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有助于提高工业设备和消费电子设备的功率

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出一款厚膜分流电阻器“LTR100L”,非常适用于工业设备和消费电子设备等的电流检测应用。

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近年来,在工业设备和消费电子设备领域,越来越重视节能,比如通过改用变频电机,来努力降低驱动过程中的功耗。另外,在这些领域,随着应用产品的功率日益提高,保护电路也变得越来越重要。分流电阻器是用来在电机驱动电路和电池保护电路中进行电流检测的器件,为了实现应用产品的高效率工作和提升电路可靠性,因此需要进一步提高其精度。

ROHM正在致力于扩大分流电阻器的产品阵容,最近,最大额定功率为10W的金属板分流电阻器“GMR320”已于2021年2月开始投入量产。此外,从2018年4月开始,2W额定功率保证的厚膜分流电阻器“LTR50低阻值系列”也已开始量产。此次新产品的推出,使厚膜分流电阻器的产品阵容扩展到了更高的功率范围。

新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。该产品非常适合功率不断提高的工业设备和消费电子设备领域,例如电机控制电路和过电流保护电路的电流检测应用。此外,通过优化元件结构,还在厚膜分流电阻器业界实现了出色的电阻温度系数(TCR)*1。由于不易受温度影响,因此可以进行高精度和高可靠性的电流检测。

新产品“LTR100L”已于2021年9月开始以月产100万个的规模(200日元/个,不含税)投入量产。前后期工序的生产基地均为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。 另外,新产品的样品可通过电商平台Ameya360购买,一枚起售(按10mΩ、47mΩ、91mΩ逐步供应)。此外,ROHM官网还提供应用笔记等可以辅助设计的各种资料和工具(仿真模型将陆续发布)。

今后,在ROHM的创业产品——电阻器领域,将继续扩展从低功率到高功率、有助于节能和可靠性提升的电阻器产品阵容,并提供LSI和分立产品解决方案等,发挥综合半导体制造商自有的优势,为工业设备和消费电子设备领域的发展贡献力量。

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<新产品特点>

1.3264尺寸的厚膜分流电阻器中,实现业内超高的4W额定功率

新产品采用长边电极封装,散热性能非常出色。此外,新产品通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额,在3264尺寸(3.2mm×6.4mm)的厚膜分流电阻器中,实现了业内超高的4W额定功率。与以往同尺寸的产品相比,额定功率提高了约两倍,因此非常适合需要支持大功率的工业设备和消费电子设备领域,例如电机控制电路和过电流保护电路的电流检测应用。

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2.出色的电阻温度系数,有助于提高应用的可靠性

新产品通过优化元件结构,在工作温度范围内实现了300ppm/℃以下(电阻值为10mΩ时)的出色电阻温度系数(TCR)。与普通产品相比,由温度引起的电阻值变化减少了50%~65%左右,可进行高精度的电流检测,因此有助于提高应用产品的可靠性。

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<有助于显著减少设计工时的工具>

预计从2021年11月开始,将在ROHM官网上提供相应的在线仿真环境,用户可利用该仿真环境,通过将分流电阻器与功率元器件和IC相结合来进行热分析(计划从PSR系列开始逐步推出)。使用该仿真工具将可以预先对应用产品设计时的课题——热设计进行仿真,这将有助于减少设计工时。另外,ROHM还通过将IC和分立元器件结合使用,提供有助于提高电路效率和实现小型化的电流检测解决方案。例如,在使用电机的电路中,需要电流检测电路来提供控制和过电流保护,ROHM通过将业内超低噪声运算放大器和分流电阻相结合,使高精度的电流检测成为可能。

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<厚膜分流电阻器“LTR系列”的产品阵容>

由于新产品“LTR100L”是厚膜电阻器,电阻值比较容易扩展,因此可以提供较宽的阻值范围。

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<LTR100L应用示例>

可通用于以工业和消费电子设备为主的各种领域。

・工业设备(FA设备、电机外围电路、各种电源)

・消费电子设备(空调、洗衣机、冰箱、吸尘器)

・其他(两轮车前照灯、电动车等)

<关于ROHM提供的在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”>

访问以下ROHM官网上的“ROHM Solution Simulator”特设网页,并进行用户登录,即可轻松使用ROHM Solution Simulator。另外,ROHM官网上还发布了使用ROHM Solution Simulator所需的文档。ROHM Solution Simulator特设网页: https://www.rohm.com.cn/solution-simulator

<术语解说>

*1)TCR(Temperature Coefficient of Resistance的缩写)

是指“电阻温度系数”,该值越低,相对环境温度变化的电阻值变化越小,从而可抑制设备运行过程中的波动。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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您是否在寻找一款防破坏按动开关,适用于面板后狭小的空间设计?

