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联想集团(HKSE:992)(ADR:LNVGY)获三大国际信用评级机构授予投资级评级,分别为穆迪Baa3评级/前景稳定、 标普BBB-评级/前景稳定、 以及惠誉BBB-评级/展望正面。

三家机构的评级显示他们充分认可联想的市场领导地位、可持续增长与前景,以及稳健的财务基础。并强调,预期联想在保持盈利能力的同时,将继续扩大营收规模和范围、保持个人电脑市场的领先地位、及谨慎的资本支出与投资原则。

穆迪表示,该评级反映了联想作为一家行业领先的个人电脑供应商,拥有悠久的经营历史,以及在内生与非内生业务增长方面都有良好的过往业绩,在公司多样化和平衡业务地域覆盖能力方面表现出色,财务具备极好的流动性。

标普表示,这一评级反映了联想在个人电脑市场占有强势地位,且拥有良好的供应链管理能力,遍布全球的市场需求和制造基地,以及相对低的调整后债务杠杆水平。

惠誉的评级则预计联想将继续保持在全球个人电脑行业的市场领导地位,盈利能力稳步改善,在全球服务器市场上的收入增加,软件和服务业务营收稳健提高,自由现金流持续为正数,且承诺使用多余现金减少债务。

联想集团首席财务官黄伟明表示:“这些强劲的评级显示他们对联想实现长期可持续增长往绩的认可。我们致力于通过核心业务和以服务为导向的智能转型带来的新服务与解决方案机遇,继续保持这一势头。”

关于联想

联想(HKSE: 992)(ADR: LNVGY)是一家年收入达500亿美元的《财富》世界500强公司,拥有63,000名员工,业务遍及180个市场。为实现“智能,为每一个可能”的公司愿景,我们开发创新技术,建设一个更加包容、值得信赖和可持续发展的数字化社会。联想致力于持续研究、设计与制造全球最完备的端到端智能设备与智能基础架构产品组合,引领和赋能智能化新时代的转型变革,以服务和解决方案为导向推动转型深入,为全球数以亿计的消费者打造更好的体验和机遇,携手成就未来。欢迎访问联想官方网站 https://www.lenovo.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20201014005493/zh-CN/

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燧原科技参加第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会

专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技携“云燧T10/T11” 首次参加了第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020),燧原科技创始人兼首席执行官赵立东在企业家大会的主论坛上发表了“以普惠的算力驱动AI产业发展”的主题演讲。

燧原科技发表主题演讲:以普惠的算力驱动AI产业发展

燧原科技发表主题演讲:以普惠的算力驱动AI产业发展

燧原科技创始人兼首席执行官赵立东发表主题演讲

燧原科技创始人兼首席执行官赵立东发表主题演讲

赵立东在主题演讲中指出目前整个世界的半导体产业界正在经历变革,中国IC产业面临前所未有的挑战,但也蕴含了极大的机遇。驱动人工智能产业发展的动力是算力,而算力的核心是芯片,巨大的算力需求要求芯片具有可编程、可重构的特性。因此在芯片设计上不能因循守旧,需要专为AI芯片重新设计能效比更优的架构。燧原科技的目标是实现算力普惠(普及和优惠),从而促进AI产业发展。借此大会之机,他发布了燧原科技的芯片架构“GCU-CARA”(通用计算单元和全域计算架构),该架构具有完全可编程、全模式计算、全精度计算和高并行度的特点。

除了架构创新,AI芯片还需要与全产业链的伙伴合作,联合伙伴孵化行业解决方案,深度参与AI产业联盟;积极建立生态,联合建立高校联合实验室;并开放底层能力,赋能定制开发,深度参与社区,贡献测评标准。

燧原科技创始人兼首席执行官赵立东发表主题演讲

燧原科技创始人兼首席执行官赵立东发表主题演讲

最后,赵立东介绍了燧原科技的三大业务方向:互联网企业、垂直行业和新基建,他指出数据可以为业务创造更多价值,但具体实现需要工具链、产业链的合作以及产学研的联合。只有规模化才能赋能产业,才能让企业可持续发展,同时驱动AI产业更好更快地发展。

