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数字互连、充电技术测试和认证服务及自动化测试解决方案领域的全球领导者Granite River Labs(简称“GRL”)今天宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕。该实验室位于德国重要的技术中心,科研方向主要为了满足欧洲汽车、医疗和工业自动化行业不断增长的需求,可协助验证和排除高速连接和充电接口的故障,应用接口包括汽车以太网、HDMI、USB、MIPI、DDR,以及USB PD和Qi无线充电。

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R&S RTP164 示波器将成为GRL 新认证测试能力的重要设备。(图片出自Granite River Labs)

业界领先的全球测试与测量设备供应商罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)也将成为该全球先进的高速数字一致性测试实验室的关键参与者。R&S公司新推出的RTP164示波器将支持GRL实现新的合规性和认证能力,大幅加强了GRL欧洲实验室的调试能力和一致性认证服务,其中包括1000BASE-T1、MGBASE-T1车载以太网(MultiGigabit automotive Ethernet)、USB 2.0和超高速USB、HDMI、HDMI、MIPI D-PHY、DDR等。R&S公司的RTP高性能示波器结合了信号完整性分析功能和高速捕获速率,除此之外,其实时分析功能如内置16GHz串行码型触发以及真正基于硬件的CDR和实时去嵌,使得这款示波器在同类产品中脱颖而出。

Granite River Labs 全球服务总裁 Holger Kunz 表示:“德国在汽车网络、车载信息娱乐系统与充电和电源管理方面,皆是网联汽车技术的创新中心。此外,医疗设备与工业自动化应用正迅速地采用新的连接沟通技术,以创建下一代的产品和解决方案。 R&S公司是理想的合作伙伴,它将使 GRL 能够利用深厚的专业技术,支持整个欧洲的产品开发生态采用新技术。”

Kandou 首席执行官兼创办人Amin Shokrollahi博士说道:“GRL位于欧洲中心的测试环境与设备将使我们能够加速芯片的开发,以支持电子设备的发展,并满足未来消费者的需求。我们非常重视此次的合作关系,GRL的专业知识帮助我们成为高速节能芯片链接解决方案领导者,并实现彻底改变有线传输现况的目标。”

R&S公司汽车市场部经理 Nik Dimitrakopoulos 博士也提到:“我们非常高兴与GRL合作,GRL为全球领先的测试与工程服务公司之一,能为现有和未来的高速数字通信提供一流的一致性测试。我们很自豪能在如此有意义的测试资源服务上为欧洲汽车工业界做出贡献。”

Granite River Labs简介

Granite River Labs(GRL)于2010年成立于硅谷,为产品认证测试界的领航者,专注提供测试验证和认证服务、专业测试仪器与相关软件解决方案,用以支持客户复杂的连接性产品顺利开发和上市。GRL的宗旨是为开发者提供可负担的测试服务,致力于协助工程人员解决产品的设计问题与种种验证,并实现硬件开发人员在快速变迁、越来越复杂的环境下完成电子产品接口测试。至今,GRL全球的测试实验室和研发团队与数百家的新兴技术厂商皆有合作,GRL作为专业技术的市场领导者,结合连接性与充电技术的广泛能力,专注质量与卓越的客户服务,使我们正迅速地成长并成为此领域不可缺少的专业团队。详情请访问:www.graniteriverlabs.com

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销Digi-Key Electronics日前宣布获评EE Awards Asia亚洲金选奖选三大电子零组件通路商称号

EE Awards Asia 亚洲金选奖提供年度推荐榜单成为最佳设计解決方案的指南,评选并表彰在亚洲电子行业产生重要影响的最佳产品、公司和行业高管。EE Awards Asia 亚洲金选奖得到来自全球 133 家公司的 300 位代表的参与,近 10,000 名在线用户参与了投票

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EE Awards Asia 亚洲金选奖授予 Digi-Key “2021 年金选三大电子零组件通路商称号

