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October 27, 2020 XP XP Power正式宣布推出Glassman 10kW高压电源BQ系列适用于需要从0至15kV到0至100kV可控DC电源的OEM、工业和实验室机构。这款快速响应产品具有严格的电压调节功能线路调节的电压调节优于 0.005%,负载调节的电压调节优于 0.01%。在主从配置中,最多可并联5个模块,产生高达50kW的功率。

这款19英寸7U机架安装产品结合了最新的设计拓扑和操作功能,并以极具吸引力的价格证明了可靠性。BQ系列的输入提供208Vac三相作为标准,但是,为了满足全球需求,还提供200Vac、380Vac、415Vac和480Vac选项。满载时效率通常大于80%,纹波通常小于额定输出电压的0.05%RMS。

所有模块符合EN/IEC61010标准的安规认证,并有RoHS指令的CE标志。该产品还符合EN61000-6-4传导和辐射以及EN61000-6-2:2005抗扰度标准。应用领域包括离子注入、制造、电子束焊接、溅射、气相沉积和等离子体源。

BQ系列的一个主要特点是所有模块都是空气绝缘的。使用空气作为主要介电介质可省油或密封,这意味着它重量轻,重量在40公斤以下,易于维护和维修,从而降低总体成本。

所有模块都可以通过自动转换在恒压和恒流模式之间转换。此功能可防止过载、电弧和短路。后面板开关允许选择恒流或电流跳闸模式。此外,为了管理电弧,BQ系列电源具有灭弧和电弧计数功能。第一个功能在每次负载电弧后短时间内抑制高压输出,以帮助熄灭电弧。电弧计数可防止系统或负载电弧问题超出工厂设置的参数。它通过内部电路来计算在给定时间内发生的电弧,并在必要时关闭电源以清除故障,然后在预先设置的“关闭保持时间”后自动重新启动。

BQ系列现货供应产品保质期为3年。

关于XP Power

XP Power 是一家全球领先的电源供应商,产品包括AC-DC 电源 DC-DC 转换器高压电源和射频电源。所有产品从研发到生产阶段的质量都保证符合 ISO9001:2008标准。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。公司有27处销售团队分布于欧美和亚洲。

XP Power Ltd.是一家在伦敦证券交易所上市的上市公司,公司总部位于新加坡,英国的 Fyfield ,美国加州的Orange County,以及新加坡都有研发中心。工厂在位于中国上海周边的江苏省昆山市以及越南的胡志明市。公司的研发团队致力于平衡产品的成本和性能,以提供最具竞争力的产品。更有专为客户定制方案的研发小组提供专业的技术支持,帮助客户在世界各地都能更好的使用我们的产品

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  • 双方将在数字化零售营销创新运营模式全链路消费者运营企业数字化管理等方面开展全面合作
  • 博世将成为首个接入阿里巴巴商业操作系统的国际领先汽车技术和家电企业
  • 博世积极布局数据驱动的线上零售和营销,为中国用户提供更好的产品服务和体验

10月27日,博世中国与阿里巴巴集团宣布达成全方位战略合作关系。双方将在数字化零售营销创新运营模式全链路消费者运营企业数字化管理等方面开展全面合作。通过阿里巴巴商业操作系统(ABOS:Alibaba Business Operating System)及相应的阿里巴巴数字经济体的数字化运营能力,博世将进一步推动在华业务的数字化转型和升级,以实现降本增效。博世将成为首个接入阿里巴巴商业操作系统的国际领先汽车技术和家电企业

博世中国总裁陈玉东与阿里巴巴集团副总裁靖捷出席了于杭州举行的签约仪式。博世中国区总裁陈玉东表示:“在数字化的时代,数字化转型成为塑造工业和消费领域竞争优势的基础,也是中国未来新经济发展的核心方向。博世基于传统业务积累的深厚技术和经验,结合软件、大数据和人工智能等技术,正引领物联网领域的转型发展。此次与阿里巴巴集团在数字化转型和升级上的合作,将帮助博世更了解中国用户的消费需求和行为,以更有效的方式提供更好的产品服务和体验。”

阿里巴巴集团副总裁、企业服务体系秘书长靖捷在签约时表示:“博世是全球领先的工业制造企业之一。公司成立130多年来,在汽车技术、工业制造、家用电器、智能科技等领域为消费者持续提供优质的产品和服务。在数字化时代,百年博世也成为企业数字化转型的标杆,是率先接入阿里巴巴商业操作系统的工业巨头。阿里巴巴商业操作系统凭借以消费者为中心、大数据驱动、跨业务多场景的运营模式,帮助博世实现端到端的数字化经营,更高效地服务消费者,实现博世在中国更快速的业务增长。”

依托阿里巴巴商业操作系统实现全链路数字化转型

此次合作,博将依托阿里巴巴商业操作系统对企业运营进行全面数字化转型升级。双方将打造数个跨业务多场景的创新运营模式,为消费者带来全新购物和服务体验的同时,也为博世提供可持续的快速增长动力,成为在中国数字经济市场时代的驱动引擎。

阿里巴巴商业操作系统是一完整的生态体系,涵盖阿里巴巴淘宝、天猫、支付宝、高德地图等多个应用,能够为合作伙伴提供全域的洞察、全域的会员打通、多端跨场景的运用,以及数据中台能力,帮助企业获得新的增长能力潜力。这意味着从新品研发到商品零售,从会员体系运营到产品营销,博世集团都能通过接入阿里巴巴商业操作系统实现全链路的降本增效。

此外,根据战略合作协议,双方还将探索在车联网领域的合作机会。双方将在智慧高速、无人配送和智能座舱等领域挖掘合作潜力。

积极布局数据驱动的线上销售和营销

博世很早开始布局线上销售,在阿里巴巴的电商平台先后开设了电动工具、汽车售后、家用电器、热力技术等产品的线上店铺。此外,2017年5月,博世集合旗下所有面向终端消费者的产品线,正式上线博世天猫官方旗舰店,并建立起博世会员体系。基于博世全面丰富的在线业务以及会员体系,以及阿里巴巴的大数据技术、营销、产品流等相关能力,双方积极开展数字化零售和营销合作。

此次双方战略合作将覆盖博世中国主要的业务领域,包括家用电器、电动工具、热力技术、汽车售后市场、智能科技、汽车技术业务等,并联动阿里巴巴数字经济体中十余个业务领域。

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。博世2019年在中国经营着59家公司,合并销售额达到1093亿人民币。截至20191231日,公司在华员工人数约为55000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn 

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近400000名员工(截至20191231日)在 2019财政年度创造了777亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特  博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有72600名研发人员和约30000名软件工程师,遍布全球126个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司92%的股权,多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。其余股份则分属博世家族和罗伯特博世有限公司。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai, www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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作者:张国斌

如同4G一样,5G技术也是在建设和商用中不断完善,这会导致接入网设备设计挑战不断提升,如何应对这样的挑战?我们来看看擅长自我突破的赛灵思这回又捣鼓出了 什么新品?

