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为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求,原始设备制造商 (OEM) 正面临一项日益严峻的挑战:扩展车内安全系统的传感功能,以满足不断变化的法规要求,同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会(欧洲 NCAP)和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式,从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。

以往,要扩展车内传感应用以支持乘员监控、车内儿童检测和入侵检测等功能,需要增加独立的传感器。然而,雷达传感器 SoC 的最新创新技术通过深度学习(边缘人工智能 [AI])功能,现在可在单个器件中支持多项特性。通过经过训练的算法对车内数据进行本地处理,有助于汽车系统设计师解决复杂性问题并更大限度地降低系统成本。

在本文中,本文将讨论 OEM 面临的设计挑战,以及支持边缘 AI 的 60GHz 雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。

车内雷达设计挑战

为了应对最近的设计趋势和法规要求,OEM 正专注于三种主要的车内传感应用:用于安全带提醒的乘员监测、存在检测(特别是车内儿童检测)和入侵检测。这些传感应用对于在整个驾驶过程中确保乘员的安全至关重要,如图 1 所示。

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图 1:在整个驾驶过程中实现车内传感

  • 用于安全带提醒装置的乘员监测:如今,安全带提醒系统依赖于座椅内重量网格传感器,并针对每个特定座椅进行校准和调优。过去,这些系统安装在汽车前排的两个座椅上;然而,OEM 如今开始将传感器放置在车辆的后排,以提高安全性并实现法规合规性。我们面临的挑战是,将传感器放置在后排可能会使车辆中的传感器数量增加一倍以上,并且需要额外的布线以及校准和调优时间。此外,重量传感器网格无法区分生命物体和无生命物体(例如背包),可能会触发错误的占位警报,从而可能影响驾驶体验。

  • 车内儿童检测:随着 2025 年欧洲 NCAP 的变化,只有直接检测应用才能获得停放车辆内儿童检测的安全积分。为了满足这些标准,OEM 可以添加额外的传感器。可以重复使用超宽带 (UWB) 传感器进行车内儿童检测,但要获得必要的性能,需要再添加至少一个 UWB 传感器。此外,如果没有高分辨率数据,存在检测系统可能难以区分儿童和成人,这是未来 NCAP 的另一项要求。

  • 入侵检测:入侵检测系统在高端车辆上变得越来越常见。获得 Thatcham Research 认证、包括入侵事件检测功能的系统通常使用超声波传感器检测车辆是否有入侵者。非侵入性动作(例如有人在车旁走动或由于附近活动导致的汽车晃动)通常会触发这些简单的系统。

使用边缘 AI 帮助解决车内传感难题

由于这些车内传感应用具有日益严格的性能要求,OEM 开始寻找新的技术来降低成本和简化设计。

AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器旨在通过单个器件帮助解决这些设计难题,同时还可将系统成本降低 20 美元。图 2 比较了车辆中的典型传感器分布与使用 AWRL6844 的单传感器设计方法。表 1 展示了实施多种车内传感应用时每个模块的平均成本。

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图 2:当前车内传感设计方法和使用单个 AWRL6844 的简化方法的比较

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表 1:用于实现车内传感的传感器模块的价格明细

(基于普通用例)

AWRL6844 的 16 个虚拟通道可提供更高的空间分辨率,从而在车辆行驶时检测和定位车辆中的乘员。对高分辨率数据进行 AI 处理有助于雷达区分有生命物体和无生命物体。这些算法可在短时间窗口内编译数据,以便更快地对乘员进行可靠的检测和定位,同时还能减少误检测。在集成数字信号处理器上运行的智能聚类算法还可以通过滤除车辆运动产生的噪声,高度准确地确定车内是否有人。图 3 展示了 AWRL6844 如何区分第二排座椅上的乘客和一堆水瓶。

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3:使用 AWRL6844 的占位定位和无生命物体识别演示

AWRL6844 的宽视场还提高了检测脚部空间和后向汽车安全座椅中的儿童的能力,而这些区域通常是现有检测系统的盲区。车内儿童检测软件采用混合处理方法,其中传统雷达处理技术首先提取重要信息,而本地机器学习模型则利用实时数据建立一个区分成人和儿童的分类系统(示例如图 4 所示)。这种混合方法能够更快地调优和修改模型,以纳入新的测试用例或要求,从而缩短 OEM 部署时间。TI 的物理信息神经网络可帮助系统做出更明智的决策,分类准确率超过 90%

