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据业内人士透露,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

digitimes报道指出,封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的,不仅在实施产能扩张,还计划进一步提价以满足不断扩大的需求,一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

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Digitimes Research 预计,今年中国大陆前三大OSAT的总收入将同比增长超过20%至560亿元人民币(约合86.42 亿美元),其年度资本支出将分别在45-60亿元人民币之间,以支持高端FC、SiP、AiP和晶圆级封装解决方案的产能扩张。

另外,中国大陆前三大OSAT还成功赢得了从东南亚转移过来的部分订单,在新冠疫情封锁期间,许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。

“随着中国大陆晶圆代工厂积极推进28nm和40nm等成熟工艺节点的产能扩张,中国大陆的OSAT也将发挥更大的作用,这符合中国大陆的自给自足政策。”业内人士补充说道。

华天科技:有根据订单情况进行结构性调整

对于将封装成熟芯片的紧急订单提高报价的消息,华天科技回应称,公司产品较多,是全品类的封测企业,确有提价,但并不是统一的提价,而是根据产品的成本情况,订单的饱满程度等进行结构性的调整,可能个别产品提价会多一些

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据悉,华天科技在成熟稳健的管理团队带领下,砥砺前行二十余载,由濒危国企走向上市,从甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地,通过内生外延完成“低-中-高”的产能布局,扩产审慎,盈利能力较强。从产品结构来看,公司传统封装占比显著高于同业,2018年引线框架类产品收入占比超过60%。

来源:芯头条

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  • E11定位中型SUV,拥有独特又极富魅力的前瞻设计美学

  • E11将搭载华为HI全栈智能汽车解决方案和宁德时代最新的电动化技术

  • 未来五年,阿维塔科技将陆续推出多款车型

阿维塔科技旗下备受瞩目的首款高端智能电动SUV——E11今日在长安汽车科技生态大会现场正式亮相。长安汽车董事长朱华荣以线上连线的方式,邀请华为常务董事、智能汽车解决方案BU CEO余承东先生和宁德时代董事长曾毓群博士,一同以“神秘开箱”的方式,首次揭晓了三方联合倾力打造的这款高端智能电动中型SUV局部造型。

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阿维塔科技旗下首款高端智能电动SUV——E11侧面造型

E11此次虽仅以侧颜亮相,但其敏捷而富有力量感的侧身流线,具有雕塑感的顶部轮廓,无一不展现出E11独特又极富魅力的前瞻设计美学,将未来感、运动感和随性奢华完美融于一身。作为超越移动空间的新时代智能终端,E11不仅拥有独特的造型设计,还搭载了华为HI(Huawei Inside)全栈智能汽车解决方案和宁德时代最新的电动化技术,为用户营造充满温度的人性化智能体验。这也诠释了 “阿维塔”这个名字所代表的含义,即为每一位用户打造在智慧平行世界里的另一个自己,成为懂你的智慧化身。                

在现场连线中,华为常务董事、智能汽车解决方案BU CEO余承东先生对E11的亮相表达祝贺,也表示华为将会用“Huawei Inside”创新商业模式来支持阿维塔科技打造一系列“懂你”的高端智能电动汽车,而宁德时代董事长曾毓群博士则同样对阿维塔科技的未来信心满满,他表示E11搭载了宁德时代最新电动化技术,一定能给消费者带来全新的驾乘体验,也将为中国智能电动汽车发展带来突破。

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朱华荣董事长则在现场宣布,阿维塔科技旗下高端定位的智能电动汽车品牌以及这次仅展现局部造型的E11车型将于今年年底正式亮相。

阿维塔科技聚合了长安汽车、华为、宁德时代在汽车研发制造、通信与信息技术和能源管理生态领域的优势能力。2021年8月20日,阿维塔科技在重庆联合产权交易所正式挂牌,旨在建立起与资本市场的纽带,通过引入更多具有多元化背景和雄厚实力的战略合作伙伴,充分市场化运作,全面构建“人车家”智慧生活和智慧能源生态。

稿源:美通社

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中国-上海合作组织数字经济产业论坛、2021年中国国际智能产业博览会(智博会)近日在重庆召开,英特尔携手众多合作伙伴亮相此次盛会。作为推动智能产业升级的重要参与者,英特尔已经连续三年参加智博会,始终活跃于行业技术的前沿。在本次智博会上,英特尔携手30多家国际国内合作伙伴分享最新的产品解决方案以及成果,全面展现英特尔创新技术生态理念,联手生态合作伙伴共同推动智能产业的升级和蓬勃发展。

