作者：张国斌
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骁龙8将支持下一代顶级Android智能手机，商用终端预计将于2021年底面市
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全新一代骁龙®8移动平台引领行业迈入顶级移动技术新时代
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最先进的5G移动平台和全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案
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Snapdragon Sight™骁龙影像技术支持首个商用的面向移动设备的18-bit ISP
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第7代高通AI引擎支持的业内领先终端侧AI
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第4代Snapdragon Elite Gaming™特性提供端游级游戏体验，为玩家带来超越期待的体验
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全球首个符合Android Ready Secure Element（SE）联盟规范的平台
在2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新顶级5G移动平台——全新一代骁龙®8移动平台。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端，引领行业迈入顶级移动技术新时代。全球众多OEM厂商和品牌，包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola，将采用全新一代骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。
高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞表示：“作为全球最先进的移动平台，骁龙是顶级Android体验的代名词，全新一代骁龙8移动平台将为下一代旗舰移动终端树立新标杆，并为智能手机带来前所未有的连接、影像、AI、游戏、音频和安全体验。”
全新一代骁龙8移动平台的关键特性包括：
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连接：全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台，它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。全新一代骁龙8移动平台采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。从而确保即便在一个网络环境中有多台联网终端时，依然能够流畅运行游戏和应用。
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影像：这款全新顶级移动平台将支持智能手机迈向专业移动影像时代。Snapdragon Sight™骁龙影像技术包含首个商用的面向移动设备的18-bit ISP，能够以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据，支持极致的动态范围、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台，并且能够以超过10亿色的顶级HDR10+格式进行拍摄。全新虚化引擎能够为视频添加精美的柔和背景，呈现出更加令人惊叹的效果，这就如同视频拍摄时打开了人像模式。全新一代骁龙8移动平台还包括第4个独立的ISP，即一个全新的低功耗智慧感知ISP，能够支持摄像头以极低的功耗运行，使用户能够感受到始终开启的面部解锁功能的便捷性，以及没有面部露出时始终保持锁屏的高度隐私性。
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AI：第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon™处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。得益于智能集成的徕卡Leitz风格（Leica Leitz Look）滤镜，用户可拍摄专业品质图像，再现经典虚化效果。Hugging Face推出了最新的基于AI的自然语言处理，可作为用户的个人助手优先处理并分析通知。我们还与Sonde Health展开合作，利用终端侧AI提高模型运行速度，进而分析用户的声音模式，判断用户是否存在健康隐患，比如患有哮喘或抑郁症等。此外，第3代高通传感器中枢支持全新的始终开启的AI系统，能够以极低功耗利用AI处理更多数据信息。
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游戏：凭借超过50项Snapdragon Elite Gaming特性，全新一代骁龙8移动平台提供超流畅的操控响应体验、色彩丰富且具有最佳视觉质量的HDR场景，以及移动端首创的端游级特性。全新高通Adreno™ GPU将开启新一代移动GPU，与前代相比，其图形渲染速度提升30%、功耗降低25%。新平台提供Adreno图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine）特性，在近乎同等功耗下能够实现两倍画面帧数。可变分辨率渲染进阶版（Variable Rate Shading Pro）作为另一项移动端首创特性，为游戏开发者提供更精细的渲染粒度控制，助力其进一步提升游戏性能。高通技术公司内部骁龙游戏工作室专门针对移动平台优化的端游级立体渲染可以让雾烟和粒子效果达到极致的逼真度。
