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作者:张国斌

20年多前,全球桌面GPU领域堪称春秋战国玩家众多,但最后仅有三家公司生存下来,它们就是Nvidia,AMD和英特尔,不过现在桌面GPU将由三国大战变成四国杀,因为,一个老牌玩家回来了,它就是Imagination Technologies公司,它的GPU IP将助力本土IC企业进入桌面GPU市场!

1995年,有一家叫VideoLogic的公司凭借在图形和视频捕捉能力在混战中的桌面GPU领域闯出一片天空,赢得了NEC等公司的青睐,后来,VideoLogic改名Imagination Technologies,并淡出桌面GPU领域转型成一家成功的移动GPU IP授权公司,提供GPU IP给其他公司设计出优秀的GPU,并吸引了英特尔、苹果的投资,其Power VR GPU一直用于苹果的御用移动GPU,虽然苹果在2017年号称要自己研发GPU,但是,2020年苹果还是跟Imagination签定了多年合作协议,主要原因有两个,一个是因为GPU研发难度确实大,另一个原因是Imagination手中握有大量GPU专利,而且是基础性技术专利,苹果很难绕过去。

现在,Imagination TechnologiesI凭借其IMG B 系列GPU又杀回到桌面GPU领域了,此外,它还要进入数据中心领域,这一次,Imagination 将在桌面和数据中心GPU领域大干一场!

先看个效果!

天时地利人和

2020年10月13日,Imagination Technologies正式宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),B系列GPU可使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与前几代产品相比,功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍!

“现在对Imagination来说是一个非常好的发展时机,我们继续保持在移动GPU领先的同时进入桌面和数据中心GPU市场,这两个市场目前急需新的玩家。”Imagination全球副总裁兼中国区总经理刘国军在接受电子创新网等媒体专访时指出,“桌面和数据中心领域由于长期被一些美资企业垄断,厂商‘苦秦久矣!所以,我们的GPU IP刚一推出就获得数家中国客户的青睐!有的已经在导入产品设计!未来不久你就会看到中国的桌面GPU。”

刘国军表示,去年Imagination IMG A系列GPU发布后,凭借出色的性能吸引了很多客户,有些客户希望获得性能更强大的GPU ,因此B系列应运而生,不过B系列GPU并不是A系列简单的升级而是通过提供各种不同的配置使客户有更广泛的选择。

Imagination公司CMO David Harold透露目前已经有五家客户在使用PowerVR GPU 架构开发面向台式机、高性能笔记本电脑和云领域的新产品。其中芯动科技Innosilicon在B系列GPU发布后,宣布将推出集成 IMG B 系列 BXT 多核GPU IP的GPUSoC,采用PCI-E 规格,面向桌面和数据中心应用。公司双方也会探索长期战略合作伙伴关系,将更强大的GPU SoC 推向市场。

凭借核心部分的可扩展性,IMG B系列GPU成为移动设备(从高端到入门级)、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视(DTV)和汽车等多个市场的终极解决方案。此外,全新的多核架构使IMG BXT产品能够达到数据中心的性能水平,此外,B系列中还包括IMG BXS产品,这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核,可以用于汽车领域。

据他介绍,IMG B系列GPU拥有四个产品系列,可以针对特定的市场需求提供专业的内核:

IMG BXE:实现绚丽的高清显示——凭借一系列专门针对用户界面(UI)渲染和入门级游戏设计的GPU内核,BXE系列每个时钟周期可以处理从1个像素到高达16个像素,从而可支持从720p到8K的分辨率。与上一代内核相比,BXE实现了多达25%的面积缩减,同时其填充率密度高达竞品的2.5倍。

IMG BXM:难以置信的图形处理体验——一系列性能高效的内核在紧凑的硅面积上实现了填充率和计算能力的最佳平衡,可以为中档移动端游戏以及用于数字电视和其他市场的复杂UI解决方案提供支持。

IMG BXT:前所未有的性能——可以为从手持设备到数据中心等现实世界的应用提供难以置信的高性能。该旗舰款B系列GPU是一个四核部件,可以提供6 TFLOPS的性能,每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素),拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力,同时可提供行业最高的性能密度。

IMG BXS:面向未来的汽车GPU——BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU,这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。BXS提供了一个完整的产品系列,从入门级到高级的产品,可为下一代人机界面(HMI)、UI显示、信息娱乐系统、数字驾舱、环绕视图提供解决方案,再到高计算能力的配置,则可支持自动驾驶和ADAS。