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2018年落户重庆以来,智博会成为了每年一度的引领科技创新、共话智能化产业趋势和展现前沿科技成果的国际会议。本届智博会主题为 “智能化:为经济赋能,为生活添彩”,聚焦数字产业化、产业数字化,展示全球智能产业新产品、新技术、新业态和新模式,借助智博会这一重要平台积聚技术、资金、人才等创新资源,共同推动重庆、西部地区乃至全国大数据智能化发展。

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英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理李德胜介绍道:“英特尔作为国际领先的科技企业,提供全面的云、网、边、端先进平台,紧密携手中国广泛的合作伙伴,共同推动科技创新,打造产业生态,建设智慧未来。连续三年来,英特尔和英特尔创新业务部全力支持和参与智博会,见证了智博会推动智能产业发展的进展和成功。我们希望继续深耕生态建设,与重庆市政府以及广泛的生态合作伙伴紧密携手,加速推动数字技术与经济社会发展深度融合。”

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创新加速畅想智慧未来

英特尔在本届智博会设有300多平米互动体验展区和创新应用展区,其中汇聚了采用英特尔科技的顶尖科技创新项目,集中展现了英特尔技术在人工智能,智能云边端,智慧未来,智能制造,AI教育,智慧医疗,智慧金融以及智能机器人等重点领域的创新应用,让观众可以身临其境感受智能化和多元化的智慧未来生活场景。

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英特尔持续加速科技创新和生态建设。为推动智能应用发展,英特尔于2015年成立创新加速器,为智能产业升级与发展提供丰富的资源和全球顶级科技创新的生态平台,在此之上积极发展英特尔FPGA中国创新中心、机器人创新生态、AI百佳创新激励计划,智慧未来城市等项目。此次智博会英特尔携手项目中重磅合作伙伴们一同亮相,其中包括(不限):

  • 智能制造领域:达而观、海研自动化、维视智造、海云捷迅

  • 智能云边端领域:卓见云、触景无限、英博达、英众科技

  • 智慧未来领域:灵聚信息、亮亮视野、上海高仙、擎朗科技、鑫彩瑞

  • 智慧医疗领域:小白世纪、江丰生物

  • 智慧金融领域:易道博识

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在本届智博会也展示了英特尔FPGA中国创新中心的部分创新成果和应用,包括工业缺陷检测平台、人工智能边缘实验平台等FPGAAI教育解决方案,画像风格迁移系统, 以及农业智联网实训场景及实训套件。英特尔以全球领先创新技术与产品为基础,携手合作伙伴持续推动科技创新,打造顶级创新生态,促进创新项目与产业对接和落地,为产业培养科技创新人才,助力中国创新及创新生态发展。

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点亮西南筑梦科创生态

2018年英特尔FPGA中国创新中心在重庆落户,这是英特尔全球最大的一个聚焦FPGA技术与生态的创新中心。自成立以来,创新中心聚焦人才培养、创新孵化、应用展示、峰会大赛、产业聚集五大领域,与重庆市人民政府以及产业合作伙伴紧密合作,共同创建开放、包容、发展的FPGA行业生态,并且辐射到全球化科技创新的各个领域。

英特尔FPGA中国创新中心通过人才培养夯实智能创新的根基,目标是三年培养一万名FPGA工程师。创新中心依托英特尔全球领先的FPGA技术,建立了FPGA工程师系统化培训体系,推出“英特尔FPGA中国创新中心系列丛书”,填补了国内FPGA+AI交叉学科教材空白,推进产学融合,携手高校建立联合实验室,搭建实训平台,推动在 FPGA专业人才培养、项目研发、科研设备共享等方面的深度融合。

20216月,创新中心进行了“培养+输送”双驱动的人才战略升级,宣布与众多生态合作伙伴启动FPGA人才专项培养及输送合作,将符合企业需求的人才更精准高效的输送到产业之中,为产业创新、转型升级提供人才保障。英特尔FPGA中国创新中心始终履行对当地的重要承诺,通过创新的技术与产品与区域经济、科技紧密结合,助力科技与产业生态的发展。20215月,创新中心携手西南铝业,联合研发了一套针对铝合金材料表面检测的解决方案,共同攻克铝合金材料表面检测难题。这将进一步提升铝合金材料质量水平与保障能力,填补国内铝合金表面缺陷智能检测技术空白。

在全面科技创新的时代,计算与智能化应用遍布各个产业,智能化的场景将催生更广泛、更丰富的智能应用。英特尔作为走在科技前沿的企业,不仅聚焦科技创新,也重视借助生态力量来推动产业的智能升级。英特尔携手生态合作伙伴,通过创新技术用生态力量推动产业智能化升级与发展,积极践行英特尔的宏旨:创造改变世界的技术,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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Connective Peripherals全系列USB连接产品简单易用且性能可靠可帮助客户简化系统调试和设备维护工作

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议,以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接,能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。

