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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIXAMS)今日宣布,与汽车技术领先者法雷奥合作,采用创新的开放系统协议(OSP)技术,旨在改变汽车内饰照明方式,革新汽车行业座舱照明理念。结合艾迈斯欧司朗开创性的OSIRE® E3731i智能LED和法雷奥的动态环境照明系统,两家公司将为车辆内饰设计和功能设立一套全新标准。

法雷奥—艾迈斯欧司朗—动态环境照明智能LED.jpg

法雷奥—艾迈斯欧司朗—动态环境照明智能LED

汽车内饰照明的作用日益凸显,座舱设计的主流趋势应满足终端用户的需求:即易于使用、个性化,并能提供符合用户生活方式的清晰信息。因此,动态环境照明带来了众多新机遇。

智能LED的应用已实现一个高度可控的系统,能够在整个座舱或特定区域制造动画效果。每颗LED的速度、亮度和颜色均可进行调节,用以提供警示或视觉反馈。应用场景多样,包括来电提醒、可视化个人助理,以及用于导航或ADAS系统的输入。

开放系统协议(OSP)是一套先进的通信框架,可实现利用微控制器管理一系列智能RGB(红—绿—蓝)LEDOSP-RGBi)。这些设备不同于普通的LED,每颗OSP-RGBi都包含一个智能IC,其中集成驱动器、温度传感器、存储单元和兼容OSP的串行总线接口。这种集成设计支持动态和动画照明应用,提升车辆内饰的美观性与安全性。

法雷奥开发了一套包含光学、电子和软件的完整环境照明系统。该系统能够实现高光学均匀性和颜色精确的RGB环境照明,同时确保座舱内光线动画效果流畅。法雷奥在电子和软件领域的专业技术是实现高质量性能表现的关键。

艾迈斯欧司朗高级产品经理Hermann Senninger表示:“动态内饰照明不仅仅是为了提升车辆美感,它还标志着一个新时代的到来,互动式、响应式的舱内环境将大大提升乘客体验。法雷奥照明系统在全球范围内的速度和专业性给我们留下深刻印象。他们的团队熟练地应用OSP-RGBi技术,并以破纪录的速度为客户提供出色的解决方案,仅用了不到一年时间就完成了通常需要两年的流程。”

法雷奥研发副总裁Christophe Le Ligné表示:“内饰照明是车内体验的重要组成部分。动态应用开辟了广阔的可能,实现从鲜明的品牌标识到高度个性化的内饰体验。该系统还能够提供车辆状态和性能的视觉信息。此外,系统软件可以在车辆的整个生命周期内更新,以提供更多的动画效果(新功能和个性化设置)。在中国等这样快节奏的市场中,艾迈斯欧司朗展现了其专业能力和灵活性,能够准时交付高质量的产品,确保满足客户需求。”

艾迈斯欧司朗诚邀汽车制造商和设备供应商共同探索OSP的潜力,打造更具吸引力、功能性和独特性的汽车环境。有关OSPOSIRE®智能LED的更多详细信息,请访问艾迈斯欧司朗网站。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(SIXAMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2023年,集团总收入超过36亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISINAT0000A3EPA4)。

艾迈斯半导体艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外,我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube>WeChat

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.cn/

关于法雷奥

法雷奥是一家移动出行领域的高科技公司,也是全球所有汽车制造商以及移动出行参与者的合作伙伴。法雷奥致 力于通过不断创新使移动出行更环保、更安全、更智能。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、重塑舱内体验和全域 智能照明领域享有技术和行业领先地位。这四个领域对于移动出行的转型至关重要,并将在未来几年推动集团的增长。

2023年,法雷奥集团实现销售额220亿欧元,在全球28个国家拥有159家工厂、64个研发中心和19个分销平台及109,600名员工。

法雷奥在巴黎证券交易所上市。

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2024年12月12日,2024 ICCAD浦东分论坛暨“链聚浦东,芯启未来——汽车芯片主题论坛”在上海世博展览馆举行。论坛由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同指导,上海张江高科技园区开发股份有限公司等单位联合主办。本次论坛上,上海汽车芯片产业联盟举行了“揭榜挂帅”中榜签约仪式。

国芯科技(股票代码:688262)凭借国内首颗通过ASIL-D验证的汽车安全气囊点火驱动芯片CCL1600B,在上海汽车芯片产业联盟举行的“揭榜挂帅”中榜签约仪式上完成签约。CCL1600B的中榜,标志着国产汽车芯片在安全气囊芯片国产化领域迈出了坚实的步伐。

2023年,国芯科技凭借在嵌入式CPU领域的深厚技术积累,成功研发出国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片——CCL1600B。这款芯片的问世,不仅打破了国外厂商在该领域的长期垄断,还进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线,有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域,实现MCU+ASIC芯片套片方案,并进一步提升公司在汽车电子芯片产品领域的整体竞争力。

CCL1600B芯片以其卓越的性能和可靠性,已通过德国TÜV北德功能安全ASIL-D最高等级认证,这在国内尚属首次。该芯片集成了多达16路安全气囊点火回路和6路PSI5传感器接口,展现了公司在高压混合信号领域的技术实力。CCL1600B芯片已在多个客户实现实际应用。