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4:使用 AWRL6844 对后向汽车座椅上的婴儿进行儿童存在检测和分类演示

在入侵检测方面,AWRL6844 集成的低功耗模式和机器学习价值链有助于增强检测能力,而不会在车辆熄火时耗尽电池电量。AWRL6844 每秒可检测和计算 10 次入侵检测事件,功耗不到 50mW。这可以防止电池耗尽,在电池供电的电动汽车日益普及的情况下,这一点非常重要。除了低功耗外,AWRL6844 还通过在片上加速器上运行入侵检测处理,更大限度减小器件上其他内核的干扰,从而在保持高精度的同时更大限度地缩短检测时间。图 5 展示了 AWRL6844 能够滤除环境中的噪声,以更大限度地减少因车辆晃动或车辆外部的运动而触发的错误警报。

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图 5:AWRL6844 如何使用边缘 AI 功能滤除噪声以更大限度减少错误警报的演示

结语

对于 OEM 而言,在满足严格的安全要求时,成本始终是一项挑战。借助 AWRL6844OEM 可以从低功耗应用扩展到高性能应用,而不必担心针对单一用例集成三种独立技术的复杂性。卓越的检测、定位和分类功能,加上改进的误检测性能,最终可为消费者带来更便捷的无缝体验。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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康普企业网络大中华区总经理兼副总裁陈岚

回望2024,人工智能(AI)对行业产生的影响显露无疑。去年,数据中心对AI计算的需求呈指数级增长,这将促使行业采用更高效的流程,加快构建速度,并更具创造性地解决问题。如今看来,这一预测不仅成真,而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年,行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前,有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形,数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。

迎接AI时代,智算中心高效运营需要关键基石

AI在生活和工作各方面的广泛应用令人叹为观止。据说电话从发明到走向千家万户花费了50年的时间,而互联网从诞生到全面普及只用了20年。同样,AI似乎只需很短的时间就能达到同样的普及程度,迅速在企业领域开拓出新的应用场景,而这些场景中的绝大多数都将由数据中心来支撑。

然而,这其中有一个关键因素不容小觑。在诸多AI体系和应用的场景中,结构化布线仍然是智算中心的基础。随着AI持续推动着更为复杂的网络环境,结构化布线以一种标准化的模式不仅能够指导布线系统按照符合国际标准的方式进行设计和安装,同时还能提供一个颇为灵活且能适应未来需求的解决思路,以支持AI硬件设备的多次迭代。

事实上,结构化布线系统在提升智算中心的性能、效率和可靠性方面发挥着至关重要的作用。其优势尤为显著。在扩展性方面,结构化布线为集群的扩展与升级提供了极大便利,使设备的新增与调整更加灵活,从而轻松满足业务增长需求。此外,在交付效率上,合理规划布线不仅优化了部署流程,还能大幅缩短项目交付周期,提高整体运营效率。

建设热潮汹涌澎湃

科技巨头们正以空前的速度“大兴土木”,随着AI计算竞赛愈演愈烈,其十年资本支出平均值也被不断推高。不仅AI技术本身在不断进化,其交付模式也在革新;“人工智能即服务”的理念正为企业采用AI铺就坦途,尤其是生成式AI,它能在客户服务到长期财务规划等诸多领域大显身手。事实上,数据中心自身也越来越多地借助生成式AI来应对经验IT员工长期短缺的难题,通过运用AI来监控、管理和支持精干的IT团队,从而提升团队的工作效率。借助直观的提问和建议获取方式,技术能力一般的IT团队也能超常发挥,缓解数据中心所面临的部分劳动力压力。

选择核能发电是顺理成章之举。相比化石燃料驱动的能源,核能稳定、可扩展且相对可持续。与此同时,数据中心也在纷纷部署高效的液冷系统以取代能效较低的强制风冷系统,竭尽所能降低能耗,这既关乎经济效益,也是环境责任的体现。随着GPU驱动的AI计算规模不断扩大,这些节能效率将愈发凸显,网络正常运行时间增加所带来的益处也将更加突出,毕竟过热是导致网络中断和过早出现组件故障的罪魁祸首。

