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近日,展锐携手天津联通,在天津联通5G商用网络中完成SUL(上行增强)测试,这是展锐SUL技术在全球5G商用网络的首发测试。测试终端基于展锐唐古拉 V516平台,本次测试包括R16协议互通、SUL接入和切换、SUL远点增益等,在小区边缘实现高达300%的上行速率提升。本次测试的完成,意味着终端侧已经具备SUL商用能力,有利于推动更多5G终端支持SUL特性和R16协议,加速5G产业发展。

5G作为新一代移动通信技术,正引领全球范围内的技术革命。众所周知,5G可以提供几百兆甚至上千兆的下行网络速率,但是上行受限于TDD频段本身的传输能力,覆盖范围有限。随着越来越多的个人移动直播需求,以及4K/8K视频和VR直播应用的流行,上行能力变得越来越重要。SUL技术通过高频和低频的互补,可以在TDD高频上行覆盖受限区域、使用FDD中低频来增强上行覆盖和用户体验。目前SUL技术在天津、北京、上海、厦门等地的商用正在如火如荼的开展,全国商用开通的站点已达数千个,为蓬勃发展的5G上行应用赋能。

天津联通作为联通集团和天津当地领先运营商,致力于打造高品质的精品网络,当前已实现城区连续覆盖,并在热点区域部署了200MHz大带宽、单用户峰值超2Gbps的5G网络,为广大用户带来5G网络的极致体验。

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展锐作为全球领先的芯片供应商,在5G时代全面发力。从2019年发布旗下首款5G基带芯片V510以来,持续走在5G前沿技术创新的第一梯队。本次天津联通和展锐的合作测试,基于展锐5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516,这是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready 的产品平台。双方分别测试了R16协议互通、SUL接入和切换、远点SUL增益等。测试结果显示,3.5G 100MHz的下行带宽叠加2.1G 20MHz的上行SUL功能,在3.5G上行覆盖受限区域、上行边缘速率相比非SUL终端最多提升300%,上行覆盖的提升同时促进下行覆盖最多提升3dB。

天津联通副总经理王其宏表示:“天津联通不仅追求网络质量领先,在推动5G产业发展上也积极行动,此次和展锐合作的SUL测试是展锐SUL芯片在5G商用网络的全球首发测试,标志着越来越多的5G芯片厂商开始支持SUL,将为更多的5G用户带来优质的体验。

展锐高级副总裁黄宇宁表示:“展锐致力于为客户提供具有竞争力的5G解决方案,坚持前沿技术的创新引领,联合生态伙伴不断突破5G技术的边界。本次SUL技术在现网下的成功验证是展锐和天津联通紧密合作的成果,证明了SUL技术在提升5G覆盖和速率方面的巨大价值,助力5G大上行行业应用的快速发展。”

来源:紫光展锐UNISOC

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这一全集成充电器解决方案整合了USB PD、PPS、PowiGaN和FluxLink技术,可最大限度地提高效率,显著减少适配器和充电器的元件数量

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC,这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。新IC采用超薄InSOP™-24D封装,内部集成了USB-C和PD控制器、高压PowiGaN™开关、多模式准谐振反激式控制器、次级侧检测电路、FluxLink™隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。

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Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC (照片:美国商业资讯)

Power Integrations高级产品营销工程师Aditya Kulkarni表示:“对于寻求极致充电器功率密度的设计人员来说,InnoSwitch3-PD IC是最佳之选。高功率密度需要方案具有极高的集成度和效率,以降低自身发热。InnoSwitch3-PD IC作为我们InnoSwitch3产品系列的最新成员,可以极大地简化智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他受益于快速充电的设备所需的紧凑、高能效USB PD电源的开发和制造。InnoSwitch3-PD IC可将BOM元件数减少到传统设计的一半,从而缩短设计时间。对于原装及非原装充电器厂商来说,可大大简化其超薄、超紧凑充电器的批量生产。”