10月15-16日在IC China上,燧原科技还将在展台上举办“技术架构日”,详细拆解包括硬件(产品和系统)与软件的架构细节。

燧原科技创始人兼首席运营官张亚林向参观领导介绍搭载“云燧T10”的人工智能服务器

燧原科技创始人兼首席运营官张亚林向参观领导介绍搭载“云燧T10”的人工智能服务器

今年的中国国际半导体博览会以“开放发展  合作共赢,5G时代‘芯’动能”为主题,在2020年这个特殊的年份,向业界展示了中国半导体全产业链的实力。在博览会上,燧原科技向与会领导和观众展示了“邃思”通用人工智能训练芯片、“云燧T10/T11”人工智能加速卡、搭载了云燧T10加速卡基于GCU-LARE燧原智能互联技术的服务器和机柜。

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端算力平台,致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案,提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台,可广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及政务等多个人工智能场景。

燧原科技携手业内国际标准组织,秉承开源开放的宗旨,与产业伙伴一起促进人工智能产业发展。

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软件可配置的多相数字控制器和SPS解决方案,可为各种高级CPU、FPGA、GPU和AI ASIC提供1000A以上的负载电流

2020 年 10 月 15 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能(AI)ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。这些解决方案超越了数据中心服务器、存储、光传输、路由器、交换机以及计算类应用和5G无线基础设施设备中快速增长的功率密度。

瑞萨电子移动、基础设施及物联网电源事业部副总裁Andrew Cowell表示:“瑞萨电子为客户打造了业界广泛的数字多相产品系列,是唯一可为1000A+超高电流GPU和AI ASIC提供20相控制器的供应商。客户非常赞赏我们专利化的多相数字控制平台的电流控制架构,及其实现的超快瞬态响应、更小输出电容和更低系统成本。此外,多相数字控制器可通过使用瑞萨PowerNavigator™软件进行任何应用的无焊接调试,从而显著缩短产品上市时间,这是多相数字控制器领域的首创。”

ISL6822x、ISL6823x和RAA2282xx多相数字控制器

第二代多相数字控制器无需相位倍增器即可获得更大的可扩展性和灵活性,以适应任何系统要求。从2相到20相,均能够很容易地根据输出电流的要求找到针对各种应用进行配置的控制器。此外,可以为增加/减少相位设置单独的设定点,以在整个负载范围内实现效率最大化。每个控制器的片上非易失性存储器允许将整个配置保存到芯片中,无需设置和调整分立元件。黑匣子则能够捕获故障事件,带来更快的诊断与调试。

控制器的高性能数字引擎采用已获专利的电流控制架构,以零延迟的方式跟踪每相电流。这使得该器件能够以精确的电流和电压定位响应任何负载瞬变,比竞品方案的电容值减少30%。电流控制技术也使得采用全陶瓷电容器开发高可靠性系统成为可能。

利用电源的全数字控制,可以通过PMBus和AVSBus接口连接到系统管理器来监测和控制整个系统。AVSBus接口允许连接至任何通用ASIC或处理器,以进行监测和调整电压,根据负载要求来调整电源,提升能效。PMBus接口对I/O电压和电流、温度及故障报告实施全面监测。将多相数字控制器与各种SPS相结合,可让每个单独相位准确监测其电流。

ISL993xx和RAA2213xx SPS

第二代SPS可提供20A至90A的最大连续电流,并在紧凑的封装中集成驱动器和场效应开关管FET,适用于空间受限的设计。与传统电源解决方案(通常采用独立驱动器和分立FET)相比,其高集成度与电流感测能力相结合可节省超过30%的占板空间。SPS器件采用智能驱动器,而非DrMOS器件中常见的普通驱动器。SPS驱动器的改进之处在于,它可以通过检测FET器件的电压来检测电流信息。

SPS还集成了高精度电流感测与报告功能,而无需复杂的温度和电感直流阻抗DCR补偿,进而简化电源设计。SPS的电流报告在线路、负载和温度范围内精度为2%。与缺乏温度补偿、电感DCR误差和负载时间常数误差补偿相比,这是一个显著的改进。

带有GUI的PowerNavigator软件

PowerNavigator软件是首款用于多相数字控制器的配置调试软件,其在单个强大的图形用户界面(GUI)中提供灵活性、可配置性和强大的调试工具。电源设计人员可以轻松配置控制器和配置参数来调整系统的稳定性,也可以用黑匣子快速定位故障点,并且集成了数字示波器,可以进行简单的调试。

供货信息

全新推出的15款多相数字控制器现可从瑞萨的全球经销商处购买,其采用4mm x 4mm至8mm x 8mm的QFN封装。更多信息,请访问:www2.renesas.cn/digital-multiphase-controllers

瑞萨全球分销商现已提供4mm x 5mm至5mm x 6mm QFN封装的6款全新SPS。更多信息,请访问:www2.renesas.cn/smart-power-stage

