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为开发人员提供快速获取评估软件和文档的权限,以快速启动评估并加快上市时间

2020 年 10 月 27 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布启动其Market Place,以提供一站式解决方案资源,助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)解决方案;也可将其作为门户,从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件;亦可直接联系活跃合作伙伴企业,以便及时获取满足客户需求的支持。

通过Market Place,开发人员可快速、轻松地获取R-Car评估软件、文档(硬件手册、技术更新、应用笔记等)及基础软件(如Linux和Android板卡支持包(BSP)等)。Market Place旨在提高车载系统开发的效率,将有助于缩短项目开发时间,并利用R-Car入门套件快速启动评估项目。过去,开发人员获取这些资源必须签署书面软件评估许可协议(注1),这是一个费时的过程。而借助全新Market Place,开发人员在创建账户后(注2)便可通过点击申请许可并立即获得必要的软件及相关材料。Market Place还提供方便使用的技术视频,以及R-Car产品使用及功能相关的更多详细信息。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“在当今瞬息万变的商业环境中,客户需要快速获取解决方案和相关信息,以便在后疫情新常态下进行开发。我们推出的Market Place允许开发人员即时下载所需的解决方案,以及合作伙伴公司的评估软件,这将大大加快客户车载系统的开发速度。”

关于R-Car联盟

R-Car联盟由瑞萨电子于2005年设立,是一个面向客户的生态系统,为车载市场提供开放平台。R-Car联盟目前包含253家联盟伙伴公司,共同致力于提供解决方案。截至2020年10月,有70家公司被选为活跃合作伙伴,以提供更具战略性的合作并协助开发高级车载系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关系统(GS)和车载信息娱乐系统(IVI)。R-Car联盟将继续推动这一有价值的生态系统,反映客户的要求与反馈,为创新产品的开发做出贡献。

有关Market Place的详细信息,请访问
https://www2.renesas.cn/support/partners/r-car-consortium.html#Market_Place

有关R-Car联盟的详细信息,请访问
https://www2.renesas.cn/support/partners/r-car-consortium.html

访问R-Car的Engineering Community博客
"R-Car的Engineering Community网站现已开通!"

更多关于R-Car、RH850和RL78等车载产品的信息,以及“重点产品”RH850/F1Kx和RL78/F1x系列汽车车身MCU的设计支持信息,请访问
https://www2.renesas.cn/products/automotive.html

(注1)根据软件许可条款,有时必须通过销售渠道才能达成协议。

(注2)申请过程需要接受保密协议(NDA)。已经与瑞萨电子签署NDA的客户可立即注册为用户。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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保护云基础设施及应用

全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks(纽交所代码:PANW)(派拓网络)日前宣布推出包括四个全新云安全模块的Prisma™ Cloud 2.0,巩固了其作为业界最全面云原生安全平台(CNSP)的地位。CNSP旨在保护多云和混合云环境以及云原生应用,在DevOps生命周期中集成安全性。

Palo Alto Networks(派拓网络)宣布推出业界最全面的云原生安全平台Prisma Cloud 2.0

本次发布集成Aporeto产品,并建立在201911推出的Palo Alto Networks (派拓网络)Prisma Cloud基础之上。

全新的Palo Alto Networks(派拓网络)Prisma Cloud模块包括:

  • 数据安全模块提供数据防泄露(DLP)功能,为AWS S3提供发现、分类和恶意软件检测功能。受监管行业所属企业在采用云资源时,可以利用数据安全模块来帮助满足各种合规要求。当与云安全态势管理(CSPM)功能结合使用时,数据安全模块可为客户提供有关数据暴露真实云风险的重要背景信息。
  • Web应用与API安全模块有助于保护Web应用,使其免受第7层和开放Web应用安全项目(OWASP)十大威胁的影响,并与企业目前已经用于云工作负载保护平台(CWPP)的统一代理框架集成。
  • 在收购Aporeto之后,基于身份的微分段模块集成了强大的云网络安全(CNS)功能,以提供网络通信的端到端可视性,以及全面的安全策略控制和管理功能。
  • 身份和访问管理(IAM)安全模块为客户提供云基础设施授权管理(CIEM)功能,允许他们了解哪些人访问了特定的云资源,并通过建立自动的最低权限访问身份来保护这些资源。

此前,Prisma Cloud是唯一在单一平台上以SaaS解决方案形式同时提供云安全态势管理和云工作负载保护功能的供应商。随着今天新增的云网络安全和云基础设施授权管理功能,Prisma Cloud目前在四个CNSP领域都拥有业界领先的产品,使Prisma Cloud 2.0成为唯一真正的云原生安全平台。

企业战略集团(ESG)高级安全分析师和集团实践总监Doug Cahill表示,“企业正在采用云原生架构,包括容器和无服务器,并采纳DevOps等方法论,以提高发布速度并实现规模扩展。这就要求安全团队在整个应用生命周期中集成安全性,并随着市场的融合,通过以平台为中心的方法提供安全功能。Prisma Cloud 2.0的创新就体现了这一点。”