在“揭榜挂帅”中榜签约仪式上,公司与其他12家优秀企业一起进行签约,共同推动我国汽车芯片产业的发展。

此次论坛及“揭榜挂帅”活动,不仅为上海汽车芯片产业联盟搭建了整车、零部件企业终端应用的桥梁,更促进了上下游产业链之间的紧密合作与协同创新。国芯科技将以本次与整机厂商的合作为契机,进一步加快推动自主可控汽车安全气囊芯片的国产化批量应用,并继续深耕以中高端汽车电子MCU芯片为代表的汽车电子芯片业务,为推动我国汽车产业的科技进步与产业升级贡献更多力量。

来源:苏州国芯科技

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近日,国芯科技(股票代码:688262基于自主研发的RAID芯片CCRD3316新研发的IO处理芯片CCRD3304成功导入到某头部通信设备厂商的移动通信基站项目中,已开始进行小批量装机应用。在该移动通信基站项目中,国芯科技的IO处理芯片CCRD3304作为BBU(基带处理单元)设备中的HBA (主机总线适配器,Host Bus Adapter)主控芯片保证BBU设备存储模块的稳定运行,实现对国外相关芯片的国产化替代。国芯科技IO处理芯片CCRD3304芯片的成功导入,表明了该产品的各方面性能得到了客户的认可,体现了国芯科技在RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片相关领域的技术突破开始走向多领域的产业化应用。国芯科技在信创外设领域迈出了坚实的一步,逐渐成为该领域的“新势力”。

移动通信基站的组成部分如下图(1)所示,由BBU(基带处理单元)、RRU(射频拉远单元)、馈线及天线组成。其中BBU作为基站设备中的一个关键部分,负责基站的信号处理,包括信道编解码、基带信号的调制与解调、协议处理以及与RRU的连接控制等。BBU由中央处理单元、信号处理模块、硬件加速模块和存储模块等模块构成,其中存储模块的稳定性对BBU的长期稳定地运行具有至关重要的作用。为了保证存储模块的稳定性,通常采用RAID、HBA相关存储技术来增强数据的冗余性、容错性、读写速率等各方面性能。

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▲ 图(1) 基站结构示意图

RAID独立磁盘冗余阵列卡是一种硬件设备,其通过将多个硬盘组合在一起来实现数据的冗余备份和性能优化。RAID卡的核心功能包括RAID阵列管理、数据冗余与容错、读写性能提升和硬件加速等,其简称为阵列卡,广泛应用于企业数据存储、数据库应用、视频编辑处理和大规模存储等行业领域中。

HBA主机总线适配器,主要用于连接计算机系统(服务器)与存储设备,在主机和存储系统之间进行数据传输。HBA卡的核心功能包括数据传输、总线接口转换、硬件加速优化和支持多设备连接等,其简称为直通卡,广泛应用于数据存储、虚拟化环境、数据备份与恢复和高性能计算等行业领域中。

当前RAID芯片和HBA芯片市场几乎被Broadcom(LSI)、 Intel、Microchip等国外厂商垄断,为响应国家提出的芯片国产化、自主可控的战略,满足我国信创领域的发展需要,国芯科技先后推出了CCRD系列RAID存储控制芯片CCRD3316和HBA控制芯片CCRD3304

CCRD3316是一款SATA接口的磁盘阵列控制芯片。其基于国芯科技自主可控的C*Core CPU内核,具备多个独立的SATA接口通道,支持连接机械硬盘或SSD固态硬盘,支持RAID0/1/5/6/10/50/JBOD模式的数据保护。芯片正常工作频率为1GHz,集成了SATA、DDR、PCIE等常见存储高速接口,同时也包含I2C、UART、GPIO、SPI等常见通信接口。其PCIE接口为PCIE Gen3接口,兼容PCIE Gen1/2标准,高达4GB寻址空间,支持可配置的接收缓冲、MSI中断以及描述符控制发送和接收。其DDR接口为DDR3接口,吞吐率高达12GB/s Peak。内置的SATA接口支持NCQ、AHCI协议以及DMA自动读写功能。目前,Raid芯片CCRD3316已在多个客户实现实际应用。

CCRD3304芯片是在CCRD3316芯片基础上通过优化封装设计完成的IO处理芯片。该芯片带有双通道PCIE3.0接口和4通道SATA接口。其内置RAID引擎,可以支持RAID0/1/10/JBOD模式的数据保护。相比常规RAID主控芯片,CCRD3304芯片具有小尺寸、低功耗和高性价比的特点,更适用于非超高性能存储数据处理的场合,可广泛应用于AI加速计算、企业关键应用等领域。目前,除了移动通信基站领域外,国芯科技的HBA芯片CCRD3304正在开展多领域的导入应用。

国芯科技基于CCRD3304和CCRD3316分别推出了适用于多种服务器系统盘应用场景的HBA卡及RAID卡解决方案。这些解决方案完全满足国产自主可控的需求,并且具备完善的配套驱动和工具,可为客户提供全栈的软硬件整体解决方案。国芯科技提供的RAID卡全栈软硬件方案已经适配了海光、龙芯、飞腾、申威等国产服务器主机平台及麒麟、UOS等国产操作系统。

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▲ 图(2) HBA卡实物图

国芯科技将继续在信创外设领域深耕,持续不断地推出多品类性能更强、性价比更高相关芯片群,为保证信创外设领域芯片的自主可控贡献一份力量。

来源:苏州国芯科技

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近日,全球著名权威咨询公司ABI Research发布了2023年全球基站天线研究报告——《Passive Cellular Antenna Competitive Analysis》。报告显示,华为以38.93%的市场份额连续第九年位居全球第一,也是唯一一家连续九年市场份额正增长的设备商。