独特的多核架构将应用扩展到数据中心

时昕博士指出目前GPU多采用多核设计,但是一般的多核GPU由于架构问题导致多核的效率并没有完全发挥,这次Imagination Technologies的B系列GPU采用了独特的多核架构,并整合了创新性的分散管理方法,从而可以提供高效的扩展特性,并且可与诸如小芯片(chiplet)架构等行业趋势相兼容。能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。

据悉,Imagination 的多核新方法是一种去中心化的设计思路---就是没有直接依赖于与中央单元的连接。其最简单的形式可视为多个 GPU,这些 GPU 存在于SoC 设计中,但具有多内核共同处理计算和图形的能力。因为Imagination 的GPU 是基于切片式延迟渲染,因此容易理解多个GPU如何通过让每个内核在不同的切片组上协同工作,以完成总渲染目标。

基于这样的多核架构,可以实现更多核心的高效GPU设计!这样特别适合计算中心进行大规模并行计算,所以,B系列GPU可以应用在数据中心领域。

据介绍,全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化,利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力,可以为单个应用提供最大化的性能,或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。

另外,BXE内核提供了主核-次核的扩展模式,这是一种面积优化的解决方案,通过单个GPU内核提供了高性能,同时可以利用我们的HyperLane技术进行多任务处理。

此外,IMG B系列还使用了IMGIC技术,这是市场上最先进的图像压缩技术,可为客户提供节省带宽的新选择。IMGIC包含1种完全无损压缩模式和3种有损压缩模式,3种有损压缩模式的压缩率分别为75%(质量接近完美)、50%(视觉无损)、25%(最节省带宽)。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核,这使得即便是最小的内核,也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。

汽车电子不能少

Imagination Technologies的Power VR GPU多年来一直是汽车数字显示御用GPU ,TI、瑞萨等汽车电子方案都采用的是PowerVR GPU,因此Imagination 也和tier1汽车供应商保持了紧密的合作关系,随着电动汽车,智能驾驶舱的兴起,汽车领域涌入了新的玩家,汽车GPU的开发也有了新的模式。对此,刘国军表示Imagination也看到了这样的趋势 ,这次新推出的IMG BXS就是面向未来的汽车GPU——而且BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU,这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。

BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性,来支持性能扩展,以及跨多个内核进行安全检查,以确保正确运行。

目前人工智能技术正在赋能千行百业,与个各种应用深度融合,Imagination在这个领域起步较早,2017年,就率先发布了神经网络加速器产品PowerVR 2NX NNA,目前已经非要发布第四代产品,据介绍,Imagination目前有AI SYNERGY协同技术,让GPU不仅能处理图像,还可以处理可编程AI并和NNA协同起来,这样的人工智能处理更灵活。

最后剧透一下,移动领域的光线追踪技术就要来了,在这个领域,Imagination已经耕耘了近10年,在这次发布会上,Imagination技术产品管理高级总监Kristof Beets表示对于光线追踪技术,只有到了Level 4,才能实现最好的用户体验、更高算力、更低带宽,可实现桌面级高效性能的提升。而在明年的C系列GPU中,将支持这个leverl 4光线追踪技术!那将是引领移动GPU颠覆性的技术应用!

Imagination目前是100%中资控股,拥有广泛领先的IP产品,有这样一家强大的全球领先的IP公司是本土半导体之幸,目前,搭载Imagination IP的芯片产品累计出货量超过110亿颗,随着本土国产替代大潮兴趣 ,未来Imagination必将发挥更大作用!期待更多本土IC巨头崛起!

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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此次合作将利用新思科技DesignWare IP、Verification Continuum和Fusion Design解决方案加速SiMa.ai MLSoC 平台的开发

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作,SiMa.ai采用新思科技的DesignWare® IPVerification Continuum®平台Fusion Design Platform™进行MLSoC™开发。MLSoC是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

SiMa.ai选择与新思科技合作,原因在于新思科技在功能安全方面的专业知识、经验证的整套解决方案和模型、以及通过硅验证的IP组合能够协助SiMa.ai以最低功耗提供高性能计算。凭借新思科技汽车级解决方案,SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全评估和资格鉴定,同时实现其目标ASIL。

“我们与顶级客户密切合作,开发以软件为中心的架构,从而以最低功耗提供高性能机器学习。我们专门构建高度集成MLSoC平台支持传统计算以及行业领先的机器学习,与行业其他方案相比,计算能耗效率提升超过30倍,” SiMa.ai创始人及首席执行官Krishna Rangasayee表示,“我们很高兴能与新思科技合作来实现我们的共同目标:将高性能机器学习引入嵌入式边缘设备。利用新思科技行业领先的IP、验证和设计平台组合,我们将得以降低开发风险并加速设计和验证过程。” 