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音频：通过集成的蓝牙5.2和Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，再结合高通aptX™ Lossless无损音频技术实现的CD品质无损无线音频，用户能够享受全新的超清晰语音和音乐。全新一代骁龙8移动平台也是首个支持全新LE Audio特性的骁龙移动平台，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。
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安全：全新一代骁龙8移动平台支持保险库级别的安全特性，帮助保护用户数据。它是首个采用专用信任管理引擎（Trust Management Engine）的骁龙平台，能够实现更高安全性，并为应用和服务提供额外信任根（Root of Trust）。全新一代骁龙8移动平台也是全球首个符合Android Ready SE标准（面向数字车钥匙、驾照等的新标准）的移动平台。此外，高通安全处理单元（SPU）支持集成的SIM卡（iSIM），用户无需SIM卡即可轻松且安全地连接蜂窝网络。
厂商引言
中兴终端事业部产品中心主任罗炜：“高通技术公司和中兴一直有着非常紧密的合作关系。今年，我们推出的旗舰产品中兴Axon 30 Ultra三主摄四阵列计算影像手机，以及红魔6系列游戏手机，都得到了骁龙移动平台的强大支持。如今，全球5G市场蓬勃发展，技术更新日新月异，高通技术公司的全新一代骁龙移动平台对R16的支持将与中兴终端从系统到终端的5G通讯解决方案能力相得益彰，游戏、视频、AI的进一步增强，也将使中兴终端有能力为消费者带来更丰富的场景和更完美的体验。”
小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示：“全新一代骁龙8旗舰移动平台，采用最先进的4nm工艺制程，第7代高通AI引擎赋能带来前所未有的创新影像体验。经过小米和高通技术公司工程师并肩数月联调优化，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8移动平台，为全球用户带来最佳移动体验。”
vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示：“随着全新一代骁龙8移动平台的到来，vivo品牌和iQOO品牌也将很快推出多款搭载该平台的手机产品，在影像性能、5G便捷连接、电竞性能以及智慧应用等方面为用户带来进阶体验。vivo始终以用户需求为导向，坚持科技创新和设计驱动，将继续携手全球领先的无线科技创新者高通技术公司，进一步推动全球5G终端的创新与普及，为用户带来更加极致的产品和便捷的数字化生活。”
realme创始人、CEO李炳忠表示：“realme和高通技术公司在追求极致的智能手机体验方面有着共同的目标，双方一直在密切合作，向全球用户提供尖端技术。全新一代骁龙8移动平台是高通技术公司有史以来最先进的移动平台，在5G、游戏、相机和人工智能体验方面有巨大提升。realme将会推出史上最高端的旗舰手机GT 2 Pro，将首批搭载全新一代骁龙8移动平台。”
“一直以来，OPPO和高通技术公司保持着紧密、互信的合作关系，我们曾多次率先推出采用旗舰级骁龙5G移动平台的智能手机。”OPPO海外销售副总裁张小可表示：“今天，我们很高兴见证了全新一代骁龙8移动平台的发布，它将为明年的旗舰终端带来强劲动力和多样的超凡表现，再次定义旗舰手机的实力。OPPO预计将在2022年第一季度推出基于全新一代骁龙8移动平台的旗舰手机，为用户带来更进一步的非凡体验。”
努比亚联合创始人、高级副总裁余航表示：“一直以来努比亚手机均由骁龙移动平台保驾护航，这与骁龙在5G、AI、游戏和拍照等诸多方面的领先优势分不开，我们最新一代游戏手机也将第一时间搭载全新一代骁龙8移动平台，而且很快就会与大家见面。相信凭借全新一代骁龙8移动平台的澎湃动力会让努比亚手机的性能更加强悍。非常感谢骁龙一路陪伴，未来我们还将进一步开拓生态内容，携手高通技术公司将更多高端技术和卓越产品带给消费者！”
“荣耀与高通技术公司共同为消费者带来了众多创新体验，随着全新一代骁龙8移动平台的发布，这一体验将得以进一步提升”，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞说，“我们双方团队紧密合作，将荣耀深厚的技术底蕴与骁龙移动平台强劲性能相结合，为消费者带来了荣耀Magic3系列和荣耀50系列。荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙8移动平台。秉持极致产品主义精神，荣耀将进一步释放骁龙8移动平台行业领先的通信、性能、影像和AI能力，带来更极致的科技创新体验。”
黑鲨CEO罗语周表示：“作为中国游戏手机市场的开拓者，黑鲨科技一直坚持带给用户拥有顶级性能表现的游戏手机产品。黑鲨科技自2018年发布首款黑鲨游戏手机产品以来，全系产品始终坚持采用骁龙8系列旗舰平台，并与高通技术公司共同携手探索移动设备端游戏场景下的创新功能，为移动游戏玩家带来更好的游戏体验，相信在未来的全新一代骁龙8移动平台的支持下，游戏手机将会有着更为出色的游戏体验，同时也会带给广大玩家更多惊喜。”
索尼公司执行副总裁兼移动通信公司总裁Mitsuya Kishida表示：“我们一直努力通过Xperia智能手机为热情、忠实的用户带来超越想象的体验。与高通技术公司长期的紧密合作，助力我们将最新的顶级技术引入出色的终端产品中，比如Xperia I III、Xperia 5 III和最新的Xperia PRO-I。随着5G智能手机需求的增长，用户希望获得增强的影像、音频和游戏体验。骁龙移动平台始终在赋能这些用户所期待的体验方面发挥重要作用。我们在充分利用索尼自身技术专长的同时，也期待借助全新一代骁龙8移动平台，为全球用户带来更加出色的移动体验。”
夏普个人通信事业部总经理Shigeru Kobayash表示：“我们十分兴奋能够凭借最新的顶级5G移动平台——全新一代骁龙8移动平台，将我们与高通技术公司的合作提升至全新水平。夏普一直为客户带来创新产品，包括近期发布的AQUOS R6，它也是全球首款采用高通3D Sonic Max超声波指纹传感器的智能手机。得益于和高通技术公司的密切合作，我们期待通过推出搭载全新一代骁龙8移动平台的独特产品，彰显夏普‘用8K+5G和AIoT改变世界’的企业愿景。”
