产品介绍
Holtek推出新一代无刷直流电机专用MCU 系列BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高压FG电路及驱动器为All-in-one方案，节省周边电路，使PCBA尺寸微型化，具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更加安全稳定。非常适用于单相/三相冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。
BD66RM3341C-1/-2适用单相BLDC电机，具备4K×16 OTP ROM和384×8 RAM，提供一个比较器供低价Hall元件使用，封装类型为16TSSOP-EP及16NSOP-EP。BD66FM8345C适用三相BLDC电机，具备4K×16 Flash ROM/512×8 RAM，提供三个比较器可供Hall元件或无Hall转子位置侦测，封装类型为32QFN与24SSOP-EP。两款MCU皆具备20MHz系统频率，BLDC电机控制单元可做弦波或方波驱动，具有16-bit转速监控定时器、10-bit具死区时间的互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能，硬件逐周期电流保护控制功能，可使电机在最大保护电流下持续运转。
来源：合泰单片机
作者：Imagination Technologies
2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场，并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会，IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。
图片来源：ICCAD-Expo
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在本届大会上的主题报告，2024年我国集成电路设计产业全行业销售收入预计将达到6460亿元，继续保持了两位数的增长。而随着各种具备AI功能的智能终端和汽车等应用在我国快速发展，全面带动了整个芯片设计产业链的创新，尤其是各种基础IP方面的创新与合作。作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination在本届大会上介绍了其面向新一代智能ADAS的IP解决方案，同时Imagination还展示了与合作伙伴的合作成果，涵盖汽车、桌面级、RISC-V等各细分领域的GPU IP解决方案。
面向新一代智能ADAS的IP解决方案
在12月12日下午的“IP与IC设计服务专业论坛”上，Imagination技术总监艾克分享了《面向新一代智能ADAS的IP解决方案》。他介绍到，Imagination是一家全球领先的GPU IP供应商，多年来致力于安全标准、计算及GPU图形性能的创新研究。目前，已有超过130亿台搭载PowerVR GPU IP的设备在全球出货，其中汽车的出货量超过3.95亿部，同时Imagination也是智能座舱和信息娱乐系统排名第一的GPU IP供应商。
艾克表示，GPU在车载芯片领域里具有明显的优势，尤其是其编程灵活性，强大的计算能力等。同时，针对快速发展的AI，GPU具有开放式接口，使软件开发和部署更为高效。此外，Imagination针对汽车应用的高功能安全和安全性要求，特别开发了业内独有的硬件虚拟化功能HyperLane，可使汽车计算更加灵活、更具成本效益和更加安全可靠。
芯驰科技舱之芯X9SP展示，搭载Imagination GPU
针对汽车智能化需求，Imagination今年最新推出了DXS GPU IP，它专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。该处理器在分布式安全性方面引入了多项新的创新，消除了在Imagination处理器上实现ASIL-B等级功能安全的额外开销。在图形处理方面，DXS峰值性能比Imagination上一代汽车GPU提高了50%，可扩展至192GPixel/s、6 TFLOPS和24 TOPS ；在计算方面，计算工作负载的性能提升多达十倍 ；并引入创新的分布式功能安全机制，以最小的开销实现ASIL-B等级功能安全 。
DXS作为一款可扩展、灵活的GPU IP，专为处理驾驶座舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。与硬件同时开发的还有一套新的计算库（imgBLAS、imgNN、imgFFT），它们可帮助软件开发人员实现高达80%的GPU利用率。
IP企业间的合作引人瞩目