采用InnoSwitch3-PD IC的电源设计具有低至14mW的空载功耗,符合所有全球能效法规。这些器件的高效率可显著降低散热量,无需大片的散热片。Power Integrations的FluxLink高速通信反馈链路可确保快速、精确的次级侧调整。InnoSwitch3-PD IC同样具备全面的保护功能,包括输入电压监测、精确的电压缓升/缓降和过压保护,以及具有可对故障响应单独设定的输出过压和欠压故障检测。

备注:请点击观看有关InnoSwitch3-PD的短视频。

供货及相关资源

与此同时,PI还推出了一份设计报告RDR-838,这是一款使用InnoSwitch3-PD PowiGaN器件INN3879C-H801设计的、具有3.3V – 21V PPS输出的60W USB PD 3.0电源。新款InnoSwitch3-PD IC基于10,000片的订货量每片单价额为1.30美元。如需更多信息,请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商:Digi-KeyFarnellMouserRS Components

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

Power Integrations、InnoSwitch、PowiGaN、FluxLink、InSOP和Power Integrations徽标是Power Integrations, Inc.的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210921006028/zh-CN/

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RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品,基于Arm® Cortex®-M33内核,提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器(MCU)产品群,扩展其32位RA MCU产品家族。新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。

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RA4E1入门级MCU产品群,提供低功耗及优化性能

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瑞萨RA MCU产品阵容

瑞萨RA产品家族现拥有150多个型号,工作频率从48MHz到200MHz。RA MCU提供出色的功耗水平、广泛的通信连接选项和包括Arm TrustZone®技术在内的先进安全功能。 瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品,FSP包含高效的驱动程序和中间件,以简化通信和安全功能的实现,图形化用户界面可简化并加速开发流程。FSP能灵活地复用现有代码资源,并轻松实现与其他 RA 系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员还可通过广泛的Arm生态系统获得各种工具,有助于加快上市时间,也可以通过瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“通过强劲性能、先进功能、易于开发的系统和产品价值,我们的RA产品持续提供超出预期的表现。开发新型RA4E1产品群是为了通过入门级产品选项来扩展RA产品家族,从而满足客户需求。我们相信这些产品将成为多种应用场景的理想选择,很多设计人员也会发现RA产品可以满足他们当前和未来发展的需求。”

RA4E1 MCU产品群

RA4E1 MCU是100MHz性能的RA4系列中的第一款入门级产品。该产品群包括四款不同产品,从48引脚到64引脚封装,配置256kB至512kB的闪存和128kB的SRAM。RA4E1 MCU提供同类产品中较低运行功耗,以100MHz从闪存执行程序时运行电流仅为60μA/MHz。RA4E1提供了创新外围设备、连接功能和降低系统成本这三者的优化组合。RA4E1产品群是成本敏感型应用和其他兼具性能和低功耗系统的理想选择。

RA4E1产品群的主要特点

  • 以100MHz运行的Arm Cortex-M33 CPU内核

  • 256kB至512kB的集成闪存选项,128kB SRAM

  • 工作温度范围:Ta = -40°C ~ 85°C

  • 48引脚至64引脚的封装选项

  • 低功耗运行:以100MHz频率运行时为60µA/MHz;从闪存执行CoreMark性能测试程序时为81µA/MHz

  • 集成全速USB 2.0接口、串行通信接口、CAN和QSPI

  • 降低系统总体成本:使用FLL的片上高精度(±0.25%)内部振荡器、丰富的GPIO资源、出色的模拟功能、低电压检测和内部复位功能

RA4E1 MCU可与瑞萨的模拟和电源产品无缝结合使用,以创建适用于各类应用的综合解决方案。其中包括使用RA4E1 MCU的智能物联网空气过滤器和智能咖啡机。瑞萨电子提供超过250款使用无缝协作产品的“成功产品组合”,适用于多种应用和最终产品。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

所有RA4E1 MCU产品均已上市。为帮助工程师快速开始使用RA4E1 MCU,瑞萨电子推出了搭载J-Link OB调试器的FPB-RA4E1快速原型开发板。有关RA4E1 MCU产品群的更多信息,请访问 https://www.renesas.com/RA4E1。有关新型快速原型开发板的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/FPB-RA4E1

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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助力2021汽车智能化元年革新