领先的高质量机电开关制造商 C&K 推出全新的按动开关 ATPS22 系列密封防破坏按动开关。ATPS22 具备 IP67 防护等级, 适用于警报、保安系统、「即按即通」对讲设备、食品饮料自动售货机、停车场出票机/缴费站和工业仪器等应用。

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ATPS22 旨在填补 C&K 产品供应上的空白, 提供了主体更短的按动开关。相比 ATP19 ATP22 系列, ATPS22 系列的套管更短, 也因此更能适应面板后的有限空间应用设计。除了焊片布局外, ATPS22 还配有线端, 以便轻松集成到您的产品中。

无论处于室内还是恶劣的室外环境, ATPS22 IP67 级防水防尘性能都能保证其正常工作。其机械寿命为 1,000,000 次操作, 非常适合用于常用电器及组装后难以维修的电器。ATPS22 能够延长产品的最佳性能使用时间。

C&K 环球产品经理 Edward Mork 表示:「ATPS22 是一款多功能开关, 用途广泛, 且适用于恶劣环境。短套管既能保证现有任务的执行, 又能使开关适应更多电器设备, 及更多的操作次数。」

如需了解 C&K 全新 ATPS22 系列按动开关规格等详细信息, 请点击下方链接

https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Pushbutton/ATPS22/

关于 C&K

C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英微信联系我们。

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率先引入新品的全球分销商

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

上个月,贸泽总共新增了超过24740物料,均可在订单确认后当天发货。

贸泽上月引入的部分新品包括:

Maxim Integrated MAX32672微控制器结合了灵活、多功能的电源管理单元以及功能强大、带浮点单元 (FPU) Arm® Cortex®-M4处理器。

Futaba LC070HA是专为嵌入式应用设计的可触控显示模块。

Renesas FS3000是一款表面贴装模块,可提供精确的气流监测,用于检测系统故障、测量空气处理效果、控制风扇速度等。

STMicroelectronics STEVAL-MKI210V2K iNEMO惯性模块套件包含用于评估ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块的主板和适配器板。

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。

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该技术指导委员会(TSC)是RISC-V基金会内部最重要的技术管理机构,由任务组主席和主要成员组成,可直接向董事会进行报告。RISC-V基金会通过常设委员会组织其技术工作,这些常设委员会指导任务组和技术特别兴趣小组(SIG)的工作。

马克仁博士对其当选评论道:“我从事RISC-V的工作可以追溯到2016年,当时Codasip成为了RISC-V基金会的创始成员之一,并推出了我们的首个RISC-V IP核。我很荣幸现在被选为战略成员的代表,并继续在RISC-V的未来发展中发挥推动作用。我非常希望看到RISC-V在业界得到进一步部署,以及在共同感兴趣的领域进一步扩大其生态系统。”

在从事RISC-V工作之前,马克仁博士一直在布尔诺理工大学(Brno University of Technology)从事架构描述语言和设计自动化方面的研究,其中包括对硬件/软件协同设计、编译器、高级综合以及处理器设计的功能验证等的研究。马克仁先生于2008年获得计算机科学博士学位。

随后马克仁博士在布尔诺理工大学科技孵化器中领导了Codasip公司底层技术的开发,并于2014年创立了Codasip。同年,Codasip发布了其处理器开发工具集Codasip Studio,并于2016年初推出了其首个RISC-V处理器内核。马克仁博士带领公司完成了2014年的种子轮融资和2018年的A轮融资,并继续推动Codasip的国际化扩展。

关于Codasip

Codasip提供领先的RISC-V处理器IP及高级处理器设计工具,可为芯片设计人员提供RISC-V开放指令集架构(ISA)的所有优势,以及独有的对处理器IP进行定制的能力。作为RISC-V国际基金会的创始成员之一,以及LLVM和基于GNU处理器解决方案的长期提供商,Codasip致力于推动嵌入式处理器和应用处理器的开放标准。公司创立于2014年,总部位于德国慕尼黑市;Codasip目前在欧洲有多个研发中心,在中国设有分公司,其销售代表覆盖全球。如希望更深入了解我们产品和服务,请访问www.codasip.com,如希望获得有关RISC-V的更多信息,请访问www.riscv.org

