AI能力下沉至边端

随着大模型的逐渐普及，人工智能正在给人们的生产生活带来颠覆式的改变。仇肖莘表示，人工智能要深度造福人类，需要进一步向边缘侧和端侧下沉，当数据中心加速狂飙，边端侧智能在隐私保护、低延迟响应和控制设备成本方面更具优势，这也是万物互联的基础，“此前移动互联网的出现，极大地推动了半导体产业和技术的发展，特别是适配高效、低能耗移动设备的发展。而人工智能的爆发，则为半导体产业和技术提供了新的机遇，即在性能、成本、功耗都可控的情况下，让人工智能真正在边缘侧和端侧的设备上运行起来。”

“在过去三年里，人工智能进入百花齐放、百模争鸣的发展阶段。人工智能技术开始超越人类，在很大程度上已经能代替人们做一些逻辑推理的工作。”仇肖莘认为，种种现象都表明AI基础设施的真正落地已经迫在眉睫，而从半导体行业的角度出发，如何让AI芯片真正实现云边端智能一体化，是相关产业未来很长一段时间所面临的共同课题，而爱芯元智的初步答案是，边端侧人工智能芯片。

“爱芯元智认为，边缘AI芯片是撬动智能世界的重要支点”。仇肖莘指出，与云端相比，边缘侧AI芯片除计算之外，同样注重感知信号的处理，“边缘计算或者端侧芯片其中一个最重要的功能，就是以人工智能的方式，对物理世界的信息进行数字化转换。”与此同时，边端侧推理芯片能够在控制成本和能耗的基础上提高推理效率，也更有利于对垂直领域的数据进行训练及推理。

“边缘智能时代，更经济、更高效、更环保的AI芯片将受到更多企业关注”，仇肖莘强调，换而言之，高算力、低成本、大带宽、低功耗是AI芯片产业实际研发设计的真正方向。

降本增效拓场景，智能时代需要AI处理器

当芯片越做越大、训练和推理成本越来越高，企业就需要更符合实际应用的芯片产品和适配人工智能时代的AI处理器。为此，爱芯元智也在今年正式对外推出了爱芯通元AI处理器。仇肖莘在演讲中表示，爱芯通元AI处理器的核心亮点在于其创新的算子指令集与数据流微架构设计理念。该处理器底层采用了高度可编程的数据流微架构，这一设计巧妙地平衡了能效与算力密度之间的关系，使得处理器在执行复杂AI任务时能够展现出卓越的性能与效率。同时，其灵活的架构设计确保了算子指令集的完备性，为各类AI应用场景提供了坚实的支撑，极大地拓宽了AI技术的应用边界。

值得一提的是，由于较早预判了Transformer网络架构的发展，爱芯通元AI处理器原生支持Transformer，这也保证了其能效比领先于更高端的AI芯片，更加契合边缘大模型的落地应用。

基于爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元NPU两大核心技术，爱芯元智在智慧城市、智能驾驶和边缘智能等领域不断落地。会上，仇肖莘以爱芯元智在智能驾驶领域的落地应用为例，现场演示了爱芯芯片产品应用于电子外后视镜（CMS）的实际效果：基于AI对传统影像处理的颠覆，爱芯智眸AI-ISP真正实现了“黑夜如白昼”的视觉效果，同时爱芯通元NPU则提升了图像处理的性能，依托这整套技术的CMS等智能驾驶配件，在极端场景下能够获得更好的视野，从而提高智能驾驶的安全性。

在演讲的最后，仇肖莘表示，技术的发展即不断发起对产业难题的挑战，如AI推理性能如何减少对DDR带宽的依赖、Chiplet在边端侧是否有未来、如何以技术创新打破低端内卷……“但生存和创新不应该是一个选择题，人工智能一定会走向万物智能的时代，可持续、向善地发展才能真正推动AI的普惠”。