高密度光纤在智算中心的角色将更加重要

可以看到,目前数据中心的光纤基础设施在AI计算设施中的密度不断增加。AI阵列中的GPU需要全面联网,即每个GPU间都能够互相通信,而这就将复杂性提高了一个层级,也使冷却工作变得更加复杂。为了应对所需的庞大光纤基础设施,数据中心将使用高密度光纤系统来建立那数量庞大的连接,在现有空间内尽可能多地布设光纤和连接器,为AI网络提供动力。

通过将更多计算资源集中到更少的机架中,数据中心不仅能够降低能源消耗,还能简化冷却需求。此外,随着超大规模数据中心从2x400G(聚合800G)迁移至原生800G,这种先进的光纤基础设施将提供一些急需的通道容量,以应对未来不断增长的需求。

算力利用率(MFU)是衡量智算中心效率的关键指标,而高密度光纤系统的优化不仅关系到连接的数量,更直接影响算力的实际发挥。目前,国内大多数计算集群的算力利用率仍低于30%,其中很大一部分原因在于网络架构的优化不足。结构化布线能够在确保高密度光纤部署的同时,提升网络可用性,降低设备故障率,从而提高GPU的利用率。相比之下,直连方式在大规模设备互联时部署复杂、容易出错,限制了整体算力效率的提升。而在400G、800G等高带宽网络环境下,结构化布线还能有效避免光纤过度弯折导致的信号损耗,保障AI计算网络的稳定性和可持续扩展性。

多租户数据中心——标准化和灵活性

根据对超大规模数据中心及其许可人工智能即服务模式的大规模研究,观察其与企业的关联,2025年还有另一关键业务领域不容忽视,那就是多租户数据中心(MTDC)将如何为企业客户开辟发展新路径。无论企业身处哪个行业,多租户数据中心必须保持灵活性,以满足企业迅速演变的需求。

在这一领域,密集光纤基础设施的标准化方法也很关键,因为它能有效降低对IT人员的依赖,简化配置变更流程。目前,多家顶尖光纤基础设施制造商正在推出或优化更简便、更即插即用的技术,旨在助力所有数据中心(尤其是多租户数据中心)降低技能门槛,提升敏捷性和响应速度,即便在IT团队人员精简的情况下,也能确保服务水平协议(SLA)的履行。

未来:延续与升级

在AI时代来临之际,数据中心将发生的根本性变化将愈发显著。从选址到规模,超大规模数据中心和多租户数据中心都需要在扩大光纤传输能力的同时,缩小光纤的物理尺寸,引入新型冷却技术,并重新评估电力采购与使用模式。遗憾的是,顶级IT专业技术人才短缺的状况短期内难以缓解,但AI本身已展现出借助生成式AI驱动的监控与管理功能来协助运营商填补人才缺口的潜力。

随着AI在企业级领域的持续渗透,数据中心将肩负起提供海量计算资源,将AI的潜力转化为切实商业价值的重任。与AI一样,数据中心也将不断创新与调整,以满足日益变化的需求,为这一快速发展的行业提供最优化的解决方案。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/

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  • 英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅SiC)晶圆制造技术的SiC产品

  • 这些产品在奥地利菲拉赫生产,为高压应用领域提供一流的SiC功率技术

  • 200 mm SiC的生产将巩固英飞凌在所有功率半导体材料领域的技术领先优势

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200 mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲拉赫的生产基地制造,将为高压应用领域提供先进的SiC功率技术,包括可再生能源系统、铁路运输和电动汽车等。此外,英飞凌位于马来西亚居林的生产基地正在从150 mm晶圆向直径更大、更高效的200 mm晶圆过渡。新建的第三厂区将根据市场需求开始大批量生产。

配图1:英飞凌200mm SiC晶圆.jpg

英飞凌200mm SiC晶圆

英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg博士表示:“我们正在按计划实施SiC产品的生产,并且十分高兴将开始为客户提供首批产品。通过菲拉赫和居林生产基地的SiC产品分阶段进入量产,我们正在提升成本效益并持续保证产品质量,同时确保我们的产能满足客户对SiC功率半导体的需求。”

配图2:英飞凌200mm SiC晶圆.jpg

英飞凌200mm SiC晶圆

SiC半导体为大功率应用带来了变革,它进一步提高了电源开关的效率、在极端条件下具有高度的可靠性和稳健性,并且能够实现更小尺寸的设计。借助英飞凌的SiC产品,客户能够为电动汽车、快速充电站和铁路运输,以及可再生能源系统和AI数据中心开发节能解决方案。向客户提供首批基于200 mm晶圆技术的SiC产品标志着英飞凌在SiC产品路线图上迈出了实质性的一步,该路线图的重点是为客户提供全面的高性能功率半导体产品组合,推动绿色能源的发展并对二氧化碳的减排做出贡献。