“我们很高兴能支持SiMa.ai将MLSoC芯片推向市场,”新思科技验证事业部总经理Manoj Gandhi表示,“我们的合作旨在协助SiMa.ai实现其使命,让各行各业的客户能够在嵌入式边缘设备上构建低功耗、高性能的机器学习解决方案。”

自SiMa.ai成立以来,新思科技一直与其展开战略性合作,以全方位支持其MLSoC架构设计和验证。

新思科技Fusion Design Platform解决方案能够优化实施,包括:

  • Design Compiler®综合解决方案 
  • PrimeTime®进行时序signoff
  • PrimePower进行功耗signoff
  • Formality®等效性检查解决方案 

来自Verification Continuum平台的行业领先硬件和软件验证解决方案可实现可伸缩SoC验证,包括:

  • Virtualizer™虚拟原型设计实现更快、更早软件开发 
  • VCS®最经济内存使用的仿真
  • ZeBu®服务器进行系统验证、基准测试和功耗分析 

新思科技的高质量DesignWare IP使SiMa.ai实现了MLSoC的快速开发,包括:

  • DesignWare ARC®嵌入式视觉处理器IP
  • DesignWare MIPI、DDR和PCI Express IP解决方案 
  • DesignWare基础IP
  • DesignWare安全IP

了解更多有关新思科技DesignWare® IPVerification Continuum® PlatformFusion Design Platform™的信息。

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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英国雷丁--2020年10月26日。对于一家拥有芯片新想法的公司来说,最大的挑战之一就是管理从设计到制造和测试再到硅片出货的整个链条。为了解决这个问题,Sondrel提供了一个完整的交钥匙服务,管理芯片从概念到最终硅片的每个阶段。

"我们设计芯片已经有几十年了,"Sondrel的首席执行官兼创始人Graham Curren解释说。"我们经常看到在我们之后的更下游供应链发生的问题,所以我们现在提供的完整服务延伸到覆盖整个供应链。从新芯片的概念规划和架构开始,到设计、原型设计和生产,我们都与客户合作,所以我们对芯片的每一个环节都有深入的工作了解。而且我们已经赢得了客户的信任,所以他们知道,我们将在整个供应链的其他环节提供持续的服务和卓越的品质。"

Sondrel的硅运营团队在设计完成后,监督和管理所有供应下游阶段的公司,从与晶圆厂联络到选择最合适的封装OSAT、测试开发和物流合作伙伴,以运送最终包装和测试的芯片。

Sondrel硅业运营经理Fabrice Debart说:"这种完全集成的端到端服务确保了供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说,这意味着他们有一个单一的联络点来处理所有供应链方面的问题,使他们能够专注于他们的核心业务。这也意味着他们能更快地进入市场,因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈,以及如何解决这些问题。例如,如何测试一个拥有数十亿晶体管的芯片,以确保其工作符合规格?如何定义正确的测试策略并实现足够的测试访问,以获得最佳的覆盖率并降低潜在缺陷的风险?这在汽车行业更是如此,因为汽车行业对质量要求更高,目标是零缺陷。硅运营团队和芯片设计团队之间的整合关系,让我们在这些领域的工作非常有效。"

Sondrel的 "交钥匙服务 "提供从概念到出货的硅片服务,以加快产品上市时间

关于Sondrel
Sondrel公司成立于2002年,是处理IC创造的每个阶段的值得信赖的合作伙伴。其屡获殊荣的定义和设计ASIC咨询能力与将设计转化为经过测试的批量包装硅芯片的交钥匙服务相辅相成。在整个供应链过程中,这种单一的接触点确保了低风险和更快的上市时间。Sondrel总部位于英国,通过其在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处为世界各地的客户提供支持。欲了解更多信息,请访问www.sondrel.com

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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随着自动驾驶功能以及舒适性、便利性和信息娱乐功能需求的不断增长,汽车内对电能的需求日益增长。当今汽车具有越来越多的传感器、执行器以及读取传感器并控制执行器的电子控制模块(ECU)。与此同时,对混合动力和电动汽车的需求不断增长使得能效成为重要的设计目标。毕竟,提高效率会增加车辆的行驶距离。