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作为全球信息通信技术(ICT)领域最权威的咨询机构之一,ABI Research在报告中对全球15家基站天线设备商进行了全面评估,报告显示,华为在领导力、创新能力和应用能力三个关键维度均荣登榜首。这一成就凸显了华为在全球通信技术领域的卓越表现和持续创新。

在领导力维度,华为以86.4的高分被评为行业领导者,其市场份额、创新能力和应用能力均居全球之首。华为的领导力得分不仅远超其他厂商,而且与第二名的差距是2022年的1.5倍,进一步巩固了作为行业领导者的地位。

创新能力方面,报告特别强调了华为在天线领域的创新成果。华为是全球首家推出高能效绿色天线的设备商,引领行业向可持续发展转型。在网络部署问题上,华为的A+P天线(Active+Passive,有源+无源)和透明天线给行业提供了新的思路;同时,在智能化网络的趋势下,华为也率先进行天线数字化前沿创新,其工参自感知单元(AISU)和波束可调技术显著提升了网络运维和优化效果。

应用能力方面,其评分依据包括市场份额、区域市场渗透率、财务及组织健康、大客户中标情况以及供应产品系列化等多个方面。华为的应用能力得分为87.8分,领先第二名8.5%,这一成绩充分体现了华为在全球基站天线市场的广泛应用和强大竞争力。

基站天线作为无线通信系统中至关重要的基础设施,直接影响网络覆盖、容量和用户体验。面向未来,华为将持续推进基线天线解决方案创新,助力运营商建设更高效、更智能的无线网络,迈向万物互联的智能世界。

来源:华为

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近日,北京联通与华为携手成功在北京地铁3号线全线商用300MHz,发布“全球最快5G-A地铁网络”。此举将进一步提升首都地铁网络能力,通过联通好网络,实现信号再升格,为广大北京市民提供更加便捷、舒适的地铁乘坐体验。

北京目前是全中国城市轨道交通运营里程最长的城市,地铁每日运送千万级客流。北京地铁3号线,作为连接中心城区及东部城区的重要交通线路,对缓解交通压力、改善出行结构具有重要作用。该线路共设10座车站,隧道总长15.7公里,现已实现4/5G信号全线100%覆盖。通过300MHz载波聚合技术,北京地铁3号线成为全球网络速率最快、网络容量最大的地铁线路。

地铁3号线站台采用华为5G-A新型LampSite X射频模块结合创新性分布式Massive MIMO技术,通过业界最强能力单射频头端,支持多频段(1.8GHz+2.1GHz+3.5GHz 300MHz)5G-A部署。地铁隧道内采用3.5GHz室分模块部署,保证地铁全场景连续高速的网络体验。实际测速显示,高峰期忙时站台下行/上行峰值速率可达2.4Gbps/158Mbps,列车经过隧道时,车厢下行/上行峰值速率可达1.7Gbps/103Mbps,整体平均下行速率约1.5Gbps,满足4K超清视频流畅观看、大型游戏、超大文件秒级传输等高速网络需求。

北京联通300MHz网络在地铁3号线站台、车厢场景的实测速率

北京联通作为全球5G-A网络建设领先运营商,以300MHz网络,满足3号线地铁乘客的需求,提供最优质的网络体验感知,让乘客无论在站厅站台还是行进的隧道中,都能体验到流畅高速的网络服务。北京联通将在更多普惠场景持续深耕,加快5G网络建设,赋能数字北京,持续为用户提供加倍“京”彩的网络体验。

华为5G&LTE TDD领域总裁李捷表示:“近日北京地铁3号线300MHz网络全线商用,通过对城市交通基础设施的技术升级,在地铁这样的大容量场景实现高品质5G-A网络连续覆盖,极大提升市民出行体验。华为将持续创新,通过全新5G-AA解决方案,助力北京联通打造一张普惠高质量5G-A网络,推动首都智慧标杆城市建设,助力市民生活品质提升。”

来源:华为

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12月17日,业界知名分析师机构Omdia联合华为举办了“数据驱动的NPS管理白皮书”全球发布会。该白皮书阐述了当前电信行业NPS(净推荐值)管理的重要性和面临的挑战,讲述了如何以数据驱动的方式进行NPS管理的转型,并介绍了在广西移动的优秀实践,为全球运营商提供了有价值的参考。

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《数据驱动的NPS管理白皮书》

数据驱动的NPS管理为电信行业提供了新的增长策略

白皮书作者、Omdia服务提供商转型领域的实践领导者James Crawshaw表示,在当前电信行业整体增长缓慢的背景下,运营商必须通过改善客户体验来获得定价权。在产品同质化日益严重的市场环境中,这一点尤为重要。而客户满意度(CSAT)和净推荐值(NPS)则是衡量客户体验好坏的重要指标。

然而,传统基于调研的CSAT和NPS测量方法存在一些局限性,例如样本量小、测量间隔较长以及缺乏具体的行动指导等。为了克服这些问题,Omdia建议采用数据驱动的理念,通过多系统来源获取能够真实反映客户体验的客观数据,并结合时空数字孪生和人工智能等先进技术,使能全面、主动的客户体验管理。这种方法可以更精准、更实时地识别客户体验问题,并实现有效的闭环管理。

这一方法的关键在于全面覆盖用户旅程中的各个环节,从产品选择到购买、使用,乃至客户留存与追加销售,具体包括三个维度:网络体验、客户服务体验及产品的匹配度。

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客户体验生命周期

广西移动:数据驱动的客户满意度管理先行者

在发布会上,广西移动还分享了数据驱动的满意度管理的成功实践:利用上述数据驱动的理念,广西移动联合华为SmartCare团队,通过构建网络体验指数和客户旅程的时空数字孪生等先进手段,实现了试点城市的客户满意度的显著提升。