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新增Connective Peripherals系列产品进一步扩大了e络盟现有连接产品组合,为现场和实验室工程师提供了更丰富选择,适用于需要通过串行端口连接仪器或系统来执行现场配置、升级和维护工作的各类应用。该产品系列能够让现代PC和笔记本电脑通过USB-C端口直接连接到传统串行接口,例如RS232/RS422/RS485、CANbus、SPI、I2C及JTAG;同时,其适配器和线缆均内置电子器件,可轻松连接到任何设备,且线缆还带有连接器、裸接线端或单极母插座,可用于配有D型连接器、插头连接器或需要将线缆焊接到电路板的系统。

Farnelle络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“新增Connective Peripherals系列产品是对e络盟连接产品组合的又一重要补充。其适配器板和线缆系列品类齐全、简单易用,可实现USB和串行接口之间的互连,适用于各行业及应用领域。Connective Peripherals的专业适配器板系列则可以延长现有产品的使用寿命,并能加速新品设计,进而帮助客户加快新品上市速度。”

Connective Peripherals总部位于新加坡,致力于提供通信和仪器仪表产品,在串行连接解决方案方面具有深厚的专业知识。该公司系列产品包括连接USB和串行接口的适配器板和线缆,以及屡获殊荣的USB示波器、数据记录器和逻辑分析仪。

e络盟现全面储备连接产品现货库存,没有最低订货量要求,以支持电子产品设计和测试。教育项目还可申请优惠折扣;同时,e络盟还为客户免费提供在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会等内容,以及每周5天、每天8小时的当地技术支持服务。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买Connective Peripherals系列产品,均可快速交付。

编者按

敬请访问e络盟新闻中心获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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根据TrendForce集邦咨询调查显示,第一季 DRAM价格正式反转向上后,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外;云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。此外,较为利基的产品如graphics DRAM与consumer DRAM拉货力道亦十分强劲,使第二季各家DRAM供应商的出货成长幅度皆优于预期。DRAM报价方面,涨幅则较第一季扩大,在出货量与报价同步走升的情况下,带动原厂的营收皆较第一季明显进步,推升第二季整体DRAM总产值达241亿美元,季增26%。

时序进入第三季,供应链长短料问题已逐渐浮出台面,并影响到终端产品的组装,故已有部分厂商对于相对长料的存储器开始出现减少拉货的规划,其中以笔电厂商的态度最为明显。因此,尽管目前原厂仍多半对于整体市况维持正面看法,但随着买方DRAM库存持续处于高档,部分产品第三季的拉货成长恐将趋缓。TrendForce集邦咨询预期,第三季在原厂力守涨价的情势下,平均合约价仍将上扬,惟涨幅收敛至3~8%

第二季DRAM价格大幅走扬、先进制程比重拉升,原厂获利水平皆有明显进步

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以营收表现来看,三大DRAM原厂的表现相当一致,出货量与平均销售单价同样呈现「量价齐扬」走势,且出货增幅皆优于预期。除了报价上涨会激励采购备货意愿,加上今年来各种缺料问题频传,更加强化买方提前备货心态,以避免成为终端产品组装中的瓶颈。因此,三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)及美光(Micron)的营收涨幅皆超过两成,且前三名中以三星30.2%的成长率跃升最为明显。而第三季由于三大原厂DRAM报价仍将持续走扬,出货成长幅度亦相当,估计市占的变化不会太大。

以获利表现来看,受到报价大幅上涨,加上先进制程的比重逐渐拉升助力,第二季获利增长幅度皆十分显著。三星由于第一季正值1Znm量产初期,良率较低,至第二季已正式放量生产,带动其营业利益率由34%一举提升至46%;SK海力士同样因新制程良率提升使获利提升至38%;而美光本次财报季区间(3~5月)报价涨幅约略等同于韩厂,其营业利益率亦由上季的26%上升至37%。预估第三季在量价齐扬的情况下,原厂获利将持续上扬,而龙头厂三星的营业利益率将可望站上50%,回到近三年前的水平。

第二季Specialty DRAM热度不减,台系厂商业绩表现不亚于三大原厂

台厂方面,受惠于第二季specialty DRAM报价涨幅依旧维持高档,客户积极抢货的情况并无降温,大幅推升台厂营收表现。南亚科(Nanya Tech)受到报价大涨约三成的带动,第二季营收季增约28%,而营业利益率由第一季的17.1%上升至31.2%,且业者强调第三季仍持续看升;华邦(Winbond)整体订单需求仍十分强劲,第二季DRAM的报价涨幅更甚NAND Flash,不仅带动DRAM营收较上季成长39%,也使其DRAM业务占总营收比重上升至46%。