Motorola消费者体验主管Ruben Castano表示：“通过向市场推出首批搭载骁龙8的智能手机以及一款前所未有的5G可穿戴设备，Motorola正在引领基于全新一代骁龙8移动平台的全新顶级体验。上述产品将大幅提升消费者的音频、视觉和AR/VR体验。”
欲了解有关全新一代骁龙8移动平台的更多信息，请参考产品手册。欲获取主题演讲直播回放，请访问Snapdragon Tech Summit Event Hub。
电池续航和容量因终端、设置、使用情况和其他因素而异。
关于高通公司
高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。
高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。
新型 TMR 传感器丰富了 MDT 的旋转传感器和编码器产品组合，为客户提供了最适合需求的灵活选择
专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前发布了 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列，适用于 0.2/0.3/0.4/0.5/0.8 模数的齿轮旋转位置和速度检测，为包括电主轴驱动器、数控机床、伺服电机和电梯等工业传感器应用提供了高精度、较大的气隙容差和高速运行的性能优势。
多维科技董事长兼首席执行官薛松生博士表示：“TMR4Mxx 是 MDT 的 GE-T/GE-A 齿轮编码器产品中的核心传感元器件。随着 GE-T/GE-A 作为 MDT 独有的 TMR齿轮编码器在市场上稳步获得认可和普及，现在我们也将 TMR4Mxx 推向市场，助力那些更倾向于使用传感器芯片自行完成设计的客户。TMR4Mxx 同时也是 MDT 的 TMR40xx 齿轮传感器芯片系列的扩展。TMR40xx 系列为公制的齿轮设计，已批量供货 10 年。MDT 所有的 TMR 齿轮传感器和编码器产品都具有我们的 TMR 技术的共同特质，包括高信噪比、可检测小间距的高分辨率、大气隙容差以及出色的温度稳定性和抗干扰性。这些都要归功于 MDT 独特的 TMR 传感器设计、领先的专利组合和对规模化量产的深入见解。我们为齿轮旋转位置和速度传感的应用提供了一个完整的产品组合，让客户选择最合适的方式将我们的 TMR 技术优势延申到客户的产品之中。无论客户需要全集成式的旋转编码器模组，还是更愿意选用合适的传感器芯片来设计自己的方案，MDT 始终是客户可以信赖的供应商和合作伙伴。我们有能力提供功能最完备的产品选择，可与需求紧密匹配并随时供货，以加快客户的产品设计周期和上市时间。”
MDT 可供货以下的齿轮传感器和编码器系列。请联系 MDT 获取样品、价格和交货信息。
产品系列 | 适配的齿轮间距 | 输出 |
0.2/0.3/0.4/0.5/0.8模数 | 双路差分模拟 | |
公制 0.25/0.4/0.5/0.6/0.75/0.8/1.0/1.2/1.4/1.6/2.0/3.0mm | 单路/双路差分模拟 | |
0.4/0.5/0.8模数 （接受定制） | 数字差分ABZ，模拟正余弦 1Vpp |
MDT简介
多维科技创立于2010年，总部设在中国江苏省张家港，在中国北京、上海、成都、宁波，日本东京和美国加利福尼亚州圣何塞设有分公司。MDT 拥有多项独特的专利技术和先进的制造能力，可批量生产高性能、低成本 TMR 磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。在核心团队的带领下，MDT 致力于为客户带来更多附加值，并确保他们的成功。有关 MDT 详情，请访问：http://www.dowaytech.com/。
稿源：美通社
诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界先进的精密流体点胶系统制造商诺信 EFD推出用于797PCP渐进式螺杆阀的7197PCP-DIN-NX控制器。该控制器可为智能工厂(Smart Factory)和工业4.0制造集成提供带有传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)的以太网连接。
诺信EFD高级产品线经理Claude Bergeron表示：“在我们准备进入第四次工业革命之际，这项赋能技术允许我们的客户在精益、效率、生产力和多功能性方面更进一步。随着智能工厂向最终用户带来巨大价值，我们帮助制造商做好准备，确保他们不会落伍。”
7197PCP-DIN-NX控制器使操作员通过可编程逻辑控制器(PLC)或其他制造厂控制器直接控制所有计量点胶参数。这种控制方式使操作员在一个集中位置对多个流体点胶控制器进行编程，并可以在程序运行期间随时更改点胶参数，从而节省时间。
操作员还可以通过PLC记录和下载工艺反馈并验证转子动作，根据这些数据，基本可以判断渐进式螺杆阀是否正常运行。该功能有助于改进工艺控制。例如，一旦胶阀停止运行，操作员可以在中断事件严重影响生产力之前及时排除故障。
此控制器体积小巧，可安装在机器柜内的DIN导轨上，能够最大限度地增加自动化生产线的工作空间。
其划线(Line)、计量(Volume)、称重(Weight)和定时(Timed)点胶模式提供了多功能性，可用于需要将流体（例如胶粘剂、涂料、填缝剂、密封剂等）点涂到零件的各种组装步骤。
与797PCP计量式点胶阀搭配使用进行单组份或双组份流体点胶时，该系统可提供±1%的流体计量精度和可重复性。这使制造商能够确保每次需要的点胶量都在理想的公差范围内。
如需了解更多有关诺信EFD的信息，请访问网页nordsonefd.com/DINNX、linkedin.com/company/nordson-efd，发送电子邮件至info@nordsonefd.com或者致电+1 401.431.7000或800.556.3484。
关于诺信EFD