携手同行:数据驱动的NPS管理理念正逐渐成为行业共识

白皮书最后总结道:基于调研的NPS管理方式,犹如驾车时仅依赖后视镜,这种方法仅适用于回顾过去。相反,运营商需利用客观数据驱动的方式培养前瞻性的洞察力,从而更迅速地感知网络体验、客户服务体验和产品的匹配度。这将有助于吸引新客户、提升客户价值并降低客户流失率。

无独有偶,数据驱动的NPS管理理念已经出现在多个场合:今年2月巴展期间,在华为举办的圆桌会议上,来自全球24家领先运营商的代表也达成类似共识。此外,在6月TM Forum举办的数字化转型世界峰会(DTW)上,华为和多家先进运营商参与的催化剂创新项目获得与会者最佳选择奖,其创新点正是基于SmartCare产品,实践了数据驱动的NPS管理的理念。

本次白皮书的发布,标志着数据驱动的NPS管理理念获得了更广泛的认可,也意味着越来越多的行业同路人将携手推进,逐步开启NPS管理的新时代!

来源:华为

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作者:电子创新网张国斌

目前,全球绿色和低碳的发展趋势给工业MCU和功率器件带来了前所未有的机遇,绿色工业设备需要更高效的能耗管理和智能控制,这对MCU以及功率器件提出了更高要求,如低功耗MCU、具备AI推理能力的智能MCU,以及支持多协议通信(如工业物联网)的MCU将成为市场热点。同时新能源的应用、电动汽车的普及以及工业节能设备的走热也增大了对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件的需求,在这样的趋势下,半导体元器件巨头纷纷将目光投向工业领域,在近期召开的2024意法半导体工业峰会上,意法半导体就强调了进军工业的决心并分享了布局。

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今年峰会的主题是“激发智能,持续创新”,意法半导体强调要聚焦智能电源和智能工业,构筑可持续未来。峰会上通过主题演讲和约30场技术研讨会,让观众了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时,意法半导体还在现场展示了150多款面向自动化、电源和能源、电机控制三大市场的方案演示以及与客户和合作伙伴共同开发的精彩产品和解决方案,供与会者参观体验。

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意法半导体中国区总裁曹志平指出中国和亚洲是未来几年工业市场增长的动力源,工业峰会不仅展示了工业市场的技术创新和进步,也展示了意法半导体对工业市场客户始终不渝的支持与承诺。

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意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux以视频方式参会,他特别指出:“亚太地区是全球半导体和制造业的重要市场。ST在中国的本地化策略基于三大版块:中国设计、中国创新和中国制造。这一策略与我们'在中国,为中国(China for China)’,以及'在中国,为世界(China for the world)’的理念高度一致。ST将进一步加强在华业务,包括加速实施在中国的本地制造计划,完善本地化供应链,以更好支持中国客户和在中国开展业务的国际客户。”

与他的发言相呼应的事,11月21日,意法半导体在投资者日活动中正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。据悉,ST的本地化策略是“中国设计、中国创新、中国制造”,即通过设计中心在中国设计,通过技术创新中心在中国创新,通过制造中心在中国制造。

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意法半导体中国区功率分立器件与模拟产品市场与应用副总裁Francesco Muggeri向大家深入介绍了ST在全球和区域的工业市场战略,包括在可持续发展方面的合作伙伴关系,并和合作伙伴共同展示了ST在电源与能源、电机控制及自动化领域的创新成果。

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Francesco Muggeri指出意法半导体是工业领域增长最快的半导体公司,“2023年全球主要工业半导体市场营业收入整体同比下降6.5%,而ST同比增长15.1%。由此ST在工业半导体领域的市场份额从2022年的5.6%增长到2023年的6.9%。”他指出,“ST看中的是工业电源和能源市场 ,这个市场包括光伏逆变、能源转换,发电与输变电以及工业交通等,这个细分赛道2024年规模到230亿美元左右,未来3年的年复合增长率高达9.1%!”

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在峰会上,意法半导体的一众高管接受了媒体的采访,他们表示ST进军工业市场主要采取的策略是:

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1、本地化制造和供应链建设,具体就是加速实施中国本地制造计划,建立端到端的供应链能力,提升本地化服务能力。例如,在深圳设立封测工厂,与三安光电在重庆合资建设碳化硅合资厂,以及与华虹半导体合作在中国生产40nm节点微控制器(MCU)。

2、专注关键领域--就是专注于电源和能源应用,并扩展到数据中心和AI服务器等快速增长的应用领域。同时,更加专注帮助客户开发关键的工厂自动化和机器人系统,提供相关的半导体解决方案。

3、技术创新和产品开发:- 积极采用碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料技术应用到工业场景中,以帮助节能降碳。ST旗下部分器件已经可以运行大语言模型,以加速推动边缘智能的实现。

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2024年9月,ST推出了第四代STPOWER碳化硅MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。意法半导体现已完成第四代SiC技术平台750V电压等级的产前认证,预计将在2025年第一季度完成1200V电压等级的认证。标称电压为750V和1200V的产品随后将上市销售,从标准市电电压,到高压电动汽车电池和充电器,满足设计人员的各种应用开发需求。