关于爱芯元智：

爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片，服务智慧城市、智能驾驶、边缘计算以及机器人等巨大的边缘和端侧设备市场。公司自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，在过去的五年时间里，完成了多代智能芯片产品的研发和量产工作。爱芯元智秉承“普惠AI，造就美好生活”的使命，以“构建世界一流的感知与计算平台”为愿景，致力于成为物理世界数字化入口，为不同行业提供人工智能的基础算力平台，使智能真正触手可及。

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泰克4系列B MSO混合信号示波器在2024全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards）颁奖典礼上荣获年度创新产品奖。这一荣誉是对泰克在技术创新和全球电子测试测量领域领导地位的肯定。2024 全球电子成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE颁发，在行业具有重要影响力。

为工程师而生，满足“以多变应万变”的多场景测试

泰克4B系列MSO示波器的初心是为工程师而生，通过先进的多功能硬件平台和不断升级的软件支持，帮助他们应对日益复杂的测试挑战。在万物电气化的大趋势下，泰克提供全新的4B系列MSO测试测量设备及软件，帮助客户应对能效挑战，并在未来的电气化时代赢得先机。

4系列B MSO 混合信号示波器兼容多种多样的测试场景，包括三相电气分析、NFC 时域频域联调、协议解码和分析、远程及离线分析软件 Tekscope 等方面。这些应用场景涵盖了模拟、射频、数字、多域等代表方向，使得 MSO 示波器成为了电子工程师在测试和调试过程中不可或缺的工具之一。

在电动汽车领域，工程师需要使用示波器来测试和优化电动机的性能，以提高能效和减少电池消耗；在太阳能电池板和电动汽车充电站等绿色能源解决方案中，示波器可以用于测试和监测能源转换效率和系统的稳定性；在半导体领域，示波器可以用于测试和分析宽带隙（WBG）器件的性能，以推动半导体领域的创新发展。

泰克MSO4B示波器不仅仅是一个测试工具；更重要的是，它改变了游戏规则，充分提高效率的同时，推动创新的边界，解决复杂的设计挑战，并毫不费力地进行协作，使用泰克的MSO 4B体验嵌入式系统测试的未来。

4B系列MSO示波器：为工程师带来更多台式功率分析工具

泰克4B系列MSO示波器配备更强大的处理器，提升了电源和电机驱动器的分析处理能力和速度。示波器具有自动执行关键功率测量的选项，支持AC-DC和DC-DC电源测量，功率测量和分析软件自动执行计算，测量电源转换器的开关损耗。对于宽禁带SiC和GaN器件，4B系列MSO示波器可与使用光学隔离技术的探头兼容，实现1 GHz时80 dB的共模抑制比(CMRR)。

对于三相电源和电机驱动器，除了测量驱动器的输出之外，对驱动器的输入级性能（例如谐波、功率和功率因数）进行测量和评估也很重要。4B系列MSO示波器内置配置和分析功能，是进行三相电源和电机驱动器测量的理想选择。三相分析软件可用于实现PWM电机驱动输出的稳定测量。4系列B MSO是少数具有六个模拟输入的专业级示波器之一。

与大多数泰克仪器一样，4B 系列示波器具有 USB 和以太网等标准通信接口。这些接口支持远程控制和数据访问以及测试自动化。上文提到的功率测量都可以使用一套完整记录的全面编程命令来实现自动化。虽然自动化程序可以在 Matlab、C、C++ 和 LabVIEW 等任一环境中编写，但最新推出的 Python 驱动程序可以让您更加轻松地实现自动化。了解有关 4 系列 B MSO 示波器的更多信息， https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

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汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。

什么是软件定义汽车？

软件定义汽车 (SDV) 将紧密结合软硬件，使得汽车内部系统与外部世界的交互更加顺畅。SDV 将网络功能从专用硬件中解耦，使物理硬件和数字功能能并行开发。这种转变使软件能够推动汽车功能的差异化并实现商用，最大化地延长汽车的生命周期并提高其价值。随着汽车行业向 SDV 发展，车厂、软件开发者等相关方的作用将发生转变。他们将携手打造更智能、更高效的汽车，满足驾驶者不断变化的需求。汽车软件与先进的互联特性、人工智能 (AI) 以及用户界面的集成将进一步增强 SDV 功能，开创更安全、更舒适、更可持续的汽车新时代。

