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该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC-V的共同愿景

RISC-V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd.和领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)内核供应商Codasip日前联合宣布:Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入,以提供业界最高质量的RISC-V处理器。

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Codasip在其DV测试平台中集成了Imperas黄金参考模型,以确保实现高效的验证流程并能够适应多样化且灵活的功能和选择项,同时可在未来内核产品的整个路线图上进行扩展,以实现对功能质量的严格保障。

RISC-V是一种模块化架构,它可提供由许多不同基本指令、标准可选扩展项和自定义指令构成的组合,这引起了业界对RISC-V实现方法和碎片化风险的担忧。Codasip的内部测试已经采用了一个内部的具有精确指令的模型、多个直接和随机测试源(可由内部和外部提供),以及多种不同的技术来检查和确保处理器的符合性。Imperas的可配置参考模型已经经过了全面的测试,并能实现所有的配置选项,来支持这种综合解决方案。

位于法国索菲亚科技园(Sophia-Antipolis)的Codasip工程团队已专精于处理器领域多年,非常了解不断演进的RISC-V规范所带来的挑战、完整的Codasip处理器IP产品组合、各种扩展选项和可配置功能、以及未来路线图计划等。Imperas解决方案被业界认为是支持可运营工作负载和规模要求的理想选择。Codasip工程团队围绕Imperas RISC-V参考模型设置了基础架构和测试框架,以有效地测试所有配置,并能够接纳路线图上的新功能。

Codasip验证总监Philippe Luc表示:“Imperas在RISC-V仿真技术和处理器验证方面是行业先驱。虽然处理器验证并不是一个新问题,但问题是市场上众多RISC-V供应商带来了各自的定制化方案和不同的验证等级或一致性方案,从而使客户自然而然地对RISC-V的质量和碎片化问题都产生了担忧。Codasip团队对自己严格的验证方法感到非常自豪,通过将Imperas的参考设计和解决方案纳入到我们质量流程中并成为其中一个重要组成部分,则进一步扩大了我们的差异化优势。Imperas的独立性、声誉和技术实力让我们的客户更加放心,因为我们的组合能够提供业内最佳的RISC-V处理器。”

Imperas Software Ltd首席执行官Simon Davidmann补充道:“Codasip为RISC-V市场提供了一系列处理器解决方案,它们可以帮助各种应用去优化性能。该处理器IP的设计验证是Codasip在向下一代IP发展时,继续提供最高质量处理器的基础。每项附加的、可选的功能都会使验证工作量增加一倍。Imperas提供的解决之道是通过使用仿真将持续集成/持续开发工作应用到一个复杂的处理器DV环境中,从而支持Codasip的开发,并在不影响可选功能的情况下提供效率优势。Imperas和Codasip有一个共同的愿景,即提高RISC-V的质量是其成功的关键。”

供货

用于Codasip的Imperas RISC-V参考模型现在已可向客户和合作伙伴供货,用于其软件开发并作为其虚拟平台的基础。

RISC-V峰会和设计自动化大会(DAC)两大行业活动将于2021年12月6日至8日在加利福尼亚州旧金山同场举行。Imperas是2021 RISC-V峰会的钻石赞助商,如希望了解有关主题演讲内容、安排会谈和申请演示,请访问此链接

Codasip是2021 RISC-V峰会的白金赞助商,如希望了解Codasip的参会情况、主题演讲内容和其他展示,以及安排与我们团队会面,请访问这里

关于Imperas

Imperas是一家领先的RISC-V处理器模型、硬件设计验证解决方案和软件仿真虚拟原型的供应商。Imperas和开放虚拟平台(Open Virtual Platforms,OVP)携手推广开源模型,可满足各种处理器、IP供应商、中央处理器(CPU)架构、系统IP以及处理器和系统的参考平台模型的需求,覆盖了从简单的单核裸金属平台到支持SMP Linux的全异构多核系统。所有模型均可从Imperas的网站www.imperas.com开放虚拟平台(OVP)网站上获得。

有关Imperas的更多信息,请访问www.imperas.com。可在LinkedIntwitter、@ImperasSoftware和YouTube上关注Imperas。