与硅基解决方案相比,意法半导体的第四代SiC MOSFET解决方案的能效更高,尺寸更小,重量更轻,续航更长。这些优势对于实现电动汽车的广泛应用至关重要。

4. 构建生态系统:- 为不同细分市场提供全面的开发支持,降低开发难度,简化产品设计,帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场。

5. 多样化产品组合,就是以广泛的产品组合,合理利用产能,以应对不同产品的市场周期变化。

6、加强合作--投资提升渠道合作伙伴的能力,使他们能够为亚太区客户提供更好的服务。

关于第三代半导体技术,当笔者提问为何氮化镓技术没有被优先发展的时候,意法半导体高管Domenico ARRIGO指出考虑到技术成熟度情况,意法半导体会优先发展碳化硅技术,这是目前市场中一个主要驱动技术;但公司同时也在推动氮化镓整体解决方案,目前趋势是打造一个高集成度的系统。

“在推进氮化镓技术过程中,综合性的封装解决方案尤为重要。因为如果要让氮化镓将其性能表现最大化,氮化镓需要能被最有效、最直接地驱动连接。目前市场上大约有70%的比例依赖于这种高度集成的解决方案,因此我们认为,在氮化镓市场,高度集成是最为重要的方式。”他强调。

Francesco补充说碳化硅更适合在高压、对温度要求严苛的工况下作业。氮化镓比较适合在一些高频、相对低压的环境中作业。具体来说,碳化硅主要被应用在汽车或工业电源、电机控制等领域,氮化镓多用在适配器、逆变器等场景。

关于人工智能在工业的应用 ,意法半导体智能工业全球细分市场及系统应用、自动化技术创新中心负责人Allan LAGASCA表示人工智能已经出现在边缘节点上,由此,每个自动化节点都能立即对所处环境做出反馈和决定,而不需要等到最终流程再做反应。换言之,边缘智能的普及将加速推动智能制造实现。

Francesco则表示ST早就做了MCU在边缘智能的应用探索和实践,他表示在边缘侧设备中运行AI有很多优势如设备响应速度快、超低延时;降低数据传输量;更有效地保护隐私、增强信息安全;降低边缘侧设备的运行功耗;还可以降低推理成本以实现其他新的功能操作等。

据介绍,目前ST已经成熟且落地的边缘AI应用主要有:

1、预测性维护

预测性维护(PdM)是工业互联网的重要应用,在上世纪90年代就已经被用于飞机发动机领域。在工业维护 — 状态监测/预测性维护应用中,边缘AI系统可用于实时监测工业设备和系统的健康状况和性能,主动且精确地识别潜在的故障,从而将供电中断的影响降至最低。

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ST基于STM32硬件平台,通过NanoEdge Studio模型创建工具,为工业预测性维护提供完整的解决方案,如为驱动层的变频器、伺服等设备提供的方案自带机器学习功能,只需通过本体电流、电压进行故障检测和预测性维护,用户不需要增加额外的传感器,可以有效节约成本。为确保开发者能够轻松、快速地构建准确、高效的人工智能算法,以经济的方式将算法部署在资源受限的边缘计算设备上,NanoEdge AI Studio现已完全免费,允许在所有STM32 MCU上免费无限量部署。

另一个预测性维护应用场景是振动检测。借助NanoEdge AI库在终端设备上的学习功能,通过传感器(振动传感器、超声、温湿度、气压和加速度计),以高精准度实时检测设备的任何偏移或者异常,然后通过蓝牙或是Wifi协议将报警信号发送到手机或是终端设备上,以便在发生重大故障之前作出调整。

2、机器视觉

在工业领域,机器视觉对计算高效性和实时性有严格要求,将计算资源部署在工业现场附近才能满足需求,因此边缘计算成为关键节点。机器视觉在工业领域的应用场景主要是通过工业相机进行拍照,并利用AI算法进行快速判断,实现丰富的视觉识别应用,如各种条形码、二维码识别、瑕疵识别/检测、PCB检测、半导体产线破损检测系统等。 

STM32针对机器视觉应用提供了强大的硬件平台,包括集成硬件NPU和丰富视频接口的STM32N6和STM32MP2。STM32N6是ST首款集成自研硬件NPU神经网络硬件处理单元的通用微控制器,其算力可达0.6TOPS(每秒0.6万亿次运算)。STM32除了拥有自己的新IP(自有架构NPU), 同时还具备丰富的视频外设,如MIPI CSI摄像机、机器视觉图像信号处理器(ISP)、H.264视频编码器和支持时间敏感网络(TSN)端点的千兆以太网控制器。此外,STM32N6是一款通用STM32产品,符合工业客户的所有要求,包括在高温环境中工作。

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在峰会现场,展示了意法半导体与客户和合作伙伴共同开发的多种创新技术、解决方案与产品,特别是一些面向需求日益增长的终端市场应用,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术、Al数据中心服务器电源、大功率热管理系统、自动化流水线、太阳能-储能-充电一体化系统演示,以及由意法半导体生态系统合作伙伴所开发的各种解决方案。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:Kimberly Blakemore, 环境可持续发展总监

Fiona Treacy, 工业自动化高级总监

简介

二十多年来,科学家和气候学家一直在发出警示,提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体(GHG)排放之间的联系。但如今,全球社会的注意力已经转向具体的行动,以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车(EV)、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能,半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。