作为专注于高度创新宽禁带(WBG)技术的 “英飞凌虚拟协同工厂”,英飞凌位于菲拉赫和居林的生产基地通过共享技术和制程工艺,实现了SiC和氮化镓(GaN)产品制造的快速进入量产和平稳高效的运营。现在,200 mm SiC的生产为英飞凌业界领先的半导体技术和功率系统解决方案锦上添花,巩固了公司在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测(Channel Sounding)认证测试,该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商携手打造该测试平台,它也是蓝牙技术联盟(Bluetooth® SIG)列出的首个可执行蓝牙® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的平台。蓝牙信道探测作为一项全新的安全精细测距功能,将为消费者和商业应用带来前所未有的定位精度。

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多年来,Bureau Veritas 集团旗下的 7layer 公司携手R&S,致力于为蓝牙认证测试机构(BQTF)、蓝牙认可测试机构(BRTF)以及芯片和模组供应商打造蓝牙射频(Bluetooth® RF)测试解决方案。凭借与R&S及领先芯片供应商的紧密协作,7layer公司在其Interlab蓝牙射频测试解决方案中成功验证了信道探测功能,该方案已被蓝牙技术联盟列为Bluetooth® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的官方验证方案。

支持信道探测的蓝牙低功耗设备的问世,将极大提升“数字钥匙”和“查找我的”等应用的定位精确度。同时,这些设备还将优化功耗并增强安全性,这些都是蓝牙产品不可或缺的关键特性。自9月起,蓝牙技术联盟已推出相关测试用例,以验证这些全新功能。

Interlab蓝牙射频测试解决方案全面满足经典蓝牙、低功耗蓝牙(LE)、蓝牙测向以及最新的核心功能蓝牙信道探测的所有认证要求。全面的测试自动化以及蓝牙测试用例的高精度实施,对于确保产品符合蓝牙规范至关重要。

基于R&S CMW平台的宽带无线电通信测试仪,Interlab蓝牙信道探测测试解决方案能够提供集成射频路径校准、高精度测量以及精准分析功能。R&S的测试平台支持相应的射频物理层测量,不仅适用于开发阶段,还可作为独立测试盒用于预认证测试。

7layers Interlab测试产品经理Frank Spiller表示:“业界对蓝牙技术联盟认证的蓝牙信道探测测试解决方案充满期待。得益于合作伙伴R&S的卓越测试能力,我们非常荣幸能够率先提供这一经过验证的测试方案。我们助力客户执行高质量的自动化测试,作为内部验证和回归流程的重要一环,从而助力产品顺利通关,获得认证。”

R&S移动无线测试业务高级副总裁Christoph Pointner表示:“得益于我们与 7layer 公司的紧密合作,我们能够迅速将所需的测试用例融入测试解决方案之中。无线芯片和模组供应商可利用R&S CMW蓝牙射频测试仪和Interlab蓝牙信道探测测试解决方案,验证全新的蓝牙信道探测功能。该测试仪可用于研发测试、预认证测试以及生产测试。采用与BQTF和BRTF相同的测试解决方案,将大幅提升产品首次通过蓝牙认证的成功率,从而显著缩短产品上市时间。”

用于蓝牙信道探测的Interlab蓝牙射频测试解决方案是Interlab产品组合的重要组成部分。目前,7layer已正式推出该测试解决方案,作为BQTF和BRTF的官方认证测试方案。

关于罗德与施瓦茨

罗德与施瓦茨业务涵盖测试测量、技术系统、网络与网络安全,致力于打造一个更加安全、互联的世界。 成立90 年来,罗德与施瓦茨作为全球科技集团,通过发展尖端技术,不断突破技术界限。公司领先的产品和解决方案赋能众多行业客户,助其获得数字技术领导力。罗德与施瓦茨总部位于德国慕尼黑,作为一家私有企业,公司在全球范围内独立、长期、可持续地开展业务。