在本届ICCAD展会上，许多国内外IP企业除了展示和介绍自己的技术与产品，还彼此间开展了许多交流与会谈，因此IP企业的踊跃参会和携手打造联合IP解决方案的行动，不仅成为了本届ICCAD的亮点，而且这些合作在Imagination等公司的推动下已经初现成果，预示着在2025年及今后很长一段时间内的一种产业发展模式。
Imagination展示了搭载其GPU IP的多款设备和相关解决方案，涉及消费电子、汽车和桌面等多个细分应用领域，例如Imagination展示的设备中包括芯驰科技舱之芯X9SP，搭载PowerVR Series9 GPU，台电P50AI Pad，它搭载IMG B系列GPU IP。
Imagination与主流RISC-V CPU IP厂商的合作已经取得了诸多成效，在该公司的展台上展示的成果包括：SiFive HiFive Premier P550开发平台，它采用奕斯伟EIC77系列SoC，搭载IMG A系列GPU IP；荔枝派4A开发板，采用玄铁TH1520芯片，搭载Imagination GPU和AI IP；赛昉科技VisionFive2，搭载IMG B系列GPU IP等等。
在桌面级显卡领域，Imagination特别展示了Windows DirectX11图形解决方案，通过运行不同的3DMark基准测试，向客户展示Imagination的IP在Windows + DX11的领域可以适配于不同客户需求，涵盖了低端、中端、高端的市场需求。通过展示这些终端和产品以及技术演示，Imagination不仅为参会者展示更全面的GPU性能特色和应用场景，并且通过展示与多家伙伴共同为客户提供预先适配的IP解决方案，来诠释IP企业如何携手支持国内自主创新。
Imagination GPU-Windows DirectX11解决方案
展望2025，随着智能化在各个行业和领域中突飞猛进，中国集成电路设计产业将再次迎来新产业机遇期，同时我国集成电路产业将从过去二十多年来的高速发展转向高质量发展，许多国内设计企业都希望通过与IP供应商团队合作去高效整合全球科技与产业资源，支持下游系统品牌厂商为全球最终用户打造新一代的智能产品。
与此同时，在经过近年来各种智能技术百舸争流之后，GPU已被证明能够在各种计算器件中同时提供高算力、高能效和高灵活性，从而使基于GPU的SoC或者ASIC能够广泛支持从云到端的智能计算，因此Imagination带来的各种GPU IP在本届ICCAD上得到了许多业界同侪的关注，在不远的将来行业将迎来多款创新出彩的自主芯片产品。
12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂。芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。
高峰论坛 | 芯耀辉定义IP 2.0新方向
作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，首日的高峰论坛阵容强大。芯耀辉技术方案副总裁刘好朋受邀于高峰论坛发表了《走进IP2.0，为产业创造价值》主题演讲。
刘好朋表示，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、高度兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从外到内提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。
展台亮点 | 技术引领产业创新
展台现场，芯耀辉的应用工程团队详细展示了一站式 IP 平台解决方案如何优化 HPC芯片的性能、功耗和面积，以推动 HPC 技术变革。同时，针对后摩尔时代的挑战，芯耀辉展示了完整的 Chiplet IP 解决方案，其模块化、可扩展的芯片架构能够加速产品创新和上市。
产品展示区人潮涌动，测试团队呈现了公司先进自研IP眼图，包括UCIe 24Gbps D2D眼图、MP32 PHY在PCIe 5应用下32Gbps速率的眼图，以及DDR5/4 PHY、LPDDR5X/5/4X/4 PHY眼图，充分体现芯耀辉在先进 IP领域的技术实力。
共探合作新机遇，共创行业新未来
众多行业友人和客户莅临交流，共同探讨如何利用先进的IP技术推动产品创新，如何通过合作来捕捉市场新机遇。
未来，芯耀辉将继续推动IP2.0的技术创新，进一步深化一站式IP平台解决方案，助力客户迎接市场挑战，推动产业技术突破，加速国产化进程，与行业伙伴携手开创集成电路设计产业的全新篇章。
来源：芯耀辉科技
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后，Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。
