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微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的全息AR应用技术提供商,今天宣布发布一款电动车全息AR应用产品“WiMi HoloAR HUD”,以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。

由于电动车和自动驾驶行业的快速发展,车企以及消费者对于全息AR技术应用需求越来越迫切。AR-HUD是可以提供多样化信息互动体验的解决方案之一,因此也被广泛的电动车企业所需要,未来会成为自动驾驶领域和电动车领域的核心配置。为了更好的满足客户的需求,公司推出了“WiMi HoloAR HUD”产品。WiMi HoloAR HUD可以根据客户需求定制以下功能模块:光学处理、图像处理、语音交互、夜视成像、增强现实(AR)、ADAS、云服务等技术,实现车辆OBD数据读取、腾讯微信后台服务、阿里巴巴高德地图导航、蓝牙电话、全语音操控、大数据分析、显示胎压、支持mapbox地图以及相关设置功能等,为车主提供安全驾驶服务以及汽车增值服务。

随着现代汽车驾驶舱电子设备的技术进步以及联网和自动驾驶汽车的增长趋势,车用HUD的市场空间非常巨大,汽车HUD市场规模有望进一步增长。汽车全息AR导航、全息AR车窗、全息AR后视镜、全息AR车载通讯等需求迅速爆发。由于电动汽车的全息应用需求爆发,我们将会研发全息车载设备、全息车载芯片和全息车载软件等解决方案,以满足电动车全息应用的需求。我们致力于全息软硬件一体化解决方案,将会开发更多适用于电动汽车行业的全息AR应用产品。

关于微美全息

微美全息成立于2015年,纳斯达克股票代码:WIMI。微美全息专注于全息云服务,主要聚集在车载AR全息HUD、全息脉冲激光、头戴光场全息设备、全息半导体、全息云软件、全息汽车导航等专业领域,覆盖从全息车载AR应用、车载全息激光应用、全息视觉半导体技术、全息软件开发、全息AR广告技术、全息AR娱乐技术、全息ARSDK支付、汽车全息通讯等全息AR技术的多个环节,是一家全息云综合技术方案提供商。如欲了解更多信息,请登陆http://ir.wimiar.com

文章翻译免责声明

本公告之原文版本为官方授权且唯一具有法律效力之版本。若中文翻译版与原文版本之间有任何不一致之处,或含义有任何不同,应以原文版本为准。微美全息软件有限公司及相关机构和个人不对翻译版本作出任何保证,也不为由翻译不准确所导致的直接或间接损失承担责任。

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去年充电头网曾评测过致钛(ZHITAI)固态硬盘,各项测试数据均达到业界主流水准,很多读者留言咨询致钛更多的产品测试信息。近日致钛发布了旗下首款移动硬盘———木星10号,给予便携存储用户更多选择。致钛木星10号三围尺寸分别是74.95mm * 47mm * 9.17mm,比常见的2.5英寸固态硬盘还小。表面采用金属拉丝工艺,壳体中间印有“致钛ZHITAI”商标。

Jupiter 10就是木星10号,在壳体左侧带有一个LED指示灯,工作状态一目了然。致钛木星10号容量为512GB,采用了长江存储创新性的3D NAND闪存堆栈结构“Xtacking”,让闪存达到更高的存储密度并拥有更快的I/O传输速度。

长江存储致钛推出木星10号移动硬盘,采用Xtacking创新架构

致钛木星10号移动硬盘壳体采用铝合金材质制作,有效带走闪存与主控颗粒的热量,让移动硬盘维持在低温的运行状态,保障数据传输高速稳定。接口方面致钛木星10号移动硬盘采用主流的USB-C接口,支持USB3.2 Gen2数据传输标准,最大速率可达10Gbps。

长江存储致钛推出木星10号移动硬盘,采用Xtacking创新架构

过去一年时间内,致钛的固态硬盘已经打响了不错的知名度,也成为很多小伙伴采购时首选的意向产品,除电脑内部使用的固态硬盘外,致钛木星10号移动硬盘的发布意味着致钛产品线开始扩张,丰富了产品线给用户更多高品质的选择。