传统车企、新造车纷纷布局智能驾驶,华为、百度、小米、大疆等科技巨头跨界加入,在电动、软件、智能等多种要素重新定义汽车行业的今天,汽车产业加速“变形”。智能化是汽车产业下一个赛点,而智能驾驶和智能座舱为核心的汽车电子产业生态构建成为接下去竞争的关键因素。

10月20日-22日,集中展示汽车前装电子前沿成果的AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2021(2021汽车电子技术展览会,简称“AWC 2021”)将在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,参观预登记通道已开启。本届展会将通过“展示+会议”形式,将汇聚自动驾驶、智能网联、测试技术、连接技术、车身电子、汽车材料等领域供应商,特邀如博世中国、百度集团、北汽福田、蔚来汽车、英飞凌科技、小鹏汽车、同济大学、埃森哲、宽凳科技、君合律师事务所等行业大咖,从研发到设计,高质量呈现汽车电子前装市场的行业新技术与应用。NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展、S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化展览会、ES SHOW深圳电子元器件及物料展也将在同期举办,总展示规模将达到7万平方米,将为汽车电子研发、汽车电子元器件及电子物料、汽车电子智能制造带来更多看点和启发。

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纯粹的前装汽车电子展会,展示板块全新升级

AWC汽车电子技术展,起源于已成功举办12届的亚洲先进汽车技术展日本AUTOMOTIVE WORLD,如今日本AUTOMOTIVE WORLD已经成为行业认可的规模大、知名度高、影响力强的行业盛会。中国举办的AWC,则是由励展博览集团和中国贸促会电子信息行业分会联合主办,并与国际自动机工程师学会(SAE International)战略合作。

本次“展示+会议”的形式将纯粹聚焦前装汽车电子市场,整合自动驾驶、智能网联、测试技术、连接技术、车身电子汽车材料等优势板块资源,吸引了如广州致远电子有限公司、深圳市四强电子有限公司、深圳市金开盛电子有限公司、深圳立讯检测股份有限公司、深圳市飞易通科技有限公司等带来汽车电子技术新方案,还有如深圳市中聚泰光电科技有限公司、电连技术股份有限公司、东莞市钿威电子科技有限公司、深圳市迈瑞德电子有限公司、深圳市东田精密光电有限公司、东莞市泰明同金属制品有限公司等汽车电子新工艺,更有如深圳市承拓电子有限公司、深圳市承拓电子有限公司、深圳讯腾微电子实业有限公司、睿昇电子科技(深圳)有限公司、深圳市瀚思通汽车电子有限公司、深圳市瑞旸科技有限公司、深圳市赛格导航科技股份有限公司、深圳市同行者科技有限公司、深圳市科达嘉电子有限公司、SGS等汽车电子领域佼佼者,带来呈现汽车“新四化”之路所带来的产业链变革的新技术和应用。

本届展会同期将与深圳市汽车电子行业协会举办汽车电子行业采配会,拟邀整车厂、一级供应商、二级供应商等采购商莅临与现场汽车电子物料、方案解决商、代工企业等进行一对一配对,促进产业资源对接。

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多场线上线下研讨会力邀全球汽车电子领域大咖

AWC 2021展会同期将开展多场汽车电子研讨会,将有来自国内外的颇具远见的行业专家,重点围绕新能源、智能驾驶、智能网联、智能座舱、信息安全等各个细分热门主题,以“线上+线下”形式联动参与,为中国的汽车研发、设计、采购等部门专业人士,打造深度的技术交流平台,通过前瞻汽车产业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,助力与会者更好地获取国际化前沿趋势和人脉。

10月20日以“商业落地,加速量产”为本届主题的“2021中国智能网联汽车产业峰会”将于展会同期举办,议题包含:自动驾驶、智能网联、新能源汽车创新技术。峰会将邀请多名智能网联汽车行业的专家嘉宾进行主题演讲,嘉宾来自行业领军企业和研究机构,如博世中国、百度集团、北汽福田、蔚来汽车、英飞凌科技、小鹏汽车、同济大学、埃森哲、宽凳科技、君合律师事务所等,专家们将同智能网联汽车行业的专业人士分享行业中的领先技术趋势和成功经验,共同探讨我国下一阶段智能网联汽车的发展趋势和机遇挑战。