GSA 每年都会在颁奖晚宴上表彰那些在业界通过业绩、愿景、策略展现出卓越表现并把握未来机遇的半导体企业。获奖项提名本身就是一项非凡的成就，而荣获 GSA 奖项更是无上的殊荣，是全球半导体公司所能获得的最高荣誉之一。
GSA 主席兼联合创始人 Jodi Shelton 表示：“Qorvo 在多个市场中展现出杰出的领导力；其将先进技术与世界级设计相结合，应对复杂的挑战。他们的创新和战略巩固了其作为半导体行业推动者的地位。我们非常荣幸能够再次授予 Qorvo‘最受尊敬半导体上市公司’这一荣誉，以表彰其持续的出众表现和对技术的深远影响。”
Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 表示：“继 2022 年获奖之后，我们再次荣获 GSA 颁发的这一殊荣，深感荣幸。四十多年来，我们的技术一直是连接地球万物，提供无微不至保护与源源不断动力的核心。值此Qorvo 成立十周年之际，这一奖项再次肯定我们致力于打造创新解决方案并构建强大合作关系以推动行业进步的不懈承诺。”
GSA 作为领先的行业组织，汇聚 300 多家企业成员；其中超过 120 家为上市公司。GSA 构建了一个独特、中立的合作平台，使全球企业领袖可以在此与同行、合作伙伴及客户互动交流、协作创新，以加速行业增长并最大化投资和知识产权回报。在总价值超过 5,750 亿美元的半导体行业，GSA 成员企业的业务涵盖了 75% 的市场份额，并且这一数字还在持续增长中。了解更多信息，请访问：www.gsaglobal.org。
关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
实现更快的数据湖分析及简化数据发现和洞察
Amazon S3 Tables为分析工作负载提供了快达3倍的查询性能，高达10倍的每秒事务处理量；Amazon S3 Metadata提供可查询的对象元数据，实现近乎实时的搜索、管理和增强数据，加速数据发现。
亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）新功能，使Amazon S3成为首个完全托管的支持Apache Iceberg云上对象存储，进一步提升了数据分析速度，并提供存储和管理任何规模表格数据的极简单方式。新功能还包括自动生成可查询的元数据，简化数据发现与理解，助力客户充分挖掘Amazon S3中的数据价值。
Amazon S3 Tables是首个内置Apache Iceberg表支持的云上对象存储，推出了一种新型存储桶，以Iceberg表的形式优化存储和表数据查询，查询速度最高可提升3倍，每秒事务处理量（TPS）可提高10倍，并自动化分析工作负载的表格维护。
Amazon S3 Metadata通过自动捕获可查询的对象元数据以及使用对象标签的自定义元数据，将其存储于Amazon S3 Tables中来加速数据湖分析，可实现近乎实时的数据发现。
亚马逊云科技存储部门副总裁兼杰出工程师Andy Warfield表示："Amazon S3作为领先的对象存储，存储了超过400万亿个对象，成为数百万客户的选择。我们致力于不断创新，以前所未有的规模消除处理数据的复杂性。随着表格数据的快速增长，众多客户希望实现跨表查询并提升查询性能，更好地理解和组织大量数据，以便轻松找到他们所需要的信息。Amazon S3 Tables和Amazon S3 Metadata消除了在对象上组织和操作表格及元数据存储的复杂性，使客户能够专注于数据构建。"
Amazon S3 Tables和Amazon S3 Metadata现已与Apache Iceberg表兼容，客户可以使用亚马逊云科技分析服务以及开源工具，包括Amazon Athena、Amazon QuickSight和Apache Spark，轻松查询他们的数据。
Amazon S3 Table：以简便快捷的方式执行Amazon S3中的Apache Iceberg表分析
如今，许多客户都以表格数据来组织他们用于分析的数据，这些数据通常存储在Apache Parquet 中，这是一种针对数据查询进行优化的文件格式。Parquet已成为Amazon S3中增速最快的数据类型之一。客户越来越多地希望能够查询这些不断增长的表格数据集，他们通常会使用开放表格式（open table formats，OTF），这是一种以表格存储数据的开源标准，有助于更有效地管理、更新和跟踪大量数据的变化。Iceberg管理Parquet文件，已成为最流行的OTF。客户使用Iceberg处理包含PB乃至EB级数据的数十亿文件。但随着客户规模的扩大，客户管理Iceberg极具挑战，往往需要专业的团队来构建和维护系统，进行表维护、数据压缩以及管理访问控制。这些外部系统不仅成本高昂和复杂，同时还需要专业的团队来维护，占用了企业诸多宝贵资源。