目前,我们已经进入了5G的第二波建设阶段,运营商提出了很多新的要求,如每个通道需要处理更多信息、需要更高的瞬时带宽,需要有更高的集成度水平等,当然也还有降低功耗、更高容量和更低成本的要求。

此外,运营商方面O-RAN(开放无线接入网) 和 TIP(Telecom Infrastructure Project,电信基础设施项目)的推进,也提出了开发基于开放和解耦架构的5G基站设备的需求,以满足运营商5G低成本建网和灵活快速网络部署需求。尤其是O-RAN提出要将 基站将变成基于通用硬件的平台,采用标准开放接口和硬件加速方案,实现软、硬件解耦和组件模块化,支持CU/DU/RU灵活部署。这些要求对5G基站设计提出了严峻的挑战。

“要应对这样的挑战只有依靠FPGA,有几个原因,一是5G 时代的 ASIC NRE 成本比 4G 时代高出 3 倍,二是ASIC需要两年设计周期,三是5G标准不断在升级,ASIC 难以适应5G NR 部署的变化,所以Zynq RFSoC DFE 是大规模部署的理想替代方案。”今天,Xilinx 公司有线与无线事业部高级总监Gilles Garcia在接受电子创新网等媒体采访时指出,“我们预计5G在未来十年还会不断地升级,很多原来采用ASIC的客户,都开始采用FPGA方案,赛灵思的Zynq RFSoC DFE可以说实现了两个领域的最佳平衡,它是结合了FPGA和ASIC两种器件的长处。包括ASIC的成本、性能和功耗和FPGA的自适应硬件和灵活性优势! 我相信ASIC在大量无线电应用中还是有竞争力的,但由于5G市场的碎片化,50万台以下市场,DFE的竞争力很强!”

他提到的赛灵思Zynq RFSoC DFE就是我们今天要谈的重点,也是赛灵思今天重磅发布的新品--Zynq® RFSoC DFE!这是一个集赛灵思设计大成的里程碑式产品!

可以说,这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台,旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。据Gilles Garcia介绍Zynq RFSoC DFE,通过硬化的无线电IP的突破性集成,大大地提高了效率。由于实现了突破性集成,该器件能够满足5G NR部署的全部的新要求,并且可以实现两倍的单位功耗性能。这是赛灵思唯一一个集成了无线的芯片,能够紧跟5G演进发展的自适应硬件!

Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端( DFE )模块与灵活应变的可编程逻辑相结合(下图中蓝色部分都是集成的硬IP),为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。可以说,Zynq RFSoC DFE 在采用硬化模块的 ASIC 的成本效益与可编程与自适应 SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间实现了最佳技术平衡。

需要指出的是,这个产品系列已经迭代到第三代了,2016年,赛灵思推出了第一代Zynq RFSoC,主要覆盖4GHz以下频段,是2018年推出的第二代覆盖5GHz以下频段,主要针对中国和日本的频段,现在的第三代,将在11月份实现量产,覆盖到7.125GHz频段。“从2017年到现在的大多数5G的NR早期产品,都是采用Zynq MPSoC/RFSoC进行部署的。”Gilles Garcia强调。“当然这三代产品也都支持毫米波频谱和频带,从24—52GHz都支持,但我们今天推出的这款新产品,却不是简简单单的一个Zynq RFSoC的升级,它是一个质变,它针对无线市场,能够包含所有的硬化DFE链。”

如何应对5G多样性需求

5G 无线电所需的解决方案,不仅要满足广泛部署所提出的带宽、功耗和成本挑战,还必须适应三大关键 5G 用例:增强型移动宽带( eMBB )、大规模机器类通信( mMTC )以及超可靠低时延通信( URLLC )。

Gilles Garcia此外,解决方案必须能够随不断演进的 5G 标准进行扩展,如 OpenRAN( O-RAN )、全新的颠覆性 5G 商业模式。从下图看,即使是5G大规模的部署,4G也不会消失。我们有很多的运营商,希望无线电能同时支持4G和5G或者支持多模。Zynq RFSoC DFE可在单个无线电单元上,为多模式,包括LTE和5G和RAN共享提供支撑。

Zynq RFSoC DFE 集成了针对 5G NR 性能与节电要求而硬化的 DFE 应用专用模块,同时还提供了结合可编程自适应逻辑的灵活性,从而为日益发展的 5G 3GPP 和 O-RAN 无线电架构提供了面向未来的解决方案。

从右上图看带有O—RAN的分解RAN,分布式单元和无线电单元之间,会有基带的分裂,7.3、7.2、7.1,也就是需要在无线电单元和分布式单元之间灵活地分割基带处理,Zynq RFSoC DFE就能够做到这一点。

另外,频谱是在不断变化的,实际上未来还有很多频谱有待分配,如R16,R17版的5G标准,就会去许可一些之前还没有分配的频谱,如6GHz,7.125GHz等,另外还有毫米波的话,就是比52GHz更高的频段。所以Zynq RFSoC DFE在FIE和优化毫米波接口中,能够提供直接IF多频段,三频段等。

“我们现在集成到FDE里面的这些硬核IP,其实在之前几代RFSoC里面,它们是以软IP形式存在的,存在于可编程逻辑里。但现在我们提供的是经过3GPP认证和验证的,且也是经过实地部署的硬化IP,说明我们能够有能力去配置这些硬化IP,帮助我们在DFE里面能实现类似ASIC这种功能,既可以能支持4GLTE,也能够支持5GNR。”他强调,“我们的这个DFE,它仍然有集成扩展的处理器子系统,而且也有少量的可编程逻辑,但它很大一块是硬化ASIC IP,我们的DFE芯片能够实现8T8R的多频段操作。”

据他介绍,RFSoC DFE 硬化了所有的DFE IP,包括DPD,CFR,DDC / DUC,通道滤波器和其他一些信号处理IP,例如重采样和均衡器。这些是计算量最大的部分,设计可以直接受益于硬化的 IP 。RFSoC DFE还包括对ADC和DAC RF电路的一些更新,用以将模拟带宽扩展到7.125GHz。

有些人曾认为赛灵思的Zynq RFSoC就是把FPGA集成了ADC和DAC,而且这些ADC和DAC的性能要弱于真正做ADC/DAC的厂家,其实这个想法大错特错,实际上 ,赛灵思Zynq® UltraScale+™ RFSoC集成的 RF-ADC(12 位)和 RF-DAC(14 位)与顶级模拟 IC 厂商提供的同样位精度数据转换器相比,不仅 NSD、IM3 和 ACLR 指标更胜一筹,而且赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 还能降低功耗,增强可编程性并提高集成度。因此,Zynq UltraScale+ RFSoC 便于系统设计人员创建非常灵活的 SDR 应用,并且解决竞争对手的直接 RF 采样解决方案存在的大量问题。这是集成的器件详细功能框图和指标截图。

赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 12 位 RF-ADC性能测试,其中 fin = –1dBFS @ 240MHz,fs = 3.93216GSPS(SFDR 使用赛灵思 RF 数据转换器评估工具测得)