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罗克韦尔自动化与汉得签署战略合作协议,凝聚生态优势,共同打造面向未来的数字化转型方案

10月29日,罗克韦尔自动化与上海汉得信息技术股份有限公司(简称“汉得”)在2021汉得用户大会上签署战略合作协议。双方将在工业物联网、边缘计算和制造执行系统 (MES) 等领域展开全面合作,集合研发力量,携手为客户打造IT/OT融合创新的数字化转型解决方案,赋能各行业加快实现智能制造。这也是继双方在工业物联网领域展开深度合作后,积极开启的新一轮合作探索。

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左:罗克韦尔自动化(中国)有限公司渠道副总裁王乐

右:上海汉得信息技术股份有限公司高级副总裁陈志骏

随着智能制造的持续深化,制造业的数字化转型步伐正在显著加快, IT与OT的深度融合是实现智能制造的关键,也是企业在转型中普遍面临的挑战。罗克韦尔自动化的FactoryTalk InnovationSuite工业物联网平台作为帮助企业实施数字化转型的软件工具集合,可以实现IT/OT的有效融合,从硬件设备的联网、物联网平台的搭建,到数据可视化,以及数据分析挖掘,帮助企业加速数字化转型规划与落地。FactoryTalk InnovationSuite也支持企业数字化综合服务商汉得快速打造行业整体解决方案,为制造业企业提供稳定、灵活、可扩展的数字化转型平台。

“作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化正在基于以跨界创新塑造价值、以行业拓展传递价值的‘1-1-N’模式,携手产业链上下游企业集智汇策,通过构建覆盖全产业链的合作伙伴生态,积极推动中国制造业的转型升级。”罗克韦尔自动化(中国)有限公司渠道副总裁王乐表示,“我们很高兴与汉得继续深化合作,双方在智能制造和数字化转型领域有着高度一致的认同与追求,都期望为中国制造业的高质量发展助一臂之力。相信此次签约将一进步加速双方的技术创新融合,用创新驱动增长,同时扩大双方的市场覆盖,与众多制造业企业携手共赢数字化未来。”

上海汉得信息技术股份有限公司高级副总裁陈志骏表示,“汉得作为中国市场上颇具规模的企业数字化综合服务商,一直致力于推动智能制造业务的发展,经过多年的积累和沉淀,目前拥有国内规模领先的智能制造系统规划和实施团队,以及诸多行业整体解决方案。罗克韦尔自动化长期深耕工业物联网等领域,拥有丰富的制造业数字化转型经验,我们将基于本次战略合作发挥各自专长,加速双方产品和解决方案的整合,深化IT与OT的融合,强化在重点行业领域的解决方案优势,进一步推进智能制造业务的深度发展,一同打造长期合作、可持续化发展的共赢模式。”

在2021汉得用户大会上,罗克韦尔自动化作为战略合作伙伴展示了FactoryTalk InnovationSuite创新套件、FactoryTalk Analytics Edge边缘预测及诊断解决方案和Emulate3D数字孪生软件等创新解决方案。其中,Emulate3D数字孪生软件为企业提供了生产系统设计、仿真、展示和销售平台。Emulate3D以其完备的设备模型库、逼真的虚拟现实、独特的物理特性模拟、灵活的扩展性,在自动化仿真专业领域确立了优势地位。Emulate3D可通过虚拟电控调试、产能优化验证、VR操作培训等仿真进行敏捷设计和调试,从而缩短自动化产线调试交付时间,降低设计风险,减少调试及上线成本。FactoryTalk Analytics Edge边缘预测及诊断解决方案则可以在尽可能接近数据和消费者端的部署环境中做出快速决策,提高制造过程的分析效率,降低企业信息层的基础设施建设成本。

上海汉得信息技术股份有限公司成立于2002年,其前身可以追溯到1996年成立的“上海汉得计算机服务有限公司”,并于2011年在深圳证券交易所创业板上市,成为主营业务领域的首家A股上市公司。近年来,汉得在保持主营业务国内领先的同时,通过行业精细化、解决方案产品化和标准化、项目管理透明化等方式,致力于在巩固加强原有服务能力的基础上,形成服务+产品的综合能力,提升交付质量和效率,努力为客户带来更好体验。罗克韦尔自动化与汉得在数字化和智能制造领域一直保持紧密的合作,并共同为新疆大全、阳光纸业等客户提供工业物联网平台。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有118年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 24,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),5个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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2021年11月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1655 STB电竞桌机电源解决方案。

