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最近显示技术的一个突破是,研究人员能够创造出柔性显示屏,迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明,显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的,该团队已经完成了自由形态显示器的工作,这一突破的核心技术是可拉伸显示器,能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。

三星研究人员最近发表了一份研究报告,概述了具有高度拉长形状的可拉伸设备的稳定性能。

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

该研究中最重要的发现之一是,它是业内第一个证明可拉伸设备商业化潜力的研究。该研究中概述的新技术能够与现有的半导体工艺相结合。研究人员将一个可拉伸的有机LED显示屏和一个光密度计(PPG)传感器结合到一个设备中,实时测量和显示用户的心率。

研究人员将该原型技术称为 "可拉伸电子皮肤"的形式因素。该测试案例证明了将技术扩展到更多应用的可行性,三星表示该研究将在未来提高可拉伸设备的普及率。

研究人员测试后发现,三星的OLED可拉伸皮肤原型可以被拉伸到30%的伸长率而不会出现性能下降,在被拉伸1000次后仍能稳定工作。用于测量心率的原型设备能够准确测量来自移动手腕的信号。该传感器拾取的心跳信号比固定硅传感器拾取的信号强2.4倍。

为了克服可拉伸显示器断裂或性能下降的挑战,所有使用的材料和元素,包括衬底、电极、薄膜晶体管、发射材料层和传感器,都必须具有物理拉伸性,同时保持电气性能。该团队用弹性体取代了现有可拉伸显示器中的塑料材料。同时该测试系统也是第一个使用光刻工艺实现显示器和传感器的系统,从而实现了微图案和大面积加工的能力。

三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

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来源:cnBeta.COM

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DesignWare础和接口IP为企业SSD SoC提供一次性成功流片的低风险路径 

  • DapuStor的DPU600 SSD SoC实现了一次性成功流片和量产,证明了DesignWare IP的高质量和可靠性 
  • DesignWare PCI Express 4.0控制器PHY IP具有高达x16链路宽度,能够处理超过36dB的通道损耗,可实现低延迟和高吞吐量连接 
  • DesignWare DDR4 IP的工作速率高达3200Mbps,可与计算卸载引擎和网络存储I/O资源共享主内存 
  • DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、非易失性存储器和HPC设计套件提供了卓越的性能、功耗和面积

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,深圳大普微电子科技有限公司(DapuStor)使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础接口IP产品组合,成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘(SSD)和DPU600(SoC)的批量生产。新思科技的DesignWare IP协助DapuStor达成数据中心系统所需的性能、功耗和面积,并在新思技术专家的快速响应支持下加快了设计进度。

DapuStor首席执行官杨亚飞表示:“为了满足高性能计算、人工智能深度学习、金融交易和数据分析等企业应用的需求,我们需要一系列高性能、高质量的IP。集成新思科技经过硅验证的DesignWare基础和接口IP,让我们得以提供业界首批具有PCIe 4.0接口的企业SSD,同时满足竞争激励的数据中心市场对功率、性能、面积和延迟性方面的要求。"

DapuStor集成了新思科技DesignWare PCI Express 4.0控制器和PHY IP,具有高达x16链路宽度,可处理超过36dB的通道损耗。该配置可实现低延迟和高吞吐量连接。DapuStor还集成了DesignWare DDR4 IP,运行速率高达3200Mbps,可与计算卸载引擎和网络存储I/O资源共享主内存。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“ 根据国际数据公司(IDC)的预测,随着数据量的激增,到2025年全球范围内将生成175ZB数据,从而推升了企业级SSD对HPC系统的需求。通过为高可靠性HPC系统提供广泛的、经过硅验证的基础和接口IP解决方案组合,新思科技助力DapuStor等公司快速实现其设计目标,并以更低的风险实现批量生产。"

DapuStor成立于2016年4月,致力于打造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品,广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。DapuStor拥有全球领先的核心技术,已申请国内外发明专利近160项。