Amazon S3 Tables专为管理数据湖中的Apache Iceberg表构建。Amazon S3 Tables专门针对分析工作负载进行优化，与通用Amazon S3存储桶相比，提供了高达3倍的查询性能和10倍的每秒事务处理量（TPS）。Amazon S3 Tables能够自动管理表维护任务，包括为更好的查询性能而进行的压缩，以及快照管理，随着客户数据湖的不断扩展和演进，实现对查询性能和存储成本进行的持续优化。客户仅需创建一个表存储桶，即可使用S3 Tables优化存储和查询完全托管的Iceberg表中的数据。借助Amazon S3 Tables，客户可受益于Iceberg的诸多功能，如行级事务处理、通过时间旅行功能查询快照以及模式演进等。此外，Amazon S3 Tables还提供了表级访问控制，让客户精准能够定义数据访问权限。
Genesys是全球领先的AI驱动体验编排服务商，正计划使用Amazon S3构建数据湖。借助Amazon S3 Tables对托管Iceberg的支持，Genesys希望为其多元化的数据分析需求构建一个材料化视图层。Amazon S3 Tables内置对Iceberg表的支持将极大简化复杂的数据工作流程，通过自动执行关键维护任务，如表压缩、快照管理以及未引用文件的清理等。Genesys期待能从兼容Iceberg的分析工具中获得性能提升和广泛支持，这些工具可直接从Amazon S3中读写Iceberg表。Amazon S3 Tables将成为Genesys未来数据战略的基石，帮助Genesys提供更快、更灵活、更可靠的数据洞察，以支持其AI驱动的客户和员工体验解决方案。
Amazon S3元数据：更轻松、快捷地探索和理解Amazon S3中的数据
随着越来越多的客户将Amazon S3作为其中央数据存储库，数据量与数据种类呈指数级增长。元数据作为理解和组织海量数据的一种方式变得越来越重要，以便客户能够找到他们所需的确切对象。为有效应对这一挑战，许多客户不得不构建并维护复杂的元数据获取与存储系统，来深化他们对数据的认知。但这些元数据系统不但成本高昂、耗时，而且资源密集，通常需要数据工程师在元数据流经处理管道时，手动跟踪和更新元数据；同时，还要求数据分析师手动遍历海量的对象存储，以找到用于分析和AI/ML数据处理工作流所需的特定数据。
Amazon S3 Metadata能够近乎实时地自动生成可查询的对象元数据，从而加速数据发现并提升数据理解能力，帮助客户消除构建和维护复杂元数据系统的负担。借助Amazon S3 Metadata，客户可以查询、发现并使用数据，以支持业务分析、实时推理应用等。Amazon S3 Metadata能够自动生成对象元数据，包括系统定义的详情，如对象的大小和来源，并可通过新的Amazon S3 Tables进行查询。随着对象的增加或删除，Amazon S3 Metadata会实时更新Amazon S3 Tables中的对象元数据，确保客户获得最新的数据视图。客户还可以使用对象标签添加自定义元数据，为对象注释特定的业务信息，如产品SKU、交易ID、内容评级或客户详细信息。客户还可以通过简单的SQL查询轻松检索元数据，快速查找和准备数据，以支持业务分析、实时推理应用、基础模型微调、检索增强生成（RAG）、数据仓库与分析工作流集成，以及执行有针对性的存储优化任务等。
各种规模的企业都将受益于Amazon S3 Metadata的数据发现和理解。领先的生物技术公司罗氏（Roche），计划借助Amazon S3 Metadata加速其未来生成式AI计划。随着罗氏对先进大型语言模型（LLM）应用的开发，如复杂的内部聊天机器人，罗氏预计其用于检索增强生成（RAG）的非结构化数据量将面临成倍增长。Amazon S3 Metadata将简化可扩展元数据系统的构建，自动为新数据的摄入生成并更新元数据。Roche期望通过定制的Lambda函数提取复杂的、特定于业务的元数据，并将其与Amazon S3 Metadata无缝集成到综合Amazon Glue目录中。这将让企业更有效率，并快速识别可为前沿AI应用提供支持的相关数据集，让罗氏聚焦于个性化医疗领域的突破性创新。
Cambridge Mobile Telematics (CMT) 是全球最大的远程信息处理服务提供商。该公司从设备收集传感器数据，并使用上下文数据对其进行增强，从而创建车辆与驾驶员行为统一的视图，供汽车保险公司、汽车制造商、商业移动公司以及公共部门用于支持风险评估、安全、理赔和驾驶员改进计划。CMT存储并分析来自全球数百万物联网设备的多PB级数据。随着公司规模的扩大，为提出新见解和开发新模型而定位特定数据变得越来越有挑战性。借助Amazon S3 Metadata（包括系统元数据和自定义元数据），CMT能够查询PB级元数据，使查找相关数据变得简单且经济高效。