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图示1-大联大世平基于onsemi产品的STB电竞桌机电源方案的展示板图

电竞行业的快速崛起对电脑发展有着巨大的推进作用。而电竞桌机作为用户和虚拟世界的连接工具,其除了被要求具有高速、大容量和多重连线的特点,还对电源的性能有极高要求。虽然电源的好坏与整机性能没有必然的联系,但作为整个电脑硬件平台中的动力来源,电源的作用可谓是举足轻重。为了提高电竞桌机电源的性能,大联大世平基于onsemi高效能PFC多元操作模式IC NCP1655推出了STB电竞桌机电源解决方案,可帮助电竞桌机稳定运行。

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图示2-大联大世平基于onsemi产品的STB电竞桌机电源方案的实体图

NCP1655采用SO-9封装,集成了稳健、紧凑的PFC级所需的特性。并且该器件具有90V至265VAC的宽输入电压范围,无论在轻载/半载/全载情境下,皆能提高转换效率。并具有快速的负载暂态补偿响应,以及高规格安规等级各式保护功能,特别是具有PFC-OK信号供应后级电源时序控制,可满足到高效率,高功率因子,以及高稳定性PFC应用。

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图示3-大联大世平基于onsemi产品的STB电竞桌机电源方案的方块图

此外,NCP1655功率因数控制器提供多模运行,可在线路/负载范围内优化运行。该电路可根据开关周期持续时间从一种工作模式轻松转换为另一种模式。在超轻负载条件下,该电路可进入软SKIP模式,最大限度地降低损耗。借助NCP1655的高性能,可使方案具备出色的性能与极佳稳定性。

核心技术优势:

NCP1655多元操作模式(CrM.DCM.CCMPFC IC

高压AC电源电压侦测;

过电流保护(OCP),过电压保护(OVP),输入低电压保护(BO),输出低电压保护(BUV)等安全机制;

Frequency Fold-Back频率反走操作模式,在轻载降低操作频率,减少切换损失提高轻载效率;

精准的零电流侦测(Zero Current Detection)机制,确保MOSFET在谷底低电压导通,降低导通损失;

输入电压及输出负载剧烈变动补偿电路Fast Line/Load Transient Compensation,提高系统响应速度;

独立的PFCOK Pin提供信号通知系统已经稳定操作;

具有跳频功能(Frequency Jitter),改善EMI特性;

无铅无卤素及符合欧盟有害物质管制标准。

方案规格:

500W 388V输出,供后级全桥/半桥交换式电源供应器应用;

输入电压 = 90V to 264VAC

输出电压 = 388V

输出电流 = 1300mA

效率>95%

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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  • 加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力

  • 提高安森美的碳化硅(SiC)实力,满足客户对基于SiC方案的需求

  • 确保为客户供应SiC器件,支持可持续生态系统的快速增长

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies("GTAT")的收购。此收购增强安森美确保和增加SiC供应的能力。

安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验,及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。SiC是下一代半导体的重要组成部分,在许多应用中提供技术优势并提高系统能效,包括电动车(EV)、EV充电和能源基础设施。安森美打算扩大和加速GTAT的SiC开发,以向客户保证关键器件的供应,进一步商用化智能电源技术。

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury说:“我们很兴奋完成此次收购,使我们能增加SiC供应,履行构建可持续未来的使命。随着我们迈向无碳经济,SiC技术是赋能高能效电动车、可再生能源和充电基础设施零排放的关键驱动力。安森美通过整合GTAT,现可提供从SiC晶体生长到全集成的智能功率模块的端到端电源方案。”

El-Khoury续说:“我们很自豪地欢迎GTAT才华横溢的员工加入安森美大家庭。他们在SiC领域的经验和见解是首屈一指的,我们期待着共同推动重要的新创新,这对可持续生态系统的发展至关重要。”

此收购加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资以推动创新和领先地位的承诺,包括对SiC生态系统的投资。安森美计划投资扩大GTAT的生产设施,支持研发工作,以推进150毫米和200毫米SiC晶体生长技术,同时还投资于更广泛的SiC供应链,包括晶圆厂产能和封装。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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  • Mendix推出全球低代码发展现状报告,显示低代码已成为行业发展趋势