为提高电源效率,汽车设计工程师正在汽车中实现高压电源板网。使用较高电压的电源板网不仅有助于减轻车辆整体重量(例如,通过减少线束重量减重),而且还无需进行电压电平转换,因为较高的电压可直接为执行器供电。

尽管看似使用单个高压电源板网是最好的选择,但实际上,不同执行器和ECU的功率要求不断变化,这促使汽车系统设计人员在车辆中安装两到三个电压电源板网。

本文中,我们将讨论汽车设计师在下一代汽车架构中考虑的电压电源板网。我们还将为您提供产品系列和资源,帮您解决与不同电源板网相关的各类技术挑战。

1所示为基于不同车辆类型的车辆中不同的电压电源板网可能性。

图1:车辆电压电源板网使用12V电源板网为控制模块供电

1:车辆电压电源板网使用12V电源板网为控制模块供电

根据国际标准化组织(ISO7637-2ISO 16750-2标准的规定,传统的12 V电源板网具有宽电压范围。尽管基于内燃机的汽车,这些要求不太可能改变,但在混合动力和电动汽车中使用12 V电压可能会导致最大电压降低,尤其是如果12 V总线没有交流发电机(也就是说,如果12V电源板网所需的所有电源都来自用于从高压降压到12V的高效DC/DC转换器)这种情况下,可使用低输入电压稳压器在ECU中实现电源管理解决方案。

设计师可灵活地解决由12V电源电源板网络供电的控制模块中的各类技术挑战。这些控制模块具有一系列符合汽车标准的产品,如电源管理放大器收发器电机驱动  智能电源开关

应对48V电源板网中的挑战

48V电源板网通常用于为需要更高功率的负载供电。由48 V供电的特定负载取决于车辆类型。无论模块类型如何,连接到48 V电源板网的控制模块都将需要高效、高功率密度且能够承受ISO 21780中规定的工作电压要求的电源管理器件。如果ECU也连接到12V电源板网上,则模块也需要功能隔离。具有功能安全性的高效多相48V栅极驱动器可驱动诸如皮带起动发电机或HVAC交流压缩机模块等48V执行器。对功能安全性的需求推动了对诸如负载电流感测的其他诊断电路的需求。在48V电池管理系统中,部署48V电源电源板网还需要高效、精确的充电状态和健康状态管理。

为提高效率、增强功率密度并在48 V电源板网系统中实现功能安全,设计人员可使用降压稳压器三相栅极驱动器  电池管理系统以及广泛的电流和电压感应放大器产品组合。 

最大化高压电源板网

电动汽车的电池系统会产生更高的电压。诸如牵引逆变器和HVAC交流压缩机模块等高功率负载直接由高压电源板网供电。这意味着用于驱动这些高压负载的功率级需要承受高工作电压,且需要高共模瞬变抗扰度(CMTI)。此外,实现紧凑型解决方案需要高功率密度的栅极驱动器和功率级。使用多个电源板网还需在控制模块内的低压域和高压域之间进行隔离,以确保正常运行。高压的使用可能要求设计不仅满足电气安全要求,而且要满足功能安全要求。后者的要求有必要实现诊断功能,从而在这些系统中产生额外电流、电压和温度感测解决方案。此外,还需要具有精确充电状态和健康状态管理并保持更佳的电池均匀性的高效高压电池管理系统。

高压栅极驱动电池管理系统电源和信号隔离器高速运算放大器是广泛的产品组合,设计人员可使用这些产品优化并应对高压控制中的效率、功率密度、功能安全性和可靠性挑战模块。

从低电压到高电压的设计

汽车设计工程师可从多类模拟和嵌入式半导体器件中进行选择,以用于12V48V和高压电源板网。这些产品可灵活地设计具有高效ECU的车辆体系结构,并有助于实现功率密度、可靠性和功能安全性设计目标。

其他资源:

参见我们的车辆电气化产品和设计资源。

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由于采用直径仅22 mm的直流无刷电机和内置运动控制器,机电式夹具系统也可以像气动夹具那样瞬间实现高效能。(版权所有:Schunk)

由于采用直径仅22 mm的直流无刷电机和内置运动控制器,机电式夹具系统也可以像气动夹具那样瞬间实现高效能。(版权所有:Schunk)