Digi-Key 亚太区业务发展副总裁 Tony Ng 表示:们感谢 EE Awards 认可 Digi-Key 的品牌、服务和工具,这些服务和工具正在帮助包括亚洲在内世界各地成千上万的工程师、学生和创客。“Digi-Key 很荣幸获得此奖项,这反映了 Digi-Key 亚洲工程界的强大影响力。

如需了解有关 Digi-Key 的更多信息,请访问Digi-Key 网站

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2000 多家优质品牌制造商的 890 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具规格书参考设计、教学文章和视频多媒体资料库资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn微信微博QQ 视频 B站

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BlackBerry(纽交所股票代码:BB;多伦多证券交易所股票代码:BB)今日宣布,中国科技型智能电动汽车品牌——零跑科技股份有限公司(以下简称零跑汽车)在其量产的第三代高端纯电SUV——零跑C11中采用了BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)QNX Software Development Platform (SDP 7.0)QNX® Hypervisor。零跑C11是零跑汽车自研纯电C平台的首款高端纯电SUV,旨在为中国消费者带来更个性化与舒适的驾驶体验。

【图一】零跑汽车采用BlackBerry QNX为其打造新一代智能座舱.jpg

作为零跑汽车的旗舰SUV车型,零跑C11结合了强大的驾控性能与智能、豪华、美学三大硬核越级实力,展现了零跑汽车工程师为其研发的先进技术。零跑C11不仅采用了Leap Pilot 3.0智能驾驶辅助系统,还配备了沉浸式三联屏座舱和基于AI的车载信息娱乐系统,实现了人脸识别、移动APP端远程控制等多种功能。

【图二】BlackBerry QNX为零跑汽车AI智能座舱保驾护航.jpg

借助高度可靠的QNX Neutrino实时操作系统和QNX Hypervisor,零跑C11的座舱设计具备灵活性和可扩展性等特点。另外,QNX Hypervisor能够将不同优先级和操作环境的系统整合至同一硬件平台,从而降低了初始开发成本和长期拥有成本,同时保障了领先业界的功能安全和网络安全性能。

作为安全可靠的关键嵌入式系统领域领导者,功能安全与网络安全是BlackBerry QNX的技术核心,也是我们引领复杂新型汽车架构的品质保证。” BlackBerry技术解决方案部(BTS)亚太区副总裁Dhiraj Handa介绍说,我们很高兴携手零跑汽车为其打造新一代数字驾驶舱系统,同时凭借BlackBerry的最新技术,助力零跑汽车勾画未来出行蓝图。

零跑汽车致力于打造创新、安全、可靠并呈现卓越驾驶体验的汽车系统,与BlackBerry QNX的合作使我们能专注于为客户开发高价值的出行解决方案,同时保障了功能安全、网络安全与可靠的性能。零跑汽车副总裁周洪涛表示。

BlackBerry QNX拥有丰富的嵌入式软件组合,包括经过安全认证的操作系统、管理程序、开发工具和用于汽车及其他领域关键系统的中间件等。目前,该软件已赢得全球前25家领先电动汽车制造商中24家的设计订单,全球搭载量超1.95亿。

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务。公司目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括超过1.95亿辆汽车。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢市,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

BlackBerry智能安全,无处不在。

欲了解更多信息,请访问BlackBerry.com/cn/zh或关注微信公众号“BlackBerry企业级软件与服务

本文所列商标(包括但不限于BLACKBERRY及其徽标设计)是BlackBerry有限公司的商标或注册商标。BlackBerry公司声明保留对上述商标的专有权。所有其他商标均为其各自所有者的财产。BlackBerry对任何第三方产品或服务概不负责。

关于零跑汽车

零跑汽车是一家中国科技型智能电动汽车企业,总部位于浙江杭州,业务范围涵盖智能电动汽车整车设计、智能驾驶、电池系统开发,以及基于云计算的车联网解决方案,推出高质量与高性价比的电动汽车。零跑汽车始终致力于打造高品质、国际化、具有核心技术能力的全球主流智能电动车品牌。