Gilles Garcia表示Zynq RFSoC中的直接 RF采样转换器和数字RF的优势是可以自适应(通过软件控制)全球频段。RF采样转换器提供了DC到7.125GHz的RF范围,通过控制数字滤波器和一些简单的外部滤波器,RFSOC DFE可以在任何频带中工作。

另外,他表示在5G射频和数字链中的多个地方都需要滤波器。 不过在输入RF频率上需要一个相当简单的模拟镜像抑制滤波器。从这点看所有滤波器都是数字化的,包括抽取、内插和抽取滤波器在PG269文件中进行了描述。RFSoC DFE中的通道滤波器是可配置的,并满足3GPP对5MHz及更高频率的要求,这样设计师只需为其应用配置滤波器,而无需重新设计。

他表示Zynq RFSoC DFE可以满足不同载波需求的系统容量,该解决方案是业界唯一一款直接 RF 采样平台,能够在所有 FR1 频带和新兴频带(最高可达 7.125GHz)内实现载波聚合/共享、多模式、多频带 400MHz 瞬时带宽。这是业界唯一支持400MHz瞬时带宽的无线电平台,而且是为满足非常高的带宽而设计的

与上一代产品相比,Zynq RFSoC DFE 将单位功耗性能提升高达两倍,并且能够从小蜂窝扩展至大规模 MIMO( mMIMO )宏蜂窝。

他表示,当用作毫米波中频收发器时,Zynq RFSoC DFE 可提供高达 1600 MHz 的瞬时带宽。Zynq RFSoC DFE 的架构支持客户绕过或定制硬化的 IP 模块。例如,客户既可以利用支持现有和新兴 GaN Pas 的赛灵思经现场验证的 DPD,也可以插入其自有的独特 DPD IP。

该方案可以提供更高的运算量和更低的功耗,总功耗可以降低50%!

“这个DFE是一个非常完美、非常完整的一个单芯片方案,可以支持8T8R的无线电,也可以支持大规模的MIMO的5G NR,但是如果你也可以有两个DFE,可以实现16T16R 400MHz的无线电,四颗芯片可以实现32T32R方案,8颗可以实现是64T64R设计。”他强调,“如果未来3GPP引入了更高频段,我们也会跟进,另外,我们预计会在2022年到2023年把7nm工艺引入RFSoC。”

供货情况

现已面向早期试用客户提供 Zynq RFSoC DFE 设计文档和技术支持,大批量供货预计从 2021 年上半年开始。进一步了解全系列 Zynq UltraScale+ RFSoC,包括最新推出的 Zynq RFSoC DFE,请访问以下链接:china.xilinx.com/rfsoc-dfe。

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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昨天,据外媒报道,AMD表示,已经同意以350亿美元全股票交易收购赛灵思(Xilinx)XLNX.O,AMD预计该交易将在2021年底完成,合并后的公司市值1300亿美元左右,将拥有13,000名工程师,采取全部外包的生产策略,主要依靠台积电进行生产。这两家美国公司已经从更加灵活的策略中获益,从受到内部生产困扰的英特尔手中抢夺市场份额。

【原创】AMD 350亿美元收购赛灵思,国产FPGA春天来了?!

“通过结合我们世界级的工程团队和深厚的领域专业知识,我们将创建一个具有愿景、人才和规模的行业领导者,以定义高性能计算的未来,我们在某些领域很强,我们将能够加快推进赛灵思某些产品的采用,”AMD CEO苏姿丰称。“Xilinx还在5G通信、数据中心、汽车、工业、航空航天和国防等不同的增长市场建立了深厚的战略合作伙伴关系。Xilinx正在将自己打造成广泛行业领导者的战略技术合作伙伴。赛灵思首席执行官Victor Peng在某些领域很有实力,我们相信我们能够加速将AMD的部分产品推向市场。”

AMD没花一个字儿,这买卖划算

根据协议,赛灵思股东可用一股赛灵思普通股换取约1.7股AMD普通股,对赛灵思估值为每股143美元,较其10月26日收盘价114.55美元溢价约24.8%。AMD股东将拥有合并后公司的74%左右股权,赛灵思股东拥有其余26%。

苏姿丰将担任合并后公司的CEO。赛灵思的Peng将担任总裁,负责赛灵思业务和战略增长,两家公司预计这笔交易将节省3亿美元的成本。AMD这买卖划算啊,一分钱没花就收一个好公司!可惜了赛灵思了。

国产FPGA春天来了

不可否认自Lisa Su掌管AMD以后,AMD确实发生了翻天覆地的变化,新CPU不断推出,貌似把英特尔打的满地找牙。

【原创】AMD 350亿美元收购赛灵思,国产FPGA春天来了?!

不过仔细分析数据,在整个消费级X86 CPU市场,包含桌面平台、移动端平台(笔记本和LOT物联网平台)中,AMD所占份额为15.5%,而Intel依然占据了84.4%市场。

在服务器市场,得益于第二代Epyc Rome处理器的强势出现,AMD在2019年的服务器份额几乎翻了一番,从5%增至8%,并有望在接下来的几个月内继续增长到10% ,不过主流市场依然是英特尔的。

我们再仔细分析分析,AMD这几年的快速增长,其实得益于它采用了Fablesss的模式,就是无晶圆模式,扔掉了晶圆制造的重包袱,其实是台积电神助攻帮助了AMD,这是一种商业模式上的胜利,现在英特尔也回过神来了,已经也在台积电开始下单代工,所以未来AMD的优势会受到打压,很难再延续以往的辉煌。

很多人分析AMD收购赛灵思是为了跟英特尔抢占数据中心业务,而这恰恰是当年英特尔废掉Altera所犯的错误--2015年6月,英特尔(Intel)以167亿美元收购FPGA 排名第二的Altera 公司,英特尔看到了数据中心的未来大机遇,希望通过整合FPGA到自己的数据处理器中,继续获得服务器领域的高利润。英特尔最初打算是将FPGA集成到自己的至强服务器中,但是,5年过去了,我们看到英特尔几乎已经将Altera 公司废掉---首先,原先Altera在通信、医疗、工业领域的市场英特尔拱手让出给赛灵思,其次,FPGA与至强处理器集成的梦想一直没实现,至今还采取的是SIP封装的形式。而且Altera 公司被收购后英特尔成立了可编程方案事业部(PSG),不过最近几年,据说PSG的地位日益下降,已经由原来的独立部门合并进其他部门。坊间还有传言,英特尔又看上了eASIC。果真如此,Altera 的地位就更悲催,目前,Altera原有的人才也流失严重,有的创业了,比如Altera原CTO 等就创办了易灵思,有的人才则进入到赛灵思或者本土一些公司中。

现在,AMD似乎正在走英特尔的老路,AMD本来在服务器就不占主流,为了拼抢市场必然会让赛灵思全力进攻这个领域,这样赛灵思其他方面的优势将会被削弱。

所以我说这个收购成功意味着国产FPGA的春天来了!FPGA领域的老大老二去拼抢数据中心市场,这不拱手把其他市场相让吗?最近几年,本土FPGA发展势头不错,资金,人才都在逐渐到位,随着AMD收购赛灵思,必然会导致赛灵思一大批人才流失,所以,本土FPGA公司赶紧去抢人去!有了人才,就有了未来!