气候变暖(且愈演愈烈)的成因

自工业革命伊始,能源的可及性为社会发展和经济增长提供了支撑,由于内燃机、蒸汽机和电动机等技术的兴起,全世界都依赖于经济实惠的集中化能源生产。过去两百年间,这些能源是通过燃烧碳氢化合物来提供的。虽然这种方式带来了巨大的经济增长,但背后的代价也十分高昂。自1820年以来,温室气体排放量增长了686倍1,导致全球平均变暖约1.1°C2,同时引发了一系列重大的生态、经济和社会后果。比如,2015-2019年间,因气候危机需要粮食援助的人口多达1.66亿3,2000-2019年间,因灾害造成的经济损失高达3万亿美元4

如果目前的趋势保持不变,到2050年,全世界需要消耗两倍于当前水平的能源,才能推动全球发展按预计轨迹前进。若不改变我们的能源来源和整体能效战略,到2050年,我们目前的排放轨迹预计将导致气温升高1.9°C至2.9°C(与工业化前水平相比)。专家表示,相关后果还可能导致全球33%的人口流离失所5,全球GDP减少11%至18%6,每年因气候造成的灾害损失高达23万亿美元7

电气化与能源效率

全社会正在想方设法解决全球贫困等紧迫问题,因此,能源对于普及电力和营养食品等基本服务至关重要。然而,为了避免气候变化产生恶劣影响,全世界需要在2050年之前实现净零排放,并将全球升温幅度限制在1.5°C以内。实现这些目标的关键在于能源增长和快速脱碳。

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1. 我们需要立即行动起来,将排放量减少81%

要实现能源增长和快速脱碳,需要大范围用可再生能源取代化石燃料(即从目前到2050年,可再生能源需求增长9倍),并大幅提高全球能源效率(即从目前到2050年,能源效率提高2倍)8

ADI汽车与能源、通信和航空航天事业部高级副总裁Greg Henderson表示:“通过可再生能源推动终端应用的电气化,可以淘汰产生温室气体的技术,进而给清洁能源转型之路带来前所未有的机会。主要的例子包括逐步用电动汽车取代内燃机汽车,目前已经在如火如荼地进行中。随着越来越多的产品采用电力驱动设计,更广泛的发电、配电和存储系统生态系统开始发挥作用。总体而言,我们需要一个适应性强且安全高效的能源系统。”

ADI工业和多市场事业部高级副总裁Martin Cotter表示:“在为可再生能源重新设计能源网络的同时,必须重点关注提高所有应用的能效。从总排放量的角度来说,全球约50%的能源消耗来自工业部门9。通过部署数字互联工厂技术,我们可以加强对现有老旧工厂内工业运营的控制,并在此过程中提高生产力,让整个价值链受益,并实现竞争差异化。投资可持续发展目标和提高盈利能力并不矛盾:通过投资提升工业效率,我们有可能在减少能源使用的同时提高竞争力。世界既需要新工厂,也需要升级改造的工厂,而能够灵活调整的互联数字工厂可以节约能源,从而减少排放。”

实现电气化和提升效率

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2. 低排放资产支出,即将迎来巨幅增长。8

据麦肯锡估计,从现在到2035年,每年用于支持低排放资产转型的实物资产支出将增加4.5万亿美元,这些年的累计支出将达到78.4万亿美元8。在ADI服务的终端市场中,我们预计将有大量全球投资涌入,用于工业效率提升、建筑升级改造,以及为EV部署和EV基础设施、绿色发电以及电网现代化提供持续支持。

由于监管力度加大、私有和公共部门的投入加大、私有部门投资增加、碳市场日趋成熟,以及太阳能电池板等终端应用的总拥有成本下降等各种长期趋势的共同作用,ADI对这方面资本支出增加的规模和可能性充满信心。

如果这些低排放资产得到大规模采用,结果会如何?

根据对低排放资产支出的预期,我们设想了一下更环保的解决方案得到全面采用和规模化后的情景。要将全球温室气体排放量从目前每年的510亿吨(或51 Gt)减少至净零,光靠一种解决方案是远远不够的。

ADI技术副总裁兼公司院士Tony Montalvo表示:“我们向自己发起了挑战,试图搞清楚,如果这些终端应用得到全面采用和规模化,像ADI这样的解决方案所能实现的脱碳程度。结果表明,大约可以实现一半。我们设法将ADI的整个解决方案组合的支持影响力联系起来,重点关注那些将ADI技术作为关键推动因素的终端应用。”

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3. 消除和减少排放的机会

对于一定程度上由ADI等技术实现的终端应用,如果得到全面采用和规模化,约可消除或减少一半的排放量10

我们的评估得出了两类主要的终端解决方案,一类是取代产生温室气体的传统终端技术,一类是提高技术的能效。取代技术的例子包括电动汽车、能源转型以及可再生能源供电的电解器。提高能效的终端产品示例包括工业电机、5G无线通信和互联HVAC系统。

我们认识到ADI技术本身并不是终端产品。然而,许多情况下,它们在终端应用中是不可或缺的。例如电动汽车需要依赖于锂离子电池,如果没有电池管理技术不断评估每个电池单元的健康状况、平衡电池包内的电池单元并确保电池不会充电不足或过度充电,那么电动汽车将无从谈起。因此,作为ADI领跑市场的一项技术,电池管理是促成电动汽车的关键技术之一。如果设想一个已经完全采用电动汽车的世界,我们认为电池管理硬件与算法进步的重要性,将与电池化学以及高效、低成本且可靠的传动系统等其他技术方面的进步并驾齐驱。