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  • 博世现可为储氢罐提供氢罐阀门和减压阀

  • 博世将联合OMB Saleri进行深入产品研发,以实现大规模量产

  • 博世预计,到2030年,八分之一的新商用车是燃料电池车

全球领先的技术与服务供应商博世正在进一步扩充车用氢燃料应用产品组合,目前可以为储氢罐提供部件,例如氢罐阀门和减压阀。为此,博世与意大利专业厂商OMB Saleri建立合作,深入开展产品研发。“为实现气候中和,氢能将成为未来混合动力总成的重要组成部分,”博世动力总成解决方案事业部总裁Uwe Gackstatter博士表示,“博世与OMB Saleri携手,正努力朝着实现储氢罐部件大规模量产的目标迈进。”

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面向全球市场的氢燃料补给解决方案

未来几年,氢燃料动力总成需求将继续强劲增长,尤其在商用车领域。博世预计,到2030年,全球约八分之一的新注册商用车将是燃料电池车。博世和OMB Saleri就氢燃料补给系统部件建立合作关系,希望借此提高双方在氢燃料领域的市场占比。合作双方签署了许可和工程协议,覆盖350巴和700巴压力储氢解决方案的若干产品。联合的工程团队正深入开发和优化现有产品,以实现大规模量产。双方希望利用规模效益,以有竞争力的部件价格,为氢燃料补给提供解决方案。

博世和OMB Saleri强强联手

博世与OMB Saleri的合作凝聚了双方的专业经验。OMB Saleri是一家意大利技术公司,总部位于意大利北部城市布雷西亚。在储氢解决方案的部件领域,OMB Saleri是全球领先的专业厂商之一。作为合作伙伴,博世将共享其专业知识——先进的氢气测试设施和测试站,以及在初步应用中已获得价值验证的部件。与此同时,博世也将分享自身在创新产品商业化方面的成功经验和用于实现大规模量产的全球研发制造网络。

博世正在开发固定式和车用燃料电池解决方案

博世相信,氢这一能源载体具备无限前景,并在此领域进行了大量的前期投资。在2021年到2024年期间,博世计划在车用燃料电池上投资约6亿欧元,并在用于发电和供热的固定式燃料电池上投资4亿欧元。在车用燃料电池领域,博世的产品覆盖从单个传感器到核心零部件,如电子空气压缩机和电堆,以及整套的燃料电池动力模块。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。博世2020年合并销售额达到1173亿元人民币。截至20201231日,公司在华员工人数超过53000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近395000名员工(截至20201231日)。在2020财政年度创造了715亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有73000名研发人员和约34000名软件工程师,遍布全球129个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款高压晶体管输出车载光耦---TLX9188”,用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。

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TLX9188的高压光电晶体管提供了200V的集电机-发射极额定电压,较东芝目前的TLX9185A高2.5倍,是东芝首款达到该水平的产品[1]。通过指定开关特性(导通时间、关断时间)的最大值,这种新型光耦能用作单向开关。此外,它也可用于100V至200V设备的模拟信号反馈电路,有助于降低应用电路成本。

应用:

汽车设备

电池管理系统:电压监测、机械式继电器吸持检测、接地故障检测等

模拟信号的反馈等

特性:

・高集电极-发射极击穿电压:V(BR)CEO=200V(最小值)

・高电流传输比:IC/IF=100%(最小值),GB等级

・高隔离电压:BVS=3750Vrms(最小值)

・宽额定工作温度范围:Topr=-40℃至125℃

・AEC-Q101认证

・IATF 16949认证

主要规格:

(除非另有说明,@Ta=25℃)

器件型号

TLX9188

绝对最大额定值

输入正向电流IFmA

30

集电极电流ICmA

50

工作温度Topr(℃)

-40至125

电气特性

集电极-发射极击穿电压

V(BR)CEO最小值(V

@IC0.1mA

Ta-40125°C

200

暗电流ICEO最大值(μA

@VCE200V

0.2

耦合电气特性

电流传输比IC/IF最小值(%

@IF5mAVCE5V

GB等级

100

饱和电流传输比IC/IF(sat)