诺信EFD为台式装配工艺和自动装配线设计并制造精密流体点胶系统。EFD点胶系统使制造商每次都能够将同等数量的粘合剂、润滑剂或其他装配流体涂敷到每一个部件上，从而帮助众多产业的公司增加产量、提高质量以及降低生产成本。该公司的其他流体管理能力包括用于包装单组件和双组件材料的针筒和卡式胶筒，以及用于在医疗、生物制药和工业环境下控制流体流量的各种接头、耦合器和连接器。该公司也是一家电子行业点胶和印刷应用领域特种焊膏的领先配方公司。
关于诺信公司
诺信设计、制造并销售高质量的产品和系统，用于点胶和加工粘合剂、涂层、聚合物、密封剂和生物材料；以及用于管理流体、测试与检测质量、处理表面和固化。这些产品均以广泛的应用专长和全球直接销售与服务为支持基础。我们服务于众多耐用与非耐用消费品及技术终端市场，包括包装、无纺布、电子、医疗、器材、能源、运输、建筑和施工，以及一般的产品装配与涂装。该公司创办于1954年，总部位于俄亥俄州韦斯特莱克(Westlake)，在全球30多个国家设有运营和支持办事处。请造访诺信网页，网址为：www.nordson.com、www.twitter.com/Nordson_Corp或www.facebook.com/nordson。
图片/多媒体库可从以下网址获得：https://www.businesswire.com/news/home/52478891/zh-CN
车辆中电子电路数量不断增加，使得需要消耗的电池电量也随之大幅增长。为了支持遥控免钥进入和安全等功能，即使在汽车停车或熄火时，电池也要持续供电。
由于所有车辆都使用有限的电池供电，因此必须找到一种方法，一方面能增加更多功能（尤其是在设计汽车前端电源系统时），同时又不会显著增加耗电量。是否需要符合严格的电磁兼容性 (EMC) 标准（例如，国际标准化组织的 ISO7637 和德国汽车制造商制定的LV 124标准），直接影响前端电池反向保护系统的整体设计。一些原始设备制造商将车辆处于停车状态时的总电流消耗规定为：在 12V 电池供电系统中每个电子控制单元 (ECU) 低于100µA，在 24V 电池供电系统中低于500µA。
在本文中，我将介绍设计低静态电流 (IQ) 汽车电池反向保护系统的三种方法。
使用 T15 作为点火或唤醒信号
设计低 IQ 电池反向保护系统的第一种方法是使用T15 作为点火或唤醒信号。T15 是一个接线端子，当车辆点火开关关闭时，它会与电池断开连接。使用 T15 作为外部唤醒信号是一种在睡眠或活动模式下运行 ECU 的传统方法。图 1 为一个示例。
图 1：使用 T15 作为唤醒信号的汽车 ECU 中的电池反向保护
当点火开关打开时，T15 会连接到电池电压 (VBATT) 电位，从而使理想二极管的使能引脚处于逻辑高电平。处于有源模式下的理想二极管控制器，在启用电荷泵、控制和场效应晶体管 (FET) 驱动器电路的同时，主动控制外部 FET 以实现理想二极管运行。当车辆停车时，T15 降至 0V，理想二极管控制器利用关断状态做出响应，这会导致电荷泵和控制块关闭，从而使 IQ 消耗低于3µA。在这种工作模式下，外部 FET 关闭，FET 的体二极管形成正向传导路径，为负载供电。该方案需要额外向 ECU 接线。
使用系统的 MCU 和 CAN 唤醒信号
第二种方法是使用系统的微控制器 (MCU) 和控制器局域网 (CAN) 唤醒。在很多情况下，系统的通信通道使低 IQ 关断模式成为可能。图 2 为使用这种方法的示例系统设计。
图 2：使用 MCU 和 CAN 唤醒信号实现使能控制的低 IQ 电池反向保护
车辆中的 CAN 收发器将消息从通信总线转换到各自的控制器（通常是 MCU）。收发器可以通过发出进入待机模式直到被唤醒的命令，来指示何时不需要相关功能。此时中继消息指示控制器会传递将系统置于低功耗状态的指令，其实现方式是使理想二极管控制器的使能信号处于逻辑低电平。借助更先进的收发器和系统基础芯片，一个器件可以处理此过程的多种功能，并过渡到低功耗状态或进行唤醒。
该方案需要来自 MCU 的内部控制信号（通过 CAN 控制）。
使用常开理想二极管控制器
第三种方法是使用常开理想二极管控制器。大家可以想象一下这个不需要控制信号即可进入低功耗状态的系统设计。在这种设计中，无需额外进行接线也无需依赖系统软件，即可使理想二极管控制器始终处于启用状态，即使在睡眠模式下也是如此。这种类型的系统设计可以使用低 IQ 理想二极管控制器来实现，例如 LM74720-Q1、LM74721-Q1 或 LM74722-Q1，如图 3 所示。这些器件集成了所有必要的控制块，用于符合 EMC 标准的电池反向保护设计，并集成了用于驱动高侧外部 MOSFET 的升压稳压器，从而使正常运行期间的 IQ 为27µA。如需了解更多信息，请参阅应用手册“理想二极管基础知识”。
图 3：使用不带外部使能控制的常开低 IQ 理想二极管控制器实现电池反向保护
这些理想二极管控制器支持具有有源整流的电池反向保护，以及采用背对背 FET 拓扑的负载断开 FET 控制，以在系统故障（例如过压事件）期间保护下游，如图 4 所示。
图 4：使用 LM74720-Q1 的 24V 汽车 ECU 中的电池反向保护
借助可调节过压保护功能，您可以使用 50V 额定下游滤波电容器（而非 80V 至 100V 额定电容器）和 40V 额定直流/直流转换器（而非 65V 额定转换器）进行基于 24V 汽车电池输入的系统设计。
LM74720-Q1 和 LM74721-Q1 提供0.45µs反向电流的快速响应比较器和1.9µs正向电流的快速响应比较器，以及强大的 30mA 升压稳压器，以在高达 100kHz 频率的汽车交流叠加测试中支持和实现灵活而高效的有源整流。LM74722-Q1 的整流速度比 LM74720-Q1 和 LM74721-Q1 器件快两倍，正向比较器响应电流为 0.8µs，可实现高达 200KHz 的有源整流频率。LM74721-Q1 具有集成漏源电压 (VDS) 钳位，可实现无瞬态电压抑制器 (TVS) 的电池反向保护设计，从而使系统解决方案更加紧凑。如需详细了解有源整流，请阅读我们的应用报告“有源整流及其在汽车 ECU 设计中的优势”。
结语
借助 LM74720-Q1、LM74721-Q1 和 LM74722-Q1 低 IQ 常开理想二极管控制器，您能够设计汽车电池反向保护系统，而无需外部使能控制。这些理想二极管控制器具有低 IQ、背对背 FET 驱动能力和过压保护特性，因此在设计中可以使用具有较低额定电压的电容器等下游组件，并且可以为空间受限的 ECU 减小印刷电路板的尺寸。