天予不取,必受其咎!加油,本土FPGA!

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近日,有媒体报道称,进入21世纪后,MEMS开关技术在经过长时间且动荡的技术开发之后,终于有望走向手机应用。值得一提的是,这项“有望走入手机”的产品的真正商用化是ADI公司在四年前开创的,目前已经在自动测试设备、测试仪器仪表和高性能RF开关等领域获得应用。而在过去30年,MEMS开关尽管因易于使用、尺寸很小、能以极小的损耗可靠地传送0 Hz/dc至数百GHz信号,一直被标榜为性能有限的机电继电器的出色替代器件,但因为难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战,让许多试图开发MEMS开关技术的公司停滞不前。在MEMSRF开关在手机等终端应用中普及前,本文以ADI 高性能MEMS开关器件为例,详细解读其基本实现原理与相较传统开关的诸多优势。

创新微机械结构跨入MEMS开关商业化门槛

据相关文献资料显示,世界上第一个MEMS开关是由美国IBMK.E.Peterson研制成功的,受当时MEMS加工工艺的限制,该开关的性能并不稳定;直到20世纪90年代,随着MEMS加工技术发展,MEMS开关才取得了跨越式的进步:如1991Larson制作的旋转式MEMS开关,1996Goldsmith等人研制出一种低驱动电压电容式MEMS开关,1998Pachero设计的螺旋型悬臂式MEMS开关结构等,以上各类开关不同性能都在一定程度上有所提升。

ADI公司自1990年开始通过一些学术项目涉足MEMS开关技术研究,到1998年,ADI公司终于开发出一种MEMS开关设计,并根据该设计制作了一些早期原型产品。2011年,ADI公司大幅增加了MEMS开关项目投入,从而推动了自有先进MEMS开关制造设施的建设。直到2016年,ADI公司已能量产出可靠、高性能、小尺寸的MEMS开关以取代过时的继电器技术。ADI MEMS开关技术的关键是静电驱动的微机械加工黄金悬臂梁开关元件概念,可以将MEMS开关视作微米尺度的机械继电器,其金属对金属触点通过高压直流静电驱动。下图显示了单个MEMS开关悬臂的特写图,其中可看到并联的五个触点和具有下面有空隙的铰链结构。

MEMS悬臂开关梁特写

MEMS悬臂开关梁特写

开关采用三端子配置进行连接。功能上可以将这些端子视为源极、栅极和漏极。下图是开关的简化示意图,情况A表示开关处于断开位置。将一个直流电压施加于栅极时,开关梁上就会产生一个静电下拉力。这种静电力与平行板电容的正负带电板之间的吸引力是相同的。当栅极电压斜升至足够高的值时,它会产生足够大的吸引力(红色箭头)来克服开关梁的弹簧阻力,开关梁开始向下移动,直至触点接触漏极。该过程如情况B所示。因此,源极和漏极之间的电路闭合,开关现已接通。拉下开关梁所需的实际力大小与悬臂梁的弹簧常数及其对运动的阻力有关。注意:即使在接通位置,开关梁仍有上拉开关的弹簧力(蓝色箭头),但只要下拉静电力(红色箭头)更大,开关就会保持接通状态。最后,当移除栅极电压时(情况C),即栅极电极上为0 V时,静电吸引力消失,开关梁作为弹簧具有足够大的恢复力(蓝色箭头)来断开源极和漏极之间的连接,然后回到原始关断位置。

MEMS开关动作过程,A和C表示开关关断,B表示开关接通

MEMS开关动作过程,AC表示开关关断,B表示开关接通

这一开关设计用于ADGM1304单刀四掷 (SP4T) MEMS开关和具有增强型ESD保护性能的ADGM1004SP4T开关。此外,ADI还设计了一个配套驱动器集成电路,以产生驱动开关所需的高直流电压,保证快速可靠的驱动和长使用寿命,并使器件易于使用。下图显示了采用超小型SMD QFN封装的MEMS芯片和驱动器IC。被封装在一起的驱动器功耗非常低——典型值为10 mW,比RF继电器的典型驱动器要求低10倍。

MEMS开关动作过程,A和C表示开关关断,B表示开关接通

ADGM1004增强型ESD保护MEMS开关

超高性能、高可靠性致胜MEMS开关商业化

众所知周,在测试仪器仪表中,开关尺寸非常重要,可决定在测试设备仪器电路板或待测器件接口TIU板上能够实现的功能和通道数。得益于创造性设计思路,ADI MEMS开关既具备了EMR的优点,同时尺寸大幅缩小,而且还提高了RF额定性能和使用寿命。下图显示ADGM1304 0Hz/dc14 GHz带宽、单刀四掷(SP4T) MEMS开关,被放置在典型的3 GHz带宽双刀双掷 (DPDT) EMR之上。就体积差异来看,尺寸可缩小90%以上。

ADGM1004增强型ESD保护MEMS开关

ADGM1004 MEMS开关(四开关)与典型机电式RF继电器(四开关)的比较

高带宽是驱动开关进入新应用领域的关键,除了 MEMS 技术的物理尺寸优势之外,MEMS 开关的电气和机械性能也具有很大优势。下表显示ADGM1304ADGM1004器件的一些关键规格,与典型的更高频率单刀掷 (SPDT) 8 GHz EMR 进行比较,ADGM1304ADGM1004器件具有出色的带宽、插入损耗和切换时间,使用寿命为10亿个周期。

ADGM1004 MEMS开关(四开关)与典型机电式RF继电器(四开关)的比较

低功耗、低电压、集成电源的驱动器是 MEMS 开关的另外几大关键优势。ADGM1304ADGM1004 MEMS开关内置低电压、可独立控制的开关驱动器,它们不需要外部驱动器 IC。由于MEMS开关封装的高度较小(ADGM1304的封装高度为 0.95 mmADGM1004的封装高度为1.45 mm),因此开关可以安装在PCB的反面,较小的封装高度增大了可实现的通道密度。

此外,ADGM1004具有较高的静电放电(ESD)额定值,人体模型(HBM)的 ESD 额定值为 2.5 kV,电场感应器件充电模型(FICDM)的 ESD 额定值为 1.25 kV,从而进一步增强了易用性。

本文小结

自硅晶体管发明以来,已有近70多年的历史,而机电继电器发明已有185年以上的历史,这些传统技术的主要缺点会限制许多终端产品和系统的性能。与传统机电继电器相比,ADI MEMS开关技术使RF DC开关性能、可靠性及小型化实现了跨越式发展,ADGM1304和具有开创性的增强型ESD保护性能的ADGM1004 RF MEMS开关的体积缩小了95%,速度加快了30倍,可靠性提高了10倍,而功耗仅为原来的十分之一,未来将在航空航天和防务、医疗保健以及通信基础设施设备等行业内逐步取代继电器。

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高性能PEEK(聚醚醚酮)聚合物将助推中国汽车行业OEM厂商和一级零部件供应商更快实现混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)技术创新