长江存储致钛推出木星10号移动硬盘,采用Xtacking创新架构

2月6日致钛长江存储京东自营旗舰店开启致钛木星10号移动硬盘预售活动(传送门),产品定价为539元,参与预定活动订金10元可抵扣50元,最终到手价499。

来源:充电头网

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使用 Vision X 网络数据包代理,为4G 5G 实现可扩展、可识别用户的网络可视化服务

是德科技(NYSE:KEYS)宣布推出 MobileStack,是 Vision X 高性能网络数据包代理(NPB)中一项新的用户会话监控功能,可为 4G 和 5G核心网提供可扩展、可识别用户的网络可视化服务,从而提高服务质量、降低成本。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

随着越来越多的用户使用 5G,移动数据量继续保持爆炸式增长。根据爱立信的数据分析,到 2020 年底,全球移动数据总流量预计达到每月 51 艾字节(EB)左右,到 2026 年将增长约 4.5 倍,达到每月 226 EB。电信行业预计 5G 对移动流量的影响会超过前几代技术。因此,5G 更加需要对用户和流量进行监控,以确保服务质量(QoS)。

是德科技运营商行业解决方案事业部副总裁 Scott Bryden 表示:“移动网络运营商已经在着手应对数据的爆炸式增长,但随着 5G 进入我们的生活,数据的增长将推动移动基础设施(尤其是监控能力)突破极限。移动运营商迫切需要有一种解决方案来支持他们从战略角度监控用户和网络流量,但又不会增加成本。MobileStack 为移动网络运营商提供了他们所需的网络可视化和控制能力,使得他们能在降低成本获得竞争优势的同时,为用户提供更高质量的服务。”

是德科技 Vision X 上的 MobileStack 为移动网络运营商打造了如下关键优势:

  • 针对提供零包可,支持控探得出精确的果。
  • 降低了监控成本,从而提高每个用户的利润率。
  • 能够扩展现有 4G 网络中的监控并平滑过渡到 5G,以应对预期的 5G 流量增长
  • 能够有效管理用户流量,在降低监控探针负载的同时有效地评估服务质量。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

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电信运营商在行业数字化转型中的角色演变及展望

/杨光

行业数字化转型进入新阶段

自德国2011年启动工业4.0计划以来,行业数字化转型的概念已为大多数发达经济体所接纳。无论是欧洲各国,还是美国或中国,都已启动类似的计划以促进行业发展,提高生产效率。新冠病毒危机更凸显了加速转型的必要性。韩国已启动了一项为期5年的“数字新政”计划,推动经济增长,并为创新的数字经济奠定基础。我国也启动了新基建计划,在全国范围内建设新型数字基础设施,以抵消新冠病毒大流行对经济造成的负面影响,并促进长期的可持续增长。

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

目前,各国政策制定者及行业领导者正在为下一个十年的行业转型定义愿景。德国联邦经济事务和能源部发布《 2030年工业4.0愿景》,确定了自治性,互操作性和可持续性等三个紧密联系、对成功实施工业4.0至关重要的战略行动领域。中国政府在其《国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标》中,也提出了实现新型工业化和数字经济的目标。中国将“推进数字产业化和产业数字化”,并“加强数字社会、数字政府建设。”

这些战略举措为千行百业转型发展创造了新机会,在促进各行业提高生产效率和竞争力的同时,也对技术发展与协作提出了新的要求。

多域协同是数字化转型成功的基础

湖南湘潭钢铁有限公司是我国南方千万吨级的精品钢材生产基地,具备年产钢1200万吨生产规模,其5G智慧钢铁项目的部署就向我们展现了数字技术如何帮助传统行业转型升级,以及转型过程中对技术发展与协作产生了哪些新的需求。

钢铁厂的典型工作环境往往意味着高温、高粉尘、高危险性,长时间现场工作会影响员工士气,并导致工作效率低下。这样的环境也使部署固定通信网络面临巨大困难,使很多生产设备无法获得必要的网络连接。湘钢的生产过程每天约能产生1 TB的数据,如果具有必要的网络连接,就可对这些数据进行充分的收集和分析,并可根据分析结果对生产过程进行实时优化。因此,湘钢迫切希望获得先进的数字技术来灵活地连接所有生产设备,进行实时数据分析,并通过对生产过程的远程控制改善劳动条件,降低生产经营成本。