新思科技广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。为了加快原型设计、软件开发并将IP集成到SoC中,新思科技的IP Accelerated计划提供了IP原型套件、IP软件开发套件和IP子系统。我们在IP质量和全面技术支持方面进行了大量投资,以协助开发者降低集成风险,缩短产品上市时间。了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com/designware

其它资源 

新思科技简介 
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。有关更多信息,请访问www.synopsys.com。 

稿源:美通社

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一年一度的 TCT 亚洲展于5月26-28日在上海国际会展中心圆满落幕。Snapmaker 携新品旋转模组亮相,展位人流络绎不绝。

3D 打印是增材制造,也是 TCT 亚洲展的重点关注领域。与大部分参展商不同,Snapmaker 将增材制造和减材制造相结合,打造出三合一的模块化智造设备,集 3D 打印、激光雕刻与切割、CNC 雕刻与切割于一身,满足 DIY 爱好者、工程师、设计师等个人用户,以及关注 STEAM 教育的培训机构和学校的多种创造需求。

在今年的 TCT 亚洲展上,Snapmaker 更是带来了新品旋转模组的国内首秀。只需将旋转模组安装在 Snapmaker 2.0 A250 和 Snapmaker 2.0 A350 两种型号的机器底座上,就能为其增添一轴,实现 CNC 减材制造工艺从 2.5D 到 3D 跨越。这款旋转模组充分考虑了与 Snapmaker 2.0 的适配性,在原有的三种功能之上,再增添一轴,使颠覆性的桌面4轴CNC体验成为可能。市面上还没有可以与之相似的其他4轴 CNC 产品。

在性能方面,旋转模组中内置谐波减速器,实现100 : 1的减速比,带来高达0.1度的转动精度;操控体验方面,360度无限位连续工作,45度/s最大转速,助用户化身高产的雕塑家。轻点触控屏,即可实现最小0.2度的角度控制;同时,该款模组支持各种材料,如木材、代木、塑料、竹材、皮革、织物、非透明亚克力等材料。

旋转模组的推出,满足了中高阶 DIY 爱好者、3D 模型设计师、机械工程师的原型验证、IP 设计和个性化定制等常见需求。在国外于 2020 年底率先发售,通过与国外知名设计师的合作,打印出精美绝伦的案例,尤其是现场的主案例火星基地沙盘,吸引了现场众多参会者驻足观赏和询问。

2021 TCT 亚洲展 Snapmaker 新品发布,现场盛况回顾

谈及对本届展会与往年相比最大的区别,公司 CFO 兼 COO 柯淑强表示,“3D 打印用户的普及度相比去年有所提升。今年,大家对于 3D 打印已经有了大概的认识,是带着问题和明确的目的来的;其次,3D 打印技术的行业应用方向越来越明确,技术越来越成熟,能够真正帮助企业和个人用户解决实际问题。Snapmaker 作为设备研发商,将会与终端用户、服务提供商和经销商密切合作,共同推动 3D 打印消费化。”

公司很欣慰地看到,TCT 亚洲展的规模一年比一年大,观展人数也逐年增加,说明国内的增材制造普及度正在往主流的方向发展。作为一家致力于“为理想变为现实创造精良制造工具”的消费级3D打印机研发商,Snapmaker 很荣幸能够推动和见证中国数字制造和智能制造的发展。

稿源:美通社

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2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图

后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例,多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式,然而多曲面按钮方式不易清洁,薄膜按钮需额外开模,成本高且按钮形状设计单一。

由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技术优势

  • 提供相关软硬件设计,供客户快速开发;
  • 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;
  • 触控面板可感应距离0~10mm;
  • 低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。

方案规格

  • 通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化;
  • 超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;
  • 具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A;
  • Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz;
  • 内存选项128KB Flash和16KB RAM;
  • 九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;
  • 4通道DMA控制器,最多支持63个请求源;
  • 低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);
  • QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索大联大或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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Everynet的地理定位解决方案能够实时追踪参赛者,并可通过按钮报警来迅速做出反应,从而保障参赛者的安全和赛事的成功举办

Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®标准所具备的定位和追踪功能,在意大利一年一度的Tor des Géants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。

Everynet公司是一家基于LoRaWAN标准的网络运营商,同时也为物联网行业提供网络基础设施、管理平台、网络运营和维护以及生态系统合作伙伴解决方案。

Everynet开发了基于LoRaWAN标准的应用程序,可以在数百公里内实时追踪大约900名参赛者,为赛事工作人员提供准确的数据,以防止参赛者受伤和迷路。

Tor des Géants超级马拉松赛是世界上最具挑战性的赛事之一,参赛者要在150个小时以内的时间里跑完330公里的路程,其中海拔高度有变化的路段超过24000米,参赛者要每天24小时在其中连续跑几天,每次间隙休息最多只有20分钟。

黑暗、疲劳、寒冷和海拔高差都是非常危险的因素,要应对这种比赛,必须要有极高水平的训练,最重要的是要有确保参赛者安全的设备。

“通过基于LoRaWAN的网络连接,Everynet能够简单而有效地为整个Tor des Géants区域提供网络覆盖,其中包括复杂的地形,而无需额外的大规模网络基础设施。”Everynet全球销售高级副总裁Antonio Terlizzi表示,“将LoRaWAN标准强大的网络覆盖功能与可靠的追踪传感器相结合,可为赛事组织者提供准确、一致、实时的数据,以保障参赛者的安全,并有助于确保赛事的成功举办。”

连续四年,Everynet都利用基于LoRa的解决方案监测比赛过程中参赛者的位置,旨在帮助确保他们的安全和健康。每位参赛者都配备了一个基于LoRa的传感器,该传感器将实时地理位置数据传输到Everynet网关,这些网关部署覆盖了整个赛场。

赛事组织者选择了Everynet的基于LoRa的应用程序,是因为比赛地点位于意大利山区,蜂窝网络无法覆盖赛道。由于为每位参赛者都配备了一个基于LoRaWAN技术的传感器,即使在蜂窝网络无法接入或无法覆盖的地方,也能持续监测运动员的位置,并且能在危险情况下发送报警信号。LoRa设备的长距离覆盖功能和低功耗特性,在为期一周的比赛中提供了一致且可靠的参赛者位置数据,而且大多数设备在比赛结束时所使用的电量不超过其电池总量的30%。

将Everynet的应用程序用于Tor des Géants赛事后,工作人员已经能够在多种情况下直接进行干预,以确保参赛者的安全。

在2019年的比赛中,一名运动员由于寒冷和脱水导致身体不适,在赛场边缘停留了一段时间。幸运的是,他身上携带的追踪器报告了这一异常情况,随即被高效的救援队及时救出,并转移到急救室。

Semtech物联网业务副总裁Marc Pegulu表示:“成功部署的网络基础设施足以覆盖Tor des Géants超级马拉松的整个区域,这一示例证明了Semtech的LoRa器件和LoRaWAN标准可以在很多场景中实现灵活和多样化的应用。基于LoRa器件构建的解决方案几乎能够为所有垂直市场中的应用案例提供可靠和安全的远距离物联网应用。LoRa器件简化了物联网开发,使Everynet等Semtech客户能够提供高价值的解决方案,以有效地满足市场需求。”

Semtech的LoRa®器件简介

Semtech的LoRa器件是一种已被广泛采用的远距离、低功耗物联网解决方案,为电信公司、物联网应用开发商和系统集成商提供一整套所需的功能,以帮助他们在全球部署低成本且互联互通的物联网网络、网关、传感器、模组产品和物联网服务。基于LoRaWAN®标准的物联网网络已经在100多个国家和地区成功部署。同时,Semtech是LoRa联盟(LoRa Alliance®)的创始成员,该联盟是低功耗广域网络应用领域中发展最快的物联网联盟。请访问Semtech网站,了解更多LoRa在物联网的应用。