10月20日中国汽车半导体突围之道论坛,将从政府政策、整车厂、前装供应商、汽车电子终端品牌企业、汽车电子方案商、汽车半导体企业等角度围绕汽车智能网联、自动驾驶、智能座舱、汽车半导体等多领域分析汽车半导体的创新技术与产业发展,探讨“缺芯荒”与“掐脖子”压力下的机遇与发展,推动产业的快速发展。

10月21-22日SAE-AWC 2021汽车电子创新技术论坛,拟邀中国一汽研发总院、长安汽车、东风汽车、赛灵思汽车、宝能汽车等企业专家莅临,分享SOA/软件架构设计、智能驾驶汽车的软件开发、车载芯片开发与应用技术等热点话题。

10月21-22日来自知名主机厂、一二级零部件企业、车载电子、车载娱乐系统、人机交互系统、车载显示、车载语音、智能芯片、智能平台、车载os、 HUD抬头显示、软件设计、车联网、大数据、测试技术和设备等300多位业内人士将参加AWC 2021第三届汽车数字座舱论坛,共同探讨座舱的发展现状、创新技术与应用场景、未来趋势等问题,为行业同仁提供技术学习和商务交流的平台。

10月20日-22日,深圳国际会展中心(宝安新馆),AWC 2021期待所有“汽车人”一起现场探索汽车电子智能化的“革新”之旅。

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AUTOMOTIVE WORLD CHINA 2021观众预登记途径:

https://ali2.infosalons.com.cn/reg/AWC21/registercn/login?type=RQQ1AQ 

参观热线:400 650 5611

关注官方微信号:AUTOMOTIVEWORLD汽车电子技术展

详情请访问:www.automotiveworld.cn

稿源:美通社

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利物浦大学的研究人员创造了一种协作性的人工智能工具,它减少了发现新材料所需的时间和精力。在《自然-通讯》杂志上报道,这种新工具已经发现了四种新材料,包括新的传导锂的固态材料系列。这种固体电解质将是开发固态电池的关键,为电动汽车提供更长的续航能力和更高的安全性,更多有前途的材料正在开发中。

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利物浦大学的材料创新工厂

该工具将人工智能和人类知识结合起来,优先考虑那些最可能发现新功能材料的未开发的化学空间部分。

发现新的功能材料是一个高风险、复杂和往往漫长的旅程,因为通过结合周期表中的所有元素可以获得无限的可能材料空间,而且不知道哪里存在新材料。新的人工智能工具是由利物浦大学化学系和材料创新工厂的研究团队开发的,由Matt Rosseinsky教授领导,以应对这一挑战。

该工具以人类无法达到的规模来研究已知材料之间的关系。这些关系被用来识别可能形成新材料的元素组合并进行数字排名。科学家们利用这些排名,有针对性地指导对庞大的未知化学空间的探索,使实验调查的效率大大提高。这些科学家在人工智能提供的不同视角的启发下做出最终决定。

该论文的主要作者马特·罗塞恩斯基教授说。"到目前为止,一种常见而强大的方法是通过与现有材料密切类比来设计新材料,但这往往导致材料与我们已有的材料相似。因此,我们需要新的工具,以减少发现真正的新材料所需的时间和精力,例如这里开发的工具,它结合了人工智能和人类智能,以获得两者的优点。这种合作方式结合了计算机查看几十万种已知材料之间关系的能力,这是人类无法达到的规模,以及人类研究人员的专业知识和批判性思维,从而导致创造性的进展。新工具是可能在未来使科学家受益的许多协作性人工智能方法中的一个例子。"

社会解决诸如能源和可持续发展等全球挑战的能力受制于我们设计和制造具有目标功能的材料的能力,例如,更好的太阳能吸收装置制造更好的太阳能电池板,或优秀的电池材料制造更长的电动汽车,或通过使用更少的有毒或稀缺元素来取代现有材料。