关于Codasip

Codasip提供领先的RISC-V处理器IP及高级处理器设计工具,可为芯片设计人员提供RISC-V开放指令集架构(ISA)的所有优势,以及独有的对处理器IP进行定制的能力。作为RISC-V国际基金会的创始成员之一,以及LLVM和基于GNU处理器解决方案的长期提供商,Codasip致力于推动嵌入式处理器和应用处理器的开放标准。公司创立于2014年,总部位于德国慕尼黑市;Codasip目前在欧洲有多个研发中心,在中国设有分公司,其销售代表覆盖全球。如希望更深入了解我们产品和服务,请访问www.codasip.com,如希望获得有关RISC-V的更多信息,请访问www.riscv.org

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作者:Eric Sivertson and Mamta Gupta

莱迪思最近举办了一场网络研讨会,探讨了网络安全相关的挑战、机遇以及通信市场上最新的可编程逻辑解决方案(你可以点击此处观看视频录像)。在活动结束后的观众问答中,有人问到网络安全(Cyber Security)和网络保护恢复(Cyber Resiliency)之间的区别。这个问题经常有人问起,因此我认为有必要通过一篇文章来解释两者之间差异。

首先,我们来确定一下我们所说的“网络安全”和“网络保护恢复”是什么意思。由于文章篇幅有限,我会尽量做到言简意赅。如果想了解有关这些概念的更多信息,请查阅我们的安全相关的白皮书《创建拥有网络保护恢复功能的嵌入式系统和保障供应链安全》。

网络安全是指通过技术、流程和其他做法来保护网络、设备、应用(程序)和数据免受网络攻击。

网络保护恢复Cyber Resiliency)是指系统在不利的网络事件(例如网络攻击)出现时依然能够持续交付预期结果。它包括信息安全、企业持续经营和全面的组织恢复能力。

两者的主要区别在于检测到网络攻击后的处理方式不同。虽然网络安全包括了威胁检测和预防的概念,但并非所有网络安全解决方案都能让系统根据这一概念实时采取行动缓和攻击,解决攻击造成的安全问题,并保持数据流安全传输而不中断业务。实时威胁检测和恢复正是网络保护恢复的核心所在。

正如我们在白皮书中所述,网络安全并非过时的概念。事实上,网络安全构成了网络保护恢复的基础。但需要理解的是,从其发展的角度来看,网络安全本身还远远不够。接下来我们来看一下一个广泛使用的网络安全解决方案的真实案例——可信平台模块(TPM),了解它如何保护系统以及如何对其进行增强从而使系统真正具有网络保护恢复能力。

可信计算组织(TCG)将TPM定义为“一种计算机芯片(微控制器),它可以安全地存储用于验证平台(PC或笔记本电脑)的模块。这些芯片可以包括密码、证书或加密密钥。”去年,微软推出Pluton安全处理器,在TPM 概念的基础上做了改进。根据微软的描述,“Pluton是从现代计算机中现有的可信平台模块(TPM)演变而来。TPM存储操作系统安全相关的信息并实现类似Windows Hello的功能。”微软通过使用Pluton将单独的TPM 功能集成到CPU中,成功阻断对单独放置在主板上的CPU和TPM之间的芯片间总线接口的攻击。微软表示:“带有Pluton的设备将使用处理器来保护凭证、用户身份、加密密钥和个人数据。”因此,Pluton的安全保护针对操作系统和应用程序级别,并保护用户数据和操作系统级别的密钥。Pluton在网络安全的硬件安全方面迈进了一步,但它在网络安全与网络保护恢复的版图中又置于何处呢?

虽说Pluton无疑是一个强大的网络安全解决方案,但它在操作系统加载之前的启动过程中并不能保系统。主板上的组件从固件启动和操作系统加载直到网络安全措施处于活动状态,这之间的短暂的时间窗口如今已成为网络犯罪分子越来越感兴趣的攻击途径。为了增强像Pluton这样的TPM的安全性能,系统还需要在硬件信任根(HroT)上实施强大的、动态的、网络保护恢复机制。

HRoT以启动系统的方式是:主板上的每个组件仅在其固件被确认合法后才被激活。该个验证过程由HRoT执行;它会自我检查以确保它正在运行合法的固件,并将其他系统IC保持在复位模式,直到它们的固件通过加密验证。在将固件加载到IC之前对其进行验证至关重要,因为受恶意软件感染的固件可以对操作系统掩盖其存在。这可能会干扰基于TPM的身份验证,因为TPM仅在操作系统启动后才变为活动状态。除了安全启动硬件外,HRoT还会持续监控受保护CPU的非易失性固件以防止其受到攻击。这种硬件级保护能够对攻击(包括拒绝服务攻击)做出纳秒级响应。如果HRoT IC检测到损坏的固件,它可以快速使用上一个已知完好的固件替换损坏的固件,记录攻击情况,保障系统不受干扰地持续运行。这种在没有外部协助的情况下快速恢复系统正常运行的能力是系统网络保护恢复机制的核心所在。