Palo Alto Networks(派拓网络)Prisma Cloud产品高级副总裁Varun Badhwar表示,“如今,企业正在以多种不同的方式使用各种云资源。这带来了许多优势,如快速部署、提高敏捷性及快速推出新功能,但同时也带来了许多不同类型的潜在风险。Prisma Cloud 2.0通过一个统一方案解决了这些挑战,帮助企业检测云资源的威胁、保持合规性、保护云原生应用、保护云网络和应用通信,并在工作负载之间执行权限和安全身份验证——这是一个真正全面的云安全解决方案。”

更多信息

有关Prisma Cloud 2.0和全新模块的更多信息可点击此处以及我们的博客

上市情况

数据安全、Web应用与API安全模块现已全面上市。其他两个模块目前处于限量测试阶段,可根据申请试用。

关于Palo Alto Networks(派拓网络)

作为全球网络安全领导企业,Palo Alto Networks(派拓网络)正借助其先进技术重塑着以云为中心的未来社会,改变着人类和组织运作的方式。我们的使命是成为首选网络安全伙伴,保护人们的数字生活方式。借助我们在人工智能、分析、自动化与编排方面的持续性创新和突破,助力广大客户应对全球最为严重的安全挑战。通过交付集成化平台和推动合作伙伴生态系统的不断成长,我们始终站在安全前沿,在云、网络以及移动设备方面为数以万计的组织保驾护航。我们的愿景是构建一个日益安全的世界。更多内容,敬请登录Palo Alto Networks(派拓网络)官网www.paloaltonetworks.com或中文网站www.paloaltonetworks.cn

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新型隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提高瞬态抗扰性

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制能力,可更靠近功率晶体管放置,实现紧凑的印制电路板(PCB设计。这些栅极驱动器取得的新进展可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制,同时支持使用碳化硅(SiC氮化镓(GaN和快速Si FET等新兴技术。

Silicon Labs副总裁兼电源产品总经理Brian Mirkin表示:“汽车、工业和可再生能源市场的电源转换器设计人员正在通过新兴的能效标准和新技术选择来管理动态环境,同时满足对安全和电源的持续需求。我们的新型隔离栅极驱动器提供了电源工程师所需的满足并超过行业要求的高性能,包括扩展的输入电压范围、更低的延迟、更高的抗扰性和快速开关能力。”

Silicon Labs的隔离栅极驱动器技术可用于多种电源应用,包括数据中心电源、太阳能微型逆变器、汽车市场的牵引式逆变器和工业电源。

Si823Hx/825xx系列产品的差异化特性经过专门配置,可满足在充满挑战的电源环境中工作的设计人员需求。Silicon Labs系列产品提供了独特的升压器件,可提供更高的拉电流,实现更快的FET导通速度。对称的4A灌/拉电流能力意味着拉电流几乎是前代驱动器的两倍,这有助于减少开关损耗。新的隔离栅极驱动器将延迟减少了一半,最大传播延迟为30ns,从而减少了反馈环路延迟,获得更高的系统效率。这些驱动器还改进了瞬态噪声抑制能力,而确保在固有噪声环境中可靠运行。输入电压范围(VDDIH)也得到了扩展,从4.5V至20V,支持与典型模拟控制器的电源轨直接接口。

由于空间限制至关重要,因此Si823Hx/Si825xx具有多种封装选项。一款紧凑型驱动器现在采用8引脚封装,而不是类似的16引脚封装,从而减小了系统尺寸并降低了成本。其他新升级的功能包括过热保护,当温度过高时,会触发驱动器自动关闭。附加的安全功能包括停滞时间、重叠保护和输入噪声毛刺消除,从而最大程度提高安全性。

新型Silicon Labs Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器计划于2020年第四季度以汽车级产品供货。Si823H9x-IS隔离栅极驱动器在达一千片采购量时单价为每片1.89美元。HS/LS Si825xx-IS3(20V VDDIH)驱动器在达一千片采购量时单价为每片2.92美元。欲了解更多信息,请点击这里

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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全球设计和制造创新半导体材料的领导者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 财年第二季度业绩(截止至 9 月 30 日),合并收入为 1.408 亿欧元,与 2020 财年同期的 1.39 亿欧元相比增长 1.3%(按固定汇率和边界1计增加 3.5%)。2021 财年第二季度销售额比第一季度增长了 27.1%按固定汇率和边界1

疫情爆发以来,Soitec 的所有生产设备维持正常运转,持续为客户供应产品,依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展,并扩大法国贝宁 III 的150-mm晶圆的产能。