Amazon S3 Tables现已正式可用，Amazon S3 Metadata现推出预览版。Amazon S3 Tables与Amazon Glue Data Catalog集成现已预览可用，客户可使用亚马逊云科技的分析服务（如 Amazon Athena、Amazon Redshift、Amazon EMR 和 Amazon QuickSight）对包括Amazon S3 Metadata Tables在内的数据进行查询和可视化操作。
欲获取更多信息，请访问：
访问亚马逊云科技博文S3 Tables与S3 Metadata，深入了解此次发布的新功能。
点击S3 Tables和S3 Metadata产品介绍页面探索更多功能信息。
关于亚马逊云科技
自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及34个地理区域的108个可用区，并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。
稿源：美通社
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。
10余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，以提升ADAS和自动驾驶性能。这些半导体在提升车辆智能化方面日趋重要，包括联网性，将有助于减少交通伤亡事故。
“电装希望与我们更密切合作，这表明了他们对安森美创新能力和几十年来在汽车技术领域的专业知识以及供应韧性充满信心，”安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury说。
“作为全球第二大汽车系统和零部件供应商，电装依靠强大的供应链确保半导体等关键原材料的可靠供应，从而持续以前沿可靠的产品服务于客户，” 电装总裁Shinnosuke Hayashi表示，“因此，与安森美这样的行业领导者紧密合作至关重要，安森美多年来一直以智能感知技术提升车辆的安全性和自主性，并提供我们所希望的供应保证。”
作为双方合作的一个标志，电装计划在公开市场上收购安森美的股份，以进一步巩固长期合作关系。
关于电装
电装总部位于日本刈谷市，是一家价值472亿美元的领先汽车供应商，开发适用于当今几乎所有车型的先进技术和组件。以制造为核心，电装在全球投资约180个生产设施，提供有前途的职业机会，并生产改变世界的尖端电气化、动力总成、热管理和汽车电子产品等。在这些解决方案的开发中，公司全球16.2万名员工在为改善生活、消除交通事故和保护环境的汽车未来铺平道路。在截至2024年3月31日的财年中，电装用于研发的费用约占其全球合并销售额的7.7%。有关电装全球业务的更多信息，请访问：https://www.denso.com/global。
关于安森美（onsemi）
安森美（onsemi, 纳斯达克股票代号：ON）致力推动颠覆性创新，打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势，加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术，以解决全球最复杂的挑战，引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强，也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息，请访问：http://www.onsemi.cn。
在现代工业快速发展的进程中，光固化技术正以其独特的优势重塑着众多制造工艺。然而，工业紫外线（UV）的潜在危害也如影随形，如何有效防范成为了行业焦点。Dymax作为光固化领域的先进企业，凭借其卓越的产品与全面的防护方案，为工业生产中的紫外线安全防护书写了浓墨重彩的一笔。
使用紫外光固化系统时减少暴露的有效方法
紫外线（UV）光作为一种不可见的电磁辐射，其波长低于可见光范围，故而人眼难以察觉。鉴于此，紫外线光无法触发眼睛诸如在强烈可见光下瞳孔扩张这类自然防护机制。所以，在运用紫外光源时，佩戴个人防护装备并启用辐射计等光强测量设备就显得极为关键，同时，紫外光源的所有安全控制举措必须始终维持运行状态。
众多人误以为紫外光固化系统发出的明亮光线具有危害性，实则不然，人眼所见仅仅是无害的可见光。尽管所有紫外线光源在被不当使用时都可能对操作员造成损伤，其中短波紫外线（以下简称UVC）对操作员的潜在风险最为突出。在工业紫外光固化胶粘剂市场领域，大部分紫外光源运用的是相对安全的长波紫外线（以下简称UVA）能量。因此，在启用紫外光源之前，对其相关技术规格进行细致审查不可或缺。