最小值(%

@IF1mAVCE0.4V

GB等级

30

集电极-发射极饱和电压VCE(sat)

最大值(V

@IC2.4mAIF8mA

0.4

断态集电极电流IC(off)

最大值(μA

VF0.7VVCE200V

10

开关特性

导通时间tON最大值(μs

@RL1.9kΩVCC5V

IF10mA

100

关断时间tOFF最大值(μs

500

隔离特性

隔离电压BVS最小值(Vrms

3750

封装

名称

4引脚SO6

尺寸典型值(mm

3.7×7.0×2.1

库存查询与购买

在线购买

注:

[1] 仅针对车载光耦

如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TLX9188

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/detail.TLX9188.html

如需了解相关东芝光耦的更多信息,请访问以下网址:

隔离器/固态继电器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html

如需了解相关东芝车载器件的更多信息,请访问以下网址:

车载器件

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TLX9188

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLX9188.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,100亿日元(65亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。

近年来,在智能手机和智能手表等众多的应用领域,可以取消充电端口并提高防水和防尘性能的无线供电功能正在被加速采用。然而,现有无线供电标准的频率较低,而且为了符合标准而限制了天线的小型化,因此,业内对于更好地通用于小型设备的标准和方式的期望值越来越高。另外,由于无线供电功能的供电效率会因天线形状、尺寸及距离等而发生变化,因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能安装无线供电功能,对于天线设计和布局设计来说,开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下,ROHM开发出13.56MHz无线充电模块,可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。

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新产品是尺寸约20mm~30mm见方的小型模块,使用13.56MHz高频段,并采用优化的天线(线圈)和布局设计技术,可提供高达200mW的供电量,很适合构建小型无线供电系统。不仅便于安装在以往难以实现无线供电的小而薄的设备中,还通过采用背面全平的电路板结构,提高了外壳设计的灵活性。此外,通过成对使用发射端模块和接收端模块,还可缩短优化供电效率所需的试制、调整、评估等所需的开发时间。不仅如此,内置天线还支持双向数据通信和NFC Forum Type3 Tag*1通信,这将有助于扩展应用的通信功能。

新产品已于2021年10月开始投入量产,并预计于近日开始网售。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.(日本福冈县)。

未来,ROHM计划继续扩充小型和大功率模块的产品阵容,以进一步扩大可应用的范围。

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<新产品特点>

1.天线和电路板一体型模块,可大大缩短开发周期,并轻松实现无线供电功能

新产品是天线和电路板一体型模块,其中采用了ROHM基于仿真的自有天线设计技术、以及可以减少布线损耗的电路板布局设计技术。通过成对使用发射端模块和接收端模块,可以实现高达200mW的供电量。与天线和控制电路单独配置的情况相比,可以保证馈电特性,因此无需进行天线设计、布局设计和馈电特性评估即可进行产品评估。这可以显着缩短开发周期和电路板修改的设计负担,并可轻松实现无线供电功能。

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2.采用13.56MHz高频段实现模块的小型化,有助于提高外壳设计的灵活性

新产品采用13.56MHz高频段的磁场共振方式*2,天线体积更小,适用于智能标签等小型设备和鼠标等电脑外设。新产品是集天线、匹配电路和无线充电IC于一体的小型模块,这是现有无线供电标准难以实现的。此外,作为无线供电产品,不仅能够消除充电端口、提高防水和防尘性能,还通过采用背面全平的电路板结构,使其更易于粘贴在外壳上,从而有助于简化外壳结构并提高设计灵活性。

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3.内置模块的天线,有助于扩展应用产品的数据通信功能

由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段,因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。可进行双向数据通信(通信速度为212kbps,最多256字节)和NFC Forum Type3 Tag通信,有助于扩展应用产品的数据通信功能,比如传感器数据、设备信息和认证信息的数据安全传输与改写、固件下载、电池输出电压值的发送等。