当今社会离不开机器人技术。机器人技术的应用领域非常广泛,它们需要保障过程安全性、可靠性和经济效益。FAULHABER(参阅“企业介绍”)的驱动系统在满足这些要求方面发挥重要作用。它们依靠坚固耐用、设计紧凑的特点赢得一致认可。由于具备这些特殊属性,这些驱动系统的应用领域非常广泛,无论是下水道机器人,还是遥控机械手,也无论是操作和物流机器人(图1和2)还是外科手术或假肢应用。FAULHABER产品种类齐全,微电机、光电、磁电或绝对值编码器以及有不同接口的调速和运动驱动器可实现2500万种不同的产品组合,无论是高动态还是精确定位,都能为客户提供最佳方案。与此同时,这种模块化技术还为根据客户应用需求打造定制方案和推动机器人技术不断发展奠定了坚实基础。

TORU物流机器人由自驾驶机器人和搬运机器人组成。它们利用负压从货架上取下商品。施加真空前金属板将货架底部与物流机器人之间的间隙封闭。FAULHABER直流无刷伺服电机用于移动金属板和夹具臂。(版权所有:Magazino)

TORU物流机器人由自驾驶机器人和搬运机器人组成。它们利用负压从货架上取下商品。施加真空前金属板将货架底部与物流机器人之间的间隙封闭。FAULHABER直流无刷伺服电机用于移动金属板和夹具臂。(版权所有:Magazino)

无需压缩空气的夹具
在过去,快速、高效的小型夹具都采用气动控制。因为使用压缩空气,可以在几乎没有时间滞后的情况下输送大量的压力。在今天,我们可以省略掉气动控制所需的复杂基础设施。由于采用直径仅22 mm的直流无刷电机和内置运动控制器,机电式夹具系统也可以像气动夹具那样瞬间实现高效能。

无论在地下还是在仓库,都有适合您的最佳解决方案
微驱动装置也应用于下水道系统。安装在检修机器人上的直径仅15 mm的直流电机和贵金属换向系统向我们展示其出色的负载性能和抗冲击性能。这些微型驱动装置在物流领域也能够充分展现以上优势。在这个行业内,越来越多的与库存、取货和派送准备相关的作业步骤均由智能机器人完成。对于典型单元由升降柱和抓取器组成的物流机器人而言,其驱动机构包括直流无刷伺服电机、内置运动控制器和行星减速箱。比如,用于升降柱时,这一驱动组合要确保在负载持续变化情况下连续操作时的存取货精确定位。因此FAULHABER小型驱动系统几乎应用于机器人技术的所有领域。

企业介绍:来自德国舍奈希的驱动技术专家

FAULHABER 致力于高精度小型和微型驱动系统、伺服组件以及最高输出功率250瓦的驱动电子部件的研发、生产和销售。其中包括客户定制的专用解决方案以及范围齐全的标准化产品,例如无刷电机、直流微电机、编码器和运动控制器。FAULHABER 品牌在全球被公认为复杂和严苛应用领域的高品质和高可靠性的象征,如医疗技术、工厂自动化、精密光学、电信、航空航天和机器人技术。从224 mNm持续扭矩的强大直流电机到外径为1.9 mm的精巧微型驱动,FAULHABER标准系列有超过2500万种组合,为特定应用带来最佳驱动系统。与此同时,这种技术上的“构造组合”也是调整解决方案的基础,从而让我们能够设置各种特殊版本来满足客户的具体需求。

www.faulhaber.com

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径向固定IHVR-4024KE-51电感器采用4024外形尺寸超薄封装,DCR比一般功率电感器低50 %,同时节省电路板空间

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年1026日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高饱和电流电感,直流电阻(DCR)比普通功率电感低50 %,可提高高频DC/DC转换器的效率。Vishay Dale IHVR-4024KE-51采用的材料和结构类似IHLP,具有优异的饱和电流及温度稳定性。器件采用10 mm x 6 mm x 10 mm 4024外形尺寸超薄封装,提高电流密度,径向固定设计节省电路板空间。

日前发布的电感运行温度高达+155 °C,适用于DC/DC转换器储能,频率最高可达5 MHz电感器自谐振频率SRF)范围内的大电流滤波应用中具有出色的噪声衰减性能。IHVR-4024KE-51应用包括服务器和台式PC、大电流负载点(POL)转换器、多相大电流电源、电池供电设备、分布式电源系统和FPGA。

电感器引脚封装采用100 %无铅Pb屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,符合RoHS标准,具有极高的抗热冲击、潮湿和机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。

器件规格表:

产品型号

IHVR-4024KE-51

外形尺寸

4024

100 kHz条件下电感 (μH)

0.12

25 °C条件下DCR (mΩ)

0.24

饱和电流典型值 (A)

911; 1302

SRF典型值 (MHz)

112

1 直流电流 (A) 造成 L0 下降约 20 %

2 直流电流 (A) 造成 L0 下降约 30 %

IHVR-4024KE-51现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为12

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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技术革命波澜壮阔,科技的迭代赋予每个人拥抱数字世界的权利,每个人都应在智能的未来拥有自己的一席之地。从2G5G,从口耳相传到万物互联,从触不可及到心有灵犀,紫光展锐的每一次创造,每一次奋斗,每一次突破都让数字世界生生不息,让科技回归本质,服务于最广大的人民,就人民的数字世界!