再比如,ADI解决方案还可通过部署采用ADI精密控制技术的变频驱动器,并与负载或速度不断变化的电机系统结合使用,来帮助减少二氧化碳排放。ADI技术可精细调节电机速度和扭矩以匹配受控制的负载。这样可以使电机的容量与手头的任务相匹配,从而节省能源。如果将所有电机与驱动器配对,全球排放量有望减少10%。

对于一定程度上由ADI技术实现的终端应用(如电动汽车或变频驱动器),如果得到全面规模化和采用,全社会可以实现约26Gt的温室气体减排10。受到这一启示的鼓舞,我们期待利用ADI在终端市场的独特优势地位为多个行业的脱碳助一臂之力。

立即行动,刻不容缓

2000年至2014年北极夏季月份海冰和太阳能吸收的变化。蓝色表示海冰减少的地方,红色表示太阳辐射吸收增加的地方。

现实情况是,气候变化的证据随处可见——北极海冰正以每十年近13%的速度融化11,海洋氧气流失对热带珊瑚礁产生影响12,二氧化碳水平上升,全球各地区的生物多样性降低13。要想在2050年之前显著降低温室气体排放,我们必须采用正确的技术、部署合理的基础设施并积极投入其中。这其中存在着尚未开发的巨大潜力,而且未来几年对于大规模开发现有解决方案和投资突破性创新技术至关重要。我们热切期待与广大客户合作,共同实现大规模减排。

参考资料

1 Hannah Ritchie、Max Roser和Pablo Rosado (2020)——“CO₂ and Greenhouse Gas Emissions(二氧化碳和温室气体排放)”。

2 NASA地球观测站——“World of Change: Global Temperatures(变化的世界:全球温度)”。

3 Patrick Galey、Marlowe Hood和Kelly MacNamara (2021)——“UN draft climate report: Impacts on people(联合国气候报告草案:对人类的影响)”。

4 Gabriel Gordon-Harper (2020)——“UNDRR Report Calls for Improved Governance to Address ‘Systemic Risk’”(UNDRR报告呼吁改善治理以应对“系统性风险”)。

5 Harry Gray Calvo和Gayle Markovitz (2022)——“Global Public Braces for 'Severe' Effects of Climate Change by 2032, New Survey Finds”(新调查发现,到2032年全球公共部门将面临气候变化的“严重”影响)。

6 Swiss Re (2021)——“World economy set to lose up to 18% GDP from climate change if no action taken, reveals Swiss Re Institute's stress-test analysis”(瑞士再保险研究所的压力测试分析显示,如果不采取行动,世界经济必将因气候变化损失高达18%的GDP)。

7 Tom Kompas、Van Ha Pham、Tuong Nhu Che (2018)——“The Effects of Climate Change on GDP by Country and the Global Economic Gains From Complying With the Paris Climate Accord”(气候变化对各国GDP的影响以及遵守《巴黎气候协定》给全球经济带来的收益)。

8 ADI分析所依据的数字出自 “The economic transformation: What would we change in the net-zero transition(经济转型:我们将在净零排放转型中改变什么)麦肯锡公司。2022年1月24日。

9 Paul Waide和Conrad U. Brunner。“Energy-Efficiency Policy Opportunities for Electric Motor-Driven Systems(节能政策赋予电机驱动系统的良机)”。国际能源署,2011年。

10 ADI分析基于内部计算,假设可持续发展终端应用得到全面采用和规模化。需要额外的研究来解释终端产品的整个生命周期。51GT的来源为比尔·盖茨的《气候经济与人类未来》(How to Avoid a Climate Disaster)一书。

11 世界野生动物基金会——“Six ways loss of Arctic ice impacts everyone(北极冰层消失影响人类的六种方式)”。

12 “Ocean Deoxygenation: A Driver Of Coral Reef Demise(海洋脱氧:珊瑚礁消亡的影响因素)”,Reefcause Conservation,2021年9月25日。

13 “Biodiversity - our strongest natural defense against climate change(生物多样性——人类应对气候变化的最强自然防御手段)”,联合国,2022年。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Kimberly Blakemore是ADI公司的环境可持续发展总监。她专注于发掘与可持续发展相关的商业机会,包括可助力全球能源向净零排放过渡的商业机会。Kim之前曾在慈善投资和企业战略方面担任过多个职位,为她目前的工作带来了多行业视角。Kim获得了安迪亚克大学新英格兰分校可持续发展专业的MBA学位和康奈尔大学的学士学位。 

Fiona Treacy是ADI公司工业自动化事业部的高级总监,她负责领导精密模拟技术开发团队、上市团队和业务开发团队,这些团队全部专注于加快客户开发。此前,Fiona在工厂自动化和过程控制、工业连接、精密转换器和仪器仪表事业部中先后担任各种工程、应用、市场营销和业务管理职务。她拥有利默里克大学的应用物理和电子学学士学位以及工商管理硕士学位。

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可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成

Littelfuse公司(纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于促进可持续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。EITS 系列提供多种 LED 颜色,包括单色和双色选项,并具有定制盖帽,以满足特定应用要求。

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 EITS 轻触开关具有下列主要功能和优点:

  • 表面贴装 PIP 端子和通孔配置:EITS 系列提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为工程师提供更大的装配和集成灵活性;

  • 多种 LED 颜色:多种 LED 颜色(包括双色选项)可供选择,为设计提供更佳的视觉指示与信号功能;

  • 用于 PIP 回流焊接的高温帽:高温帽可使开关与 PIP 回流焊接兼容,提高表面贴装的耐用性和可靠性;

  • PIP 版本配备 Mylar 胶带:简化表面安装过程中的贴装操作,优化生产效率;