<产品阵容>

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<公开的技术支持信息>

在ROHM官网上,提供构建无线供电功能所需的下列数据:

◇技术规格书 ◇应用指南

<应用示例>

智能标签、智能卡和ID卡等小型设备,

鼠标和遥控器等电脑外设,用于医疗保健领域的小型设备

<术语解说>

*1) NFC Forum Type3 Tag:

NFC(Near Field Communication)是一种使用13.56MHz的频率在短距离内进行通信的近距离通信技术,其规格规范是由NFC论坛定义的。Type3是标签标准之一。

*2)磁场共振方式:

一种使电力收发用的天线(线圈)进入共振状态以传递磁场振动并使电流流动的无线充电方式。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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Gartner研究总监Sam Olyaei

如今的董事会所拥有的信息来源越来越多并且在质疑公司安全计划的效果时准备得更加充分。为了在远程团队日益增长的网络安全威胁环境中实现数字化目标,他们与安全和风险管理领导人的对话也变得更加复杂和细致

因此,他们根本不可能会问一些基本的问题,比如我们有多安全?为什么我们去年刚刚批准了X,现在又需要在安全方面投入更多的资金?你说我们被“黑”了一百次是什么意思?相反,董事会将进行更加具体、精准的探询。

安全和风险管理领导人往往难以回答董事会因媒体报道而提出的问题,这导致企业领导人和技术领导人之间信任的破裂。

因此,您所准备的回答应该将讨论引向保证、合规和对安全实践的支持。除了个别董事会成员感兴趣和关注的事情之外,整个董事会关心以下三件事情:

收入/任务:运营或非运营收入以及增强非收入任务目标

成本:避免未来成本以及大幅减少运营费用

风险:金融、市场、监管合规和安全、创新、品牌以及声誉

董事会所提出的问题可以分为以下五个类别:

事件类问题

问题内容:怎么会这样?我以为你已经控制住局面了?什么地方出了问题?

提问原因:当一个事件或事情发生后并且董事会已经知道或者首席信息安全官(CISO)正在通知他们时,就会出现此类问题。这一点在目前尤为明显,因为董事会可能会在大部分员工在家办公的情况下问一些关于企业机构安全的具体问题。此类问题也可能出现在任何其他事件中,包括可能已经影响到整个企业机构的数据泄露。

如何回应:有些事件(无论哪种类型)是不可避免的,所以应接受事实。分享您所知道的以及您正在做的工作,挖掘您还不知道的事情。简而言之,接受事件、提供关于业务影响的详细信息、概述需要解决的弱点或差距并提供缓解计划。

在董事会面前应注意不要只提供一个选项作为最终选择。虽然安全领导人仍承担安全和风险监督职责,但责任始终由董事会/高管界定。

权衡类问题

问题内容:我们100%安全吗?你确定吗?

提问原因:这样的问题往往来自于那些没有真正理解安全和业务影响的董事会成员。要做到100%的安全或保护是不可能的。您的职责是确定具有最高风险的领域并根据业务需求通过分配有限的资源来管理它们。

如何回应:一开始可以这样说:于威胁环境在不断演变,我们不可能消除所有信息风险来源。我的职责是采取控制措施来管理风险。随着业务的增长,我们必须不断重新评估合适的风险级别。我们的目标是建立一个可持续的计划来平衡安全需求和业务经营需求。”

处境类问题

问题内容:外面的情况有多糟?在X公司发生的事情怎么样了?与其他公司相比,我们的情况如何?

提问原因:董事会成员会通过威胁报告、文章、博客和监管压力来了解风险。他们总是会问别人在做什么,尤其是同行企业机构,而且想知道自身的处境并与其他企业机构进行比较。

如何回应:避免猜测引起其他公司安全问题的根本原因,而是回答:“在获得更多信息之前,我不想猜测X公司的事情。但在我了解到更多信息后,我将十分乐意与您分享。”可以考虑讨论一系列更加广泛的安全对策,例如确定类似的弱点以及如何更新业务连续性计划等。

风险类问题

问题内容:我们知道我们面对的是哪些风险吗?什么事情让你夜不成寐?