11910日,以“象由芯生·科技服务人民”为主题的2020紫光展锐市场峰会即将重磅开启,届时广大生态合作伙伴共聚一堂,共话数字世界新未来。

本届峰会将首次采用“线上+线下”相融合的方式举办,实行“1+1+N”的办会模式,即1场线上发布会、15G产业创新高峰论坛、以及多场行业应用专题论坛和热点技术论坛。119日率先开启的线上发布会上,紫光展锐将携手合作伙伴及嘉宾畅谈数字世界未来,1110日的线下活动中,嘉宾们还将齐聚上海国际会议中心,全方位解读5G产业创新发展,并就5G时代下的智能技术发展和应用,工业智联热点话题进行深入交流。

更多与峰会相关的内容,下面这份大会详细议程,一定不要错过!

大会详细议程抢先公布,2020紫光展锐市场峰会进入倒计时阶段

让科技回归本质,让每个人都能拥抱智能的未来。目前,2020紫光展锐市场峰会报名通道已正式开启紫光展锐诚邀您,共同见证和展望数字世界新未来!扫描图中二维码,马上报名吧!

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Microchip Technology Inc.

固件工程技术顾问

Vincent Haché

越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用GPU,因为GPU能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。不过,就像许多可提高应用性能的新型数据中心创新一样,这项创新也暴露出新的系统瓶颈。在这些应用中,用于提高系统性能的新兴架构涉及通过一个PCIe®结构在多个主机之间共享系统资源。

PCIe标准(特别是其基于树的传统层级)会限制资源共享的实现方式(和实现程度)。不过,可以实现一种低延时的高速结构方法,这种方法允许在多个主机之间共享大量GPU和NVMe SSD,同时仍支持标准系统驱动程序。

PCIe结构方法采用动态分区和多主机单根I/O虚拟化(SR-IOV)共享。各PCIe结构之间可直接路由点对点传输。这样便可为点对点传输提供最佳路由,减少根端口拥塞,并且更有效地平衡CPU资源的负载。

传统上,GPU传输必须访问CPU的系统存储器,这会导致端点之间发生存储器共享争用。  当GPU使用其共享的存储器映射资源而不是CPU存储器时,它可以在本地提取数据,无需先通过CPU传递数据。这消除了跳线和链路以及由此产生的延时,从而使GPU能够更高效地处理数据。

PCIe的固有限制

PCIe主层级是一个树形结构,其中的每个域都有一个根联合体,从该点可扩展到“叶子”,这些“叶子”通过交换网和桥接器到达端点。链路的严格层级和方向性给多主机、多交换网系统带来了成本高昂的设计要求。

图1——多主机拓扑

图1——多主机拓扑

以图1所示的系统为例。要符合PCIe的层级,主机1必须在交换网1中有一个专用的下行端口,该端口连接到交换网2中的专用上行端口。它还需要在交换网2中有一个专用的下行端口,该端口连接到交换网3中的专用上行端口,依此类推。主机2和主机3也有类似的要求,如图2所示。

图2——每个主机的层级要求

图2——每个主机的层级要求

即使是基于PCIe树形结构的最基本系统,也需要各交换网之间有三个链路专用于每个主机的PCIe拓扑。而且,由于主机之间无法共享这些链路,因此系统会很快变得极为低效。

此外,符合PCIe的典型层级只有一个根端口,而且尽管“多根I/O虚拟化和共享”规范中支持多个根,但它会使设计更复杂,并且当前不受主流CPU支持。结果会造成未使用的PCIe设备(即端点)滞留在其分配到的主机中。不难想象,这在采用多个GPU、存储设备及其控制器以及交换网的大型系统中会变得多么低效。