2020年1027  作为高性能PEEK聚合物解决方案的全球领导者,威格斯在中国市场开启了新的征程:向快速发展的中国新能源汽车市场提供前瞻性的材料和技术以及丰富的汽车应用专业知识。具体而言,威格斯将助力中国乃至全球的汽车OEM厂商和一级零部件供应商加速向新能源汽车转型。

威格斯大中华区总经理Andrew Storm表示:当人们面对当前混合动力总成和纯电动力总成带来的挑战时,首先想到的应对方案可能不会是聚合物。然而,随着电动汽车的发展以及消费者对驾驶体验的要求越来越高,新能源汽车的设计和制造亟需采用性价比更高、更加节能的解决方案。

下一代新能源汽车动力总成技术要求汽车设计工程师在加快开发高性价比的开创性解决方案时,必须考虑全球可持续发展的要求。这正是威格斯高性能聚合物产品以及全球领先的应用开发技术的用武之地。公司的材料解决方案支持新型电池技术,以提高能量密度、加快充电速度、缓解里程焦虑,并采用PEEK部件代替金属部件,以减轻重量、降低能耗(最高降低9%),同时确保运行安全性——这些都有助于推动新能源汽车市场的发展。

VICTREX™ PEEK材料是一种高强度热塑性塑料,具有出色的机械和化学特性、电绝缘性和耐磨性。40多年来,该材料在通过轻量化来降低寄生损耗方面成绩斐然,同时还可以用于高电压系统,从而增加续航里程,延长电池寿命。

出色的性能优势

VICTREX HPG™高性能齿轮技术已取得了多项进展,有望在打造新的交通方式及满足消费者和监管机构要求方面发挥关键作用。与传统金属齿轮相比,威格斯PEEK齿轮重量可降低达68%,能耗降低达9%

PEEK汽车齿轮还可提升驾驶舒适度:操作更平顺,NVH(噪音、振动和声振粗糙度)下降50%,其中齿轮的啸叫噪音降低70%,敲击噪音降低45%。此外,尽管纯电动汽车(BEV)没有内燃机,但仍然有泵和传动装置。威格斯HPG齿轮有助于减轻泵重、降低噪音;APTIV™ PEEK薄膜槽衬可提高电机和交流发电机的能量密度,并减小设备尺寸,提高功率。

PEEK如何帮助中国实现转型目标

位于上海的威格斯亚洲创新与技术中心(AITC)成立于2006年,旨在加强威格斯与中国客户在产品和应用开发方面的合作。双方将根据不断变化的新能源汽车市场需求不断更迭产品阵容,面对快速发展的中国市场,与客户通力合作,共同打造创新的材料解决方案。

对于新能源汽车OEM厂商、一级零部件供应商以及消费者而言,中国仍然是一个巨大的市场。中国正在加快推动新能源汽车发展,鼓励消费者购买新能源汽车,以应对全球气候变化。在此背景下,中国在电动汽车制造方面付出的努力令人印象深刻。快速增长的背后,一方面当然是受政策驱动,但另一方面,消费者需求也开始扮演越来越重要的角色。据《中国日报》报道,根据中国汽车工业协会的数据,2019年新能源汽车的总销量为130万辆2如今,越来越多的中国消费者似乎更青睐电动车而非传统的燃油车。在他们眼里,电动汽车代表了一种全新的高端技术,并且具有更高的价值。

经过一段时间的政策调整(部分原因是受疫情的影响),中国已将价格低于300,000元人民币(42,370美元)的新能源汽车补贴政策延长至2022年。这一政策导向将鼓励更多消费者选择新能源汽车,刺激制造商降低成本,使行业保持稳定增长,最终实现到2025年新能源汽车达到中国汽车总销量的25%这一目标3

久经沙场的汽车先驱

有关如何帮助汽车设计工程师替代汽车(包括变速箱系统、制动系统和转向系统)中的金属部件,威格斯作为PEEK材料头号专家,始终处于该技术领域的最前沿。通过最大程度地减少摩擦损失、减轻重量、简化系统设计、提高系统效率,威格斯可帮助OEM厂商减少碳排放,降低系统总成本。按照威格斯的前向一体化战略,其产品组合不仅包括高性价比的聚合物(包括摩擦学性能经过优化的VICTREX™ PEEK聚合物),还包括各种形态的产品和汽车零部件(如APTIV™薄膜和坚固的定制化威格斯HPG™齿轮。这些一站式齿轮解决方案有的在威格斯美国齿轮工厂研发生产,有的来自威格斯建立的全球制造网络,填补了汽车供应链中的空白。

威格斯致力于向客户提供创新的材料解决方案。作为威格斯大中华区总经理,Storm先生欢迎碰到技术挑战的新老客户与我们亚洲创新与技术中心联系,双方携手打造革命性的解决方案,一同攻克全球材料领域遇到的各种新挑战。

盖世汽车齿轮技术网络研讨会

欲了解有关威格斯HPG™高性能齿轮技术的更多信息,威格斯在2020102714:00-15:00点在盖世汽车举办网络研讨会《热塑性塑料齿轮——具有商业可行性的动力总成NVH性能改进方案》。演讲者是威格斯大中华区销售团队负责人李云龙,以及威格斯齿轮技术应用工程师刘康康,点击上述链接可以观看直播

参考文献

1. 中国将主宰电动汽车市场

https://www.bloomberg.com/news/articles/2019-05-15/china-set-to-dominate-electric-vehicle-battleground-for-decades

2. Auto sector to stay on track - http://www.caam.org.cn/chn/21/cate_463/con_5231769.html

3.https://www.reuters.com/article/us-china-autos-electric-subsidies/china-to-cut-new-energy-vehicle-subsidies-by-10-this-year-idUSKCN225177#:~:text=Under%20the%20new%20plan%2C%20China,by%20Germany's%20BMW%20and%20Daimler

关于威格斯:

威格斯是专注于汽车、航空航天、能源、电子和医疗战略市场的高性能聚合物解决方案的全球创新领导者。每天有数百万人依赖于采用Victrex聚合物制成的产品或组件,应用领域横跨智能手机、飞机和汽车、石油和天然气作业以及医疗器械。凭借超过40年的经验,我们致力于提供全球领先的PEEK聚合物和基于PEEK的聚合物,半成品和成品部件解决方案,为我们的客户打造市场优势,并为股东创造价值。如需了解更多信息,请访问以下网址www.victrex.com 或关注我们的微信公众号。

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康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人 林海峰

康普运营商网络大中华区产品市场技术经理 王占军

尽管受到新冠疫情这一“黑天鹅”事件的影响,2020年全球5G商用建设依然在如火如荼地进行中。GSA最新报告显示,截至今年9月,全球范围内已有超过100个商业5G网络启动。与此同时,中国的5G网络建设已跻身全球前列,在全球5G领域扮演着重要角色。根据工信部最新统计数据,中国已建成5G基站超60万个,提前完成了今年5G的建设目标。