在工业环境里，紫外线暴露的风险常常被误判，而实际上，这类环境恰恰是制造商最有能力把控员工健康与安全的场所。
控制溢出光
紫外光固化系统通常都装配了多种内置安全控制功能，像屏蔽装置、安全联锁、直观设计以及吸光材料等，这些设计对于防止操作员暴露于有害的紫外线中起到了关键作用。
例如，Dymax 2000 - ECE面光源固化系统在不同模块之间有可能产生溢出可见光。部分用户可能会错误地认为这些可见光包含UVA。为了消除此类误解，制造商能够借助辐射计 —— 这一专门用于测量光强的设备，来精确量化操作员在操作紫外光固化系统时的紫外线暴露量。将辐射计的传感器放置于靠近暴露皮肤部位并启动设备，随后把测量数据与人员在阳光明媚日子里所接收的紫外线暴露量加以对比，结果表明，太阳光下的紫外线暴露量高于固化设备产生的溢出光。
辐射计还可用于确认，从固化设备溢出的可见光波段并不含有UVA。UVA通常不会从大多数表面反射，而是被表面吸收并转化为热量。2000 - ECE面光源固化系统采用二色性设计，能够将UVA能量直接朝着工作区域反射过去。若系统配备ZIP™自动遮光板，辐射计可以检验其是否完全闭合，以此确保无溢出光泄漏。当遮光板完全闭合时，测量值理应显示零紫外线强度。务必确保辐射计与所测量的紫外线波长相适配。
图1.辐射计能够测量固化设备发出的杂散光的能量
穿戴及使用个人防护装备
除了上述安全控制手段外，操作员还应当穿戴各类个人防护装备，例如防护屏、护目镜、眼镜、面罩、手套以及长袖衣物等，以此降低紫外线暴露风险。
手动（三面）或电动遮光板能够为操作员给予 360 度的眼部和皮肤防护，既能抵御紫外线，又能阻隔可见光，同时保障操作员能够清晰地观察固化部件。不过，为了进一步防范溢出光或意外暴露，佩戴具备紫外线阻隔功能的安全眼镜或护目镜依然是必不可少的预防举措。
图2.使用遮光罩保护使用者免受光线照射
任何能够直接看到紫外线的人员，在使用光谱或LED固化系统时必须佩戴紫外线眼部防护装备，因为这类设备会产生UVA波长的光线。Dymax提供的眼部保护解决方案符合ANSI 87.1标准，拥有卓越的UVA吸收能力，能够有效减轻高强度紫外线照射所引发的视觉不适与刺激。
图3.操作员在操作紫外线设备时佩戴紫外线眼部防护装备
佩戴适宜的手套能够有效防止手部遭受紫外线光源的侵害。Dymax推荐使用一次性无粉丁腈手套。尽管我们并不特别指定某个品牌或类型的手套，但理想的手套应当具备不透明或紫外线阻隔特性，从而提供切实有效的防护。
另一项行之有效的个人防护措施是穿着长袖实验室外套，以此保护操作员的皮肤免受有害紫外线的照射。同时运用定制夹具将两个组件固定在固化设备下方，这样不仅能够切实避免手部和手臂暴露于溢出光中，还能从安全性与一致性方面提供有力保障。
紫外线工业光源的安全性
只要正确使用个人防护装备、配备辐射计进行监控并且接受恰当的培训，工业紫外线光源便是安全且易于操作的。通过对员工开展如何有效防护自身免受紫外线暴露的教育，并培训他们在紫外光设备周边安全作业的技能，就能够最大程度地削减潜在的健康风险。
Dymax始终秉持着对安全与创新的不懈追求，其光固化产品及防护体系不仅为企业打造高效生产环境，更为员工构建起坚固的健康防护壁垒。未来，Dymax 将继续在光固化技术的前沿探索，为推动整个工业领域的可持续发展持续贡献力量。
Dymax 戴马斯简介
Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料和设备可搭配使用，大幅提高制造效率。主要应用市场包括医疗器械、消费电子、汽车电子、航空航天和国防。
欲了解更多Dymax戴马斯的信息，请访问网站www.dymax.com，电邮dymaxasia@dymax.com 或致电86-755-83485759和我们联系。
稿源：美通社
仅需1个芯片即可实现过充电保护、温度保护、恒压输出，还实现低功耗、有助于节省空间
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出针对笔记本电脑的二次保护IC「S-82M3/M4系列」、「S-82L4系列」。
今天推出的新产品「S-82M3/M4系列」、「S-82L4系列」，是除了过充电保护外，还搭载了通过连接PTC热敏电阻可进行温度保护的CTL端子，并且，将外接RTC（实时时钟）驱动用恒压输出端子的两个端子搭载在1个芯片上的艾普凌科的首款产品，是在客户希望实现更高安全性、可靠性的要求下开发的二次保护IC。
在「S-82M3/M4系列」中，3节电池串联用是S-82M3系列，4节电池串联用是S-82M4系列，为防止在组装电池组的制造工序中保护用保险丝熔断，搭载了唤醒功能。另外，「S-82L4系列」没有搭载唤醒功能，3节电池、4节电池串联都可对应。