例如,如果第一个主机(主机1)已经消耗了所有计算资源,而主机2和3未充分利用资源,则显然希望主机1访问这些资源。但主机1无法这样做,因为这些资源在它的层级域之外,因此会发生滞留。非透明桥接(NTB)是这种问题的一个潜在解决方案,但由于每种类型的共享PCIe设备都需要非标准驱动程序和软件,因此这同样会使系统变得复杂。更好的方法是使用PCIe结构,这种结构允许标准PCIe拓扑容纳多个可访问每个端点的主机。

实施方法

系统使用一个PCIe结构交换网(本例中为Microchip Switchtec® PAX系列的成员)在两个独立但可透明互操作的域中实现:即包含所有端点和结构链路的结构域以及每个主机专用的主机域(图3)。主机通过在嵌入式CPU上运行的PAX交换网固件保留在单独的虚拟域中,因此,交换网将始终显示为具有直连端点的标准单层PCIe设备,而与这些端点出现在结构中的位置无关。

图3——每个结构的独立域

图3——每个结构的独立域

来自主机域的事务会在结构域中转换为ID和地址,反之,结构域中通信的非分层路由也是如此。这样,系统中的所有主机便可共享连接交换网和端点的结构链路。交换网固件会拦截来自主机的所有配置平面通信(包括PCIe枚举过程),并使用数量可配置的下行端口虚拟化一个符合PCIe规范的简单交换网。

当所有控制平面通信都路由到交换网固件进行处理时,数据平面通信直接路由到端点。其他主机域中未使用的GPU不再滞留,因为它们可以根据每个主机的需求动态分配。结构内支持点对点通信,这使其能够适应机器学习应用。当以符合PCIe规范的方式向每个主机提供功能时,可以使用标准驱动程序。

操作方法

为了解这种方法的工作原理,我们以图4中的系统为例,该系统由两个主机(主机1采用Windows®系统,主机2采用Linux®系统)、四个PAX PCIe结构交换网、四个Nvidia M40 GPGPU和一个支持SR-IOV的Samsung NVMe SSD组成。在本实验中,主机运行代表实际机器学习工作负载的通信,包括Nvidia的CUDA点对点通信基准测试实用程序和训练cifar10图像分类的TensorFlow模型。嵌入式交换网固件处理交换网的低级配置和管理,系统由Microchip的ChipLink调试和诊断实用程序管理。     

图4:双主机PCIe结构引擎

图4:双主机PCIe结构引擎

四个GPU最初分配给主机1,PAX结构管理器显示在结构中发现的所有设备,其中GPU绑定到Windows主机。但是,主机上的结构不再复杂,所有GPU就像直接连接到虚拟交换网一样。随后,结构管理器将绑定所有设备,Windows设备管理器将显示GPU。主机将交换网视为下行端口数量可配置的简单物理PCIe交换网。

一旦CUDA发现了四个GPU,点对点带宽测试就会显示单向传输速率为12.8 GBps,双向传输速率为24.9 GBps。这些传输直接跨过PCIe结构,而无需通过主机。如果运行用于训练Cifar10图像分类算法的TensorFlow模型并使工作负载分布在全部四个GPU上,则可以将两个GPU释放回结构池中,将它们与主机解除绑定。这样可以释放其余两个GPU来执行其他工作负载。与Windows主机一样,Linux主机也将交换网视为简单的PCIe交换网,无需自定义驱动程序,而CUDA也可以发现GPU,并在Linux主机上运行P2P传输。性能类似于使用Windows主机实现的性能,如表1所示。

表1:GPU点对点传输带宽

表1:GPU点对点传输带宽

下一步是将SR-IOV虚拟功能连接到Windows主机,PAX将此类功能以标准物理NVM设备的形式提供,以便主机可以使用标准NVMe驱动程序。此后,虚拟功能将与Linux主机结合,并且新的NVMe设备将出现在模块设备列表中。本实验的结果是,两个主机现在都可以独立使用其虚拟功能。

务必注意的是,虚拟PCIe交换网和所有动态分配操作都以完全符合PCIe规范的方式呈现给主机,以便主机能够使用标准驱动程序。嵌入式交换网固件提供了一个简单的管理接口,这样便可通过成本低廉的外部处理器来配置和管理PCIe结构。设备点对点事务默认情况下处于使能状态,不需要外部结构管理器进行额外配置或管理。

总结

PCIe交换网结构是一种能够充分利用CPU巨大性能的绝佳方法,但PCIe标准本身存在一些障碍。不过,可以通过使用动态分区和多主机单根I/O虚拟化共享技术来解决这些难题,以便可以将GPU和NVMe资源实时动态分配给多主机系统中的任何主机,从而满足机器学习工作负载不断变化的需求。