关于德州仪器 (TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息，请访问公司网站http://www.ti.com.cn/。
受数据爆炸性增长并大规模向云端迁移、以及5G网络全面部署等趋势的影响，网络攻击(Cyberattacks)正变得更加肆无忌惮，其攻击的速度和准确性都在不断增长。多家分析和调研机构的数据证实了这一现象：根据埃森哲的报告，2020年，40%的网络用户攻击源于供应链问题；Gartner则预测称，如果2022年这些公司还没有去做及时的固件升级计划，补上固件安全漏洞，那么2022年将会有70%的公司因为固件漏洞遭到各种入侵。
理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全(Cyber Security)系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件(Firmware)处于最低级别时，这种传统的安全手段有时可能也会无能为力。
在长期的实践积累中，莱迪思(Lattice)发现一个真正出色的安全解决方案，是通过增加网络保护恢复(Cyber Resiliency)功能提升网络安全系统等级，实时检测任何正在进行的固件攻击，并将系统恢复到已知状态。而所有这一切的核心，就在于我们必须确保除了加密固件IP(encrypted firmware IP)的所有者之外，再没有其他人可以访问任何加密密钥。
网络安全与网络保护恢复的区别
通常来说，网络安全是指通过技术、流程和其他做法来保护网络、设备、应用(程序)和数据免受网络攻击；网络保护恢复是指系统在不利的网络事件(例如网络攻击)出现时依然能够持续交付预期结果，它包括信息安全、企业持续经营和全面的组织恢复能力。
简单而言，两者的主要区别在于检测到网络攻击后的处理方式不同。虽然网络安全包括了威胁检测和预防的概念，但并非所有网络安全解决方案都能让系统根据这一概念实时采取行动缓和攻击，解决攻击造成的安全问题，并保持数据流安全传输而不中断业务。实时威胁检测和恢复正是网络保护恢复的核心所在。
2020年，微软推出Pluton安全处理器，在可信平台模块(TPM)概念的基础上做了改进。根据微软的描述，“Pluton是从现代计算机中现有的可信平台模块演变而来。TPM存储操作系统安全相关的信息并实现类似Windows Hello的功能。”通过使用Pluton处理器，微软将单独的TPM功能集成到CPU中，成功阻断对单独放置在主板上的CPU和TPM之间的芯片间总线接口的攻击。
作为网络安全解决方案，Pluton无疑是非常强大的，但它在操作系统加载之前的启动过程中并不能保系统。也就是说，主板上的组件从固件启动、操作系统加载，直到网络安全措施处于活动状态，这之间短暂的时间窗口如今已成为网络犯罪分子越来越感兴趣的攻击途径。因此，为了增强像Pluton这样的TPM安全性能，系统还需要在硬件可信根(HRoT)上实施强大的、动态的、网络保护恢复机制。
例如，在进行安全启动硬件时，主板上的每个组件仅在其固件被确认合法后才被激活，整个验证过程由HRoT执行；此外，HRoT还会持续监控受保护CPU的非易失性固件，以纳秒级响应对攻击做出应对，防止其受到攻击，这种在没有外部协助的情况下快速恢复系统正常运行的能力，是系统网络保护恢复机制的核心所在。
如前文所述，设备固件已经成为越来越流行的攻击媒介，不管是厂商的路由器，还是在线的安全监控设备，都曾遇到固件被入侵的情况。因此，针对于固件攻击的保护，美国国家标准与技术研究所(NIST)定义了一种标准的安全机制(NIST SP-800-193)，称为平台固件保护恢复(PFR)。PFR可以用作系统中的硬件可信根，补充现有的基于BMC/MCU/TPM的体系，使之完全符合NIST SP-800-193标准，从而为保护企业服务器固件提供了一种全新的方法，可全面防止对服务器所有固件的攻击。
NIST SP-800-193对整个硬件平台上的固件保护提出的规范性要求主要包含三个部分：首先能够检测到黑客在对固件进行攻击；第二是进行保护，例如有人在对固件进行非法的读写操作时，要阻止这些非法行为，并汇报给上层软件，发出警告信息；第三是即使在固件遭到破坏的情况下，也能够进行恢复，例如从备份文件中恢复。这三部分(恢复、检测、保护)相互融合、相互配合，主要目的就是保护硬件平台上的固件。
Sentry安全系统控制解决方案
Sentry方案并不仅仅只是一个硬件产品，它有一系列相配套的工具、软件和服务，目前最新的版本为Sentry 2.0。
从上图可以看出，Sentry 2.0底层硬件平台基于MachXO3D和Mach-NX FPGA，这是Lattice符合NIST平台固件保护恢复标准、面向控制的FPGA。当使用上述硬件进行系统控制功能时，它们通常是电路板上“最先上电/最后断电”的器件，通过集成安全和系统控制功能，MachXO3D和Mach-NX便成为系统保护信任链上的首个环节。
与TPM/MCU方案的控制流程和时序均采用串行处理方式不同，FPGA方案可以同时对多个外设进行监控和保护，因此实时性较强。而在检测和恢复方面，FPGA器件能够进行主动验证，在面对时间敏感型应用或是强度较大的破坏时，可以做到更快的识别和响应。
硬件平台之上则是一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例、定制设计服务，它们共同构成了完整的Sentry方案。在其加持下，PFR应用的开发时间可以从10个月缩短到6周。
支持符合NIST平台固件保护恢复(PFR)规范(NIST SP-800-193)和384位加密的下一代硬件可信根(HRoT)，是Sentry 2.0解决方案的核心亮点。其主要特性包括：
更强大的安全性能——考虑到许多下一代服务器平台都要求支持384位加密，所以Sentry解决方案集合支持Mach-NX安全控制FPGA和安全的Enclave IP模块，能实现 384位加密(ECC-256/384和HMAC-SHA-384)，更好地让受到Sentry保护的固件防止未经授权的访问。