  • 中国市场以其蓬勃发展力与未来潜力,成为低代码领域当之无愧的关注焦点

  • 中国有望超过美国,成为全球低代码开发领域的领导者

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business于今日发布了全球低代码发展现状调研报告,即2021低代码现状:回顾过去,展望未来》。调研结果显示从全球角度,企业都在积极拥抱低代码平台。尤为重要的是,报告显示中国低代码市场呈现了高速发展,

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85%IT决策者表示表示正积极拥抱低代码技术,认为低代码是他们不容错过的趋势。此外,从全球范围来看,在低代码平台应用领域,尽管目前美国仍处于第一的位置,但中国市场凭借着蓬勃发展力与前瞻性探索,将有望迅速超越美国成为低代码应用的领导者。

20215月启动以来,全球低代码发展现状调研受到了行业的广泛关注。来自美国、英国、德国、比利时、荷兰、中国的2025IT技术人员与IT决策者参与了这项调研。

自去年以来,全球疫情的爆发彻底颠覆了整个世界,促使企业积极探索数字化转型,中国市场也毫不例外。调研报告显示,59%的受访者表示,疫情所带来的数字化变革速度超过了他们的预期,企业逐渐意识到,他们曾经习以为常的软件开发模式已经无法满足日益增长的需求。因此,积极拥抱低代码开发技术成为了共识,85%IT决策者都表示,低代码是其不容错过的趋势。

此次调研报告中,中国市场的调研结果与全球结果一致,但在也多个领域展现出了强劲发展动力与巨大潜力,此次调研的重要调研结果如下:

  • 93%IT人员表示,企业将加快软件开发速度,高于美国(90%)并远高于欧洲(74%)

  • 86%的受访者表示,企业对开发人员的需求已达到白热化程度。

  • 58%的软件开发项目能够按时甚至提前交付,远高于美国 (28%)与欧洲 (19%) ,但仍有42%的软件开发项目落后于计划,并且有56%IT技术人员表示工作积压数量正在加剧。

  • 89%的正在使用低代码的企业表示,疫情推动了低代码技术的使用,高于美国 (83%) 与欧洲 (78%)

  • 受访的IT技术人员表示,近一半(44%)的日常开发工作可以在低代码平台上完成

低代码发展正当时

一场席卷全球的疫情推动了数字化的变革,重塑了各行各业。随着企业数字化转型的不断加速,IT 专业人员对新的解决方案和不同的工作方式抱有极大热情。IT部门也抓住机会让更多部门共同参与软件开发。而低代码正是实现这一切的关键。

在全球,有77%的受访企业已经在开始使用低代码开发平台。中国市场也不例外。89%使用低代码平台的企业表示,疫情加速了他们对低代码技术的使用。更为重要的是,在使用低代码的企业中,低代码在关键任务应用中的使用(39%)正在快速赶上数据建模和可视化等更常规的应用。

此外,数字化转型也促进了企业对开发人员的需求。IDC预测从2021年到2025年,全球的低代码开发者数量将以高达40.4%的年复合增长率递增,约为全球开发者12.5%总体增长率的3.2倍。

中国市场也是如此。86%的受访者表示,企业对于开发人员的需求已经达到了白热化的程度。另外,78%的受访企业表示会依靠非技术人员来缓解IT部门的压力。

赋能企业,助力数字化转型

谈及低代码给企业数字化转型所带来的的益处,降本增效成为了中国受访者最多提及的关键词。在众多益处中,排在前三位的分别是帮助企业实现更快的开发速度(48%)、更为灵活地响应业务需求(46%)以及降低软件开发成本(46%)

此外,低代码开发平台的使用也推动了企业的数字化转型。参与调研的中国受访企业表示,低代码的应用帮助其减少了55%的影子IT,超过一半(53%)的低代码开发应用,涉及了人工智能、大数据以及物联网等技术,实现了技术协作。

美国领军低代码革命,但中国力量不容小觑

在受访者中,有五分之四的美国企业已经采用了低代码,而在中国,这一比例为75%。尽管与美国市场还略有差距,但中国市场的未来发展潜力不容小觑。调研结果展现了中国市场的蓬勃发展力与前瞻性探索。随着企业积极拥抱低代码,中国有望超过美国,成为全球低代码领域领导者。