20197月,湖南移动与华为合作,开始为湘钢部署5G智慧钢铁项目。湖南移动在湘钢厂区部署了专用的5G网络以及端管云融合的智能工业互联网平台,并提供年度服务套餐,还为湘钢提供融合公有云和私有云的商用云服务。至20209月,湖南移动已为湘钢部署了1525G基站以及边缘计算平台,实现上行450 Mbps的数据速率和20毫秒的端到端时延,有力地支持了湘钢的数字化转型。

先进的基础设施为湘钢的智慧钢铁应用提供了有力支持,比如:

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

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天车的集中远程控制:利用八通道的高清视频流实现精确实时远程控制

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加渣区的无人起重机:通过摄像头,扫描仪,测距仪和编码器的综合运用,实现无人化自动控制。

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炼钢区内的遥控机械臂

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危险区域的高清视频监控

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AR交互辅助下的生产线总装

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实时设备监控和分析,进行预测性维护。

自启动以来,5G智慧钢铁项目已为湘钢带来显著的经济效益。根据国内媒体报道,湘钢的“整体生产效率提升30%,劳动生产率从920吨钢/人·年,提高到现在的1300吨钢/人·年,年直接经济效益上亿元”。

湘钢5G智慧钢铁项目的成功表明了多域技术协同的重要性。智慧钢铁应用的实现不仅需要5G网络连接,还需要云和智能技术(例如边缘云,机器视觉,数据分析等)。同时,这些ICT技术还要与工厂的运营技术(OT)紧密集成,这就需要ICT专家和行业专家之间的密切合作。例如,对连铸加渣工序的远程控制就需要综合运用5G网络连接、基于边缘云的数据分析、先进传感器和冶金行业的专业知识。通信技术、信息技术与行业知识和运营技术的紧密协作对于智慧钢铁项目的成功实施是必不可少的,而这样的多域技术协同经常是复杂且颇具挑战性的。

自现代制造业诞生以来,信息技术(IT),通信技术(CT)和运营技术(OT)基本保持了各自独立的发展节奏。尽管ITCT已经有了某种程度上的融合,成为广义的ICT技术,专注于数据、信息管理和通信,但OT技术仍相对独立,专注于行业运营领域,控制着物理设备和生产流程。 ICTOT的协作和集成将给硬件和软件设计,生产和信息流程,数据安全乃至组织结构和企业文化带来挑战。这就需要一个跨域横向集成商来协调ICT域和OT域中各个独立发展的技术领域,促进联接、计算、云、AI与行业应用的广泛协作,从而实现融合发展的技术和产业目标。

电信运营商获得新的发展机遇

行业数字化转型为电信运营商拓展业务提供了绝佳机会。首先,行业数字化转型需要灵活、高性能的ICT基础设施。作为通信连接服务的专家,运营商可以为行业客户提供满足特定需求的连接解决方案,例如,支持上行大带宽、端到端切片和高精度定位的5G网络。运营商还可以为行业客户构建边缘计算基础架构。边缘计算基础设施和通信基础设施的协同将为行业数字化转型奠定坚实的ICT技术基础。

在基础设施之上,行业客户需要云网融合的统一平台,以便实现可靠、灵活的多云和混合云服务以及智能应用的部署。通过自研或与专业公司合作,大多数领先运营商已具备提供云服务的能力。他们可以将云服务与网络连接解决方案集成,为行业客户提供灵活、高效的云服务和智能能力平台。

行业的全面数字化转型需要ICTOT的有机融合,强化跨域横向协作,打通信息孤岛。电信运营商可以充分利用其管理复杂网络和协调多样化供应商的经验,与产业链各方展开全面合作,打通端到端的价值链,从而成为跨域横向集成商,并在数字化转型生态系统中发挥核心作用。

在从基础设施服务提供商到能力平台提供商,再到跨域横向集成商的角色转变过程中,电信运营商有望占据产业价值链的上游,获得强大的市场地位并扩展市场空间。

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

展望2030年,行业数字化转型将为电信运营商创造巨大的业务发展机会。多域协同是助推行业数字化转型的关键,其深度和广度将决定运营商在数字化转型市场中的机会空间。电信运营商需加强合作,携手促进多域协同,实现行业的长期健康增长。