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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通过结合VisiSonicsRealSpace®3D音频软件与CEVA的低功耗音频和传感器中枢DSPMotionEngine™头部跟踪算法,两家企业合作开发针对听觉产品而优化的高精度3D空间音频嵌入式解决方案

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQCEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。

这项合作将VisiSonics针对CEVA低功耗音频和传感器中枢DSP而优化的RealSpace®3D音频软件与CEVAMotionEngine头部跟踪算法相结合,在其BNO080九轴系统级封装(SiP)器件上进行运行,为系统级芯片(SoC)供应商、OEMODM厂商提供了高精度实时3D音频解决方案,助力这些客户为VRAR和新一代运动感知耳塞提供极致听觉体验,从而通过3D音频来提升整体用户体验。

VisiSonicsRealSpace 3D耳机嵌入式解决方案结合了一套使听众身临其境的真实三维声学场景算法。这项获得专利的专有技术使得开发人员能够将听觉对象精确地定位在虚拟听觉空间中,比方说杜比全景声(Dolby Atmos)MPEG-H标准所设想的高保真三维立体声(Ambosonics)和基于对象输入的听觉空间。它还可以注入个性化的头部运动相关传递函数,并与CEVA MotionEngine头部跟踪软件接口,以提供绘声绘影的听觉场景。CEVA提供功能强大的音频和传感器中枢DSP,包括CEVA-X2CEVA-BX1CEVA-BX2SensPro系列,使得整套算法能够以极低的功耗无缝运行。

VisiSonics首席执行官RamaniDuraiswami博士表示:众所周知,CEVA在低功耗音频DSP方面取得了广泛的成功,其技术和产品驱动世界众多领先OEM厂商提供的数十亿个设备。通过与CEVA合作,我们可将RealSpace 3D音频技术带入其DSP助力的耳机和听觉设备中,并能够为最终用户提供我们最新的空间音频个性化功能,从而加快这项技术在移动领域的应用,并将沉浸式3D音频效果带给每一个人。

CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示:“VisiSonicsRealSpace 3D音频技术提供了令人耳目一新的聆听体验,我们非常高兴与该公司合作,通过我们的音频/传感器中枢DSP3D头部跟踪软件进一步提升表现。在5G技术的支持下,在未来几年中,用于移动设备和可穿戴设备的情境感知音频功能的使用将会成倍增长。通过与VisiSonics合作,我们可以帮助OEMODM厂商在其听觉设备中充分利用高精度3D音频来应对这一发展潮流。

CEVA可扩展的音频和传感器中枢DSP已经针对声音处理应用进行了优化,范围涵盖Always on的语音控制到多个传感器融合。它们专门设计用于处理多麦克风语音处理应用、高品质音频播放和后处理,以及在设备上实施声音神经网络。此外,大型第三方音频/语音软件、硬件和开发工具企业生态系统已经针对CEVA DSP优化了其解决方案,用于众多用例和应用。如要了解有关CEVA音频和语音产品的更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/

关于VisiSonics

VisiSonics充分利用世界一流的科学发明成果,为人们通过电子方式听到的声音增添三维感觉,从而将3D声音效果带入游戏、虚拟现实和娱乐(电影和音乐)平台。VisiSonics正在向先进企业授权许可用于3D声音的渲染、捕获和个性化的技术,用于其产品中。如要了解更多信息,请访问公司网站www.visisonics.com

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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IMT-20205G)推进组组织的20205GSA试验中,紫光展锐基于3GPP R15 f60版本,在中国信息通信研究院MTNet实验室,携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试,与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性,具备支持ZUC加密算法的能力,为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。

为了充分发挥5G高速率、低时延、广连接的特性,IMT-20205G)推进组全面启动了5G SA相关的测试,其中5G SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能验证是重要内容。

紫光展锐与各大系统设备商完成的5G SA芯片互操作测试,采用内置5G芯片虎贲T7510的智能手机,测试项目覆盖了5G SA的物理层、RRC层、NAS层、业务承载、网络切片、NR-LTE的移动性以及EPS Fallback,紫光展锐5G芯片累积完成的测试用例超过280个,完成所有测试项目。

ZUC性能测试中,基于虎贲T7510的智能手机,顺利完成了在数据面开启ZUC算法加密和完整性保护的上/下行速率和时延测试共计18个用例的测试。ZUC算法,即祖冲之算法,是我国自主设计的加密算法,已被3GPP接纳为国际加密和完保算法,将用于构建更加安全的5G网络,以满足5G改变社会的安全需求。