启动前身份验证速度提高4倍——Sentry 2.0支持更快的ECDSA(40毫秒)、SHA(高达70 Mbps)和QSPI性能(64 MHz)。这些特性让Sentry 2.0可以提供更快的启动时间，最大程度减少系统停机时间，并降低启动过程中遭受固件攻击的风险。
实时监控多达五个固件镜像——为进一步扩展基于莱迪思Sentry、符合PFR标准的硬件可信根的功能，该方案能够在启动和运行过程中实时监控系统中多达五个主板部件。相比之下，基于MCU的安全解决方案缺乏足够的处理性能，无法实时准确地监控如此多的组件。
同时，为了让开发人员可以在没有任何FPGA设计经验的情况下也能快速进行开发，Sentry可将经过验证的IP模块拖放到Lattice Propel设计环境中，修改所给的RISC-V/C语言参考代码。
结语
面对网络攻击，新兴的思维方式正在从“我们当然可以防止攻击”转变为“当攻击发生时，我们是否能有更好的管理方式去应对？”，或者是，“我们该如何变得更加适应攻击？”也许，答案就在于从固件级别起，脚踏实地的创建一套网络保护恢复系统。
用于交流和直流供电的评估套件及工具
助力开发人员即刻评估支持高达1Mbp速率的高速通信应用
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出电力线通信（PLC）调制解调器IC——R9A06G061。该产品无需中继器即可在1公里或更远的距离上实现高达1Mbps的高速通信，这一卓越性能无疑扩展了PLC的实际应用范围。其优化的模拟外设功能减少了外部所需的组件数量，使系统成本更低、结构更为紧凑。由此，全新R9A06G061非常适用于智能电表（过去为PLC的主要应用领域），以及暖通空调（HVAC）控制、写字楼照明系统控制和太阳能发电系统的串联监测与功率调节器控制等应用。由于无需部署专用线缆，R9A06G061还可在蜂窝天线监测或潜水泵电机控制等应用中实现低成本系统监测功能。
瑞萨目前的R9A06G037 PLC调制解调器IC支持G3-PLC和PRIME标准，可用于实现具有网状拓扑结构的大规模多跳网络，而全新R9A06G061则专门设计用于配置具有总线或星形拓扑结构的简单点对点（P2P）网络。改进的传输驱动能力使设计人员能够将可连接的设备数量翻倍，达到200多个。此外，该IC卓越的噪声容限使其适用于广泛的应用和环境。
瑞萨电子工业自动化业务部副总裁坪井俊秀表示：“安装专用信号线缆所产生的相关成本、延长的施工时间，以及额外设备的维护开销已成为楼宇和基础设施设备管理中的关键问题。PLC则是克服这些问题的出色解决方案。我相信，瑞萨专为P2P网络设计的全新产品将进一步拓宽PLC的实际应用范围。”
开发环境
瑞萨还发布分别用于交流与直流供电的评估套件。这些评估套件以及在PC上运行的通信性能评估工具支持通信特性评估、错误分析和故障排除。瑞萨同时提供评估软件和各种文档，使开发人员能够即刻启动开发及调试。评估套件硬件的设计数据可应要求提供，以支持更迅捷的产品开发。
成功产品组合
瑞萨将R9A06G061与其它互补且无缝协作的模拟和电源产品相结合，打造面向各类应用的“成功产品组合”。其中“用于交流/直流供电的高速和长距离电力线通信单元”成功产品组合也包含了AC/DC和DC/DC转换器。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。
供货信息
R9A06G061 IC和评估套件现已上市。更多信息，请访问：www.renesas.com/R9A06G061
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。
TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米（最大值）的薄性封装（SO6L）可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与伺服放大器等设备，现在可直接通过该光耦驱动其IGBT／MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。
TLP5702H的峰值输出电流额定值为±2.5A。SO6L封装可兼容东芝传统的SDIP6封装的焊盘[1]，便于替代东芝现有产品[2]。SO6L比SDIP6更纤薄，能够为电路板组件布局提供更高的灵活性，并支持电路板背面安装，或用于器件高度受限的新型电路设计。
这两款光耦的最高工作温度额定值均达到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易设计和保持温度裕度。
此外，东芝提供的同系列器件还包括TLP5702H（LF4）与TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封装的引线成型选项。
应用：
工业设备
- 工业逆变器、交流伺服驱动器、光伏逆变器、UPS等。
特性：
- 高峰值输出电流额定值（@Ta＝-40℃至125℃）
IOP＝±2.5A（TLP5702H）
IOP＝±5.0A（TLP5705H）
- 薄型SO6L封装
- 高工作温度额定值：Topr（最大值）＝125℃
主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝-40℃至125℃）
器件型号 | TLP5702H （LF4） | TLP5705H （LF4） | ||||
封装 | 名称 | SO6L | SO6L（LF4） | |||
尺寸（毫米） | 10×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） | 11.05×3.84（典型值）, 厚度：2.3（最大值） | ||||
绝对最大额定值 | 工作温度Topr（℃） | -40至125 | ||||
峰值输出电流IOPH/IOPL（A） | ±2.5 | ±5.0 | ±2.5 | ±5.0 | ||
电气特性 | 峰值高电平输出电流 IOPH最大值（A） | @IF＝5mA， VCC＝15V， V6-5＝-7V | -2.0 | |||
峰值低电平输出电流 IOPL最小值（A） | @IF＝0mA， VCC＝15V， V5-4＝7V | 2.0 | ||||