  • 定制盖帽和标记:可根据要求提供定制盖帽颜色和标记,以满足特定设计审美和功能要求。

“Littelfuse电子业务部工程技术开发经理Gavin Xu表示:"EITS直角照明轻触开关易于集成,功能增强,工作温度范围宽,操作力多样,且可定制 LED 颜色和盖帽标记。“凭借 THT、SMT 和 PIP 组装选项,这些开关为工程师提供了非凡的灵活性和直接的 PCB 集成"。

EITS 系列轻触开关非常适合各种市场和应用,包括:

  • 电信:基站、多路复用器、网络交换机和本地控制单元;

  • 数据中心:机架式和刀片式服务器、网络路由器、通用电源 (UPS) 和配电装置 (PDU);

  • 专业音频/视频:调音台、制作切换台、录音台和广播控制面板。

EITS 系列采用侧动式设计,提高了 PCB 布局的灵活性,使其有别于市场上的其他轻触开关。包括单色和双色在内的多种 LED 颜色可供选择,实现了更大程度的定制,非常适合需要不同视觉指示的各种应用。EITS 系列提供表面贴装 PIP 端子和高温帽选项,旨在简化制造流程,确保在苛刻的环境中保持稳定的性能。

供货情况

EITS 轻触开关采用卷带包装,每卷包含 300个开关。通过全球授权的Littelfuse经销商接受样品请求。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问 Littelfuse.com

更多信息

可通过以下方式查看更多信息: EITS 轻触开关产品页面。如需技术支持,请联系全球产品经理 Max Shi,邮箱为 mshi@littelfuse.com.

关于C&K Switches

C&K Switches于2022年被Littelfuse收购,是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于Littelfuse

Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。详情请访问 Littelfuse.com

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与传统的单扬声器架构相比,xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。

MEMS音频和半导体先锋xMEMS Labs与ODM厂商美律(Merry Electronics)宣布,将在2025年美国消费电子展(CES 2025)上展示新型量产型高品质无线耳罩式耳机,强调固态微型扬声器对未来耳罩式耳机设计的重要性。

图1:配备xMEMS Cowell MEMS高音扬声器的美律2-way分频耳机

美律的高端无线耳机参考设计将在CES展会上展出,地址为Venetian酒店29-235套房。

该参考设计采用xMEMS的Cowell,这是世界上最小的固态微型扬声器,可将游戏和音乐的空间精度提高30%,并将动圈扬声器的重量减轻50%。xMEMS和美律共同创建了一个模块化解决方案,耳机制造商可以将其插入几乎任何耳机设计中,包括开放式、封闭式、有线和无线耳机,以获得更高水平的游戏和音乐聆听体验。

xMEMS Cowell采用单片硅工艺,在双路分频耳机设计中用作负责中高音的微型扬声器,提供无与伦比的清晰度和细节。半导体工艺實現了微型扬声器的性能均匀性和+/-1°的一致性及其相位一致性,从而实现完美匹配的左/右中高音。在用户研究中,这种近乎理想的相位匹配表明,与主要品牌的单扬声器耳机相比,空间定位精度提高了30%,空间定位时间缩短了15%以上,为使用这种新2-way分频概念的游戏玩家提供了竞争优势。


据xMEMS市场营销和业务发展副总裁Mike Housholder表示,xMEMS于2024年7月首次推出xMEMS 2-way分频头戴式耳机概念,使音频制造商能够以更高水平的空间音频精度为其游戏客户提供竞争优势,同时提供更宽广的声场,提高声音清晰度和细节。

Mike Housholder进一步说明:“我们与美律的合作彰显了我们的理念,即固态MEMS扬声器将重新定义所有形式的个人音频,包括耳机和游戏耳机。具体而言,游戏技术市场正在蓬勃发展,我们期待在未来为消费者提供更好的空间音频以及其他优势”。

美律总裁黄朝豊也表达了同样的愿景,他指出:"四十多年来,我们将所有产品开发工作都集中在电声产品上,以提升通信、多媒体和娱乐领域的聆听体验。这种专注超越了科学和工程的范畴,为我们的全球音频客户创造能够提供卓越声音的产品。我们与xMEMS的合作开启了激动人心的新篇章,我们致力于提供卓越的声音,丰富我们的生活”。

美律在其产品开发计划中巧妙的整合了四大核心竞争力:电声、软件、无线和电池解决方案。公司为全球品牌提供量身定制的一站式专业服务,涵盖为客户提供精密零部件和成品的开发、设计和制造。

有关美律的更多信息,请单击此处。有关xMEMS的更多信息,请点击此处。如需高清图片,请点击此处

关于美律

美律实业成立于1975年,是全球知名的电声产品制造商,专门设计和制造用于移动通信、多媒体和娱乐、配件、智能家居、医疗和保健的耳机(earphone)、耳麦(headset)、扬声器、麦克风、电池和助听器(ALD)。美律总部位于台湾,在中国大陆、美国、新加坡和泰国设有18个全球分支机构。

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于20181月,是MEMS领域的“X”因素,以其极具创新的piezoMEMS平台于MEMS领域独步全球。xMEMS推出了全球开创性固态真MEMS微型保真扬声器,适用于TWS和其他个人音频产品,并利用IP进一步开发出全球开创性的µCooling气冷式全硅主动散热芯片,适用于智能型手机和其他轻薄、重视性能的电子设备。xMEMS在全球拥有超过200多项授权专利。欲了解更多资讯,请浏览https://xmems.com

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