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[中国，福州] 10月11日，福州市人民政府与华为技术有限公司签署共建“全国数字应用第一城”战略合作协议，并宣布携手共建榕城智能体。这是继双方2019年3月签订战略合作协议，合作推进“数字福州”创新示范之后，紧跟新基建时代机遇，深化战略合作的又一重大成果，为打造数字中国建设示范城市奠定了坚实基础。福建省委常委、福州市委书记林宝金，福州市委副书记、市长尤猛军，华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇，华为福建总经理周豪杰等出席本次签约仪式。

福州市人民政府与华为签署共建“全国数字应用第一城”战略合作协议现场

共建 “全国数字应用第一城 ”

此次合作，福州市政府与华为公司将发挥双方优势，共同打造“全国数字应用第一城”，推进“城市智能体”建设，在顶层设计规划、数字治理中心建设、首批示范项目建设、组织机制创新、产业生态培育等方面开展务实合作，强化“数字福州”在全国创新示范作用。

华为将发挥5G、云、光网络、AI领域技术优势和ICT产业链的平台优势，带动福建区域及上下游产业集聚发展，构建“数字福州”新生态；同时进一步夯实双方在电子政务、智慧教育、智慧医疗、智慧交通等智慧城市各领域的合作。

另外，双方还将共同推进鲲鹏产业发展，根据《福建鲲鹏生态创新中心战略合作协议》，按照实体运作的模式，加强福建鲲鹏生态创新中心建设，助力福建鲲鹏产业生态发展。同时，双方将共同推进福建智慧公安联合创新中心、鲲鹏生态公安实验室建设，促进鲲鹏行业应用落地。

持续参与建设数字中国“排头兵”

多年来，福州一直大力发展数字经济，全力推动“数字福州”建设，并将“发展数字经济”、“建设数字政府”、“构建智慧社会”作为三大重点任务。

2019年，福州围绕打造“全国数字应用第一城”的目标，各项数字应用推动城市数字化转型，智慧化建设成果捷报频传：福州全民必备利民神器“e福州”功能不断升级，全国首个公共服务电子支付二维码“福码”让市民一码通行……

多家权威机构联合发布的《中国新基建竞争力指数白皮书（2020）》中显示，福建新基建总体水平进入全国领先行列。数字福建是数字中国建设的思想源头和实践起点，作为省会的福州市，新基建竞争力指数更达到89.2，居全省第1位。

作为一家在5G、云、AI等数字技术领域积极创新的企业，华为持续助力福州打造成为数字中国建设示范城市和“全国数字应用第一城”。借助数字中国建设峰会举办东风，双方不断加深合作，取得一系列成果：华为福州软件云创新服务中心、数字中国会展中心智慧展馆等一批科技示范点相继建成；福建省首台安装华为鲲鹏处理器的电脑整机在海峡星云福州智能制造基地正式下线交付；2020年9月，华为发布业界首个政企智能升级系统化参考架构“智能体”，此次双方进一步深化战略合作开展“榕城智能体”建设，成为华为城市智能体的又一重大应用实践。

来源：华为

由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办，舜联智库承办，中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司（维信诺）共同协办，华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”将于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

自2017年起，横跨显示、LED、半导体三大领域的“中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛”已成功举办过三届，引起了业界的热烈反响，搭建了全球知名的Micro-LED显示行业的交流平台，引导并加快了我国Micro-LED技术和产业的发展。这一论坛，也已成为全球Micro-LED产业的标杆性活动，已成为技术发展动态、产业发展趋势的风向标。

近几十年来，显示产业得到了高速发展，新的显示技术不断涌现，继目前在市场上占据主流地位的TFT-LCD、AMOLED技术之后，Micro-LED技术也以全面的优异特性引发产业界的普遍关注。尤其是近两年来，Micro-LED的产业化技术也不断取得进展。Micro-LED显示技术涵盖显示、LED和半导体三大领域，它们的规模发展、技术储备已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础，目前Micro-LED技术已处于量产突破的前夜。

目前，业内众多企业将Micro-LED视为显示技术发展新的风口，国际上几大互联网巨头企业如苹果、Google、Facebook等都已纷纷介入研发和量产准备；显示面板企业如三星、LGD、京东方、TCL华星光电、天马、熊猫、维信诺、友达和群创光电等，LED芯片企业如三安、乾照、华灿等，LED封装企业如国星、雷曼、瑞丰和联电等无一例外均加入相关技术的研发并已取得一定成果，不断推出样机产品。

随着近几年来作为Micro-LED关键技术的巨量转移技术开发不断取得进展，激光转移、弹性印章、流体转移、电磁力等巨量转移技术百花齐放，目前巨量转移技术已成为Micro-LED量产化技术路线选择的关键，也是本届论坛关注的焦点。Micro-LED这一被业内普遍看好的技术，将会决定未来30年显示技术的竞争格局。谁最先突破量产化技术，谁将执显示产业未来发展之牛耳。

本届论坛将以“巨量转移  创新与突破”为主题，继续聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员共同探讨Micro-LED的技术路线及其应用前景，尤其将集中讨论Micro-LED巨量转移技术，以促进和推动我国Micro-LED显示产业政产学研用的协同发展，从而在国际新型显示产业的未来竞争中取得优势。