作为业界领先的芯片设计企业,紫光展锐支持5G长远发展、深入挖掘5G潜力,致力打造人民的5G,服务最广泛的用户群体。一直以来,紫光展锐积极参与由IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验各项测试,携手合作伙伴大力推进5GSA产业链成熟,为5G与垂直行业的结合打好技术基础。

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SoC供应商、OEMODM厂商利用可配置的传感器融合解决方案,

为听觉设备添加直观的用户接口、手势控制、活动跟踪和空间音频功能

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQCEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear,这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案,不指定传感器和处理器

CEVA全新MotionEngine听觉传感器融合软件增强用户体验并扩展TWS耳塞和可穿戴设备用例

系统级芯片(SoC)供应商、OEMODM厂商可以利用MotionEngine Hear为包括TWS耳塞、音频耳机、助听器和AR眼镜在内的一系列智能个人音频设备提供用户接口、手势控制、活动跟踪和空间音频。这款软件适用于瞄准听觉设备的各种蓝牙SoCMCUCEVA-BX1CEVA-BX2 DSPArm Cortex-M系列和RISC-V内核。MotionEngine Hear支持领先传感器供应商(包括意法半导体、Bosch-SensortecTDK InvenSense)提供的各种商业加速度计、陀螺仪和接近传感器产品。

MotionEngine Hear提供了大量基于传感器的用户接口、手势和活动跟踪功能,包括轻击、入耳检测、计步器、步行/跑步/静止活动分类器和头部跟踪功能,以实现空间音频应用。该软件已经广泛的压力测试,并以领先OEM厂商的TWS耳塞作为比较基准,关键特性表现优于现有的解决方案,包括轻击和双击精度以及入耳检测。

市场对TWS耳塞和其他听觉设备的需求持续飙升,WiFore Wireless Consulting预测到2025年将会付运超过6.3亿个设备。高通公司最近发布的“State of Play Report 2020”报告确定了情境识别是消费者对无线耳机和耳塞感兴趣的关键所在,通过自动适应当前的用户活动或设备状态来延长电池使用寿命并提供更好的用户体验。MotionEngine Hear软件提供了对于这些情境感知设备必不可少的传感器功能,同时整体系统所需的功耗低于毫安级别。

CEVA副总裁兼传感器融合业务部门总经理Chad Lucien表示:现今TWS耳塞和其他听觉设备的用例已经远远超出了听音乐或打电话的范围。今天消费者期望拥有一款结合健身、娱乐、增强现实和游戏功能,并且更加直观的情境感知设备。我们的MotionEngine Hear解决方案克服了在这些设备中添加功能强大的高精度运动感应功能的主要技术和性能难题,使得客户能够在这个利润丰厚的市场中进行创新。

MotionEngine Hear提供两种版本,均可灵活满足客户需求:

  • MotionEngine HearCore
    • 通过活动分类(包括步行、跑步和静止)实现情境感知
    • 通过轻击和双击提供改进的用户接口控制
    • 通过仅加速度计的入耳检测来控制播放并节省电能
    • 通过计步器、活动检测以及距离和卡路里估算值跟踪健身活动
    • 传感器要求:仅加速度计
  • MotionEngine Hear Premium –包括Core版本的所有功能,以及:
    • 通过高精度3D头部跟踪实现空间音频支持
    • 使用加速度计和/或接近检测功能进行先进的入耳检测
    • 传感器要求:加速度计、陀螺仪和接近传感器

CEVA现已提供MotionEngine Hear授权许可,如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/motionengine/

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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作为第三方无线充电配件品牌的领导者,Belkin International(贝尔金国际)及鸿腾精密科技(FIT)旗下品牌Belkin(贝尔金)推出了四款专为iPhone 12 mini, iPhone 12, iPhone 12 Pro and iPhone 12 Pro Max设计的全新充电配件、屏幕保护等产品。

Belkin's most powerful mobile accessories optimized for iPhone 12 models

Belkin's most powerful mobile accessories optimized for iPhone 12 models

贝尔金配件充分适配iPhone 12系列手机的最新功能,兼容全新MagSafe系统,提供高达15W的安全无线充电和便携式充电设备即使在驾驶时也能轻松解放双手,同时提供更通透坚固的屏幕保护膜。

