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近日，由ASPENCORE主办的2021中国IC领袖峰会在上海举办。紫光展锐荣获“十大中国IC设计公司”及“年度杰出市场表现奖：智能穿戴”两大奖项，高级副总裁夏晓菲受邀发表主题演讲。夏晓菲表示，5G智能机市场仍在确定性的增长态势中，5G技术革新带来的用户体验提升也将在未来一两年中体现。展锐将以持续的技术创新赋能整个产业，带来更好的用户体验。

5G增长态势已定，用户感知还需一到两年

夏晓菲表示，2020年受疫情等不可抗力影响，整个智能手机的市场需求相比2019年呈现出下降趋势，但5G智能机的出货量实际处于持续增长中。此外，今年5G手机市场还将下沉到近千元的档位，中国的5G渗透率正在持续快速提升。

夏晓菲认为，随着端测带宽增长和设备普及，用户可能还需要等待约一到两年的时间，才能从新的生态应用中真正感知到5G。“背后的逻辑是任何技术的革新带来用户体验的提升是滞后的。”

当前5G发展正处于第一个阶段，即带宽的提升，相当于大量的基础设施铺路，为对带宽有高需求的高清视频，AR/VR，云游戏的应用提供发展基础。等到第二阶段，5G低时延uRLLC特性释放，对于工业制造、自动驾驶、远程医疗等垂直行业和海量市场才是真正蓬勃发展的起点。

“从今年底到明年，随着R16协议的推出以及后续芯片的量产，工业制造、智慧交通等行业将会有涌现出更多5G的应用。”夏晓菲表示，5G的未来非常广阔，更多的应用场景和领域应用将催生海量终端形态多样化。

技术创新是展锐作为生态承载者的责任之一

信息产业在发展过程中经历了两代生态。第一代是以PC产业为代表的传统PC生态，仅有数百家应用软件厂商，十余家硬件厂商提供服务，整体资源相对匮乏。

而新一代的生态是是以智能终端为代表的新生态，它拥有丰富的生态资源，包含数百万家的应用软件厂商、数千家的硬件厂商。展锐在这里承担了生态承载者的责任。

“展锐是全球极少数具备了大规模集成电路和全制式通信基带设计的企业，我们有这样的产业责任，作为生态承载者，提供创新的土壤，与合作伙伴共同打造一个丰富多彩的智能终端新生态。”夏晓菲表示。

5G领域，展锐实现了快速的突破和追赶。2019年，展锐推出了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片V510，跻身全球5G第一梯队；2020年5月15日，公司首款5G芯片正式商用量产；首款5G套片销售半年即破百万套。2020年，展锐发布全球首款6nm 5G芯片T7520，将在今年实现量产。

另一方面，展锐还在不断探索真正改善用户体验的技术，联合运营商全球首发5G终端切片选择技术。

5G切片是网络架构变革的核心技术，相当于5G高速公路修好后，分成快车道、慢车道、紧急车道，不同车道针对不同的场景需求提供服务。5G切片技术的构建节点是在通信基带上，跟操作系统进行一定程度的解耦，无论是物联网芯片，还是手机芯片也好，都能快速的进行商用。

5G To B领域，展锐与京东共同打造了京东智能无人仓方案，通过无线化的改造，大幅度提升了通信的稳定性和大幅度降低通信的时延。使用该方案后，京东无人仓物品通过机群自动化协作，分拣效率提高了8倍，准确率提高到了99.9%，整个投入也在大幅度降低，降低60%。夏晓菲表示，未来随着越来越多产业案例被成功复制，将大幅度加速5G To B的进程，快速提升整个产业效率。

除了5G相关技术的不断创新突破，展锐还发掘了一个非常庞大的市场——LTE cat.1。传统物联网使用NB-IoT针对极低速的使用场景，却没法支持语音应用。而LTE cat.4是成本稍微高一点的解决方案，但也难以大幅覆盖更多使用场景。展锐主导并推动了Cat.1bis领域技术标准，既能够提供如POS机，车载，共享单车等低速的数据业务，还可以提供语音业务以够满足端侧规模化量产成本的诉求。目前，这一市场达到每年至少亿级出货量，展锐凭借全球首款Cat.1bis芯片8910DM，实现 Cat.1bis市占率全球第一，占比70%。