值得注意的是,上述两家台厂目前仍面临产能不足的情形,在新厂完工前已无多余空间再增添机台设备,因此短时间的业绩成长仅能仰赖报价走扬。南亚科需待2024年新厂完工才可加入投产,短时间仅有先进制程1A/1Bnm的转进带来些微的位元增长;华邦亦需等到2022年下半年高雄路竹厂加入量产后,才有机会舒缓产能不足;力积电(PSMC)营收仅计自家生产之标准型DRAM产品,不包含DRAM代工业务,第二季DRAM营收成长约7%,不过若加计代工营收,成长则达到19%,且同样面临产能有限状况,需在逻辑IC与存储器产品之间作取舍。

文稿来源:TrendForce集邦

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据报道,富士胶片控股将在2023财年(截至2024年3月)为止的3年内,向半导体材料业务投资700亿日元(约合人民币41亿元)。

富士胶片特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场,加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产。

此次投资中,富士胶片计划向静冈县的工厂投资45亿日元,最早2021年之内开始生产EUV光刻胶。

据悉,EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。

目前,富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度,将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。

目前,富士胶片于日本、美国、欧洲、韩国和中国有11家工厂,工厂除了光刻胶还能够生产“CMP 研磨液”等 6 种用于半导体芯片制造的化学材料。

富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩,该公司近些年来大胆转型,实施业务多元化战略,业务覆盖影像、印刷、医疗健康、高性能材料等重点领域。

文稿来源:拓墣产业研究整理


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2021年AI市场的5大趋势

近日,世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏 Appen Limited(ASX:APX)发布了第七份《人工智能与机器学习现状年度报告》。报告显示,各企业AI预算金额较去年大幅增长55%;同时,企业更加关注AI项目的实际实施,AI项目的负责人正在从企业决策者转变为技术骨干。“人工智能”不仅仅只是一个概念,如今已经成为许多企业寻求新机遇的突破口,亦或日常运营中不可或缺的角色。

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2021澳鹏Appen《人工智能与机器学习现状年度报告》

2021全球AI市场5大发展趋势

“七年前,当我们第一次开始调研AI与机器学习现状时,全球企业都迫不及待想要启动AI项目,但并未取得实质性进展。如今,AI已被视为企业生存的核心,而相关调研结果也证实了这一点:企业增加了AI预算和负责该领域的技术人员,同时对外部训练数据提供商也更加依赖。”

-- 澳鹏Appen首席执行官 Mark Brayan

1. AI发展的瓶颈:高质量数据

研究机构O'REILLY最近发布的一份调查报告显示,人工智能应用的两大瓶颈:一是缺乏技术熟练的员工;二是缺乏数据资源(或数据存在质量问题)。事实上,大多数AI项目迟迟未能投入到“实战”阶段,也反映出在AI研究过程中,数据科学家在获取高质量数据时所面临的挑战和成本。此时,寻求外部专业机构的支持就显得尤为重要。

2. 更精准的AI应用场景

越来越多的AI企业已经开始缩小其AI模型所针对的业务范围,并将目标具体化。例如,Appen最近参与的几个该类型的AI项目:

  • 商务术语:一家公司构建了一个能对商务术语提出改进建议的AI模型,而这些商务术语之间仅有着非常细微的差异;

  • 身体动作:一家公司在研究个人训练自动化模型时发现,动作轮廓会随着年纪增长而改变,需要补充老年人翻跟斗的视频并作相关标注;

  • 小语种:新冠疫情的实时信息需要在全球内发布,但翻译技术并不支持所有语言,Appen开展了针对罕见语种的数据采集和标注工作,比如达里语、丁卡语及豪萨语等。

3. 从以模型为中心向以数据为中心转变

是优化代码,还是提升训练数据质量?这是过去几年间AI行业最为关注的前沿问题之一。以模型为中心的AI是指利用现有数据来构建模型,以弥补任何无关因素和不准确性,而以数据为中心的AI则重点关注数据体量和质量。目前可以看到AI行业从以模型为中心向以数据为中心转变的趋势。

4. 训练数据管理的新需求

随着市场对于训练数据需求的日益增加,为规范化管理数据训练的工作流程制定管理框架,就变得尤为重要。有效的数据管理框架应包含以下关键点:

  • 用于追溯的版本控制

  • 数据安全协议

  • 访问控制

  • 数据传输监控

  • 合作协议

5. AI辅助数据标注愈发火热

自动化机器学习技术的应用日益增加,AI企业也已开始利用人工智能来辅助进行数据标注,以节省时间和降低成本。以下是数据标注自动化的3种主要类型:

  • 预标注:先由AI模型对标注进行合理猜测,然后再由人工标注员进行检查和更正;