峰值高电平输出电流（L/H） IOLH最大值（A） | @IF＝0→10mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF | － | -3.5 | － | -3.5 | |
峰值低电平输出电流（H/L） IOHL最小值（A） | @IF＝10→0mA， VCC＝15V， Cg＝0.18μF， CVDD＝10μF | － | 3.0 | － | 3.0 | |
电源电压VCC（V） | 15至30 | |||||
电源电流ICCH，ICCL最大值（mA） | 3.0 | |||||
输入电流阈值（L/H） IFLH最大值（mA） | 5 | |||||
开关特性 | 传播延迟时间 tpHL，tpLH最大值（ns） | 200 | ||||
脉宽失真 ｜tpHL–tpLH｜最大值（ns） | 50 | |||||
传播延迟差 （器件到器件） tpsk（ns） | -80至80 | |||||
共模瞬变抗性 CMH，CML最小值（kV/μs） | @Ta＝25℃ | ±50 | ||||
隔离特性 | 隔离电压 BVS最小值（Vrms） | @Ta＝25℃ | 5000 | |||
库存查询与购买 | - | - | ||||
注：
[1] 封装高度：4.25毫米（最大值）
[2] 现有产品：采用SDIP6封装的TLP700H
如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址：
TLP5702H
TLP5705H
如需了解相关东芝光半导体器件的更多信息，请访问以下网址：
隔离器／固态继电器
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html
如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：
TLP5702H
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP5702H.html
TLP5705H
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP5705H.html
关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com
艾迈斯欧司朗不仅提供领先的汽车激光雷达产品组合，还积极扩展面向工业应用的产品组合；
新型边发射脉冲激光器（EEL）SPL TL90AT03适合工业环境下的各种直接飞行时间（dToF）应用；
该元器件具有较窄的发射宽度以及出色的性能和效率。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS）推出面向工业应用的元器件，进一步扩展其丰富的激光雷达产品组合。激光雷达（LiDAR）全称为“光检测和测距”，是实现自动驾驶的一项关键技术。在汽车行业之外的其他领域，也存在许多3D环境检测应用。作为激光雷达系统红外脉冲激光器的开发和生产领先企业，艾迈斯欧司朗推出的SPL TL90AT03适用于工业自动化、安防和隐蔽交通监控等应用。
艾迈斯欧司朗激光雷达市场经理Matthias Hoenig表示：“我们拥有多年的红外激光器开发经验，并一直与激光雷达领域的领先公司保持密切合作，让我们能够一直保持领先的市场地位。”无论使用的是哪种激光雷达应用，这些系统的功能通常都非常相似。光源向环境中发射红外光，当光到达物体时，就会被物体反射并由探测器记录下来。根据光到达物体并返回探测器所用的时间，可以确定物体的距离或结构。
艾迈斯欧司朗的SPL TL90AT03专门针对5至100纳秒的短激光脉冲而开发。该激光器可在20 A的正向电流下通过110 µm孔径实现65 W的光输出，相当于具有大约34%的出色效率。该器件采用TO56 MetalCan先进封装技术。红外元器件发出905纳米既定波长的光，既适用于激光雷达应用，同时由于其紧凑的尺寸，也适用于各种其他应用。
该款激光器的另一个优点就是其发射宽度（光线离开元器件的区域）非常窄。它可以用于紧凑的光学器件，从而缩小系统的整体尺寸。此外，该激光器还提供其他引脚配置，如SPL UL90AT03。
如需了解有关工业激光雷达的更多信息，请访问我们的网站。
SPL TL90AT03扩展了艾迈斯欧司朗面向激光雷达应用的丰富激光器产品组合（图片：艾迈斯欧司朗）
红外激光器非常适合用于固定的交通监控系统（图片：艾迈斯欧司朗）
关于艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗集团（ams AG，瑞士证券交易所股票代码：AMS），是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。
拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。
我们在全球范围拥有约26,000名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。
集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市（ISIN: AT0000A18XM4）。
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如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh。
在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该工具中新增了热分析功能。
“ROHM Solution Simulator”是在ROHM官网上提供的一款免费电子电路仿真工具，可支持广泛的仿真应用，包括从元器件选型和元器件单独验证到系统级的运行验证。利用该工具，可以通过接近用户实际环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM提供的SiC元器件等功率半导体、驱动和电源等应用领域的各种IC、以及分流电阻器等无源器件进行一并验证，从而可大大缩减用户的应用开发工时，因此得到了用户的高度好评。