为了帮助开发人员维护固件安全,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了NIST平台固件保护恢复(PFR)指南(NIST SP-800-193)。它描述了保护固件免受未经授权更改、检测未经授权的更改以及快速安全地从攻击中恢复的安全机制,从而实现网络保护恢复。PFR实现需要硬件可信根,确保所有板级组件在启动时运行经过授权的固件。

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莱迪思MachXO3DMach-NX FPGA通过作为平台的硬件可信根实现网络保护恢复机制

当莱迪思MachXO3D™或Mach™-NX FPGA和基于Pluton的芯片同时使用时,这种HRoT解决方案就会在平台上电的瞬间直到操作系统加载和运行的整个过程提供安全保护。这种整合的解决方案能够在硬件和操作系统级别保护系统,从主板上的第一个IC(HRoT)上电起,到整个系统的日常运行持续发挥作用。如果不法分子试图安装未授权的固件来攻击系统,从而干扰到系统IC,HRoT可以迅速发现攻击,有效地终止攻击并让IC从其之前的已知完好和授权版本的固件中启动,因此系统运行是不间断的。检测固件攻击并从中恢复的能力使系统不仅具有网络安全性能,而且具有网络保护恢复机制。

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  • STA8135GA 是首款集成三频定位测量引擎的车规单片 GNSS接收器

  • 高集成度定位解决方案,提高系统可靠性和成本效益

  • 测量性能媲美最高精度的测绘仪器

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片。

作为意法半导体Teseo V产品家族新成员,STA8135GA 是世界第一款片上集成三频位置测量引擎的车规GNSS(全球导航卫星系统)接收芯片,此外还集成了标准的多频位置-速度-时间 (PVT)和航位推算功能。

三频位置测量历来被用于要求毫米级定位精度且基本不用校正数据的专业级设备,例如,测量测绘仪器和精细农业设备。此前,市面上销售的三频解决方案只有芯片组或模组,与ST 的单片解决方案相比,尺寸大,售价高。在同时有效捕获并跟踪多个导航星座卫星的技术中,三频接收器捕获并跟踪的卫星数量最多,从而能够在恶劣环境中实现卓越的定位性能,例如,在城市峡谷和树木覆盖下保持定位准确度。

通过尺寸紧凑、集成简便的封装将三频接收器引入汽车市场,STA8135GA有助于驾驶辅助系统对前方道路情况做出准确判断。该多星座接收器负责为主控制系统提供原始位置信息,而主控制器则运行精准定位算法,例如,PPP/RTK(精确点定位/实时运动)。此外,STA8135GA 还可以提升其他应用的性能,包括车载导航系统、远程信息处理设备、智能天线和 V2X 通信系统、船舶导航系统、无人机和其他交通工具。

意法半导体汽车和分立器件产品部,AAAADAS, ASIC and Audio)事业部总经理 Luca Celant表示:“STA8135GA卫星接收器具有很高的测量精度和单片集成度,让开发者能够设计可靠、经济的导航系统,让汽车行驶更安全,环境感知力更强。我们独有的内部设计资源和大规模制造技术是这款行业首创产品问世的要素之一。

STA8135GA 采用 7mm x 11mm x 1.2mm QFN 封装,已出样片,完全符合 AEC-Q100标准,计划 2022 年第一季度投产。

技术说明

STA8135GA 还在片上集成了独立的低压差 (LDO) 稳压器,为 IC 的模拟电路、数字内核和 I/O 收发器供电,从而简化了外部电源的选择。该接收器可以跟踪 GPSGlonass、北斗、GalileoQZSS NAVIC/IRNSS导航定位卫星。

更多信息请访问www.st.com/gnss-ic-sta8135ga.