About Strategy Analytics

Strategy Analytics, Inc. 是一家全球性的市场研究与咨询机构,为处于信息、通信和娱乐技术融合趋势中的企业就市场动态和行业趋势提供真知灼见,及战略性业务解决方案。Strategy Analytics的总部位于美国波士顿,在北美、欧洲和亚太设有分支机构。公司主要关注新兴技术、无线及移动、智慧家庭、汽车电子相关的市场机会和挑战。详情请访问公司网站www.strategyanalytics.com

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2021年2月5日  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip TechnologyPolarFire™ SoC FPGA系列产品。PolarFire片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 拥有低功耗、防御级安全性以及热效率,是物联网 (IoT) 器件等互连系统和智能应用的理想之选。

贸泽电子备货的Microchip PolarFire SoC FPGA内含一个基于RISC-V指令集体系结构 (ISA) 且支持五核Linux处理器子系统,以及一个灵活的大容量L2存储子系统。PolarFire SoC FPGA具有优异的低功耗性能,与同类FPGA相比功耗可降低高达50%。此外,此器件还具有12.7Gbps收发器以及25k到460k个逻辑单元。

基于RISC-V的SoC FPGA属于Microchip RISC-V生态系统,这是支持各种操作系统和生态系统合作伙伴的工具套件和设计资源组合。此高性能SoC FPGA支持各种应用,包括影像和机器学习、工业自动化、国防、汽车通信系统。

PolarFire SoC FPGA还具有配套的PolarFire SoC FPGA Icicle套件。此低成本开发平台采用板载存储器(包括LPDDR4、QSPI和eMMC闪存),可立即运行Linux系统。除了板载PolarFire SoC FPGA外,Icicle套件还包括一个用于监视各种电源域的多轨电源传感器,以及PCIe根端口、mikroBUS和Raspberry Pi扩展端口。PolarFire SoC FPGA Icicle套件支持一系列有线连接选项,有助于快速实现原型设计,加速产品上市。

如需进一步了解PolarFire SoC FPGA,敬请访问

https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-polarfire-soc-icicle-soc/

如需进一步了PolarFire SoC FPGA Icicle套件,敬请访问https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-polarfire-soc-icicle-kit/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块提供商广和通(Fibocom)(股票代码:300638)宣布,该公司将与全球领先的综合电信公司德国电信(Deutsche Telekom)和富有开创精神的连接方案服务提供商红茶移动(Redtea Mobile)合作,提供一流的可商用nuSIM模块。广和通MA510-GL是一款全球低功耗广域网(LPWA)多无线接入技术(multi-RAT)模块(GPRS/NB/LTE-M),广泛应用于智能仪表、智能停车场、可穿戴设备、资产追踪和智慧城市应用。

广和通提供一流的可商用nuSIM物联网模块

nuSIM是一款专门针对物联网市场的集成SIM解决方案,让物联网应用无需再使用实体SIM卡。nuSIM功能完全集成在模块芯片中。这使得该模块具有明显的设计优势,可将硬件和软件足迹降至最低,并大大节省PCB空间。这些优势最终将体现在更小的设备尺寸、降低的设备成本和更低的功耗上。通过优化SIM功能和配置文件加载接口,并消除对短信和复杂eSIM协议的依赖,nuSIM模块的功耗比传统SIM解决方案降低多达90%,使其成为要求更长电池寿命的移动物联网设备的理想选择。nuSIM解决方案无需实体SIM卡插槽,还具有提高数据安全性的优势,具有更好的防尘、防潮、防震及温度保护效果。

广和通欧洲、中东和非洲区董事总经理Lars Thyroff表示:“广和通很高兴成为nuSIM模块商业化推出的先行者。nuSIM技术将成为移动物联网设备大规模推广的理想解决方案。凭借MA510 nuSIM模块极大的简易性、出色的性价比和超低的功耗,广和通能够为不同垂直行业的客户提供竞争优势,让他们以最低的资金和时间投入将物联网解决方案推向市场。”