此次新增的热分析功能，安装在容易发生热问题的应用或设备的电路解决方案中，适用于搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动汽车专用加热器）、DC/DC转换器IC和LED驱动器IC等的电子电路设计。在功率半导体和IC以及无源器件相结合的电路解决方案中，增加业内先进的能够在线进行热电耦合分析的功能*1。利用该功能不仅可以对应用运行时的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还可以对引脚温度和电路板上元器件的热干扰进行仿真，以往需要一天才能完成的热分析仿真工作，如今10分钟以内即可完成（不到以往所需时间的1/100）。以往，设备各部分的温度需要在产品试制后通过实测进行确认，现在，在产品试制前即可快速且简便地进行确认，因此，该功能非常有助于减少试制后的返工，减少存在热问题的应用产品的开发工时。
而且，该仿真工具仅需在ROHM官网上注册为用户即可使用。此外，在下列的ROHM Solution Simulator页面中，不仅有用户访问仿真工具的入口，还发布了用户使用仿真工具时所需的文档和视频。ROHM Solution Simulator页面：https://www.rohm.com.cn/solution-simulator
未来，ROHM将以新开发的SiC元器件为中心，继续在支持“ROHM Solution Simulator”的更多电路解决方案中添加热分析功能，为进一步减少应用产品的开发工时和预防问题的发生贡献力量。
＜背景＞
不仅在汽车和工业设备领域，几乎在所有的应用开发过程中，都会充分利用仿真来减少开发工时。在电子电路板的设计过程中也是一样，仿真可以减少部件选型所需的时间和精力，在实机验证之前明确问题所在，从而可以显著减少电路板试制和评估相关的工时。
ROHM面向汽车和工业设备领域，致力于开发能够更大程度地发挥出提供大功率的功率半导体和驱动功率半导体的IC性能的应用电路，并提供相应的支持，在2020年发布了能够一并验证功率半导体和IC等产品的“ROHM Solution Simulator”。该工具不仅是免费的，而且精度高且易用，受到用户广泛好评。很多用户希望在对电路工作进行仿真的同时能够进行温度仿真，为了满足该需求，此次新增了热分析功能。
＜热分析功能概述＞
电子电路板有多个影响散热性能的参数（层数、面积等）。“ROHM Solution Simulator”的热分析功能，是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真工具进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。利用该功能不仅可以对应用运行时会发生变化的半导体芯片温度（结温）进行仿真，还可以对引脚温度和电路板上的元器件和模块内芯片的热干扰进行仿真，以往需要一天才能完成的热分析仿真工作，如今10分钟以内即可完成（不到以往所需时间的1/100）。
此次，作为第一波，在搭载了IGBT和分流电阻器的PTC电加热器（无内燃机的电动汽车专用加热器）、DC/DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”和LED驱动器IC“BD18337EFV-M”、“BD18347EFV-M”等的仿真电路中新增的热分析功能。对于在设计电路时容易产生热问题的应用和设备来说，可以在产品试制前通过仿真快速确认设备各部分的温度，从而有助于减少应用的开发工时。
●使用热分析功能可完成的工作（详情）
●支持热分析功能的电路解决方案和一览表（截至发稿时）
＜ROHM Solution Simulator的特点＞
“ROHM Solution Simulator”是一款业内难得的可以一并验证功率半导体、IC和无源器件的免费在线仿真工具。该仿真工具具有以下特点，可以减少电子电路设计者和系统设计者的应用开发工时。
1. 可通过接近应用环境的电路解决方案，同时验证功率半导体和IC
利用“ROHM Solution Simulator”，可以通过接近实际应用环境的电路解决方案，轻松且高精度地对ROHM的SiC元器件和IGBT等功率半导体、驱动IC和电源IC等各种IC、分流电阻器等无源器件进行验证。可以对包括外围电路在内的、单个元器件无法确认的特性进行仿真。
2. 仿真数据可以植入到用户自己的开发环境
“ROHM Solution Simulator”采用Siemens EDA推出的仿真平台“PartQuest™”开发而成，该公司是电子设计自动化软件行业的巨头，在汽车行业和工业设备行业拥有骄人的业绩。现有的PartQuest用户或新注册PartQuest账户的用户可以将“ROHM Solution Simulator”中执行的仿真数据导入自己的PartQuest环境（工作区），在更接近实际使用的系统电路上进行验证，也能够自定义验证。
＜关于ROHM Solution Simulator页面＞
只需要访问下面的ROHM官网上的“ROHM Solution Simulator”页面，并进行用户注册，即可轻松使用ROHM Solution Simulator。另外，ROHM官网上还发布了使用ROHM Solution Simulator时所需的文档和视频。
ROHM Solution Simulator页面：https://www.rohm.com.cn/solution-simulator
＜关于Siemens EDA公司提供的PartQuest™＞
PartQuest是一种云计算软件即服务（SaaS），由在汽车和工业设备行业拥有骄人业绩的电子设计自动化软件行业巨头Siemens EDA提供。PartQuest可为构建综合电路板设计库环境提供各种信息，其环境的一部分（即PartQuest Explore）可以执行最新的多域仿真，并且支持从IE浏览器访问，因此用户可以随时随地像在公司一样用自己的电脑运行环境进行分析。此外，它还支持加密的VHDL/AMS和SPICE模型，可以导入Siemens EDA的PCB设计环境（Xpedition™系列）中。
*如欲进一步了解本文涉及到的Siemens商标（如PartQuest和Xpedition）清单，请点击这里。
＜术语解说＞
*1) 耦合分析
考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。