提问原因:董事会知道接受风险是一种选择(如果他们不知道,那么您就需要解决这一问题),但他们想知道公司风险是否得到了妥善的处理,所以您应该做好解释企业机构风险容忍度的准备,以便为风险管理决策辩护。

如何回应:解释风险管理决策对业务的影响并确保有证据支持您的观点。第二个部分至关重要,因为董事会会根据风险容忍度来做出决策。任何高于容忍度阈值的风险都需要采取补救措施将其控制在安全范围内,但这不一定需要在短时间内做出巨大的变化,所以应注意不要反应过度。

董事会希望您保证您正在充分管理重大风险并且在某些情况下应采取温和的长期策略。请记住,董事会要对“整个企业”的风险负责,而网络风险虽然很重要,但也只是其中的一小部分。您应该要求自己做到简明扼要。缺乏控制不是风险,尚未出现的下一个巨大威胁也不是风险。专注于您能够控制的高价项目上,例如知识产权损失、监管和第三方风险。

绩效类问题

问题内容:我们是否合理分配了资源?我们的开支是否足够?我们为什么要花这么多钱?

提问原因:董事会想要确认安全和风险管理领导人没有在停滞不前并希望了解各项指标和投资回报率。

如何回应:可以使用平衡记分卡方法,这种方法运用的是一种简单的交通信号灯机制。最上面的一层应表示业务愿望和企业机构在这些愿望方面的表现。尽可能从业务绩效(而不是技术)的角度来解释这些愿望,并且应该使用一系列通过一套客观标准评估的安全衡量指标来支撑绩效。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn



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2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会主任李锋,丽水市政府常务副市长杜兴林,丽水经济技术开发区党工委书记、管委会主任刘志伟,日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec(中国)集团董事局主席兼总裁、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长贺贤汉等出席仪式。

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仪式上,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司总经理郭建岳首先向参加仪式的各界来宾介绍了项目概况:浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元,占地 139 亩,新建厂房建筑面积11万平方米,包括生产厂房,动力厂房,气体站,辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。

仪式致辞环节,日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec(中国)集团董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉,丽水市政府常务副市长杜兴林先后上台发言。贺贤汉董事长首先对外延项目的开工建设表示衷心的祝贺,指示项目建设需以节能环保、自动化产线为实施要点,期待项目建设落成后成为国内首屈一指的硅外延片生产基地。杜市长则对中欣晶圆的规模实力、配套能力表示了充分的肯定和殷切的期许。他表示丽水市的经济跨越式发展需要各级、各部门的共同努力,更离不开各大企业的“落户”发展,各界凝心聚力、真抓实干才能切实开创企业自身及地方经济共同发展的“双赢”局面!

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现场伴随着丽水市人大常委会主任李锋的一声口令,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程正式开工!项目预计将于2022年11月竣工,2023年可实现投产运营。

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在全球缺芯的大背景下,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目的建设将打破国外对我国半导体大硅片市场长期垄断的局面,助力浙江成为集成电路核心材料新高地,对国内半导体行业的发展具有重要意义!

稿源:美通社

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Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 为金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 推出节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装能在 175°C100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ DMTH10H2M5STLWQ 下运作另外80 瓦等级的 DMTH8001STLWQ 金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) TO263 占据的 PCB 面积少了百分之二十。产品的特色是剖面外的模板只有 2.4 毫米厚。这特色让产品成为高可靠性电力产品应用的最佳选择,像是能量热回收、积体启动交流发电机以及电动汽车的 DC-DC 转换器。

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TOLL封装采条带键合封装以达低封装电阻及较低的寄生电感使得 DMTH8001STLWQDMTH10H1M7STLWQ DMTH10H2M5STLWQ 能够在 10 W闸极驱动器下产生 1.3mΩ1.4mΩ 1.68mΩ 的典型寄通电阻。此外,低寄生电感能改善 EMI 电路的表现。