  • 快速标注:利用AI功能来节省标注员的标注时间,如澳鹏Appen人工智能辅助数据标注平台的自动补全、一键贴合等功能;

  • 智能验证器:AI对标注员的数据输出进行验证,如标注不在阈值范围内,则会作出提醒。

2021澳鹏Appen《人工智能与机器学习现状年度报告》要点

“高质量的数据是每一个AI项目成功实施的基础,再多的算法调整也无法抵消不良数据带来的后果。企业已经意识到,为了更快地取得更好的成果,寻求第三方高质量数据是必要的。”

-- 澳鹏Appen首席技术官 Wilson Pang

1. 新冠疫情的影响

2020年,由于新冠疫情的影响,不同规模的企业都在加速推进AI战略,并且表示将在2021年继续保持这种势头。其中,和外部数据提供商合作的企业更容易快速发展其AI项目,成功率约为其他企业的两倍。

2. 决策负责人的转变

2021年,AI项目决策和实施的负责人中,技术人员的比例显著提升。只有39%的企业依然由高层管理人员负责AI项目,低于去年71%的比例。

3. 预算增加

AI预算金额范围从50万美元至500万美元不等,整体同比去年增长55%。其中,只有26%的企业在AI项目上的预算低于50万美元。

4. 对数据的关注

绝大多数企业已和外部训练数据提供商达成合作,对AI项目进行大规模部署和更新,而他们相比其他企业在AI部署方面取得领先的概率亦高出50%。

欲了解完整版2021澳鹏Appen《人工智能与机器学习现状年度报告》,请至澳鹏Appen官网或官微下载。

关于澳鹏Appen

澳鹏Appen Limited (ASX:APX) 是全球领先的图像、文本、语音、音频、视频等AI训练数据服务提供商,拥有业内最先进的人工智能辅助数据标注平台、一体化的AI数据及资源管理平台及全球100多万名技能娴熟的众包资源,支持235+种语言和方言。澳鹏Appen的解决方案可为全球科技、汽车、金融服务、零售、制造和政府等行业的领导者提供优质、安全、高效的服务。澳鹏Appen成立于1996年,客户和办事处遍布全球。

https://www.appen.com.cn/

稿源:美通社

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作者:张国斌

在今年“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上,安谋科技和合作伙伴们低调地官宣了一个产业组织--智能计算产业技术创新联合体(Open NPU Innovation Alliance,简称ONIA),该组织是在中国集成电路设计创新联盟(ICDIA)的指导下,由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的行业组织。安谋中国的吴雄昂先生担任首任理事长,聘请清华大学魏少军教授担任首席顾问,程晋格先生担任专家顾问。

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图1  智能计算产业技术创新联合体合作伙伴庆祝联合体成立

这是一个什么性质的行业组织?ONIA未来要做什么?由于这个组织是低调宣布成立,没有接受媒体采访,所以只能会后发布的官宣稿件上一窥端倪。

在会后的官宣通稿称“在成立大会上,ONIA还正式宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构(NPU ISA)。这是全球首个致力于打造开源NPU ISA的半导体技术创新联合体,今后将以标准协作等方式制定、批准和维护开源NPU ISA,并为未来的规范设定方向,构建由中国本土发起、以全球领先技术为标准的智能计算产业生态,实现NPU处理器创新和智能计算的持续演进。”

经过笔者多方探寻和采访,终于了解了这个行业组织成立的前因后果,据ONIA内部一位专家介绍,目前人工智能应用日益走热,已经深入到各个领域,在云端,在数据中心,主要是GPU,FPGA以及专用AI芯片做人工智能数据处理,但是在边缘端,在终端侧,需要专用的NPU做加速,而且这些人工智能应用是需要场景优化的,很多时候需要对NPU做定制化,因此,安谋科技及联合体成员一起决定推动NPU指令集开源!这样很多企业就可以方便地进行定制和开发。

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“这是全球智能领域首个开源指令集架构,这个有点类似目前炙手可热的RISC-V开源指令集,只不过,RISC-V是一款开源CPU ,而ONIA开源的是NPU。”他强调。

ONIA着力聚集产业、学术、投资等各方力量,联合开展智能计算产业、标准研究,共同探索智能计算产业技术创新的新模式和新机制,推进技术、产业与应用研发,建立应用生态,形成有全球影响力的合作平台。

他表示ONIA的愿景就是从场景需求出发,扩大AI应用生态,推动核心技术落地,制定并维护行业标准,形成产、学、研、投闭环,推动自主可控芯片核心技术落地与演进、发布工业级IP和软件库,逐步软硬件平台解决方案工作组以应对不同AI应用场景。在全球范围内布局市场推广、技术布道、品牌营销,共建应用生态与开发者社区。

ONIA要解决的行业难题是:

1、架构(ISA)自由--为不同应用场景提供可选和可定制化智能计算方案NPU处理器指令集的独立自主可控。

2、统一的标准--开源ISA,合力于标准的演进与软硬件生态开发,统一开放(开源)的工具链,SDK、软件库,降低总体智能计算应用成本。

3、技术演进--推动异构计算中的NPU技术演进,保持前沿创新、拓展NPU在智能计算应用领域的适用场景,有效满足新算力堆迭、分布计算、多域计算的需求。

当前,基于域架构(DSA)的NPU已经取得很大的成功,未来伴随新的多样化算力堆叠和多域计算的需求,需要下一代的域架构——超域架构(xDSA)来满足相应的要求和挑战, 并且通过融合多个域的方法解决碎片化的问题。智能计算产业技术创新联合体将推动开源NPU ISA对下一代xDAS的技术支持。
据介绍,Open NPU ISA核心技术是基础指令集与扩展指令集并存、定制差异化AI解决方案细粒度指令集、灵活支持各种常见AI模型编程高效、灵活的张量处理单元(TEC)、 重构配置信息、并行度、内存管理以及低耗能等维度优化、统一的上层系统软件,开源协作推动软硬结合迭代优化等。

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图2  智能计算产业技术创新联合体理事长、安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂致辞

智能计算产业技术创新联合体理事长、安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼CEO吴雄昂先生在联合体成立时致辞中也指出:“当前,产业内NPU架构数量众多,形成了生态的碎片化,加大了技术突破和规模应用的难度。为了加速技术发展和应用落地,亟需一个开源、统一的NPU架构,并且围绕它打造一个开放灵活、共建共享的产业生态。智能计算产业技术创新联合体的成立,就是为了成为依托开源NPU 架构推动智能计算产业大发展的积极实践者。”

开源助力本土人工智能芯片产业发展

据调研公司预测,2018年全球人工智能芯片组市场规模为74亿美元,预计从2019年到2025年将出现33.6%的复合增长率。人工智能芯片解决了因启用机器学习而对更快处理的需求。人工智能的应用有自动驾驶汽车、智能机器人、智能医疗、智能家居、智能城市、智能金融、智能安防、智能硬件、自助商店、智能教育等。

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在人工智能领域,中国与全球领先者的差距并不大,尤其是中国可以依托巨大的终端产品、边缘产品市场优势,通过NPU迅速将产品实现智能化,这也是很多终端产品公司如TCL、长安汽车等积极加入联合体的主因,据该专家介绍在ONIA宣布成立后,很多终端系统公司积极加入。

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图3  ONIA聚焦和愿景领域

据介绍,此次由ONIA宣布的开源NPU ISA是真正的“中国首发、全球开源”,这得益于联合体成员单位及产业生态合作伙伴在资本募集、研发应用和生态建设等方面的优异力量。今后,联合体将承担起全球首个开源NPU ISA的研发、维护和推广工作,并将借助产业链上的企业及高校、实验室、产业孵化器的研发、使用经验,助力这一开源NPU ISA的应用落地。联合体还将作为中国统一、先进和高效的智能计算产业生态实践者,支持技术演进,支持产业界、学术界实现社区合作,聚集产业开源生态力量联合开展智能计算产业标准研究,构建从中国本土发起,以全球领先技术为标准的智能计算产业生态。

据悉,“智能计算产业技术创新联合体”组织架构由理事会成员单位、战略委员、委员、社区会员等组成,目前已有超过50家行业顶尖企业及智囊、研究机构作为创始会员加入。首批理事会员单位包括:清华大学集成电路学院、深圳市中兴微电子技术有限公司、TCL集团工研院、瑞芯微电子股份有限公司、全志科技股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司智能化研究院、前海七剑科技(深圳)有限公司、安谋科技(中国)有限公司等,截止发稿前,联合体已经吸引近100家企业参加。

目前,ONIA已经吸引到近百家企业入会,“ONIA吸引很多本土企业加入,热度那超乎我们的想象。”该专家表示。

人工智能是改变人类生活的基础性通用技术,我们有理由相信,随着ONIA的成立,本土人工智能应用将进入一个新的高潮。(完)

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基础设施建设有两个基本特征,一是重要性,二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的,从八十年代就喊出了“要致富先修路”的口号。伴随着轰轰烈烈的铁路、公路、航空、电力、网络等基础建设,中国从一个贫穷落后的国家变成了现在的世界第二大经济体,建立了全世界门类最全的工业体系。当初我们的基建几乎都是举债进行的,似乎都不赚钱,但是现在来看,正是这些基建给中国经济的腾飞插上了翅膀。时至今日即便高铁不赚钱,但我国仍在大力修建高铁,这便是国人对新基建深刻认识的体现。但大家也都知道,基建不是个人或者小公司就可以做的,有着相当高的门槛,绝非朝夕之事。