贝尔金国际高级副总裁兼总经理史蒂文•马龙说:“与苹果公司合作使我们能够设计满足大多数消费者需求的理想配件。我们已经迫不及待想要向消费者介绍这些将前沿科技与优质体验相结合的产品。”

MagSafe配件

BOOST CHARGE™ PRO MagSafe 三合一无线充电器

BOOST CHARGE™ PRO MagSafe三合一无线充电器可提供高达15W的无线充电功率,与MagSafe兼容,提供高效、便捷的充电体验。iPhone的无线接收线圈外围集成了一圈密密麻麻的磁铁阵列,实现与其他磁吸配件的自动对齐吸附,进而提高无线接收效率。这款三合一无线充电器同时也可为配备无线充电盒的AirPods Pro和AirPods提供5W无线充电,以及Apple Watch的无线充电。它采用防滑设计,可支持设备纵向或横向模式充电,同时兼容3mm以下的MagSafe手机壳,支持带壳充电。

上市时间:2020冬天

建议零售价:$149.99

MagSafe Car Vent Mount PRO

MagSafe Car Vent Mount PRO是一款优化的车载支架,为在路上使用iPhone 12系列手机提供了安全、便捷和时尚的充电方式。可让手机自由的进行横屏或者竖屏操作,专为iPhone12机型设计,采用超薄轮廓和高级饰面,打造精致外观,同时背面隐藏的线缆收纳让您随时整理凌乱的线缆。

上市时间:2020冬天

建议零售价:$39.95

屏幕保护膜

UltraGlass 屏幕保护膜

iPhone12系列机型均采用全新纳米超瓷晶玻璃面板,比以往智能手机的玻璃都更坚硬,在耐用性方面实现了iPhone有史以来最大的飞跃。UltraGlass屏幕保护膜使用德国工艺锂硅酸铝玻璃(LAS)为用户提供高效保护,新一代屏幕保护更是提高了产品本身的灵活性和可靠性。通过双离子交换工艺进行化学强化,UltraGlass屏幕保护膜提供比普通钢化玻璃高两倍的强度,在一流的防冲击和刮擦性能前提下,保持了超薄的设计。UltraGlass屏幕保护膜是第一款在屏幕保护中使用LAS材料的产品,为iPhone12提供更安全的屏幕保护。使用UltraGlass防窥钢化保护膜可体验双重防窥模式,时刻保护个人隐私。

上市时间:10月16日(周五)Apple 商店以及Apple.com

建议零售价:MSRP $39.95 - $44.95

高清图片下载链接:

所有产品的图片都可以点击这里下载。

关于贝尔金

贝尔金品牌作为配件市场的领导者,为各种消费电子产品和企业环境提供电源、保护、生产力和连接解决方案。Belkin产品设计于南加州,拥有众多获奖产品,存储和收费业务解决方案、SOUNDFORM™音频组合,BOOST↑CHARGE™ SCREENFORCE™屏幕保护系列。贝尔金产品在全球50多个国家销售,将人们无论在家里、在工作中还是在外出都能与他们所爱的技术联系起来。

关于贝尔金国际

2018年,富士康鸿腾精密公司(Foxconn Interconnect Technology)与贝尔金国际公司(Belkin International )合并,其旗下品牌包括贝尔金(Belkin)、领势(Linksys)、Wemo以及Phyn,连通全方位智能生活场景,协同打造全球消费电子产品的领导标杆。

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随着电信行业向5G过渡,下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇,英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案,包括:英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能;英特尔虚拟无线接入网vRAN)专用加速器;针对网络优化的下一代英特尔®至强®可扩展处理器和D系列处理器(代号“Ice Lake”);以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。

“考虑到全面虚拟化云基础设施的激增、5G的商业化、人工智能的崛起和边缘的扩展所带来的整体影响,其产生的乘法效应,让每种技术都将产生较之自身更强大的影响。这于我们及我们的客户而言是一个巨大的机遇,它将不仅带来新的体验,还将推动各行各业的转型。

-Dan Rodriguez,英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理

在过去的十年里,英特尔一直与通信行业一起,将网络转型为软件定义的、灵活和可扩展的基础设施。5G,因其需要在多个网络位置同时提供网络服务和新的基于人工智能的边缘服务,将进一步助推下一轮的网络转型。这股浪潮正在推动向云原生技术和虚拟化的快速过渡,预计今年将有50%的核心网络部署向虚拟化网络转型,此外虚拟化还将拓展到无线接入网(RAN)。实施云架构带来了与改变数据中心相同的服务器经济性,并将通过更快速地修复、更新和保护网络增强安全性。Intel的全栈功能丰富的芯片、软件和工具,以及支持客户改造网络的经验,使其能够更快地跨核心网、接入网和边缘进行部署。