  • 2021 财年第二季度收入达 1.41 亿欧元,较 2020 财年同期增长 3.5%
  • 按固定汇率和边界1计,2021 年上半年的营业额为 2.54 亿欧元,同比 2020 年上半年保持稳定
  • 按固定汇率和边界1计,预计 2021 财年的销售额将保持稳定,电子产品业务税息折旧及摊销前2(EBITDA)利润率3预计约为 30%

Soitec 的首席执行官 Paul Boudre 表示:“2021 财年第二季度表现良好,我们有望实现全年的有机销售额目标。正如预期,一季度后营收情况实现了反弹,下半年预计迎来稳定的增长。

得益于 4G 和 5G 蜂窝网络部署,市场对  RF-SOI 需求增加,进而推动了我们销售额的持续增长。此外,专用于射频滤波器的 POI衬底的市场需求也进一步增长。

最后,近期我们的可转换债券发行成功,我们感到十分高兴。这表明投资者对我们的经营模式和前景充满信心。发行债券所筹得的资金将使我们的灵活性更高,更好地准备,以随时迎接潜在的增长机会。”

2021 财年第季度合并销售额未经审计

 

2020财年第二季度

2021财年第二季度

2020/2021

 

 

 

 

 

(千欧元)

 

 

同比

按固定汇率和边界计

 

 

 

 

 

150/200-mm

61,957  

71,029  

+15%

+17%

300-mm

71,504

63,877

-11%

-9%

特许权使用费及其他营业收入

5,555

5,848

+5%

+6%

 

 

 

 

 

总营收

139,015  

140,754  

+1.3%

+3.5%

较 2020 财年同期2021 财年第二季度的销售表现较为多样化。专用于智能手机射频应用的RF-SOI晶片实现了小幅增长而Power-SOI的销售额、以及专用于汽车和物联网/消费终端市场的FD-SOI 晶圆的销售额有所下降其他Specialty-SOI产品(Imager-SOI和Photonics-SOI)均表现出色而专用于智能手机射频滤波器的 POI 晶圆实现了强劲增长。

150/200-mm 晶圆销售

150/200-mm 晶圆主要为针对射频和功率应用的优化衬底。按固定汇率计, 2021 财年第二季度150/200-mm 晶圆销售额比 2020 财年同期增长了 17%。销售额的增长主要归功于产品组合的进一步优化,同时也受到销售量增长的推动其中射频应用中 RF-SOI 含量增加,200-mm RF-SOI 晶圆的销售额实现了强劲的增长。与此同时,由于汽车市场在疫情期间受到影响,Power-SOI 晶圆销售下降。

用于射频滤波器的 150-mm POI (压电绝缘体)晶圆在贝宁 III 厂的产量持续增加。Soitec 的POI 衬底为智能手机 4G/5G 滤器带来了大价值。150/200-mm 晶圆与 2021 财年第一季度相比连续增长 8%按固定汇率计

300-mm 晶圆销售

 2021 财年第二季度,300-mm 晶圆销售比 2020 财年同期下降了 9%按固定汇率计),这反映了销量的小幅下降以及产品组合需得到进一步的优化在持续增长的 4G 市场以及第一代 5G智能手机部署的支持下,300-mm RF-SOI 晶圆销售维持在高位水平。

 2021 财年第一季度的情况相同,第二季度 FD-SOI 晶圆销售额低于上年。但设计和开发活动仍然保持活跃,尤其是在与 5G边缘计算和汽车相关的应用中。

其他 300-mm 产品(用于智能手机的 3D 应用 Imager-SOI 和用于数据中心的 Photonics-SOI)的销售仍表现相对强劲。与 2021 财年第一季度相比,300-mm 晶圆销售环比增长了 59%按固定汇率计)

特许权使用费及其他营业收入

 2021 财年第二季度,特许权使用费和其他收入总额达到 580 万欧元,而 2020 财年同期 560 万欧元(按固定汇率和边界1计增长 6%)。

2021 财年上半年合并销售额(未经审计)

 

2020财年上半年

2021财年上半年

2020/2021

 

 

 

 

 

(千欧元)

 

 

同比

按固定汇率和边界计

 

 

 

 

 

150/200-mm

121,425  

138,421  

+14%

+15%

300-mm

125,335

105,146

-16%

-15%

特许权使用费及其他营业收入

11,690

10,809

-8%

-8%

 

 

 

 

 

总营收

258,451  

254,375  

-1.6%

-0.4%

在 2021 财年上半年,Soitec 收入达到 2.544 亿欧元,较 2020 财年同期几乎持平(按固定汇率和边界1计-0.4%)。与 2020 财年上半年相比,200-mm 晶圆销售增长 15%,而 300-mm 晶圆销售下降 15%。(按固定汇率计)

财年展望

Soitec 预计,按固定汇率和边界计,2021 财年销售额将保持稳定,其电子产品业务 EBITDA 利润率将达约 30%。

注释:

[1] 按固定汇率和可比的合并范围;范围效应仅适用于第一季度;与 2019 年 5 月收购 EpiGaN N.V. 有关;第二季度没有范围效应;EpiGaN N.V. 在 2020 年 7 月更名为 Soitec Belgium N.V.;其收入包括在特许权使用费和其他收入部分中。

[2] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。

[3] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有 3000 多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 和 Smart Cut 为 Soitec 公司注册商标。

更多关于 Soitec 的信息,请访问 Soitec 官方网站www.soitec.com

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作者:华邦电子DRAM营销经理 曾一峻

近年来,人工智能AI和机器学习ML技术产品需求激增但研究发现,在自动驾驶等应用中,让机器学习人类与生俱来的技能和判断力,简直难若登天。尽管在部分领域,有关AI的炒作已经超越现实,仍有不少采用ML功能的真实产品开始逐渐吸引消费者的目光。例如采用智能视觉的安防和家居监控系统,就拥有巨大的潜力:分析公司Strategy Analytics预测,2019年至2023年间,家居安防摄像头市场的增长率将超过50%,市值将从80亿美元增至130亿美元。

由于影像和场景识被认为是最适合发展ML技术的功能之一,智能摄像头得以蓬勃发展。家居监控系统中的智能功能可用于:

  • 看护老年人或弱势群体
  • 监测婴儿睡眠时呼吸是否正常
  • 识别住户或宠物的面部例如智能门铃或智能宠物门,自动允许他们进入
  • 监控住宅周边的可疑活动,并触发入侵警报

这些搭载高级图像信号处理器ISP新型智能监控系统,其实就是具有特定功能的计算机。这一类的最新产品采用类似于计算机的架构,需要依靠高速DRAM系统的低延迟、高带宽作业来储存在ISP上执行的应用程序代码。本文将探讨影响新型家居安防监控系统类别中DRAM技术选择的因素,并说明DRAM的发展如何对应ISP型架构的特定需求。

功能完善的计算机摄像头系统内存

用于家居安防监控的最新智能摄像头,使用神经网络来进行影像或场景识别。这些监控系统包含推理引擎:这是一种经过训练的软件算法,可以通过检视和分析训练数据集中所含的数千或数百万个已标记影像,学会识别影像或场景类型。

图1:NetGear Arlo,早期的AI家居安防摄像头之一。(影像出处:Scott Lewis,根据创作共享授权)

1:NetGear Arlo,早期的AI家居安防摄像头之一。影像出处:Scott Lewis,根据创作共享授权

执行推理引擎是一项运算量很大的工作负载因此一些最新的家居监控系统会搭载高效能的整合式ISP,以及芯片组制造商例如AmbarellaAI推理引擎这些ISP通常采用功能强大的Arm® Cortex®-A系列应用处理器核心。

另一种常见家居安防摄像头设计的方法是Light AI该方法使用OmnivisionKneronNXP Semiconductors等制造商所生产的体积较小、功能较少的芯片组。虽然OmnivisionNXP已是全球知名的高级传感器和处理器芯片供货商但随着近几年Kneron迅速崛起,该公司成为AI技术的领导者KL520EE Times评选为十大边缘AI应用芯片组之一www.eetimes.eu/top-10-processors-for-ai-acceleration-at-the-endpoint/

因此,这些以AI为出发点的家居监控系统其实也应算是计算机摄像头如图1,与老式的闭路电视CCTV 摄像头,或单纯记录场景含有时间戳视频片段的安防摄像头,是完全不同的装置。新一代的家居安防摄像头采用计算机型态的架构,并配备充足的高速DRAM内存来储存复杂的推理引擎和其他应用程序代码 如图2

图2:家居安防摄像头的典型系统架构包含支持ISP的DRAM系统内存(以Ambarella CV25S为例)

2:家居安防摄像头的典型系统架构包含支持ISPDRAM系统内存Ambarella CV25S为例

但家居监控系统不同于平板电脑、智能手机或其他通用型计算机,具有专用的影像和推理功能,可充分发挥组件和系统架构的效能。这代表DRAM单纯是为了满足影像信号处理功能的需求,而非一般的运算任务。

因此,家居安防摄像头制造商发现,相比使用智能手机或笔记本电脑中常见的高容量4GB、8GB DRAM,专用的低容量或中容量LPDRAM更具优势。

图3:展示板上为Kneron KL520 SoC。KL520神经处理单元(NPU)获EE Times评选为十大边缘AI应用芯片组之一 (KL520内含华邦512Mb LPDDR2 KGD)

3:展示板上为Kneron KL520 SoCKL520神经处理单元NPUEE Times评选为十大边缘AI应用芯片组之一 KL520内含华邦512Mb LPDDR2 KGD

省电、长效且可靠

能耗问题极大地影响了制造商对DRAM类型以及DRAM供货商的选择。针对高端计算机和平板电脑,OEM需要尽量提高DRAM内存容量和带宽最大化,并尽量降低成本,因此必须选择采用领先工艺制程的最新DRAM技术。

