All Node List by Editor

节省空间的器件采用小型PowerPAIR® 3x3S封装，最大RDS(ON)导通电阻降至8.05 m，Qg为6.5 nC

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中MOSFET的重要优值系数（FOM）达到业界出色水平。

SiZ240DT中的两个TrenchFET® MOSFET内部采用半桥配置连接。SiZ240DT的通道1 MOSFET，通常用作同步降压转换器的控制开关，10 V时最大导通电阻为8.05 mΩ，4.5 V时为12.25 mΩ。通道2 MOSFET，通常用作同步开关，10 V时导通电阻为8.41 mΩ，4.5 V时为13.30 mΩ。这些值比紧随其后的竞品低16 %。结合6.9 nC（通道1）和6.5 nC（通道2）低栅极电荷，导通电阻与栅极电荷乘积FOM比位居第二的器件低14 %，有助于提高快速开关应用的效率。

日前发布的双MOSFET比采用6 mm x 5 mm封装的双器件小65 %，是目前市场上体积最小的集成产品之一。除用于同步降压，DC/DC转换半桥功率级之外，新型器件还为设计师提供节省空间的解决方案，适用于真空吸尘器、无人机、电动工具、家庭/办公自动化和非植入式医疗设备的电机控制，以及电信设备和服务器的无线充电器和开关电源。

集成式MOSFET采用无导线内部结构，最大限度降低寄生电感实现高频开关，从而减小磁器件和最终设计的尺寸。其优化的Qgd / Qgs比降低噪声，进一步增强器件的开关特性。SiZ240DT经过100 % Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。

新型双MOSFET现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

保护云基础设施及应用

全球网络安全领导企业 Palo Alto Networks（纽交所代码：PANW）（派拓网络）日前宣布推出包括四个全新云安全模块的Prisma™ Cloud 2.0，巩固了其作为业界最全面云原生安全平台（CNSP）的地位。CNSP旨在保护多云和混合云环境以及云原生应用，在DevOps全生命周期中集成安全性。

本次发布集成Aporeto产品，并建立在2019年11月推出的Palo Alto Networks （派拓网络）Prisma Cloud基础之上。

全新的Palo Alto Networks（派拓网络）Prisma Cloud模块包括：

• 数据安全模块提供数据防泄露（DLP）功能，为AWS S3提供发现、分类和恶意软件检测功能。受监管行业所属企业在采用云资源时，可以利用数据安全模块来帮助满足各种合规要求。当与云安全态势管理（CSPM）功能结合使用时，数据安全模块可为客户提供有关数据暴露真实云风险的重要背景信息。
• Web应用与API安全模块有助于保护Web应用，使其免受第7层和开放Web应用安全项目（OWASP）十大威胁的影响，并与企业目前已经用于云工作负载保护平台（CWPP）的统一代理框架集成。
• 在收购Aporeto之后，基于身份的微分段模块集成了强大的云网络安全（CNS）功能，以提供网络通信的端到端可视性，以及全面的安全策略控制和管理功能。
• 身份和访问管理（IAM）安全模块为客户提供云基础设施授权管理（CIEM）功能，允许他们了解哪些人访问了特定的云资源，并通过建立自动的最低权限访问身份来保护这些资源。

此前，Prisma Cloud是唯一在单一平台上以SaaS解决方案形式同时提供云安全态势管理和云工作负载保护功能的供应商。随着今天新增的云网络安全和云基础设施授权管理功能，Prisma Cloud目前在四个CNSP领域都拥有业界领先的产品，使Prisma Cloud 2.0成为唯一真正的云原生安全平台。

企业战略集团（ESG）高级安全分析师和集团实践总监Doug Cahill表示，“企业正在采用云原生架构，包括容器和无服务器，并采纳DevOps等方法论，以提高发布速度并实现规模扩展。这就要求安全团队在整个应用生命周期中集成安全性，并随着市场的融合，通过以平台为中心的方法提供安全功能。Prisma Cloud 2.0的创新就体现了这一点。”

Palo Alto Networks（派拓网络）Prisma Cloud产品高级副总裁Varun Badhwar表示，“如今，企业正在以多种不同的方式使用各种云资源。这带来了许多优势，如快速部署、提高敏捷性及快速推出新功能，但同时也带来了许多不同类型的潜在风险。Prisma Cloud 2.0通过一个统一方案解决了这些挑战，帮助企业检测云资源的威胁、保持合规性、保护云原生应用、保护云网络和应用通信，并在工作负载之间执行权限和安全身份验证——这是一个真正全面的云安全解决方案。”

更多信息

有关Prisma Cloud 2.0和全新模块的更多信息可点击此处以及我们的博客。


上市情况

数据安全、Web应用与API安全模块现已全面上市。其他两个模块目前处于限量测试阶段，可根据申请试用。

关于Palo Alto Networks（派拓网络）

作为全球网络安全领导企业，Palo Alto Networks（派拓网络）正借助其先进技术重塑着以云为中心的未来社会，改变着人类和组织运作的方式。我们的使命是成为首选网络安全伙伴，保护人们的数字生活方式。借助我们在人工智能、分析、自动化与编排方面的持续性创新和突破，助力广大客户应对全球最为严重的安全挑战。通过交付集成化平台和推动合作伙伴生态系统的不断成长，我们始终站在安全前沿，在云、网络以及移动设备方面为数以万计的组织保驾护航。我们的愿景是构建一个日益安全的世界。更多内容，敬请登录Palo Alto Networks（派拓网络）官网www.paloaltonetworks.com或中文网站www.paloaltonetworks.cn。