如需获取更多新闻稿和图片,请访问www.press.rohde-schwarz.com

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近日,无锡力捷丰科技有限公司(以下简称“力捷丰科技”)与苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“苏州国芯”)达成合作意向。在现有CCFC3007/3008系列汽车电子高端MCU芯片的烧录支持基础上,将进一步深化合作,共同推进后续3xxx、4xxx等系列芯片的适配与生态建设。

01 合作基础:力捷丰科技高效烧录方案赋能国芯高端芯片

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苏州国芯的CCFC3007/3008系列芯片是国产汽车电子领域的标杆产品,已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证(行业最高等级),并广泛应用于动力总成、底盘控制器、域融合控制等高安全场景。力捷丰科技自主研发的OPTEEQ SG400系列烧录器与T3016烧录器,以“极致速度、超高稳定、灵活兼容”的特点,为国芯芯片提供了高效的量产烧录支持。

技术适配

力捷丰烧录器支持多通道同步操作,完美适配CCFC3007/3008系列的高算力、大存储需求,确保芯片在动力电池管理、域控制器等复杂场景下的稳定运行。

02 合作升级:向3xxx、4xxx系列延伸,构建全生态链

  1. 新一代域控芯片:

    针对国芯即将量产的CCFC3012PT(多核PowerPC架构,算力2700DMIPS)和CCFC3009PT(RISC-V架构,算力超6000DMIPS),力捷丰将优化烧录协议与接口兼容性,提升智能驾驶与域控系统的量产效率。

  2. 国产化生态闭环:

    力捷丰科技计划开发针对新能源BMS、线控底盘等场景的定制化烧录方案,推动国芯芯片从设计、制造到应用的全程国产化闭环。

  3. 技术协同创新:

    结合国芯在锁步核设计、信息安全处理等领域的专利技术,力捷丰将升级烧录器的错误校验与安全防护功能,确保芯片在复杂环境下的数据完整性。

03 行业意义:加速国产替代,共筑安全供应链

当前,汽车芯片的国产化替代需求迫切。苏州国芯的CCFC3008PT等芯片已实现50万颗批量订单,并在动力电池管理、VCU控制器等领域打破国际垄断。力捷丰科技作为国产烧录技术的领军者,其设备已覆盖全球80%主流车规芯片,此次合作将进一步强化国产芯片生态的协同效应:

效率提升:通过高速烧录与自动化产线整合,缩短芯片交付周期,助力车企应对供应链波动。

安全可控:从芯片设计到烧录生产的全流程国产化,降低对海外技术的依赖,保障产业链安全。

04 展望未来:携手定义汽车芯片烧录新标准

力捷丰科技CTO司江平表示:“与苏州国芯的合作不仅是技术适配,更是生态共建。我们期待通过3xxx、4xxx系列的深度合作,定义国产汽车芯片的烧录标准,推动行业向高效、安全、智能的方向发展。”

苏州国芯相关负责人强调:“力捷丰的烧录技术为国芯芯片的规模化应用提供了坚实保障。未来,双方将联合探索智能驾驶、中央计算平台等前沿领域,为全球汽车电子市场提供‘中国方案’。”

来源:力捷丰科技

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自2014年商用以来,OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准,累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域,通过专利授权合作,OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前,全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。

OPPO智行经理总经理章欣表示:“技术开放的目标是让创新成果普惠用户。未来三年,我们将推动VOOC闪充技术覆盖国内80%以上汽车,并向海外市场加速拓展。”

作为全球安全快充技术的引领者,凭借“低压直充”架构与五重安全防护体系,OPPO VOOC闪充技术在全球进行了充分的专利布局,与充电相关的全球专利申请超3900件、获授权专利超2500件。2020年,OPPO正式将SUPERVOOC 超级闪充与AIRVOOC无线闪充技术开放至车载快充领域,SUPERVOOC 、AIRVOOC闪充技术先后上车比亚迪、小鹏、理想、大众、本田、小米汽车等新能源或传统车型,加速智能座舱充电体验升级。

截至目前,SUPERVOOC超级闪充覆盖4家车企的7款车型,AIRVOOC无线闪充技术已搭载于21家车企的160余款车型,国内每4辆乘用车中即有1辆支持OPPO AIRVOOC无线闪充技术。2024年,比亚迪仰望品牌车型正式支持OPPO SUPERVOOC超级闪充和AIRVOOC无线闪充。小米汽车也与OPPO在车载快充领域达成专利许可授权合作,小米汽车即将搭载OPPO AIRVOOC无线闪充技术。