Everynet简介

Everynet是一家领先的低功耗广域网技术先锋企业和网络运营商,可提供创新的解决方案,以帮助世界各地的公司解决其最大的物联网挑战,并迅速扩大规模。Everynet拥有一系列的知识产权、产品和解决方案,包括网络基础设施、一个灵活的管理平台、可随时部署的概念验证套件以及一个庞大的第三方设备和软件合作伙伴生态系统。Everynet的愿景是简化基于LoRaWAN标准的物联网网络,并推动LoRaWAN物联网网络用户的大规模增长。Everynet是LoRa联盟(LoRa Alliance®)的贡献者成员,并在其活动中发挥积极作用。有关Everynet的更多信息,请访问http://www.everynet.com/

Semtech公司简介

Semtech Corporation(升特半导体)是全球领先的半导体解决方案供应商,为高端消费、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目寻求通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用,以及面向资源节省的设计来减少浪费。Semtech于1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股份代码为SMTC。中文官网:www.semtech.cn

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在辽宁省大连市金普新区,投资超3.3亿元、占地3.3万平方米的“达利凯普年产30亿支的新工厂暨高端产业化项目”,正在如火如荼地建设中。项目投产后,大连达利凯普科技股份公司(简称“达利凯普”)高端电子元器件年产能可增至30亿支。

达利凯普是一家专业从事高端电子元器件,集研发、制造、销售全流程的国家级高新技术企业,在医疗核磁共振设备、半导体设备、工业激光设备、测量及分析设备、高速铁路等高端制造领域处于全球领先地位。面对成为世界一流高端电子元器件优质供应商”的企业发展目标,建厂扩产是关键一步,而如何在短期内快速提升管理运营水平,以应对将来激增的市场需求,永葆企业发展核心竞争力,是摆在达利凯普面前亟待解决的问题。

6月2日,达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式,在大连成功举行。大连市副市长张志宏出席活动并讲话。大连达利凯普科技股份公司董事长兼总经理刘溪笔、罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安代表双方签署战略合作协议。

据悉,双方将构建长期合作伙伴关系,基于“达利凯普年产30亿支的新工厂暨高端产业化项目”,依托各自优势,进行高端电子元器件生产制造及运营模块、数字化联合实验室的规划与搭建,推动达利凯普全面实现数字化、信息化、智能化转型升级。

签约仪式上,张志宏副市长对双方的成功合作表示祝贺。他指出,制造业高质量发展是中国经济高质量发展的重中之重。双方携手打造的“达利凯普年产30亿支的新工厂暨高端产业化项目”,对于大连市提升经济质效、发展高端制造业、做强实体经济具有十分重要的意义。大连市委、市政府将一如既往地做好服务工作,确保项目早日投产达效。

“根据未来十年战略规划,达利凯普已经进入‘推动全面数字化和全面智能化’战略阶段。” 刘溪笔说,此次达利凯普与罗克韦尔自动化成为深度合作的战略伙伴,代表了科技产业与新兴产业的融合发展。达利凯普全面数字化、全面智能化转型升级,能够更好地满足国内5G通讯、高端装备制造等重点领域国产替代及量产需求。

作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的数字化转型方案,赋能智能制造和碳中和。

此次签约标志着双方进入到紧密合作、共谋发展的新阶段。我们将构建双方合作发展的新平台,提升战略协同层次和创新能力,推动达利凯普向信息化、数字化、智能化转型升级,助其提升安全、节能、环保、高效的可持续发展新动能,实现‘世界一流高端电子元器件优质供应商发展目标。”罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示。

双方此次的深度合作,进一步丰富了罗克韦尔自动化在高端电子元器件离散制造领域的数字化开发与应用经验,也是罗克韦尔自动化助力中国智能制造、提升本土企业全球竞争力的积极实践。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有118年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 24,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),5个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求,近日,英飞凌科技股份公司FSEIFX / OTCQXIFNNY推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型(1ED32xx栅极驱动器系列。该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单,同时集成两级压摆率控制,从而显著提高系统效率。该系列具有高压和高安全性,适用于具有苛刻隔离要求的应用,如1700 V工业电机驱动。此外,它是太阳能系统不间断电源电动汽车充电应用的理想选择。