调研结果显示,在中国,软件开发的交付进度远高于美国以及欧洲。58%的大型软件开发项目都能按时或是提前交付。当然,这也意味着有42%的项目交付落后于计划。此外,56%IT技术人员的工作量呈现不断增加的趋势,因此,按部就班的软件开发无法满足其软件开发的项目需求。因此,这也不难理解有85%的中国IT决策者表示低代码技术是其不容错过的趋势。

Mendix中国区总经理王炯表示:“我们看到,低代码在中国的发展可谓正当时。低代码的核心价值在于其更快更高效,这与中国企业孜孜不倦追求不断创新可谓不谋而合。我们也会继续将全球最佳实践带入中国,结合实际情况,助力中国企业的数字化转型。”

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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11月2日,2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)在广州隆重召开。本届年会是在广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省教育厅和广州市政府的指导下,由中国半导体行业协会、国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办;中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。

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本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题,邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂,共谋我国集成电路产业链新态势。本届大会围绕着当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域等重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家互相交流,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

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全国政协教科卫体委员会副主任、原科学技术部副部长曹健林;广东省副省长王曦;广东省政府副秘书长许典辉;广东省科学技术厅厅长龚国平;广东省工业和信息化厅厅长涂高坤;广州市委常委、广州开发区党工委书记周亚伟;广东省发展改革委一级巡视员蔡木灵;广东省教育厅副厅长那佳等领导,以及国家科技重大专项(01专项)技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军;中国集成电路封测、装备、材料、零部件和检测与测试创新联盟的各位领导出席了本次会议。

中国集成电路创新联盟理事长曹健林表示在大会开幕式致辞中表示:“集成电路产学研的任何一个环节,对中国经济、科技、社会进步发展起到了巨大的支撑作用。在广东省打造中国集成电路发展的第三极过程中,已经得到了各级政府和产业的支持。本届集成电路制造年会在广东连续举办两年,未来在广东省各界的支持下,未来还将融入教育、培训、研发、应用等方面的讨论,以助力中国集成电路产业全面健康的发展。”

广州市人民政府副市长王焕清在致辞中表示:“近年来,广州集成电路产业生态不断完善,广州按照“一核两极”布局发展,围绕广东省唯一量产的12英寸晶圆厂,培育了一批芯片设计细分领域龙头企业,封测材料等支撑性领域也在不断完善。在这个过程中,广州集成电路科创资源更加积聚,目前广州拥有国家科技型中小企业备案入库超3万家,全国第一,高新技术企业突破1.2万家。未来,广州将全力支持企业加大技术攻关力度、抓紧布局集成电路制造、关键装备和材料,加强生态合作,开展核心技术联合攻关应用验证,进一步丰富产品供给,不断强化集成电路制造能力,提升设计水平,优化补齐先进封装环节,为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区而不懈努力,为广东省打造国家集成电路第三极贡献广州力量。”

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在本次大会的开幕式当中,来自广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金,以及由国家发改委主管的中国经济改革研究基金会发起设立的粤港澳大湾区科技创新产业投资基金相关负责人介绍了在广东省针对集成电路产业的投资成绩以及布局。

更值得注意的是,湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、湾区智能传感器产业集团的发布以及广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院揭牌。这是广东省打造我国集成电路发展第三极中的重要布局。

据介绍,湾区半导体产业集团,注册目标是300亿,首期注册资本达到了160亿。粤财基金、科学城集团、香港恒基集团、粤澳半导体基金、兴橙资本、宝鼎投资参加湾区半导体产业集团组建,闻泰科技、国微集团等行业内的龙头企业作为产业投资人共同参与这个集团。

广大融智产业集团是融信产业联盟基于其核心投资机构智路资本和建广资产控股的半导体企业连同广东的金融投资机构共同成立的半导体产业集团,重点布局硬科技半导体产业链里的封测与晶圆制造和设计等领域。

湾区智能传感器产业集团的愿景是,引领中国的传感器产业发展成为全球领先的产业集群,助推大湾区成为全球传感器产业中心,广州增城成为传感器产业高地。据了解,该集团计划注册资本100亿元,由兴橙资本主导发起并控股,与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资60亿元,将在国内以上海工研院、智能传感器中心进行战略合作,在大湾区进行推广先进技术。

广州市黄埔区委书记陈勇表示:“黄埔区、广州开发区、广州高新区位于广州地理中心、粤港澳大湾区“湾顶”,广深港、广珠澳科创走廊穿城而过,是广州乃至大湾区实体经济主战场、科技创新主引擎、改革开放主阵地。其中,黄埔拥有大湾区最完整的集成电路产业链,在广东省工信厅、科技厅等部门大力支持下,黄埔集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上,初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。2020年实现产值210亿元,2021年1-9月完成值180亿元,同比增长16%。”