未来,OPPO也将携手合伙伙伴,为消费者带来“随时满电”的智慧出行体验。以知识产权护航创新,通过建立长期健康、可持续的知识产权生态,实现技术开放的产业价值,促进产业健康发展。

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作者:是德科技产品营销经理Choon-Hin Chang

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制造业正在不断创新,寻求更安全、更高效且更具成本效益的大规模生产方式。因此,该行业成为最早采用机器人技术、人工智能(AI)和机器学习(ML)的领域之一。如今,许多制造商都受益于先进的  “协作机器人”(cobots)。 据统计,2023 年全球协作机器人市场估值已达1.2 万亿美元,且预计还将持续显著增长。尽管协作机器人正在改变整个行业,并将带来新一轮的创新浪潮,但制造商要想充分获益,就必须综合考量和有效应对以下七大挑战。 

利用协作机器人赋能制造业

凭借内置传感器、人工智能和 ML 算法,协作机器人可以安全高效地与人类互动,分担对精度、强度要求比较高的工作或者自动执行重复性任务。这种协同作用能够将人从体力要求高或比较危险的任务环境中解放出来,同时提高了生产速度、质量和灵活性。此外,通过承担更多劳动密集型工作,协作机器人还能帮助工人释放出更多的时间和精力,使其做出明智的决策。基于这种平衡,汽车、电子和消费品等行业正在迎来一个机器人与人类优势互补、以及将人类的直觉与机器人的高精度完美融合的新时代。

装配线、焊接和检测是制造业中最常见的机器人应用场景之一。与专用的装配设备相比,装配机器人可以根据需要快速进行重新配置,从而提高效率并缩短生产时间,为当前已经被大幅缩短的产品生命周期提供支持。此外,机器人还能提高安全性,并在焊接等人类难以涉足的特殊环境中工作,帮助人类摆脱任何潜在的危险任务。在生产线上,机器人可以在精准的操作下出色完成工作,而无需考虑人为误差。

有些物理部件对于人工检测而言过于复杂。机器人可以在质量控制过程中安全地处理精密或复杂的零件,并准确评估复杂的工件。由于机器人更加准确和可靠,与需要人工检查的传统质量控制方法相比,它们能更早地发现错误,从而减少潜在的产品召回,并促进业务增长。

迈向智能工厂

人工智能、5G/6G 连接和边缘计算等先进的新技术有望进一步增强协作机器人的能力。先进的人工智能技术将促使协作机器人从周围环境中学习并实时做出决策。同时,5G 和 6G 连接将确保机器人与其他设备之间实现更加快速可靠的通信。边缘计算是一种分布式计算模式,可以将计算和数据存储能力迁移到更靠近用户需求的位置 ,这也使得协作机器人能够在本地处理数据,减少延迟并提高响应速度。这意味着协作机器人可以更快地做出决策,从而提高效率和生产力。

这一切都推动了协作机器人的持续增长,据 Statista 预计,到 2030 年,协作机器人的市场规模将达到70 亿美元。协作机器人带来了诸多好处,随着技术的不断创新,它正在为智能工厂的未来铺平道路。然而,机器人的开发和集成也面临一些挑战。许多制造商还需要考虑通信/协作、安全性、成本和互操作性等问题。 

通信是关键桥梁

通信是确保机器人成功部署的关键之一。人机协作利用自然语言处理和直观交流,让人类和机器人之间的交互更加流畅。这使得工作环境更加高效以及用户体验友好,因为机器人无需经过专门培训就能遵从人类指令,从而让更多人可以使用这项技术。此外,协作机器人还能理解人类的手势并做出反应,从而加强沟通和交流。制造商可以为协作机器人编程,以执行复杂的任务,从而优化工作流程,并确保协作机器人能够与其他设备之间实现无缝协同。这种编程包括定义任务,将其分解成更小的步骤,然后指导协作机器人如何执行每个步骤的操作任务。

机器人还需要与其他非生命体进行沟通和交流,才能正常运行。例如,当机器人与其他机器人进行无线通信时,它们需要语音和文本信息才能与人类进行沟通和交流。同样,它们也需要执行器和传感器来与其他设备和物体进行通信。