Figure: Example of a protection circuit using the S-82M3 Series Figure: Example of a protection circuit using the S-82L4 Series
[主要特点]
在CTL端子连接PTC热敏电阻，可以进行温度保护
可以对外接RTC（实时时钟）供电
搭载了电池连接顺序自由的功能（S-82M3系列、S-82M4系列）
[应用案例]
锂离子可充电电池组、锂聚合物可充电电池组
[产品应用示例]
笔记本电脑、平板电脑等
[产品详情]
[网站]
该产品系列是MinebeaMitsumi绿色产品 ，已获得杰出环保贡献产品认证。
近期，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。作为「甲子光年」重磅打造的中国科技产业顶级质感大会，2024甲子引力年终盛典汇聚了国内外知名行业领袖和产业大咖，共同总结2024科技产业的巨变，展望未来科技创新发展的趋势。芯耀辉凭借在IP领域的卓越市场表现和商业潜力，从众多优秀企业中脱颖而出，荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜。
芯耀辉作为科技领域一如既往的奔赴者，今年成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。
芯耀辉提供的一站式完整IP平台解决方案包括PCle、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及InterfaceIP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。公司的高速IP以其卓越的灵活性和定制性，满足了多样化的应用需求。芯耀辉的产品以卓越的质量、稳定性、兼容性，以及跨工艺、可移植的特性，赢得了市场的认可。团队的本地化支持服务更是赢得了客户的信赖，产品广泛应用于数字社会的各个关键领域。
芯耀辉成立至今已荣获超20项荣誉。12月中旬，芯耀辉凭借在IP领域的强劲技术实力和卓越市场竞争力荣获2025中国IC风云榜“年度领军企业奖”。前段时间，芯耀辉芯耀辉先进自研IP产品在280家芯片企业364款芯片产品中脱颖而出，荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业。另外，公司凭借在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等方面的显著成果，成功获评国家级专精特新“小巨人”。年初，芯耀辉以领先的技术实力和创新成果，荣获“年度卓越价值IP公司”和“半导体行业领军企业”的殊荣。
荣誉是新的起点，芯耀辉将继续巩固核心技术实力，围绕客户需求赋能其提升产品竞争力。同时，公司将深化产业链协同，与客户携手构建共赢的生态体系，为产业创造价值。
来源：芯耀辉科技
12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。
芯华章作为唯一的EDA公司，在创立近五年就与山东天岳先进、长鑫存储、盛合晶微、北方华创、紫光展锐、珠海一微、广州安凯微电子等一众代表行业不同环节的中坚力量共同获得“年度知识产权创新奖”，是公司对知识产权的重视取得成效，更是研发人员在创新方面的持续积累，会上，研发副总裁齐正华代表芯华章全体研发团队接过奖项。
EDA作为底层工具，就像是新质生产力的基建设施，是桥梁、是机场、是高速路。当工艺受限、种种不确定性成为必然，产业上下游的供需双方，在相互成就的路上开拓出新的技术创新道路，通过共享并分解一个问题，以EDA创新来打破路径依赖，帮助芯片设计和系统公司从设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面，实现应用层的整体创新。
经过几年时间的研究与打磨，芯华章已发布了十几款数字验证产品，取得自主研发专利申请超过200件，产品链能够全面覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。在填补国内产业空白的同时，致力于以解决客户痛点为目标提供差异化价值，为数字化产业的安全、独立发展夯实了芯片设计验证的技术基石，业务成长迅速。
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年度知识产权创新奖旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐。
“精于芯，验于微，铸非凡”是芯华章的目标和对自己的鞭策。面对产业当前的诸多挑战，聚焦擅长的领域，在合作中相互成就，是芯华章正在摸索和实践的道路，也是无数新创企业正在努力的方向。
来源：芯华章科技