由于焊接面积比 TO263 高出百分之五十TOLL封装能使接面的热阻抗达 0.65°C/W MOSFET可处理高达 270A 的电流。镀锡的梯形凹槽铅锭有助于自动光学检测 (AOI) 流程。金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 皆符合 AEC-Q101 等级规范,由 IATF 16949  认证的设施制造,并支持 PPAP 文件。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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作者:意法半导体  亚太区人工智能创新中心

1. AI简介

AI(人工智能)起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上,“人工智能”一词首次被正式提出。计算能力的技术突破推动了人工智能一轮又一轮的发展。近年来,随着大数据的可用性提高,第三轮人工智能发展浪潮已经来临。2015年,基于深度学习的人工智能算法在ImageNet竞赛的图像识别精度方面首次超过人类,人工智能在发展道路上高歌猛进。随着计算机视觉技术研究取得突破,深度学习已经在语音识别、自然语言处理等不同研究领域都获得了巨大的成功。现在,人工智能已经在生活中的方方面面显示出巨大潜力。

结合人工智能技术的发展阶段,现将一些主要概念大致解释如下。

AI:能让计算机脑模拟人类行为的一切技术。

机器学习:人工智能(AI)的子集。通过从数据中学习而不断改进的算法和方法。

深度学习:机器学习(ML)的子集。通过使用模拟人类大脑神经网络的多层结构,从大量数据中获得有价值信息的学习算法。

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2. 人工智能的新生力量,意法半导体Deep Edge AI应运而生

目前,因为算力的需求,人工智能技术主要应用于云端场景。由于数据传输延迟等因素的限制,基于云的解决方案可能无法满足部分用户对数据安全性、系统响应能力、私密性、以及本地节点功耗的需求。在集中式人工智能解决方案中,嵌入式设备(智能音箱、可穿戴设备等)通常依赖云服务器实现人工智能能力,而在Deep Edge AI解决方案中,嵌入式设备本身即可在本地运行人工智能算法,实现实时环境感知、人机交互、决策控制等功能。

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将推理过程移到深度边缘计算会带来一些优势,比如系统响应能力、更好的用户信息隐私保护(并非所有数据都需要通过多个系统传输到云端)、降低连接成本和功耗。

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根据ABI的研究结果,到2030年,Deep Edge AI器件的全球出货量将达到25亿台。意法半导体注意到,围绕Deep Edge AI技术的社区和生态系统越来越多,专注于独立、低功耗且经济划算的嵌入式解决方案。作为该趋势的主要推动者,意法半导体已经在AI方面投入大量资源,旨在帮助开发人员在基于微控制器/微处理器(STM32系列)和传感器(MEMSToF…)的嵌入式系统上快速部署AI应用。意法半导体为STM32系列和集成了机器学习核心(MLC)的MEMS传感器提供了一套AI工具,可以加快开发周期,并且可以优化训练好的AI模型(STM32Cube.AI)。

作为通用技术,人工智能已经在多个领域取得了令人瞩目的成就。我们相信,越来越多的智能终端设备将会对人类生活产生更为直接的积极影响。

3. 通过意法半导体的生态系统快速部署AI应用

意法半导体提供一个包含硬件和软件的生态系统,帮助快速、轻松地开发用于传感器和微控制器的多种Deep Edge AI算法。

MEMS传感器生态系统中的机器学习通过运行在名为机器学习核心(MLC)的传感器嵌入式引擎上的决策树分类器,帮助设计人员利用AI at the Edge实现手势、活动识别、异常检测等。

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因此,物联网解决方案开发人员可以在快速原型制作环境中部署我们的任意(内嵌机器学习核心的)传感器,以便使用UNICO-GUI工具快速开发超低功耗应用。