安全性至关重要

还必须考虑到任何安全隐患。尽管协作机器人可以通过承担危险的工作任务来提高工人的安全性,但制造商必须确保相关程序和流程准备到位,以防止任何危险后果的发生。这意味着要为人机协作配备先进的安全功能,例如紧急停止按钮、速度和力度限制,以及检测人类存在的传感器。这些功能有助于防止事故发生,并降低受伤风险。

部署成本高是瓶颈

尽管协作机器人可以带来长远的效益,能够改善当前和未来的制造业,但其高昂的部署成本也是无法回避的问题。最初的集成过程可能是漫长、艰苦和昂贵的。因此,制造商在将机器人技术应用到生产制造过程中之前,必须仔细评估潜在的效益,并评估在预期的投资回报内需要维持的生产量和销售水平,以收回初始投资。

跨越“互操作性”考验

工业机器人之间难以实现协调和配合是产业面临的另一个挑战。硬件和软件来自不同的制造商,因此很难实现互操作性。跨设备协调需要许多应用编程接口,有时甚至需要定制软件。在灵活性、适应性和决策方面的局限性限制了机器人技术的潜力。更大的灵活性将使机器人系统能够更加迅速地集成甚至重新集成,并提高机器人的可重用性。此外,它还可以实现可重新配置的生产线,并为多品种、小批量的生产提供机会。

智造新时代,未来已来

机器人已经从无法移动的机械发展成为智能互联的系统,这也是向工业 4.0 过渡的核心。未来十年,机器人技术在制造业中的不断进步将重新定义该行业,使得协作机器人(cobots)成为工厂车间不可或缺的合作伙伴。协作机器人能够提高效率、确保工人安全并适应动态的生产需求,是制造业走向更加创新和可持续未来的基石。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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近日,中广核物联网平台(以下简称“UeIoT”)正式投产上线!UeIoT作为中广核工业互联网平台(Ue云网)中的重要组成部分,由中广核数科下属智科公司研发,是一个集设备连接、数据采集、智能分析于一体的先进物联网解决方案,可实现海量设备的快速接入和高效管理,为用户提供全面、个性化的物联网服务,如同“新引擎”般赋能数据底座,释放数据的巨大价值。

强化物联标准,构建统一数据底座

UeIoT支持多种通信协议和网络接入方式,能够快速、稳定地接入海量设备,实现集中管理和监控。通过统一的数据采集标准和设备接入规范,UeIoT确保了数据的一致性和准确性,为构建中广核统一数据底座奠定坚实基础。

结合UeDBSP大数据平台,释放数据价值

UeIoT能够将将设备产生的大量实时数据传输至中广核大数据平台(UeDBSP),经过数据中台的处理和分析,这些数据可转化为有价值的信息和洞察,打破了企业内部的数据孤岛,提升数据质量,加速决策制定,实现了数据的共享和流通,提升了企业的整体运营效率,促进业务创新。

层层保障,实现安全可靠的数据保障

UeIoT采用了多层次的安全措施。从设备接入的认证与加密,到数据传输的通道安全,再到数据存储的加密和访问控制,全方位保障数据的安全性和隐私性。结合UeDBSP大数据平台的安全机制,企业可以放心地将核心数据存储和处理在统一数据底座上,确保数据不被泄露和篡改。

以客户需求为中心,提供灵活定制化服务

UeIoT支持灵活的定制化服务,能够根据企业的具体需求进行功能扩展和优化。无论是特定设备的接入需求,还是个性化的数据处理和分析需求,都可以通过平台的定制化功能来实现。这种灵活性使得UeIoT能够适应不同行业、不同规模企业的多样化需求,为企业提供贴身定制的物联网解决方案。

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来源:中广核数科

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近期,英飞凌于上海举办证书颁发仪式,为保隆科技颁发 “Teaching Customer” 证书,英飞凌科技(上海) 有限公司高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞、保隆科技董事长张祖秋等领导出席仪式。

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英飞凌作为全球半导体行业的领军企业,在功率半导体、传感器等关键领域,凭借深厚的技术底蕴与广泛的市场覆盖,始终占据行业领先地位。此次给保隆科技颁发“Teaching Customer” 证书,高度认可了保隆科技在与英飞凌合作进程中,凭借其在汽车零部件业务中的卓越创新实践与应用,为英飞凌的技术迭代与产品优化所贡献的优秀建议、大力支持和宝贵价值。