为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代,数据和数据处理能力成为新的经济发展动力,而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP,通俗的讲IP就是芯片的零部件。图一是一张非常简化的手机芯片图,其实芯片方案商只做自己擅长的一部分,其他的功能实现需要买第三方的各种各样IP,例如数据处理的CPU、GPU、NPU,缓存接口的DDR,低功耗多媒体接口MIPI,通用数据接口USB等等。可以说没有这些IP,我们就没有功能如此强大的手机以及目不暇接的更新换代。其实不仅仅是手机芯片,任何稍微复杂的芯片都离不开IP,IP的重要性怎么强调都不为过。

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图一  高通SDM450框图

IP作为芯片的基石同样具有艰难性的特点。一个是技术难度高,一个是经济正循环难度大。

大家印象比较深的是CPU、GPU很重要很难。的确,指令集的设计,流水线的设计,缓存的管理以及各种中断、调试的处理等很复杂,但是高性能的DDR和GDDR同样重要和同样艰难。CPU、GPU是用于计算的,计算过程中需要读写大量的数据,这时就需要DDR和GDDR了,如果没有高速的DDR和GDDR,CPU和GPU的处理能力再强也成了无本之木,无源之水。因此,DDR和GDDR一直是国际IP巨头最为看重的制高点。

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图二 基于数据和视频的并行计算需求正在急剧增大,对系统内存的带宽带来了更大的渴求

由于DDR是并行接口,因此数据的串扰、对齐,信号的恢复,时钟的架构都是技术难点。由于这些壁垒,想撼动国际IP巨头绝非易事。2018年,国内的一家IP公司芯动科技Innosilicon在全球首先发布16Gbps的GDDR6,在IP圈引起了巨大的轰动,这比IP巨头Cadence还早,甚至直到今天另外一家IP巨头Synopsys都没有自己的GDDR6。如此高端和重要的IP居然被国内的一家公司先拔头筹,不得不让人有探究一番的兴趣。

芯动科技Innosilicon成立于2006年,最开始就是从做DDR、USB等接口类IP起家。2012年,芯动科技作为海思首个国内IP战略伙伴,支持了后者多个先进产品量产。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,深度合作开发了各工艺节点的DDR2/3/4,LPDDR3/4等产品,并在客户产品上大规模量产,积累了深厚的技术。所以GDDR6的全球首发并非一日之功,而是十年磨一剑的深厚积累。

事实上,芯动目前还开发了21Gbps的GDDR6X,并且目前全球只有芯动具有这个技术。此外,芯动还开发了DDR5/LPDDR5、HBM2e/3等目前最顶尖的存储接口IP。在高端内存接口IP上,芯动不仅实现了国产突破,而且是处于世界领先地位。对于高端技术常被国人诟病的中国企业,这是一件非常了不起的事情。

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图三 芯动是国内一站式高端IP的领军企业

不仅仅是内存IP,正如图三所示,芯动科技做到了所有高速接口IP全覆盖,而且工艺做到最先进的5nm,客户涵盖国内外最知名的公司,例如微软,亚马逊等。要知道这些公司对IP的选购是极其严格的,因为这直接关系到公司产品的成败和名声,可见芯动的IP的品质是一流的。

这里需要特别强调两类IP,一类是高速的SerDes。这个时代对数据带宽的要求是无止境的,因此高速SerDes接口应用十分广泛,技术门槛也特别高,以前就是被国外大公司垄断。以32G SerDes为例,一个UI只有31.25ps,如此短的时间传输一位数据,难度可想而知。目前芯动是国内唯一一家拥有32G PCIe G5技术的IP公司,同时基于PAM4的56G和112G的SerDes也在研发中,不久就会公布。

另外一类是Chiplet技术。以前大家的主流做法是做SoC,把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度,降低功耗。但是现在在先进制程上这种做法,有三个致命的问题。一是IP成本高,最先进的制程的低电压对很多IP性能是不利的,同时也导致IP的开发费用剧增;二是SoC设计周期过长,很多本来只需要6个月的设计大部分由于PI的原因可能要1年半到2年;三是芯片良率过低,由于SoC面积过大导致芯片良率可能低于50%。因此大家希望用芯片互联的方式解决这些问题,同时又希望具有SoC的性能和功耗。在此诉求下,Chiplet应运而生。

目前的Chiplet有两种技术方案,一种是基于DDR的技术,一种是基于SerDes的技术。由于在这两大领域有着深厚的技术积累,因此芯动有全套的Chiplet解决方案且可以应用不同的场景。芯动的Chiplet可以做到0.2pj/bit的低功耗,不仅是目前国内唯一一家提供Chiplet的IP商,也是全球技术最先进的Chiplet提供商,已作为主要成员发起成立了国内首个Chiplet产业联盟。