“物联网连接是工业革新的基础，从整个物联网产品来看，从高速5G到中速的LT cat-1到最低速的NB-IoT，展锐已经完成了全系列产品覆盖。”夏晓菲表示。

5G解决连接问题，AI解决智能问题，展锐在AI领域也进行了全面布局，建立了超过200人的研发团队，和西安交通大学建立产学研联合实验室。

夏晓菲表示：“AI是一种弥散性的技术，未来展锐会在几乎所有的产品，包括手机、穿戴、智能IoT等使用AI技术，包括展锐还在研究AI和通信结合。”

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紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。

紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型SoC集成能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

紫光展锐目前拥有近5000名员工，其中90%是研发人员，在全球拥有17个技术研发中心及7个客户支持中心。业务覆盖全球128个国家，通过全球上百家运营商的出货认证，拥有包括海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族在内的500多家客户。

紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖，其中特等奖1次、一等奖2次，已申请专利超过5000项，拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。

2019年2月，紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片V510，单芯片支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA， 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月，紫光展锐推出T7520，是业界首款采用6nm EUV先进制程工艺的5G芯片。

• 新型电感器的特点为在电感为2.2 μH的小型元件中，额定电流为500 mA
• TDK独有的磁屏蔽结构减少了漏磁

TDK株式会社（TSE: 6762）开发了用于真无线立体声（TWS）设备的PLEA67系列电感器，该产品将于2021年3月开始量产。

该新系列电感器用于智能手机、便携式播放器及类似设备使用的无线耳机内集成的电源电路中。除了拥有出色的500 mA额定电流之外，PLEA67系列电感器还具有业内最小的外部尺寸之一，即1.0mm（长度）x 0.6mm（宽度）x 0.8mm（高度）。在电路板设计中，这种紧凑的外部尺寸有助于节省空间，并且还有助于减轻耳机的重量，为用户提供移动舒适性。电感器采用磁屏蔽结构，减少了漏磁，为实现高密度铺平了道路。电感器的薄膜工艺采用了TDK原有的结构设计和新开发的材料，即使在尺寸为1.0mm（高度）x 0.6mm（宽度）x 0.8mm（高度）、电感高达2.2μH的情况下，额定电流也可实现500mA。

TWS设备在智能手机、智能手表和其他可穿戴设备中的应用越来越广泛。因此，在该领域中，对电子元器件的需求也在不断增加。TDK将继续通过更高的效率以及更小的尺寸扩大其电感产品阵容，以满足客户和不断增长的市场需求。

术语表

• TWS：真无线立体声，指一种通过完全没有数据线的耳机来传送立体声的技术。可以在智能手机、便携式播放器及其他设备上播放。

主要应用

• TWS耳机和助听器、通信模块（GPS、蓝牙等）

主要特点与优势

• 1.0 mm（长度）x 0.6 mm（宽度）x 0.8 mm（高度）的紧凑尺寸，可节省空间
• 在节省空间的紧凑尺寸中，额定电流可达到500 mA
• 结构可减少漏磁，为实现高密度开辟了道路

关键数据

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终坚定不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2020财年，TDK的销售总额为125亿美元，全球雇员约为107,000人。

全新Purity强化FlashArray文件支持与勒索病毒防护

致力于在多云环境内提供存储服务的全球IT先锋Pure Storage (NYSE; PSTG) 进一步巩固自己的存储市场领导地位，宣布推出最新的旗舰级存储软件组合Purity for FlashArray，其全新的灵活数据服务可提升Windows应用程序的运行速度，并提供勒索病毒防护来保护文件、区块和云端原生应用程序。同时，Pure Storage推出的第三代企业级QLC全闪存存储阵列FlashArray//C，使混合存储解决方案成为历史，为企业提供了符合经济效益的高容量解决方案与强大性能。

Purity for FlashArray四大更新亮点

经由Pure Storage Evergreen™ 订阅模式所提供的最新版Purity软件，让客户无须中断运营就能立即享有最新功能，进一步实现Pure Storage 提供现代数据体验的愿景。其中包含四大更新亮点：

亮点一：全面的文件存储功能重新定义性能与简易性，并拓宽了应用场景范围

• FlashArray 的扩展架构可在性能与容量之间取得平衡，为VDI、文件服务器整合、主目录（Home directory）及文件分享提供了操作性文件服务。FlashArray的文件功能可进一步增强如重复数据删除和缩减等固有功能的价值。