对于运营商而言,5G技术本身虽然并不能完全解决其长期以来存在的业务“被管道化”及“同质竞争”的问题,但5G却给运营商带来了一个可以从各方面提升网络效率的新契机。通过规划不同的频谱,对不同解决方案进行组合,运营商可以打造一张高效的5G网络,从而通过提升效率来解决传统运营模式所面临的难题。具体而言,运营商可从实现4G/5G 天线的平滑融合演进、引入开放式RAN及动态频谱共享三个方面来着手提升网络效率。

4G5G天线演进,平滑融合是关键

作为第五代移动通信技术,5G融合了有线、无线、核心网和光传输网络,而其中任一节点的建设都影响着全网5G的运行效率。然而5G的部署并非一蹴而就,确保4G/5G的平滑融合演进是关键。

相较于4G,5G作为一个融合网络,其高速率、高容量的特点主要受三个因素驱动:高效的NR(New Radio)信道、大规模MIMO和更宽的信道带宽。5G NR由于采用了新的编码方案,同样频段、设备和配置的情况下,5G编码可以将效率提升15%-20%;而大规模MIMO相比4G可将容量提升2-3倍,能够实现更多小区的覆盖;在带宽方面,5G使用了60M-100MHz的带宽,而4G仅有20MHz的带宽。

在5G部署过程中,所使用的天线形态和组网方式决定了网络的容量和覆盖。就天线形态的演进而言,运营商可针对FDD和TDD两个系统频段分别进行升级。目前在亚太地区,几种常见的演进形态包括:对于FDD系统的低频段(700/850/900M)、中频段(1800/2100/2600M),运营商可分别依据所在区域的带宽、生态系统的具体条件,考虑升级为4T4R或双波束。对于TDD系统中现有的4G频段(2300/2600M),运营商可根据具体覆盖和容量的要求,考虑8/32/64TR波束赋形,以进行5G重耕或者单纯地提升4G容量;在TDD系统中3500-5000MHz的新频段上,则可考虑8TR或32/64TR波束赋形作为标配。

众所周知,5G有非独立组网(NSA)和独立组网(SA)两种组网方式。在NSA中,由于5G的上下行采用了3.5/2.6 GHz频段的波束赋形其与3GHz以下4G的下行覆盖基本相同,但5G的上行覆盖有较4G有一定不足。这种情况下,5G移动台可采用与4G的上行双连接来进行上行覆盖的补偿,使得5G的移动台上行能够达到4G和5G下行的覆盖范围。而对于5G SA,则可以通过5G的3GHz以下频段和5G的3.5GHz频段进行载波聚合,以实现上行的补偿,从而使得上下行的覆盖范围相同,进而保证5G 3.5GHz覆盖与4G的覆盖相匹配。

5G的部署将是一个基于4G网络进行的长期替换、升级、迭代的过程。运营商在进行射频配置的时候,需要根据所采用的不同频谱、用户分布模式,以及成本投资来综合考虑演进方式,达到相应的配置。康普作为天线解决方案的专家,能够提供一系列有源/无源天线解决方案的工具包,为运营商面临的多种升级情况提供简化、可靠的部署方案,保证网络演进过程中4G/5G天线的平滑融合。

开放式RAN接口,实现网络灵活部署

为实现更多5G创新及催生更多创新型服务,移动产业正在朝着开放RAN接口的方向发展。随着今年O-RAN 联盟与GSMA正式建立合作,相信这一趋势在今后将越发凸显。

开放式无线接入网(O-RAN)相当于移动行业中的开源,它需要采用芯片组构建大量不同的设备,这与开放RAN接口并构建模块以创建多个网络的方式是相同的。业界驱动接口开放的因素有很多,包括与4G网络在X2信令上的互操作性、虚拟化使小基站更容易商品化、可引入更多供应商并灵活使用不同供应商库存、使5G能够进入专网及企业网、改善总体拥有成本等。

为实现更灵活的网络部署及结构的多样化,5G技术引入了切片的概念。从RAN的角度来说,基于3GPP R15, BBU(基带处理单元) 的功能被切成三块:无线单元 (RU),分布单元 (DU) 和中心单元 (CU) 。此前,BBURU由于是专用接口,需由同一个供应商来供应,而在引入O-RAN后,各个功能块的接口可以公开化、标准化,能够让不同的供应商参与进来,促进产业链向广度及纵深发展,在实现灵活网络部署的同时,降低使用者的成本,从而能够更快地引入新服务。

作为O-RAN联盟中开放式前传接口工作组(WG4)的重要成员,康普将与联盟及整个O-RAN生态系统的合作伙伴一道,致力于更加开放、创新的5G未来。

动态频谱共享,网络使用效率最大化

对无线行业来说,频谱是所有运营商业务运营的基础资源,而频谱共享技术可以提高整个频谱使用的效率。包括大型企业工厂、无线运营商、OTT公司以及其他新兴市场,都对高效的频谱共享技术有着广泛需求。以工业物联网为例,5G技术解锁了包括垂直工业领域在内的许多IoT应用。企业工厂内百万、千万级别的机器到机器(M2M)连接可以通过智能化的管理,有效降低管理成本。然而,这些机器的连接并不会产生其他的附加价值,随着这些连接不断使用频率等相应的资源,对企业来说也成为了亟待优化的成本。相比之下,继续购买频率显然不如采用按时、按需租用的动态频谱共享机制来得有效。

频谱共享并非新兴名词,其实从无线技术出现起,我们就一直在使用无线频谱的共享。例如,不同终端在同一个地点,通过时分的方式去共享相同的无线频点。频谱共享不只是在用户之间共享相同的频点资源,还能在同一个区域、同一个时间里让不同的网元、不同的网络在同一个区域内共享一个公共的频谱,通过有效地分配,提高整个频谱的使用效率,进而提高整体网络效率。

通过频谱共享来提升网络效率的一个实际例子就是北美市场在3.5GHz频段上引入的CBRS(公民宽带无线服务)频谱共享方案。CBRS可以通过完全自动的机制完成使用权的管理、分配、终结、再分配,实现频谱的动态分配进而提升网络使用效率。该方案能够根据用户的优先级、申请服务的类别、支付的服务费用,为其提供相应的无线频谱使用权。

CBRS网络的核心是SAS(频谱接入系统),其相当于CBRS的“大脑”,拥有强大的动态分配管理的功能。SAS服务器能够主动地分析相应区域内各个网元的优先级及业务进展情况,同时动态地调节各个网源的发射功率,从而消除干扰,保障高优先级用户的服务。康普在CBRS网络领域有多年的积累,积极参与并推动全球CBRS的各论坛、标准化组织相关工作。作为全球领先的SAS服务器提供商,康普也是目前唯一被美国两大运营商授权的SAS厂商。

把握“弯道超车”机遇

综上所述,5G技术给运营商带来了一个可从多方面提升网络效率的契机,通过最大限度地优化网络效率,实现网络收益率的提升。因此,在网络建设初期,运营商就应根据自身网络的特点和业务目标,合理地规划如何高效地实施、建设5G网络。唯有如此,才能在新一代技术演进的关键时刻,把握“弯道超车”的机遇。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/ 