软件定义汽车的七大优势

预防性维护：SDV 利用实时性能洞察来实现预防性维护，从而减少意外故障并延长汽车的使用寿命。这种主动处理的方法可为最终用户节省高达 10% 至 20% 的维护成本。
降低制造成本：在 SDV 中，各种汽车功能将被集成到更少的芯片中去实现，制造商无需分别采购多个不同来源的芯片。此外，由于软件研发成本降低，预计到 2030 年，SDV 将为汽车行业创造逾 6,500 亿美元的价值。
增强安全性：到 2050 年，先进驾驶辅助系统 (ADAS) 预计能在美国帮助减少多达 4,400 万起碰撞事故，并挽救 30 万人的生命。SDV 技术所带来的灵活性可推动 ADAS 进一步发展。这些进展不仅能增强汽车性能，还有助于减少道路事故和死亡人数，是实现全自动驾驶目标的重要里程碑。
无线 (OTA) 更新：通过 OTA 升级，车厂可以远程提供新功能、修复漏洞并增强安全性。这有助于及时更新汽车功能，一些车厂甚至每月都会提供更新。
舒适体验：SDV 中互联的车载信息娱乐系统能够提供个性化的音乐、视频播放、导航和温度控制，进一步提升了驾驶体验。这为实现高度适应性和个性化驾驶体验带来了可能，进而能够满足驾驶者不断变化的偏好和消费者需求。
集成智能手机：与智能手机实现无缝集成，可实现远程启动、上锁/解锁和汽车状态检查。部分应用还能提供实时交通情况和个性化导航。
实时连接：SDV 支持车联网 (V2X) 通信，可实时交换数据、提供导航辅助和远程诊断，从而提高驾驶效率和安全性。

Arm 引领软件定义汽车革新

Arm 始终立于 SDV 技术革新的前沿，通过提供汽车应用所需的各种技术，进而推动 SDV 落地实现。作为诸多 SDV 汽车计算解决方案的基石，Arm 汽车增强型 (AE) IP 产品组合涵盖 Arm Cortex-A、Cortex-M 和 Cortex-R CPU、Mali GPU 以及 ISP，并内置功能安全特性。

Arm 针对 SDV 的主要创新和计划包括：

高性能处理器：基于 Armv9 架构的最新 AE IP 处理器增强了 SDV 的安全性和性能，配备分支目标识别 (BTI)、指针验证 (PAC) 和内存标记扩展 (MTE) 等先进的安全工具。
可扩展平台：Arm 的可扩展平台支持从 ADAS 到车载信息娱乐系统 (IVI) 等各种汽车应用，实现了无缝集成，并具备可升级性。
生态系统合作与计划：Arm 与众多车厂和科技公司合作，共同推进 SDV 技术的发展。这些合作对于加快 SDV 的开发和部署至关重要。
全方位的解决方案：Arm 携手亚马逊云科技 (AWS) 和塔塔科技 (Tata Technologies) 等众多合作伙伴，旨在为 SDV 提供全面的解决方案。这些合作着重于集成先进技术，确保 SDV 达到最高的性能、安全和防护标准。
虚拟平台：Arm 与 Cadence、Corellium 和西门子等合作伙伴共同开发了虚拟平台，可以在无需物理芯片的情况下对软件进行早期评估和开发。这大大缩短了新汽车技术的上市时间。
SOAFEE：面向嵌入式边缘侧的可扩展开放架构 (SOAFEE) 是汽车供应链中领先企业的协作成果，有助于为 SDV 创建一个标准化软件架构。该计划旨在简化开发流程，并提高整个行业的互操作性。

Arm 是汽车行业迈向未来的基石

向 SDV 的转变代表着汽车行业的一次变革性飞跃。凭借先进的软件功能和强大的硬件支持，SDV 可显著提高安全性、降低成本并提供更加个性化、更具互联性的驾驶体验。

Arm 的技术进展、相关倡议计划和产业合作正为汽车创新迈向新时代铺平道路。未来的汽车不仅仅是交通工具，更是精密复杂、由软件驱动的平台，能够提供更出色的用户体验和功能。