1ED32xx系列优化了栅极驱动器电路。在降低启动和轻载运行期间的dv/dt和电磁干扰(EMI)的同时,最大程度地降低了高负载运行期间的开关损耗,可以在运行期间动态调整压摆率,从而在不更改BOM且不影响EMI行为的情况下优化系统输出功率。

该栅极驱动器系列提供10 A和18 A的驱动电流。它有一个米勒钳位,非常适合将其用于使用0 V关断以避免寄生导通的电源开关;同时,它的额定电压高达2300 V,支持远远超过1200 V阻断电压的电源开关。此外,UL 1577和VDE 0884-11(增强隔离)认证确保了卓越的应用安全性,并保证了较长的使用寿命。

供货情况

现在可以订购EiceDRIVER 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器系列,评估板EVAL-1ED3241MX12H和EVAL-1ED3251MX12H也即将上市。 如欲了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/gdisolated

名词解释

SRC

SRC是Slew Rate Control的英文首字母缩写,就是电压转换速率控制的意思,简称压摆率控制。

无论是IGBT还是MOSFET,都是常工作在开关状态的器件。从开到关,或者从关到开都会经过线性区,所以总会产生开关损耗。为了减少开关损耗进而提高效率,我们希望器件的开关过程时间越短越好,也就是器件开与关之间的切换越快越好。然而如果开关的太快,dV/dt越大,又有可能面临EMI的问题,这个现象在小电流轻载时更突出。所以人们不得不做出取舍,在速度和EMI之间折中。

但如果拥有SRC功能加持的话,dV/dt可以在一定范围内受控可调。比如负载工作在小电流时减小dV/dt,而负载工作在大电流时增大dV/dt,以期达到满足相应EMI要求下整体开关损耗降低的目的。

米勒钳位

处在上下桥结构中的两个IGBT,一般总是交错导通,如果同时导通会发生桥臂直通的短路,引起炸机。当其中一个管子工作在关断状态下,而另一个由于经过开通过程会产生几kV/us的dv/dt。这将使该管经由Cgc电容产生电流灌入门极,可能引起门极电压的抬升进而导致器件开通。因为Cgc又被称为米勒电容,所以我们称这样的开通为米勒开通。而把能泻放这一分布电流的电路称为米勒钳位电路。

该电路一般由一个MOS管来提供低阻抗泻放回路,如上图所示。这个管子的门极受驱动信号控制,在正常开关的时候将关断不工作,呈现高阻,只在器件处于关断状态时开通起钳位保护作用。

英飞凌推出2300 V隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器,以最紧凑的尺寸实现优化的系统效率和EMI

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930,公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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近日,国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS携手四川长虹电子控股集团有限公司(以下简称:长虹)在四川省绵阳市成功举办战略合作QTL实验室授牌仪式。SGS中国大陆互联与产品事业群高级总监赵晖先生、长虹集团副总工程师阳丹先生、长虹集团检测校准中心总经理王平松先生及双方代表人员出席了本次授牌仪式。

智慧家居 “质”领未来

家电、音视频产品作为家居生活的重要组成部分,是最快实现智能控制的家居设备之一,也是当前传统企业领域对智能家居变革投入最大的行业。与此同时,随着中国十四五规划立足“双循环”和“新基建”的新发展格局的全面铺开,都给中国的家电、音视频产品行业发展带来巨大发展契机。但在市场带来利好因素的同时,欧盟、北美等国家和地区分别又对家电、音视频产品从安全、能效、环保等各方面提出了更为严苛的技术标准要求。对此,中国企业需积极应对,及时了解并掌握最新的国际法规动态,确保产品合规,快速进驻目标市场。