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能                                                                           

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。

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近年来,对提高小型电子设备(尤其是小型医疗设备)防触电安全性的需求高涨。而无线供电不需要电源连接器,其密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性。虽然目前在无线供电领域有已经非常普及的Qi标准*2,供电量大,最高可达15W,但其包括天线尺寸和芯片组在内的系统尺寸也很大,因此很难安装在可穿戴设备中。

ROHM集团旗下的蓝碧石科技针对这一难题,采用13.56MHz作为无线供电频段,开发出内置无线供电功能和非接触式通讯功能、且供电量为200mW的无线供电芯片组“ML763x”,并于2020年6月投入量产。该产品投入市场以来,获得用户的高度好评,与此同时,用户希望芯片组在应用于腕式血压计、智能手表和助听器等电池容量较大的可穿戴设备、能够提高供电量的呼声也越来越高。在这种背景下,此次蓝碧石科技又开发出一组体积小巧、供电量高达1W的新产品,进一步扩大了可配备无线电源的应用范围。

新产品内置了电力传输和接收所需的控制电路,无需外置微控制器,在1W供电级别,实现了业内超小的系统尺寸。新产品非常适用于需要长时间佩戴的、电池容量较大的可穿戴设备,例如腕式血压计、智能手表、助听器等。此外,由于新产品使用了13.56MHz的高频段,因此也支持频率相同的近场通信标准“Near Field Communication(NFC)*1”的非接触式通信。由于用1个芯片组即可进行无线供电和通信,因此在具有旋转机构(在有线供电系统中会限制设计的灵活性)的设备中,比如在工业设备、电脑冷却风扇和电动自行车的转矩传感器等应用中,有助于提高产品的可设计性和设计灵活性。

新产品已于20219月开始出售样品(样品价格500日元/个,不含税),计划从20224月开始暂以月产10万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂(日本宫城县),后期工序的生产基地“ML7661ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.ML7660为蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县)。

蓝碧石科技今后将继续推动高品质无线供电LSI的开发,为打造人类宜居的智能社会做出贡献。

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<新产品特点>

1.以业内超小的系统尺寸实现高达1W的无线供电

新产品可根据所需供电量优化控制传输功率,因此可抑制LSI主体的发热量,从而实现了高达1W的无线供电。另外,由于采用13.56MHz的高频段进行供电,所以天线尺寸可以更小,与普通产品相比,系统尺寸可以缩小30%,因此非常适用于腕式血压计、智能手表以及助听器等小型电子设备。此外,由于内置了支持I2C接口*3和SPI接口*3的通信协议,因此无需微控制器即可控制搭载了这些功能的数字传感器等。这样可以削减微控制器的安装空间,即使与同为1W级供电量的普通产品相比,新产品的系统尺寸也是业内超小的。

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2.兼具无线供电和非接触式通信功能,有助于提高应用产品的可设计性和设计灵活性

新产品的无线供电由于采用的是13.56MHz高频段,所以与同样支持13.56MHz近场通信标准“Near Field Communication(NFC)”产品的非接触式通信也可实现。由于兼备无线供电和非接触式通信两种功能,因此具有旋转机构(在有线供电系统中会限制设计的灵活性)的设备中,比如在工业设备、电脑冷却风扇、电动自行车转矩传感器*4等应用中,有助于提高产品的可设计性和设计灵活性。此外,通过采用蓝碧石科技自有的通信格式,将数据通信间隔由ML763x中的4ms缩短至ML766x中的1ms,从而实现更实时的转速控制和监测。

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3.可构建无微控制器系统,减少开发工时

使用新产品时,只需要调整电力传输量以提高供电效率,并根据二次电池的规格设置温度阈值等参数,即可轻松构建系统。这样就无需系统控制用的微控制器及其程序开发,非常有助于减少开发工时。同时,新产品还具有低功耗模式,大大降低了系统待机时的功耗。

<开发支持>

本芯片组配备有“ML766x”评估套件,可轻松开始13.56MHz无线供电的评估。另外,还备有配置工具以及天线设计和天线调整相关的文档,用户可通过电脑对这些进行单独设置,可根据客户的需求,构建各种供电系统。(关于评估板和相关支持,请单独联系我们。)欲了解更多信息,请访问:

https://micro.rohm.com.cn/lapis-tech/semicon/wpt/landing/ml7660_61.html

<产品规格>

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<应用领域>

・二类以下医疗器械领域的可穿戴医疗设备: 助听器、腕式血压计

・可穿戴设备: 智能眼镜、智能手表

・旋转设备: 冷却风扇和电动自行车用的转矩传感器等

<术语解说>

*1:近场通信标准“Near Field Communication(NFC)”

NFC是一种使用13.56MHz的频率在短距离内进行通信的近距离通信技术。标准中的规格规范是由业内标准组织“NFC论坛”制定的。ROHM是NFC论坛的准会员。

*2:Qi标准

由无线充电联盟(Wireless Power Consortium)制定的无线供电国际标准。适用于智能手机的无线供电。

*3:I2C接口、SPI接口

I2C是Inter-Integrated Circuit的缩写,SPI是Serial Peripheral Interface的缩写,两者均为计算机内部使用的设备之间的同步串行通信方式之一。与异步串行通信方式相比,可以进行高速通信,并可以连接多个从机。