相比之下,家居安防和监控摄像头更注重:

  • 省电:例如,智能视频门铃的设计必须延长其一次性碱性电池的工作时间,以最大程度地减少更换电池的频率。
  • 长效:根据家居监控系统市场的经济状况要求,一款成功的设计必须在市场上维持三年以上。因此,供货商必须保障这些设计中的组件有长效的使用寿命,避免OEM定期重新设计硬件。
  • 可靠性:由于家居监控系统必须安装在精确的固定位置才能拍摄到所需的场景,这意味着维修和更换都需要技术人员到场处理,相比将故障的笔记本电脑寄回维修中心,成本要高出许多。因此,客户和OEM都非常重视单个组件及整体系统的可靠性。

以上因素也将影响OEM对DRAM产品和供货商的评估。专用内存制造商,与采用顶尖制程并专注于PC和服务器市场的大型DRAM制造商,两者的方法形成鲜明对比。

DRAM的专业供货商能为可采用传统DRAM技术运作的应用提供多元的产品,而非供应最先进的产品。例如,华邦供应的产品包括DDR、DDR2和DDR3标准版本的SDRAM,还有用于功率敏感设计的低功耗LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4和LPDDR4x行动内存Mobile DRAM

主流DRAM制造商的制程也针对内存容量和晶粒成本进行了优化。选择不采用尖端技术的制造商可以自由改进传统制程,更全面地满足工业、汽车、医疗和消费市场的需求。华邦在台湾的行动内存晶圆厂实施的制程,能最大程度降低装置的功耗,从而帮助华邦的标准版DRAM产品提供比竞争对手的标准产品更好的电源性能。

家居监控系统的OEM也需要依赖其所选组件的可靠性,其中专用内存供货商的作业配置也是为了满足市场需求。华邦的LPDRAM可以提供高可靠性保证。

最后,虽然主流的高容量DRAM功能接口与PC和服务器所使用的x86微处理器架构兼容,但专用DRAM能进行调整,以更简易的方式与其他类型的处理器尤其是Arm架构装置整合。为了简化家居监控系统制造商的系统整合,华邦与ISP芯片组制造商合作,为智能监控摄像头的参考设计板提供支持。

支持快速开发更高级的监控系统

随着人工智能和机器学习技术的发展,为了支持ISP,市场对更大信号处理量和更高速内存的需求将持续增长。专用DRAM的发展规划应包含引进新标准技术例如LPDDR4/4x,以提供更大的带宽。华邦的DRAM和Flash内存产品以国际质量认证及高质量制造流程为后盾,让OEM厂商有信心在家居与安防监控系统中建构更具智能的新功能。

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台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。

在6月份,外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年5月份全部建成。

在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。

台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

2015年,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大规模投产,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装,都有采用这一技术。

台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

来源:TechWeb

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Supermicro 2U Ultra-E 短机身服务器已通过 NEBS 第 3 级认证,能为电信Edge端带来数据中心等级的强大运算效能

此一扩增的服务器产品组合,能为电信客户提供系统配置的多重选择:密集工作负载处理、符合 NEBS 标准、自然冷却、AC/DC 电源选项

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者,持续为全球 5G、电信和Edge端加速型工作负载,提供业界领先的数据中心服务器能力。2U Ultra-E 短机身服务器是 Supermicro 不断扩充的网络设备建构系统 (NEBS) 第 3 级认证服务器系列中,最新推出的一款装置,它能部署且运用在电信和其他边缘应用中,证明符合业界标准的开放式服务器运算效能,也能应用到传统数据中心的范畴之外。

Supermicro 推出效能强大且功能丰富的系统,提供从边缘到云端智能流畅的连接性,从而改变电信业。Supermicro 的 Ultra 系列产品能为客户提供强大运算效能及更高的灵活性,并加入了一系列具有一流功能的可定制选项(包括 all-NVMe、混合式储存以及低延迟的优化选项),再加上广泛的网络和扩展选项 (包括创新且节省空间的 Ultra 转接卡)。

Supermicro 2U Ultra-E 短机身服务器已通过 NEBS 第 3 级认证

Supermicro 总裁暨执行长 Charles Liang 表示:「边缘基础架构对运算效能的需求不断提高,而 Supermicro 符合业界标准的服务器技术正好能满足所需。我们的 Ultra SuperServer 非常适合边缘应用,其中短机身的 2U Ultra-E 功能更进一步强化,包括支持 GPU 和 FPGA,且效能速度更快,并已针对须满足低功耗要求及通过 NEBS 认证的 5G 和电信应用中各式各样的工作负载,进行优化设计。」