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保隆科技在汽车电子领域成果斐然:TPMS实现了对轮胎压力和温度的精准实时监测,与智能底盘结合可实现爆胎后稳定迭制,有效提升行车安全,且产品性能稳定,在市场上占据领先份额。在汽车传感器方面,已量产了加速度、压力、电流、光雨量、速度、位置类传感器等,具备高精度、高可靠性等优势,广泛应用于汽车的多个关键系统,为汽车的智能化和安全性提供了有力支持,多个单品在国内细分市场领导。在智能驾驶系统方面,保隆科技积极布局,其研发的相关毫米波雷达、单目/双目/三目摄像头、超声波雷达等传感器产品和相关控制器、一体机等,为实现更高级别的自动驾驶功能奠定了坚实基础。

此次授证进一步深化了双方的战略合作关系。未来,双方将在汽车半导体应用、智能驾驶等前沿领域展开更深入的合作,携手推动汽车电子行业的技术创新与产业升级,为全球汽车市场带来更多先进的解决方案。

来源:保隆科技

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8英寸型号,实现业界先进的11.67mm纵向宽度,7.2V驱动,打印更节能

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出支持2节锂离子电池驱动(VH7.2V)的8英寸热敏打印头KA2008-B07N70A”。

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近年来,随着跨境电商的发展,发票、海关标签的打印需求增加,另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。在这种背景下,无需墨水和碳粉而且还节能的热敏打印机重获青睐,其市场不断扩大。特别是物流领域和商业领域,因看重便携式打印机的便携性和易维护性,对这种打印机的需求日益高涨。其中,在以中国为主的亚洲市场,对A4热敏打印机的需求不断增长,对8英寸热敏打印头的需求很大。

另一方面,便携式A4打印机的打印宽度比收据打印机等小型打印机更宽,因此需要更大容量的电池,这意味着功耗大是亟需解决的课题。另外,为了覆盖A4尺寸的较宽打印宽度,就需要用多个驱动器IC来控制发热体,发热量会因各发热体的布线长度不同而不均匀,从而存在影响打印显色的均一性的问题。为了解决这些问题,ROHM针对便携式A4打印机,开发出同时实现了高打印质量和低功耗的热敏打印头KA2008-B07N70A

新产品支持A4尺寸(宽210mm)的打印机,其纵向宽度由以往的14mm缩窄至业界先进的11.67mm,缩窄了约16%,有助于进一步节省打印机整体的空间。通过优化发热体结构并改善驱动器IC及布线布局,实现了7.2V驱动,与以往的12V驱动相比,打印所需的施加能量减少约66%(条件:打印速度50 mm/s)。另外,通过调整发热体的单独布线,使其产生的热量更加均匀,从而使打印质量更加稳定,即使在高达100 mm/s的打印速度条件下,也能以203 dpi*1的分辨率实现清晰的打印质量。

不仅如此,新产品还支持热敏*2和热转印*3两种热敏打印方式,支持各种打印用途。其结构设计可减少温度变化引起的膨胀和收缩影响,还提高了机械强度和耐用性,有助于提高主要目标应用A4打印机的耐用性。

热敏打印头通常与连接器和散热器配套使用,但新产品可以以单一陶瓷基板的形式提供,有助于提高打印机设计灵活性。如果希望配套购买,请联系ROHM的销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询

新产品已于20249月开始暂以月产5,000规模投入量产(样品价格:2,200日元/个,不含税)。

ROHM计划于2025年春季开发适用于便携式A4打印机的分辨率为300 dpi的产品。另外,ROHM还计划在未来继续扩大实现了高速打印和更高效率的产品阵容。

<产品主要特性>

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*了解更多有关便携式打印机用打印头的详细信息,请访问ROHM官网的以下页面:https://www.rohm.com.cn/products/printheads/mobile-printers

<应用示例>

・便携式A4打印机

・工业用标签打印机

・纹身模板打印机等

<术语解说>

*1) dpidots per inch

表示打印分辨率和密度的指标,即每英寸(约2.54cm)长度中可以打印的点数。

*2) 热敏方式

一种直接加热热敏纸、使纸张发生反应并显色的打印方式。主要用于收据和标签等的打印。不需要墨水和碳粉,易于维护。

*3) 热转印方式

一种利用热量将色带上的墨水熔化并转印到纸张上的打印方式。适用于需要高精度打印的应用,以及需要长期保存的文件和标签等的打印应用。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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