强强联合 “质”胜之道

在仪式现场,长虹集团副总工程师阳丹先生表示:多年来,长虹凭借卓越的产品品质、领先的研发技术引领中国“智”造。为了让用户使用安全放心的产品,公司投入大量的人员及专业的检测仪器设备进行产品的质量检测,并与SGS一直保持着紧密合作。日后,长虹与SGS携手前进,在SGS专家的技术支持下,双方在家电、音视频产品的安全评估、测试、认证方面展开更加紧密的合作。”

长虹集团检测校准中心总经理王平松先生表示:此次,长虹、启睿克测试中心成为SGS认可的QTL测试实验室,是对长虹、启睿克测试中心的认证检测人员水平、检测设备能力的充分肯定。未来,长虹希望通过SGS平台,加大对长虹、启睿克测试中心人员的培训,也希望更多的人员可通过SGS的资质认可。

SGS中国大陆互联与产品事业群高级总监赵晖先生表示:长虹与SGS作为各自领域的优秀企业,双方秉承信任、诚信和公平原则,本次签署战略合作协议,参照协议内容,未来双方将在长虹、启睿克测试中心的相关测试、检验和认证领域中强强联手。SGS凭借遍布全球的服务网络、专业的技术专家团队和丰富的测试认证经验,助力长虹的家电、音视频产品在北美、欧洲及全球市场的平台建设。双方也将在技术交流、人员培训、资源共享等方面的进行全方位深化合作,持续保证产品的安全合格性,为其进入国际市场提供有力的技术支持,成功推动产业链的可持续发展。

作为国际公认的第三方测试认证机构,SGS在中国拥有强大的电子电气产品认证团队及测试实验室。SGS实验室已获得ENEC、CB、GAC、CNAS、CMA、NVLAP等的认可资质。未来,SGS不断创新,通过一流的检测、认证服务,针对行业或企业的具体需求,提供量身定制的解决方案,为本土及全球客户提供电子电气产品一站式测试与本地化认证服务,助力企业产品提升可持续发展竞争力,快速进驻全球市场。

关于四川长虹电子控股集团有限公司

长虹集团创建于1958年,是一家集消费电子、核心器件研发与制造为一体的综合型跨国企业集团。四川长虹电子控股集团有限公司(600839.SH)是长虹集团旗下四家上市公司之一,成立了四川启睿克科技有限公司检测校准中心,于2008年获国家商务部颁发“国家科技兴贸创新基地-电器产品检测中心”,并得到国内外多家权威认证机构的认可资质。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS 是国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构。 我们是全球公认的质量和诚信基准。 89,000多名员工在全球运作2,600 多个分支机构和实验室。无论在何处,我们致力于为市场提供卓越服务,超越客户和社会的需求,与各方携手共创更安全、更美好的世界。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家质检总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90多个分支机构和200多间实验室,拥有15,000多名训练有素的专业人员。

在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类、玩具及婴幼儿用品、家居及轻工产品 、电子电气、农产食品、生命科学、化妆品及个人护理、石油化工、矿产、环境、工业、交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

SGS连续五年入选道琼斯可持 续发展指数,第二年入选富时社会责任指数。2020年,SGS入选福布斯全球2000强,位列1140位,居全球第三方检测认证机构(TIC)首位。

SGS检测认证和培训自助式询价、24小时下单平台www.sgsonline.com.cn

稿源:美通社

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DFRobot机器人套件和Boson入门套件是教育工作者、学生和电子爱好者新手的理想选择

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步扩展其DFRobot教育设备产品阵容。DF Robot易用型开源软硬件工具旨在通过电子项目设计入门开发来推动未来创新人才的培养。

客户现可通过e络盟选购DFRobot140多种产品其中包括一系列机器人套件及荣获英国2018小学教学资源奖(Teach Primary Resource Awards)五星奖的热门micro:bit Boson入门套件