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最新的氮化镓器件可提供高达100W的功率,并支持从USB PD适配器到家电辅助电源的应用

美国加利福尼亚州圣何塞,2020年10月26日讯  深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号POWI今天宣布,突破性的InnoSwitch™系列IC的出货量已超过10亿颗。InnoSwitch产品系列于2014年推出,是第一个采用Power Integrations创新的FluxLink™通信技术的产品,该技术无需光耦即可提供高精度的次级侧控制,从而实现优异的能效、可靠性和耐用性。 

InnoSwitch IC(包括于2017年推出的InnoSwitch3产品系列)支持多种电源应用,包括USB PD充电器、消费电子、PC、显示器、服务器、家电、工业设备和汽车。InnoSwitch产品范围已扩展到包括多种子系列:

  • InnoSwitch3-CP:适合USB PD和其他恒功率应用
  • InnoSwitch3-EP:适合大家电和工业电源
  • InnoSwitch3-CE:适合物联网以及大电流充电器和适配器应用
  • InnoSwitch3-MX:适合多路输出恒压恒流应用,例如显示器
  • InnoSwitch3-Pro:具备I2C接口,可对电压和电流进行数字控制
  • InnoSwitch3-AQ:已通过汽车级AEC-Q100认证

InnoSwitch器件采用了一系列650V至900V的硅晶体管选项,或者集成了Power Integrations的PowiGaN 750V氮化镓(GaN)开关技术,该技术可在无散热片的情况下以95%的效率提供高达100W的功率。

Power Integrations总裁兼首席执行官Balu Balakrishnan 在谈到出货量突破十亿颗的里程碑时表示:“InnoSwitch产品系列确立了功率变换技术的新标准,为电源设计带来了彻底转变。将初级侧控制器和相关的MOSFET与同步整流控制器结合起来的方法既昂贵又复杂,它已经让位于简单、精良、更可靠、更高效且集成度更高的架构。我们很高兴看到市场对InnoSwitch IC的反应,并为出货量超过10亿颗而感到自豪。

InnoSwitch器件体现了Power Integrations的承诺,那就是:在实现技术上行业率先创新的同时,降低能耗并减少电子制造中有害物质的使用。Power Integrations 可使客户轻松满足中国CSCC、ENERGY STAR®和欧洲生态设计指令等能效标准的要求,并符合RoHS和REACH等材料标准。

访问Power Integrations网站详细了解InnoSwitch器件并下载参考设计:https://ac-dc.power.com/products/innoswitch-family/

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和消耗。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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作者:泛林集团

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴,并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)。

有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末,英飞凌开发的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)就是一种晶圆级封装技术。目前有许多封测代工厂(OSAT)都在使用eWLB的变种工艺。具体来说,eWLB封装是指将检验合格的晶片正面朝下,放置在载体晶圆上并将两者作为整体嵌入环氧树脂模具。在模铸重构晶片结构之后进行“扇出型”封装,在暴露的晶圆表面进行重布线层工艺(RDLs)并植球,之后再将其切割成小块即可获得可供使用的芯片(图1)。

图1:eWLB封装流程

1:eWLB封装流程

2展示的是其他结合晶圆级封装的综合性先进封装技术。

硅通孔技术(TSV)是指完全穿透硅基底的垂直互连。图2展示的是基于硅中介层的硅通孔技术,即通过硅中介层实现高密度晶片与封装层之间的电气连接。该技术起初作为打线接合的替代方法而备受推广,能够在减小互联长度来优化电阻的同时,通过多个晶片堆叠实现3D集成。

图2:器件封装示意图

2:器件封装示意图

作为导电互联技术的应用,重布线层的作用是重新分布连接至晶片焊盘I/O点位的电子线路,并且可以放置在单个晶片的一侧或两侧。随着对带宽和I/O点位需求的提升,重布线层的线宽和间距也需要不断缩小。为了满足这些要求,目前工艺上已采用类似后段制程的铜镶嵌技术来减小线宽,并通过铜柱代替传统焊接凸点的方法来减小晶片间连接的间距。

先进封装技术还在持续发展,以满足不断提升的器件密度和I/O连接性能要求。近几年出现的铜混合键合技术就是很好的例子,它的作用是直接将一个表面的铜凸点和电介质连接至另一个主动表面的相应区域,由此规避对凸点间距的限制。我们非常期待这些封装技术上的创新能够引领新一代电子产品的稳步发展。

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