*4:转矩传感器

将旋转过程中的力的大小(转矩)转换为电信号的传感器。在电动自行车中,用来检测制动力并将检测结果反馈给电机。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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IDC报告显示TCL第三季度智能手机出货量在美国名列第四,加拿大晋升前三,平板电脑在全球市场逆势增长。

国际数据公司(IDC)近期发布的全球智能设备季度追踪报告显示,TCL通讯在第三季度势头强劲,智能手机和平板电脑产品的市场份额均有明显提升。

TCL通讯的智能手机在北美地区第三季度整体出货量排名第四位,同比增长12.3%,销售收入增长180.9%。值得一提的是,在加拿大市场,TCL通讯更是成功跻身出货量前三的智能手机厂商。

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加拿大热销机型TCL 20 Pro 5G 近期荣获2022年CES创新奖

TCL智能手机业务的增长动力主要来自于其极具竞争力的产品以及高性价比的产品组合,运营商和其他合作伙伴的支持。此外,在海外市场丰富的营销活动也大大提高了TCL的品牌知名度。

TCL通讯的首席执行官张欣先生表示:“TCL致力于研发上市多样的产品组合和价格来推动5G的普及。我们目前已经在研发方面投入了超过10亿美元,创建了专门的5G实验室,通过与全球160多个国家的80多家运营商合作,助力当地5G服务的覆盖和业务扩展,优质的高速体验和实惠的价格同时带给全球消费者。人人5G,智享生活,TCL正以此为己任!”

除手机外,TCL通讯的平板电脑业务也在第三季度获得了非常显著的增长。尽管全球市场供应链短缺导致整体出货量下滑, TCL通讯仍逆势而上,第三季度全球市场平板电脑出货量同比增长了15.4%,位列安卓平板厂商前五名,且在这五位厂商中涨幅最高。而在北美市场,平板电脑出货量较上一季度飙升了73%,在TOP 5厂商中增速第一。

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TCL首款5G平板电脑TCL TAB Pro 5G

TCL通讯今年十月在美国发布了TCL TAB Pro 5G,TCL品牌首款5G平板电脑,公司预计这款设备将为第四季度业绩带来新的增长。TCL计划在明年1月份的美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2022)上发布更多平板电脑和5G手机,继续其将领先科技与5G普及化的长期使命。

媒体联系:tclpress@tcl.com

关于TCL电子

TCL电子(1070.HK)是全球发展最快的消费电子公司之一,也是世界领先的电视和移动设备制造商之一(TCL 通讯是TCL电子的全资子公司)。近40年来,TCL一直在全球范围内运营其制造和研发中心,产品销往北美地区,拉丁美洲,欧洲,中东,非洲和亚太地区的160多个国家。TCL专门从事电视,手机,音频设备和智能家居产品等消费电子产品的研发和制造,隶属公司"AI x IoT"战略。有关TCL通讯的更多信息请访问:http://www.tcl.com/global/en.html 。

稿源:美通社

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11月25日,全球首个国家级光伏、储能户外实证实验平台首期任务建成,正式开始为新能源行业提供实证、实验、检测等服务。该项目位于黑龙江大庆市,是目前全球首个超大规模的国家级光伏实证试验基地。江苏国强兴晟能源科技有限公司(下文简称:江苏国强兴晟)为该项目提供整体光伏支架解决方案,已顺利交付光伏支架产品240MW。

“十四五”期间,该平台将投资约60亿元,设立光伏组件、逆变器、支架、储能产品等4个产品实证实验区,以及储能系统、设备匹配等2个系统实证实验区。规划布置实证实验方案约640种,首期已布置方案161种,今后每年还将新增当年各类新技术、新产品、新方案的各类实证实验。

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大庆国家级光伏实证实验基地

更具有代表性的是,本次项目涉及30种组件规格,13种支架类型,103种支架形式,江苏国强兴晟首次将全系列产品线应用在同一单体项目中,产品其中包括固定支架、固定可调支架、跟踪支架、光伏围栏等。历时三个月,江苏国强兴晟技术团队多次进行实地探测,和项目人员进行详细密切的沟通,确保光伏支架系统顺利交付。