论坛官方微信：Micro-LEDDisplay
往届部分参与企业和机构：

华为、TCL、康佳、三星、创维、海信、Apple Inc.USA、谷歌、小米、惠科、华为机器、深圳创维-RGB、高创电子、京东方、友达光电、华星光电、中电熊猫、天马微电子、维信诺、惠科金渝、龙腾光电、和辉光电、信利、瀚宇彩晶、錼创科技、Lumiode.Inc、Mikro Mese Technology、eLux、晶台光电、三安光电、国星光电、希达电子、瑞丰光电、华灿光电、乾照光电、华磊光电、利亚德、澳洋顺昌、上海可麟、淮安光电、威创、英诺赛科、路维光电、路加精工、E20光电科技、网新集团、晶元宝晨、东丽、上海微电子、诚志永华、清溢光电、合肥欣奕华、阜阳欣奕华、明基材料、瑞普赛精密技术、通潮精密机械、爱发科、捷仕泰、惠亚科技、奇美材料、四丰电子、南京华东电子、睿之宇电子、中节能万润、大族元亨光电、ASM、奥林巴斯、集创北方、TOPCON、莎益博、上海易瓦科技、奥视微科技、SMC、江苏和成、南京冠佳、凯盛科技、惠晶显示、蚌埠高华股份、江苏壹度科技、霍尼韦尔、惠州高视、博源恒芯科技、赛伍应用技术、百柔光电、潍坊星泰克微电子、诺瓦星云、苏州瑞红、德龙激光、安徽芯瑞达、杭州芯声智能、中镓科技、上海华丽工程、盟拓智能、京圳永达、SGL Carbon、亚德客、苏州普锐晶、KLA corporate、南京冠石、环胜电子、海的电子、远方光电、昇显微电子、杭州光粒科技、江苏南大光电、滨松光子学、Jabil Green Point、西安彩晶、帆宣系统科技、深圳市博辉特、深圳慧新辰、晶洲装备、康美特科技、奇威光电、深圳菱电、艺厘米、康宁、彩虹、东旭、盛波光电、三利谱、中芯国际、3M、康得新、空气化工、Applied Materials、攀时、北京电控、上海明遨电子、德龙激光、雷迪奥视觉、北京易视信、盟立自动化、台湾康宁、天通控股、江化微、派乐玛、柯尼卡美能达、东莞市联灏新材料、北京七星华创、瑞淀光学、WKK、王氏港建电子设备、大族激光、海德汉、Cyberoptics Corporation、北京云英谷、汕头超声、广州晶合设备、上海芯元基、3M、北京亚科晨旭、江苏迈纳德微纳、重庆先进光电显示技术研究院、中科院重庆绿色智能技术研究院、广东省半导体产业技术研究院、南京光电信息技术研究院、中科院半导体所、中电四公司、三十八所、五十五所、华夏幸福、浙江网新、申银万国、太平洋证券、国投创新投资、深圳市创新投资、昕诺飞投资、金浦投资、嘉睿城投资、清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、北京交通大学、南京大学、台湾交通大学、南方科技大学、上海大学、东南大学、福州大学、华中科技大学、南昌大学、南京邮电大学、长春理工大学、广东工业大学、北京通信技术、奇元裕商贸、上海长濑贸易、群智咨询、集邦科技、Tech & Biz、IHS Markit、IDTechEx等。

日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，隔空智能创始人、CEO 林水洋推荐了业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器。

低功耗雷达传感器完美替代PIR

林水洋表示，低功耗雷达传感器可完美替代当前主流的红外热释电传感器，广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景。

相比PIR，雷达方案首先优势是感应范围更大；其次，无需搭配菲涅尔透镜，安装更方便，同时不对外观破坏红外传感器；第三是不受环境和温度影响；同时拥有PIR类似的功耗和成本。

在包括感应灯、智能家居唤醒开关以及智慧安防、智能锁等领域广受好评。

隔空智能为了方便消费市场开发者，推出了各种参考设计，以及自动化测试系统，并且已经获得了美国及欧洲的无线认证报告，完全可以放心产品的国际认证工作。

林水洋介绍道，隔空智能开发的Turnkey方案包括了MCU和雷达，以及操作系统，最大限度简化终端厂商的开发难度。

“我们只做芯片，不做模块，最大限度的让利给第三方。”林永洋说道，目前隔空智能正在寻找更多第三方模块设计或方案设计方，共同把消费级雷达市场做大做好，迎接万物互联的未来。

来源：电子工程世界

日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，富芮坤微电子副总裁牛钊介绍了富芮坤新推出的适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器。

牛钊援引IDC可穿戴市场数据，在今年疫情持续的情况下，可穿戴市场依然保持着高速增长，但Fitbit销售额大幅下滑，手环市场正在被手表市场所彻底取代。实际上除了智能手机之外，另外一个每天都离不开的智能设备也许就是手表了。如今，智能手表已经集成了包括计时，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等全部功能。也正因此，BLE单模手环一定会被双模的蓝牙手表所取代。

牛钊给出了智能手表的五点需求分析，如下：

1. 显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效。

2. 功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间。

3. 蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在。

4. 蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置。

5. 多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好更好的用户体验。

具体到富芮坤的产品而言，FR508x支持支持BT 5.1 BLE+EDR双模，内置512KB SRAM以及2MB PSRAM。片上资源丰富，包括内置CODEC、PMU、各类外部接口等。

此外，产品还具备如下特性：

BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。

高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454*454。

双核处理器架构，48M CortexM3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。

所以，该产品也可结合MCU，作为智能手表协处理器应用。

值得一提的是，FR508x系列产品采用55nm成熟稳定工艺打造，但是性能指标却好于竞争对手的28nm产品，设计功底可见一斑。

来源：电子工程世界