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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。

MLX90384封装产品图.jpg

在以往机器人的设计方案中，制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片，而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展，制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本，这使得他们在选择组件时更加谨慎，以确保设计的经济性与简便性，同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性。

MLX90384作为迈来芯Arcminaxis™系列的首秀之作，成功将卓越的性能与极致的经济性相结合，巧妙地在高性能但成本昂贵的光学解决方案与成本低廉但效果欠佳的偶极磁性解决方案之间找到一个理想的平衡点，以解决上述的挑战。

MLX90384的核心优势在于其创新的磁铁设计和卓越的感应能力。与常规的多极磁铁传感器芯片不同，MLX90384打破了磁极尺寸与传感器芯片必须严格匹配的局限。这一特性使得采用更大、磁力更强的磁铁成为可能，从而能够输出更强信号并支持更大的操作间隙。更重要的是，同一传感器芯片能够灵活匹配不同尺寸的磁铁。因此，Arcminaxis™技术集成了以下独特且关键的性能组合：高达18位的分辨率、±0.5mm宽松的磁铁与传感器芯片放置公差以及标称1.5mm的磁铁与芯片间距。

在机器人设计领域中，MLX90384凭借其功能优势，有效降低传感器芯片和磁铁的成本。与现有的多极解决方案相比，MLX90384不仅设计和组装流程更为便捷，还因其更大的装配公差和更强的机械磨损抵抗力而脱颖而出。MLX90384采用TSSOP-16封装，提供磁铁、操作系统及校准工具的软件包。此外，迈来芯的Arcminaxis™技术通过支持偏轴、贯穿轴和线性编码器等应用场景，进一步提升设计的灵活性。

“随着MLX90384的全新亮相，迈来芯能够提供以应用为导向的前瞻性解决方案，为下一代机器人实现性能与成本之间的理想平衡，”迈来芯市场经理Atanas Dikov表示，“这款产品标志着迈来芯创新Arcminaxis™系列的开端，未来我们将推出更多专为机器人领域量身定制的解决方案。”

MLX90384解决方案集成了可直接投入测试的芯片、磁铁及核心操作算法。此外，迈来芯还提供一款即插即用的评估套件，内含预组装、预校准的设计以及预编程的微控制器。如需了解更多信息，请访问http://www.melexis.com/MLX90384或直接通过http://www.melexis.com/contact与我们联系。

关于迈来芯公司

迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。

自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。

更多信息，请访问官方网站：www.melexis.com；或关注企业微信公众号：迈来芯

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背景

随着国际环境的不确定性和中美摩擦不断升级，美国等针对中国集成电路行业的打压呈逐步扩大化趋势，采购进口集成电路越发困难，价格成百倍千倍飞涨，严重影响中国经济发展及国家安全，集成电路产业走国产化道路必然是大势所趋。鉴于国家对集成电路产业的政策支持力度进一步加大，逐步将集成电路产业链实现国产化替代，我公司在推出的200余种国产化集成电路的基础上，经过前期市场调研、方案论证和实验验证及自身的技术积累与研究，推出了航晶微电子自产的精密隔离放大器HJISO124和HJISO124A，可原位替代进口ISO124。

概述

HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术，依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的，HJISO124为±15V供电，HJISO124A为+5V单电源供电。该放大器采用拥有的独立知识产权的MOD调制、DEMOD解调技术、差动电容隔离技术和模拟PID控制，使得隔离信号的完整性得以保障，使用时只需要配置高CMTI的DC//DC，即可安全可靠工作。

特点：HJISO124

1)PIN-to-PIN兼容ISO124（HJISO124）

2)高低边均无需做电源旁路

3)供电均加接反保护（HJISO124）；供电均加接反保护（HJISO124A）

4)内部组成芯片均已国产化，其规范符合GJB2438厚膜集成电路要求

5)CMTI共模瞬变抑制能力强