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大庆国家级光伏实证实验基地

江苏国强兴晟CTO朱小军亲自参与到本次项目中进行工作管理,并表示:“本次国家级实证实验平台的顺利交付,充分显示我们光伏支架的适配性以及可靠性。该项目的难度极大,我们在短时间内需要面对多重复杂的地形条件以及组件形式,国强兴晟技术团队从设计、制造、交付全流程参与此次项目建设,保证了此次项目高质量、按时顺利地交付。这个项目无疑将成为国强兴晟今年来应用光伏支架全品类打造的示范性项目。”

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江苏国强兴晟CTO朱小军

大庆国家级实证实验平台预计每年可为电网提供电量为35624.41万kWh。建设投运每年可节约标煤10.88万t,相应每年可减少多种大气污染物的排放,二氧化碳(CO2)约32.74万t,一氧化碳(CO)约28.62t,二氧化硫(SO2)约925.08t,二氧化氮(NO2)约805.36t,烟尘约1472.5t。

关于江苏国强兴晟

江苏国强兴晟能源科技有限公司是江苏国强全资子公司,前身为江苏国强镀锌实业有限公司新能源事业部。江苏国强兴晟新能源事业起始于1998年,母公司江苏国强为中国民营500 强企业,年销售额在2020年突破200亿人民币大关。国强兴晟是目前唯一拥有镀锌资质的支架企业,公司拥有20GW的波峰产能值,全球累计安装量突破32GW,产品销往欧洲、拉美、中东、东南亚等10多个国家和地区。 

稿源:美通社

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AWS近日宣布,基于英特尔®至强®可扩展处理器的Amazon EC2 R6i实例全面上线。该公司此前已宣布上线了基于第三代英特尔至强可扩展处理器的Amazon EC2 M6iC6i实例。

由第三代英特尔至强可扩展处理器提供支持的R6i实例专为内存密集型工作负载而设计。R6i实例全核睿频频率达到3.5 GHz,并借助英特尔全内存加密(TME)技术实现了永久内存加密功能。据亚马逊测评,与R5实例相比,R6i实例计算性价比提升多达15%。此外,R6i实例已通过SAP认证,适用于关系型数据库和NoSQL数据库、MemcachedRedis等分布式Web规模内存缓存、SAP HANA等内存数据库以及HadoopSpark集群等实时大数据分析等工作负载。

AWS Nitro系统结合了专用硬件和小型虚拟机管理程序,而基于该系统开发的R6i实例,能够将主机硬件的几乎所有计算和内存资源都提供给客户实例。

此外,为满足客户对于更高可扩展性的需求,R6i实例不仅能够提供两个不同大小的新版本(32xlargemetal),同时还配备128个虚拟中央处理器(vCPU)和1024 GiB内存,较前一代最大的R5实例高33%。此外,R6i实例中的每个虚拟中央处理器(vCPU)提供的内存带宽也较R5实例高出20%

目前,EC2 R6i实例已在美国东部的俄亥俄州、北卡罗来纳州,美国西部的俄勒冈州,以及欧洲的爱尔兰这四个地区上市。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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  • 1/8砖封装10.4V/700W12V/800W新产品

  • 高达950W1100W的额定峰值功率

  • 4060V输入

  • 1500VDC 隔离电压

  • 非常高的效率

Flex Power Modules宣布,已经发布的通孔式数字稳压隔离总线转换器BMR492 系列,新增两种更高功率产品BMR4920100/001 BMR4920300/864。其中BMR4920100/001 4060V输入 (80V/100 ms) 时的额定输出为10.4V/67.4A,并可以在不到 1 秒的时间内提供高达950W的峰值功率。而 BMR4920300/864 具有相同的输入电压范围,在66.7A时具有12V输出,可提供800W的连续功率和1100W的峰值功率。

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两种新产品均采用行业标准的八分之一砖封装(58.4 x 22.7 x 14mm),产品本身带有基板(baseplate),并采用了先进的热管理技术,在半载条件下可实现高于97%的效率,并在低于 10% 负载时仍可维持较高效率。新产品具有高达1500VDC的输入到输出和输入到基板隔离电压,符合 IEC/UL/EN 62368 安全标准,能够提供严格的稳压,具有典型值为50µs的瞬态负载响应时间,并能够保证预偏置(pre-bias)启动。

BMR492 系列具有全面的控制和保护功能,包括远程开/关、输入欠压、输出过压、输出过流和短路保护等。通过免费使用的 Flex Power Designer 软件套件,提供了一个 PMBusTM 接口,用于远程配置和监控。