扩展的产品组合包括:

● FlexRAN英特尔的软件参考架构增加至近100个被授权人,并添加了强化功能,包括:为更高的带宽优化大规模多输入多输出(MIMO)中频段管线以及支持超可靠低时延通信(URLLC)。被授权人之一,Amdocs,近日宣布,其SmartRAN分析解决方案将集成FlexRAN。

● 英特尔® vRAN专用加速器ACC100一个用于vRAN部署的低功耗、低成本加速解决方案。该解决方案基于英特尔eASIC技术,目前正面向客户抽样。该解决方案能够卸载、加速计算密集型前向纠错程序。这在英特尔至强处理器内部释放了更多可用于通道容量以及基于边缘的服务和应用的处理能力。为了把该产品推向市场,英特尔与包括TelefonicaAltiostarASTRIBaicellsCombaH3CHPEMavenirRadisysRuijieSilicomSupermicroZT Systems在内的领先的服务提供商及诸多合作伙伴展开了合作

● 面向网络基础设施的下一代英特尔至强处理器:通过这些处理器,客户可以跨整个网络,使用一个通用架构来满足各种工作负载和性能要求。

  -网络优化的第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake-SP”),为包括无线核心网、无线接入网和网络边缘工作负载以及安全设备在内的,需要更高每瓦性能的基础设施用例而设计。第三代至强可扩展处理器将在今年年底向客户出货。

  -下一代英特尔至强D处理器(代号“Ice Lake-SP”),为设备外形受限的边缘环境而设计,将提供更高的集成度,例如内置网络IP。英特尔预计将在2021年中期开始向客户出货这些处理器。

● 增强的英特尔®精选网络解决方案:为了提升高性能网络负载的应用效率和网络性能,面向NFVI Red HatNFVI UbuntuNFVI Forwarding Platform英特尔精选解决方案已经升级以支持新的英特尔®以太网800系列网络适配器(代号“Columbiaville”),后者将提供更高的性能和动态设备个性化(DDP)以最大化平台工作表现。这些升级后的解决方案即将问世。

客户们在部署什么:

● 日本乐天移动:乐天移动在9月30日推出的5G移动网络中使用了大量英特尔技术。

“通过建设虚拟化的云原生网络,我们实现了重大的规模经济效应,从而使网络的资本和运营成本保持高效,”乐天移动首席技术官Tareq Amin说。“我们充分利用了经过验证的云技术并通过FlexRAN、英特尔处理器、FPGAOpenNESS工具包等英特尔技术支撑我们的网络,这为提供沉浸式体验以及支持各种边缘计算应用奠定了强大的基础。”

● SK电信:SK电信宣布正式与HPE、英特尔和三星电子达成合作,这将加快SK电信网络引用例如第三代英特尔至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)等新的硬软件技术的速度。

“作为一家领先的芯片公司,英特尔一直拥有着无数优势,这包括广泛的产品组合以及包含硬件,软件和应用程序开发人员在内的广泛的生态系统。” SK 电信副总裁兼ICT基础设施中心负责人Kang Jong-ryeol说:“要提高领导力,我们需要在采用和部署创新技术时更加灵活,而英特尔是我们在协作中的关键和战略合作伙伴。”

● Verizon携手英特尔、三星和风河,Verizon成功地完成了全球第一个全虚拟化端到端5G数据通信,使他们得以更快速地响应客户的时延和计算需求。

作为全球领先的网络芯片提供商,英特尔拥有多元化的网络基础设施和边缘就绪的产品组合、强大的开发工具及全球合作伙伴生态系统,为整个电信行业提供了突破性的商业价值。这些跨网络的转型对于在包括零售、教育、医疗等诸多行业实现5G、边缘和人工智能的全部潜力至关重要。通过15,000 多个边缘部署,英特尔正在帮助客户交付更好的业务成果,并且未来也将如此。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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DTI是业内权威的数字化转型指数,通过对18个国家的4300位企业管理者的调查,对各类组织在前所未有的不确定性中进行数字化转型作出理论和实践研究,提供实践指引。

  • 数字化转型被视为推动经济复苏的关键驱动力
  • 80%的全球受访企业(93%的中国受访企业)今年已快速启动了数字化转型计划
  • 中国的数字化实践者从2016年的2%激增到今年的46%数字化后进者从2016年33%减少到2%
  • 可通过https://delltechnologies.com/DTIndex了解完整调查结果