2U Ultra-E 服务器现已开始供货,它可搭载2颗第 2 代 Intel Xeon 可扩展处理器,散热设计功率 (TDP) 高达 205 瓦,是针对边缘微型数据中心所设计。此2U Ultra-E 服务器提供可由前方热插入的磁盘驱动器和风扇模块,机身小巧,深度仅 22.6 寸。此外,它具备 24 个 DIMM 插槽,支持高达 6TB 的 DDR4 内存,并提供 8 个 PCI-E 3.0 扩充插槽,可灵活扩充网络、GPU 和 FPGA 等选项。此系统灵活性和多种配置选项为客户提供了更多的选择,能在客户向现代化数据中心与边缘基础建设转型时,提供更多的选择。Ultra-E NEBS 第 3 级版本将支持 AC 或 DC 电源供应器。

Supermicro 通过短机身系统、NEBS 合规以及 DC 电源选项等功能,证明其将持续兑现对电信业的承诺。同时,Supermicro 也将继续与领先业界的 5G 和电信软件供货商合作,以提供最完整的解决方案。由于电信业者都在为其全新基础架构部署寻找商用现货 (COTS) 服务器,因此 Supermicro 也将持续发展开放式标准 (例如O-RAN开放式无线接取网络) 解决方案。

想了解更多有关此2U Ultra-E系统?欢迎观赏SuperMinute 影片。
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关于 Super Micro Computer, Inc.(SMCI)

Supermicro® (Nasdaq: SMCI)为领先业界的创新企业,专门供应高效能、高效率的服务器技术,适用于数据中心、云端运算、企业 IT、Hadoop/大数据、高效能运算和嵌入式系统的高阶服务器 Building Block Solutions® 的全球首要供货商。Supermicro 致力于透过其「We Keep IT Green®」计划保护环境,为客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

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作者:张国斌

20年多前,全球桌面GPU领域堪称春秋战国玩家众多,但最后仅有三家公司生存下来,它们就是Nvidia,AMD和英特尔,不过现在桌面GPU将由三国大战变成四国杀,因为,一个老牌玩家回来了,它就是Imagination Technologies公司,它的GPU IP将助力本土IC企业进入桌面GPU市场!

1995年,有一家叫VideoLogic的公司凭借在图形和视频捕捉能力在混战中的桌面GPU领域闯出一片天空,赢得了NEC等公司的青睐,后来,VideoLogic改名Imagination Technologies,并淡出桌面GPU领域转型成一家成功的移动GPU IP授权公司,提供GPU IP给其他公司设计出优秀的GPU,并吸引了英特尔、苹果的投资,其Power VR GPU一直用于苹果的御用移动GPU,虽然苹果在2017年号称要自己研发GPU,但是,2020年苹果还是跟Imagination签定了多年合作协议,主要原因有两个,一个是因为GPU研发难度确实大,另一个原因是Imagination手中握有大量GPU专利,而且是基础性技术专利,苹果很难绕过去。

现在,Imagination TechnologiesI凭借其IMG B 系列GPU又杀回到桌面GPU领域了,此外,它还要进入数据中心领域,这一次,Imagination 将在桌面和数据中心GPU领域大干一场!

先看个效果!

天时地利人和

2020年10月13日,Imagination Technologies正式宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),B系列GPU可使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与前几代产品相比,功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍!

“现在对Imagination来说是一个非常好的发展时机,我们继续保持在移动GPU领先的同时进入桌面和数据中心GPU市场,这两个市场目前急需新的玩家。”Imagination全球副总裁兼中国区总经理刘国军在接受电子创新网等媒体专访时指出,“桌面和数据中心领域由于长期被一些美资企业垄断,厂商‘苦秦久矣!所以,我们的GPU IP刚一推出就获得数家中国客户的青睐!有的已经在导入产品设计!未来不久你就会看到中国的桌面GPU。”

刘国军表示,去年Imagination IMG A系列GPU发布后,凭借出色的性能吸引了很多客户,有些客户希望获得性能更强大的GPU ,因此B系列应运而生,不过B系列GPU并不是A系列简单的升级而是通过提供各种不同的配置使客户有更广泛的选择。

Imagination公司CMO David Harold透露目前已经有五家客户在使用PowerVR GPU 架构开发面向台式机、高性能笔记本电脑和云领域的新产品。其中芯动科技Innosilicon在B系列GPU发布后,宣布将推出集成 IMG B 系列 BXT 多核GPU IP的GPUSoC,采用PCI-E 规格,面向桌面和数据中心应用。公司双方也会探索长期战略合作伙伴关系,将更强大的GPU SoC 推向市场。

凭借核心部分的可扩展性,IMG B系列GPU成为移动设备(从高端到入门级)、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视(DTV)和汽车等多个市场的终极解决方案。此外,全新的多核架构使IMG BXT产品能够达到数据中心的性能水平,此外,B系列中还包括IMG BXS产品,这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核,可以用于汽车领域。

据他介绍,IMG B系列GPU拥有四个产品系列,可以针对特定的市场需求提供专业的内核:

IMG BXE:实现绚丽的高清显示——凭借一系列专门针对用户界面(UI)渲染和入门级游戏设计的GPU内核,BXE系列每个时钟周期可以处理从1个像素到高达16个像素,从而可支持从720p到8K的分辨率。与上一代内核相比,BXE实现了多达25%的面积缩减,同时其填充率密度高达竞品的2.5倍。

IMG BXM:难以置信的图形处理体验——一系列性能高效的内核在紧凑的硅面积上实现了填充率和计算能力的最佳平衡,可以为中档移动端游戏以及用于数字电视和其他市场的复杂UI解决方案提供支持。

IMG BXT:前所未有的性能——可以为从手持设备到数据中心等现实世界的应用提供难以置信的高性能。该旗舰款B系列GPU是一个四核部件,可以提供6 TFLOPS的性能,每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素),拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力,同时可提供行业最高的性能密度。

IMG BXS:面向未来的汽车GPU——BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU,这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。BXS提供了一个完整的产品系列,从入门级到高级的产品,可为下一代人机界面(HMI)、UI显示、信息娱乐系统、数字驾舱、环绕视图提供解决方案,再到高计算能力的配置,则可支持自动驾驶和ADAS。

独特的多核架构将应用扩展到数据中心

时昕博士指出目前GPU多采用多核设计,但是一般的多核GPU由于架构问题导致多核的效率并没有完全发挥,这次Imagination Technologies的B系列GPU采用了独特的多核架构,并整合了创新性的分散管理方法,从而可以提供高效的扩展特性,并且可与诸如小芯片(chiplet)架构等行业趋势相兼容。能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。

据悉,Imagination 的多核新方法是一种去中心化的设计思路---就是没有直接依赖于与中央单元的连接。其最简单的形式可视为多个 GPU,这些 GPU 存在于SoC 设计中,但具有多内核共同处理计算和图形的能力。因为Imagination 的GPU 是基于切片式延迟渲染,因此容易理解多个GPU如何通过让每个内核在不同的切片组上协同工作,以完成总渲染目标。

基于这样的多核架构,可以实现更多核心的高效GPU设计!这样特别适合计算中心进行大规模并行计算,所以,B系列GPU可以应用在数据中心领域。

据介绍,全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化,利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力,可以为单个应用提供最大化的性能,或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。

另外,BXE内核提供了主核-次核的扩展模式,这是一种面积优化的解决方案,通过单个GPU内核提供了高性能,同时可以利用我们的HyperLane技术进行多任务处理。

此外,IMG B系列还使用了IMGIC技术,这是市场上最先进的图像压缩技术,可为客户提供节省带宽的新选择。IMGIC包含1种完全无损压缩模式和3种有损压缩模式,3种有损压缩模式的压缩率分别为75%(质量接近完美)、50%(视觉无损)、25%(最节省带宽)。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核,这使得即便是最小的内核,也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。

汽车电子不能少

Imagination Technologies的Power VR GPU多年来一直是汽车数字显示御用GPU ,TI、瑞萨等汽车电子方案都采用的是PowerVR GPU,因此Imagination 也和tier1汽车供应商保持了紧密的合作关系,随着电动汽车,智能驾驶舱的兴起,汽车领域涌入了新的玩家,汽车GPU的开发也有了新的模式。对此,刘国军表示Imagination也看到了这样的趋势 ,这次新推出的IMG BXS就是面向未来的汽车GPU——而且BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU,这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。

BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性,来支持性能扩展,以及跨多个内核进行安全检查,以确保正确运行。

目前人工智能技术正在赋能千行百业,与个各种应用深度融合,Imagination在这个领域起步较早,2017年,就率先发布了神经网络加速器产品PowerVR 2NX NNA,目前已经非要发布第四代产品,据介绍,Imagination目前有AI SYNERGY协同技术,让GPU不仅能处理图像,还可以处理可编程AI并和NNA协同起来,这样的人工智能处理更灵活。

最后剧透一下,移动领域的光线追踪技术就要来了,在这个领域,Imagination已经耕耘了近10年,在这次发布会上,Imagination技术产品管理高级总监Kristof Beets表示对于光线追踪技术,只有到了Level 4,才能实现最好的用户体验、更高算力、更低带宽,可实现桌面级高效性能的提升。而在明年的C系列GPU中,将支持这个leverl 4光线追踪技术!那将是引领移动GPU颠覆性的技术应用!

Imagination目前是100%中资控股,拥有广泛领先的IP产品,有这样一家强大的全球领先的IP公司是本土半导体之幸,目前,搭载Imagination IP的芯片产品累计出货量超过110亿颗,随着本土国产替代大潮兴趣 ,未来Imagination必将发挥更大作用!期待更多本土IC巨头崛起!