全球设计和制造创新半导体材料的领导者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 财年第二季度业绩（截止至 9 月 30 日），合并收入为 1.408 亿欧元，与 2020 财年同期的 1.39 亿欧元相比，增长 1.3％（按固定汇率和边界1计增加 3.5％）。2021 财年第二季度销售额比第一季度增长了 27.1％（按固定汇率和边界1计）。

自疫情爆发以来，Soitec 的所有生产设备维持正常运转，持续为客户供应产品，依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展，并扩大了法国贝宁 III 厂的150-mm晶圆的产能。

• 2021 财年第二季度收入达 1.41 亿欧元，较 2020 财年同期增长 3.5％
• 按固定汇率和边界1计，2021 年上半年的营业额为 2.54 亿欧元，同比 2020 年上半年保持稳定
• 按固定汇率和边界1计，预计 2021 财年的销售额将保持稳定，电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3预计约为 30%

Soitec 的首席执行官 Paul Boudre 表示：“2021 财年第二季度表现良好，我们有望实现全年的有机销售额目标。正如预期，一季度后营收情况实现了反弹，下半年预计迎来稳定的增长。

得益于 4G 和 5G 蜂窝网络部署，市场对  RF-SOI 需求增加，进而推动了我们销售额的持续增长。此外，专用于射频滤波器的 POI衬底的市场需求也进一步增长。

最后，近期我们的可转换债券发行成功，我们感到十分高兴。这表明投资者对我们的经营模式和前景充满信心。发行债券所筹得的资金将使我们的灵活性更高，更好地准备，以随时迎接潜在的增长机会。”

2021 财年第二季度合并销售额（未经审计）

较 2020 财年同期，2021 财年第二季度的销售表现较为多样化。专用于智能手机射频应用的RF-SOI晶片实现了小幅增长；而Power-SOI的销售额、以及专用于汽车和物联网/消费终端市场的FD-SOI 晶圆的销售额有所下降；其他Specialty-SOI产品（Imager-SOI和Photonics-SOI）均表现出色；而专用于智能手机射频滤波器的 POI 晶圆则实现了强劲增长。

150/200-mm 晶圆销售

150/200-mm 晶圆主要为针对射频和功率应用的优化衬底。按固定汇率计，在 2021 财年第二季度，150/200-mm 晶圆销售额比 2020 财年同期增长了 17％。销售额的增长主要归功于产品组合的进一步优化，同时也受到销售量增长的推动。其中，因射频应用中 RF-SOI 的含量增加，200-mm RF-SOI 晶圆的销售额实现了强劲的增长。与此同时，由于汽车市场在疫情期间受到影响，Power-SOI 晶圆销售下降。

用于射频滤波器的 150-mm POI （压电绝缘体）晶圆在贝宁 III 厂的产量持续增加。Soitec 的POI 衬底为智能手机 4G/5G 滤波器带来了巨大价值。150/200-mm 晶圆与 2021 财年第一季度相比连续增长 8％（按固定汇率计）。

300-mm 晶圆销售

在 2021 财年第二季度，300-mm 晶圆销售比 2020 财年同期下降了 9％（按固定汇率计），这反映了销量的小幅下降，以及产品组合需得到进一步的优化。在持续增长的 4G 市场以及第一代 5G智能手机部署的支持下，300-mm RF-SOI 晶圆的销售维持在高位水平。

与 2021 财年第一季度的情况相同，第二季度 FD-SOI 晶圆的销售额低于上年。但设计和开发活动仍然保持活跃，尤其是在与 5G、边缘计算和汽车相关的应用中。

其他 300-mm 产品（用于智能手机的 3D 应用的 Imager-SOI 和用于数据中心的 Photonics-SOI）的销售仍表现相对强劲。与 2021 财年第一季度相比，300-mm 晶圆销售环比增长了 59％（按固定汇率计）。

特许权使用费及其他营业收入

在 2021 财年第二季度，特许权使用费和其他收入总额达到 580 万欧元，而 2020 财年同期为 560 万欧元（按固定汇率和边界1计增长 6％）。

2021 财年上半年合并销售额（未经审计）

在 2021 财年上半年，Soitec 收入达到 2.544 亿欧元，较 2020 财年同期几乎持平（按固定汇率和边界1计-0.4％）。与 2020 财年上半年相比，200-mm 晶圆销售增长 15％，而 300-mm 晶圆销售下降 15％。（按固定汇率计）

财年展望

Soitec 预计，按固定汇率和边界计，2021 财年销售额将保持稳定，其电子产品业务 EBITDA 利润率将达约 30％。

注释：

[1] 按固定汇率和可比的合并范围；范围效应仅适用于第一季度；与 2019 年 5 月收购 EpiGaN N.V. 有关；第二季度没有范围效应；EpiGaN N.V. 在 2020 年 7 月更名为 Soitec Belgium N.V.；其收入包括在特许权使用费和其他收入部分中。

[2] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。

[3] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有 3000 多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 和 Smart Cut 为 Soitec 公司注册商标。

更多关于 Soitec 的信息，请访问 Soitec 官方网站www.soitec.com

台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，也是全球最重要的芯片代工商，苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户，从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务，他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。

在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

2015年，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都有采用这一技术。

来源：TechWeb