  • 机器人套件:该系列套件通过模拟真实设备和应用来让用户了解机器人技术和编程。Max:Bot是一款入门级可编程DIY机器人,配有电机、扬声器和传感器,可用于教导低年级学生通过直接编程和远程操控来构建机器人。麦昆机械套件能够让学生轻松组装机器人推土机和装载机,可用来执行装载物体、分类货物等真实任务,有利于提升动手技能并学习到功能机械相关知识。追光猎手焊接套件虫虫机器人六足版则更适合高年级学生爱好者,不仅能让他们学习电子元件焊接技能,还能让他们了解最基本的电路开发和编程知识,以实现智能运动和避障功能。
  • Boson套件:该系列套件基于一套易用型模块化即插即用电子积木,包含教程、课程资料及免费编码软件,可轻松集成micro:bit和Arduino。micro:bit Boson入门套件旨在通过声光传感器应用向新手用户讲授编码和电子技术。Boson发明家套件是进行STEM课堂教学的理想工具,它将复杂的电路分解成简单的功能模块,可以帮助学生更好地理解相关知识。该套件无需编码和焊接,配有12个活动卡,可以搭配乐高积木构建交互式电子项目。Boson科学套件是一套数字化科学探索工具,适合年轻科学家构建实践项目。套件包含广泛用于现代物联网 (IoT) 应用的8个科学传感器,有助于他们探索物理、化学和生物学领域知识。

Farnelle络盟全球单板机业务部总监Romain Soreau表示DFRobot是世界领先创新者致力于为STEM教育开发易用的软硬件工具。DFRobot系列教育套件为学生提供了各种实践工具,让他们能够通过高度创造性的协作开发来学习新技术。此次新增系列产品是对e络盟丰富教育产品阵列的一次重要补充,必将激励新一代工程师的创新研发。

e络盟现已储备大量多样化的教育设备,可向班级、学校和多校团体大批量供应。此外,e络盟还与多个教育组织和政府机构建立合作关系,以推动STEM学习解决方案在课堂教学中的应用普及。e络盟还可为大型定制项目提供设备及配套支持服务。

客户现可通过Farnell欧洲、中东和非洲地区Newark北美地区e络盟亚太地区购买DFRobot系列产品

编者按

敬请访问e络盟新闻中心获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的“电子元器件产品与解决方案分销商”,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访,探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。

Q1:数十年来,集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是,与之相关的成本一直在攀升,而且就每个节点而言,缩小尺寸能体现的优势也在减少。请问您怎么看待摩尔定律?我们是否需要2nm甚至更先进的制程?是否需要更多的算力?

Dr. Fried算力全面提升10倍也不嫌多。因为所有的一切都需要算力,包括每个用户交互点、存储点和每一次计算的节点,更高的算力总是有用的,在算力这个方面的需求没有止境。目前的远程办公和长时间居家更是进一步推动了算力需求。

Q2:另外,综合功率、性能、面积、成本和时间等来看,目前整个行业似乎在晶体管缩放方面遇到了一些挑战,具体问题包括功耗墙、RC延迟和面积缩放等。您在这个方面遇到了哪些挑战?

Dr. Fried:PPAY(即功率、性能、面积和良率)或PPAC(即功率、性能、面积和成本,如果我们想特指成本)一直是所有产品开发避不开的要素。我们始终在努力跨越与之相关的障碍,也一直被PPAC或PPAY制约。我们的目标是推动涵盖所有要素的整体发展,但有时在某个方面的突破可能更明显一些。但是我们的挑战来自于不同的组合,因为整个系统性能得到提升才是最重要的。回顾发展的历史,有时候只需调整芯片时钟频率就能实现系统级性能的巨大进步,但也有时是需要通过电源管理技术来做到这一点。无论如何,我们所面对的最关键要素还是功率、性能、面积以及良率或成本,也就是说必须至少在其中一个领域取得进步才能推动整体系统性能的提升,而这句话里的“领域”是在不断变化的。