这些新材料通过推动新技术应对全球挑战而创造社会效益,同时也揭示了新的科学现象和认识。所有现代便携式电子产品都是由20世纪80年代开发的锂离子电池中的材料促成的,这强调了仅仅一个材料类别是如何改变我们的生活方式的:定义新材料的加速路线将为我们的未来打开目前无法想象的技术可能性。

来源:cnBeta.COM

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  • LoRa 远程低功耗广域网 (LPWAN) 的全新应用,在中国海南胶园实现割胶自动化

  • 与人工割胶相比,割胶自动化和监控可将产量提高 2-3 倍,同时大幅降低工人受伤风险

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。

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在CIHEVEA割胶机器人中,意法半导体LoRa SoC充当高效低功耗通信枢纽和控制中心。该机器人还有两个精密电机和一系列监测温度、气压、湿度等天气状况的环境传感器。被夹在树上的STM32WLE5通过一个专用的LoRa 应用网络服务器,把传感器的数据传输到网状网关。该服务器可以在现场监测、测试、调试、协调机器人。一旦满足所有预设条件,SoC 就会启动割胶电机,执行自动割胶作业(割胶作业通常是在清晨执行)。

利用经济划算的 STM32WLE5和LoRa 网络,CIHEVEA 的独创解决方案将橡胶产量提高了 2-3 倍,同时大限度减少割胶作业对树木造成的损伤,延长胶树产期。除了可提高产量和延长资产寿命外,割胶机器人还解决了长期存在的劳动力问题,因为人工割胶是一个难度很大、危险很高的作业。

STM32WLE5 是一款超低功耗多调制无线 SoC 微控制器,集成48 MHz Arm® Cortex®-M4 内核和远程 sub-GHz 射频收发器,以及一系列意法半导体设计的经过市场检验的外设。STM32WLE5 不仅性能出色,而且封装(UFBGA)小巧,只有 5mm x 5mm大小,兼具高成本效益和稳健性,可满足农业应用的性能要求。STM32WLEx微控制器也是一个开放的平台,支持 LoRa®、(G)FSK、(G)MSK 和 BPSK 调制技术。

CIHEVEA董事长许振昆表示:“我们的全自动智能割胶系统是橡胶行业的一场技术革命。随着平台技术的使用率提高,借助STM32WLE5的低功耗LoRa网络通信功能,这个智能橡胶园平台系统正在创建一个新的橡胶园生态系统,我们将告别传统的高密度、重污染、低效率的生产方式,迎来绿色环保、高效、数字化的新时代。”

意法半导体微控制器和数字 IC 事业部副总裁、亚太区人工智能/物联网技术创新中心和数字营销负责人Arnaud Julienne 表示:“橡胶树是工业、运输和农业广泛使用的重要材料橡胶的可持续来源,提高割胶效率和增加橡胶产量一直是橡胶生产商的目标,STM32WL5和LoRa 网络是实现这个目标的理想选择。此外,我们独有的丰富的连接芯片、传感器产品和解决方案,以及大量电源管理和电机控制解决方案,也非常适合智能农场领域的各种应用,包括跟踪、灌溉系统、拖拉机、牲畜定位和健康监测。

点击https://blog.st.com/rubber-tapping-robot/阅读相关博客文章。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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VIAVI Solutions公司(纳斯达克股票代码:VIAV)近日发布了年度企业社会责任报告,该报告体现了公司旨在打造多元化、公平性和包容性(DEI)文化,并通过持续推进环境、社会和公司治理(ESG)实践,强化可持续性商业实践和社区参与的承诺。

环境

在环境方面,VIAVI致力于应对包括能源效率、物料采购、节水、减碳和废弃物管理等重点领域的气候变化和可持续发展问题,

  • 2021年,VIAVI制定了针对可持续性核心承诺的全球环境政策

  • 在过去五年中,公司已将全球碳足迹减少约三分之一。

  • VIAVI全球各地的办公地点参与了众多可持续发展项目,例如规划中的美国亚利桑那州钱德勒工厂利用再生水并探索太阳能电池板的使用;中国苏州工厂计划在未来两年内100%使用可再生能源,公司预计通过此举有望将二氧化碳排放量减少2000吨以上。