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作者:Philip Pratt

无论是设计测试和测量设备还是汽车激光雷达模拟前端(AFE),使用现代高速数据转换器的硬件设计人员都面临高频输入、输出、时钟速率和数字接口的严峻挑战。问题可能包括与您的现场可编程门阵列(FPGA)相连、确信您的首个设计通道将起作用或确定在构建系统之前如何对系统进行最佳建模。

本文中将仔细研究这些挑战。

快速的系统开发

开始新的硬件设计之前,工程师经常会在自己的测试台上评估最重要的芯片。一旦获得了运行典型评估板所需的设备,组件评估通常会在理想情况的电源和信号源下进行。TI大多数情况下会提供车载电源和时钟,以便您可使用最少的测试台设备以及如图1所示设置的更实际的电源和信号源来运行电路板。

图1:典型的ADC评估板

图1:典型的ADC评估板

验证性能后,可将更完整的评估板的示意图和布局作为那一部分子系统的参考设计部分子。我们的数据采集和模式生成工具支持CMOS、LVDS和JESD204,并附带操作它们所需的软件。为您的高速数据转换器使用评估板用户指南,可在不到10分钟的时间内启动并运行大多数评估板。参见图2。

图2:TI的数据采集和模式生成的硬件和软件

图2:TI的数据采集和模式生成的硬件和软件

随着系统变得越来越复杂,您可能需要评估更广范围的用例。此时你可能会需要一块评估板。如果您的评估需求变得复杂,则可使用Python、MATLAB、LabVIEW或C ++软件通过设备评估板、采集卡解决方案和测试台设备直接与设备通信。我们支持板的一些很好的示例包括用于LVDS/CMOS的TSW1400EVM以及用于支持JESD204B串行器-解串器(SerDes)协议设备的TSW14J56EVM,如图3所示。

图3:TI的用于JESD204B数据采集或模式生成的TSW14J56EVM

图3:TI的用于JESD204B数据采集或模式生成的TSW14J56EVM

TI还支持单台PC上的有多评估模块原型的完整系统级模型。例如,通过将KCU105或VCU118等Xilinx FPGA开发套件连接到多个模拟-数字转换器(ADC)或数字-模拟转换器(DAC),可同时测试发送和接收通道。

在线CTA:

加速从概念到原型的设计。

探索我们的JESD204快速设计IP,以简化FPGA集成并缩短总体开发时间。

FPGA连通性以及JESD204B和JESD204C

您可能要解决的最大问题之一是如何在FPGA中获取数据。尽管LVDS和CMOS是简易接口,但它们在设备上每个管脚上支持的速度极其有限。随着更新型的高速数据转换器更普遍地支持> 1 GSPS的输入或输出速率,这些接口要么失去市场,要么使设计变得复杂。

为微电子行业制定开放标准的JEDEC创建了JESD204,通过支持超过12.5 Gbps的差分对通道速率来解决此问题。但尽管JESD204最大限度地减少了管脚数量,但它通过对并行数据进行编码和串行化或反序列化和解码增加了接口复杂性。

到目前为止,您不得不主要依靠JESD204知识产权(IP)块和FPGA供应商提供的支持。尽管这些IP块可很好地工作,但它们以支持任意配置的任何设备的方式提供。这意味着很难为您的特定用例进行了解和配置。您需要花费大量精力自己设计IP,或从第三方IP提供商那里寻求IP。但如果出现问题,第三方IP将需要在实现方面提供帮助和支持。

TI自有的JESD204快速设计IP可针对您的FPGA平台、数据转换器和JESD204模式进行预配置和优化。我们的IP需要更少的FPGA资源,同时还可针对每种特定用途进行定制。另一个优点是实现JESD204链接仅需数小时或数天,而非数周或数月的时间。

设备模型

随着直接射频(RF)采样和超快SerDes与高速数据转换器的结合变得越来越普遍,对RF和信号完整性进行建模的能力已成为成功通过首次设计的必要条件。传统上讲,大多数供应商仅为S参数模型中的ADC提供输入阻抗信息,但TI的ADC12DJ3200、ADC12DJ5200RF和ADC12QJ1600-Q1高频输入器件的目标是高达8 GHz的采样频率,现在具有包含阻抗和频率响应信息的S参数模型。

使用此新模型,您可模拟预期的设备行为并优化阻抗匹配。TI的策略是在支持极高的输入和输出频率的设备上提供这些模型,而阻抗匹配和实现所需的频率响应则更具挑战性。

在数据转换器的数字接口侧,输入/输出缓冲区信息规范(IBIS)是一种通用模型,可为CMOS和LVDS管脚提供物理层信息以及DC和AC类型的行为。对于大多数使用高速JESD204 SerDes的新型数据转换器,这些模型已改进为IBIS-算法建模接口(AMI),其中包括有助于应用均衡和预加重或后加重的有用信息。IBIS-AMI提供您所需的建模功能,使您首次即可正确使用电路板,同时实现良好的误码率、信号完整性和稳健的数据链路。图4所示为RF(绿色)和数字接口(蓝色)模型。

图4:接口建模

图4:接口建模

结论

无论您使用高速数据转换器进行设计已有一段时间,还是对高速设计还不太熟悉,都不用担心,因为TI正设计易于使用的高速数据转换器。我们构建了一个可简化所有工作的完整开发环境,如图5所示。

利用可轻松实现FPGA集成的现成IP、精确的RF系统模型以及市场上稳健的一组灵活、可扩展和可自动化的评估模块,您可缩短几个月的固件开发时间、减少昂贵的设计周期并加快从概念到原型的高速设计。

图5:典型的高速模拟-数字转换器(ADC)评估环境

图5:典型的高速模拟-数字转换器(ADC)评估环境

其他资源:

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2TB SSD看起来就够过瘾,无论是存储4K视频素材还是3A游戏大作都游刃有余。或许有同学会问,2TB是不是大了点?此前笔者也以为1TB SSD就够用了,直到出现下图中这种情况…“您的磁盘几乎已满”。

无论是游戏还是视频素材,数据规模都在快速扩大,直接导致电脑剩余存储空间不断减少,特别是4K素材占比提升后,已经不止一次需要在剪辑视频的同时清理磁盘空间。到了游戏场景下更是如此,面对动辄几十、上百GB的游戏文件,1TB SSD没多久便瑟瑟发抖,而如果存储在机械硬盘,启动、加载的体验又让人难以接受,至于卸载与下载的循环,似乎也有些难上加难的感觉。所以,入手英睿达X8便携式SSD 2TB后,得到了一个超大的随身素材包、游戏库。

英睿达X8便携式SSD 2TB外观与早先发布的500GB及1TB版本相似,最显著的区别在于硬盘一角标注的产品信息的变化。

100g左右的重量以及圆润设计风格,让英睿达X8拿在手里十分舒适,同时,英睿达X8外壳两端有类肤质涂层,中间为磨砂工艺处理的金属材质,进行辅助散热,并有较高强度提升抗摔性、抗冲击性。

在英睿达X8一端为Type-C接口,支持USB 3.2 Gen2 (10Gb/s),以及USB 3.2 Gen1/USB 3.1 Gen1/USB 3.0 (5Gb/s)。