Flex Power Modules产品管理和市场总监 Olle Hellgren 评论道:“我们很高兴地宣布BMR492 系列已经能够达到更高的功率水平,但占位面积仍旧与原来的 500W 600W产品尺寸一致。全新的 700W 800W 产品在空间受限的应用中能够提供更高的功率密度,其设计灵活性意味着也可以根据要求创建其他产品型号”。

过去40多年来,Flex Power Modules 一直是开发电源模块的技术先驱,在产业发展的每个阶段都能够设计出高品质产品,并得到业界广泛采纳。BMR492 系列得益于Flex Power Modules长期的技术和经验积累,并已经通过全面的认证,加上我们高度自动化的制造工艺,可完全保证其可靠运行。Flex Power Modules 的产品均已获得ISO 9001/14001 认证,并得到强大的技术支持。

关于 Flex Power Modules

Flex Power Modules 属于Flex 旗下一个业务部,是可扩展DC/DC电源转换器的领先制造商和解决方案提供商,主要服务于数据处理、通信、工业和运输等市场。Flex Power Modules支持数字电源的 DC/DC 转换器可提供广泛的隔离和非隔离解决方案,包括由强大Flex Power Designer支持的 PMBus 兼容性。如需更多信息,请访问公司网站:flexpowermodules.com或在LinkedIn上关注Flex Power Modules

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近日, 英特尔获得了腾讯 2021年度“中国益公司荣誉以及科技创新杰出企业奖。该年度评选所属的中国益公司企业社会责任项目由腾讯新闻·原子智库联合中国扶贫基金会、中国社科院企业社会责任研究中心、全球契约中国网络、深圳国际公益学院等多家机构共同发起,评选以表彰做出卓著的社会贡献成绩的企业,为全社会提供极具价值的参考典范。

英特尔秉承 2030 年 RISE 战略和目标,希望通过技术、员工的专业能力和热忱,建立起一个更负责任、更具包容性和可持续发展的世界。英特尔树立远大目标,将责任融入企业的各项业务,在未来十年乃至更久,英特尔希望能够充分利用技术的力量来应对日益复杂且相互关联的全球性挑战。英特尔正是基于对企业社会责任的长期承诺,凭借在科技领域的持续创新以及在推动产业创新、人才培养、可持续发展等诸多方面的卓越成绩,获得了全场大奖“年度中国益公司”奖项,这一认可体现了英特尔高度的责任心和使命感,多元、主动地履行社会责任,助力社会责任治理水平和生态文明建设走向新高度。

奖项在第三届腾讯新闻责任力年度论坛中颁布。该论坛是腾讯“中国益公司”项目年度论坛,作为重要的行业参与者和领先的企业社会责任公民,此前英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区行业解决方案部总经理梁雅莉受邀参与了“中国益公司”项目的 “愿景演讲”活动,分享了英特尔以“造福人类、惠及民生”为使命,在科技赋能医疗健康、出行安全、教育创新、文化传承等方面做出的努力和贡献,诠释了英特尔“科技向善”的企业责任观。

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此次,梁雅莉又受邀参加了本次论坛,与社会各界精英共话时代责任,共探时代责任力发展新路径,并在主题为“‘双碳目标下企业履责新路径的圆桌对话中进行了分享,介绍了英特尔在推动可持续发展方面的战略、举措及成果。

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2020年,中国提出力争2030年前实现碳达峰,2060年前实现碳中和,中国已将碳达峰、碳中和纳入生态文明建设整体布局。对碳中和目标的提出,梁雅莉认为,英特尔作为领先的科技公司,正以双轮驱动,推动可持续发展,即减少碳足迹,扩大技术手印,为更广泛领域的碳中和目标做出贡献。

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英特尔立足独特的产业定位,通过自身生产运营、技术产品、产业联动三管齐下,发挥引领作用,推进RISE战略(履责Responsible、包容Inclusive、可持续Sustainable、赋能Enabling)并朝着联合国可持续发展目标迈进。从英特尔自身来说,可持续发展的承诺贯穿于英特尔自身生产运营的每一个环节,并制定企业整体环境目标,将责任融入日常业务运营中,在设计、生产、制造中始终践行最高绿色标准,并推动供应商问责制。梁雅莉表示。