在我看来,基线晶体管缩放一直是系统整体性能发展的一大重要推动力,这里的升级可以是任何形式的,包括逐步提升性能、功率表现或晶体管均匀缩放与增强的一致性等。现在来看,晶体管缩放显然还是非常必要的,这体现在很多方面。举例来说,即使不是性能本身的提升,只要缩放能提升密度就值得去努力,因为这样我们能增加同等面积的核心性能。有些人可能并不在乎晶体管本身的性能提升。但是,如果能通过晶体管缩放比如将GPU的核心性能增加10%,仅这一点就能让系统性能向前跨一大步,因为很多原先需要转到外部处理的数据交互如今在核心内部就可以完成了,这样处理速度会有大幅提升。也就是说,仅仅通过缩放提升单片集成,也可以实现巨大的系统级提升。但我们依然要面对此前的制约因素,也一直在各个方面做出努力。无论如何,最终的目标始终没有变,那就是实现系统级的性能提升。因此,我们基于PPAC或PPAY采取的一些办法整体上没有太大变化,不存在变革的“拐点”。现在,我们依然试图在某些方面取得突破并由此提升系统级的性能。只要市场需求依然存在,我们就能提供更高的算力和存储。

Q3:从2011年开始,全行业开始从平面晶体管转向新一代的FinFET。如今芯片制造商依然在发展先进节点的FinFET晶体管,包括3nm的FinFET以及3nm/2nm的全包围栅极纳米片式晶体管。请问您如何看待这种情况?

Dr. Fried:从平面晶体管向FinFET过渡主要是栅极长度缩小的局限性引起的转变。为更好地控制器件的静电,整个行业都转向了双栅极架构,这就涉及到几纳米的栅极缩放,并进一步创造了新的晶体管缩放维度。我们可以提升高度,让同等封装面积有更大的有效宽度,这样可以让整个过渡更平稳。全包围栅极好处在于完全控制器件的静电,这将带来额外几个纳米的栅极缩放。而正是这几个纳米的差异开启了新的缩放维度。如果将来我们可以实现互补式FET——例如彼此堆叠的nFET和pFET——这将给我们额外的逻辑缩放优势。

泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士:晶体管与IC架构的未来

我们从获得静电控制优势开始,以实现栅极长度缩放,并由此创造了全新的缩放维度。尽管如此,从FinFET过渡到全包围栅极(纳米线或纳米片)可能没有之前这么顺利,因为新的架构需要我们在结构之下执行工艺,这是一个非常大的改变,且具有挑战性。在FinFET时代,我们需要在侧壁上更好地执行半导体工艺,但我们仍然可以看到整个过程。在全包围栅极纳米片/纳米线结构中,处理过程中所涉及的架构将是看不到的,这样进行测定的难度就会大幅提升。因此,向全包围栅极过渡更具有挑战性。

Q4:您如何看待先进封装、单片集成等替代架构?

Dr. Fried:我们应该欢迎在系统层面的任何创新,包括晶体管缩放、芯片架构改进和3D集成化封装,综合所有这些进步才能满足最高的系统性能要求。现在的市场对系统的需求非常多样化。曾经的市场没有这么分化,当时一切都是以CPU为重。回看过去,我们曾经的系统级性能改进方案很像是瑞士军刀,也就是说所有的方法,无论对应的是晶体管、互连、封装还是集成,都是为一个更大的整体方案服务。

如今,市场需求已经出现多样化,每个系统都有自己独特的需求。如果沿着这些多样化的路径发展,我们可能需要在晶体管、封装和互连等每个领域做出不同的方案,也就是说要以不同的方式优化每个系统。例如,由于不同系统有不同的要求和需求,一个3D集成方案的内存、I/O和计算单元配置可能完全不同于另一个方案的配置。这里面要抉择的东西非常多,一旦芯片架构发生变化,相关的技术、封装和互连方法也要随之改变。我很期待能看到这样多样化的系统性能要求究竟能给这个行业带来怎样的变化。

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