英睿达X8便携式SSD 2TB提供带有Type-C转Type-A转换头的数据线,使用方便,可以兼容Windows、Mac、iPad Pro、Chromebook、Android、Linux、PS4以及Xbox One等多平台。

凭借出色的兼容性,可以快速将手机中拍摄的照片、视频内容传输到电脑上,或者分享给其他人。另外,用户也可以使用英睿达X8来扩展手机、平板的存储空间。对于喜欢使用手机进行视频拍摄的视频达人、内容创作者而言,将英睿达X8便携式SSD 2TB作为一块大容量的备份盘或者素材包都是一个不错的选择。

作为英睿达X8系列全新成员,英睿达X8便携式SSD 2TB在提升容量的同时仍旧支持最高1050MB/s的顺序读取速度以及1000MB/s的顺序读写入速度,相比机械硬盘(顺序读取速度约120MB/s)速率提升超过7倍,比SATA端口移动固态硬盘(顺序读取速度约500MB/s)提升1.8倍左右。

通过CrystalDiskMark进行读写性能测试,2TB容量的英睿达X8顺序读取速度为1044.98MB/s、写入速度为992.78MB/s,与官方公布的数据接近。

在Mac上通过AmorphousDiskMark进行测试,顺序读取速度也能达到900MB/s、写入速度为873.92MB/s。

凭借高速率特性,英睿达X8便携式SSD 2TB有实力成为玩家的“移动游戏库”,并且轻松存储20-30款超级3A大作的容量让玩家能够将常玩、最爱的游戏存放在本地,避免因下载或者从机械硬盘与SSD间频繁搬运而浪费时间…

通过《古墓丽影:暗影》进行测试,将游戏分别存储在电脑的SSD、英睿达X8中,高画质下得到的平均帧数并没有变化,同时游戏启动、加载都很顺畅,相比存储在机械硬盘中体验有明显升级。

游戏存储在电脑SSD中测试结果

游戏存储在英睿达X8便携式SSD 2TB中测试结果

英睿达X8便携式SSD 2TB高速率、大容量优势也可以大幅节省数据备份、传输所需时间。使用FastCopy传输实际负载进行英睿达X8的读写性能测试,测试项目包括:200张JPEG照片拷贝(1.71GB)、300张RAW格式照片拷贝(18.3GB)、5部1080P电影拷贝(20GB)、《绝地求生》游戏文件拷贝(33.77GB,620个文件)、PR工程文件(9.6GB)、PSD文件(1GB)、50MB码率的1080P分辨率MP4视频文件(27.1GB),测试结果如下图所示。

通过测试结果不难看出,无论是备份游戏还是存储素材,又或者与他人分享数据,英睿达X8便携式SSD 2TB的表现都十分出色,例如在传输大数据量视频文件时,英睿达X8的平均传输速率可以超过900MB/s;从steam游戏库中将69GB的《刺客信条:奥德赛》文件拷贝到英睿达X8中,用时也仅在2分钟半左右,平均速率约450MB/s。

还有上文提到的,英睿达X8便携式SSD 2TB支持USB AUSB C两种接口的设计,在跨平台或设备传输数据时也更加方便,特别是考虑到如今轻薄本、平板、手机等设备普遍采用了USB C接口。

此外,相比大容量机械硬盘,英睿达X8便携式SSD 2TB等大容量便携式SSD不仅体积更小巧,在连接电脑时识别速度也更快。

将视频素材库选择存储在英睿达X8便携式SSD 2TB上进行视频剪辑时体验与存储在电脑上没有明显差异,因此剪辑大型回顾、汇总类视频时,即使素材众多也不用担心电脑空间不足。甚至从工作室回到家中,如果两地都有电脑,只需要携带英睿达X8便携式SSD 2TB即可,从另一个角度减轻了移动办公的负担。

写在最后

英睿达X8便携式SSD 2TB 采用了高质量美光3D NAND,具备良好的可靠性、稳定性,频繁大数据量读写也有效率保证。

同时, 2TB高容量以及高达1050MB/s的读写速度,让英睿达X8便携式SSD 2TB不仅可以作为备份盘,也可以成为内容创作者的移动素材包,玩家的随身游戏库,摆脱电脑、手机等终端设备存储容量限制,满足海量存储需求同时大幅缩短数据传输时间,如62GB的Final Cut Pro素材包备份到英睿达X8中用时不足2分钟

所以,英睿达X8便携式SSD 2TB很适合日常有大量数据传输、备份需求的用户,以及游戏玩家。

(文章来源:天极网 ,作者:高志伟)

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20201027  专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与半导体公司e-peas签署全球分销协议,该公司致力于开发能量收集PMIC以及处理和传感解决方案。签约贸泽成为首家备货e-peas产品并且可以立即向全球发货的授权分销商。通过遍布全球的27个客户支持中心,贸泽致力于为客户提供无时差的本地化服务,并支持使用当地货币结算。

e-peas具有供设计工程师在硬件设计中用于实现长期供电的能量收集产品并且借助这些产品为家居/楼宇自动化、工/农业应用、健康监测、智能计量等各类领域提供IC解决方案。贸泽分销的e-peas环境能源管理器 (AEM) 产品系列可以收集太阳能、热能、振动能量RF能量并采用这些能量物联网 (IoT) 设备供电。

该公司的能量收集IC是集成的能量管理电路,可以在从能量收集装置获取能量的同时将其存储在可充电元件中,并为系统提供两个独立的稳定电压。这些IC可收集高达110mA的输入电流,并且集成了超低功耗升压转换器,后者的输入电压范围为50mV至5V。凭借创新的冷启动电路,这些IC产品即使在存储元件为空、输入电压只有380mV(热应用为50mV)并且输入电流仅3µW的情况下也可以正常启动运行

AEM10941太阳能收集IC可从最多包含7个单元的太阳能电池板获取直流电;AEM20940热能收集IC可从温差发电器 (TEG) 获取直流电;AEM30940 RF能量收集IC可从压电发电器、微型燃气轮发电机或其他任意高频RF波获取直流电,868MHz915MHz频率下获取的最小输入功率为19dBm,2.4GHz频率下获取的最小输入功率为14dBmAEM40940 RF能量收集IC可从环境射频波获取交流电,获取的输入功率从20dBm至最高10dBm

进一步了解贸泽分销的e-peas产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/e-peas/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于Mouser Electronics

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问http://www.mouser.cn

关于e-peas

e-peas开发并销售富有创新性的超低功耗半导体技术,让工业和物联网无线产品设计工程师能够显著延长电池寿命、避开更换电池的高昂成本,同时在各方面均不影响可靠性。e-peas迄今已经历15年的研究耕耘并积累了诸多专利知识产权,这不仅让e-peas产品能够收集更多能量,其无线传感器节点内各种模块的能耗更是大幅降低。e-peas的总部位于比利时的Mont-Saint-Guibert,并且在瑞士和美国设有办事处,提供系列能量收集电源管理接口IC微控制器和传感器解决方案。

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