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图四  芯动Chiplet互联技术

前面提及IP经济正循环难度大,原因之一是IP的开发和验证花费巨大。在FinFET先进制程下,IP的流片费用动辄数百万美金,各种测试设备昂贵,还有大量的开发和支持人员。二是IP很难像终端产品那样获得超额收益。由于绝大部分IP是以授权方式销售,很难像终端产品那样获得规模收益。因此IP虽然是芯片的基石,但却是一条艰辛的路。

国产IP逆袭国际巨头盘踞的市场,一如很多国产产品替代国际产品的道路。如中国的白色家电也是在几代人的努力下,首先成功替代国内市场,进而走向国际市场,将日韩厂商边缘化,走出了一条国产替代的大道。不同的是,IP是集成电路设计领域皇冠上的明珠,技术含量更高,难度也更大。值得欣慰的是,如今也能看到国产IP完全能够替代甚至在很多细分领域超过国外竞争对手。

15年来,数百芯动人抱着“科技报国,板凳甘坐十年冷”的理念一直默默的奋斗,坚信好的国产IP一定有被市场认可的那一天。当美国对中国进行芯片制裁后,很多公司和科研院所要找高端替代IP时,才发现本土企业只有芯动可以做到。近年来,芯动在圈内名声鹊起,毕竟全球数以10亿计的高端SoC芯片产品背后都有芯动技术。在困难的IP行业坚持那么多年,足以证明芯动是一家有情怀的公司;很多方面能做到世界领先水平,说明芯动是一家有实力的公司。这样的公司,这样的产品,才是我们国家新基建战略安全的基石。

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麻省理工学院的工程师和同事们汇报了一种可调谐的元表面的重要新进展,即用纳米级结构图案的平面光学设备,他们将其比作一把瑞士军刀,而其被动的前辈可以被认为只是一种工具,相比前者的用途单调到就像一把平刃螺丝刀。这项工作的关键是该团队发现的一种透明材料,它能快速和可逆地改变其原子结构。

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"快速重组元表面的能力所开辟的应用是巨大的,"Yifei Zhang说,他是最近一期《自然-纳米技术》杂志上一篇报告最新进展的论文的第一作者。张是材料科学与工程系(DMSE)的一名研究生。"我们很兴奋,因为目前的工作克服了几个障碍,将这些元表面落实到现实世界的应用中。"

在《自然-纳米技术》论文中,麻省理工学院的研究人员描述了使用电流来可逆地改变材料结构,从而改变新的超表面的光学特性。在过去,他们使用笨重的激光器或一个炉子来提供必要的热量。现在可以将整个有源光学装置与电开关一起集成到硅芯片上,形成一个小型化的光学平台。

该团队还报告说使用该平台展示了一系列可调谐的光学功能,其中包括一个光束转向装置通过将材料切换到不同的[内部]结构,可以向一个方向和另一个方向发送光,来回切换。

相变材料(PCMs)在热的作用下改变其结构。它们在商业上被用于可重写CD和DVD。一束激光改变了材料的局部结构,从无定形到结晶,这种变化可以用来编码1和0--数字信息。然而,传统的PCM在光学应用方面有局限性。首先,它们是不透明的。它们不会让光线通过。这促使研究人员发明了一种用于光学设备的新相变材料,它是透明的。今年早些时候团队报告说,在传统的PCM中加入另一种元素,硒的过程起到了作用。

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这种由锗、硒、锑和碲(GSST)组成的新材料是新超表面的关键。反过来,元表面不仅仅是一层GSST薄膜,它是一层只有约半毫米见方的GSST薄膜,上面有大约10万个纳米级结构。而这些,反过来能够控制光的传播。

这种可调谐的元表面,即即使名义上是'平的'或非常薄的表面也能调节光的反射,是非常有趣的。它们可以极大地减少透镜的体积,而透镜当然是用在所有操纵光线的地方。[麻省理工学院]使用低损耗的相变材料(即,它们吸收很少的光),为实现这一目标提供了真正的途径。

根据同一期《自然-纳米技术》的一篇关于麻省理工学院和斯坦福大学进展的"新闻与观点"文章,"这些工作在基于PCM的可调节元表面方面取得了突破"。然而,《新闻与观点》的作者强调,两种方法都有缺点。例如,他们的小型化光学平台中使用的加热器目前是由金属制成的。但"金属对光学来说是有问题的,因为它们会吸收光线,因此团队正在研究一种由硅制成的新加热器,它是透明的。"

来源:cnBeta.COM

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