德国电信UICC开发负责人Stefan Kaliner补充道:“我很自豪地看到我们的nuSIM计划与广和通的物联网模块一起成长。我们定义了一个直接又安全的集成SIM来满足明显的市场需求。随着广和通的加入,我们能够覆盖物联网市场的又一个重大领域,将简易性带到能够发挥重要作用的地方。”

红茶移动战略合作与项目副总裁郭晓东表示:“我们很荣幸能与包括德国电信和广和通在内的行业先锋合作,共同为SIM创新提供商用解决方案,在全球简化蜂窝连接的部署和优化其在物联网领域的应用,从而展示我们在共享生态系统中的价值。新的nuSIM模块将是一款超低功耗产品,可以为我们的客户带来明显的优势,包括降低成本、提高SIM调度效率、简化SIM生命周期管理以及提升整体设计简易性。”

关于广和通
广和通(Fibocom)成立于1999年,是物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块的全球领先供应商。公司致力于为所有物联网应用场景提供可靠、可访问、安全和智能的无线解决方案,以适应日益增长的数字化产业和整个社会丰富的智能生活。2017年,广和通成为中国第一家上市(股票代码:300638)的无线模块提供商。

公司提供技术先进的高性能5G、4G、NB-IoT/eMTC、3G和2G的智能化、车规级、GNSS、Wi-Fi/BT无线模块。公司在技术上将广和通的无线解决方案嵌入到物联网设备中,让这些设备将变得智能化并可以通过设备与运营中心之间的稳定数据传输进行远程管理,从而为所有行业的智能未来提供支持。这些行业主要包括智能零售、ACPC(始终连接的PC)、工业4.0、智能电网、智能家居、智能农业、智能城市、远程医疗、计量、智能安全监控和智能互联汽车等。公司拥有许多长期行业客户,包括《财富》全球500强企业,这是公司快速发展的重要推动力。

广和通总部位于中国深圳,在深圳和西安均设有研发中心。公司在全球设有30多家子公司和地区运营中心,分别位于中国、美洲、欧洲/中东/非洲和亚太地区。目前公司在全球拥有1,000多名员工,在100多个国家和地区提供产品和服务。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210204005367/en/

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  • 一种采用低成本注射技术的简易渗透驱动装置,允许可穿戴设备应用于更广泛的药物注射
  • 可满足市场上对大容量注射器不断增长的需求,从而减少注射频率
  • 这种预装药物的给药装置易于使用,可用于居家给药。因此更多治疗或许可在医院以外进行

美国威斯康星州哈德森市 - 2021年2月5日 - Molex莫仕下属的Phillips-Medisize公司是一家设计,开发和制造药物输注、诊断和医疗技术设备的领导者,该公司与专有设备平台全球创新商Subcuject合作,把独创的可穿戴推注器推向市场。该在体输送系统 (On-Body Delivery System) 根据渗透原理而研制。在Subcuject对其概念进行知识产权备案后,该系统现可用于可穿戴药物注射解决方案的下一阶段开发。

Phillips-Medisize和Subcuject公司宣布就可穿戴渗透性注射器进行合作

Subcuject首席执行官杰 Jesper Roested 表示:"我们很高兴与Phillips-Medisize合作,为制药客户开发和制造相关创新产品,满足客户需要。"我们共同满足市场上对廉价、预装药一次性注射器的新需求,这种注射器能够在每分钟推注约1毫升的药物。

新型可渗透注射器是一种低成本、对患者友好的药物预填充、可穿戴式注射器,可一次性使用。该产品利用渗透原理来完成一个完整的注射周期,所需的零部件最少,从而减少了开发时间和成本。另外,该装置不需要配备额外的电子设备或电池,从而进一步降低了成本和对环境的影响。Subcuject公司管理团队和员工拥有数十年的业内经验,在医疗科技、制药和药品给送领域拥有良好的业绩。

Phillips-Medisize总裁 Paul Chaffin 表示:“与Sub?6?7?6?7cuject合作开发价格合理、用途广泛的可穿戴式注射器,可充分利用我们在专有设备平台上的综合实力和全球专业知识。”他还表示说“我们很高兴开发该种技术,并为其商业化铺平道路。”