社会

作为一家国际化公司,VIAVI坚持持续提升员工、合作伙伴、供应商和董事会的人力资本生态系统的多元化、公平性和包容性。

  • 2021年,VIAVI制定了全球人权和劳工权利政策,阐述了对基本人权和劳工尊严的坚定承诺。VIAVI还通过在领导力、文化和人才方面设定具体目标,明确了多元化、公平性和包容性(DEI)的重点面向,包括通过培训和领导力发展计划来为员工提供支持,以及利用早期职业项目来吸纳多元化应聘者。

  • 在与硅谷基金会的合作中,公司扩展了其员工赈灾计划,现涵盖了如COVID-19等更广泛的事件。

  • VIAVI加入了由众多公司组成的全球疫情响应工作组,协力提供援助以应对全球各地COVID-19疫情的恶化。

公司治理

VIAVI进一步承诺致力于达到涵盖商业实践、工具、培训和沟通等方面的商业道德和公司治理的最高标准。

  • 在过去三年内,两位备受尊敬的女性行业专家加入了VIAVI董事会。

  • 董事会中44%为女性或来自未被充分代表的少数群体,VIAVI符合纳斯达克和美国证券交易委员会对多元化的要求。

  • 董事会成员每年选举一次且平均任期约为7年,超40%董事会成员任期为5年或不到5年。

  • VIAVI所有的员工和董事会都应遵守公司全面的商业行为准则,且每年需接受针对该准则以及其他重要的治理和合规性等主题的培训。

VIAVI总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示:“VIAVI执行领导团队和董事会大力开展企业社会责任以及环境、社会和公司治理(ESG)举措,同时扩展我们对多元化的理解,这不仅是为了增强认同感,还是通过实践行动来打造有助于人们成就事业的良好环境。在当今市场许多最激动人心的技术增长领域中,VIAVI都已成功跻身强有力的领导者行列。我们仍专注于帮助客户取得成功,并认识到坚定不移地关注企业社会责任以及环境、社会和公司治理(ESG)可助力加速我们实现这一承诺。”

关于VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来。VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn

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Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克代码MU)近日荣登《财富》杂志及卓越职场® (Great Place to Work®) 评选出的 2021 年制造和生产领域最佳职场榜单。美光致力于营造多元、平等、包容的工作环境 ,重视和尊重每一位团队成员,倾听他们的心声。这项荣誉是对美光职场环境的认可,反映出美光创新为先、关爱员工的企业文化。入选该榜单还彰显出企业拥有强大的全球竞争力,尤其在员工幸福感因疫情变得尤为关键的情况之下。

美光全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 表示:美光制造团队致力于为全球各地的客户提供质量一流且具备高性价比的内存和存储产品。荣登该榜单充分说明,美光团队以能够为众多客户提供行业领先的技术而自豪。疫情期间,我们在确保人员安全的同时,依然不遗余力地支持客户。

美光在全球共设有 13 家制造工厂,工厂员工占公司员工总数的六成以上。在疫情期间,美光始终将员工的安全与健康作为第一要务,并因此得以持续为市场提供关键性内存和存储解决方案。美光是业界首批部署多项安全举措的企业,如体温监测、接触者线上追、现场检测等,保证了团队成员的安全。此外,光所有制造工厂都建立了远程操作控制中心,采用自动化和增强现实(AR) 及虚拟现实 (VR) 技术实现设备远程安装与维护,完美解决了供应商、工程师和技术人员无法前往现场的问题。

本次发布的制造和生产领域最佳职场榜单基于 22 万余名在职员工的调查问卷分析得出。调查结果显示,美光的得分情况比美国公司平均水平高出 9%

美光首席人力官 April Arnzen 表示:荣获这一奖项让我们无比自豪。该奖项充分说明,坚持不懈采取有力措施确保疫情期间团队成员的安全,重视和尊重每一位团队成员,倾听他们的心声,我们的这些努力都卓有成效。更为重要的是,该奖项反映了员工对于企业文化的感受与体验。