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除此之外,本届大会还吸引了海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体等集成电路设计企业的领导和专家;中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、武汉新芯、粤芯半导体等著名集成电路制造企业的领导和专家;长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等著名集成电路封测企业的领导和专家;上海微电子装备、北方华创、中微半导体设备、安集微电子、应用材料、东电电子、江丰电子、上海硅产业集团等著名的集成电路专用设备及材料企业的领导和专家;中科院微电子所、中科院长春应化所、上海微系统所、华进半导体、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等科研院所的领导和专家;美的、华为、TCL、比亚迪、广汽等集成电路产品应用企业的领导和专家;复旦大学、浙江大学、中国科学技术大学、广东工业大学、香港科技大学、中山大学、南方科技大学等高等院校微电子学院的教授和专家;国家集成电路产业投资基金有限公司和融资机构的领导和专家参与,这也代表着中国集成电路制造年会正在不断加强与集成电路产业链中各个环节的联系,是集成电路制造产业链的专业化交流合作平台。

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近日,由软通动力信息技术(集团)股份有限公司 (以下简称:软通动力)自主研发的“软通动力启航KS_IoT智能开发套件”在华为开发者联盟生态市场发布。该开发套件采用海思Hi3861芯片,搭载OpenHarmony开源操作系统,具有集成度高、功能丰富、性能稳定、应用场景广、开发成本低、布局合理6大特点。

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本开发套件的发布,可以满足广大开发爱好者对OpenHarmony开源生态的探索与认知的诉求,将汇聚更多的开发者和智能产品开发商加入到OpenHarmony开源生态建设中来。

肩负使命,共建OpenHarmony开源生态

OpenHarmony是由开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)孵化及运营的开源项目,目标是面向全场景、全连接、全智能时代,基于开源的方式,搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台,促进万物互联产业的繁荣发展。

软通动力积极响应国家“十四五规划”提出的数字化转型号召,全面构建基于OpenHarmony的IoT端到端解决方案全栈(硬件+底层软件+上层HAP)开发的定制能力,成为OpenHarmony开源生态共建者和OpenHarmony端到端解决方案提供商,为各行业各场景提供基于OpenHarmony的数字化转型基础能力。

智能开发套件,扩展丰富场景

“软通动力启航KS_IoT智能开发套件”是基于OpenHarmony开源操作系统设计开发的,包括1块核心板和4块扩展模块。

核心板采用海思Hi3861主控芯片的SoC,集成2.4GHz Wi-Fi能力,搭载OpenHarmony开源操作系统。核心板还高度集成了NFC、温湿度传感器、光强度传感器等9大功能模块,覆盖智能家电、智能家居等常见IoT应用场景需求。

扩展模块在核心板的功能基础上增加了蓝牙5.0模块、PM2.5监测模块、甲醛监测模块和定位+姿态传感器4个模块。核心板与扩展模块的组合,可以满足开发者或智能终端厂商丰富多样的智能家电、智能家居、智能安防、智慧物流、智慧城市以及智慧农业等应用场景的开发需求。同时,本开发套件支持E53标准接口,可适配所有采用E53标准接口的扩展模块,为扩展IoT应用场景带来无限可能。例如:蓝牙模块,可应用于蓝牙音箱、蓝牙键鼠、遥控、智能穿戴、运动健康等设备链接和数据传输场景;甲醛监测模块,可应用于便携式甲醛检测仪等场景,可联动新风系统、除甲醛设备等智能家居设备。

本开发套件的发布将极大方便广大OpenHarmony开发爱好者进行实践创新,开发者可以通过华为开发者联盟生态市场或电子发烧友等网购平台进行订购。同时,软通动力提供全面线上教学和专家团队在线解答服务:提供开发套件典型场景的全套教程、实验案例等,帮助开发者快速入门并实践。

聚焦产业发展,扩大生态合作

作为企业数字化转型可信赖合作伙伴和OpenHarmony全场景解决方案提供商,软通动力将持续聚焦OpenHarmony开源生态产业的发展,与广大合作伙伴在行业解决方案、第三方应用组件、教育等领域布局深耕,努力探索万物互联的全场景生态。

稿源:美通社

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