此外,Subcuject和Phillips-Medisize正在寻找机会来满足市场上对大剂量药物输送装置不断增长的需求。该设备将使患者几乎可以在任何地方自我管理某些用药,而无需医疗保健专业人员在临床环境中进行用药管理。

药物设备首席顾问兼Subcuject董事会成员 Paul Jansen 表示说:“如今,市场上迫切需要质优价廉的患者护理设备,这种需求正在推动整个药物给送领域的发展,包括可穿戴式注射器的发展。Phillips-Medisize 与 Subcuject之间的合作把科技创新、成熟的工程技术和制造专业知识相结合,加快了该令人兴奋新产品的研制过程,并扩大了其生产规模。” 总部位于丹麦的Subcuject成立于2017年,是一家科技开发公司,致力于在可穿戴推注领域开发创新型专有设备平台。该公司得到丹麦风险投资基金VF Venture和Capnova的支持。

Phillips-Medisize:端到端专业知识

80多年来,Phillips-Medisize与领先的医疗保健和生命科学公司合作,开发创新型产品,帮助人们生活得更健康和更有效率。从设计开发到全球制造,该公司凭借独特的端到端能力,加快了产品上市时间,同时显着提高了成本效益。Phillips-Medisize平均每年为客户商业化50种新产品,包括首个在FDA注册的采用互联医疗系统的药物输送设备。

关于Phillips-Medisize公司

Phillips-Medisize有限责任公司隶属于Molex莫仕公司,为制药、诊断和医疗设备市场领域研制创新型解决方案产品。该公司借助Molex莫仕公司的全球综合资源以及莫仕母公司科氏工业集团 (Koch Industries) 的支持,向市场提供创新型医疗产品,帮助人们生活得更健康,更富有效率。有关更多信息,请访问www.phillipsmedisize.com www.molex.com

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近日,首届“OpenI启智&MindSpore集结号”活动正式拉开帷幕。“OpenI启智&MindSpore集结号”(以下简称“集结号”)是由OpenI启智社区(https://www.openi.org.cn/)与 MindSpore 社区(https://www.mindspore.cn/)共同举办的一项面向高校开发者的模型众智活动,通过召集开发者集中开发,在OpenI启智社区和MindSpore社区的大平台下共同学习、分享AI前沿技术。活动旨在培育我国AI开源开放文化,促进AI产业健康快速发展,鼓励开发者为开源AI生态贡献智慧。

该活动将于3月1日集中所有参与学生,使用鹏城实验室“鹏城云脑II”先进的基础平台进行AI算法创新与性能调优,成绩突出的开发者将被邀请参加华为开发者大会HDC.Cloud并颁奖。参与本次活动的学生有与院士面对面机会,同时和众多知名高校优秀开发者学习交流;开发验收完成后将获得OpenI启智&MindSpore联合认证,并可参与“OpenI启智社区优秀开发者”评选。

截至目前,首批集结号共征集30个高校代表参加。学生们将合作开发MindSpore高性能模型,开发完成的模型会全部开源到OpenI启智社区和MindSpore社区,以满足广大行业及学术科研开发者项目需求,将大大缩短AI应用项目的开发周期。

活动期间,OpenI启智社区和MindSpore社区还将联合举办系列AI前瞻技术讲座及MindSpore赋能培训,旨在交流协作间汇聚智慧,丰富MindSpore模型库,让开源AI生态更加繁荣。

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富士通 5G 射频单元将赛灵思 UltraScale+ 技术引入 O-RAN 宏基站和新建网络部署

2021 年 2 月 5 日,中国北京——自适应计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,( NASDAQ: XLNX ))今日宣布正为富士通( Fujitsu Limited ) O-RAN 5G 射频单元( O-RU )提供领先的 UltraScale+ 技术。采用赛灵思技术的富士通 O-RU 将部署在美国首个符合 O-RAN 标准的新建 5G 网络中。与此同时,富士通正对赛灵思 RFSoC 技术进行评估,以期为后续更多基站的部署进一步降低成本和功耗。

富士通 O-RU适用于 5G O-RAN 网络各种频段和多频段应用。富士通 O-RU 采用的赛灵思 UltraScale+ 器件面向不断演进的 5G O-RAN 网络需求,在成本经济性与自适应性和可扩展性之间实现了最佳平衡。此外,赛灵思还会继续与其他 O-RAN 生态系统合作伙伴携手合作,以确保对世界级 5G 网络所需软硬件进行持续的验证。

赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理 Liam Madden 表示:“我们很自豪能够运用我们业界领先的 UltraScale+ 解决方案,与富士通携手开发其多代 5G 射频单元。这些单元将在主要的新建 5G 网络中得到广泛应用。随着 5G 市场需求不断演进,富士通也认识到集成赛灵思灵活应变 RFSoC 在应对下一代无线电部署标准演进方面的重要意义。”

富士通高级副总裁兼移动系统业务部主管 Masaki Taniguchi表示:“富士通设计团队与赛灵思在O-RAN 射频单元上紧密协作,致力于实现更强的灵活性和更低的成本,同时也为 5G 网络带来更大的创新和更多的全新功能。赛灵思 UltraScale+ 解决方案组合与富士通领先的无线电平台相结合,为充分发挥 O-RAN 优势奠定了坚实的基础,这些优势将在 5G 部署中发挥核心作用。我们期待与赛灵思继续开展合作,将其 RFSoC 系列集成到我们的下一代解决方案中。”

首批新建 5G O-RAN 系统将在今年完成部署。如需了解有关赛灵思无线 5G O-RAN 解决方案的更多信息,请访问:

https://china.xilinx.com/applications/wired-wireless/wireless.html

关于赛灵思

赛灵思开发了高度灵活和自适应的处理平台,加速了从云端到边缘再到端点各种不同技术的快速创新。赛灵思是 FPGA 和自适应 SoC(包括自适应计算加速平台或 ACAP)的发明者,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与我们的客户紧密合作,携手创建可扩展的、差异化的智能解决方案,致力于打造灵活应变、万物智能和互联互通的的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:china.xilinx.com

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2021年2月5日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款光继电器---TLP241B,该大电流光继电器采用DIP4封装,适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。样品提供和量产现已开始。

TLP241B集成了基于东芝最新一代U-MOS工艺的MOSFET。使用TLP241B,断态输出端电压提高到100V,较当前TLP241A的40V提高了150%。该继电器采用通用型DIP4封装,是业界首款[1]可提供100V断态输出端电压,2A导通电流和5kV隔离电压的DIP4封装产品。该继电器在额定值提高之后可适用于多种类型的应用。

TLP241B可以取代常开型接触式机械式继电器。不同于机械式继电器,TLP241B没有会发生老化的触点。此外,它的低电流驱动特性还能延长产品使用寿命。它的其他优点是响应时间短,并且由于封装尺寸较小而节省了PCB空间。

由于最高额定工作温度为110℃,因此设备的温度设计裕度更容易获得。

Ø应用

工业设备(可编程逻辑控制器、I/O接口和各种传感器控制等)

楼宇自动化系统(暖通空调(HVAC)和温控器等)

代机械式继电器(交流24V48V系统,直流24V100V系统)

Ø特性

高导通额定电流:ION2AIONP6A(脉冲)

断态输出端额定电压:VOFF100V

高额定工作温度:Topr max110

提供鸥翼式封装(SMT)选项的通用型DIP4封装

Ø主要规格

(除非另有说明,@Ta=25℃)

器件型号

TLP241B

封装

DIP4

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFF(V)

100

导通电流ION(A)

2.0

导通电流(脉冲)IONP(A)

6.0

工作温度Topr

-40至110

耦合电气特性

触发LED电流IFT最大值(mA)

3

导通电阻RON典型值(mΩ)

110

导通电阻RON最大值(mΩ)

200

电气特性

输出电容COFF典型(pF)

300

开关特性

导通时间tON最大值(ms)

3

关断时间tOFF最大值(ms)

0.5

库存查询与购买

在线购买

注:

[1] 在所有采用DIP4封装的光继电器中,截至2021年2月4日的东芝调研。

请访问以下网址了解更多信息:

TLP241B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP241B.html

如需了解相关东芝光半导体器件产品线的更多信息,请访问以下网址:

光继电器(MOSFET输出)

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TLP241B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP241B.html

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址: https://toshiba-semicon-storage.com

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