英特尔遵循“RISE”战略和2030目标,在中国积极履行企业社会责任,将环境可持续作为长期承诺,制定企业整体环境目标,持续投资节能减排,也取得了诸多成效。今天与20年前相比,英特尔生产一颗芯片所排放的二氧化碳降低了80%,自2000年以来,尽管扩大了制造能力,但英特尔的直接和间接排放量仍降低了约28%

谈到在提高可再生能源利用率方面的挑战,梁雅莉表示:英特尔在2020年已经实现了82%可再生能源的利用率,我们遇到的挑战是如何实现剩下18%的目标。我们看到,可再生能源利用率还没有达到100%是因为部分地区绿色能源(可再生能源)的可及性还没有达到。我们需要做的,包括与政府的积极合作,不断推动我们绿色能源的采购力度,及其他的一些方面。同时我们也在寻找可替代的方案,替代我们在生产芯片或是其他产品过程中的化学物,实现100%可再生能源的使用,这也是我们接下来要着力的一个重点。

在可持续发展的战略方面,梁雅莉还分享了一个数据,即“10:1”。这个比例出自一份由欧洲科研组织GESI撰写的报告。这个报告主要分析了ICT整个大行业的机遇——在整个ICT产业,为生产最先进产品排放的每一吨二氧化碳,都可以带来10吨碳排放的减少。即对ICT这些最先进的技术,每投入一个单位,就会带来10个单位的碳足迹减少。作为ICT行业引领者,英特尔重视生态的建设,通过携手产业生态加速ICT技术的创新与应用,携手在行业中扩展技术手印,助力实体经济的数字化转型和数字经济的快速发展,助力各行各业减少对环境和气候变化的影响。

技术变革和创新是基础,社会生态协同才是关键。 英特尔将继续遵循RISE战略及2030目标,发挥环境领导力的长期承诺,通过扩大技术手印,汇集生态之力与合作伙伴共同减少碳足迹,助力实现双碳目标,迈向碳中和计算的未来,践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek 连接器不同部件可以单独采购的计划,Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子选项。与所有 Mix-Tek 同轴电缆触点一样,M80-310 专为数据传输而设计,支持高达 6GHz 的频率。这种全新的触点可以匹配 1.19 毫米/0.047 英寸直径的半刚性同轴电缆,其90°的取向表面针对线对板连接上方的有限可用空间而进行了优化。

M80-310 触点适用于各种不同的 Mix-Tek 高可靠性 (Hi-Rel) 外壳类型,从2可一直到12位置(position)版本。这些外壳带有各种螺旋锁扣,以确保配对连接能够抵抗高达 10G 的振动和 100G 的冲击。新产品与 Mix-Tek 产品组合中现在所有的同轴公接头完全兼容,提供 50 欧姆的阻抗连接。这些触点采用镀金触点和外层,可以耐受至少 500 次插拔循环。Harwin 的全球分销网络可提供这些触点的库存和供货,可以广泛集成到机器人、工业设备、军事/航空航天设备以及卫星/科学试验卫星仓等重要应用。

Harwin公司Datamate 产品经理John Brunt表示:根据我们最近收到的大量客户咨询建议,可以看出市场确实需要支持 0.047 英寸半刚性同轴电缆的多种不同Datamate Mix-Tek触点,这种特殊的布线格式目前在各个行业领域都非常流行,可以很好地适用于需要内置屏蔽和紧密布线等应用场景。

关于Harwin

Harwin是高可靠性(Hi-Rel)互连解决方案的全球公认领导者,我们的连接器能够应对最具挑战性的应用环境,在现代航空航天、国防、太空、赛车、石油和天然气、医疗和工业等领域都发挥着举足轻重的作用。近70年来,Harwin公司通过对最新设备的不断投资和全面的员工培训,一直在创新方面领先业界。

Harwin的工程团队已经开发了远优于竞争对手的无与伦比Hi-Rel产品,其中包括GeckoDatamateMix-Tek M300 产品线。最近增加的产品包括Archer Kontrol工业连接器和额定值为60A的大电流 KonaHarwin还可提供与这些产品互相补充的EMI/RFI屏蔽解决方案、广泛的PCB硬件产品以及多种行业标准连接器。通过Harwin广泛的销售和分销网络,所有产品都可以在短时间内交付。Harwin的业务支持遍及全球,在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂,能够快速响应客户的需求。

欲了解更多信息,请参考下述方式:

网站:www.harwin.cn

Twitter@Harwin

LinkedIn https://www.linkedin.com/company/harwin/

YouTubehttps://www.youtube.com/HarwinGroup

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