此前不久,美光在中国大陆、德国、日本、意大利、新加坡和台湾地区荣登卓越职场®最佳职场榜单,并获得卓越职场®亚洲最佳职场称号

关于卓越职场(Great Place to Work)

卓越职场® (Great Place to Work®) 是全球职场文化的权威机构。自 1992 年以来,卓越职场调研了全球一亿多名员工,用获得的研究成果定义出卓越职场的必备要素:信任。卓越职场的员工调研平台可为管理层提供所需的反馈、实时报告与洞察,支持他们作出战略性人事决策。卓越职场的使命是帮助所有机构成为大家心目中的最佳职场,从而建立一个更加美好的世界。

如需更多信息,可访问 greatplacetowork.com ,以及关注社交账号 LinkedInTwitterFacebookInstagram

关于 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com

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三星继续以其200MP ISOCELL HP1传感器推动移动图像传感器的发展。这种传感器尚未进入任何零售硬件,但三星发布了一个简短的解释和视频,说明我们可以期待什么。由于采用了基于深度学习的重新镶嵌算法,HP1可以像几个不同的传感器一样运作。

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ISOCELL HP1可以进行2x2像素分选,从而获得5千万像素的分辨率,有效像素尺寸为1.28微米。在这种模式下,它可以拍摄8K视频(30帧/秒),视野尽可能地缩小。

另一种模式是由传感器在最大分辨率下启用的--4x4分档,也就是用16个传感器像素来创建一个图像像素。这可以生成1250万像素的分辨率,像素为2.56微米,比市场上大多数传感器都大。其智能系统如Smart-ISO Pro、Staggered HDR等,增强了传感器的采光能力。

5千万像素的ISOCELL JN1开创了0.64微米的像素尺寸,因此与HP1有家族关系。然而,JN1很小,只有1/2.76英寸,而新的传感器可以用两倍大的像素匹配其5000万像素的分辨率。5000万像素的ISOCELL GN2拥有巨大的1/1.12"尺寸,其原生的1.4微米像素可以被分化为2.8微米和12.5MP的分辨率,超过了HP1。

回到ISOCELL HP1的特点。它支持多重采样,对每个像素进行多次读出并对读数进行平均。交错式HDR捕捉短、中、长曝光,将动态范围提高到100分贝。智能ISO的工作原理是将低ISO和高ISO的拍摄组合成一个。智能ISO专业版将这一功能扩展到视频拍摄中,这使得传感器能够记录HDR视频,减少运动伪影。

最后,为了确保自动对焦的快速和准确,三星为ISOCELL HP1配备了Double Super PD技术。顾名思义,这是具有双倍对焦像素数量的超级PD。对焦像素的顶部有微型透镜,这使它们与其他像素不同。

我们什么时候能看到第一批采用HP1的手机?目前还没有公司做出任何官方宣布,但有传言说小米已经率先买下了三星的200MP传感器。该公司在首发三星的尖端传感器方面有着长期的记录,例如,第一个108MP传感器(MIX Alpha和CC9 Pro内的HMX)和巨大的1/1.12"GN2(Mi 11 Ultra)都是在小米机型上出现的。

来源:cnBeta.COM

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调研机构Canalys发布的最新报告指出,2021年第二季度真无线耳机总出货量5830万只,较去年同期增长6.4%,但是比较意外的是苹果AirPods系列无线耳机的销量暴跌了25%。在市场份额排名方面,虽然苹果在第二季度的销量从去年同期的2080万只跌到到了如今的1550万,但依然占有15.5%的的份额稳坐第一宝座。

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排名第二的是小米,其旗下的小米无线耳机在当季销售了530万只,同比增长了5.7%,市占率为9.1%。

三星虽然虽然依旧排名第三,但销量却暴增了40.5%,达到了520万只,市占率为8.8%,已经非常接近小米。

变化最大的是Skullcandy,去年第二季度只卖了110万只,今年同期的销量却达到了410万,增长率高达285%,市占率7.0%。

今年下半年,随着三星推出新一代降噪无线耳机Galaxy Buds2,以及传闻中的AirPods 3,相信真无线耳机的销量迎来以一波爆发式增长。

来源:快科技

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