2020年10月14日 戴尔科技集团今天发布引领全球的戴尔科技数字化转型指数(DTI)。DTI是业内权威的数字化转型指数,通过对18个国家的4300位企业管理者的调查,对各类组织在前所未有的不确定性中进行数字化转型作出理论和实践研究,对世界范围企业和组织的数字化转型实践提供指引

该报告显示,各类企业和组织纷纷加速实施数字化转型计划,正常情况下需要耗时数年的转型工作有望在几个月内完成。DTI指数调查的重要数据和研究成果每两年更新一次,今年发布的报告表明各行各业的企业和组织加快了实施数字化转型计划的步伐。

数字化转型在全球范围内取得进展

企业数字化进程分成5个阶段:数字化领导者、数字化实践者、数字化评估者、数字化跟随者, 数字化后进者。DTI指数最早于2016年出炉,第二次于2018年发布,最新的2020 DTI指数记录了“数字化领导者”(数字化成熟度最高的组织)数量的首次上升,占比达到6%。“数字化实践者”(数字化成熟度第二高的组织)占比则从2018年的23%增至2020年的39%,增长了16个百分点。

DTI指数还显示,“数字化后进者”(数字化成熟度最低的组织)的数量自2018年以来降低6个百分点,而倒数第二梯队——“数字化跟随者”的占比则锐减17个百分点。这些企业和组织都在朝着“数字化实践者”和“数字化评估者”的行列不断迈进,这两个梯队的规模同步扩大。

戴尔科技集团董事长兼首席执行官Michael Dell表示:“未来已来,‘数据时代’正在我们眼前徐徐展开,当前正在加速推进数字化转型的组织必将在这个崭新的时代赢得成功。”

引领全球的2020戴尔科技数字化转型指数(DTI)发布调查结果表明全球数字化转型进程加速

中国企业积极迈向数字化进程

DTI指数调研和分析企业决策者对数字化转型的现状认知、规划和实践。结果显示,6%的中国受访企业是“数字化领导者”。“数字化实践者”有了显著的提升,占比从2018年24%增至2020年的46%——增长了22个百分点,比2016年更是增长了44个百分点。“数字化后进者”的数量由2018年的9%降低至2%,而这个数字在2016年是33%。“数字化追随者”的占比下降到11%,比2018年低了14个百分点,比2016年更是低了26百分点。

“DTI指数是记录和研究全球企业和机构数字化转型进程的权威报告,研究成果对包括中国地区在内的所有企业开放,对行业发展有指引和借鉴作用,是戴尔科技集团对行业发展的重要投入和贡献。戴尔科技集团全球执行副总裁、大中华区董事长兼总裁黄陈宏博士表示,“今年发布的DTI指数表明中国企业正在更加积极地迈向数字化进程,数字化实践者比世界平均水平高出7个百分点,整体数字化水平在世界上名列前茅。得益于国家加大对新基建的支持力度,越来越多的企业开始关注传统制造流程的数字化改造,对新的数字化基础设施建设传统基础设施的数字化改造进行巨大和持续的投入。我相信,数字经济一定会成为中国经济发展的新引擎。

研究还表明,93%的中国受访企业加速开展数字化转型计划。在三大加速数字化转型的项目中,52%的中国受访企业加速部署了网络安全防御,51%的中国受访企业加速重塑了数字交付体验,49%的中国受访企业进行边缘部署转型,均领先全球平均水平。

引领全球的2020戴尔科技数字化转型指数(DTI)发布调查结果表明全球数字化转型进程加速

转型障碍

全球范围的数字化转型加速,但持续转型颇具挑战性:94%的全球受访企业和组织正面临根深蒂固的转型障碍。根据2020年DTI指数,以下三大首要障碍严重阻碍全球受访企业数字化转型的成功:

1.数据隐私和网络安全的问题(2016年位列第5,2020年位列第1)

2.缺乏预算和资源的问题(2016年位列第1,2018年位列第2)

3.无法从超负荷的数据乃至信息中获取洞察力的问题(自2016年以来跃升8位)

而严重阻碍中国受访企业数字化转型成功的三大障碍则分别是:

1.缺乏必要的内部技能和专业知识

2.数据隐私和网络安全问题

3.缺乏合适的技术来适应业务发展的速度

在充满不确定性的世界里应对挑战

疫情发生之前,业务投资主要集中于基础技术而非新兴技术。由于今年受到疫情冲击,89%的全球受访企业都认识到,他们需要一种更敏捷/更具可扩展性的IT基础设施来应对突发事件。DTI指数显示了未来一到三年的五个首要技术投资领域:

1.网络安全

2.数据管理工具

3.5G基础设施

4.隐私软件

5.多云环境

97%的中国受访企业认为需要一种更敏捷/更具可扩展性的IT基础设施来应对突发事件,其中网络安全、人工智能算法和数据管理工具,是首要的三大技术投资领域。

由于意识到了新兴技术的重要性,85%的受访企业认为将使用人工智能和数据模型来预测潜在突发事件,还有78%的受访企业预计分布式账本——如区块链——将使零工经济(gig economy)更趋于公平合理。

调研方法

2020年7月和8月,戴尔科技集团与独立调研公司Vanson Bourne合作,对18个国家中大型公司的4300位企业领导人士开展了调查,进而创建了一项表明企业转型状态的全球基准。Vanson Bourne对照一系列核心数字化业务属性考察了受访者所在公司的IT战略、人力转型计划和感知绩效,据以对企业的数字化业务活动进行分类。今年发布的是第三次DTI指数(2016年发布首期,2018年发布第二期)。

其它参考资料

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。集团为客户提供面向数据时代业界全面、创新的技术及服务组合。

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10月14日——荷兰光刻机制造商ASML今日发布2020年第三季度财报:第三季度净销售额金额为40亿欧元,净利润金额为11亿欧元,毛利率达到47.5%。第三季度的新增订单金额为29亿欧元。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示:“我们第三季度的销售额达到40亿欧元,超过我们的预期”。

ASML发布2020年第三季度财报:净销售额40亿欧元 毛利率47.5%

CEO声明和展望

毛利率维持在47.5%。我们一共交付了10台EUV系统,并在本季度实现了14台系统的销售收入。在过去的第三季度中,我们的业务没有因为疫情受到大规模的负面影响。我们第三季度的新增订单达到29亿欧元,其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。“

“我们期待第四季度的销售额将在36亿欧元到38亿欧元之间,毛利率约在50%。研发成本约5.5亿欧元,销售及管理费用约1.4亿欧元。我们将实现2020年全年的销售预期。预估2020年度有效税率在14%左右。“

“2021年,由于宏观环境的不确定因素,包括疫情给经济带来的影响,以及地缘政治的变化,我们预期低双位数的业绩增长。尽管如此,终端市场驱动因素的发展(比如 5G,人工智能,和高性能计算),将推动先进制程的逻辑芯片和存储芯片的市场需求,这都需要使用到先进的光刻机。” ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink说。

产品和业务亮点

在DUV 刻业务领域,ASML在本季度对第一台TWINSCAN NXT:2050i进行了质量认证,并于第四季度初发货。 NXT:2050i基于NXT平台的新版本,其中包括掩模版工作台,晶圆工作台,投影物镜和曝光激光器的技术改进。 由于这些创新,该系统提供了比其前身更好的套刻精度控制,并具有更高的生产 率。 NXT:2050i将立即进入批量生产。

在EUV光刻业务领域,绝大部分TWINSCAN NXE:3400B系统在客户处同时进行了生产率模组的升级。 ASML公布了TWINSCAN NXE:3600D的最终规格,这是EUV路线图上的新机型,30 mJ/cm2的曝光速度 达到每小时曝光160片晶圆,提高了18%的生产率,并改进机器匹配套准精度至1.1纳米。 计划于2021年的中期开始发货。

中期股息和股票计划回购项目更新

2020年的中期股息为每股普通股1.20欧元。 除息日以及欧元/美元转换的定价日为 2020年11月2日,记录日期为2020年11月3日。股息将于2020年11月13日支付。

作为财务政策的一部分,ASML 致力于通过不断增长的年化股息和定期的股票回购将多余的现金返还给股东。

ASML在2020年1月宣布了一项新的三年股票回购计划,将在2020-2022年执行。作为这项计划的一部分,

ASML计划回购60亿欧元的股票,其中包括总计不超过40万股的股票,用于员工持股计划。ASML计划注销剩余的回购股票。迄今为止,根据这项计划,已有价值 5.07 亿欧元的股票被回购。在今年第一季度计划执行暂停后,ASML在第二和第三季度没有执行股票回购。 三年期股票回购计划仍然有效,ASML将在本周恢复执行股票回购。

来源:凤凰网科技

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