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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此次合作将利用新思科技DesignWare IP、Verification Continuum和Fusion Design解决方案加速SiMa.ai MLSoC 平台的开发

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作,SiMa.ai采用新思科技的DesignWare® IPVerification Continuum®平台Fusion Design Platform™进行MLSoC™开发。MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

SiMa.ai选择与新思科技合作,原因在于新思科技在功能安全方面的专业知识、经验证的整套解决方案和模型、以及通过硅验证的IP组合能够协助SiMa.ai以最低功耗提供高性能计算。凭借新思科技汽车级解决方案,SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全评估和资格鉴定,同时实现其目标ASIL。

“我们与顶级客户密切合作,开发以软件为中心的架构,从而以最低功耗提供高性能机器学习。我们专门构建高度集成MLSoC平台支持传统计算以及行业领先的机器学习,与行业其他方案相比,计算能耗效率提升超过30倍,” SiMa.ai创始人及首席执行官Krishna Rangasayee表示,“我们很高兴能与新思科技合作来实现我们的共同目标:将高性能机器学习引入嵌入式边缘设备。利用新思科技行业领先的IP、验证和设计平台组合,我们将得以降低开发风险并加速设计和验证过程。” 

“我们很高兴能支持SiMa.ai将MLSoC芯片推向市场,”新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示,“我们的合作旨在协助SiMa.ai实现其使命,让各行各业的客户能够在嵌入式边缘设备上构建低功耗、高性能的机器学习解决方案。”

自SiMa.ai成立以来,新思科技一直与其展开战略性合作,以全方位支持其MLSoC架构设计和验证。

新思科技Fusion Design Platform解决方案能够优化实施,包括:

  • Design Compiler®综合解决方案 
  • PrimeTime®进行时序signoff
  • PrimePower进行功耗signoff
  • Formality®等效性检查解决方案 

来自Verification Continuum平台的行业领先硬件和软件验证解决方案可实现可伸缩SoC验证,包括:

  • Virtualizer™虚拟原型设计实现更快、更早软件开发 
  • VCS®最经济内存使用的仿真
  • ZeBu®服务器进行系统验证、基准测试和功耗分析 

新思科技的高质量DesignWare IP使SiMa.ai实现了MLSoC的快速开发,包括:

  • DesignWare ARC®嵌入式视觉处理器IP
  • DesignWare MIPI、DDR和PCI Express IP解决方案 
  • DesignWare基础IP
  • DesignWare安全IP

了解更多有关新思科技DesignWare® IPVerification Continuum® PlatformFusion Design Platform™的信息。

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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英国雷丁--2020年10月26日。对于一家拥有芯片新想法的公司来说,最大的挑战之一就是管理从设计到制造和测试再到硅片出货的整个链条。为了解决这个问题,Sondrel提供了一个完整的交钥匙服务,管理芯片从概念到最终硅片的每个阶段。

"我们设计芯片已经有几十年了,"Sondrel的首席执行官兼创始人Graham Curren解释说。"我们经常看到在我们之后的更下游供应链发生的问题,所以我们现在提供的完整服务延伸到覆盖整个供应链。从新芯片的概念规划和架构开始,到设计、原型设计和生产,我们都与客户合作,所以我们对芯片的每一个环节都有深入的工作了解。而且我们已经赢得了客户的信任,所以他们知道,我们将在整个供应链的其他环节提供持续的服务和卓越的品质。"

Sondrel的硅运营团队在设计完成后,监督和管理所有供应下游阶段的公司,从与晶圆厂联络到选择最合适的封装OSAT、测试开发和物流合作伙伴,以运送最终包装和测试的芯片。

Sondrel硅业运营经理Fabrice Debart说:"这种完全集成的端到端服务确保了供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说,这意味着他们有一个单一的联络点来处理所有供应链方面的问题,使他们能够专注于他们的核心业务。这也意味着他们能更快地进入市场,因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈,以及如何解决这些问题。例如,如何测试一个拥有数十亿晶体管的芯片,以确保其工作符合规格?如何定义正确的测试策略并实现足够的测试访问,以获得最佳的覆盖率并降低潜在缺陷的风险?这在汽车行业更是如此,因为汽车行业对质量要求更高,目标是零缺陷。硅运营团队和芯片设计团队之间的整合关系,让我们在这些领域的工作非常有效。"

Sondrel的 "交钥匙服务 "提供从概念到出货的硅片服务,以加快产品上市时间

关于Sondrel
Sondrel公司成立于2002年,是处理IC创造的每个阶段的值得信赖的合作伙伴。其屡获殊荣的定义和设计ASIC咨询能力与将设计转化为经过测试的批量包装硅芯片的交钥匙服务相辅相成。在整个供应链过程中,这种单一的接触点确保了低风险和更快的上市时间。Sondrel总部位于英国,通过其在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处为世界各地的客户提供支持。欲了解更多信息,请访问www.sondrel.com

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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