亮点二：全面的勒索病毒防护，保护文件、区块与云端原生应用程序

• FlashArray 拥有 SafeMode 快照强化功能，确保数据始终安全无虞，在几秒钟内即可恢复。这类不可篡改的快照（Immutable snapshots）与政策导向的数据保存功能，能够让企业有效防范勒索病毒所造成的业务、赎金与品牌损失等重大风险。

亮点三： ActiveCluster连接光纤网络提供更优异的灾难恢复性能

• ActiveCluster™ 可通过光纤网络联机为任何关键应用程序提供主动延展式的丛集解决方案，实现零RPO与RTO。ActiveCluster 已与 Pure1 Cloud Mediator 整合，企业可在任何地点进行远程灾难恢复，无需第三方站点。

亮点四：突破性的一级应用程序性能

• 作为率先在市场上推出NVMe over Fabrics产品的 Pure Storage，陆续推出了全NVMe架构、DirectMemory模块、数据复制等先进技术来巩固自己的市场领先地位，如今更支持了NVMe over Fibre Channel与NVMe over Ethernet。支持NVMe可降低高达50%的应用程序延迟，将延迟缩短至几百微秒区间。

Pure Storage发布第三代QLC全闪存存储阵列FlashArray//C将取代混合式存储

Pure Storage持续以傲人的创新速度在闪存领域树立标竿，继最新发表的FlashArray//C40与FlashArray//C60之后，Pure再次以领先业界的速度推出企业级QLC全闪存存储阵列FlashArray//C，具备可取代老旧硬盘的领先技术，淘汰现有市场上相似容量的混合存储阵列，支持从企业部门到数据中心的整合，同时能满足任何使用场景与部署规模！

Pure Storage首席产品官Ajay Singh表示：“正是因为Pure解决了传统存储的复杂性与不合时宜性，Pure Storage此前在Gartner 2020年‘主存储阵列魔力象限’ (Magic Quadrant for Primary Storage Arrays) 报告中又一次荣登领导者象限，并在“远见完整性”和“执行能力”两大重要指标上双双获得最高评价。我们对于现代数据体验的愿景在于提供一种灵活、按需、且经由程序代码供应的动态云存储体验，进而推动企业改革与创新。”

Pure Storage的长期客户加拿大皇家银行SAN存储总监Antonio Puccio提到：“Pure Storage总能在市场中领先一步，FlashArray新版的Purity软件更加证明了我们的选择是正确的。采用Pure Storage的解决方案后，企业IT环境能持续维持100% 的运转率，这对我们的银行业务至关重要。”

Pure Storage目前已在FlashArray上推出采用Komprise的文件复制功能，点击链接即可了解。

Purity 6.0 可直接免费升级至Purity 6.1，Pure Storage的客戶可直接在Pure1上操作或者寻求代理商的协助完成升级。第三代QLC全闪存存储阵列FlashArray//C现在即可从Pure Storage授权经销商订货，交货时间将于2021年4月开始。

相关新闻的更多信息：

●合作伙伴引言

●博客：Accelerating the Global Move to Digital Business

●博客：Leap Forward with Purity//FA 6.1

●博客：The Neapolitan Ice Cream of File and Object Storage

●技术摘要：Top 10 Reasons for UFFO

关于Pure Storage

Pure Storage (NYSE: PSTG) 帮助技术专家节省更多时间。Pure Storage提供现代化数据体验，赋能组织在多云环境中，以真实的、自动化的、存储即服务模型，无缝地运行程序。作为有史以来成长最快的IT企业之一，Pure Storage帮助客户实现数据的应用，并降低管理基础设施的复杂程度和成本。目前，Pure在B2B客户满意调查净推荐分数 (NPS) 中名列行业前1%，这也说明了Pure持续增长的客户是世界上满意度最高的客户。

近日，据媒体报道，长电绍兴先进封装项目将于今年年底实现投产。据悉，项目从拿地到开工仅仅用了22天。

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目举行奠基仪式。

项目一期投资80亿，规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电集成电路（绍兴）有限公司基建工程部工程师缪翔表示，达产以后，一阶段产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装（产品），是国内第一条高密度封装生产线，填补了国内空白，年产值能够实现满产以后38亿元。

文稿来源：拓墣产业研究整理