借助内置的低功耗传感器设计、高级AI事件检测、唤醒逻辑和实时边缘计算功能,传感器中的MLC极大地减少了系统数据传输量,降低了网络处理负担。

如果开发人员决定开发一个基于传感器内机器学习核心的解决方案,则需要一套全新的方法来发布自己的应用。

如要创建任何机器学习算法,起点都是数据及其对类(用于描述待解决的复杂问题)的定义。您可以遵循五个步骤,在传感器中创建并运行AI应用。UNICO-GUI是一种图形用户界面,能够支持包括决策树生成在内的所有五个步骤。

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为了便于开发人员快速向STM32部署已训练的AI模型,我们开发了一款使用简单易用且高效的工具 - STM32Cube.AI(也称X-CUBE-AI)。X-CUBE-AI可以分析并将已训练的神经网络转换为优化的C语言代码,并针对STM32目标进行自动测试。当然,X-CUBE-AI是一款非常强大的工具,后续文章中将介绍其更多功能。

为了展示几种不同的AI应用如何可以在STM32上直接运行,并加快STM32嵌入式开发人员的开发、验证和部署进程,意法半导体提供许多AI应用作为参考。

开发人员可以基于这些嵌入式AI应用软件包进行二次开发,快速实现自定义模型的部署。

更多细节将在后续文章中介绍。

AI开发工具和嵌入式应用软件包总结如下

软件开发工具

产品编号

产品来源

说明

UNICO-GUI

意法半导体

MEMS评估套件软件包

STM32CubeMX

意法半导体

STM32Cube初始化代码生成器

X-CUBE-AI

意法半导体

STM32CubeMXAI扩展包

嵌入式软件

产品编号

制造商

说明

X-LINUX-AI

意法半导体

用于AI计算机视觉应用的STM32 MPU OpenSTLinux扩展包

FP-AI-SENSING1

意法半导体

STM32Cube功能包,用于超低功耗物联网节点,具有基于音频和运动传感的人工智能(AI)应用

FP-AI-VISION1

意法半导体

STM32Cube功能包,用于高性能STM32,带有用于计算机视觉的人工智能(AI)应用

FP-AI-NANOEDG1

意法半导体

STM32Cube的人工智能(AI)状态监测功能包

FP-AI-FACEREC

意法半导体

STM32Cube的人工智能(AI)面部识别功能包

FP-AI-CTXAWARE1

意法半导体

STM32Cube功能包,用于分布式人工智能(AI)的超低功耗情景感知

STM32的地方就有Deep Edge AI

STM32的所有MCU都支持AI模型的部署。对于计算能力较低的MCU,支持机器学习算法(ML)。对于计算能力较高的MCU,还支持神经网络模型(DL)。

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可以运行应用示例的评估板列表总结如下。

产品评估工具

产品编号

制造商

说明

B-L475E-IOT01A

意法半导体

STM32L4开发套件,包含IoT节点、低功耗无线解决方案、BLENFCSubGHzWi-Fi

STEVAL-STLKT01V1

意法半导体

SensorTile开发套件

STEVAL-MKSBOX1V1

意法半导体

SensorTile.box无线多传感器开发套件

STEVAL-STWINKT1B

意法半导体

STWIN SensorTile无线工业节点开发套件

和参考设计面向工业物联网应用

STM32L562E-DK

意法半导体

开发套件,采用STM32L562QE MCU

STM32H747I-DISCO

意法半导体

开发套件采用STM32H747XI MCU

STM32MP157C-DK2

意法半导体

开发套件,采用STM32MP157C MPU

STM32MP157F-DK2

意法半导体

开发套件,采用STM32MP157F MPU

Avenger96

意法半导体

基于STM32MP157AAvenger96板源自96Boards

B-CAMS-OMV

意法半导体

摄像头模块套装,用于STM32

4. 想了解更多详情?

我们将发表一系列文章,详细介绍意法半导体在Deep Edge AI领域的努力成果。

欢迎您在评论中说明想了解意法半导体AI的哪些方面,我们将为您呈现更多精彩内容。

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